JP2012064737A - Shield structure of electronic component, shield member, and electronic apparatus including the same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield structure of an electronic component capable of intercepting noise such as electromagnetic waves, and suppressing the deterioration of mechanical strength of a shield member; a shield member; and an electronic apparatus.SOLUTION: A shield structure comprises an electronic component 111 disposed on a base body 110, a conductive shield member 100 for covering the electronic component 111, and a ground electrode 112 disposed above the shield member 100 and contacting with a part of the shield member 110. The shield member 100 comprises a ceiling portion 102 for covering an upper part of the electronic component 111, a side wall portion 103 for covering a side part of the electronic component 111, and a leaf spring portion 101 contacting with the ground electrode 112 by folding an end portion 101b1 on the opposite side to the ceiling portion 102 of the side wall portion 103, and energized to the ground electrode 112 side by elastic force of itself to keep the contact state with the ground electrode 112.

Description

本発明は、電子部品のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器に関するものである。   The present invention relates to a shield structure for an electronic component, a shield member, and an electronic apparatus including the shield member.

近年、電子機器においては、高性能化、多機能化により、電子機器内部の信号高速化、電子部品の高密度実装化が進んでいる。例えば、特許文献１では、電子機器のシールド構造において、電子部品の側方を囲んで電子基板上に枠状部を設け、枠状部の上縁部から内側向き且つ斜め上方に向けて突出する板バネ部を設けることにより、電子機器の薄型化を図っている。   2. Description of the Related Art In recent years, in electronic devices, signal speed inside electronic devices and high-density mounting of electronic components are increasing due to high performance and multi-functionality. For example, in Patent Document 1, in a shield structure for an electronic device, a frame-like portion is provided on an electronic substrate so as to surround an electronic component, and protrudes inward and obliquely upward from an upper edge portion of the frame-like portion. By providing a leaf spring portion, the electronic device is made thinner.

図８は、特許文献１に示す電子機器のシールド部材の概略構成を示す斜視図である。図９は、特許文献１に示す電子機器のシールド構造の概略構成を示す断面図である。なお、図９に示すシールド部材は、図８に示すＢ−Ｂ線に沿った断面を示している。
図８及び図９に示すように、シールド部材１０００は、電子部品１０１１の側方を囲んでプリント回路基板１０１０上に設けられた側壁部１００３と、側壁部１００３に接続されて電子部品１０１１の上方を覆う天井部１００２と、斜め上方に突出して形成された板バネ部１００１と、を備えている。板バネ部１００１は、天井部１００２の一部を切り欠いて斜め上方に折り曲げることによって形成される。天井部１００２の板バネ部１００１近傍には隙間１００２ａが形成されている。シールド部材１０００の側壁部１００３は、半田１００４によってプリント回路基板１０１０に固定されている。シールド部材１０００は弾性を有する金属で形成されている。これにより、板バネ部１００１の角度を調整することによって、板バネ部１００１の接触部１００１ａと金属筐体１０１２とを安定して接触させることができるようになっている。 FIG. 8 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a shield member of the electronic device disclosed in Patent Document 1. As illustrated in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the shield structure of the electronic device disclosed in Patent Document 1. In addition, the shield member shown in FIG. 9 has shown the cross section along the BB line shown in FIG.
As shown in FIGS. 8 and 9, the shield member 1000 surrounds the side of the electronic component 1011, has a side wall portion 1003 provided on the printed circuit board 1010, and is connected to the side wall portion 1003 and above the electronic component 1011. And a leaf spring portion 1001 formed to project obliquely upward. The leaf spring portion 1001 is formed by cutting out a part of the ceiling portion 1002 and bending it obliquely upward. A gap 1002 a is formed in the vicinity of the leaf spring portion 1001 of the ceiling portion 1002. The side wall portion 1003 of the shield member 1000 is fixed to the printed circuit board 1010 with solder 1004. The shield member 1000 is made of an elastic metal. Thereby, by adjusting the angle of the leaf spring portion 1001, the contact portion 1001a of the leaf spring portion 1001 and the metal housing 1012 can be stably brought into contact with each other.

国際公開第ＷＯ２００８／０９３５５９号パンフレットInternational Publication No. WO2008 / 093559 Pamphlet

しかしながら、特許文献１の技術では、シールド部材の上部が開口しているため、各電子機器が備える電子部品から放射される電磁波等のノイズの相互干渉により電子機器の性能が劣化したり、シールド部材の機械的強度が低下したりする等の問題がある。   However, in the technique of Patent Document 1, since the upper part of the shield member is opened, the performance of the electronic device deteriorates due to the mutual interference of noise such as electromagnetic waves radiated from the electronic components included in each electronic device, or the shield member There are problems such as a decrease in mechanical strength.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能な電子部品のシールド構造、シールド部材及び電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and shields an electronic component capable of blocking noise such as electromagnetic waves and suppressing the mechanical strength of the shield member, and the shield member And it aims at providing an electronic device.

上記の課題を解決するため、本発明に係る電子部品のシールド構造は、基体上に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う導電性のシールド部材と、前記シールド部材の上方に配置され前記シールド部材の一部と接触する接地電極と、を備え、前記シールド部材は、前記電子部品の上方を覆う天井部と、前記電子部品の側方を覆う側壁部と、前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記接地電極と接触し、自身の弾性力によって前記接地電極側に付勢され前記接地電極との接触状態が維持される板バネ部と、を備えていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, an electronic component shielding structure according to the present invention includes an electronic component disposed on a base, a conductive shield member covering the electronic component, and an upper portion of the shield member. A ground electrode in contact with a part of the shield member, wherein the shield member covers the top of the electronic component, a side wall covering the side of the electronic component, and the ceiling of the side wall A leaf spring portion that is in contact with the ground electrode by bending an end portion on the opposite side, and is biased toward the ground electrode side by its own elastic force and maintained in contact with the ground electrode. It is characterized by that.

本発明に係るシールド部材は、基体上に配置された電子部品を覆う導電性のシールド部材であって、前記電子部品の上方を覆う天井部と、前記電子部品の側方を覆う側壁部と、前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記天井部の上方において斜めに突出して形成された板バネ部と、を備えていることを特徴とする。   The shield member according to the present invention is a conductive shield member that covers an electronic component arranged on a base, a ceiling portion that covers the upper side of the electronic component, a side wall portion that covers a side of the electronic component, And a leaf spring portion formed so as to protrude obliquely above the ceiling portion by bending an end portion of the side wall portion opposite to the ceiling portion.

本発明に係る電子機器は、上記電子部品のシールド構造を備えることを特徴とする。   An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electronic component shield structure.

本発明によれば、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to suppress noise, such as electromagnetic waves, and to suppress that the mechanical strength of a shield member falls.

本発明の第１実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shield member which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the shield structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係るシールド部材の展開図である。It is an expanded view of the shielding member which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the shield structure which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the shield structure which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るシールド構造を示す側面図である。It is a side view which shows the shield structure which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るシールド部材の展開図である。It is an expanded view of the shielding member which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 特許文献１に係る電子機器のシールド部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shield member of the electronic device which concerns on patent document 1. FIG. 特許文献１に係る電子機器のシールド構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the shield structure of the electronic device which concerns on patent document 1. FIG.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, an actual structure and a scale, a number, and the like in each structure are different.

（第１実施形態)
図１は、本発明の第１実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態に係るシールド構造を示す断面図である。なお、図２に示すシールド部材は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面を示している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a shield member according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a shield structure according to the first embodiment of the present invention. In addition, the shield member shown in FIG. 2 has shown the cross section along the AA line shown in FIG.

図１及び図２に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、基体１１０上に配置された電子部品１１１と、電子部品１１１を覆う導電性のシールド部材１００と、シールド部材１００の上方に配置されシールド部材１００の一部と接触する接地電極１１２と、を備えた構成となっている。電子機器は、基体１１０と、電子部品１１１と、シールド部材１００と接地電極１１２とを備えた構成となっている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component shield structure according to the present embodiment includes an electronic component 111 disposed on a base 110, a conductive shield member 100 covering the electronic component 111, and a shield member 100. The ground electrode 112 is disposed above and is in contact with a part of the shield member 100. The electronic device includes a base 110, an electronic component 111, a shield member 100, and a ground electrode 112.

ここでは、基体１１０としてプリント回路基板等の電子基板を挙げて説明する。また、接地電極１１２は、基体とシールド部材とを覆う筐体である。筐体１１２は少なくとも内面（シールド部材１００の一部と接触する側の面）において導電性を有している。なお、図示はしないが、筐体は接地されている。   Here, an electronic substrate such as a printed circuit board will be described as the base 110. The ground electrode 112 is a housing that covers the base body and the shield member. The housing 112 has conductivity at least on the inner surface (the surface on the side in contact with a part of the shield member 100). Although not shown, the casing is grounded.

シールド部材１００は、電子部品１１１の上方を覆う天井部１０２と、電子部品１１１の側方を覆う側壁部１０３と、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって天井部１０２の上方において斜めに突出して形成された板バネ部１０１と、を備えている。   The shield member 100 includes a ceiling portion 102 that covers the electronic component 111, a side wall portion 103 that covers the side of the electronic component 111, and an end portion 101 b 1 opposite to the ceiling portion 102 of the side wall portion 103. And a leaf spring portion 101 formed obliquely projecting above 102.

板バネ部１０１は、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって筐体１１２と接触し、自身の弾性力によって筐体１１２側に付勢され筐体１１２との接触状態が維持されている。つまり、板バネ部１０１の傾き（具体的には板バネ部１０１における先端部１０１ａと折り曲げ部１０１ｂ２との間の部分の傾き）は、板バネ部１０１の先端部１０１ａと筐体１１２とが接触している状態（図１参照）よりも板バネ部１０１の先端部１０１ａと筐体１１２とが接触していない状態（図２参照）のほうが大きくなる。   The leaf spring portion 101 comes into contact with the housing 112 by bending the end portion 101b1 opposite to the ceiling portion 102 of the side wall portion 103, and is urged toward the housing 112 side by its own elastic force to come into contact with the housing 112. State is maintained. That is, the inclination of the leaf spring portion 101 (specifically, the inclination of the portion between the distal end portion 101a and the bent portion 101b2 in the leaf spring portion 101) is the contact between the distal end portion 101a of the leaf spring portion 101 and the housing 112. The state (refer to FIG. 2) in which the tip end portion 101a of the leaf spring portion 101 and the housing 112 are not in contact with each other is larger than the state (refer to FIG. 1).

これにより、シールド部材１００と筐体１１２との電気的な接続を、追加のバネ端子部品を必要とせずに実現することができる。   Thereby, the electrical connection between the shield member 100 and the housing 112 can be realized without requiring an additional spring terminal component.

板バネ部１０１は、側壁部１０３と対向する部分が側壁部１０３に沿うよう側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げられた後、側壁部１０３と天井部１０２との境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部１０２の上方において斜めに突出して形成されている。板バネ部１０１は、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部の折り曲げ部１０１ｂ１と側壁部１０３と天井部１０２との境界部近傍の折り曲げ部１０１ｂ２との２箇所で折り曲げられて形成されている。   The leaf spring portion 101 has a boundary between the side wall portion 103 and the ceiling portion 102 after the end portion 101b1 opposite to the ceiling portion 102 of the side wall portion 103 is bent so that the portion facing the side wall portion 103 is along the side wall portion 103. By being bent so as to be bent in the vicinity of the portion, it is formed to protrude obliquely above the ceiling portion 102. The leaf spring portion 101 is formed by being bent at two locations, that is, a bent portion 101b1 at the end opposite to the ceiling portion 102 of the side wall portion 103 and a bent portion 101b2 near the boundary portion between the side wall portion 103 and the ceiling portion 102. ing.

側壁部１０３の折り曲げ部１０１ｂ１が形成された側と反対側の部分は、電子基板１１０と半田等の導電部材１０４によって固定されている。   The portion of the side wall 103 opposite to the side where the bent portion 101b1 is formed is fixed by the electronic substrate 110 and a conductive member 104 such as solder.

図３は、本発明の第１実施形態に係るシールド部材の展開図である。図３において、破線部は山折部分、一点鎖線部は谷折部分である。また、図３において、符号１０１Ｓは板バネ部１０１となる部分、１０２Ｓは天井部１０２となる部分、１０３Ｓは側壁部１０３となる部分である。   FIG. 3 is a development view of the shield member according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 3, a broken line part is a mountain fold part, and a dashed-dotted line part is a valley fold part. In FIG. 3, reference numeral 101 </ b> S is a portion that becomes the leaf spring portion 101, 102 </ b> S is a portion that becomes the ceiling portion 102, and 103 </ b> S is a portion that becomes the side wall portion 103.

図３に示すように、シールド部材１００は、例えば板金加工により一枚のシート材を所定の形状に切り出された後、山折部分と谷折部分とを折り曲げることによって形成することができる。   As shown in FIG. 3, the shield member 100 can be formed by, for example, cutting a single sheet material into a predetermined shape by sheet metal processing and then bending a mountain fold portion and a valley fold portion.

本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、特許文献１に示すように天井部の一部を切り欠くことなく板バネ部１０１を形成して板バネ部１０１と筐体１１２とを接触させることができる。これにより、電子部品１１１の上方が開口部のない天井部１０２によって覆われるとともに電子部品１１１の側方が側壁部１０３によって覆われることとなる。このため、天井部１０２及び側壁部１０３によって電磁波等のノイズを遮断することができる。また、特許文献１に示すように天井部に開口部が形成されていないので、シールド部材１００の機械的強度が低下することを抑制することができる。したがって、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材１００の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。   According to the shield structure of the electronic component of the present embodiment, as shown in Patent Document 1, the leaf spring portion 101 is formed without cutting out a part of the ceiling portion, and the leaf spring portion 101 and the housing 112 are brought into contact with each other. be able to. Thereby, the upper part of the electronic component 111 is covered with the ceiling part 102 without the opening, and the side of the electronic component 111 is covered with the side wall part 103. For this reason, noise such as electromagnetic waves can be blocked by the ceiling portion 102 and the side wall portion 103. Moreover, since the opening part is not formed in the ceiling part as shown to patent document 1, it can suppress that the mechanical strength of the shield member 100 falls. Accordingly, it is possible to block noise such as electromagnetic waves and to prevent the mechanical strength of the shield member 100 from being lowered.

この構成によれば、板バネ部１０１は、側壁部１０３と対向する部分が側壁部１０３に沿うよう側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げられた後、側壁部１０３と天井部１０２との境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部１０２の上方において斜めに突出して形成されているので、電子機器が大型化してしまうことを抑制することができる。   According to this configuration, the leaf spring portion 101 is bent at the end portion 101b1 opposite to the ceiling portion 102 of the side wall portion 103 so that the portion facing the side wall portion 103 is along the side wall portion 103, and then the side wall portion 103 and By being bent so as to be bent in the vicinity of the boundary with the ceiling portion 102, it is formed so as to protrude obliquely above the ceiling portion 102, so that an increase in the size of the electronic device can be suppressed.

この構成によれば、板バネ部１０１と接する接地電極１１２が熱容量の大きい（すなわち、電子基板１１０とシールド部材１００とを覆う大きさを有する）筐体であるので、電子部品１１１及び電子基板１１０から発生した熱をシールド部材１００を介して筐体１１２に放出することができる。したがって、電子部品１１１及び電子基板１１０の温度上昇を低減し、電子機器の性能劣化を抑制することが可能となる。   According to this configuration, since the ground electrode 112 in contact with the leaf spring portion 101 is a housing having a large heat capacity (that is, a size that covers the electronic substrate 110 and the shield member 100), the electronic component 111 and the electronic substrate 110 are included. The heat generated from the heat can be released to the housing 112 through the shield member 100. Therefore, the temperature rise of the electronic component 111 and the electronic substrate 110 can be reduced, and the performance deterioration of the electronic device can be suppressed.

本実施形態の電子機器によれば、上述した電子部品のシールド構造を備えているので、電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材１００の機械的強度が低下することを抑制することが可能となる。   According to the electronic device of the present embodiment, since the above-described electronic component shielding structure is provided, it is possible to block noise such as electromagnetic waves and to prevent the mechanical strength of the shield member 100 from being lowered. .

（第２実施形態）
図４は、図２に対応した、本発明の第２実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す断面図である。図４に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部１０３と天井部１０２と電子基板１１０とによって囲まれた空間に電子部品１１１が密閉されている点で、上述の第１実施形態で説明した電子部品のシールド構造と異なっている。その他の点は第１実施形態と同様であるので、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a shield structure for an electronic component according to a second embodiment of the present invention, corresponding to FIG. As shown in FIG. 4, the electronic component shielding structure of the present embodiment has the above-described first structure in that the electronic component 111 is sealed in a space surrounded by the side wall portion 103, the ceiling portion 102, and the electronic substrate 110. This is different from the electronic component shielding structure described in the embodiment. Since the other points are the same as in the first embodiment, the same elements as those in FIG.

図４に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部１０３と電子基板１１０との隙間が半田等の導電部材１０４Ａによって埋められている。本実施形態では、側壁部１０３の折り曲げ部１０１ｂ１が形成された側と反対側の部分が電子基板１１０と半田等の導電部材１０４によって固定されていることに加え、側壁部１０３の折り曲げ部１０１ｂ１が形成された部分が電子基板１１０と半田等の導電部材１０４によって固定されている。   As shown in FIG. 4, in the shield structure for an electronic component according to the present embodiment, the gap between the side wall portion 103 and the electronic substrate 110 is filled with a conductive member 104A such as solder. In the present embodiment, the portion of the side wall portion 103 opposite to the side where the bent portion 101b1 is formed is fixed by the electronic substrate 110 and the conductive member 104 such as solder, and the bent portion 101b1 of the side wall portion 103 is also fixed. The formed portion is fixed to the electronic substrate 110 by a conductive member 104 such as solder.

このような構成により、本実施形態の電子部品のシールド構造は、側壁部１０３と天井部１０２と電子基板１１０とによって囲まれた空間に電子部品１１１が密閉される。   With such a configuration, the electronic component 111 is sealed in a space surrounded by the side wall portion 103, the ceiling portion 102, and the electronic substrate 110 in the shield structure for the electronic component of this embodiment.

本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、電磁波等のノイズを確実に遮断することができる。   According to the shield structure for an electronic component of this embodiment, noise such as electromagnetic waves can be reliably blocked.

（第３実施形態）
図５は、図２に対応した、本発明の第３実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す断面図である。図６は、本発明の第３実施形態に係る電子部品のシールド構造を示す側面図である。なお、図５において、符号Ｈ１は第１電子部品１１１Ａと対向する天井部１０２Ａの電子基板１１０からの高さ、符号Ｈ２は第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部１０２Ｂの電子基板１１０からの高さ、である。図５に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、板バネ部２０１が相対的に厚みの小さい第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部２０２Ｂの上方において斜めに突出して形成されている点で、上述の第１実施形態で説明した電子部品のシールド構造と異なっている。その他の点は第１実施形態と同様であるので、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。 (Third embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a shield structure for an electronic component according to a third embodiment of the present invention, corresponding to FIG. FIG. 6 is a side view showing a shield structure for an electronic component according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 5, symbol H1 denotes the height of the ceiling portion 102A facing the first electronic component 111A from the electronic substrate 110, and symbol H2 denotes the height of the ceiling portion 102B facing the second electronic component 111B from the electronic substrate 110. That's it. As shown in FIG. 5, the shield structure of the electronic component of the present embodiment is formed such that the leaf spring portion 201 protrudes obliquely above the ceiling portion 202B facing the second electronic component 111B having a relatively small thickness. This is different from the shield structure for electronic components described in the first embodiment. Since the other points are the same as in the first embodiment, the same elements as those in FIG.

図５及び図６に示すように、本実施形態の電子部品のシールド構造は、電子基板１１０上に配置された複数（ここでは２つ）の電子部品１１１Ａ,１１１Ｂと、電子部品１１１Ａ,１１１Ｂを覆う導電性のシールド部材２００と、シールド部材２００の上方に配置されシールド部材２００の一部と接触する筐体１１２と、を備えた構成となっている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the shield structure of the electronic component of this embodiment includes a plurality (here, two) of electronic components 111 </ b> A and 111 </ b> B and electronic components 111 </ b> A and 111 </ b> B arranged on the electronic substrate 110. The conductive shield member 200 is covered, and the housing 112 is arranged above the shield member 200 and contacts a part of the shield member 200.

シールド部材２００は、電子部品１１１Ａ,１１１Ｂの上方をそれぞれ覆う天井部２０２Ａ,２０２Ｂと、天井部２０２Ａ,２０２Ｂに連接する天井部２０２Ｃと、電子部品１１１Ａ,１１１Ｂの側方をそれぞれ覆う側壁部２０３Ａ,２０３Ｂと、側壁部２０３Ｂの天井部２０２Ｂと反対側の端部２０１ｂ１を折り曲げることによって天井部２０２Ｂの上方において斜めに突出して形成された板バネ部２０１と、を備えている。   The shield member 200 includes ceiling portions 202A and 202B that cover the electronic components 111A and 111B, a ceiling portion 202C that is connected to the ceiling portions 202A and 202B, and side wall portions 203A that cover the sides of the electronic components 111A and 111B, respectively. 203B, and a leaf spring part 201 formed so as to project obliquely above the ceiling part 202B by bending the end part 201b1 of the side wall part 203B opposite to the ceiling part 202B.

天井部２０２Ａ,２０２Ｂと、側壁部２０３Ａ,２０３Ｂと、電子基板１１０とに囲まれた空間には、相対的に厚みの大きい第１電子部品１１１Ａと、相対的に厚みの小さい電子部品１１１Ｂとが配置されている。   In a space surrounded by the ceiling portions 202A and 202B, the side wall portions 203A and 203B, and the electronic substrate 110, a first electronic component 111A having a relatively large thickness and an electronic component 111B having a relatively small thickness are provided. Has been placed.

第１電子部品１１１Ａと対向する天井部２０２Ａの電子基板１１０からの高さＨ１は、第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部２０２Ｂの電子基板１１０からの高さＨ２よりも高くなっている。   The height H1 from the electronic substrate 110 of the ceiling portion 202A facing the first electronic component 111A is higher than the height H2 from the electronic substrate 110 of the ceiling portion 202B facing the second electronic component 111B.

板バネ部２０１は、側壁部２０３Ｂと対向する部分が側壁部２０３Ｂに沿うよう側壁部２０３Ｂの天井部２０２Ｂと反対側の端部２０１ｂ１を折り曲げられた後、側壁部２０３Ｂと天井部２０２Ｂとの境界部近傍で屈曲するよう折り曲げられることによって、天井部２０２Ｂの上方において斜めに突出して形成されている。板バネ部２０１は、側壁部２０３Ｂの天井部２０２Ｂと反対側の端部の折り曲げ部２０１ｂ１と側壁部２０３Ｂと天井部２０２Ｂとの境界部近傍の折り曲げ部２０１ｂ２との２箇所で折り曲げられて形成されている。   The leaf spring part 201 has a boundary between the side wall part 203B and the ceiling part 202B after the end part 201b1 opposite to the ceiling part 202B of the side wall part 203B is bent so that the part facing the side wall part 203B is along the side wall part 203B. By being bent so as to be bent in the vicinity of the portion, it is formed to project obliquely above the ceiling portion 202B. The leaf spring part 201 is formed by being bent at two places, a bent part 201b1 at the end opposite to the ceiling part 202B of the side wall part 203B and a bent part 201b2 near the boundary part between the side wall part 203B and the ceiling part 202B. ing.

板バネ部２０１（先端部２０１ａ）は、第２電子部品１１１Ｂと対向する天井部２０２Ｂの上方において筐体１１２と接触している。   The leaf spring part 201 (tip part 201a) is in contact with the housing 112 above the ceiling part 202B facing the second electronic component 111B.

図７は、本発明の第３実施形態に係るシールド部材の展開図である。図７において、破線部は山折部分、一点鎖線部は谷折部分である。また、図７において、符号２０１Ｓは板バネ部２０１となる部分、２０２Ｓａは天井部２０２Ａとなる部分、２０２Ｓｂは天井部２０２Ｂとなる部分、２０２Ｓｃは天井部２０２Ｃとなる部分、２０３Ｓａは側壁部２０３Ａとなる部分、２０３Ｓｂは側壁部２０３Ｂとなる部分である。   FIG. 7 is a development view of the shield member according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 7, a broken line part is a mountain fold part, and a dashed-dotted line part is a valley fold part. In FIG. 7, reference numeral 201S denotes a portion that becomes the leaf spring portion 201, 202Sa denotes a portion that becomes the ceiling portion 202A, 202Sb denotes a portion that becomes the ceiling portion 202B, 202Sc denotes a portion that becomes the ceiling portion 202C, and 203Sa denotes a side wall portion 203A. A portion 203Sb is a portion that becomes the side wall portion 203B.

図７に示すように、シールド部材２００は、例えば板金加工により一枚のシート材を所定の形状に切り出された後、山折部分と谷折部分とを折り曲げることによって形成することができる。   As shown in FIG. 7, the shield member 200 can be formed by, for example, cutting a single sheet material into a predetermined shape by sheet metal processing and then bending a mountain fold portion and a valley fold portion.

本実施形態の電子部品のシールド構造によれば、板バネ部が相対的に厚みの大きい電子部品と対向する天井部の上方において筐体と接触する場合に比べて、電子機器が大型化してしまうことを抑制することができる。   According to the shield structure for an electronic component of the present embodiment, the electronic device is increased in size as compared with the case where the leaf spring portion is in contact with the housing above the ceiling portion facing the relatively thick electronic component. This can be suppressed.

なお、上記実施形態においては、シールド部材を折り曲げ加工によって形成しているが、これに限らない。例えば、シールド部材を絞り加工によって形成してもよい。これにより、シールド部材を折り曲げ加工により形成することによって生じる隙間（例えば図７に示す隙間２０５）を小さくしたり無くしたりすることができる。   In addition, in the said embodiment, although the shield member is formed by a bending process, it is not restricted to this. For example, the shield member may be formed by drawing. Thereby, the gap (for example, the gap 205 shown in FIG. 7) generated by forming the shield member by bending can be reduced or eliminated.

また、上記実施形態において、板バネ部の先端部を筐体と接触させているが、これに限らず、表面が金属製の電子部品（コネクタ等）と接触させてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the front-end | tip part of the leaf | plate spring part is made to contact with a housing | casing, not only this but the surface may be made to contact metal electronic components (connector etc.).

１００，２００…シールド部材、１０１,２０１…板バネ部、１０２,２０２Ａ,２０２Ｂ,２０２Ｃ…天井部、１０３,２０３Ａ,２０３Ｂ…側壁部、１１０…電子基板（基体）、１１１,１１１Ａ,１１１Ｂ…電子部品、１１２…筐体（接地電極）、Ｈ１…第１電子部品に対応する天井部の基体からの高さ、Ｈ２…第２電子部品に対応する天井部の基体からの高さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100,200 ... Shield member, 101, 201 ... Leaf spring part, 102, 202A, 202B, 202C ... Ceiling part, 103, 203A, 203B ... Side wall part, 110 ... Electronic substrate (base body), 111, 111A, 111B ... Electronics Components, 112... Casing (ground electrode), H1... Height from the base of the ceiling corresponding to the first electronic component, H2... Height from the base of the ceiling corresponding to the second electronic component

Claims (7)

基体上に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う導電性のシールド部材と、前記シールド部材の上方に配置され前記シールド部材の一部と接触する接地電極と、を備え、
前記シールド部材は、
前記電子部品の上方を覆う天井部と、
前記電子部品の側方を覆う側壁部と、
前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記接地電極と接触し、自身の弾性力によって前記接地電極側に付勢され前記接地電極との接触状態が維持される板バネ部と、
を備えていることを特徴とする電子部品のシールド構造。 An electronic component disposed on a substrate, a conductive shield member covering the electronic component, and a ground electrode disposed above the shield member and in contact with a part of the shield member,
The shield member is
A ceiling portion covering the electronic component;
A side wall covering the side of the electronic component;
A leaf spring that is in contact with the ground electrode by bending an end portion of the side wall portion opposite to the ceiling portion, and is biased toward the ground electrode side by its own elastic force and maintained in contact with the ground electrode. And
An electronic component shielding structure characterized by comprising: 前記側壁部と前記基体との隙間が導電部材によって埋められ、前記側壁部と前記天井部と前記導電部材と前記基体とによって囲まれた空間に前記電子部品が密閉されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のシールド構造。   A gap between the side wall and the base is filled with a conductive member, and the electronic component is sealed in a space surrounded by the side wall, the ceiling, the conductive member, and the base. The shield structure of the electronic component according to claim 1. 前記天井部と前記側壁部と前記基体とにより囲まれた空間に、相対的に厚みの大きい第１電子部品と、相対的に厚みの小さい第２電子部品とが配置されており、
前記第１電子部品と対向する前記天井部の前記基体からの高さは、前記第２電子部品と対向する前記天井部の前記基体からの高さよりも高く、
前記板バネ部は、前記第２電子部品と対向する前記天井部の上方において前記接地電極と接触していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品のシールド構造。 A relatively thick first electronic component and a relatively thin second electronic component are disposed in a space surrounded by the ceiling, the side wall, and the base,
The height of the ceiling part facing the first electronic component from the base is higher than the height of the ceiling part facing the second electronic component from the base,
The shield structure for an electronic component according to claim 1 or 2, wherein the leaf spring portion is in contact with the ground electrode above the ceiling portion facing the second electronic component. 前記板バネ部は、前記側壁部と対向する部分が前記側壁部に沿うよう前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げられた後、前記側壁部と前記天井部との境界部近傍で屈曲するよう折曲げられることによって、前記天井部の上方において斜めに突出して形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造。   The leaf spring part is a boundary part between the side wall part and the ceiling part after the end of the side wall part opposite to the ceiling part is bent so that the part facing the side wall part is along the side wall part. 4. The shield structure for an electronic component according to claim 1, wherein the shield structure is formed so as to be obliquely protruded above the ceiling portion by being bent so as to be bent in the vicinity. 5. 前記接地電極は、前記基体と前記シールド部材とを覆う筐体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造。   5. The shield structure for an electronic component according to claim 1, wherein the ground electrode is a casing that covers the base and the shield member. 6. 基体上に配置された電子部品を覆う導電性のシールド部材であって、
前記電子部品の上方を覆う天井部と、
前記電子部品の側方を覆う側壁部と、
前記側壁部の前記天井部と反対側の端部を折り曲げることによって前記天井部の上方において斜めに突出して形成された板バネ部と、
を備えていることを特徴とするシールド部材。 A conductive shield member that covers an electronic component disposed on a substrate,
A ceiling portion covering the electronic component;
A side wall covering the side of the electronic component;
A leaf spring portion formed by obliquely projecting above the ceiling portion by bending an end portion of the side wall portion opposite to the ceiling portion;
A shielding member characterized by comprising: 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品のシールド構造を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the shield structure for an electronic component according to any one of claims 1 to 5.

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