JP2006024794A - フルカラー発光ダイオード装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 フルカラー発光ダイオード装置において、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも回路基板に対し実装可能であり、かつ振動や衝撃に対して非常に壊れ難く、また回路基板に対して安定して実装することができるフルカラー発光ダイオード装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 パッケージ２０内にＲ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備え、パッケージ２０の上面２０ａ側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置１０において、チップＲ、Ｇ、Ｂを発光させるために必要なフレーム端子３１、３２、３３、３４が、パッケージ２０の側面２０ｂから外部へ露出すると共に、側面２０ｂと底面２０ｆの一部とに沿って折り曲げられており、側面２０ｃには、フレーム端子３１、３４と対応する位置に、側面２０ｃと底面２０ｆの一部とに沿って折り曲げられたフレーム端子３５、３６が形成されることにより、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも実装可能であり、かつ振動、衝撃に対して非常に壊れ難く、また安定した実装が可能なフルカラー発光ダイオード装置を提供することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、Ｒ、Ｇ、ＢのＬＥＤチップを備えフルカラー発光が可能な発光ダイオード装置に関し、特に実装基板に対して水平方向または垂直方向の何れの方向にも実装可能なフルカラー発光ダイオード装置に関する。

例えば特許文献１に記載されているような、Ｒ、Ｇ、Ｂの何れかの発光を行うＬＥＤチップをそれぞれ同一パッケージ内に搭載し、フルカラー発光を可能とする発光ダイオード装置が知られている。

このような発光ダイオード装置は回路基板に半田付けされ、例えば携帯電話等に用いられる液晶表示装置の白色光源として利用されるなど、今後もますますその用途が広がりを見せている。

そして、通常は所謂サイドビュータイプと呼ばれる回路基板に対し水平方向に発光するもの、または所謂トップビュータイプと呼ばれる回路基板に対して垂直方向に発光するものがその用途に合わせて各々製造されている。

しかしながら、このようなサイドビュータイプ或はトップビュータイプのものでは回路基板に対する発光方向が限定されるため、用途に合わせ２種類のタイプを用意しておく必要があり、コストの増加など問題もある。

そこで、例えば特許文献２に記載されているようにサイドビュー、トップビュー何れの方向にも対応可能な発光ダイオード装置が知られている。
特開平１１−１７７１３６号公報 特開平５−２１８５０７号公報

図６はこの特許文献２に記載されている発光ダイオード装置を示している。特許文献２に記載されたものは、絶縁基台１に第１のフレーム２、第２のフレーム３が設けられており、ＬＥＤチップである光半導体素子７が第１のフレーム２に一つ搭載されるとともに、第２のフレーム３に金属細線８で配線されている。

第１のフレーム２と第２のフレーム３は絶縁基台１の側面４、側面５に沿って曲げられており、また絶縁基台１の裏面６に沿っても曲げられている。このようすることで回路基板に対して側面の方で実装することも、また裏面の側で実装することもでき、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも対応可能な発光ダイオード装置として提供されている。

しかしながら、上述したＲ、Ｇ、ＢそれぞれのＬＥＤチップを同一パッケージ内に搭載したフルカラー発光ダイオード装置においては、特許文献２のようなＬＥＤチップが一つしか搭載されていない発光ダイオード装置と同様な構成により、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも対応可能な発光ダイオード装置を提供するには問題がある。

一つは、Ｒ、Ｇ、Ｂの少なくとも３つのＬＥＤチップが同一パッケージ内に搭載されるためフレーム端子の数がより多く必要となる。

またＬＥＤチップを搭載するパッケージは、通常板金を切り抜いたフレームをベースとして、フレームの上下方向から金型で挟み、その中に樹脂を流し込んで、成形することによって製造されている。この様な構造において、特許文献２のようにパッケージの両側から総てのフレーム端子を延在させておくと、フレーム端子の位置を境にして上下の樹脂が一体となっているパッケージの場合、フレーム端子の存在により、上下の樹脂が一体となっている領域が減少せざるをおえない。そしてこのようなパッケージを用いると、パッケージから出るフレーム端子の部分から樹脂の破壊が生じる恐れが高くなる。特にフルカラー発光ダイオード装置は小型であることがその大きな特徴の一つであり、小型のフルカラー発光ダイオード装置は携帯型の製品に組み込まれることも非常に多い。その場合には当然大きな振動も加わり易くなり、フレーム端子の部分から樹脂の破壊が生じる恐れも極めて高くなる。

そこで、本発明はフルカラー発光ダイオード装置において、サイドビュー、トップビュー何れの方向にも回路基板に対し実装可能であり、かつ振動や衝撃に対して非常に壊れ難く、また回路基板に対して安定して実装することができるフルカラー発光ダイオード装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の本発明は、略箱状のパッケージ内に少なくともＲ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備え、前記パッケージの上面側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置において、前記ＬＥＤチップを発光させるために必要なフレーム端子が、前記パッケージの一つの側面から外部へ露出すると共に、該側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられており、前記フレーム端子が露出する側面と対向する側の前記パッケージの対向側面には、該対向側面の両端近傍に、該対向側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられたダミーフレーム端子が形成されていることを特徴とする。

また請求項２に記載の本発明は、略箱状のパッケージ内に少なくともＲ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備え、前記パッケージの上面側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置において、前記ＬＥＤチップを発光させるために必要なフレーム端子が、前記パッケージの一つの側面から外部へ露出すると共に、該側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられており、前記フレーム端子が露出する側面と対向する側の前記パッケージの対向側面には、前記フレーム端子より少ない数のダミーフレーム端子が形成されており、前記ダミーフレーム端子は、該対向側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられたダミーフレーム端子が形成されていることを特徴とする。

また請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記ダミーフレーム端子は、前記フレーム端子の内両端に位置するフレーム端子に対応して形成されていることを特徴とする。

また請求項４に記載の本発明は、請求項１から３の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記フレーム端子が露出する側面と前記ダミーフレーム端子が露出する対向側面は前記パッケージの長手方向に位置する両側面であり、前記パッケージの高さと短手方向の長さとが略同じであることを特徴とする。

また請求項５に記載の本発明は、請求項１から４の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記パッケージは、上面を開放した箱状に形成された上部と、箱状に形成された下部とからなり、前記上部と前記下部との接合部には若干の段差ができていることを特徴とする。

また請求項６に記載の本発明は、請求項５に記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記上部と前記下部との接合部にできている段差の高さは、前記フレーム端子の厚さと同じであることを特徴とする。

また請求項７に記載の本発明は、請求項５又は６に記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記パッケージの下部の側面は、底面に向かってテーパーが付与されていることを特徴とする。

また請求項８に記載の本発明は、請求項１から７の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記フレーム端子と前記ダミーフレーム端子とは電気的に接続していることを特徴とする。

また請求項９に記載の本発明は、請求項１から８の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記フレーム端子と前記ダミーフレーム端子とは、何れも同一幅であることを特徴とする。

また請求項１０に記載の本発明は、請求項１から９の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置において、前記両端に位置するフレーム端子の内の一方には、前記ＬＥＤチップのアノード側が総て電気的に接続していることを特徴とする。

上記構成におけるフルカラー発光ダイオード装置においては、回路基板に対しサイドビュー、トップビュー何れの方向にも実装可能であり、かつ振動、衝撃に対して非常に壊れ難く、また安定した実装が可能なフルカラー発光ダイオード装置を提供することができる。

更には、回路基板への実装作業性が非常に向上し、またコストの増加を抑えたフルカラー発光ダイオード装置を提供することができる。

本発明のフルカラー発光ダイオード発光装置は、上面側が開放する略箱状のパッケージの内に、赤色の発光をするＬＥＤチップと、緑色の発光をするＬＥＤチップと、青色の発光をするＬＥＤチップとを備えており、３色のＬＥＤチップを発光させるために必要なフレーム端子は、パッケージの一つの側面から外部へ露出すると共に、この側面とパッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられている。またこれらのフレーム端子が露出する側面と対向する側のパッケージ側面には、この対向側面の両端近傍に対向側面とパッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられた所謂ダミーのフレーム端子が形成され、或はフレーム端子より少ない数のダミーのフレーム端子が対向側面とパッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられて形成されたものである。

以下図面を用いてその実施例を説明して行く。

図１は、本発明におけるフルカラー発光ダイオード装置１０の上からみた平面図を中心に、４つの側面からみた平面図と、下からみた平面図を示している。また図２はフルカラー発光ダイオード装置１０の回路構成を示した回路図を示している。なお図１（ａ）がフルカラー発光ダイオード装置１０を上からみた上面図であり、（ｂ）が後述するフレーム端子が４本存在する側の長手方向の側面図であり、（ｃ）がフレーム端子が２本存在する側の長手方向の側面図であり、（ｄ）、（ｅ）が短手方向の側面図であり、（ｆ）がフルカラー発光ダイオード装置１０を下からみた下面図である。

フルカラー発光ダイオード装置１０は、パッケージ２０と、パッケージ２０の外部に露出した６つのフレーム端子３１、３２、３３、３４、３５、３６と、パッケージ２０の内部においてフレーム端子３１とフレーム端子３５に接続する第一電極４１、フレーム端子３２と接続する第二電極４２、フレーム端子３３と接続する第三電極４３、フレーム端子３４とフレーム端子３６に接続する第四電極４４を備えている。そして第二電極４２上には緑色の発光素子であるＬＥＤのチップＧ、第三電極４３上には青色の発光素子であるＬＥＤのチップＢ、第四電極４４上には赤色の発光素子であるＬＥＤのチップＲがそれぞれ搭載されている。なお、フレーム端子３１、３２、３３、３４、３５、３６や、第一電極４１、第二電極４２、第三電極４３、第四電極４４は、金属板を打ち抜いて形成したフレーム５０を当初構成するものであり、フレーム５０の形状を図３に示す。

パッケージ２０は、フレーム５０を上下から金型（図示せず）で挟み込み、ポリフェニレンサルファイド、ポリフタルアミドや液晶ポリマー等の高耐熱性白色樹脂材を流し込んで樹脂成形により形成している。そして上面側を開放した箱状に形成し、内部に第一電極４１、第二電極４２、第三電極４３、第四電極４４を露出させたパッケージ２０の上部２１と、箱状に形成されたパッケージ２０の下部２２で構成されている。なお図示のように上部２１と下部２２の接合部では若干段差ができている。これは上下の金型を接合した際に側面が面一となっていると、接合部から樹脂が漏れ、そのまま固まり所謂バリが発生する恐れがあり、バリの発生防止のために接合部に段差ができる構成としている。またフレーム端子を下部２２の側面に沿って折り曲げた際に、フレーム端子と上部２１の側面とが面一となるようにするためである。したがって段差はフレーム端子の厚さと同じ高さであるのが好ましい。

フレーム５０は、上述したようにフレーム端子３１、３２、３３、３４、３５、３６や、第一電極４１、第二電極４２、第三電極４３、第四電極４４で構成されており、通常金属板を打ち抜いた後メッキ等の表面処理が施されて製造されている。そして回路図に示すように、第一電極４１はチップＲ、チップＧ、チップＢのアノード側が、第二電極４２にはチップＧのカソード側、第三電極４３にはチップＢのカソード側、第四電極４４にチップＲのカソード側がそれぞれ接続され、フルカラー発光ダイオード装置１０の外部からフレーム端子を介して駆動電圧を印加することにより、チップＲ、チップＧ、チップＢがそれぞれ発光する。このとき実施例１において、チップＲ、チップＧ、チップＢのカソード側はそれぞれ別々の電極に接続されているので、フルカラー発光ダイオード装置１０の外部において制御された駆動電圧を加えることで、簡単な構成によりチップＲ、チップＧ、チップＢの発光状態を任意に変えることができる。したがってフルカラー発光ダイオード装置１０自体に駆動電圧を制御する構造を設ける必要はなく、簡単な構造のフルカラー発光ダイオード装置１０を提供できるため、小型化により適したものとなる。

また、フレーム端子３１、３２、３３、３４は、図１（ｂ）に示すように、パッケージ２０の長手側の側面の一方側である側面２０ｂから、フレーム端子３５、３６は他方側の側面２０ｃから、上部２１と下部２２の接合部において外部へ露出している。各フレーム端子は下部２２の側面に沿って曲げられると共に、底面２０ｆにも一部架かるように曲げられている。

なお、フレーム端子が曲げられて接する下部２２の側面及び底面には図示しているように若干テーパーが付与されている。このようにテーパーを付与しておくと、パッケージ２０を形成する際に金型が抜きやすくなるだけでなく、フレーム端子を曲げる際に一旦希望の位置よりも大きく曲げることができ、それによりフレーム端子をパッケージ２０の上部２１の側面と平行な状態に保持しやすくなる。なぜならもしテーパーを付与しておかなければフレーム端子を曲げても上部２１の側面と平行となる位置までしか曲げることができず、このような場合フレーム端子自身の弾性力により、上部２１の側面と平行な位置でその状態を保持することができず、上部２１の側面の位置よりも開いた状態にフレーム端子がなりやすくなってしまうからである。また各フレーム端子は何れも同一の幅となっている。このように同一の幅にしておくことで各フレーム端子を同一の力で同一の状態に曲げることができ、均一なフレーム端子構造のフルカラー発光ダイオード装置１０を提供することができる。

フレーム端子３１は第一電極４１と、フレーム端子３２は第二電極４２と、フレーム端子３３は第三電極４３と、フレーム端子３４は第三電極４４と、それぞれ接続している。したがってフルカラー発光ダイオード装置１０はフレーム端子３１、３２、３３、３４が露出、存在している面を回路基板と対向させ、各フレーム端子を回路基板の対応する回路に接続すれば発光することができる。つまりパッケージ２０の側面２０ｂを回路基板と対向させて用いれば、サイドビュータイプのフルカラー発光ダイオード装置１０として用いることができる。一方パッケージ２０の底面２０ｆを回路基板と対向させて用いれば、トップビュータイプのフルカラー発光ダイオード装置１０として用いることができる。

図４の（ａ）はサイドビュータイプとして使用した際のパッケージ２０の短手方向の側面２０ｄからみた実装図を示しており、図４の（ｂ）はトップビュータイプとして使用した際の側面２０ｄからみた実装図を示している。図４（ａ）においては、側面２０ｂを回路基板６０と対向させ、フレーム端子３１は、回路基板６０に形成されたフレーム端子３１と対応する回路６１に、手半田やリフロー半田等、既知の方法により接続される。フルカラー発光ダイオード装置１０の発光に必要なフレーム端子３１、３２、３３、３４は何れも側面２０ｂに存在していため、図示していないがフレーム端子３２、３３、３４も回路基板６０に形成された対応する回路に接続されている。

図４（ｂ）においては、底面２０ｆを回路基板６０と対向させ、既知の方法によりフレーム端子３１を回路基板６０に形成された回路６１に接続する。何れのフレーム端子もパッケージ２０の底面２０ｆに一部架かるまで曲げられている。したがって、トップビュータイプにおいてフルカラー発光ダイオード装置１０を平面の上に平行にかつ安定して置くことができる。一方フレーム端子３５は回路基板６０と電気的に接続していなくても、フレーム端子３１が回路基板６０と電気的に接続していれば発光する上で問題ない。そこでフレーム端子３５は回路基板６０に形成されたダミー回路６２に接続されている。同様にフレーム端子３６も回路基板と電気的に接続していなくても、フレーム端子３４が回路基板６０と電気的に接続していれば発光する上で問題ないため、フレーム端子３６もダミー回路（図示せず）に接続されている。

このようにフレーム端子３５、３６は、発光する上で必ずしも必要ではないが、トップビュータイプとして使用する上でフルカラー発光ダイオード装置１０を回路基板６０の上に安定して置くために必要となる。またフレーム端子３５、３６はパッケージ２０の側面２０ｃにおいて、側面２０ｂの両端に位置するフレーム端子３１、３４と対応する位置に設けている。これはトップビュータイプで使用したときにフレーム端子３２、３３と対応する位置に設けるよりも、フレーム端子３１、３４と対応する位置に設けた方がフルカラー発光ダイオード装置１０を回路基板６０の上に一番安定して置くことができるからである。

更にはフレーム端子３２、３３と対応するフレーム端子を、フレーム端子３５、３６が設けられている側面２０ｃにおいて設けていない。つまりフレーム端子は３５、３６は、側面２０ｃにおいて、側面２０ｂに形成されているフレーム端子のうち両端に位置するフレーム端子３１、３４に対応する位置にだけ設けられている。これはフレーム端子の位置を境にしてパッケージ２０の上部２１と下部２２とが一体となっているため、余計なフレーム端子を設けないことにより、上部２１と下部２２とが一体となっている領域を大きくするためであり、パッケージ２０から露出するフレーム端子の部分からパッケージ２０等の破壊が生じる恐れを減らすためである。

なお、実施例１においてフレーム端子３５、３４を第一電極４１、第四電極４４と各々接続しているが、必ずしも接続する必要はなく、パッケージ２０内においてフレーム端子３５、３４を第一電極４１、第四電極４４と接続させず独立させておいてもよい。しかしフレーム端子３５、３４を第一電極４１、第四電極４４と接続させている方が、板金からフレーム５０から打ち抜く際にフレームの曲がりの発生を抑える等、フルカラー発光ダイオード装置１０の製造においてより効果的である。

パッケージ２０の内部において第二電極４２上に載置されるチップＧは、例えば、緑色系の光を発光するＧａＮ（窒化ガリウム）系の半導体からなり、下面側の第１の電極を第二電極４２と接続し、上面側の第２の電極を金属細線７２を介し共通電極である第一電極４１と接続させている。

第三電極４３上に載置されるチップＢは、青色系の光を発光するＧａＮ（窒化ガリウム）系の半導体からなり、下面側の第１の電極を第三電極４３と接続し、上面側の第２の電極を金属細線７３を介し第一電極４１と接続させている。

第四電極４４上に載置されるチップＲは、赤色系の光を発光するＩｎＧａＡｌＰ（インジウム・ガリウム・アルミ・リン）系の半導体からなり、下面側の第１の電極を第四電極４４と接続し、上面側の第２の電極を金属細線７４を介し第一電極４１と接続させている。

パッケージ２０内にチップＧ、Ｂ、Ｒを載置した後、パッケージ２０内部を透光性のエポキシ樹脂（図示せず）等で埋めることで、フルカラー発光ダイオード装置１０は製造される。

図５は、本発明によるフルカラー発光ダイオード装置１０´を収納した状態の平面図及び断面図を示している。なお一般的にフルカラー発光ダイオード装置は、プラスチックテープ等にプレス成形又は真空成形を施した収納スペースの中に一つ一つ収納し、開口した部分をカバーテープで塞いで取り扱われている。

実施例２のフルカラー発光ダイオード装置１０´は、基本的な構造は実施例１のものと同様であり、実施例１と同様の符号を用いて示している。このフルカラー発光ダイオード装置１０´の外形寸法は、長手方向の長さが大体２．５ｍｍなの対して、短手方向の長さが大体１．８ｍｍとなっており、高さも大体１．８ｍｍとなっている。つまりパッケージ２０の短手方向側面２０ｄからみると、フルカラー発光ダイオード装置１０´は略正方形の形状となっている。

図５（ａ）は、このようなフルカラー発光ダイオード装置１０´を、プラスチックテープ８０にプレス成形等を施した収納スペース８１内に、パッケージ２０の上面２０ａを上に向けて収納した状態を示している。フルカラー発光ダイオード装置１０´をトップビュータイプとして使用する際には、事前にこのように収納しておけば、そのまま取り出して回路基板へ実装すればよいので、作業性が非常に向上する。

また図５（ｂ）は、フルカラー発光ダイオード装置１０´を収納スペース８１内に、パッケージ２０の側面２０ｃを上に向けて収納した状態を示している。フルカラー発光ダイオード装置１０´をサイドビュータイプとして使用する際には、事前にこのように収納しておけば、そのまま取り出して回路基板へ実装すればよいので、作業性が非常に向上する。

そして、フルカラー発光ダイオード装置１０´は高さと短手方向の長さとが略同じなので、どちらのタイプで使用する場合にも、プレス成形等を施した一つのプラスチックテープ８０を用意しておくことで対応でき、収納スペースのサイズの異なる二種類のプラスチックテープをわざわざ用意する必要がないので、余計なコストの増加を防ぐことができる。

なお実施例１、２においては、第一電極４１にチップＲ、チップＧ、チップＢのアノード側を総て接続して、フレーム端子の数の削減及びフルカラー発光ダイオード装置の小型化を図っているが、チップＲ、チップＧ、チップＢのアノード側をそれぞれ形成した電極に接続する構成でもよい。

本発明の第１実施例であるフルカラー発光ダイオード装置を上からみた平面図と、４つの側面からみた平面図と、下からみた平面図である。 本発明の第１実施例であるフルカラー発光ダイオード装置の回路構成を示した回路図である。 本発明の第１実施例に用いるフレーム形状の平面図である。 本発明の第１実施例であるフルカラー発光ダイオード装置を、サイドビュータイプとして使用した際の実装図（ａ）と、トップビュータイプとして使用した際の実装図（ｂ）である。 本発明の第２実施例であるフルカラー発光ダイオード装置を、トップビュータイプとして使用する際の収納状態の平面図及び断面図を示す（ａ）と、サイドビュータイプとして使用する際の収納状態の平面図及び断面図を示す（ｂ）である。 従来の技術を示す斜視図である。

符号の説明

１０ フルカラー発光ダイオード装置
２０ パッケージ
３１、３２、３３、３４、３５、３６ フレーム端子
４１ 第一電極
４２ 第二電極
４３ 第三電極
４４ 第四電極
５０ フレーム
６０ 回路基板
６１ 回路
６２ ダミー回路
Ｒ、Ｇ、Ｂ チップ

Claims (10)

1. 略箱状のパッケージ内に少なくともＲ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備え、前記パッケージの上面側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置において、
   前記ＬＥＤチップを発光させるために必要なフレーム端子が、前記パッケージの一つの側面から外部へ露出すると共に、該側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられており、
   前記フレーム端子が露出する側面と対向する側の前記パッケージの対向側面には、該対向側面の両端近傍に、該対向側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられたダミーフレーム端子が形成されていることを特徴とするフルカラー発光ダイオード装置。
2. 略箱状のパッケージ内に少なくともＲ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備え、前記パッケージの上面側から光を発するフルカラー発光ダイオード装置において、
   前記ＬＥＤチップを発光させるために必要なフレーム端子が、前記パッケージの一つの側面から外部へ露出すると共に、該側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられており、
   前記フレーム端子が露出する側面と対向する側の前記パッケージの対向側面には、前記フレーム端子より少ない数のダミーフレーム端子が形成されており、
   前記ダミーフレーム端子は、該対向側面と前記パッケージ底面の一部とに沿って折り曲げられたダミーフレーム端子が形成されていることを特徴とするフルカラー発光ダイオード装置。
3. 前記ダミーフレーム端子は、前記フレーム端子の内両端に位置するフレーム端子に対応して形成されていることを特徴とする前記請求項１又は２に記載のフルカラー発光ダイオード装置。
4. 前記フレーム端子が露出する側面と前記ダミーフレーム端子が露出する対向側面は前記パッケージの長手方向に位置する両側面であり、
   前記パッケージの高さと短手方向の長さとが略同じであることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置。
5. 前記パッケージは、上面を開放した箱状に形成された上部と、箱状に形成された下部とからなり、前記上部と前記下部との接合部には若干の段差ができていることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置。
6. 前記上部と前記下部との接合部にできている段差の高さは、前記フレーム端子の厚さと同じであることを特徴とする請求項５に記載のフルカラー発光ダイオード装置。
7. 前記パッケージの下部の側面は、底面に向かってテーパーが付与されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のフルカラー発光ダイオード装置。
8. 前記フレーム端子と前記ダミーフレーム端子とは電気的に接続していることを特徴とする請求項１から７の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置。
9. 前記フレーム端子と前記ダミーフレーム端子とは、何れも同一幅であることを特徴とする請求項１から８の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置。
10. 前記両端に位置するフレーム端子の内の一方には、前記ＬＥＤチップのアノード側が総て電気的に接続していることを特徴とする請求項１から９の何れかに記載のフルカラー発光ダイオード装置。
    

Images