JP2011249368A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成形樹脂部65の外壁面に、インナーリード10bが伸びて成形樹脂部65を貫通し、これに繋がるアウターリード10a、およびインナーリード20bが伸びて成形樹脂部65を貫通し、これに繋がるアウターリード20aが配されており、アウターリード10aの面積は、アウターリード20aの面積より広い。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態1を、図1及び図2に基づいて説明する。実施の形態1は、発光素子としてLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)を用いた、表面実装型の半導体発光装置についての実施の形態である。図1(a)は、本実施の形態に係る半導体発光装置100の斜視図である。図1(b)は、半導体発光装置100の正面外観図である。図2(a)は半導体発光装置100の平面図であり、図2(b)は半導体発光装置100のA−A断面図であり、図2(c)は半導体発光装置100のB−B断面図である。
図2(a)におけるA−A線矢視断面図である図2(b)について、半導体発光装置100は、インナーリード10b、インナーリード20bを備え、インナーリード20b上にツェナーダイオード50が搭載され、ワイヤ80がインナーリード10bの凹部40以外にボンディングされている。インナーリード10bは凹部40を有し、その上にLED30を搭載している。
図2(a)におけるB−B線矢視断面図である図2(c)について、半導体発光装置100は、インナーリード10b、インナーリード20bを備え、インナーリード20b上にツェナーダイオード50が搭載されている。インナーリード20bは、アウターリード20aに繋がっている。成形樹脂部65を貫通する、第1リードフレーム10のアウターリード10aは、成形樹脂部65の外壁に沿って折り曲げられている。成形樹脂部65を貫通する、第2リードフレーム20のアウターリード20aは、成形樹脂部65の外壁に沿って折り曲げられている。
上述したように、図1(a)より、LED30が載置されたインナーリード10bに繋がっているアウターリード10aの体積が、アウターリード20aの体積よりも大きい(横幅が広い)ことが分かる。即ち、アウターリード10aの横幅に比較して、アウターリード20aの横幅は狭いことが分かる。
アウターリード10aの横幅が、アウターリード20aの横幅よりも広いため、半導体発光装置100を実装基板に搭載した場合でも、傾くなど、固定が不安定な状態とならずに実装することができる。そのため、導光板と本実施の形態の半導体発光装置100との光軸合わせが容易となり、光軸のズレが少なく抑えられる。さらに、アウターリード10aと実装基板のハンダ等との接着性が安定し、傾くことなどなく、隙間などがなく接着されるため、さらに放熱性を向上させることができる。
半導体発光装置100を実装基板に実装する際に、アウターリード10a及びアウターリード20aは、それぞれ、実装基板の対応する端子と、例えばハンダ等で固定及び電気的接続がなされる。
半導体発光装置100では、インナーリード10bの凹部40にLED30を搭載している。このため、成形樹脂部65の上部の高さ(チップであるLED30の搭載面を囲む部分の高さ)を下げることにより、光取り出し効率を改善する構成としているが、この構成によって、アウターリードを実装基板の電極ランドに固定する場合にハンダ等が這い上がる可能性がある。特にアウターリード10aは面積(横幅が広い)が大きいため、ハンダ量も増え、このため這い上がる可能性がさらに高まる。
なお、成形樹脂部65に封止樹脂を用いる替わりに、第1リードフレーム10と第2リードフレーム20とを保持固定する保持固定部材をセラミックで形成し、当該保持固定部材と各リードフレームとを一体に形成してもよい。セラミックを使用することにより、半導体発光素子(LED30)の放熱性をさらに向上させることが可能となる。
次に本発明の実施の形態2について、図3に基づいて説明する。なお、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
次に、本発明の実施の形態2の変形例について、図4に基づいて説明する。図4に示す本変形例の半導体発光装置250では、2つのLED30c,30dが、インナーリード10bの凹部40に、LED30cの長辺とLED30dの長辺とが平行になるように搭載される。
最後に本発明の実施の形態3について、図5(a),(b)に基づいて説明する。なお、本実施形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1,2と同じである。また、説明の便宜上、前記実施の形態1,2の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
20 第2リードフレーム
10a アウターリード(第1アウターリード)
10b インナーリード(第1インナーリード)
15 凸部
20a アウターリード(第2アウターリード)
20b インナーリード(第2インナーリード)
30,30a〜30f LED(半導体発光素子)
50 ツェナーダイオード(半導体素子)
65 成形樹脂部(保持固定部材)
Claims (12)
- 実装基板に実装されることにより外部に光を出射する半導体発光装置であり、
半導体発光素子と、
半導体素子と、
前記半導体発光素子を搭載する搭載面を有する第1インナーリード、および、前記実装基板の対応する電極と接続される第1アウターリードを繋げて成る第1リードフレームと、
前記半導体素子を搭載する搭載面を有する第2インナーリード、および、前記実装基板の対応する電極と接続される第2アウターリードを繋げて成る第2リードフレームと、
前記第1リードフレームおよび前記第2リードフレームを固定するための保持固定部材とを備える半導体発光装置であって、
前記保持固定部材の外壁面に、前記第1インナーリードが伸びて前記保持固定部材を貫通し、これに繋がる前記第1アウターリード、および前記第2インナーリードが伸びて前記保持固定部材を貫通し、これに繋がる前記第2アウターリードが配されており、
前記第1アウターリードの面積は、前記第2アウターリードの面積より広いことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記保持固定部材は成形樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記保持固定部材はセラミックで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記第1インナーリードと前記第2インナーリードとの間に、半導体発光装置の短辺に対して斜めに形成された、絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層は、前記保持固定部材と同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記保持固定部材の外壁面において、前記第1アウターリードと前記第2アウターリードの間に、凸部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記第1インナーリードは凹部を備え、
前記凹部に前記半導体発光素子が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記凹部において、少なくとも2つの前記半導体発光素子が、電気的に並列または電気的に直列に接続され、
前記半導体素子は、前記少なくとも2つの前記半導体発光素子より高い箇所に搭載されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置。 - 前記凹部に、蛍光体含有透光性樹脂が充填されており、
蛍光体含有透光性樹脂が充填された前記凹部の上に、透光性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置。 - 前記凹部に、蛍光体含有透光性樹脂が充填されており、
蛍光体含有透光性樹脂が充填された前記凹部の上に、さらに蛍光体含有透光性樹脂が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置。 - 前記透光性樹脂は、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項8に記載の半導体発光装置。
- 前記第1アウターリードおよび前記第2アウターリードは、本体よりも半田濡れ性の良い金属をメッキしたものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記本体は銅であり、
前記金属は、錫、金または銀であることを特徴とする請求項11に記載の半導体発光装置。
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