JP2011210836A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体を備えている電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の多層電子コンポーネントが知られている。特許文献１に記載の多層電子コンポーネントは、複数の誘電体層、複数の内部電極及び終端を備えている。複数の誘電体層及び複数の内部電極は、交互に積層されている。終端は、複数の誘電体層からなる積層体の側面に設けられている外部電極である。以上のような多層電子コンポーネントでは、積層体の側面から内部電極を露出させ、内部電極が露出している部分にめっきを施すことにより終端を形成している。

ところで、特許文献１に示す多層電子コンポーネントでは、誘電体が空気中の水分を吸収（以下、吸湿と呼ぶ）して変性してしまうおそれがある。その結果、内部電極を挟んでいる誘電体層の絶縁性が低下して、内部電極間で短絡が発生するおそれがある。

特開２００８−４７９０７号公報

そこで、本発明の目的は、積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、該積層体の所定の面において、前記絶縁体層間から露出している第１の露出部を有している第１の内部導体と、前記第１の露出部を覆うように前記所定の面に直接めっきにより形成された第１の外部電極と、を備えており、前記第１の外部電極の外縁は、前記第１の露出部から０．８μｍ以上離れていること、を特徴とする。

本発明によれば、電子部品において積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる。

電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品の外部電極を平面視した図である。 電子部品の図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。 変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 その他の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 その他の変形例に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成）
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層体１２の積層方向をｙ軸方向と定義する。積層体１２をｙ軸方向から平面視したときの積層体１２の長辺方向をｘ軸方向と定義する。積層体１２をｙ軸方向から平面視したときの積層体１２の短辺方向をｚ軸方向と定義する。

電子部品１０は、チップコンデンサであり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ），１５（１５ａ，１５ｂ）及びコンデンサＣ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２は、直方体状をなしている。ただし、積層体１２は、面取りが施されることにより角及び稜線において丸みを帯びた形状をなしている。以下では、積層体１２において、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ１とし、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ２とする。また、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３とし、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４とする。また、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ５とし、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ６とする。

更に、側面Ｓ１のｘ軸方向の正方向側の短辺を稜線Ｌ１と定義し、側面Ｓ１のｚ軸方向の負方向側の長辺を稜線Ｌ２と定義し、側面Ｓ１のｘ軸方向の負方向側の短辺を稜線Ｌ３と定義し、側面Ｓ１のｚ軸方向の正方向側の長辺を稜線Ｌ４と定義する。また、上面Ｓ５のｘ軸方向の正方向側の短辺を稜線Ｌ５と定義し、下面Ｓ６のｘ軸方向の正方向側の短辺を稜線Ｌ６と定義する。下面Ｓ６のｘ軸方向の負方向側の短辺を稜線Ｌ７と定義し、上面Ｓ５のｘ軸方向の負方向側の短辺を稜線Ｌ８と定義する。側面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺を稜線Ｌ９と定義し、側面Ｓ２のｚ軸方向の負方向側の長辺を稜線Ｌ１０と定義し、側面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺を稜線Ｌ１１と定義し、側面Ｓ２のｚ軸方向の正方向側の長辺を稜線Ｌ１２と定義する。

積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６が積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。誘電体セラミックの例としては、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃又はＣａＺｒＯ₃が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物が副成分とされていてもよい。絶縁体層１６の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。以下では、絶縁体層１６のｙ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁体層１６のｙ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

以上のように、積層体１２の側面Ｓ１は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層１６の表面により構成されている。積層体１２の側面Ｓ２は、ｙ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層１６の裏面により構成されている。また、端面Ｓ３は、複数の絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ４は、複数の絶縁体層１６のｘ軸方向の正方向側の短辺が連なることによって構成されている。上面Ｓ５は、複数の絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺が連なることによって構成されている。下面Ｓ６は、複数の絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺が連なることによって構成されている。

コンデンサＣは、図２に示すように、積層体１２に内蔵されているコンデンサ導体（内部導体）１８（１８ａ，１８ｂ）により構成されている。コンデンサ導体１８は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電性材料により作製されており、０．３μｍ以上２．０μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。

コンデンサ導体１８ａは、絶縁体層１６の表面上に設けられており、容量部２０ａ及び引き出し部２２ａ，２４ａを有している。容量部２０ａは、長方形状をなしており、絶縁体層１６の外縁に接していない。引き出し部２２ａは、容量部２０ａのｙ軸方向の正方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２２ａは、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。よって、引き出し部２２ａは、絶縁体層１６の角部には引き出されておらず、積層体１２の稜部Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。引き出し部２２ａは、ｚ軸方向の負方向側の先端部分において、積層体１２の下面Ｓ６において、隣り合う２層の絶縁体層１６間から露出している露出部２６ａを有している。引き出し部２４ａは、容量部２０ａのｚ軸方向の正方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の正方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２４ａは、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。よって、引き出し部２４ａは、絶縁体層１６の角部には引き出されておらず、積層体１２の稜部Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。引き出し部２４ａは、ｚ軸方向の負方向側の先端部分において、積層体１２の上面Ｓ５において、隣り合う２層の絶縁体層１６間から露出している露出部２８ａを有している。

コンデンサ導体１８ｂは、絶縁体層１６の表面上に設けられており、容量部２０ｂ及び引き出し部２２ｂ，２４ｂを有している。容量部２０ｂは、長方形状をなしており、絶縁体層１６の外縁に接していない。そして、容量部２０ｂは、絶縁体層１６を介して容量部２０ａと対向している。これにより、容量部２０ａ，２０ｂ間には容量が発生している。引き出し部２２ｂは、容量部２０ｂのｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２２ｂは、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。よって、引き出し部２２ｂは、絶縁体層１６の角部には引き出されておらず、積層体１２の稜部Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。引き出し部２２ｂは、引き出し部２２ａよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。引き出し部２２ｂは、ｚ軸方向の負方向側の先端部分において、積層体１２の下面Ｓ６において、隣り合う２層の絶縁体層１６間から露出している露出部２６ｂを有している。引き出し部２４ｂは、容量部２０ｂのｚ軸方向の正方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の正方向側に向かって突出している。これにより、引き出し部２４ｂは、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。よって、引き出し部２４ｂは、絶縁体層１６の角部には引き出されておらず、積層体１２の稜部Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。引き出し部２４ｂは、引き出し部２４ａよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。引き出し部２４ｂは、ｚ軸方向の正方向側の先端部分において、積層体１２の下面Ｓ６において、隣り合う２層の絶縁体層１６間から露出している露出部２８ｂを有している。

以上のように構成されたコンデンサ導体１８ａ，１８ｂは、ｙ軸方向に交互に並ぶように４４５層の絶縁体層１６上に設けられている。これにより、コンデンサＣは、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとがセラミック層１６を介して対向する部分において構成されている。そして、コンデンサ導体１８が設けられている複数の絶縁体層１６が積層されている領域を、内層領域と称す。また、内層領域のｙ軸方向の正方向側には、コンデンサ導体１８が設けられていない複数の絶縁体層１６が積層されている。同様に、内層領域のｙ軸方向の負方向側には、コンデンサ導体１８が設けられていない複数の絶縁体層１６が積層されている。以下では、これらのコンデンサ導体１８が設けられていない複数の絶縁体層１６が積層されている２つの領域を外層領域と称す。

外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂを覆うように、積層体１２の下面Ｓ６上に直接めっきにより形成されている。ただし、外部電極１４ａ，１４ｂは、下面Ｓ６からはみ出しておらず、稜線Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。外部電極１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２８ａ，２８ｂを覆うように、積層体１２の上面Ｓ５上に直接めっきにより形成されている。外部電極１５ａ，１５ｂは、上面Ｓ５からはみ出しておらず、稜線Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。外部電極１５ａは、外部電極１５ｂよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。以上のように外部電極１４，１５が設けられることにより、外部電極１４ａ，１５ａと外部電極１４ｂ，１５ｂとの間にコンデンサＣが接続されている。外部電極１４，１５の材料としては、例えば、Ｃｕが挙げられる。

ところで、電子部品１０では、積層体１２の吸湿による性能の劣化を抑制するための構成を有している。以下に、かかる構成について詳細に説明する。なお、以下では、外部電極１４ａを例にとって説明する。図３は、電子部品１０の外部電極１４ａを平面視した図である。図３において、引き出し部２２ａは、外部電極１４ａに隠れているので、点線で記載してある。図４は、電子部品１０の図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。

外部電極１４ａは、図３及び図４に示すように、引き出し部２２ａの露出部２６ａを覆い隠している。すなわち、外部電極１４ａの外縁Ｅは、露出部２６ａが設けられている部分を囲んでいる。以下では、外部電極１４ａの外縁Ｅと露出部２６ａとの距離を距離Ｄとする。外部電極１４ａの外縁Ｅと露出部２６ａとの距離Ｄとは、図３及び図４に示すように、外縁Ｅにおいて露出部２６ａに対して平行な部分Ｆ１と部分Ｆ１に最も近い露出部２６ａとの間の距離、及び、外縁Ｅにおいて露出部２６ａに対して垂直な部分Ｆ２と露出部２６ａの端部との間の距離の両方を指す。

ここで、本実施形態に係る電子部品１０では、距離Ｄは、０．８μｍ以上である。すなわち、外部電極１４ａの外縁Ｅは、露出部２６ａから０．８μｍ以上離れている。換言すれば、外部電極１４ａの外縁Ｅは、露出部２６ａから０．８μｍ未満の領域には存在していない。これにより、外部電極１４ａは、下面Ｓ６において露出部２６ａが設けられている部分から０．８μｍ以上はみ出していることになる。

また、電子部品１０において、外部電極１４ａの外縁Ｅは、耐湿性の観点からは、露出部２６ａが設けられている部分からできるだけ大きくはみ出していることが望ましい。ただし、電子部品１０では、外部電極１４ａは、下面Ｓ６からはみ出しておらず、稜線Ｌ１〜Ｌ１２には設けられていない。故に、電子部品１０において、外部電極１４ａの外縁Ｅと露出部２６ａとの距離Ｄの上限は、外部電極１４ａが下面Ｓ６からはみ出さない範囲により定まる。本実施形態では、距離Ｄの上限は、５５．４μｍである。なお、外部電極１４ｂ，１５ａ，１５ｂも外部電極１４ａと同じ構造を有しているが、説明が重複するため、詳細な説明を省略する。

以上のような電子部品１０は，回路基板上に実装される。具体的には，外部電極１４が設けられている下面Ｓ６又は外部電極１５が設けられている上面Ｓ５を実装面として、回路基板に対向させる。そして、回路基板に設けられているランドと外部電極１４又は外部電極１５とをはんだ付けする。これにより、電子部品１０が回路基板上に実装される。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。なお、図面は、図１ないし図３を援用する。

まず、主成分であるＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃又はＣａＺｒＯ₃と、副成分であるＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物とを所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。

この誘電体セラミック粉末に対して、有機バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルで混合を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートの厚さは、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂを形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、金属粉末に、有機バインダ及び有機溶剤が加えられたものである。

次に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを積層して未焼成のマザー積層体を得る。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて圧着を施す。

次に、未焼成のマザー積層体を所定寸法にカットして、複数の未焼成の積層体１２を得る。そして、積層体１２の表面に、バレル研磨加工を施して、積層体１２の角部及び稜線Ｌ１〜Ｌ１２の面取りを行う。

次に、未焼成の積層体１２を焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。以上の工程により、コンデンサ導体１８を内蔵している焼成された積層体１２の準備が完了する。

次に、めっき工法により外部電極１４，１５を形成する。本実施形態では、ストライクめっき工法及び厚付めっき工法の２工程により外部電極１４，１５を形成する。

ストライクめっき工法とは、めっきの密着性をよくしたり、被覆力を向上させる目的で、短時間めっきをすることである。ストライクめっき工法では、導電性メディアが入れられたバレル内に、積層体１２を投入する。そして、バレルをめっき液内に浸し、所定時間の間だけ回転させる。これにより、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂに導電性メディアが接触して給電が行われる。

厚付めっき工法では、導電性メディアが入れられたバレル内に、積層体１２を投入する。そして、バレルをめっき液内に浸し、所定時間の間だけ回転させる。これにより、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂに導電性メディアが接触して給電が行われる。

以上のめっき工法により、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ上及びその周辺に５μｍの膜厚を有する外部電極１４，１５が形成される。なお、ストライクめっき工法及び厚付めっき工法における処理時間を調整することにより、図３及び図４の距離Ｄの大きさを調整することが可能である。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。

（効果）
以上の電子部品１０によれば、積層体１２の吸湿による性能の劣化を抑制できる。より詳細には、特許文献１に示す多層電子コンポーネントでは、誘電体が吸湿して変性してしまうおそれがある。その結果、内部電極を挟んでいる誘電体層の絶縁性が低下して、内部電極間で短絡が発生するおそれがある。

ここで、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂは、これらの直下に位置する絶縁体層１６の吸湿を妨げる役割を果たす。そこで、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂは、上面Ｓ５及び下面Ｓ６において露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが設けられている部分から０．８μｍ以上はみ出している。これにより、コンデンサ導体１８に挟まれている絶縁体層１６の吸湿を抑制できる。その結果、電子部品１０において、積層体１２の吸湿による性能の劣化を抑制できる。

また、電子部品１０では、以下に説明するように、外部電極１４，１５に外観不良が発生することを抑制できる。より詳細には、電子部品１０では、めっき工法により、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように外部電極１４，１５が形成される。そして、めっき工法の処理時間を長くすれば、外部電極１４，１５の外縁Ｅと露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂとの距離Ｄが大きくなる。そして、外部電極１４，１５は、例えば、稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２に形成される。

ここで、外部電極１４，１５をめっき工法により形成する際には、外部電極１４，１５と積層体１２との間にめっき液が侵入する。このようなめっき液は、熱処理によって除去することが可能である。ただし、以下に説明するように、外部電極１４，１５が稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２に形成されていると、ブリスタと呼ばれる外観不良が発生してしまう。

熱処理時では、外部電極１４，１５の方が積層体１２よりも加熱される。そのため、外部電極１４，１５に大きな熱収縮が発生するのに対して、積層体１２には大きな熱収縮が発生しない。これにより、稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２では、外部電極１４，１５が積層体１２を締め付けるように積層体１２に対して力を及ぼすようになる。よって、外部電極１４，１５は、稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２において、主面Ｓ５及び下面Ｓ６よりも、積層体１２に対して強固に密着する。そのため、熱処理時に気化しためっき液は、稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２において、外部電極１４，１５と積層体１２との間に閉じ込められてしまう。その結果、気化したメッキ液によって、外部電極１４，１５が積層体１２から剥がれてしまう（ブリスタの発生）。すなわち、外部電極１４，１５に外観不良が発生する。

そこで、電子部品１０では，外部電極１４，１５は稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２には設けられていない。これにより、外部電極１４，１５に外観不良が発生することを抑制できる。なお、本実施形態において、電子部品１０は、バレル研磨処理が施されることにより面取りが施されている。そのため、電子部品１０の稜部Ｌ１〜Ｌ１２とは、面取りが施されて曲面となっている部分を指す。

（実験結果）
本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確にするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、以下の条件を有する７種類の電子部品を作製した。

寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ
絶縁体層の材料：チタン酸バリウム系誘電体セラミック
絶縁体層の層数：４７５層
内層領域の絶縁体層の層数：４４５層
外層領域の絶縁体層の層数：各１５層
絶縁体層の厚み：０．７μｍ
コンデンサ導体の材料：Ｎｉを主成分とする金属
定格電圧：４．０V
静電容量：１０μＦ

以下に、７種類の電子部品の作製時におけるバレル研磨加工の条件を示す。

工法：湿式バレル
回転数：２５０ｒｐｍ
メディア：ジルコニアボール（直径１．０ｍｍ）
ＰＯＴ容積：３４０ｃｃ
時間：３０分

以下に、７種類の電子部品の作製時におけるストライクめっき工法の条件の一例を示す。

めっき液：ピロリン酸銅（１４ｇ／Ｌ）、ピロリン酸カリウム（１２０ｇ／Ｌ）、しゅう酸カリウム（１０ｇ／Ｌ）
浴温：２５℃
ｐＨ：８．５
バレル：水平回転バレル
回転数：１０ｒｐｍ
導電性メディアの直径：０．５ｍｍ
電流密度：０．１１Ａ／ｄｍ²
時間：３０分

以下に、７種類の電子部品の作製時における厚付めっき工法の条件の一例を示す。

めっき液：上村工業製「ピロブライトプロセス（ピロブライトＰＹ−６１浴）」
浴温：５５℃
ｐＨ：８．８
バレル：水平回転バレル
回転数：１０ｒｐｍ
導電性メディアの直径：０．５ｍｍ
電流密度：０．３０Ａ／ｄｍ²
時間：６０分

７種類の電子部品では、図３及び図４の距離Ｄが以下の表１に示すように異なっている。なお、距離Ｄを異ならせるために、ストライクめっき工法の処理時間と厚付めっき工法の処理時間とを表１に示すように変化させている。表１は、第１の実施例ないし第５の実施例、第１の比較例及び第２の比較例の距離Ｄと処理時間との関係を示した表である。

以上のような第１の実施例ないし第５の実施例、第１の比較例及び第２の比較例に係る電子部品において、耐湿性試験を行うとともに、外観不良の発生の有無を調べた。耐湿性試験とは、第１の実施例ないし第５の実施例、第１の比較例及び第２の比較例に係る電子部品をそれぞれ７０個作製し、これらの電子部品に対して、１２５℃／９５％ＲＨ／２．０Ｖ／７２時間の条件で、ＰＣＢＴ（耐湿加速試験）を行った。そして、外部電極間の抵抗値を測定し、１ＭΩ以下の電子部品を不良と判定した。また、外観不良の発生の有無は、目視によってブリスタの発生の有無を調べた。表２は、実験結果を示した表であり、耐湿性試験及び外観不良での不良の発生率を示している。

表２によれば、距離Ｄが０．８μｍ以上５５．４μｍ以下の範囲である第１の実施例ないし第５の実施例に係る電子部品では、耐湿試験及び外観不良において不良と判定されたものは存在しなかった。一方、距離Ｄが０．７μｍである電子部品では、耐湿試験において不良が発生した。また、距離Ｄが６３．８μｍである電子部品では、外観不良が発生した。以上より、距離Ｄは、０．８μｍ以上５５．４μｍ以下であることが望ましい。

（変形例）
以下に、変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図６は、変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。

電子部品１０及び電子部品１０ａとは、外部電極１４，１５及びコンデンサ導体１８の形状が異なっている。より詳細には、電子部品１０ａでは、引き出し部２２'ａは、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺に引き出されているとともに、絶縁体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。そして、引き出し部２２'ａは、該長辺と該短辺とが交差する角部にも引き出されている。なお、引き出し部２２'ｂ，２４'ａ，２４'ｂも、引き出し部２２'ａと同じように、絶縁体層１６の長辺及び短辺、並びに、長辺と短辺とが交差する角部に引き出されている。以上のようなコンデンサ導体１８は、稜部Ｌ５〜Ｌ８に設けられるようになる。

外部電極１４，１５は、コンデンサ導体１８の露出部２６'，２８'を覆うように設けられる。よって，外部電極１４，１５も、コンデンサ導体１８と同様に，稜部Ｌ５〜Ｌ８に設けられる。すなわち、電子部品１０ａでは、稜部Ｌ１〜Ｌ１２の内、コンデンサ導体１８が設けられている稜部Ｌ５〜Ｌ８にのみ設けられている。

以上のような電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様に、積層体１２の吸湿による性能の劣化を抑制できる。

更に、電子部品１０ａでは、稜部Ｌ５〜Ｌ８に外部電極１４，１５が設けられていても、外観不良の発生を抑制できる。より詳細には、外部電極１４，１５は、稜部Ｌ５〜Ｌ８においてコンデンサ導体１８と接続されている。そのため、めっき液の除去ための熱処理において、外部電極１４，１５が収縮することが抑制される。その結果、熱処理時に気化しためっき液が、稜部Ｌ２，Ｌ４，Ｌ１０，Ｌ１２において、外部電極１４，１５と積層体１２との間に閉じ込められることが抑制される。よって、電子部品１０ａでは、稜部Ｌ５〜Ｌ８に外部電極１４，１５が設けられていても、外観不良の発生を抑制できる。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品１０，１０ａは、前記実施形態に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

図７は、その他の変形例に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。図８は、その他の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。図７の電子部品１０ｂに示すように、外部電極１５ａ，１５ｂは、設けられていなくてもよい。この際、図８に示すように、引き出し部２４ａ，２４ｂも不要である。

また、電子部品１０，１０ａ，１０ｂにおいて、積層体１２に内蔵されている回路素子は、コンデンサＣに限らない。よって、回路素子は、圧電部品や抵抗やコイルやサーミスタ等であってもよい。回路素子が圧電部品である場合には、絶縁体層１６の材料として、ＰＺＴ系セラミック等の圧電体セラミックが用いられる。また、回路素子がサーミスタである場合には、絶縁体層１６の材料として、スピネル系セラミック等のセラミックが用いられる。また、回路素子がコイルである場合には、絶縁体層１６の材料として磁性体セラミックが用いられる。

なお、外部電極１４，１５は、前記の通りめっき工法により形成されるが、２度のめっき工法により形成されてもよい。具体的には、１回目のめっき工法により、下地めっき膜を形成した後に、２回目のめっき工法により、下地めっき膜上に上層めっき膜を形成する。下地めっき膜及び上層めっき膜の材料は、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｂｉ又はＺｎの中から選ばれる１種類の金属又は複数種類の金属からなる合金である。なお、コンデンサ導体１８の材料としてＮｉを用いた場合には、下地めっき膜の材料としてＮｉと整合性のよいＣｕを用いることが好ましい。また、上層めっき膜を第１の上層めっき膜及び第２の上層めっき膜からなる２層構造としてもよい。下地めっき膜と接する第１の上層めっき膜の材料としては、はんだにより侵食されにくいＮｉを用いることが好ましい。また、外部に露出する第２の上層めっき膜の材料としては、はんだ濡れ性の優れたＳｎやＡｕを用いることが好ましい。なお、下層めっき膜、第１の上層めっき及び第２の上層めっき膜の厚さはそれぞれ、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる点において優れている。

Ｃ コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ１２ 稜線
Ｓ１，Ｓ２ 側面
Ｓ３，Ｓ４ 端面
Ｓ５ 上面
Ｓ６ 下面
１０，１０ａ，１０ｂ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ 外部電極
１６ 絶縁体層
１８ａ，１８ｂ コンデンサ導体
２０ａ，２０ｂ 容量部
２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２２'ａ，２２'ｂ，２４'ａ，２４'ｂ 引き出し部
２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ，２６'ａ，２６'ｂ，２８'ａ，２８'ｂ 露出部

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記積層体に内蔵され、かつ、該積層体の所定の面において、前記絶縁体層間から露出している第１の露出部を有している第１の内部導体と、
   前記第１の露出部を覆うように前記所定の面に直接めっきにより形成された第１の外部電極と、
   を備えており、
   前記第１の外部電極の外縁は、前記第１の露出部から０．８μｍ以上離れていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記第１の内部導体及び前記第１の外部電極は、前記積層体の稜部には設けられていないこと、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記積層体に内蔵され、かつ、該積層体の所定の面において、前記絶縁体層間から露出している第２の露出部を有している第２の内部導体と、
   前記第２の露出部を覆うように前記所定の面に直接めっきにより形成された第２の外部電極と、
   を備えており、
   前記第２の外部電極の外縁は、前記第２の露出部から０．８μｍ以上離れていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記第１の内部導体と前記第２の内部導体とが前記絶縁体層を介して対向する部分において、コンデンサが構成されてていること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 前記所定の面は、実装面であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記第１の内部導体は、前記積層体の稜部に設けられており、
   前記第１の外部電極は、前記積層体の稜部の内、前記第１の内部導体が設けられている前記稜部にのみ設けられていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。

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