JP2011254267A - マイクロフォン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カバー14と基板15によってパッケージが構成される。基板15の上面には回路素子13が実装され、回路素子13の上にマイクチップ12が設置されている。マイクチップ12に設けたマイク端子23と回路素子13に設けた入出力端子24はボンディングワイヤ27によって接続され、回路素子13に設けた入出力端子25a及びグランド端子25bと基板15のパッド部26a、26bはボンディングワイヤ28によって接続される。カバー14には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔16が開口されている。
【選択図】図2
Description
図1及び図2を参照して本発明の実施形態1による上面音孔タイプのマイクロフォン11を説明する。図1(A)及び図1(B)は、実施形態1のマイクロフォン11の上面側からの斜視図及び下面側からの斜視図である。また、図2(A)は、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図2(B)は、図2(A)のX1−X1線に相当する箇所におけるマイクロフォン11の断面図である。このマイクロフォン11は、MEMS技術を用いて製造されるMEMSマイクロフォンであって、カバー14(第1の部材と第2の部材のうちの一方の部材)と基板15(第1の部材と第2の部材のうちの他方の部材)からなるパッケージ内にマイクチップ12と回路素子13を納めたものである。以下、マイクロフォン11の構造を具体的に説明する。
図3(A)及び図3(B)は、本発明の実施形態2によるマイクロフォン51の上面側からの斜視図及び下面側からの斜視図である。また、図4(A)は、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図4(B)は、図4(A)のX2−X2線に相当する箇所におけるマイクロフォン51の断面図である。
つぎに、本発明の実施形態3によるマイクロフォン52を説明する。図5(A)は、実施形態3のマイクロフォン52において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図5(B)は、図5(A)のX3−X3線に相当する箇所におけるマイクロフォン52の断面図である。
図6(A)は、本発明の実施形態4のマイクロフォン53において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図6(B)は、図6(A)のX4−X4線に相当する箇所におけるマイクロフォン53の断面図である。
図7(A)は、本発明の実施形態5によるマイクロフォン54において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図7(B)は、図7(A)のX5−X5線に相当する箇所におけるマイクロフォン54の断面図である。
図8(A)は、本発明の実施形態6によるマイクロフォン55において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図8(B)は、図8(A)のX6−X6線に相当する箇所におけるマイクロフォン55の断面図である。
図9(A)は、本発明の実施形態7によるマイクロフォン56において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図9(B)は、図9(A)のX7−X7線に相当する箇所におけるマイクロフォン56の断面図である。図10は実施形態7のマイクロフォン56において用いられている回路素子13の平面図である。
図11(A)は、本発明の実施形態8によるマイクロフォン57において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図11(B)は、図11(A)のX8−X8線に相当する箇所におけるマイクロフォン57の断面図である。
図12(A)は、本発明の実施形態9によるマイクロフォン58において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図12(B)は、図12(A)のX9−X9線に相当する箇所におけるマイクロフォン58の断面図である。
図13(A)は、本発明の実施形態10によるマイクロフォン59において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図13(B)は、図13(A)のX10−X10線に相当する箇所におけるマイクロフォン59の断面図である。
図14(A)は、本発明の実施形態11によるマイクロフォン60において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図14(B)は、図14(A)のX11−X11線に相当する箇所におけるマイクロフォン60の断面図である。
図15(A)は、本発明の実施形態12によるマイクロフォン61において、マイクチップ12と回路素子13を実装したカバー14の下面図であり、図15(B)は、図15(A)のX12−X12線に相当する箇所におけるマイクロフォン61の断面図である。
図16(A)は、本発明の実施形態13によるマイクロフォン62において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図16(B)は、図16(A)のX13−X13線に相当する箇所におけるマイクロフォン62の断面図である。
図17(A)は、本発明の実施形態14によるマイクロフォン63において、マイクチップ12と回路素子13を実装した基板15の平面図であり、図17(B)は、図17(A)のX14−X14線に相当する箇所におけるマイクロフォン63の断面図である。
12 マイクチップ
13 回路素子
14 カバー
15 基板
16、16a 音響孔
17 導電性材料
20 基板側接合部
23 マイク端子
24 MEMS用入出力端子
25a 外部接続用入出力端子
25b グランド端子
26a、26b パッド部
27、28 ボンディングワイヤ
31 凹部
35 貫通電極
36 接続端子
37 はんだ
38 貫通電極
39 接続端子
40 はんだ
45 アコースティックホール
Claims (18)
- 少なくとも一方が凹部を有する第1の部材と第2の部材からなるパッケージと、
前記第1の部材の内面に設置された回路素子と、
前記回路素子の設置面と反対側の面に配置されたマイクチップと、
を備えたことを特徴とするマイクロフォン。 - 少なくとも一方が凹部を有する第1の部材と第2の部材からなるパッケージと、
前記第1の部材の内面に設置されたマイクチップと、
前記マイクチップの設置面と反対側の面に配置された回路素子と、
を備えたことを特徴とするマイクロフォン。 - 前記第1の部材が基板で、前記第2の部材が前記凹部を有するカバーであって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とをワイヤ配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とを別なワイヤ配線により接続したことを特徴とする、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材が基板で、前記第2の部材が前記凹部を有するカバーであって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とを前記マイクチップ内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とを前記回路素子内に設けた貫通配線によって接続したことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材が基板で、前記第2の部材が前記凹部を有するカバーであって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とを前記マイクチップ内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続したことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材が基板で、前記第2の部材が前記凹部を有するカバーであって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とをワイヤ配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とを前記回路素子内に設けた貫通配線によって接続したことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材が基板で、前記第2の部材が前記凹部を有するカバーであって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子の一部とを前記回路素子内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記基板に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続したことを特徴とする、請求項2に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材がカバーで、前記第2の部材が基板であって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子とをワイヤ配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記カバーの前記基板との対向面に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続し、前記カバーに設けた前記パッド部と前記基板に設けたパッド部とを導電材料によって接合させたことを特徴とする、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材がカバーで、前記第2の部材が基板であって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子とを前記マイクチップ内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記カバーの前記基板との対向面に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続し、前記カバーに設けた前記パッド部と前記基板に設けたパッド部とを導電材料によって接合させたことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材がカバーで、前記第2の部材が基板であって、
前記マイクチップに設けたマイク端子と前記回路素子に設けた複数の入出力端子とを前記回路素子内に設けた貫通配線によって接続し、前記回路素子に設けた前記入出力端子の残部と前記カバーの前記基板との対向面に設けたパッド部とをワイヤ配線によって接続し、前記カバーに設けた前記パッド部と前記基板に設けたパッド部とを導電材料によって接合させたことを特徴とする、請求項2に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材に、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。
- 前記第1の部材と前記回路素子に連続させて、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられ、
前記音響孔は、前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき、前記第1の部材の外面側における開口と前記回路素子の内面側における開口とが、少なくとも一部が重なり合っていることを特徴とする請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材と前記回路素子に連続させて、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられ、
前記音響孔は、前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき、前記第1の部材の外面側における開口と前記回路素子の内面側における開口とが重なり合っていないことを特徴とする請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記第1の部材と前記回路素子に連続させて、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられ、
前記音響孔は、前記第1の部材の外面側における開口から前記回路素子の内面側における開口を直線的に見通すことができないように屈曲していることを特徴とする請求項1に記載のマイクロフォン。 - 前記パッケージの底面に垂直な方向から見たとき、前記マイクチップのダイアフラムと少なくとも一部が対向するようにして、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が前記第1の部材に設けられていることを特徴とする請求項2に記載のマイクロフォン。
- 前記第2の部材に、前記パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔が設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。
- 前記音響孔は、前記第2の部材の外面側開口から前記第2の部材の内面側開口を直線的に見通すことができないように屈曲していることを特徴とする請求項16に記載のマイクロフォン。
- 前記第1の部材又は前記第2の部材の少なくとも一方の部材が、銅張り積層板、ガラスエポキシ、セラミック、プラスチック、金属、カーボンナノチューブのうち少なくとも1種の材料によって構成されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。
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