JP5177309B1 - 静電容量型センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】吸着コレットなどによって確実に真空吸着することができ、また確実にレーザーダイシングを行うことのできる静電容量型センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板32の上面にダイアフラム33を配設し、間隙を隔ててダイアフラム33を覆うようにして絶縁材料からなるプレート部39ををシリコン基板32の上面に固定する。プレート部39の下面に固定電極膜40を形成し、ダイアフラム33と固定電極膜40によってキャパシタを構成する。プレート部39の周囲の領域において、シリコン基板32の上面の少なくともプレート部39を挟んで対向する2箇所では、シリコン基板32の上面が露出している。さらに、シリコン基板32の上面の周縁部も、全周にわたってシリコン基板32の上面が露出している。
【選択図】図6
【解決手段】シリコン基板32の上面にダイアフラム33を配設し、間隙を隔ててダイアフラム33を覆うようにして絶縁材料からなるプレート部39ををシリコン基板32の上面に固定する。プレート部39の下面に固定電極膜40を形成し、ダイアフラム33と固定電極膜40によってキャパシタを構成する。プレート部39の周囲の領域において、シリコン基板32の上面の少なくともプレート部39を挟んで対向する2箇所では、シリコン基板32の上面が露出している。さらに、シリコン基板32の上面の周縁部も、全周にわたってシリコン基板32の上面が露出している。
【選択図】図6
Description
本発明は静電容量型センサに関し、具体的には、音響センサや圧力センサなどの静電容量型センサに関する。
(特許文献1の音響センサ)
図1は、特許文献1に記載されている音響センサの構造を示す平面図である。図2は、図1のX−X線断面図である。この音響センサ11では、バックチャンバ12が上下に貫通したシリコン基板13の上面に、導電性を有するダイアフラム14(可動電極膜)が設けられている。シリコン基板13の上面には、ダイアフラム14を囲むようにしてSiO2からなる土台部15が形成されており、土台部15よりも外側の領域には土台部15よりも薄い密着層16が形成されている。
図1は、特許文献1に記載されている音響センサの構造を示す平面図である。図2は、図1のX−X線断面図である。この音響センサ11では、バックチャンバ12が上下に貫通したシリコン基板13の上面に、導電性を有するダイアフラム14(可動電極膜)が設けられている。シリコン基板13の上面には、ダイアフラム14を囲むようにしてSiO2からなる土台部15が形成されており、土台部15よりも外側の領域には土台部15よりも薄い密着層16が形成されている。
シリコン基板13の上面全体には、絶縁材料(SiN)からなる保護膜17が形成されている。この保護膜17は、ダイアフラム14を覆うようにしてダイアフラム14の上方に設けられたドーム部18と、ドーム部18の外側に設けられた断面逆溝状の土台被覆部19と、土台被覆部19の外側に設けられた平坦部20とによって構成されている。ダイアフラム14と対向する領域においてドーム部18の下面には固定電極膜21が設けられており、ダイアフラム14と固定電極膜21によって音響振動を電気信号に変換するためのキャパシタが構成されている。また、土台被覆部19は土台部15を覆っており、平坦部20は密着層16の上面を覆っている。平坦部20は、シリコン基板13の上面の端まで覆っている。
また、平坦部20の上面には電極パッド22、23が設けられており、電極パッド22は平坦部20を貫通してダイアフラム14に導通しており、電極パッド23は固定電極膜21に導通している。なお、ドーム部18及び固定電極膜21には、音響振動を通過させるための音響孔24が開口されている。
(レーザーダイシング性の問題)
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用して音響センサを作製する場合には、複数個の音響センサを1枚のウエハ上に多数個一度に作製し、ウエハ上の音響センサをダイシングによってチップ分割する。このときダイシングブレードによってチップ分割する方法では、冷却用の純水が音響センサに入り、ダイアフラムのスティック(固着)などの不具合を発生させる恐れがある。そのため、音響センサをチップ分割する場合には、レーザーダイシングが用いられる。レーザーダイシングは、集光させたレーザー光をウエハのダイシングストリート(切断帯)に沿って走査し、レーザー光によってシリコン基板を改質してアモルファスSi化し、ダイシングストリートに沿って分割するものである。
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を利用して音響センサを作製する場合には、複数個の音響センサを1枚のウエハ上に多数個一度に作製し、ウエハ上の音響センサをダイシングによってチップ分割する。このときダイシングブレードによってチップ分割する方法では、冷却用の純水が音響センサに入り、ダイアフラムのスティック(固着)などの不具合を発生させる恐れがある。そのため、音響センサをチップ分割する場合には、レーザーダイシングが用いられる。レーザーダイシングは、集光させたレーザー光をウエハのダイシングストリート(切断帯)に沿って走査し、レーザー光によってシリコン基板を改質してアモルファスSi化し、ダイシングストリートに沿って分割するものである。
しかし、特許文献1に記載されたような音響センサでは、シリコン基板の上面全体が保護膜で覆われているので、複数個の音響センサをウエハ上に多数個一度に作製した場合も、ウエハのチップ形成領域の全体が保護膜で覆われている。そのため、図3に示すように、ダイシングストリートに沿ってウエハ25にレーザー光26を照射する場合には、SiNからなる保護膜17を通して照射することになる。その結果、レーザー光26の焦点位置のずれやレーザー光強度の減衰が起き、レーザーダイシングに支障を生じる恐れがある。このときのダイシング不良を防止するためには、レーザー光26の走査スピードを遅くする必要があり、音響センサ製造におけるスループットの低下をもたらす。
(吸着コレットによる吸着性の問題)
また、チップ分割された個々の音響センサを回路基板やケーシングなどに実装する場合には、吸着コレット(ピックアップツール)によって音響センサを吸着して移送する。図5は、吸着コレット27によって音響センサ11を吸着する様子を示す一部破断した平面図であり、図4は図5のY−Y線断面図である。吸着コレット27の先端には真空吸着孔28が開口されており、音響センサ11を吸着する場合には、吸着コレット27の先端を音響センサ11の上面に当て、真空吸着孔28内を真空又は負圧にして音響センサ11を吸着する。
また、チップ分割された個々の音響センサを回路基板やケーシングなどに実装する場合には、吸着コレット(ピックアップツール)によって音響センサを吸着して移送する。図5は、吸着コレット27によって音響センサ11を吸着する様子を示す一部破断した平面図であり、図4は図5のY−Y線断面図である。吸着コレット27の先端には真空吸着孔28が開口されており、音響センサ11を吸着する場合には、吸着コレット27の先端を音響センサ11の上面に当て、真空吸着孔28内を真空又は負圧にして音響センサ11を吸着する。
しかし、図1及び図2のような音響センサ11であると、吸着コレット27の先端を音響センサ11の上面に当てた場合、図4及び図5のように吸着コレット27の先端が土台被覆部19の上面に当接し、真空吸着孔28と平坦部20の間に隙間が生じる。そのため、真空吸着孔28から吸着コレット27内に空気が流れ込み、吸着コレット27によってうまく音響センサ11を吸着できなくなる。その結果、吸着コレット27によって音響センサ11を吸着して持ち上げることができなかったり、移送中に音響センサ11が脱落したりすることがある。
(特許文献2の音響センサ)
また、特許文献2に開示された音響センサでは、土台部や土台被覆部は存在しないが、ドーム部の外側の平坦部には、吸着コレットで吸着させられるような広さがなかった。また、特許文献2の音響センサでは、シリコン基板の上面全体が保護膜によって覆われているので、保護膜の平坦部を広くして吸着コレットによって平坦部を吸着できるようにしようとしても、保護膜の表面はシリコン基板の上面よりも荒いために十分な吸着力を得られなかった。
また、特許文献2に開示された音響センサでは、土台部や土台被覆部は存在しないが、ドーム部の外側の平坦部には、吸着コレットで吸着させられるような広さがなかった。また、特許文献2の音響センサでは、シリコン基板の上面全体が保護膜によって覆われているので、保護膜の平坦部を広くして吸着コレットによって平坦部を吸着できるようにしようとしても、保護膜の表面はシリコン基板の上面よりも荒いために十分な吸着力を得られなかった。
さらに、特許文献2の音響センサでは、シリコン基板の上面全体が保護膜によって覆われているので、複数個の音響センサをウエハ上に多数個一度に作製した場合には、ウエハのチップ形成領域の全体が保護膜で覆われる。そのため、ダイシングストリートに沿ってレーザー光を走査してウエハをレーザーダイシングする場合、特許文献1の音響センサと同様に、レーザー光の焦点位置のずれやレーザー光強度の減衰が起き、レーザーダイシングに支障を生じる恐れがある。
本発明は、上記のような技術的課題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、吸着コレットなどによって確実に真空吸着することができ、また確実にレーザーダイシングを行うことのできる静電容量型センサを提供することにある。
本発明に係る静電容量型センサは、基板と、前記基板の上方に配設された可動電極と、間隙を隔てて前記可動電極を覆うようにして前記基板の上面に固定された絶縁材料からなる保護膜と、前記可動電極と対向する位置において前記保護膜に設けた固定電極とを備え、物理量を前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量に変換する静電容量型センサであって、前記基板の上面の外周縁が全周にわたって前記保護膜から露出し、前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極パッドのうち少なくとも一方の電極パッドを設けたことを特徴とする。
本発明に係る静電容量型センサにあっては、基板の上面の外周縁が保護膜から露出しているので、吸着コレットによって静電容量型センサの当該露出部分を真空吸着することにより、静電容量型センサを確実につかむことができる。しかも、保護膜(すなわち、可動電極の設けられている部分)を挟んで少なくともその両側を吸着コレットで真空吸着することができるので、静電容量型センサをバランスよく安定に吸着することができ、静電容量型センサが移送中に脱落しにくくなる。また、複数個の静電容量型センサを作製されたウエハは、各静電容量型センサの外周縁の全周で基板(ウエハ)が露出しているので、ウエハに複数個の静電容量型センサを作製した後、基板(ウエハ)の露出した部分だけを通るようにダイシング用のレーザー光を走査することにより、保護膜に妨げられることなくウエハのチップ分割を行いやすくなる。その結果、静電容量型センサ製造時のスループットを向上させることができる。
また、本発明に係る静電容量型センサにあっては、前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極パッドのうち少なくとも一方の電極パッドを設けているので、絶縁シートの上面に電極パッドを設けることによって基板と絶縁した状態で電極パッドを設けることができる。この絶縁シートは、前記保護膜と同一材料によって、前記保護膜と連続するように形成することが好ましい。また、絶縁シートは、たとえば窒化シリコン(SiN)によって形成することができる。
本発明に係る静電容量型センサのある実施態様は、前記保護膜の外周縁が前記基板の上面に固定され、前記保護膜の前記外周縁よりも内側の領域が前記基板の上面との間に空間を有していて前記可動電極を覆っており、前記基板の上面の露出している領域は、前記保護膜の前記基板との間に空間を有している領域の縁の近傍まで達していることを特徴とする。かかる実施態様によれば、基板の露出部分の奥行きをできるだけ広くすることができるので、吸着コレットで吸着させるための領域をより広くすることができる。
本発明に係る静電容量型センサの別な実施態様は、前記基板の上面のうち少なくとも一部が、前記基板の縁から50μm以上内側まで露出していることを特徴とする。かかる実施態様によれば、少なくとも一部で基板の縁から50μm以上内側まで基板が露出しているので、基板の少なくとも一部に吸着コレットで吸着するのに十分な広さの領域が形成される。
本発明に係る静電容量型センサのさらに別な実施態様は、前記可動電極が、外周方向へ向けて延出した複数箇所の梁部を前記基板の上面に固定され、前記保護膜は、前記梁部を覆うようにして外周方向へ延出した張出部を有し、前記張出部どうしの中間で前記保護膜の縁が内側に窪み、前記保護膜の前記張出部間の窪んだ領域において前記基板の上面が露出していることを特徴とする。かかる実施態様によれば、基板の露出部分の奥行きをできるだけ広くすることができる。よって、吸着コレットで吸着させるための領域をより広くすることができる。
本発明に係る静電容量型センサのさらに別な実施態様は、前記基板の上面の露出している領域に、薄膜状の電極パッドを設けたことを特徴とする。かかる実施態様によれば、基板と導通した電極、たとえば接地用の電極パッドを設けることができる。しかも、この電極パッドは薄膜状をしているので、吸着コレットによって静電容量型センサの露出部分を吸着する際の妨げになりにくい。
本発明に係る音響センサは、基板と、前記基板の上方に配設された可動電極膜と、間隙を隔てて前記可動電極膜を覆うようにして前記基板の上面に固定された絶縁材料からなる保護膜と、前記可動電極膜と対向する位置において前記保護膜に設けた固定電極膜とを備え、音響振動を前記可動電極膜と前記固定電極膜との間の静電容量の変化に変換する音響センサであって、前記基板の上面の外周縁が全周にわたって前記保護膜から露出し、前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極パッドのうち少なくとも一方の電極パッドを設けたことを特徴とする。
本発明に係る音響センサにあっては、前記基板の上面の外周縁が保護膜から露出しているので、吸着コレットによって音響センサの当該露出部分を真空吸着することにより、音響センサを確実につかむことができる。しかも、少なくとも保護膜(すなわち、可動電極膜や固定電極膜の設けられている部分)を挟んで対向する2箇所を吸着コレットで真空吸着することができるので、音響センサをバランスよく安定に吸着することができ、音響センサが移送中に脱落しにくくなる。また、複数個の静電容量型センサを作製されたウエハは、各静電容量型センサの外周縁の全周で基板(ウエハ)が露出しているので、ウエハに複数個の音響センサを作製した後、基板(ウエハ)の露出した部分だけを通るようにダイシング用のレーザー光を走査することにより、保護膜に妨げられることなくウエハのチップ分割を行いやすくなる。その結果、音響センサ製造時のスループットを向上させることができる。
また、本発明に係る音響センサにあっては、前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極のうち少なくとも一方の電極パッドを設けているので、絶縁シートの上面に電極パッドを設けることによって基板と絶縁した状態で電極パッドを設けることができる。この絶縁シートは、前記保護膜と同一材料によって、前記保護膜と連続するように形成することが好ましい。また、絶縁シートは、たとえば窒化シリコン(SiN)によって形成することができる。
また、本発明に係る音響センサにあっては、前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極のうち少なくとも一方の電極パッドを設けているので、絶縁シートの上面に電極パッドを設けることによって基板と絶縁した状態で電極パッドを設けることができる。この絶縁シートは、前記保護膜と同一材料によって、前記保護膜と連続するように形成することが好ましい。また、絶縁シートは、たとえば窒化シリコン(SiN)によって形成することができる。
なお、本発明における前記課題を解決するための手段は、以上説明した構成要素を適宜組み合せた特徴を有するものであり、本発明はかかる構成要素の組合せによる多くのバリエーションを可能とするものである。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。以下においては、音響センサを例にとって説明するが、本発明は音響センサに限るものでなく、音響センサ以外の静電容量型センサ、特にMEMS技術を利用して製造される静電容量型センサに適用することができる。また、本発明は以下の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々設計変更することができる。
(第1の実施形態)
図6及び図7を参照して本発明の実施形態1による音響センサ31の構造を説明する。図6は本発明の実施形態1の音響センサ31を示す平面図である。図7は、音響センサ31の断面図である。
図6及び図7を参照して本発明の実施形態1による音響センサ31の構造を説明する。図6は本発明の実施形態1の音響センサ31を示す平面図である。図7は、音響センサ31の断面図である。
この音響センサ31は、MEMS技術を利用して作製された静電容量型センサである。音響センサ31においては、図7に示すように、シリコン基板32(基板)の上面にアンカー(図示せず)を介してダイアフラム33(可動電極膜)を設けてあり、微小なエアギャップ(空隙)を介してダイアフラム33の上方にバックプレート34を設けている。
単結晶シリコンからなるシリコン基板32には、表面から裏面に貫通したチャンバ35(バックチャンバ又はフロントチャンバ)が開口されている。チャンバ35は内周面が垂直面となっていてもよく、テーパー状に傾斜していてもよい。
ダイアフラム33は、導電性を有する略矩形状のポリシリコン薄膜によって形成されている。ダイアフラム33のコーナーからはそれぞれ対角方向へ向けて水平に梁部36が延出している(図6参照)。また、ダイアフラム33からは外側に向けて帯板状の引出し配線45が延びている。ダイアフラム33は、チャンバ35の上面を覆うようにしてシリコン基板32の上面に配置され、梁部36の下面がアンカーにより支持されている。よって、ダイアフラム33は、シリコン基板32の上面で宙空に支持されるととともに、ダイアフラム33の外周部下面とシリコン基板32の上面との間には、音響振動を通過させるための狭いベンチレーションホール37が形成されている。
バックプレート34は、SiNからなるプレート部39(保護膜)の下面にポリシリコンからなる固定電極膜40を設けたものである。このプレート部39は、ドーム部39a、張出部39b及び外周縁39cからなる。図6及び図7に示すように、ドーム部39aは、略矩形ドーム状に形成されている。ドーム部39aの下面には空洞部分を有しており、その空洞部分でダイアフラム33を覆っている。張出部39bは、ドーム部39aの4つのコーナーから対角方向へ向けて延出されている。張出部39bは、空隙をあけてダイアフラム33の梁部36を覆っている。プレート部39の外周縁39cは、ドーム部39a及び張出部39bを囲む領域であって、この外周縁39cは、シリコン基板32の上面に固定されている。プレート部39の外周縁39cは、比較的幅が狭く、かつ、ほぼ均一な幅に形成されている。
シリコン基板32の上面から見たとき、プレート部39は、コーナーの張出部39bが突出しており、張出部39b間の各辺が内側に窪んでいる。シリコン基板32の上面の外周部分は空気中に露出しており(図6においては、シリコン基板32の上面の露出面をドット柄で示す。)、特にプレート部39の3辺の外側では比較的大きな面積で露出した広域露出面32aとなっている。この広域露出面32aと隣接するプレート部39の3辺では、シリコン基板32の上面の露出した領域は、プレート部39のシリコン基板32から浮いた領域(ドーム部39a、張出部39b)の縁の近傍まで達している。
また、プレート部39の残る一方向では、プレート部39と一体に絶縁シート47が延出されている。絶縁シート47は、プレート部39と同じ材料(SiN)によって形成されている。このように絶縁シート47をプレート部39と同一材料によって一体に形成すれば、音響センサ31の生産性が向上する。絶縁シート47の設けられた領域でも、絶縁シート47の外側において、シリコン基板32の上面の外周縁が露出していて狭幅露出面32bとなっている。
バックプレート34の下面(すなわち、固定電極膜40の下面)とダイアフラム33の上面との間には微小なエアギャップ(空隙)が形成されている。固定電極膜40とダイアフラム33は互いに対向しており、音響振動を検知して電気信号に変換するためのキャパシタを構成している。また、固定電極膜40の縁からは引出し配線46が延びている。
バックプレート34のほぼ全体には、上面から下面に貫通するようにして、音響振動を通過させるためのアコースティックホール41(音響孔)が多数穿孔されている。図6に示すように、アコースティックホール41は規則的に配列されている。図示例では、アコースティックホール41は、互いに120°の角度を成す3方向に沿って三角形状に配列されているが、矩形状や同心円状などに配置されていてもよい。
また、図7に示すように、バックプレート34の下面には、円柱状をした2種類の微小なストッパ42(突起)が突出している。ストッパ42は、ダイアフラム33がバックプレート34にスティック(固着)するのを防ぐために設けられており、プレート部39の下面から一体に突出しており、固定電極膜40を通過してバックプレート34の下面に突出している。ストッパ42はプレート部39と同じくSiNからなるので、絶縁性を有する。
ダイアフラム33の引出し配線45は、シリコン基板32と絶縁状態を保ったままで絶縁シート47の下面へ延出されており、絶縁シート47の上面に設けられた電極パッド48と電気的に接続されている。ダイアフラム33と導通した電極パッド48は、絶縁シート47を上下に貫通したスルーホールによってシリコン基板32と電気的に接続されており、それによって電極パッド48とシリコン基板32との間の寄生容量を完全になくされている。また、固定電極膜40の引出し配線46も、シリコン基板32と絶縁状態を保ったままで絶縁シート47の下面へ延出されており、絶縁シート47の上面に設けられた電極パッド49と電気的に接続されている。電極パッド49はシリコン基板32と絶縁されているが、絶縁シート47の上面に設けてシリコン基板32との間に比較的大きな距離を保っているので、電極パッド49とシリコン基板32との間の寄生容量を小さくできる。
シリコン基板32の広域露出面32aの適所には、薄膜金属膜によって電極パッド50が設けられている。電極パッド50はシリコン基板32と同電位の電極パッド(たとえば接地用の電極パッド)であって、シリコン基板32と電気的に導通している。シリコン基板32は電極パッド48と導通しているが、さらにシリコン基板32と導通した電極パッド50を設けておけば、音響線sな31を動作させる際に、電極パッド48及び49を使用する代わりに、電極パッド50及び49を使用することもできる。これにより、音響センサ31を実装するときのボンディングワイヤの配線の自由度が高くなる。
しかして、この音響センサ31にあっては、音響振動がアコースティックホール41を通過してバックプレート34とダイアフラム33との間のエアギャップに入ると、薄膜であるダイアフラム33が音響振動によって振動する。ダイアフラム33が振動してダイアフラム33と固定電極膜40との間のギャップ距離が変化すると、ダイアフラム33と固定電極膜40との間の静電容量が変化する。この結果、この音響センサ31においては、ダイアフラム33が感知している音響振動(音圧の変化)がダイアフラム33と固定電極膜40の間の静電容量の変化となり、電気的な信号として出力される。
本発明に係る実施形態1の音響センサ31では、上記のように、チップ分割時のダイシングストリートとなるシリコン基板32の外周縁の上面が全周にわたって露出している。そのため、図8に示すように、複数個の音響センサ31を作製されたウエハ61にレーザー光62を集光させ、ダイシングストリートに沿って走査してウエハ61を確実にダイシングすることができる。すなわち、ダイシングストリート上にバックプレート34や絶縁シート47が存在しないでシリコン基板32の上面が露出しているので、レーザーダイシングによってチップ分割を行う際、レーザー光62の焦点位置のずれやレーザー光強度の減衰を受けることがなく、ウエハ61の内部に高いパワー密度でレーザー光62を集光させることができる。そのため、ウエハ61の内部をアモルファス化してシリコン改質層を確実に形成することができる。また、シリコン改質層を形成するために必要な1箇所あたりのレーザー照射時間を少なくできるので、音響センサ31の分割不良の発生率を低減させつつ、ダイシング速度を高速にして音響センサ製造時におけるスループットを向上させることができる。なお、ダイシングラインでシリコン基板を確実に露出させるためには、張出部39bの近傍や狭幅露出面32bのように露出面の最も狭い部分の幅S(図6参照)は、50μm以上であることが望ましい。
また、本発明に係る実施形態1の音響センサ31では、シリコン基板32の上面が露出した領域を有している。特に、その3辺においては、比較的広い露出面である広域露出面32aを有している。よって、図9に示すように、広域露出面32aのうちの2箇所又は3箇所を吸着コレット65で吸着することにより、確実に音響センサ31をピックアップすることができる。すなわち、シリコン基板32の上面は平滑であるので、図10に示すように、吸着コレット65の先端をシリコン基板32の上面に押し当ててやれば、空気漏れを発生させることなく、吸着コレット65の先端の真空吸着孔66で正しくシリコン基板32を吸着することができ、音響センサ31を確実にピックアップすることができる。よって、音響センサ31を持ちあげ損なったり、移送中に音響センサ31を脱落させたりといった事故が起こりにくくなる。
また、図11に示すように、広域露出面32aの奥行きDを吸着コレット65の先端面の幅dよりも広く形成しておけば、吸着コレット65の位置ずれを許容できるので、音響センサ31のピックアップミスがさらに少なくなる。また、吸着コレットの先端を微小寸法に加工し、その真空吸着孔66や肉厚を小さくするのは困難であり、また高価につくが、広域露出面32aを十分広くすることにより安価な吸着コレットを使用できるようになる。たとえば縦寸法H=1400μm、横寸法W=1300μmの音響センサ31において、広域露出面32aの奥行きDとしては、100μm以上とすることが望ましい。さらに、バックプレート34の周囲に十分な広さの基板露出面を設けると、音響センサ31のサイズが大きくなるが、その分バックプレート34の面積をできるだけ小さくすることで、音響センサ31が大きくなるのを抑制することができる。
音響センサ31のような構造であると、シリコン基板32の上面に垂直な方向から見たときの外観形状がシンプルになるので、音響センサ31の外観検査工程を簡素化することができ、音響センサ31の製造工程におけるスループットが向上する。すなわち、従来例(図1参照)のようにシリコン基板13の上面全体が保護膜17で覆われていると、撮像カメラによって音響センサの上面を撮影したとき、音響センサ全体で色の変化が乏しくなったり、干渉による色づきが生じたりして検査精度が低下することがある。これに対し、本発明の実施形態1の音響センサ31では、プレート部39がダイアフラム33を覆っている領域と絶縁シート47の形成された領域を除けば、シリコン基板32の上面がほぼ露出しているので、プレート部39と絶縁シート47の設けられた領域とシリコン基板32の露出領域との色が異なり、各領域の識別が容易になる。また、シリコン基板32の露出領域で色づきが発生しなくなり、吸着コレット65の吸着位置が判別しやすくなる。
また、図12Aに示すように、電極パッド50を絶縁シート47の位置に設ける場合には、絶縁シート47に貫通孔68をあけ、電極パッド50を絶縁シート47の上面から貫通孔68の内周面を通ってシリコン基板32の上面に接触するように形成する必要がある。このような構造であると、電極パッド50とシリコン基板32の上面との密着性が低下しやすく、電極パッド50がシリコン基板32の上面から剥離する恐れがある。これに対し、図12Bのようにシリコン基板32の露出面に、直接薄膜状の電極パッド50を形成するようにすれば、電極パッド50とシリコン基板32の上面との密着性が高くなり、電極パッド50の膜剥がれが起こりにくくなり、信頼性が向上する。しかも、シリコン基板32と同電位の電極パッド50は薄膜であるので、図9のように吸着コレット65の先端面が電極パッド50の上に乗っても空気の漏れは少なく、吸着コレット65による吸着不良は起こりにくい。
また、図12Aのように絶縁シート47の位置に設ける場合には、絶縁シート47の上面に第1のマスクを成膜し、第1のマスクを通してエッチングすることにより絶縁シート47に貫通孔68をあけ、貫通孔68の底にシリコン基板32の上面を露出させる。その後、第1のマスクを除去し、ついで絶縁シート47の上に第2のマスクを成膜し、第2のマスクを通して貫通孔68の縁から貫通孔68の底まで金属膜を成膜して電極パッド50を形成しなければならない。そのため、絶縁シート47の上で電極パッド50の位置を変更したり、電極パッド50の数を変更したりする場合には、その都度複数枚のマスクが必要になる。これに対し、図12Bのようにシリコン基板32の露出面に薄膜状の電極パッド50を形成すれば、電極パッド50の位置を変更したり、電極パッド50の数を増やしたい場合でも1枚のマスクを作製するだけで変更が可能になる。
(実施形態2)
図13は、本発明の実施形態2による音響センサ71を示す平面図である。この実施形態では、複数箇所の広域露出面32aに電極パッド50を設けている。特に、図示例では、各広域露出面32aにそれぞれ電極パッド50を設けている。その他の構造については、実施形態1の音響センサ31と同様であるので、説明を省略する。
図13は、本発明の実施形態2による音響センサ71を示す平面図である。この実施形態では、複数箇所の広域露出面32aに電極パッド50を設けている。特に、図示例では、各広域露出面32aにそれぞれ電極パッド50を設けている。その他の構造については、実施形態1の音響センサ31と同様であるので、説明を省略する。
このような実施形態によれば、異なる位置にそれぞれ電極パッド50を設けているので、たとえばシリコン基板32を接地したい場合には、複数の電極パッド50のうちから使用する電極パッド50を選択し、いずれかの電極パッド50と外部回路のアースラインとをボンディングワイヤによって接続することができ、音響センサ31を回路基板などに実装する際のボンディングワイヤの配線の自由度をより一層高めることができる。
(実施形態3)
図14は、本発明の実施形態3による音響センサ72を示す平面図である。この実施形態では、絶縁シート47と反対側においても、シリコン基板32の上面に絶縁シート74を形成し、絶縁シート74の上に電極パッド75を設けている。この絶縁シート74も、絶縁シート47と同様、プレート部39と同一材料によってプレート部39と一体に形成することが望ましい。また、電極パッド75は、電極パッド48と電極パッド49のうちのいずれか一方であってもよく、図12Aのような構造の電極パッド50であってもよい。その他の構造については、実施形態1の音響センサ31と同様であるので、説明を省略する。
図14は、本発明の実施形態3による音響センサ72を示す平面図である。この実施形態では、絶縁シート47と反対側においても、シリコン基板32の上面に絶縁シート74を形成し、絶縁シート74の上に電極パッド75を設けている。この絶縁シート74も、絶縁シート47と同様、プレート部39と同一材料によってプレート部39と一体に形成することが望ましい。また、電極パッド75は、電極パッド48と電極パッド49のうちのいずれか一方であってもよく、図12Aのような構造の電極パッド50であってもよい。その他の構造については、実施形態1の音響センサ31と同様であるので、説明を省略する。
このように2箇所に絶縁シート47、74を設けていても、対向する2辺に広域露出面32aがあるので、吸着コレット65によってバランスよく音響センサ72を吸着させることができる。
31、71、72 音響センサ
32 シリコン基板
32a 広域露出面
32b 狭幅露出面
33 ダイアフラム
34 バックプレート
39 プレート部
40 固定電極膜
47 絶縁シート
48、49、50 電極パッド
61 ウエハ
62 レーザー光
65 吸着コレット
66 真空吸着孔
32 シリコン基板
32a 広域露出面
32b 狭幅露出面
33 ダイアフラム
34 バックプレート
39 プレート部
40 固定電極膜
47 絶縁シート
48、49、50 電極パッド
61 ウエハ
62 レーザー光
65 吸着コレット
66 真空吸着孔
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の上方に配設された可動電極と、
間隙を隔てて前記可動電極を覆うようにして前記基板の上面に固定された絶縁材料からなる保護膜と、
前記可動電極と対向する位置において前記保護膜に設けた固定電極とを備え、
物理量を前記可動電極と前記固定電極との間の静電容量に変換する静電容量型センサであって、
前記基板の上面の外周縁が全周にわたって前記保護膜から露出し、
前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極パッドのうち少なくとも一方の電極パッドを設けたことを特徴とする静電容量型センサ。 - 前記保護膜の外周縁は前記基板の上面に固定され、前記保護膜の前記外周縁よりも内側の領域は前記基板の上面との間に空間を有していて前記可動電極を覆っており、前記基板の上面の露出している領域は、前記保護膜の前記基板との間に空間を有している領域の縁の近傍まで達していることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型センサ。
- 前記基板の上面のうち少なくとも一部が、前記基板の縁から50μm以上内側まで露出していることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型センサ。
- 前記可動電極は、外周方向へ向けて延出した複数箇所の梁部を前記基板の上面に固定され、
前記保護膜は、前記梁部を覆うようにして外周方向へ延出した張出部を有し、前記張出部どうしの中間で前記保護膜の縁が内側に窪み、
前記保護膜の前記張出部間の窪んだ領域において前記基板の上面が露出していることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型センサ。 - 前記絶縁シートは、前記保護膜と同一材料によって、前記保護膜と連続するように形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型センサ。
- 前記絶縁シートは、窒化シリコンによって形成されていることを特徴とする、請求項5に記載の静電容量型センサ。
- 前記基板の上面の露出している領域に、薄膜状の電極パッドを設けたことを特徴とする、請求項1に記載の静電容量型センサ。
- 基板と、
前記基板の上方に配設された可動電極膜と、
間隙を隔てて前記可動電極膜を覆うようにして前記基板の上面に固定された絶縁材料からなる保護膜と、
前記可動電極膜と対向する位置において前記保護膜に設けた固定電極膜とを備え、
音響振動を前記可動電極膜と前記固定電極膜との間の静電容量の変化に変換する音響センサであって、
前記基板の上面の外周縁が全周にわたって前記保護膜から露出し、
前記基板の上面のうち、前記保護膜から露出している領域の一部に、絶縁材料からなる絶縁シートを形成し、前記絶縁シートの上面に前記可動電極に導通した電極パッドと前記固定電極に導通した電極パッドのうち少なくとも一方の電極パッドを設けたことを特徴とする音響センサ。
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