JP2011222555A - 半導体チップ内蔵配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程を簡素化するとともに、製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面にパッドが形成された第1フィルムを含む基板に対し、パッドを覆うように、熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを基板のパッド形成面に熱圧着する。その後、第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けたスタッドバンプを、第2フィルムを溶融させながら押し込んでパッドに圧接させるとともに、溶融した第2フィルムにて半導体チップと基板との間を封止する。次いで、半導体チップが実装された基板に対し、残りの樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、加圧・加熱工程では、複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに、スタッドバンプとパッドとを接合する。
【選択図】図5
【解決手段】一面にパッドが形成された第1フィルムを含む基板に対し、パッドを覆うように、熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを基板のパッド形成面に熱圧着する。その後、第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けたスタッドバンプを、第2フィルムを溶融させながら押し込んでパッドに圧接させるとともに、溶融した第2フィルムにて半導体チップと基板との間を封止する。次いで、半導体チップが実装された基板に対し、残りの樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、加圧・加熱工程では、複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに、スタッドバンプとパッドとを接合する。
【選択図】図5
Description
本発明は、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材に配線部が形成され、半導体チップが内蔵された半導体チップ内蔵配線基板の製造方法に関するものである。
従来、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材に配線部が形成され、電子部品が内蔵された部品内蔵基板の製造方法として、例えば特許文献1に記載のものが知られている。
この製法方法では、表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、電子部品を内蔵するように積層して積層体とする。
そして、積層体に対して上下から加圧しつつ加熱することで、樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂を軟化させ、これにより、樹脂フィルムを相互に接着して一括で一体化するとともに電子部品を封止する。また、ビアホール内に充填した導電性ペーストを焼結して層間接続部(導電性組成物)を形成し、電子部品の電極と対応するパッド(導体パターン)や、導体パターン同士を電気的に接続する。
これによれば、電子部品を内蔵する多層基板を、加圧・加熱により一括で形成することができ、製造工程を簡素化することができる。
ところで、素子が集積された半導体チップ(ICチップ)では、素子の高集積化、高速化、半導体チップ(該半導体チップを内蔵した基板)の体格の増大抑制などのため、電極の間隔が益々狭いもの(所謂ファインピッチ)となってきている。このため、内蔵される電子部品として半導体チップ(ベアチップ)を採用し、再配線せずにフリップチップ実装する場合、上記した方法では、隣り合う層間接続部間での電気絶縁性を確保しようとすると、非常に小径(例えば直径数μm〜10μm程度)のビアホールを形成せねばならず、ビアホールの形成や導電性ペーストの充填が困難となることが考えられる。
また、導電性ペーストの充填量も少ないため、半導体チップの電極や基板のパッドを構成する金属と拡散接合するのに十分な量の導電性粒子を確保できないことも考えられる。
これに対し、半導体チップの電極にバンプを設け、該バンプを基板のパッドに接続するフリップチップ実装を採用することも考えられる。なかでも特許文献2に記載のように、加圧しつつ加熱することで、バンプとパッド(電極)とを直接的に接合すると、ファインピッチに対応しつつ、電気的な接続信頼性を向上することができる。
しかしながら、特許文献2に示されるように、バンプとパッドとを直接的に接合するには、加圧・加熱時間として所要の時間を必要とする。このため、半導体チップ内蔵配線基板を形成するのに掛かる時間(サイクルタイム)が長くなってしまう。
本発明は上記問題点に鑑み、製造工程を簡素化するとともに、製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成する為に、請求項1に記載の発明は、
表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層して積層体とする積層工程と、
積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに半導体チップを封止し、導電性ペースト中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターンを有した配線部を形成する加圧・加熱工程と、を備えた半導体チップ内蔵配線基板の製造方法であって、
積層工程の前工程として、
樹脂フィルムからなり、一面に導体パターンの一部としてパッドが形成された樹脂フィルムとしての第1フィルムを含む基板に対し、加熱しつつ加圧することにより、パッドを覆うように、熱可塑性樹脂フィルムとしての熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを基板のパッド形成面に貼り付ける貼り付け工程と、
第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けられたスタッドバンプを、第2フィルムを溶融させながら押し込んで、対応するパッドに圧接させるとともに、溶融した第2フィルムにて半導体チップと基板との間を封止するフリップチップ実装工程と、を備え、
積層工程では、半導体チップが実装された基板に対し、少なくとも第1フィルムを含む基板を構成する樹脂フィルム及び第2フィルム、を除く樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、
加圧・加熱工程では、スタッドバンプとパッドとを直接的に接合することを特徴とする。
表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層して積層体とする積層工程と、
積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに半導体チップを封止し、導電性ペースト中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターンを有した配線部を形成する加圧・加熱工程と、を備えた半導体チップ内蔵配線基板の製造方法であって、
積層工程の前工程として、
樹脂フィルムからなり、一面に導体パターンの一部としてパッドが形成された樹脂フィルムとしての第1フィルムを含む基板に対し、加熱しつつ加圧することにより、パッドを覆うように、熱可塑性樹脂フィルムとしての熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを基板のパッド形成面に貼り付ける貼り付け工程と、
第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けられたスタッドバンプを、第2フィルムを溶融させながら押し込んで、対応するパッドに圧接させるとともに、溶融した第2フィルムにて半導体チップと基板との間を封止するフリップチップ実装工程と、を備え、
積層工程では、半導体チップが実装された基板に対し、少なくとも第1フィルムを含む基板を構成する樹脂フィルム及び第2フィルム、を除く樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、
加圧・加熱工程では、スタッドバンプとパッドとを直接的に接合することを特徴とする。
本発明では、熱可塑性樹脂フィルムが、少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように、熱可塑性樹脂フィルムを含む複数枚の樹脂フィルムを積層して積層体とする。したがって、加圧・加熱によって、熱可塑性樹脂フィルムが含む熱可塑性樹脂を軟化させることで、複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに、少なくとも半導体チップに隣接する熱可塑性樹脂フィルムによって半導体チップを封止することができる。また、上記加圧・加熱により、導電性ペースト中の導電性粒子を焼結体として導体パターンとともに配線部を形成することができる。このため、製造工程を簡素化することができる。
なお、複数枚の樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂フィルム以外にも、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂フィルムを有しても良い。加圧・加熱工程において、熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂を軟化させ、これにより樹脂フィルム同士を接着して一体化するので、積層体として熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置すればよい。
熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを除けば、熱可塑性樹脂とともにガラス繊維などの無機材料を含むフィルムを採用することもできる。熱硬化性樹脂を含むフィルムについても同様である。なお、第1フィルムとしては、熱可塑性樹脂を含むフィルム及び熱硬化性樹脂を含むフィルムのいずれも採用することができる。
また、積層工程の前工程において、半導体チップと、第1フィルムを含む基板との間に、熱可塑性樹脂フィルムからなる第2フィルムを配置し、熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧する。したがって、温度を熱可塑性樹脂の融点以上まで上げている間は、第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂に流動性を持たせることができ、加圧によりスタッドバンプとパッドとの間に位置する熱可塑性樹脂を移動させ、スタッドバンプをパッドに直接接触させて、スタッドバンプとパッドとを圧接状態とすることができる。
このとき、加熱により流動性を有する熱可塑性樹脂が、スタッドバンプとパッドの接続部の周囲を含んで、半導体チップと基板の間を封止するため、各接続部間での電気的な絶縁性を確保することができる。また、接続部における接続信頼性を向上することができる。
また、スタッドバンプとパッドとが圧接状態となった時点でフリップチップ実装工程(加熱・加圧)を終了し、加圧・加熱工程で受ける加圧・加熱により、スタッドバンプとパッドとを接合状態とする。このように、加圧・加熱工程の熱と圧力を利用することで、スタッドバンプとパッドとを接合状態とするので、圧接状態に比べて、半導体チップの電極とパッドとの電気的な接続信頼性を向上することができる。
また、フリップチップ実装工程では、スタッドバンプとパッドとを圧接状態としておき、加圧・加熱工程の熱と圧力を利用することで、スタッドバンプとパッドとを接合状態とするので、フリップチップ実装工程において、スタッドバンプとパッドとを接合状態とし、その後、加圧・加熱工程を実施する方法に比べて、製造時間を短縮することができる。
また、積層工程の前にスタッドバンプをパッドに接触させず、加圧・加熱工程にて、スタッドバンプをパッドに接触させ、且つ、接合状態となるようにすると、軟化した熱可塑性樹脂の緩衝効果により、スタッドバンプが第2フィルムに押し込まれにくくなり、その結果、スタッドバンプとパッドとの間に熱可塑性樹脂が残ってしまうことも考えられる。これに対し、本発明では、積層工程の前に、スタッドバンプとパッドとを圧接状態としておくので、加圧・加熱工程の加圧・加熱により、スタッドバンプとパッドとを確実に接合状態とすることができる。
以上より、本発明によれば、半導体チップ内蔵配線基板の製造工程を簡素化するとともに、製造時間(サイクルタイム)を短縮することができる。
請求項2に記載のように、加圧・加熱工程では、金からなるスタッドバンプと銅からなるパッドとを固相拡散接合するようにしても良い。金からなるスタッドバンプと銅からパッドを採用すると、上記した加圧・加熱工程の加圧・加熱条件で、金と銅とが固相拡散し、良好な接合状態を確保することができる。
次に、請求項3に記載の発明は、
表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層して積層体とする積層工程と、
積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに半導体チップを封止し、導電性ペースト中の導電性粒子を焼結させて焼結体とし、該焼結体と導体パターンを有した配線部を形成する加圧・加熱工程と、を備えた半導体チップ内蔵配線基板の製造方法であって、
積層工程の前工程として、
樹脂フィルムからなり、一面に導体パターンの一部としてパッドが形成された樹脂フィルムとしての第1フィルムを含む基板に対し、パッド形成面に、パッドに対応する位置に貫通孔が設けられた熱可塑性樹脂フィルムとしての熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを貼り付けた状態で、第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けられたスタッドバンプを、貫通孔を通じて対応するパッドに圧接させるとともに、軟化した第2フィルムにて半導体チップと基板との間を封止するフリップチップ実装工程と、を備え、
積層工程では、半導体チップが実装された基板に対し、少なくとも第1フィルムを含み基板を構成する樹脂フィルム及び第2フィルム、を除く樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、
加圧・加熱工程では、スタッドバンプとパッドとを直接的に接合することを特徴とする。
表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層して積層体とする積層工程と、
積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに半導体チップを封止し、導電性ペースト中の導電性粒子を焼結させて焼結体とし、該焼結体と導体パターンを有した配線部を形成する加圧・加熱工程と、を備えた半導体チップ内蔵配線基板の製造方法であって、
積層工程の前工程として、
樹脂フィルムからなり、一面に導体パターンの一部としてパッドが形成された樹脂フィルムとしての第1フィルムを含む基板に対し、パッド形成面に、パッドに対応する位置に貫通孔が設けられた熱可塑性樹脂フィルムとしての熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを貼り付けた状態で、第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けられたスタッドバンプを、貫通孔を通じて対応するパッドに圧接させるとともに、軟化した第2フィルムにて半導体チップと基板との間を封止するフリップチップ実装工程と、を備え、
積層工程では、半導体チップが実装された基板に対し、少なくとも第1フィルムを含み基板を構成する樹脂フィルム及び第2フィルム、を除く樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、
加圧・加熱工程では、スタッドバンプとパッドとを直接的に接合することを特徴とする。
このような方法を用いても、請求項1に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
また、本発明では、フリップチップ実装工程における加熱・加圧の前に、パッドに対応する貫通孔を第2フィルムに予め設けておくので、熱量が同じであれば、請求項1に記載の発明よりも短時間で、スタッドバンプとパッドとの圧接状態及び第2フィルムによる封止構造を形成することができる。すなわち、フリップチップ実装工程での加熱・加圧時間、ひいては半導体チップ内蔵配線基板の製造時間をより短縮することができる。
また、加熱・加圧時間及び加圧条件が同じなら、請求項1に記載の方法より少ない熱量をもって、スタッドバンプとランドとの圧接状態を確保することができる。
貫通孔については、請求項4に記載のように、パッドごとに設けても良い。これによれば、スタッドバンプとパッドとの各接続部の間に熱可塑性樹脂フィルムが位置するため、フリップチップ実装工程において、軟化した熱可塑性樹脂が接続部を覆いやすい。すなわち、貫通孔を設けながらも、各接続部間での電気的な絶縁性を確保しやすく、接続部における接続信頼性を向上しやすい。
なお、半導体チップの電極がファインピッチの場合、パッドもファインピッチとなる。このため、パッド(例えば直径30μm)よりも小さい貫通孔を形成することは困難である。しかしながら、層間接続部を形成するためのビアホールとは異なり、貫通孔には、導電性ペーストが充填されず、また、この貫通孔は、半導体チップの電極とパッドとを電気的に接続する接続部の体格を規定するものでもない。したがって、上記貫通孔については、パッドより大きくしても良いため、ビアホールよりも孔形成の自由度が高く、パッドごとに設けることができる。
一方、請求項5に記載のように、複数のパッドごとに1つ設けても良い。これによれば、1つのパッドごとに1つの貫通孔を設ける構成に比べて、パッド間の間隔(ピッチ)によらず、貫通孔を形成しやすい。換言すれば、ファインピッチに適している。
請求項6に記載のように、フリップチップ実装工程として、貫通孔が設けられた第2フィルムを、貫通孔の形成位置とは異なる位置を加熱しつつ加圧することにより、基板のパッド形成面に貼り付ける工程を含むと良い。
これによれば、予め貫通孔を設けておきながらも、基板に第2フィルムを貼り付ける際に、加熱・加圧によって貫通孔が潰れないように、貫通孔の形成位置とは異なる位置を加熱・加圧して貼り付けるため、半導体チップを基板に実装する際に、短時間でスタッドバンプとパッドとを圧接状態とすることができる。
一方、請求項7に記載のように、フリップチップ実装工程として、加熱しつつ加圧することにより、第2フィルムを、パッドを覆うように基板のパッド形成面に貼り付けた後、第2フィルムにおけるパッドに対応する位置に、貫通孔を形成する工程を含んでも良い。
これによれば、基板に第2フィルムを貼り付けた後に貫通孔を形成するため、位置精度よく貫通孔を形成することができる。
請求項8に記載の発明の作用効果は、請求項2に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
本発明は、半導体チップ内蔵配線基板を形成するに当たり、1)スタッドバンプが設けられた半導体チップ(ベア状態のICチップ)を、熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを介して、パッドが設けられた第1フィルムからなる基板にフリップチップ実装する、2)実装後、PALAPとして知られる一括積層法にて配線基板を形成する際に、半導体チップが実装された基板を内蔵させる、という2つのステップを経るとともに、これら2つのステップにおける、スタッドバンプとパッドとの接続状態に主たる特徴がある。
したがって、配線基板の基本的な構成や製造方法は、特に断りのない限り、本出願人がこれまで出願してきたPALAPに関する構成を適宜採用することができる。なお、PALAPは株式会社デンソーの登録商標である。
(第1実施形態)
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、絶縁基材20の厚み方向(換言すれば、複数枚の樹脂フィルムの積層方向)を単に厚み方向と示し、該厚み方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。また、特に断りのない限り、厚さとは、厚み方向に沿う厚さを示すものとする。
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。なお、絶縁基材20の厚み方向(換言すれば、複数枚の樹脂フィルムの積層方向)を単に厚み方向と示し、該厚み方向に垂直な方向を単に垂直方向と示す。また、特に断りのない限り、厚さとは、厚み方向に沿う厚さを示すものとする。
図1に示す半導体チップ内蔵配線基板10(半導体装置とも言う、以下、単に配線基板10と示す)は、半導体チップを内蔵する配線基板の基本的な構成要素として、絶縁基材20、絶縁基材20に設けられた導体パターン30及び層間接続部40、絶縁基材20の内部に埋設、すなわち内蔵された半導体チップ50、を備えている。さらに図1に示す配線基板10は、上記した基本構成要素に加え、放熱部材60を備えている。
絶縁基材20は、電気絶縁材料からなり、該基材20以外の構成要素、図1に示す例では導体パターン30、層間接続部40、半導体チップ50、及び放熱部材60を所定位置に保持する基材としての機能を果たすとともに、半導体チップ50をその内部に保持して保護する機能を果たすものである。
この絶縁基材20は、主として樹脂を含むとともに、該樹脂として少なくとも熱可塑性樹脂を含むものであり、熱可塑性樹脂フィルムを含む複数枚の樹脂フィルムが積層され、加圧・加熱により接着・一体化されてなる。熱可塑性樹脂を含む理由は、後述する加圧・加熱工程にて一括で絶縁基材20を形成する際に、高温に耐え、軟化した熱可塑性樹脂を接着材及び封止材として利用するためである。
このため、複数枚の樹脂フィルムとしては、積層状態で、少なくとも1枚おきに位置するように熱可塑性樹脂フィルムを含めば良い。例えば熱可塑性樹脂フィルムのみを含む構成としても良いし、熱可塑性樹脂フィルムとともに熱硬化性樹脂フィルムを含む構成としても良い。
熱可塑性樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂とともに、ガラス繊維、アラミド繊維などの無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。同様に、熱硬化性樹脂フィルムとしては、熱硬化性樹脂とともに、上記無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱硬化性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。
本実施形態に係る絶縁基材20は、図1に示すように、厚み方向において、一面20a側から、熱硬化性樹脂フィルム21a、熱可塑性樹脂フィルム22a、熱硬化性樹脂フィルム21b、熱可塑性樹脂フィルム22b、熱硬化性樹脂フィルム21c、熱可塑性樹脂フィルム22c、熱硬化性樹脂フィルム21d、熱可塑性樹脂フィルム22dの順に計8枚の樹脂フィルムが積層されてなる。すなわち、熱可塑性樹脂フィルムと熱硬化性樹脂フィルムとが交互に積層されて、絶縁基材20が構成されている。
また、熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dとして、ガラス繊維などの無機材料を含まない、熱硬化性ポリイミド(PI)からなるフィルムを採用している。一方、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dとして、ガラス繊維などの無機材料や線膨張係数などを調整するための無機フィラーを含まない、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)30重量%とポリエーテルイミド(PEI)70重量%からなる樹脂フィルムを採用している。
上記した樹脂フィルムのうち、熱硬化性樹脂フィルム21bが、半導体チップ50が実装される基板(第1フィルム)に相当し、熱可塑性樹脂フィルム22bが、半導体チップ50と基板としての熱硬化性樹脂フィルム21bとの間を封止する第2フィルムに相当する。
導体パターン30は、導体箔をパターニングしてなるものであり、半導体チップ50と外部とを電気的に接続する配線部として用いられるものである。さらには、電気的な配線部だけでなく、半導体チップ50に構成された素子の動作による熱を外部に放熱するための放熱配線部として用いることもできる。
一方、層間接続部40は、樹脂フィルムにおいて、厚み方向に沿って設けられたビアホール(貫通孔)に導電性ペーストが充填され、この導電性ペースト中の導電性粒子を加圧・加熱により焼結してなるものである。この層間接続部40が、特許請求の範囲に記載の焼結体に相当する。層間接続部40も、導体パターン30とともに、半導体チップ50と外部とを電気的に接続する配線部として用いられるものである。また、上記放熱配線部として用いることもできる。
本実施形態では、導体パターン30と層間接続部40とにより、半導体チップ50の電極51a,51bと外部接続用電極35とを電気的に接続する配線部が構成されている。また、上記配線部を構成する導体パターン30及び層間接続部40とは別の導体パターン30及び層間接続部40により、半導体チップ50のダミー電極51cと放熱部材60とを熱的に接続する放熱配線部が構成されている。
具体的には、導体パターン30が、銅(Cu)箔をパターニングしてなる。そして、導体パターン30として、半導体チップ50の電極51aに対応するパッド31、同じく電極51bに対応するパッド32、同じくダミー電極51cに対応するパッド33、垂直方向に延びた横配線部34を含んでいる。さらには、外部機器との接続に供せられる外部接続用電極35も、導体パターン30の一部として含んでいる。
そして、各パッド31〜33は、半導体チップ50の対応する電極51のピッチに合わせたピッチで設けられている。図示しないが、本実施形態では、電極51aが、1辺10個で一列の矩形環状に配置されており、電極51aに対応するパッド31も、電極51aの配置に対応して複数のパッド31が図4に示すように矩形環状に設けられている。そして、各パッド31は、図1に示すように、同一層に設けられた横配線部34により、矩形環状の環の外側又は内側(図1では外側を例示)に引き出され(再配線)されて、層間接続部40と接続されている。なお、図4では、便宜上、横配線部34を省略して図示している。
また、本実施形態では、層間接続部40が、Ag−Sn合金からなる。そして、層間接続部40として、配線部のうちの縦配線部を構成する層間接続部41と、ダミー電極51cと放熱部材60とを熱的に接続するための層間接続部42を含んでいる。
そして、層間接続部41と横配線部34、パッド31,32を含んで配線部が構成されている。また、層間接続部42とパッド33を含んで放熱配線部が構成されている。
Cuからなる導体パターン30とAg−Sn合金からなる層間接続部40との界面には、CuとSnとが相互に拡散してなる金属拡散層(Cu−Sn合金層)が形成され、これにより、導体パターン30と層間接続部40との接続信頼性が向上されている。
また、Cuからなる導体パターン30としてのパッド31と、半導体チップ50の電極51a上に設けられた金(Au)からなる接続部52との界面には、CuとAuとが相互に拡散してなる金属拡散層(CuAu3合金を含むCu−Au合金層)が形成され、これにより、パッド31と接続部52との接続信頼性が向上されている。
また、本実施形態では、絶縁基材20の一面20a側表層をなす熱硬化性樹脂フィルム21aの内面に、導体パターン30として外部接続用電極35が形成されている。
半導体チップ50は、シリコンなどの半導体基板に、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどの素子が集積され、回路(大規模集積回路)が構成されたICチップ(ベアチップ)である。この半導体チップ50の表面には、外部との接続用に電極51が形成されており、この電極51として、少なくとも上記配線部が接続される電極を含む。また、半導体チップ50は、上記した絶縁基材20によって封止されている。
本実施形態では、図1に示すように、上記回路と電気的に接続された電極51a,51bと、上記回路とは接続されず、電気的な接続機能を提供しないダミー電極51cとが形成されている。
半導体チップ50の一面側には電極51aが複数形成されており、電極51aには、Auからなる接続部52がそれぞれ接続されている。電極51aにおける接続部52と対向する部位の厚み方向全てが、Au−Al合金(主としてAu4Al合金)からなり、アルミニウム(Al)を金属単体で含まないものとなっている。電極51aにおける接続部52と対向する部位の厚み方向全てとは、換言すれば、電極51aのうち、接続部52の直下(乃至直上)における厚み方向全ての部位(接合部52との界面及び該界面から厚み方向全ての部位)である。また、電極51aのうち、半導体チップ50と接続部52に挟まれた部位ともいえる。以下、電極51aのうち、Auからなる接合部52の直下部位と示す。
また、電極51aのうち、接合部52の直下領域ではない部分(例えば保護膜で覆われた部分)については、Alを金属単体で含む構成となっている。
電極51aのうち、Auからなる接合部52の直下部位に単体でAlが残存すると、高温の使用環境において、電極51a中のAlに隣接する接続部52のAuが固相拡散し、Au5Al2を生成する。このAu5Al2の成長速度はAu4Alに比べて格段に速く、このため、Au5Al2の生成にAuの拡散が間に合わずに、接合部52と電極51aの界面にカーケンダルボイドを生じる。また、カーケンダルボイドを起点としてクラックが生じる。
これに対し、本実施形態では、電極51aのうち、Auからなる接合部52の直下部位が、Alを金属単体で含まず、Au−Al合金の最終生成物であるAu4Al合金を主として含んでいる。したがって、高温の使用環境においても、カーケンダルボイド、ひいてはクラックが生じるのを抑制することができる。
また、電極51a間のピッチ(間隔)は、半導体チップ50の反対側の面に形成された電極(51b,51c)のピッチよりも狭いものとなっている。具体的には、数十μmピッチ(例えば60μmピッチ)となっている。
一方、半導体チップ50の電極51a形成面とは反対側の面には、Ni系材料からなる電極51b及びダミー電極51cがそれぞれ形成されている。これら電極51b,51cには、対応するパッド32,33との接続部として、層間接続部41,42がそれぞれ接続されている。Niからなる電極51b,51cとAg−Sn合金からなる層間接続部41,42との界面には、SnとNiとが相互に拡散してなる金属拡散層(Ni−Sn合金層)が形成され、これにより、電極51b,51cと層間接続部40との接続信頼性が向上されている。なお、電極51b,51cは、例えば百μm単位のピッチで形成されている。
このように、半導体チップ50は、両面に、電気的な接続機能を提供する電極51a,51bを有するとともに、電気的な接続機能を提供しないダミー電極51cも有している。両面に電極51a,51bを有するのは、素子として、厚み方向に電流が流れる素子、例えば縦型のMOSFETやIGBT、抵抗などを含むためである。
放熱部材60は、Cuなどの金属材料からなり、半導体チップ50に構成された素子の動作による熱を外部に放熱するためのものである。このような放熱部材60としては、所謂ヒートシンク、放熱フィンなどを採用することができる。
本実施形態では、Cuからなり、絶縁基材20の一面20bと略一致する大きさ及び形状を有する平板状の放熱部材60を採用している。そして、この放熱部材60に熱可塑性樹脂フィルム22dが密着することで、放熱部材60が絶縁基材20の一面20bに固定されている。
また、放熱部材60には、熱可塑性樹脂フィルム22dに形成された層間接続部42の一端が接続されている。本実施形態では、Cuからなる放熱部材60と、Ag−Sn合金からなる層間接続部42との界面に、CuとSnとが相互に拡散してなる金属拡散層(C−Sn合金層)が形成され、これにより、層間接続部42(放熱配線部)と放熱部材60との接続信頼性が向上されている。
本実施形態では、半導体チップ50で生じた熱が、ダミー電極51cから、層間接続部42及びパッド33からなる放熱配線部を通じて放熱部材60に伝達される構成となっている。このため、放熱性が向上されている。
また、絶縁基材20の一面20a側には、一面20a側から外部接続用電極35を底面として形成された孔内にメッキ膜などの導電部材が配置され、この導電部材上にはんだボール70が形成されている。
このように、本実施形態では、半導体チップ50が、両面に電気的な接続機能を提供する電極51a,51bを有しながら、絶縁基材20の一面20b側に放熱部材60を設け、絶縁基材20の一面20a側のみに外部接続用電極35を設けている。すなわち、半導体チップ50が両面電極構造でありながら、配線基板10は片面電極構造となっている。
次に、上記した配線基板10の製造方法について説明する。なお、導電性ペーストを示す符号40aの後の括弧内は、対応する層間接続部の符号を記載している。
先ず、積層体を加圧・加熱して配線基板10を形成すべく、積層体を構成する要素を準備する。半導体チップ50が実装された基板(以下、半導体ユニット80と示す)と、該半導体ユニット80に積層される複数枚の樹脂フィルムとをそれぞれ準備する。
本実施形態では、上記したように、熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dとして、ガラス繊維などの無機材料を含まない、熱硬化性ポリイミド(PI)からなるフィルムを採用する。本実施形態では、一例として、全ての樹脂フィルム21a〜21dの厚さを同一(例えば50μm)とする。
一方、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dとして、ガラス繊維などの無機材料や線膨張係数などを調整するための無機フィラーを含まない、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)30重量%とポリエーテルイミド(PEI)70重量%からなる樹脂フィルムを採用する。本実施形態では、一例として、樹脂フィルム22a,22c,22dを同一の厚さ(例えば80μm)とし、第2フィルムとしての熱可塑性樹脂フィルム22bを、上記樹脂フィルム22a,22c,22dよりも薄い厚さ(例えば50μm)とする。
この準備工程では、PALAPとして知られる一括積層法で周知のごとく、一括積層する前に、絶縁基材20を構成する樹脂フィルムに対して、導体パターン30を形成したり、焼結により層間接続部40となる導電性ペースト40aをビアホールに充填しておく。導体パターン30や、導電性ペースト40aが充填されるビアホールの配置は、上記した配線部や放熱配線部に応じて適宜決定される。
導体パターン30は、樹脂フィルムの表面に貼着した導体箔をパターニングすることで形成することができる。絶縁基材20を構成する複数枚の樹脂フィルムとしては、導体パターン30を有する樹脂フィルムを含めばよく、例えば全ての樹脂フィルムが導体パターン30を有する構成や、一部の樹脂フィルムが導体パターン30を有さない構成も採用することができる。また、導体パターン30を有する樹脂フィルムとしては、片面のみに導体パターン30を有する樹脂フィルム、積層方向における両面に導体パターン30を有する樹脂フィルムのいずれも採用することができる。
一方、導電性ペースト40aは、導電性粒子にエチルセルロース樹脂やアクリル樹脂などを保形性付与のため添加し、テルピネオールなどの有機溶剤を加えた状態で混練することで得ることができる。そして、炭酸ガスレーザなどにより、樹脂フィルムを貫通するビアホールを形成し、スクリーン印刷などによって、導電性ペースト40aをビアホール内に充填する。ビアホールは、上記導体パターン30を底面として形成しても良いし、導体パターン30の無い位置に、ビアホールを形成しても良い。
導体パターン30上にビアホールを形成する場合、導体パターン30が底となるため、ビアホール内に導電性ペースト40aを留めることができる。一方、導体パターン30を有さない樹脂フィルム、又は、導体パターン30を有しながらも、導体パターン30の形成位置とは異なる位置にビアホールを形成する場合には、底のないビアホール内に導電性ペースト40aを留めるために、本出願人による特願2008-296074号に記載の導電性ペースト40aを用いる。また、この導電性ペースト40aを充填する装置(方法)としては、本出願人による特願2009−75034号に記載の装置(方法)を採用すると良い。
この導電性ペースト40aは、導電性粒子に対し、導電性粒子の焼結温度よりも低い温度で分解または揮発するとともに、該温度よりも低く、室温よりも高い温度で溶融状態となり、室温で固体状態となる低融点室温固体樹脂が添加されている。低融点室温固体樹脂としては、例えばパラフィンがある。これによれば、充填時には加温することで、低融点室温固体樹脂が溶融してペースト状となり、充填後の冷却において、低融点室温固体樹脂が固化することで導電性ペースト40aも固まって、ビアホール内に保持することができる。なお、充填する際には、ビアホールの一端を平坦な部材にて塞いでおけば良い。
先ず、半導体ユニット80に積層される6枚の樹脂フィルム21a,21c,21d,22a,22c,22dを準備する工程を説明する。
本実施形態では、図2に示すように、6枚の樹脂フィルム21a,21c,21d,22a,22c,22dのうち、熱硬化性樹脂フィルム21a,21c,21dのみ、片面に銅箔(例えば厚さ18μm)が貼着されたフィルムを準備し、銅箔をパターニングして導体パターン30をそれぞれ形成する。なお、半導体ユニット80を構成する残り2枚の樹脂フィルム21b,22bについても、熱硬化性樹脂フィルム21bのみ片面に銅箔(同じく厚さ18μm)が貼着されたフィルムを準備し、この銅箔をパターニングして導体パターン30を形成する。
すなわち、熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dは片面に導体パターン30を有する構成とし、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dは、導体パターン30を有さない構成とする。
また、6枚の樹脂フィルム21a,21c,21d,22a,22c,22dのうち、導体パターン30として外部接続用電極35を片面(積層状態で内面)に有し、絶縁基材20の一面20a側の表層を構成する熱硬化性樹脂フィルム21aを除く5枚の樹脂フィルム21c,21d,22a,22c,22dに、ビアホール(符号略)をそれぞれ形成し、該ビアホール内に導電性ペースト40aを充填する。そして充填後、乾燥工程にて溶剤を揮発させる。
本実施形態では、熱硬化性樹脂フィルム21a,21c,21dのみに導体パターン30を形成するため、導体パターン30を形成しない熱可塑性樹脂フィルム22a,22c,22dについては、導電性粒子としてAg粒子とSn粒子を所定の比率で含み、且つ、上記したように、パラフィンなどの低融点室温固体樹脂が添加された導電性ペースト40aを用いる。
熱硬化性樹脂フィルム21a,21c,21dについては、熱可塑性樹脂フィルム22a,22c,22dと同じ導電性ペースト40aを用いても良いし、導電性粒子としてAg粒子とSn粒子を所定の比率で含み、低融点室温固体樹脂を含まない導電性ペースト40aを採用しても良い。
さらに、この準備工程では、積層体が半導体チップ50を収容する空洞を有するために、複数枚の樹脂フィルムの一部に予め空洞部を形成しておく。本実施形態では、熱硬化性樹脂フィルム21cに、半導体チップ50を収容するための空洞部23を形成する。このため、空洞部23を有する熱硬化性樹脂フィルム21cは矩形枠状を呈する。
空洞部23は、パンチやドリルなどによる機械的加工、レーザ光の照射により形成することができ、半導体チップ50の体格に対し、所定のマージンをもって形成される。空洞部23の形成タイミングとしては、導体パターン30及び層間接続部40の形成前、形成後のいずれもでも良い。
また、上記した樹脂フィルム21a,21c,21d,22a,22c,22dの準備工程に並行して、半導体ユニット80の形成工程を実施する。
先ず、少なくとも第1フィルムを含み、半導体チップ50を実装するための基板を構成する樹脂フィルムと、基板と半導体チップ50との間を封止する第2フィルムを準備する。
本実施形態では、図3(a)に示すように、基板をなす第1フィルムとしての熱硬化性樹脂フィルム21bと第2フィルムとしての熱可塑性樹脂フィルム22bを準備する。熱硬化性樹脂フィルム21bについては片面に銅箔が貼着されたものを準備し、この銅箔をパターニングして導体パターン30を形成する。このとき、導体パターン30として、パッド31も形成される。
次いで、加熱・加圧することで、熱可塑性樹脂フィルム22bを、パッド31を覆うように基板のパッド形成面に貼り付ける。
本実施形態では、図3(b)及び図4に示すように、熱可塑性樹脂フィルム22bを、パッド31を覆うように、基板としての熱硬化性樹脂フィルム21bのパッド形成面に熱圧着する。なお、図4に二点鎖線で示す領域は、半導体チップ50の搭載領域24を示している。
具体的には、熱可塑性樹脂フィルム22bの温度が、該フィルム22bを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上、融点以下となるように加熱しつつ、熱硬化性樹脂フィルム21b側に加圧することで、軟化した熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂フィルム21bのランド形成面及び導体パターン30の表面に密着させる。
熱可塑性樹脂フィルム22bを熱硬化性樹脂フィルム21bに熱圧着した後、樹脂フィルム21b,22bに導体パターン30を底面としてビアホールを形成するとともに、ビアホールに対して、図3(b)に示すように導電性ペースト40aを充填する。ここでは、いずれも導体パターン30を底面とするため、導電性ペースト40aとして、低融点室温固体樹脂を含まない導電性ペーストを採用しても良いし、低融点室温固体樹脂を含む導電性ペーストを採用しても良い。
次に、別途準備した半導体チップ50を、基板にフリップチップ実装する。
半導体チップ50には、基板に対する搭載面の電極51a上にスタッドバンプ52aが形成されている。本実施形態では、Al系材料からなる電極51a上に、例えばワイヤを使った周知の方法でAuからなるスタッドバンプ52a(鋲状のバンプ)が形成されている。
そして、図3(c)に示すように、例えばパルスヒート方式の熱圧着ツール100により、この半導体チップ50を、基板搭載面の裏面側から加熱しつつ基板に向けて加圧する。このとき、熱可塑性樹脂フィルム22bを構成する熱可塑性樹脂の融点(PEEK:PEI=30:70で330℃)以上の温度で加熱しつつ、熱硬化性樹脂フィルム21b側に加圧する。
熱圧着ツール100からの熱が半導体チップ50に伝わり、スタッドバンプ52aの先端温度が熱可塑性樹脂フィルム22bを構成する熱可塑性樹脂の融点以上となると、スタッドバンプ52aが接する熱可塑性樹脂フィルム22bの部分が軟化・溶融(熔融)する。したがって、熱可塑性樹脂フィルム22bを溶融させながら、スタッドバンプ52aを熱可塑性樹脂フィルム22bに押し込んで、対応するパッド31に接触させることができる。これにより、図3(d)に示すように、スタッドバンプ52aとパッド31とを圧接状態とすることができる。
また、溶融・軟化した熱可塑性樹脂は、圧力を受けて流動し、半導体チップ50の基板搭載面、熱硬化性樹脂フィルム21bのパッド形成面、導体パターン30、電極51a、及びスタッドバンプ52aに密着する。したがって、図3(d)に示すように、熱可塑性樹脂フィルム22bによって、半導体チップ50と熱硬化性樹脂フィルム21b(基板)との間を封止することができる。このようにして、半導体ユニット80を形成する。
本実施形態では、フリップチップ実装時の加熱温度を、融点よりも若干高い350℃程度とし、1つのスタッドバンプ52aにかかる荷重が20〜50gf程度となる圧力を印加する。これにより、短時間で、スタッドバンプ52aとパッド31とを圧接状態とすることができる。
なお、圧接状態となった後も、加熱・加圧を継続すると、スタッドバンプ52aを構成するAuとパッド31を構成するCuとが相互に拡散(固相拡散)し、金属拡散層(Cu−Au合金層)を形成する。また、スタッドバンプ52aを構成するAuが電極51aを構成するAlに対して固相拡散し、金属拡散層(Au−Al合金層)を形成する。しかしながら、このような金属拡散層を形成するには、上記した圧接状態を形成するのに比べ、加熱・加圧時間として長時間を要する。1つの半導体チップ50を基板に実装するのに長時間を要すると、半導体チップ50を内蔵する配線基板10の形成時間が結果として長くなり、製造コストも増加してしまう。また、その間、電極51a、スタッドバンプ52a、パッド31の電気的な接続部以外の箇所にも、不必要な熱が印加されることとなる。このため、この実装工程では、スタッドバンプ52aとパッド31との接続状態を圧接状態にとどめる。
また、本実施形態では、熱可塑性樹脂フィルム22bを熱硬化性樹脂フィルム21bに貼り付けた後で、ビアホールを形成し、導電性ペースト40aを充填する例を示した。しかしながら、貼り付け前の状態で、各樹脂フィルム21b,22bにビアホールを形成し、導電性ペースト40aを充填しても良い。
導電性ペースト40aについては、半導体チップ50を、基板にフリップチップ実装する際の加熱・加圧や、熱可塑性樹脂フィルム22bを貼り付け前に形成した場合には、貼り付け時の加圧・加熱により、導電性粒子が焼結されて層間接続部40(41)を形成しても良いし、焼結されずに半導体ユニット80が形成された時点で導電性ペースト40aのままでも良い。また、一部が焼結された状態としても良い。本実施形態では、フリップチップ実装後の状態で導電性ペースト40aとする。
次に、積層体を形成する積層工程を実施する。この工程では、表面に導体パターン30が形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペースト40aが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂フィルムが、少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップ50の電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層する。
本実施形態では、図5に示すように、積層方向における一端側から、熱硬化性樹脂フィルム21a、熱可塑性樹脂フィルム22a、熱硬化性樹脂フィルム21b、熱可塑性樹脂フィルム22b、熱硬化性樹脂フィルム21c、熱可塑性樹脂フィルム22c、熱硬化性樹脂フィルム21d、熱可塑性樹脂フィルム22dの順となるように、複数枚の樹脂フィルム21a,21c,21d,22a,22c,22dと半導体ユニット80を積層する。このように本実施形態では、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dと熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dとを交互に位置するように積層する。
さらには、熱可塑性樹脂フィルム22d上に放熱部材60を積層する。なお、図5では、便宜上、積層体を構成する要素を、離間させて図示している。
詳しくは、熱硬化性樹脂フィルム21aの導体パターン形成面上に熱可塑性樹脂フィルム22aを積層し、熱可塑性樹脂フィルム22a上に、半導体ユニット80を、熱硬化性樹脂フィルム21bを搭載面として積層する。半導体ユニット80における熱可塑性樹脂フィルム22b上であって、半導体チップ50の周囲には、熱硬化性樹脂フィルム21cを、導体パターン形成面とは反対側の面を搭載面として積層する。また、熱硬化性樹脂フィルム21c及び半導体チップ50上に熱可塑性樹脂フィルム22cを積層し、熱可塑性樹脂フィルム22c上に導体パターン形成面を搭載面として、熱硬化性樹脂フィルム21dを積層する。そして、熱硬化性樹脂フィルム21d上に熱可塑性樹脂フィルム22dを積層し、さらに放熱部材60を積層して、1つの積層体を形成する。
この積層体では、積層方向において、半導体チップ50に隣接する樹脂フィルムが、熱可塑性樹脂フィルム22b,22cとなる。少なくともこれら樹脂フィルム22b,22cは、加圧・加熱工程において、半導体チップ50の周囲を封止する機能を果たす。本実施形態では、垂直方向において半導体チップ50を取り囲む樹脂フィルムが熱硬化性樹脂フィルム21cであるので、上記2枚の樹脂フィルム22b,22cが、半導体チップ50の周囲を封止する機能を果たす。
このように、半導体チップ50を封止する熱可塑性樹脂フィルム22b,22cとしては、熱可塑性樹脂フィルムにガラス繊維やアラミド繊維などの無機材料を含まないだけでなく、線膨張係数や融点を調整するための無機フィラーも含まないものを採用することが好ましい。こうすることで、加圧・加熱工程において、半導体チップ50に、局所的に応力がかかるのを抑制することができる。
しかしながら、線膨張係数や融点を調整するための無機フィラーも含まない熱可塑性樹脂フィルム22b,22cを採用すると、無機フィラーが無い分、半導体チップ50との線膨張係数差が大きくなり、これにともなう応力が増加することが考えられる。したがって、応力低減のために、熱可塑性樹脂フィルム22b,22cとして弾性率の低い(例えば10GPa以下)樹脂フィルムを採用すると良い。
また、半導体チップ50を封止する熱可塑性樹脂フィルム22b,22cとしては、厚さが5μm以上のものを採用することが好ましい。5μm未満とすると、加圧・加熱工程において、これら樹脂フィルム22b,22cの応力が高くなり、半導体チップ50の表面から剥がれてしまう恐れがあるためである。
次いで、真空熱プレス機を用いて積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱する加圧・加熱工程を実施する。この工程では、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに半導体チップ50を封止し、導電性ペースト40a中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターン30を有した配線部を形成する。
加圧・加熱工程では、樹脂フィルムを一括で一体化して絶縁基材20とするとともに、導電性ペースト40a中の導電性粒子を焼結体とするために、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上融点以下の温度、数MPaの圧力を所定時間保持する。本実施形態では、280℃〜330℃のプレス温度、4〜5MPaの圧力を5分以上(例えば10分)保持する。
先ず、加圧・加熱工程において、樹脂フィルム部分の接続について説明する。
1枚おきに配置された熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dは、上記加熱により軟化する。このとき、圧力を受けているため、軟化した熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dは、隣接する熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dに密着する。これにより、複数の樹脂フィルム21a〜21d,22a〜22dが一括で一体化し、絶縁基材20が形成される。このとき、放熱部材60にも、隣接する熱可塑性樹脂フィルム22dが密着するため、放熱部材60も絶縁基材20に一体化する。
また、半導体チップ50に隣接する熱可塑性樹脂フィルム22b,22cは、圧力を受けて流動し、半導体チップ50の電極51a形成面、及び、その裏面である電極51b,51c形成面に密着する。また、半導体チップ50の側面と熱硬化性樹脂フィルム21cとの隙間にも入り込み、該隙間を埋めるとともに、半導体チップ50の側面に密着する。したがって、熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂フィルム22b,22c)により、半導体チップ50が封止される。
次に、加圧・加熱工程において、半導体チップ50の電極51、導体パターン30、層間接続部40の接続について説明する。
上記加熱により、導電性ペースト40a中のSn(融点232℃)が溶融し、同じく導電性ペースト40a中のAg粒子に拡散して、Ag−Sn合金(融点480℃)を形成する。また、導電性ペースト40aに圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続部40(41,42)がビアホール内に形成される。
溶融したSnは、導体パターン30(パッド31〜33)を構成するCuとも相互拡散する。これにより、層間接続部40と導体パターン30の界面に金属拡散層(Cu−Sn合金層)が形成される。
溶融したSnは、半導体チップ50の電極51b,51cを構成するNiとも相互拡散する。これにより、層間接続部40と電極51b,51cとの界面に金属拡散層(Ni−Sn合金層)が形成される。
また、スタッドバンプ52aを構成するAuが、半導体チップ50の電極51aを構成するAlに固相拡散する。電極51aはファインピッチ対応の電極であるため、電極51aを構成するAlの量は、スタッドバンプ52aを構成するAuの量に比べて少なく、電極51aのうち、スタッドバンプ52aと対向する部位の厚み方向のAl全てがAuとの合金化に費やされて、加圧・加熱工程後では、上記部位において、Alを金属単体で含まないものとなる。また、加圧・加熱後の電極51aは、Au−Al合金として、主としてAu4Al合金を含むものとなる。
なお、加圧・加熱工程において、Au4Al合金が生成する前に、成長速度の速いAu5Al2が生成されたとしても、圧力が印加されているため、上記したカーケンダルボイドの生成を抑制することができる。
さらに、スタッドバンプ52aを構成するAuと導体パターン30(パッド31)を構成するCuとが相互に拡散する。これにより、スタッドバンプ由来の接続部52とパッド31との界面に、CuAu3合金を含むCu―Au合金層が形成される。Cu−Au合金は、250℃程度以上の加熱があれば生成でき、上記した加圧・加熱条件によれば、CuAu3合金層を形成することができる。
また、スタッドバンプ52aは、固相拡散接合に消費されたAuの残りにより、Au−Al合金からなる部位を含む電極51aと、Cuからなり、界面にCu−Au合金層を有するパッド31とを電気的に接続する接続部52となる。このように、加圧・加熱工程において、スタッドバンプ52aとパッド31との接続状態を、直接的な接合状態とする。
以上により、図6に示すように、絶縁基材20に半導体チップ50が内蔵され、半導体チップ50が熱可塑性樹脂によって封止され、半導体チップ50と外部接続用電極35とが配線部によって電気的に接続され、半導体チップ50と放熱部材60とが放熱配線部によって熱的に接続された基板を得ることができる。
そして、この基板に対し、絶縁基材20の一面20a側から外部接続用電極35を底面とする孔を形成し、孔内にメッキ膜などの導電部材を配置したあと、導電部材上にはんだボール70を形成することで、図1に示す配線基板10を得ることができる。
次に、上記実施形態に示した配線基板10及びその製造方法における特徴部分の効果について説明する。先ず主たる特徴部分の効果について説明する。
本実施形態では、配線基板10を形成するに当たり、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dが、少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップ50の電極51a形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように、複数枚の樹脂フィルム21a〜21d,22a〜22dを積層して積層体とする。
したがって、加圧・加熱により、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dを構成する熱可塑性樹脂を接着材として、複数枚の樹脂フィルム21a〜21d,22a〜22dを一括で一体化することができる。また、少なくとも半導体チップ50に隣接する熱可塑性樹脂フィルム22b,22cによって半導体チップ50を封止することができる。さらには、上記加圧・加熱により、導電性ペースト40a中の導電性粒子を焼結体として導体パターン30とともに配線部を形成することができる。このため、配線基板10の製造工程を簡素化することができる。
また、積層体を形成する積層工程の前に、半導体チップ50と、基板(熱硬化性樹脂フィルム21b)との間に熱可塑性樹脂フィルム22bを配置し、熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧する。したがって、温度を熱可塑性樹脂の融点以上まで上げている間は、熱可塑性樹脂に流動性を持たせることができ、加圧によりスタッドバンプ52aとパッド31との間に位置する熱可塑性樹脂を移動させ、スタッドバンプ52aをパッド31に直接接触させて、スタッドバンプ52aとパッド31とを圧接状態とすることができる。
このとき、溶融した熱可塑性樹脂が圧力を受けて流動し、スタッドバンプ52aとパッド31の接続部の周囲を含んで、半導体チップ50と基板(熱硬化性樹脂フィルム21b)の間を封止する。したがって、各接続部間での電気的な絶縁性を確保することができる。また、接続部における接続信頼性を向上することができる。
また、スタッドバンプ52aとパッド31とが圧接状態となった時点でフリップチップ実装工程(加熱・加圧)を終了し、加圧・加熱工程で受ける加圧・加熱により、スタッドバンプ52aとパッド31とを接合状態とする。このように、加圧・加熱工程の熱と圧力を利用することで、スタッドバンプ52a(接続部52)とパッド31とを接合状態とするので、圧接状態に比べて、半導体チップ50の電極51aとパッド31との電気的な接続信頼性を向上することができる。
また、フリップチップ実装工程では、スタッドバンプ52aとパッド31とを圧接状態としておき、加圧・加熱工程の熱と圧力を利用することで、スタッドバンプ52aとパッド31とを接合状態とする。したがって、フリップチップ実装工程において、スタッドバンプ52aとパッド31とを接合状態とし、その後、加圧・加熱工程を実施する方法に比べて、製造時間を短縮することができる。
なお、積層工程の前にスタッドバンプ52aをパッド31に接触させず、加圧・加熱工程にて、スタッドバンプ52aをパッド31に接触させ、且つ、接合状態となるようにすると、軟化した熱可塑性樹脂の緩衝効果により、スタッドバンプ52aが第2フィルムとしての熱可塑性樹脂フィルム22bに押し込まれにくくなる。その結果、スタッドバンプ52aとパッド31との間に熱可塑性樹脂が残ってしまうことも考えられる。
これに対し、本実施形態では、積層工程の前に、スタッドバンプ52aとパッド31とを圧接状態としておくので、加圧・加熱工程の加圧・加熱により、スタッドバンプ52aとパッド31とを確実に接合状態とすることができる。
以上より、本実施形態の製造方法によれば、配線基板10の製造工程を簡素化するとともに、製造時間(サイクルタイム)を短縮することができる。
次に、その他の特徴部分の効果について説明する。
本実施形態では、熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dのみに導体パターン30を形成し、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dには導体パターン30を形成しない。したがって、加圧・加熱工程などで熱可塑性樹脂が軟化し、圧力を受けて流動しても、導体パターン30は熱硬化性樹脂フィルム21a〜21dに固定されているため、導体パターン30の位置ズレを抑制することができる。このため、ファインピッチ対応の半導体チップ50を内蔵する配線基板10(半導体装置)に好適である。
また、本実施形態では、加圧・加熱工程において、スタッドバンプ52aを構成するAuが、スタッドバンプ52aの一端側に接する電極51aのAlに固相拡散するとともに、スタッドバンプ52aの他端側に接するパッド31のCuと固相拡散する。したがって、スタッドバンプ52a(接続部52)を介した電極51aとパッド31との電気的な接続信頼性をより向上できるとともに、Au−Al合金とCu−Au合金を同一の工程で形成することで製造工程を簡素化することもできる。
ところで、両面に電極51を有する半導体チップ50において、両面に設けられた電極51をともに固相拡散接合すると、加圧・加熱工程の間中、半導体チップ50の両面側に固体が接しているので、半導体チップ50に印加される圧力(プレス圧)が高くなる。これに対し、本実施形態では、半導体チップ50の一面側では、Auの固相拡散により、電極51aとパッド31とを電気的に接続し、一方、半導体チップ50の反対の面側では、溶融したSnの液相拡散により、電極51b,51cとパッド32,33とを電気的に接続する。したがって、液相側で半導体チップ50に印加される圧力を緩衝することができる。このため、一方をスタッドバンプ52aを用いた固相拡散としてファインピッチ対応しながらも、加圧・加熱工程で半導体チップ50に印加される圧力を低減して、半導体チップ50の信頼性を高めることができる。
また、本実施形態では、熱可塑性樹脂フィルム22b,22cとして、ガラス繊維などの無機材料や、無機フィラーを含まない樹脂フィルムを採用するため、これによっても、加圧・加熱工程で半導体チップ50に印加される圧力を低減することができる。
また、本実施形態では、加圧・加熱工程において、スタッドバンプ52aからのAuの固相拡散により、電極51aのうち、スタッドバンプ52aの直下部位を、金属単体としてのAlが存在しない、Au−Al合金からなるものとする。これにより、Auからなる接続部52に接する電極51aの部位は全て合金化しているため、高温の使用環境においても、接続部52からのAuの拡散によるカーケンダルボイドの発生を抑制することができる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、半導体チップ50を、基板としての熱硬化性樹脂フィルム21bにフリップチップ実装する際に、スタッドバンプ52aを、熱硬化性樹脂フィルム21bのパッド形成面上に貼り付けた熱可塑性樹脂フィルム22bに押し込んで、パッド31との圧接状態を確保する例を示した。
第1実施形態では、半導体チップ50を、基板としての熱硬化性樹脂フィルム21bにフリップチップ実装する際に、スタッドバンプ52aを、熱硬化性樹脂フィルム21bのパッド形成面上に貼り付けた熱可塑性樹脂フィルム22bに押し込んで、パッド31との圧接状態を確保する例を示した。
これに対し、本実施形態では、図7(a),(b)に示すように、熱硬化性樹脂フィルム21bのパッド形成面に、パッド31に対応する位置に貫通孔25が設けられた熱可塑性樹脂フィルム22bを、貫通孔25がパッド31を覆うように貼り付けておく点を特徴とする。
図7(a),(b)に示す例では、各パッド31ごとに貫通孔25を設けている。これによれば、スタッドバンプ52aとパッド31との各接続部の間に、熱可塑性樹脂フィルム22bが位置するため、フリップチップ実装工程において、軟化した熱可塑性樹脂が接続部を覆いやすい。すなわち、貫通孔25を設けながらも、各接続部間での電気的な絶縁性を確保しやすく、接続部における接続信頼性を向上しやすい。
なお、半導体チップ50の電極51aがファインピッチの場合、パッド31もファインピッチとなる。したがって、パッド31(例えば直径30μm)よりも小さい貫通孔25を形成することは困難である。しかしながら、層間接続部40を形成するためのビアホール(貫通孔)とは異なり、貫通孔25には、導電性ペースト40aが充填されず、また、半導体チップ50の電極51aとパッド31とを電気的に接続する接続部52の体格を規定するものでもない。したがって、貫通孔25については、パッド31より大きくしても良いため、ビアホールよりも貫通孔形成の自由度が高く、パッド31ごとに設けることができる。
そして、熱可塑性樹脂フィルム22bを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点(換言すれば、熱可塑性樹脂が軟化する軟化点)以上の温度で加熱しつつ加圧して、半導体チップ50を熱硬化性樹脂フィルム21bにフリップチップ実装する。これにより、半導体チップ50のスタッドバンプ52aを、貫通孔25を通じて対応するパッド31に圧接させるとともに、軟化した熱可塑性樹脂にて半導体チップ50と熱硬化性樹脂フィルム21bとの間を封止する。
このような方法を用いても、第1実施形態に示した製造方法と同様の効果を奏することができる。
また、本実施形態に示す製造方法によれば、スタッドバンプ52aとパッド31との圧接状態を形成するに当たり、熱可塑性樹脂フィルム22bを溶融させなくとも良い。熱可塑性樹脂フィルム22bを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で加熱しつつ加圧することで、軟化した熱可塑性樹脂にて半導体チップ50と熱硬化性樹脂フィルム21bとの間を封止できれば良い。換言すれば、半導体チップ50を熱可塑性樹脂フィルム22bに熱圧着できれば良い。熱可塑性樹脂フィルム22bには、フリップチップ実装前に予め貫通孔25を設けるため、第1実施形態に示す方法に比べて、圧接状態を容易に形成することができる。
したがって、熱量が同じであれば、第1実施形態に示す方法よりも短時間で、スタッドバンプ52aとパッド31との圧接状態及び熱可塑性樹脂フィルム22bによる封止構造を形成することができる。すなわち、フリップチップ実装工程での加熱・加圧時間、ひいては配線基板10の製造時間をより短縮することができる。
また、加熱・加圧時間及び加圧条件が同じなら、第1実施形態に示す方法よりも少ない熱量をもって、スタッドバンプ52aとパッド31との圧接状態を確保することができる。
なお、貫通孔25は、熱可塑性樹脂フィルム22bを、熱硬化性樹脂フィルム21bに貼り付ける前に形成しても良いし、貼り付けた後に形成しても良い。本実施形態では、貼り付けた後、熱可塑性樹脂フィルム22bにおけるパッド31に対応する位置に、炭酸ガスレーザなどにより貫通孔25を形成する。このような方法を採用すると、位置精度よく貫通孔25を形成することができる。
一方、貼り付ける前にレーザ光の照射などにより貫通孔25を形成する場合、熱可塑性樹脂フィルム22bを貼り付ける際に、該樹脂フィルム22bにおける貫通孔25の形成位置とは異なる位置を加熱しつつ加圧して貼り付けると良い。貫通孔25の形成位置とは異なる位置を加熱・加圧して貼り付けるため、貫通孔25の潰れ(閉塞)を防ぐことができる。したがって、半導体チップ50を基板に実装する際に、短時間でスタッドバンプ52aとパッド31とを圧接状態とすることができる。
本実施形態では、パッド31ごとに貫通孔25を設ける例を示したが、複数のパッド31ごとに貫通孔25を1つ設けても良い。例えば図8(a),(b)に示す例では、複数のパッド31が、1辺10個で一列の矩形環状に配置されており、貫通孔25は、各辺ごと、つまり10個のパッド31に対して1つの貫通孔25が設けられている。すなわち、垂直方向のうちの一方向に長い貫通孔25となっている。
これによれば、図7(a),(b)に示した1つのパッド31ごとに1つの貫通孔25を設ける構成に比べて、パッド31間の間隔(ピッチ)によらず、貫通孔25を形成することができる。すなわち、貫通孔25の形成自由度が高く、ファインピッチに適している。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
絶縁基材20を構成する複数枚の樹脂フィルムの構成は、上記例に限定されるものではない。樹脂フィルムの枚数は上記例(8枚)に限定されるものではない。半導体チップ50を内蔵できる枚数であれば良い。
熱可塑性樹脂フィルムの構成材料も上記例に限定されない。例えば、PEEK/PEIからなるものであっても、上記例とは比率の異なるものを採用しても良い。また、PEEK/PEI以外の構成材料、例えば液晶ポリマー(LCP)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)などを採用しても良い。
加圧・加熱工程での半導体チップ50への局所的な応力印加を抑制すべく、熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dとして、ガラス繊維、アラミド繊維などの基材に用いられる無機材料、融点や線膨張係数の調整のために添加される無機フィラーを有さないフィルムを用いる例を示したが、これらを含む熱可塑性樹脂フィルム22a〜22dを採用することもできる。しかしながら、上記したように、半導体チップ50を封止するのに用いる熱可塑性樹脂フィルム(本実施形態では2枚の熱可塑性樹脂フィルム22b,22c)については、半導体チップ50への局所的な応力印加を抑制するために、ガラス繊維、アラミド繊維などの基材に用いられる無機材料、融点や線膨張係数の調整のために添加される無機フィラーを有さないフィルムを用いることが好ましい。
熱硬化性樹脂フィルムの構成材料も上記例に限定されない。例えば、ガラス繊維、アラミド繊維などの基材に用いられる無機材料を含むフィルムを採用することもできる。また、熱硬化性ポリイミド以外の熱硬化性樹脂を採用することもできる。
また、複数枚の樹脂フィルムとして、熱硬化性樹脂フィルムを含まず、熱可塑性樹脂フィルムのみを含む構成としても良い。また、熱硬化性樹脂フィルムよりも熱可塑性樹脂フィルムの枚数が多く、積層状態で一部、熱可塑性樹脂フィルムが連続する構成としても良い。
本実施形態では、半導体チップ50がフリップチップ実装される基板として、第1フィルムとしての熱硬化性樹脂フィルム21bの例を示した。しかしながら、第1フィルムとして熱可塑性樹脂フィルムを採用しても良い。また、第1フィルムを含む、複数枚の樹脂フィルムを用いて基板を構成しても良い。
本実施形態では、放熱性を向上するために、絶縁基材20の一面20bに放熱部材60を固定する例を示した。また、同じく放熱性を向上するために、半導体チップ50にダミー電極51cを設け、ダミー電極51cに放熱配線部(パッド33及び層間接続部42)を接続する例を示した。しかしながら、少なくとも一方を有さない構成としても良い。放熱部材60及び放熱配線部のうち、いずれか一方のみを有する構成とすると、図1に示す構成よりは劣るものの、いずれも有さない構成に比べて放熱性を向上することができる。
また、放熱部材60を絶縁基材20の一面20b全面に設けているが、一面20bの一部に放熱部材60が固定された構成としても良いし、絶縁基材20の両面20a,20bの両面に放熱部材60がそれぞれ固定された構成としても良い。
本実施形態では、半導体チップ50が両面に電極51を有し、さらに電極51として、電気的な接続機能を提供する電極51a,51bと、ダミー電極51cを含む例を示した。しかしながら、放熱配線部とともにダミー電極51cを有さない構成としても良い。また、半導体チップ50として、一面のみに電極51を有する構成としても良い。電極51として、スタッドバンプ52aが設けられる電極51aを少なくとも含めば良い。
例えば半導体チップ50が、一面に電極51aを有し、反対側の面にダミー電極51cのみを有する構成としても良い。この場合も、上記したように、ダミー電極51cとパッド33との電気的な接続を液相拡散とすると、加圧・加熱工程で半導体チップ50に印加される圧力(プレス圧)を抑制することができる。
また、半導体チップ50が、一面側に電極51(51a)を有し、反対側の面に電極51を有さない構成としても良い。この場合、電極51を設けない面には、配線部、放熱配線部が接続されないため、加圧・加熱工程において、軟化する熱可塑性樹脂フィルム22cにより、両面に電極51を有する構成よりも、半導体チップ50に印加される圧力(プレス圧)を抑制することができる。
また、樹脂フィルムの厚さや、導体パターン30の厚さも上記例に限定されるものではない。ただし、積層方向において、半導体チップ50に隣接し、半導体チップ50を封止する熱可塑性樹脂フィルム22b,22cについては、上記したように、厚さが5μm以上のものを採用することが好ましい。
10・・・配線基板(半導体チップ内蔵配線基板)
20・・・絶縁基材
21a〜21d・・・熱硬化性樹脂フィルム
22a〜22d・・・熱可塑性樹脂フィルム
30・・・導体パターン
31・・・パッド
40・・・層間接続部
50・・・半導体チップ
51・・・電極
52・・・接続部
52a・・・スタッドバンプ
20・・・絶縁基材
21a〜21d・・・熱硬化性樹脂フィルム
22a〜22d・・・熱可塑性樹脂フィルム
30・・・導体パターン
31・・・パッド
40・・・層間接続部
50・・・半導体チップ
51・・・電極
52・・・接続部
52a・・・スタッドバンプ
Claims (8)
- 表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層して積層体とする積層工程と、
前記積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、前記熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の前記樹脂フィルムを一括で一体化するとともに前記半導体チップを封止し、前記導電性ペースト中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と前記導体パターンを有した配線部を形成する加圧・加熱工程と、を備えた半導体チップ内蔵配線基板の製造方法であって、
前記積層工程の前工程として、
前記樹脂フィルムからなり、一面に前記導体パターンの一部としてパッドが形成された前記樹脂フィルムとしての第1フィルムを含む基板に対し、加熱しつつ加圧することにより、前記パッドを覆うように、前記熱可塑性樹脂フィルムとしての熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを前記基板のパッド形成面に貼り付ける貼り付け工程と、
前記第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、前記半導体チップの電極に設けられたスタッドバンプを、前記第2フィルムを溶融させながら押し込んで、対応する前記パッドに圧接させるとともに、溶融した前記第2フィルムにて前記半導体チップと前記基板との間を封止するフリップチップ実装工程と、を備え、
前記積層工程では、前記半導体チップが実装された基板に対し、少なくとも前記第1フィルムを含み前記基板を構成する樹脂フィルム及び前記第2フィルム、を除く樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、
前記加圧・加熱工程では、前記スタッドバンプと前記パッドとを直接的に接合することを特徴とする半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。 - 前記加圧・加熱工程では、金からなる前記スタッドバンプと銅からなる前記パッドとを固相拡散接合することを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。
- 表面に導体パターンが形成された樹脂フィルム、ビアホール内に導電性ペーストが充填された樹脂フィルム、を含む複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも1枚おきに位置しつつ半導体チップの電極形成面及び該電極形成面の裏面に隣接するように積層して積層体とする積層工程と、
前記積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することにより、前記熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の前記樹脂フィルムを一括で一体化するとともに前記半導体チップを封止し、前記導電性ペースト中の導電性粒子を焼結させて焼結体とし、該焼結体と前記導体パターンを有した配線部を形成する加圧・加熱工程と、を備えた半導体チップ内蔵配線基板の製造方法であって、
前記積層工程の前工程として、
前記樹脂フィルムからなり、一面に前記導体パターンの一部としてパッドが形成された前記樹脂フィルムとしての第1フィルムを含む基板に対し、パッド形成面に、前記パッドに対応する位置に貫通孔が設けられた前記熱可塑性樹脂フィルムとしての熱可塑性樹脂からなる第2フィルムを貼り付けた状態で、前記第2フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、前記半導体チップの電極に設けられたスタッドバンプを、前記貫通孔を通じて対応する前記パッドに圧接させるとともに、軟化した前記第2フィルムにて前記半導体チップと前記基板との間を封止するフリップチップ実装工程と、を備え、
前記積層工程では、前記半導体チップが実装された基板に対し、少なくとも前記第1フィルムを含み前記基板を構成する樹脂フィルム及び前記第2フィルム、を除く樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、
前記加圧・加熱工程では、前記スタッドバンプと前記パッドとを直接的に接合することを特徴とする半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。 - 前記貫通孔を、前記パッドごとに設けることを特徴とする請求項3に記載の半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。
- 前記貫通孔を、複数の前記パッドごとに1つ設けることを特徴とする請求項3に記載の半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。
- 前記フリップチップ実装工程として、
前記貫通孔が設けられた第2フィルムを、前記貫通孔の形成位置とは異なる位置を加熱しつつ加圧することにより、前記基板のパッド形成面に貼り付ける工程を含むことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。 - 前記フリップチップ実装工程として、
加熱しつつ加圧することにより、前記第2フィルムを、前記パッドを覆うように前記基板のパッド形成面に貼り付けた後、前記第2フィルムにおける前記パッドに対応する位置に、貫通孔を形成する工程を含むことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。 - 前記加圧・加熱工程では、金からなる前記スタッドバンプと銅から前記パッドとを固相拡散接合することを特徴とする請求項3〜7いずれか1項に記載の半導体チップ内蔵配線基板の製造方法。
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