JP2011257160A5

JP2011257160A5 - 光干渉断層撮像装置、光干渉断層撮像方法、画像処理装置、画像処理方法およびプログラム

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Publication number: JP2011257160A5
Application number: JP2010129352A
Authority: JP
Filing date: 2010-06-04
Publication date: 2013-07-18

Description

上記の目的を達成する本発明に係る光干渉断層撮像装置は、
測定光の物体からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波して、波長毎に検出された光強度に基づいて該物体の断層画像を取得する光干渉断層撮像装置であって、
前記物体の深さ方向における測定条件を選択する選択手段と、
前記選択された測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化する規格化手段と、
前記規格化された光強度から前記物体の断層画像を形成する画像形成手段と、
を有することを特徴とする。
また、上記の目的を達成する本発明に係る画像処理装置は、
測定光の物体からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波して、波長毎に検出された光強度に基づいて該物体の断層画像を取得する取得手段と、
前記物体の深さ方向における前記取得された断層画像の測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化する規格化手段と、
前記規格化された光強度から前記物体の断層画像を形成する画像形成手段と、
を有することを特徴とする。

Claims

測定光の物体からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波して、波長毎に検出された光強度に基づいて該物体の断層画像を取得する光干渉断層撮像装置であって、
前記物体の深さ方向における測定条件を選択する選択手段と、
前記選択された測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化する規格化手段と、
前記規格化された光強度から前記物体の断層画像を形成する画像形成手段と、
を有することを特徴とする光干渉断層撮像装置。
前記選択手段は、前記測定条件として、前記深さ方向における前記物体の測定範囲を構成する少なくとも１つの測定領域を選択し、
前記規格化手段は、前記測定領域ごとに、前記選択された測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化し、
前記画像形成手段は、前記測定領域ごとに前記規格化された光強度に基づいて前記測定範囲ごとに前記物体の断層画像を形成することを特徴とする請求項１に記載の光干渉断層撮像装置。
前記画像形成手段は、前記測定領域の断層画像の光強度のうち重複する部分の光強度を基準として、前記規格化手段により前記測定領域ごとに規格化された前記断層画像を繋ぎ合わせて前記測定範囲における前記物体の断層画像を形成することを特徴とする請求項２に記載の光干渉断層撮像装置。
前記規格化手段により規格化された前記測定範囲における前記断層画像を保持する保持手段をさらに有し、
前記画像形成手段は、前記保持手段に予め保持された前記断層画像の光強度を基準として、前記規格化手段により前記測定領域ごとに規格化された前記断層画像を繋ぎ合わせて前記測定範囲における前記物体の断層画像を形成することを特徴とする請求項２または３に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択手段は、前記深さ方向における測定範囲を前記測定条件として選択し、
前記規格化手段は、前記測定範囲に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記合波した光を波長毎に分光してから検出する分光器と、
前記選択された測定条件に基づいて前記分光器の解像度を変更する変更手段と、
をさらに有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択手段は、前記測定条件として、前記分光器の分解能が異なる複数の分光器から１つの分光器を選択し、
前記規格化手段は、前記選択された分光器の解像度に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項６に記載の光干渉断層撮像装置。
前記分光器は画素数の異なる複数の撮像素子を有し、
前記選択手段は、前記測定条件として、前記画素数の異なる複数の撮像素子から１つの撮像素子を選択することを特徴とする請求項６に記載の光干渉断層撮像装置。
前記分光器は、撮像素子を有し、
前記変更手段は、前記選択された測定条件に基づいて前記撮像素子の結像範囲を変更することを特徴とする請求項６に記載の光干渉断層撮像装置。
前記分光器は撮像素子及びレンズを有し、
前記変更手段は、前記選択された測定条件に基づいて前記レンズを前記分光器の光軸方向に移動して、前記撮像素子の撮像範囲を変更することを特徴とする請求項６に記載の光干渉断層撮像装置。
前記分光器は撮像素子を有し、
前記変更手段は、前記選択された測定条件に基づいて前記撮像素子の画素数を前記分光器の分解能として変更することを特徴とする請求項６に記載の光干渉断層撮像装置。
前記変更手段は、間引く処理により、前記撮像素子の画素数を変更することを特徴とする請求項１１に記載の光干渉断層撮像装置。
前記撮像素子はＣＭＯＳセンサであることを特徴とする請求項１１または１２に記載の光干渉断層撮像装置。
前記画像形成手段は、前記深さ方向における前記物体の複数の測定領域それぞれの前記規格化された光強度に対応する複数の断層画像を繋げて、前記断層画像を形成することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択手段は、前記深さ方向における測定範囲の光学距離を前記測定条件として選択し、
前記規格化手段は、前記選択された光学距離に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記断層画像は、光源の波長を掃引するＳＳ−ＯＣＴを用いて取得され、
前記選択された測定条件に基づいて、前記掃引された波長のサンプリング間隔を変更する変更手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択された測定条件に基づいて、前記測定光のビーム径を変更する変更手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択された測定条件に基づいて、前記測定光の波長帯域を変更する変更手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択手段は、前記深さ方向における前記物体の測定領域の数を前記測定条件として選択し、
前記光干渉断層撮像装置は、前記選択された数に基づいて、前記測定領域の光学距離を決定する決定手段を更に有し、
前記規格化手段は、前記決定された光学距離に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記物体は被検眼であり、
前記伝達関数は減衰関数であることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像装置。
前記被検眼の網膜に対して前記被検眼の角膜側にコヒーレンスゲートを調整する調整手段をさらに有し、
前記減衰関数は、前記調整されたコヒーレンスゲートから前記深さ方向への光強度の減衰に対応する関数であることを特徴とする請求項２０に記載の光干渉断層撮像装置。
前記選択手段は、前記深さ方向における前記被検眼の測定領域の数を前記測定条件として選択し、
前記調整手段は、前記コヒーレンスゲートを前記角膜側に調整した後、前記選択された数に基づいて、前記コヒーレンスゲートを調整することを特徴とする請求項２１に記載の光干渉断層撮像装置。
前記画像形成手段は、前記網膜の断層画像を形成し、
前記調整手段は、前記断層画像の取得後に、前記コヒーレンスゲートを初期位置に戻すことを特徴とする請求項２１または２２に記載の光干渉断層撮像装置。
測定光の物体からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波して、波長毎に検出された光強度に基づいて該物体の断層画像を取得する光干渉断層撮像方法であって、
前記物体の深さ方向における測定条件を選択する選択工程と、
前記選択された測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化する規格化工程と、
前記規格化された光強度に基づいて前記物体の断層画像を形成する画像形成工程と、
を有することを特徴とする光干渉断層撮像方法。
前記物体は被検眼であり、
前記伝達関数は減衰関数であることを特徴とする請求項２４に記載の光干渉断層撮像方法。
前記被検眼の網膜に対して前記被検眼の角膜側にコヒーレンスゲートを調整する調整工程をさらに有し、
前記減衰関数は、前記調整されたコヒーレンスゲートから前記深さ方向への光強度の減衰に対応する関数であることを特徴とする請求項２５に記載の光干渉断層撮像方法。
前記選択工程では、前記深さ方向における前記被検眼の測定領域の数を前記測定条件として選択し、
前記調整工程では、前記コヒーレンスゲートを前記角膜側に調整した後、前記選択された数に基づいて、前記コヒーレンスゲートを調整することを特徴とする請求項２６に記載の光干渉断層撮像方法。
前記画像形成工程では、前記網膜の断層画像を形成し、
前記調整工程では、前記断層画像の取得後に、前記コヒーレンスゲートを初期位置に戻すことを特徴とする請求項２６または２７に記載の光干渉断層撮像方法。
前記画像形成工程では、前記深さ方向における前記物体の複数の測定領域それぞれの前記規格化された光強度に対応する複数の断層画像を繋げて、前記断層画像を形成することを特徴とする請求項２４乃至２８のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記選択工程では、前記深さ方向における測定範囲を前記測定条件として選択し、
前記規格化工程では、前記測定範囲に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項２４乃至２９のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記合波した光を波長毎に分光器により分光してから検出する検出工程と、
前記選択された測定条件に基づいて前記分光器の解像度を変更する変更工程と、
を更に有することを特徴とする請求項２４乃至３０のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記選択工程では、前記深さ方向における測定範囲の光学距離を前記測定条件として選択し、
前記規格化工程では、前記選択された光学距離に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項２４乃至３１のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記断層画像は、光源の波長を掃引するＳＳ−ＯＣＴを用いて取得され、
前記選択された測定条件に基づいて、前記掃引された波長のサンプリング間隔を変更する変更工程を更に有することを特徴とする請求項２４乃至３２のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記選択された測定条件に基づいて、前記測定光のビーム径を変更する変更工程を更に有することを特徴とする請求項２４乃至３２のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記選択された測定条件に基づいて、前記測定光の波長帯域を変更する変更工程を更に有することを特徴とする請求項２４乃至３２のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
前記選択工程では、前記深さ方向における前記物体の測定領域の数を前記測定条件として選択し、
前記光干渉断層撮像方法は、前記選択された数に基づいて、前記測定領域の光学距離を決定する決定工程を更に有し、
前記規格化工程では、前記決定された光学距離に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された光強度を規格化することを特徴とする請求項２４乃至３５のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法。
請求項２４乃至３６のいずれか１項に記載の光干渉断層撮像方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
測定光の物体からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波して、波長毎に検出された光強度に基づいて該物体の断層画像を取得する取得手段と、
前記物体の深さ方向における前記取得された断層画像の測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化する規格化手段と、
前記規格化された光強度から前記物体の断層画像を形成する画像形成手段と、
を有することを特徴とする画像処理装置。
前記画像形成手段は、前記深さ方向における前記物体の複数の測定領域それぞれの前記規格化された光強度に対応する複数の断層画像を繋げて、前記断層画像を形成することを特徴とする請求項３８に記載の画像処理装置。
測定光の物体からの戻り光と、前記測定光に対応する参照光とを合波して、波長毎に検出された光強度に基づく該物体の断層画像を取得する工程と、
前記物体の深さ方向における前記取得された断層画像の測定条件に対応する伝達関数に基づいて前記波長毎に検出された前記光強度を規格化する工程と、
前記規格化された光強度から前記物体の断層画像を形成する工程と、
を有することを特徴とする画像処理方法。
前記断層画像を形成する工程では、前記深さ方向における前記物体の複数の測定領域それぞれの前記規格化された光強度に対応する複数の断層画像を繋げて、前記断層画像を形成することを特徴とする請求項４０に記載の画像処理方法。
請求項４０または４１に記載の画像処理方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。