JP2012064737A - Shield structure of electronic component, shield member, and electronic apparatus including the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器に関するものである。 The present invention relates to a shield structure for an electronic component, a shield member, and an electronic apparatus including the shield member.
近年、電子機器においては、高性能化、多機能化により、電子機器内部の信号高速化、電子部品の高密度実装化が進んでいる。例えば、特許文献1では、電子機器のシールド構造において、電子部品の側方を囲んで電子基板上に枠状部を設け、枠状部の上縁部から内側向き且つ斜め上方に向けて突出する板バネ部を設けることにより、電子機器の薄型化を図っている。 2. Description of the Related Art In recent years, in electronic devices, signal speed inside electronic devices and high-density mounting of electronic components are increasing due to high performance and multi-functionality. For example, in Patent Document 1, in a shield structure for an electronic device, a frame-like portion is provided on an electronic substrate so as to surround an electronic component, and protrudes inward and obliquely upward from an upper edge portion of the frame-like portion. By providing a leaf spring portion, the electronic device is made thinner.
図8は、特許文献1に示す電子機器のシールド部材の概略構成を示す斜視図である。図9は、特許文献1に示す電子機器のシールド構造の概略構成を示す断面図である。なお、図9に示すシールド部材は、図8に示すB−B線に沿った断面を示している。
図8及び図9に示すように、シールド部材1000は、電子部品1011の側方を囲んでプリント回路基板1010上に設けられた側壁部1003と、側壁部1003に接続されて電子部品1011の上方を覆う天井部1002と、斜め上方に突出して形成された板バネ部1001と、を備えている。板バネ部1001は、天井部1002の一部を切り欠いて斜め上方に折り曲げることによって形成される。天井部1002の板バネ部1001近傍には隙間1002aが形成されている。シールド部材1000の側壁部1003は、半田1004によってプリント回路基板1010に固定されている。シールド部材1000は弾性を有する金属で形成されている。これにより、板バネ部1001の角度を調整することによって、板バネ部1001の接触部1001aと金属筐体1012とを安定して接触させることができるようになっている。
FIG. 8 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a shield member of the electronic device disclosed in Patent Document 1. As illustrated in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the shield structure of the electronic device disclosed in Patent Document 1. In addition, the shield member shown in FIG. 9 has shown the cross section along the BB line shown in FIG.
As shown in FIGS. 8 and 9, the
しかしながら、特許文献1の技術では、シールド部材の上部が開口しているため、各電子機器が備える電子部品から放射される電磁波等のノイズの相互干渉により電子機器の性能が劣化したり、シールド部材の機械的強度が低下したりする等の問題がある。 However, in the technique of Patent Document 1, since the upper part of the shield member is opened, the performance of the electronic device deteriorates due to the mutual interference of noise such as electromagnetic waves radiated from the electronic components included in each electronic device, or the shield member There are problems such as a decrease in mechanical strength.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能な電子部品のシールド構造、シールド部材及び電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and shields an electronic component capable of blocking noise such as electromagnetic waves and suppressing the mechanical strength of the shield member, and the shield member And it aims at providing an electronic device.
上記の課題を解決するため、本発明に係る電子部品のシールド構造は、基体上に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う導電性のシールド部材と、前記シールド部材の上方に配置され前記シールド部材の一部と接触する接地電極と、を備え、前記シールド部材は、前記電子部品の上方を覆う天井部と、前記電子部品の側方を覆う側壁部と、前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記接地電極と接触し、自身の弾性力によって前記接地電極側に付勢され前記接地電極との接触状態が維持される板バネ部と、を備えていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, an electronic component shielding structure according to the present invention includes an electronic component disposed on a base, a conductive shield member covering the electronic component, and an upper portion of the shield member. A ground electrode in contact with a part of the shield member, wherein the shield member covers the top of the electronic component, a side wall covering the side of the electronic component, and the ceiling of the side wall A leaf spring portion that is in contact with the ground electrode by bending an end portion on the opposite side, and is biased toward the ground electrode side by its own elastic force and maintained in contact with the ground electrode. It is characterized by that.
本発明に係るシールド部材は、基体上に配置された電子部品を覆う導電性のシールド部材であって、前記電子部品の上方を覆う天井部と、前記電子部品の側方を覆う側壁部と、前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記天井部の上方において斜めに突出して形成された板バネ部と、を備えていることを特徴とする。 The shield member according to the present invention is a conductive shield member that covers an electronic component arranged on a base, a ceiling portion that covers the upper side of the electronic component, a side wall portion that covers a side of the electronic component, And a leaf spring portion formed so as to protrude obliquely above the ceiling portion by bending an end portion of the side wall portion opposite to the ceiling portion.
本発明に係る電子機器は、上記電子部品のシールド構造を備えることを特徴とする。 An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electronic component shield structure.
本発明によれば、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to suppress noise, such as electromagnetic waves, and to suppress that the mechanical strength of a shield member falls.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, an actual structure and a scale, a number, and the like in each structure are different.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。なお、図2に示すシールド部材は、図1に示すA−A線に沿った断面を示している。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a shield member according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a shield structure according to the first embodiment of the present invention. In addition, the shield member shown in FIG. 2 has shown the cross section along the AA line shown in FIG.
図1及び図2に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、基体110上に配置された電子部品111と、電子部品111を覆う導電性のシールド部材100と、シールド部材100の上方に配置されシールド部材100の一部と接触する接地電極112と、を備えた構成となっている。電子機器は、基体110と、電子部品111と、シールド部材100と接地電極112とを備えた構成となっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component shield structure according to the present embodiment includes an
ここでは、基体110としてプリント回路基板等の電子基板を挙げて説明する。また、接地電極112は、基体とシールド部材とを覆う筐体である。筐体112は少なくとも内面(シールド部材100の一部と接触する側の面)において導電性を有している。なお、図示はしないが、筐体は接地されている。
Here, an electronic substrate such as a printed circuit board will be described as the
シールド部材100は、電子部品111の上方を覆う天井部102と、電子部品111の側方を覆う側壁部103と、側壁部103の天井部102と反対側の端部101b1を折り曲げることによって天井部102の上方において斜めに突出して形成された板バネ部101と、を備えている。
The
板バネ部101は、側壁部103の天井部102と反対側の端部101b1を折り曲げることによって筐体112と接触し、自身の弾性力によって筐体112側に付勢され筐体112との接触状態が維持されている。つまり、板バネ部101の傾き(具体的には板バネ部101における先端部101aと折り曲げ部101b2との間の部分の傾き)は、板バネ部101の先端部101aと筐体112とが接触している状態(図1参照)よりも板バネ部101の先端部101aと筐体112とが接触していない状態(図2参照)のほうが大きくなる。
The
これにより、シールド部材100と筐体112との電気的な接続を、追加のバネ端子部品を必要とせずに実現することができる。
Thereby, the electrical connection between the
板バネ部101は、側壁部103と対向する部分が側壁部103に沿うよう側壁部103の天井部102と反対側の端部101b1を折り曲げられた後、側壁部103と天井部102との境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部102の上方において斜めに突出して形成されている。板バネ部101は、側壁部103の天井部102と反対側の端部の折り曲げ部101b1と側壁部103と天井部102との境界部近傍の折り曲げ部101b2との2箇所で折り曲げられて形成されている。
The
側壁部103の折り曲げ部101b1が形成された側と反対側の部分は、電子基板110と半田等の導電部材104によって固定されている。
The portion of the
図3は、本発明の第1実施形態に係るシールド部材の展開図である。図3において、破線部は山折部分、一点鎖線部は谷折部分である。また、図3において、符号101Sは板バネ部101となる部分、102Sは天井部102となる部分、103Sは側壁部103となる部分である。
FIG. 3 is a development view of the shield member according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 3, a broken line part is a mountain fold part, and a dashed-dotted line part is a valley fold part. In FIG. 3,
図3に示すように、シールド部材100は、例えば板金加工により一枚のシート材を所定の形状に切り出された後、山折部分と谷折部分とを折り曲げることによって形成することができる。
As shown in FIG. 3, the
本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、特許文献1に示すように天井部の一部を切り欠くことなく板バネ部101を形成して板バネ部101と筐体112とを接触させることができる。これにより、電子部品111の上方が開口部のない天井部102によって覆われるとともに電子部品111の側方が側壁部103によって覆われることとなる。このため、天井部102及び側壁部103によって電磁波等のノイズを遮断することができる。また、特許文献1に示すように天井部に開口部が形成されていないので、シールド部材100の機械的強度が低下することを抑制することができる。したがって、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材100の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。
According to the shield structure of the electronic component of the present embodiment, as shown in Patent Document 1, the
この構成によれば、板バネ部101は、側壁部103と対向する部分が側壁部103に沿うよう側壁部103の天井部102と反対側の端部101b1を折り曲げられた後、側壁部103と天井部102との境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部102の上方において斜めに突出して形成されているので、電子機器が大型化してしまうことを抑制することができる。
According to this configuration, the
この構成によれば、板バネ部101と接する接地電極112が熱容量の大きい(すなわち、電子基板110とシールド部材100とを覆う大きさを有する)筐体であるので、電子部品111及び電子基板110から発生した熱をシールド部材100を介して筐体112に放出することができる。したがって、電子部品111及び電子基板110の温度上昇を低減し、電子機器の性能劣化を抑制することが可能となる。
According to this configuration, since the
本実施形態の電子機器によれば、上述した電子部品のシールド構造を備えているので、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材100の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。
According to the electronic device of the present embodiment, since the above-described electronic component shielding structure is provided, it is possible to block noise such as electromagnetic waves and to prevent the mechanical strength of the
(第2実施形態)
図4は、図2に対応した、本発明の第2実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す断面図である。図4に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部103と天井部102と電子基板110とによって囲まれた空間に電子部品111が密閉されている点で、上述の第1実施形態で説明した電子部品のシールド構造と異なっている。その他の点は第1実施形態と同様であるので、図2と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a shield structure for an electronic component according to a second embodiment of the present invention, corresponding to FIG. As shown in FIG. 4, the electronic component shielding structure of the present embodiment has the above-described first structure in that the
図4に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部103と電子基板110との隙間が半田等の導電部材104Aによって埋められている。本実施形態では、側壁部103の折り曲げ部101b1が形成された側と反対側の部分が電子基板110と半田等の導電部材104によって固定されていることに加え、側壁部103の折り曲げ部101b1が形成された部分が電子基板110と半田等の導電部材104によって固定されている。
As shown in FIG. 4, in the shield structure for an electronic component according to the present embodiment, the gap between the
このような構成により、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部103と天井部102と電子基板110とによって囲まれた空間に電子部品111が密閉される。
With such a configuration, the
本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、電磁波等のノイズを確実に遮断することができる。 According to the shield structure for an electronic component of this embodiment, noise such as electromagnetic waves can be reliably blocked.
(第3実施形態)
図5は、図2に対応した、本発明の第3実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す断面図である。図6は、本発明の第3実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す側面図である。なお、図5において、符号H1は第1電子部品111Aと対向する天井部102Aの電子基板110からの高さ、符号H2は第2電子部品111Bと対向する天井部102Bの電子基板110からの高さ、である。図5に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、板バネ部201が相対的に厚みの小さい第2電子部品111Bと対向する天井部202Bの上方において斜めに突出して形成されている点で、上述の第1実施形態で説明した電子部品のシールド構造と異なっている。その他の点は第1実施形態と同様であるので、図2と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
(Third embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a shield structure for an electronic component according to a third embodiment of the present invention, corresponding to FIG. FIG. 6 is a side view showing a shield structure for an electronic component according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 5, symbol H1 denotes the height of the ceiling portion 102A facing the first
図5及び図6に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、電子基板110上に配置された複数(ここでは2つ)の電子部品111A,111Bと、電子部品111A,111Bを覆う導電性のシールド部材200と、シールド部材200の上方に配置されシールド部材200の一部と接触する筐体112と、を備えた構成となっている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the shield structure of the electronic component of this embodiment includes a plurality (here, two) of
シールド部材200は、電子部品111A,111Bの上方をそれぞれ覆う天井部202A,202Bと、天井部202A,202Bに連接する天井部202Cと、電子部品111A,111Bの側方をそれぞれ覆う側壁部203A,203Bと、側壁部203Bの天井部202Bと反対側の端部201b1を折り曲げることによって天井部202Bの上方において斜めに突出して形成された板バネ部201と、を備えている。
The
天井部202A,202Bと、側壁部203A,203Bと、電子基板110とに囲まれた空間には、相対的に厚みの大きい第1電子部品111Aと、相対的に厚みの小さい電子部品111Bとが配置されている。
In a space surrounded by the
第1電子部品111Aと対向する天井部202Aの電子基板110からの高さH1は、第2電子部品111Bと対向する天井部202Bの電子基板110からの高さH2よりも高くなっている。
The height H1 from the
板バネ部201は、側壁部203Bと対向する部分が側壁部203Bに沿うよう側壁部203Bの天井部202Bと反対側の端部201b1を折り曲げられた後、側壁部203Bと天井部202Bとの境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部202Bの上方において斜めに突出して形成されている。板バネ部201は、側壁部203Bの天井部202Bと反対側の端部の折り曲げ部201b1と側壁部203Bと天井部202Bとの境界部近傍の折り曲げ部201b2との2箇所で折り曲げられて形成されている。
The
板バネ部201(先端部201a)は、第2電子部品111Bと対向する天井部202Bの上方において筐体112と接触している。
The leaf spring part 201 (
図7は、本発明の第3実施形態に係るシールド部材の展開図である。図7において、破線部は山折部分、一点鎖線部は谷折部分である。また、図7において、符号201Sは板バネ部201となる部分、202Saは天井部202Aとなる部分、202Sbは天井部202Bとなる部分、202Scは天井部202Cとなる部分、203Saは側壁部203Aとなる部分、203Sbは側壁部203Bとなる部分である。
FIG. 7 is a development view of the shield member according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 7, a broken line part is a mountain fold part, and a dashed-dotted line part is a valley fold part. In FIG. 7,
図7に示すように、シールド部材200は、例えば板金加工により一枚のシート材を所定の形状に切り出された後、山折部分と谷折部分とを折り曲げることによって形成することができる。
As shown in FIG. 7, the
本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、板バネ部が相対的に厚みの大きい電子部品と対向する天井部の上方において筐体と接触する場合に比べて、電子機器が大型化してしまうことを抑制することができる。 According to the shield structure for an electronic component of the present embodiment, the electronic device is increased in size as compared with the case where the leaf spring portion is in contact with the housing above the ceiling portion facing the relatively thick electronic component. This can be suppressed.
なお、上記実施形態においては、シールド部材を折り曲げ加工によって形成しているが、これに限らない。例えば、シールド部材を絞り加工によって形成してもよい。これにより、シールド部材を折り曲げ加工により形成することによって生じる隙間(例えば図7に示す隙間205)を小さくしたり無くしたりすることができる。
In addition, in the said embodiment, although the shield member is formed by a bending process, it is not restricted to this. For example, the shield member may be formed by drawing. Thereby, the gap (for example, the
また、上記実施形態において、板バネ部の先端部を筐体と接触させているが、これに限らず、表面が金属製の電子部品(コネクタ等)と接触させてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the front-end | tip part of the leaf | plate spring part is made to contact with a housing | casing, not only this but the surface may be made to contact metal electronic components (connector etc.).
100,200…シールド部材、101,201…板バネ部、102,202A,202B,202C…天井部、103,203A,203B…側壁部、110…電子基板(基体)、111,111A,111B…電子部品、112…筐体(接地電極)、H1…第1電子部品に対応する天井部の基体からの高さ、H2…第2電子部品に対応する天井部の基体からの高さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100,200 ... Shield member, 101, 201 ... Leaf spring part, 102, 202A, 202B, 202C ... Ceiling part, 103, 203A, 203B ... Side wall part, 110 ... Electronic substrate (base body), 111, 111A, 111B ... Electronics Components, 112... Casing (ground electrode), H1... Height from the base of the ceiling corresponding to the first electronic component, H2... Height from the base of the ceiling corresponding to the second electronic component
Claims (7)
前記シールド部材は、
前記電子部品の上方を覆う天井部と、
前記電子部品の側方を覆う側壁部と、
前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記接地電極と接触し、自身の弾性力によって前記接地電極側に付勢され前記接地電極との接触状態が維持される板バネ部と、
を備えていることを特徴とする電子部品のシールド構造。 An electronic component disposed on a substrate, a conductive shield member covering the electronic component, and a ground electrode disposed above the shield member and in contact with a part of the shield member,
The shield member is
A ceiling portion covering the electronic component;
A side wall covering the side of the electronic component;
A leaf spring that is in contact with the ground electrode by bending an end portion of the side wall portion opposite to the ceiling portion, and is biased toward the ground electrode side by its own elastic force and maintained in contact with the ground electrode. And
An electronic component shielding structure characterized by comprising:
前記第1電子部品と対向する前記天井部の前記基体からの高さは、前記第2電子部品と対向する前記天井部の前記基体からの高さよりも高く、
前記板バネ部は、前記第2電子部品と対向する前記天井部の上方において前記接地電極と接触していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品のシールド構造。 A relatively thick first electronic component and a relatively thin second electronic component are disposed in a space surrounded by the ceiling, the side wall, and the base,
The height of the ceiling part facing the first electronic component from the base is higher than the height of the ceiling part facing the second electronic component from the base,
The shield structure for an electronic component according to claim 1 or 2, wherein the leaf spring portion is in contact with the ground electrode above the ceiling portion facing the second electronic component.
前記電子部品の上方を覆う天井部と、
前記電子部品の側方を覆う側壁部と、
前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記天井部の上方において斜めに突出して形成された板バネ部と、
を備えていることを特徴とするシールド部材。 A conductive shield member that covers an electronic component disposed on a substrate,
A ceiling portion covering the electronic component;
A side wall covering the side of the electronic component;
A leaf spring portion formed by obliquely projecting above the ceiling portion by bending an end portion of the side wall portion opposite to the ceiling portion;
A shielding member characterized by comprising:
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