JP2011198642A - 透明導電膜付き基材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面の平滑性による問題が生じることを防ぐことができ、しかも金属ナノワイヤの含有量を多くする必要なく、導電性を高めることができる透明導電膜付き基材を提供する。
【解決手段】透明基材１の上に、金属ナノワイヤ２を含む透明塗膜３からなる透明導電膜４が設けられた透明導電膜付き基材に関する。透明基材１と透明導電膜４の間に透明樹脂６からなる中間層５が形成されており、透明導電膜４の表面は表面粗さＲａが１０ｎｍ以下の平滑面に形成されている。そして透明導電膜４の表面は、加圧によって平滑面に形成されていると共に、中間層５を形成する透明樹脂６は、透明導電膜４の表面を加圧する際に可塑性を呈する樹脂であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、表面に透明導電膜を設けた透明導電膜付き基材及びその製造方法に関するものである。

透明導電膜は、液晶ディスプレイやＰＤＰ、タッチパネル、また有機ＥＬや太陽電池などの分野で、透明電極として広く用いられている。そしてこのような透明で導電性を発現する透明導電膜を形成するにあたっては、透明で導電性を有する材料を用いて膜を形成する方法の他に、透明樹脂に導電性フィラーを含有させて膜を形成することによって、着色するけれども導電性フィラーの形状や配向によって透明性を確保しつつ導電性が発現した透明導電膜を形成する方法がある。

ここで、一般的に導電性フィラーは導電特性を発現する自由電子が多いため、特に可視光波長域から生じるプラズマ共鳴振動吸収により着色していることが多い。このため、例えば粒子状の導電性フィラーを含有させる場合には、粒径をナノオーダーまで小さくすることによって、可視域で透明性を確保するようにしている。しかしながら、粒径を小さくすると表面積が増大するために、導電性フィラーの粒子間の凝集が起こり易くなる。これを防ぐために分散剤で粒子の表面を修飾するなどの必要があるが、この分散剤が透明導電膜の導電性の妨げとなる。この場合、導電性フィラーの添加量を増やすことで導電性を上げることは可能であるが、逆に透明性は低下することになり、従って透明性と導電性を両立させることが困難になる。

このような透明性と導電性のトレードオフを解決する手法の一つに、導電性フィラーの形状を粒子状からファイバー状に変更し、導電性フィラーの接触確率を高めて、導電性フィラーの配合量を低減する方法がある。特に近年では、カーボンナノファイバーやカーボンナノチューブといった材料を用いて透明導電膜を形成する手法が報告されており、例えば特許文献１にみられるように、気相法炭素繊維を用いて透明導電膜を形成する例がある。しかし、カーボン系の材料は比抵抗が５０Ｓ／ｃｍ程度であるため、高い導電性が必要とされる透明電極への適用は、現在では困難である。

一方、特許文献２では、金属ナノワイヤを用いて透明導電膜を形成することが提案されている。金属ナノワイヤの導電性はその金属に由来し、例えば銀の場合には１０^−７Ω・ｃｍと非常に優れた導電性を有しているので、透明電極に適用することが可能である。

ここで、金属ナノワイヤ２を含有する透明導電膜４を形成する方法の一つとして、金属ナノワイヤ２を分散した樹脂溶液を透明基材１の表面に塗布して成膜する方法があり、図３に示すように、透明導電膜４は透明塗膜３中に金属ナノワイヤ２が含有されたものとして形成されている。このものでは金属ナノワイヤ２同士の接触によって、透明導電膜４に導電性が付与されるものである。

特開２００２−２６６１７０号公報 特表２００９−５０５３５８号公報

上記のように透明塗膜３中に金属ナノワイヤ２を含有して形成される透明導電膜４にあって、透明塗膜３に含有される金属ナノワイヤ２が露出するなどして透明導電膜４の表面の平滑性が低下することがある。そしてこのように透明導電膜４の表面の平滑性が低いと、凹凸の影響でリーク電流が発生し易くなり、また例えば透明導電膜付き基材を用いて有機ＥＬ素子を作製する場合、透明導電膜４の表面に有機発光層を均一な膜厚で形成することが困難になって、安定した品質の有機ＥＬ素子を作製するのが難しい、などの問題が発生するものであった。

また、透明導電膜４の導電性を高めるには、金属ナノワイヤ２の含有量を増やす必要があるが、金属ナノワイヤ２の含有量を増やすと、透明導電膜４の表面の平滑性の低下がより大きくなり、しかも透明導電膜４のヘイズが高くなって光の透過率が低下することになるという問題があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、表面の平滑性による問題が生じることを防ぐことができ、しかも金属ナノワイヤの含有量を多くする必要なく、導電性を高めることができる透明導電膜付き基材及びその製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明に係る透明導電膜付き基材は、透明基材の上に、金属ナノワイヤを含む透明塗膜からなる透明導電膜が設けられた透明導電膜付き基材であって、透明基材と透明導電膜の間に透明樹脂からなる中間層が形成されており、透明導電膜の表面は表面粗さＲａが１０ｎｍ以下の平滑面に形成されていることを特徴とするものである。

このように、透明導電膜の表面を表面粗さＲａ１０ｎｍ以下の平滑面に形成することによって、凹凸の影響によるリーク電流の発生を抑制することができ、また透明導電膜の上に形成する有機発光層などの膜厚を均一にすることが容易になり、金属ナノワイヤを含む透明塗膜で形成される透明導電膜の表面の平滑性の問題を回避することができるものである。

また本発明において、透明導電膜の表面は、加圧によって平滑面に形成されていると共に、中間層を形成する透明樹脂は、少なくとも透明導電膜の表面を加圧する際に可塑性を呈する樹脂であることを特徴とするものである。

本発明によれば、透明導電膜の表面が加圧されると、透明導電膜の表面の凹凸に応じて中間層の透明樹脂が可塑変形され、透明導電膜の表面が良好に平滑化されるものであり、また加圧による透明導電膜の圧縮で、透明導電膜に含有される金属ナノワイヤ同士の接触点が増加し、金属ナノワイヤの含有量を多くする必要なく、導電性を高めることができるものである。

また本発明は、中間層に、中間層の膜厚の０．３〜１．２倍の粒子径を有する透光性粒子が含有されていることを特徴とするものである。

中間層に含有されるこの粒子径の透光性粒子は、隣接する透明導電膜内にも一部が入り込むものであり、透明導電膜中の金属ナノワイヤの存在領域を透光性粒子で制限することができ、金属ナノワイヤの接触確率が高くなって、金属ナノワイヤ同士の接点を多く確保することができるものであり、金属ナノワイヤの含有量を多くする必要なく、透明導電膜の導電性を高めることができるものである。

また本発明において、上記の透光性粒子は、導電性粒子であることを特徴とするものである。

この発明によれば、透明導電膜に含有される金属ナノワイヤが、中間層に含有される透光性粒子に接触することによっても、導電性が得られるものであり、導電性を高めることができるものである。

また本発明において、上記の透光性粒子は、屈折率制御用粒子であることを特徴とするものである。

この発明によれば、透光性粒子によって中間層の屈折率を調整することができ、中間層の屈折率を透明基材と透明導電膜の間に設定するなどして、光の透過率を高めることが可能になるものである。

また本発明に係る透明導電膜付き基材の製造方法は、透明基材の上に、可塑性を呈する透明樹脂からなる中間層と、金属ナノワイヤを含む透明塗膜からなる透明導電膜を、この順に設け、透明導電膜の表面を加圧して、透明導電膜の表面を表面粗さＲａ１０ｎｍ以下になるように平滑化することを特徴とするものである。

このように、透明導電膜の表面を加圧すると、透明導電膜の表面の凹凸に応じて中間層の透明樹脂が可塑変形して、透明導電膜の表面を平滑化することができ、透明導電膜の表面を表面粗さＲａ１０ｎｍ以下に容易に平滑化することができるものである。またこのように加圧することによって透明導電膜を圧縮することができ、透明導電膜に含有される金属ナノワイヤ同士の接触点を増加させることができるものであり、金属ナノワイヤの含有量を多くする必要なく、導電性を高めることができるものである。

また本発明は、上記の加圧を、熱ロールによる加熱、熱プレスによる加熱のうち、少なくとも一方で行なうことを特徴とするものである。

中間層を形成する透明樹脂が熱可塑性を呈する場合、このように加熱を伴なう加圧を行なうことによって、中間層の透明樹脂を容易に可塑変形させることができ、透明導電膜の表面の平滑化を容易に行なうことができるものである。

本発明によれば、透明導電膜の表面を表面粗さＲａ１０ｎｍ以下の平滑面に形成することによって、凹凸の影響によるリーク電流の発生を抑制することができ、また透明導電膜の上に形成する有機発光層などの層の膜厚を均一にすることが容易になり、金属ナノワイヤを含む透明塗膜で形成される透明導電膜の表面の平滑性の問題を回避することができるものである。そして、中間層を形成する透明樹脂として可塑性を呈する樹脂を用いることによって、透明導電膜の表面が加圧されると、透明導電膜の表面の凹凸に応じて中間層の透明樹脂が可塑変形され、透明導電膜の表面が良好に平滑化されるようにするこことができるものであり、また加圧による透明導電膜の圧縮で、透明導電膜に含有される金属ナノワイヤ同士の接触点が増加し、金属ナノワイヤの含有量を多くする必要なく、導電性を高めることができるものである。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）はそれぞれ断面図である。 本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）はそれぞれ断面図である。 従来例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、透明基材１の上に中間層５を介して透明導電膜４が設けてある。中間層５は透明基材１の片側の表面に接して形成されるものであり、透明導電膜４は中間層５の透明基材１と反対側の表面に接して形成されるものである。

本発明において透明基材１としては、その形状、構造、大きさ等について、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。透明基材１の形状としては、例えば平板状、シート状、フィルム状などが挙げられ、また構造としては、例えば単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、適宜選択することができる。透明基材１の材料についても特に制限はなく、無機材料及び有機材料のいずれであっても好適に用いることができる。透明基材１を形成する無機材料としては、例えば、ガラス、石英、シリコンなどが挙げられる。また有機材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のアセテート系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

また本発明において透明基材１としては、上記のような基材単体のものであってもよいが、基材の表面に一層ないし複数層のハードコート層が形成されたものであってもよい。このように透明基材１がハードコート層を備える場合、中間層５はハードコート層の上に形成されるものである。

本発明において、透明基材１の屈折率が問題になるのは、透明基材１のうち中間層５との接触界面部である。従って透明基材１の屈折率とは、透明基材１が基材単体のものであれば、透明基材１自体の屈折率をいうものであり、透明基材１が表面にハードコート層を有するものであれば、ハードコート層の屈折率をいうものである。

ハードコート層は、例えば、反応性硬化型樹脂、即ち、熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方を含むハードコートコーティング材を用いて形成することができる。

前記熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を使用することができ、これらの熱硬化性樹脂に必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を加えて使用することもできる。

また、前記電離放射線硬化型樹脂としては、好ましくは、アクリレート系の官能基を有するもの、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマー、及び反応性希釈剤としてエチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を比較的多量に含有するものを使用することができる。さらに、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂とするには、この中に光重合開始剤を配合することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などを例示することができる。また、光重合開始剤に加えて光増感剤を用いてもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどを例示することができる。

また、ハードコートコーティング材中に高屈折率粒子、すなわち高屈折率の金属や金属酸化物の超微粒子を添加することで、ハードコート層に高屈折率粒子を含有させて屈折率を調整しても良い。高屈折率粒子は屈折率が１．６以上で粒径が０．５〜２００ｎｍのものが好ましい。高屈折率粒子の配合量はハードコート層に対して例えば５〜７０体積％の範囲となるように調整される。前記高屈折率の金属や金属酸化物の超微粒子としては、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンから選ばれる一つあるいは二つ以上の酸化物の粒子が挙げられ、具体的には、例えば、ＺｎＯ（屈折率１．９０）、ＴｉＯ_２（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ_２（屈折率１．９５）、Ｓｂ_２Ｏ_５（屈折率１．７１）、ＳｎＯ_２、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、Ｙ_２Ｏ_３（屈折率１．８７）、Ｌａ_２Ｏ_３（屈折率１．９５）、ＺｒＯ_２（屈折率２．０５）、Ａｌ_２Ｏ_３（屈折率１．６３）等の微粉末が挙げられる。

このようなハードコートコーティング材を基材に重ねて塗布し、必要に応じて乾燥した後、熱硬化性樹脂を含むハードコートコーティング材の場合は加熱し、電離線硬化性樹脂を含むハードコートコーティング材の場合は紫外線等の電離線を照射するなどして硬化成膜することで、ハードコート層が形成される。塗布方法は特に制限されず、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ビードコーター法等の各種方法が採用される。

このハードコート層の屈折率は１．５４〜１．９０の範囲であることが好ましい。この屈折率が１．５４より小さくなると特に反射防止用途の光学部材においては十分な反射防止効果が得られなくなるおそれがあり、またこの屈折率が１．９０より大きくなるとハードコート層の高屈折率化のために高屈折率粒子を多く添加することとなって、耐摩耗性等の実用性が低下するおそれがある。

この透明基材１の上に設ける中間層５は、透光性を有する樹脂で形成されるものであるが、可塑性を呈する透明樹脂６が用いられるものである。後述のように透明導電膜４の表面を加圧する工程において、可塑性を呈するものであればよく、この加圧の工程以外において可塑性を示すことは必ずしも必要ではない。このような可塑性を呈する透明樹脂６としては、熱可塑性樹脂や、半硬化状態の熱硬化性樹脂やＵＶ硬化樹脂などを用いることができる。

熱可塑性樹脂としては、透明性を有するものであれば特に制限されることなく使用することができるが、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、テフロン（登録商標：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ））、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ、変性ＰＰＥ、ＰＰＯ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、非晶質ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）などを挙げることができる。この熱可塑性樹脂をシート、フィルム、板状の形態で用いる場合には、上記の透明基材１を兼ねることも可能である。

また、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化樹脂としては、モノマーやオリゴマーの重合反応により半硬化状態になり、さらに加熱して熱重合反応させたり、紫外線照射をして光重合反応させたりすることによって、完全に硬化する樹脂が用いられる。

このような光重合反応または熱重合反応する樹脂を使用する場合、可視光、または紫外線や電子線のような電離放射線の照射により直接または開始剤の作用を受けて重合反応を生じるモノマーあるいはオリゴマーを用いることができ、アクリル基あるいはメタクリル基を有するモノマーあるいはオリゴマーが好適である。中でも架橋させて耐擦傷性、硬度を上げるには多官能性バインダー成分であることが好ましい。

そして一分子中に一個の官能基をもつものとして、具体的には例えば、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートフェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−コハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。

また二個以上の官能基を持つものとして、具体的には例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、グリセリントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられ、更にベンゼン環を有する化合物としては、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、変性ビスフェノールＡジアクリレートエチレングリコールジアクリレート、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、プロピレンオキサイドテトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−ジエポキシ−アクリル酸付加物、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジアクリレート、ポリエステルアクリレート等の多官能アクリレート類あるいはメタクリレート類が挙げられる。

また、１，２−ビス（メタ）アクリロイルチオエタン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルチオプロパン、１，４−ビス（メタ）アクリロイルチオブタン、１，２−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼン、１，３−ビス（メタ）アクリロイルメチルチオベンゼンなどの硫黄含有（メタ）アクリレート類を用いることも高屈折率化に有効である。

さらに、紫外線や熱による硬化を促進させるため、光または熱重合開始剤を配合することができる。

光重合開始剤としては、一般に市販されているもので構わないが、特に例示すると、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー６５１」）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー１８４」）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアー１１７３」、ランベルティー社製「エサキュアーＫＬ２００」）、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）（ランベルティー社製「エサキュアーＫＩＰ１５０」）、２−ヒドロキシエチル−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー２９５９」）、２−メチル−１（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー９０７」）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー３６９」）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「イルガキュアー８１９」）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ＣＧＩ４０３」）、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（＝ＴＭＤＰＯ）（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製「ダロキュアーＴＰＯ」）、チオキサントンまたはその誘導体などが挙げられ、これらのうち１種、あるいは２種以上混合して用いることができる。

また、光増感作用の目的により第三アミン、例えばトリエタノールアミン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、イソペンチルメチルアミノベンゾエートなどを添加しても良い。

熱による重合開始剤としては、主として過酸化ベンゾイル（＝ＢＰＯ）などの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリル（＝ＡＩＢＮ）などのアゾ化合物が用いられる。

上記の光重合開始剤や熱重合開始剤の配合量は、通常、組成物（樹脂＋金属ナノワイヤ）１００質量部に対し、０．１〜１０質量部程度が好ましい。

また、エポキシ基、チオエポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性官能基を有するモノマーあるいはオリゴマーを用いてもよい。さらに必要に応じて光カチオン開始剤等を組み合わせて用いることもできる。これらは同様に多官能であることが好ましい。

また、熱重合する樹脂については一般的にゾル−ゲル系材料が挙げられ、アルコキシシシラン、アルコキシチタン等のゾル−ゲル系材料が好ましい。このようなゾル−ゲル系材料は、溶剤だけ揮発したような状態が半硬化状態であり、可塑性を呈する。これらのなかでもアルコキシシランが好ましい。ゾル−ゲル系材料は、ポリシロキサン構造を形成する。アルコキシシランの具体的は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン等があげられる。これらアルコキシシランはその部分縮合物等として用いることができる。これらのなかでもテトラアルコキシシラン類またはこれらの部分縮合物等が好ましい。特に、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランまたはこれらの部分縮合物が好ましい。

この中間層５の上に設ける透明導電膜４は、金属ナノワイヤ２を含む透明塗膜３によって形成されるものである。金属ナノワイヤ２としては任意のものを用いることができるものであり、また金属ナノワイ２ヤの製造手段には特に制限は無く、例えば、液相法や気相法などの公知の手段を用いることができる。具体的な製造方法にも特に制限は無く、公知の製造方法を用いることができる。例えば、Ａｇナノワイヤの製造方法として、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５や、ＭａｔｅｒｉａｌｓＣｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｖｏｌ．１１４ ｐ３３３−３３８ “Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｇ ｎａｎｏｒｏｄｓ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ｙｉｅｌｄ ｂｙ ｐｏｌｙｏｌ ｐｒｏｃｅｓｓ”や、前記の特許文献２等を、Ａｕナノワイヤの製造方法として、特開２００６−２３３２５２号公報等を、Ｃｕナノワイヤの製造方法として、特開２００２−２６６００７号公報等を、Ｃｏナノワイヤの製造方法として、特開２００４−１４９８７１号公報等を挙げることができる。特に、上記のＡｄｖ．Ｍａｔｅｒ．及びＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．で報告されたＡｇナノワイヤの製造方法は、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤを製造することができ、また銀の導電率は金属中で最大であることから、本発明で用いる金属ナノワイヤ２の製造方法として好ましく適用することができる。

金属ナノワイヤ２の平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが好ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが好ましい。平均直径が２００ｎｍ以下であれば光透過率の低下を抑えることができるため好ましい。一方で、平均直径が１０ｎｍ以上であれば導電体としての機能を有意に発現でき、平均直径がより大きい方が導電性が向上するため好ましい。従って平均直径は、より好ましくは２０〜１５０ｎｍであり、４０〜１５０ｎｍであることが更に好ましい。また金属ナノワイヤ２の平均長さは、導電性の観点から１μｍ以上であることが好ましく、凝集による透明性への影響から１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１〜５０μｍであり、３〜５０μｍであることが更に好ましい。金属ナノワイヤ２の平均直径及び平均長さは、ＳＥＭやＴＥＭを用いて十分な数のナノワイヤについて電子顕微鏡写真を撮影し、個々のナノワイヤの像の計測値の算術平均から求めることができる。金属ナノワイヤ２の長さは、本来直線状に伸ばした状態で求めるべきであるが、現実には屈曲している場合が多いため、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて金属ナノワイヤ２の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して算出する（長さ＝投影面積／投影径）ものとする。計測対象の金属ナノワイヤ数は、少なくとも１００個以上が好ましく、３００個以上の金属ナノワイヤ２を計測するのが更に好ましい。

金属ナノワイヤ２は透明塗膜３を形成する樹脂溶液に分散させて使用されるものであり、後述のようにこの樹脂溶液を透明基材１の表面に塗布して、透明導電膜４を形成することができるものである。樹脂溶液において、透明塗膜３を形成するための樹脂としては、モノマーやオリゴマーの重合反応によりポリマー化するものが用いられる。

このような樹脂としては、上記に、中間層５の透明樹脂として挙げた光重合反応または熱重合反応する樹脂を用いることができる。また導電性高分子を用いることもできる。導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリトリフェニルアミン等を例示することができる。

樹脂溶液への金属ナノワイヤ２の配合量は、透明導電膜４中に金属ナノワイヤ２が０．０１〜９０質量％含有されるように調整して設定するのが好ましい。金属ナノワイヤ２の含有量は０．１〜３０質量％がより好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０質量％である。

ここで、樹脂溶液には、樹脂固形分、金属ナノワイヤ２など固形成分を溶解乃至分散するための溶剤が含有されることが必須であるが、溶剤の種類は特に限定されるものではない。例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、あるいはこれらの混合物を用いることができる。これらの中でも、ケトン系の有機溶剤を用いるのが好ましく、ケトン系溶剤を用いて樹脂溶液を調製すると容易に均一に塗布することができ、かつ、塗工後において溶剤の蒸発速度が適度で乾燥むらを起こし難いので、均一な厚さの大面積の透明導電膜を容易に得ることができるものある。また、溶剤としては上記の有機溶剤の他に、水を用いる場合もあり、有機溶剤と水を組み合わせて用いる場合もある。溶剤の量は、上記の各固形成分を均一に溶解、分散することができ、樹脂溶液を調製した後の保存時に凝集を来たさず、かつ、塗工時に希薄すぎない濃度となるように適宜調節するものである。この条件が満たされる範囲内で溶剤の使用量を少なくして高濃度の樹脂溶液を調製し、容量をとらない状態で保存し、使用時に必要分を取り出して塗工作業に適した濃度に溶剤で希釈するのが好ましい。固形分と溶剤の合計量を１００質量部とした時に、全固形分０．１〜５０質量部に対して、溶剤の量を５０〜９９．９質量部に設定するのが好ましく、さらに好ましくは、全固形分０．５〜３０重量部に対して、溶剤を７０〜９９．５質量部の割合で用いることにより、特に分散安定性に優れ、長期保存に適した樹脂溶液を得ることができる。

金属ナノワイヤ２を分散した樹脂溶液を透明基材１に設けた中間層５の表面に塗工して成膜することによって、透明導電膜４を形成することができるものであり、この塗工はスピンコート、スクリーン印刷、ディップコート、ダイコート、キャスト、スプレーコート、グラビアコートなど任意の方法で行なうことができる。

上記のようにして、図１（ａ）のように透明基材１の上に中間層５と透明導電膜４とを積層して設けることができるものである。このとき、透明導電膜４には金属ナノワイヤ２が含有されているので、この金属ナノワイヤ２が透明導電膜４の表面から飛び出すなどして、透明導電膜４の表面は凹凸を有して平滑でないことが多い。

そして本発明では、中間層５や透明導電膜４を形成する工程の後に、透明導電膜４の表面を加圧するようにしてある。透明導電膜４の表面を加圧する工程は、中間層５や透明導電膜４を積層した透明基材１を、外周表面を平滑面に形成した熱ロールに通したり、加圧面を平滑面に形成した熱プレスで透明導電膜４の表面を押圧したりして、行なわれるものである。

このように透明導電膜４の表面を熱ロールや熱プレスなどで加熱しながら加圧すると、中間層５を形成する透明樹脂６が熱可塑性樹脂の場合、加熱によって軟化して可塑性を呈する。また中間層５を形成する透明樹脂６が熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹脂の場合、これらの樹脂は半硬化状態であって、加熱によって軟化して可塑性を呈する。従って、透明導電膜４の表面に凹凸があると、透明導電膜４の表面の凸の部分に加圧の応力が集中するので、中間層５のこの凸の部分に対応する部分の透明樹脂６が可塑的に凹むように塑性変形することになり、つまり、中間層５の可塑性を呈する透明樹脂６は透明導電膜４の表面の凹凸の逆パターンで塑性変形することになり、この透明樹脂６の塑性変形で透明導電膜４の表面を平滑面にならすことができるものである。

透明導電膜４の表面の平滑さは、表面粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１の算術平均粗さ）が１０ｎｍ以下になるように設定されるものである。表面粗さＲａが１０ｎｍ以下であることによって、表面の凹凸によってリーク電流が発生することを防ぐことができるものである。また例えば透明導電膜付き基材を用いて有機ＥＬ素子を作製する場合、透明導電膜４の表面に有機発光層を均一な膜厚で形成することができるものであり、安定した品質の有機ＥＬ素子や太陽電池などの光デバイスを作製することが可能になるものである。

ここで、中間層５を形成する透明樹脂６が熱硬化性樹脂の場合、透明導電膜４を熱ロールや熱プレスなどで加熱しながら加圧する工程の際に、可塑的に変形した後、加熱による熱重合の進行で、透明樹脂６を完全硬化状態にすることができる。勿論、透明導電膜４を熱ロールや熱プレスなどで加圧する工程の後に、加熱を行なって透明樹脂６を完全硬化状態にするようにしてもよい。また中間層５を形成する透明樹脂６がＵＶ硬化性樹脂の場合、透明導電膜４を熱ロールや熱プレスなどで加圧する工程の後に、紫外線を照射して、透明樹脂６を完全硬化状態にすることができる。

また、上記のように透明導電膜４の表面を加圧すると、透明導電膜４の表面から金属ナノワイヤ２が突出していても、図１（ｂ）のように、金属ナノワイヤ２は透明導電膜４の透明塗膜３内に押し込められる。金属ナノワイヤ２は透明導電膜４の表面から大きく飛び出し易いが、透明導電膜４の表面を加圧することによって、金属ナノワイヤ２を透明導電膜４の透明塗膜３内に押し込めることができるものである。また透明導電膜４は加圧によって圧縮されるので、透明導電膜４内の金属ナノワイヤ２は相互に接近し合うことになり、金属ナノワイヤ２同士の接触点が増加することになる。従って、金属ナノワイヤ２の含有量を多くする必要なく、透明導電膜４の導電性を高めることができるものである。

さらに、上記のように透明導電膜４を加熱しながら加圧すると、透明導電膜４の透明塗膜３と中間層５の透明樹脂６の接触している界面付近が軟化して融合し、融合層１０が形成される。そして、透明導電膜４と中間層５の屈折率が異なっていても、透明導電膜４と中間層５の間に形成される融合層１０は両者の間の屈折率となるものであり、しかも融合層１０の屈折率は、透明導電膜４の側では透明導電膜４の屈折率に近く、中間層５の側では中間層５の屈折率に近くなるように傾斜的に変化するものである。従って、透明導電膜４と中間層５の間での光の反射を抑制することができるものであり、光の透過率を高めることができるものである。

図２は本発明の他の実施の形態を示すものであり、中間層５に透光性粒子７を含有させるようにしてある。透光性粒子７は、透明など透光性を有するものであればよく、特に限定されるものではないが、例えばシリカ、アルミナ、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化アルミニウム、アクリル粒子、スチレン粒子、ウレタン粒子、スチレンアクリル粒子及びその架橋体粒子、メラミン−ホルマリン縮合物の粒子、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の粒子、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシ樹脂）の粒子、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）の粒子、ＰＶＤＦ（ポリフルオロビニリデン）の粒子、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体）等の含フッ素ポリマー粒子、シリコーン樹脂粒子、ガラスビーズ等を挙げることができる。これらは１種を単独で用いる他、２種類以上を混合して使用してもよい。また透光性粒子７は中実粒子であってもよく、一つの空洞を外殻が覆う構造を有する中空状粒子や、或いは多孔質粒子であってもよい。さらに透光性粒子７の形状は球状であってもよく、異形状であってもよい。

また、透光性粒子７は中間層５の膜厚の０．３〜１．２倍の粒子径を有するものが用いられるものである。また中間膜５中の透明樹脂６と透光性粒子７の体積比率が、透明樹脂／透光性粒子≦５となるように、透光性粒子７の含有量を設定するのが好ましい。

透光性粒子７は、中間層５を形成する透明樹脂６を含有する樹脂液に分散して使用されるものであり、この透明樹脂６と透光性粒子７を含有する樹脂液を透光性基材１の表面に塗工することによって、透光性粒子７を含有する中間層５を形成することができるものである。樹脂液を調製するためには、透明樹脂６と透光性粒子７を溶解乃至分散させる溶剤を用いる必要があるが、この溶剤としては、透明導電膜４を塗工する樹脂液を調製するために用いたものを使用することができる。また塗工方法も同様である。

そして図２（ａ）のように、透光性粒子７を含有する中間層５を透明基材１の上に形成し、さらに中間層５の上に透明導電膜４を形成した後、既述と同様にして、透明導電膜４の表面を加圧すると、図２（ｂ）のように、透光性粒子７は、隣接する透明導電膜４内にも一部が入り込む。このため、透明導電膜４中の金属ナノワイヤ２の存在領域を透光性粒子７で制限することができ、金属ナノワイヤ２の接触確率が高くなって、金属ナノワイヤ２同士の接点を多く確保することができるものである。従って、金属ナノワイヤ２の含有量を多くする必要なく、透明導電膜４の導電性を高めることができるものである。透明導電膜４の導電性を高める効果を得るためには、透光性粒子７の粒径は中間膜５の膜厚の０．３倍以上であることが必要である。また透光性粒子７の粒径が中間膜５の膜厚の１．２倍を超えると、透光性粒子７が透明導電膜４の表面状態に影響を及ぼして、透明導電膜２の表面の平滑性を損なうおそれがある。

ここで、上記の透光性粒子７として、導電性粒子を用いることができる。導電性粒子としては、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）の粒子、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）の粒子、錫酸化物の粒子、アンチモンドープ錫酸化物（ＡＴＯ）とガリウムドープ亜鉛酸化物（ＧＺＯ）の混合物の粒子などを用いることができる。

このように透光性粒子７が導電性粒子であることによって、透明導電膜４に含有される金属ナノワイヤ２同士が接触する他に、金属ナノワイヤ２が中間層５に含有される透光性粒子７に接触することによっても、導電性が得られるものであり、導電性を高めることができるものである。

さらに透光性粒子７として、屈折率制御用粒子を用いることができる。屈折率制御用粒子は、中間膜５を形成する透明樹脂６と異なる屈折率を有する粒子であり、粒子の屈折率を選択したり、粒子の含有比率を調整したりすることによって、中間膜５の屈折率を制御することができるものである。

このような屈折率制御用粒子としては、特に限定されるものではないが、例えばシリカ、アルミナ、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化アルミニウム、アクリル粒子、スチレン粒子、ウレタン粒子、スチレンアクリル粒子及びその架橋体粒子、メラミン−ホルマリン縮合物の粒子、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の粒子、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシ樹脂）の粒子、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）の粒子、ＰＶＤＦ（ポリフルオロビニリデン）の粒子、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体）等の含フッ素ポリマー粒子、シリコーン樹脂粒子、ガラスビーズ等を挙げることができる。また高屈折率の粒子として、ＺｎＯ（屈折率１．９０）、ＴｉＯ_２（屈折率２．３〜２．７）、ＣｅＯ_２（屈折率１．９５）、Ｓｂ_２Ｏ_５（屈折率１．７１）、ＳｎＯ_２、ＩＴＯ（屈折率１．９５）、Ｙ_２Ｏ_３（屈折率１．８７）、Ｌａ_２Ｏ_３（屈折率１．９５）、ＺｒＯ_２（屈折率２．０５）、Ａｌ_２Ｏ_３（屈折率１．６３）等の粒子を挙げることができる。

このように透光性粒子７が屈折率制御用粒子であることによって、透光性粒子７で中間層５の屈折率を調整することができるものである。このため、例えば、中間層５の屈折率を透明基材１と透明導電膜４の間に設定して、基板１と中間層５の間の屈折率の差や、透明導電膜４と中間層５の間の屈折率の差を小さくすることができるものであり、基板１と中間層５の界面や、透明導電膜４と中間層５の界面での光の反射を抑制することができるものであり、光の透過率を高めることができるものである。

次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１）
透光性粒子としてアクリル粒子（綜研化学社製、粒径３００ｎｍ）を用い、ＵＶ硬化型アクリル樹脂（新中村化学工業（株）製「Ａ−ＤＰＨ」）１０．００質量部とアクリル粒子５．００質量部を、メチルエチルケトン４２．１４質量部とメチルイソブチルケトン４２．１４質量部の混合溶媒に分散・溶解した。さらに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー製「イルガキュア１８４」）０．７２質量部を加えてよく混合し、２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、固形分１５質量％の中間層形成用材料を調製した。

また金属ナノワイヤとして、論文「Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｖｏｌ．１１４ ｐ３３３−３３８“Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｇ ｎａｎｏｒｏｄｓｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ｙｉｅｌｄ ｂｙ ｐｏｌｙｏｌ ｐｒｏｃｅｓｓ”」に準じて作成した銀ナノワイヤを用いた。この銀ナノワイヤは平均直径５０ｎｍ、平均長さ５μｍである。一方、シリコーン樹脂（三菱化学（株）製「ＭＳ５１」、酸化物換算５１質量％）２８．５３質量部をＩＰＡ５３．８２質量部に溶解した。次にこの溶液に銀ナノワイヤを配合した。銀ナノワイヤはＩＰＡを分散媒として固形分３．０質量％で分散した分散液として用い、上記の溶液にこの分散液を１５．０質量部加えてよく混合した。そしてさらに０．１Ｈ硝酸を２．６５質量部を加えてよく混合し、２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、銀ナノワイヤを３質量％含む固形分１５質量％の透明導電膜形成用材料を調製した。

そして透明基材としてフィルム基材（ＰＥＴ製、厚み１２５μｍ）を用い、透明基材の表面にワイヤバーコーター＃４によって、上記の中間層形成用材料塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥することによって、膜厚０．５μｍの半硬化膜からなる中間層を形成した。次に、中間層上に上記の透明導電膜形成用材料をワイヤバーコーター＃２によって塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥することによって、透明導電膜を形成した。

この後、１６０℃に加熱した二軸ロールプレス機に通して１ＭＰａの圧力で加圧処理し、さらにその後、紫外線を強度５００ｍＪ／ｃｍ^２にて照射して、中間層の半硬化膜を硬化させることによって、透明導電膜付き基材を得た。

（実施例２）
中間層を形成するシートとして非晶質ポリエチレンテレフタレートシートを用い、まず、このシートの上に実施例１で用いた透明導電膜形成用材料をワイヤバーコーター＃２によって塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥することによって、透明導電膜を形成した。次に、透明基材としてフィルム基材（ＰＥＴ製、厚み１２５μｍ）を用い、透明導電膜を形成した非晶質ポリエチレンテレフタレートシートを透明基材の表面に重ね合わせ、１６０℃に加熱した二軸ロールプレス機に通して１ＭＰａの圧力で加圧処理することによって、透明基材に非晶質ポリエチレンテレフタレートシートからなる中間層と透明導電膜を積層した透明導電膜付き基材を得た。

（実施例３）
透光性粒子としてＩＴＯ粒子（粒径１００ｎｍ）を用い、ＵＶ硬化型アクリル樹脂（新中村化学工業（株）製「Ａ−ＤＰＨ」）１０．００質量部とＩＴＯ粒子５．００質量部を、メチルエチルケトン４２．１４質量部とメチルイソブチルケトン４２．１４質量部の混合溶媒に分散・溶解した。さらに光重合開始剤１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー製「イルガキュア１８４」）０．７２質量部を加えてよく混合し、２５℃の恒温雰囲気下で１時間撹拌混合することによって、固形分１５質量％の中間層形成用材料を調製した。

そして透明基材としてフィルム基材（ＰＥＴ製、厚み１２５μｍ）を用い、透明基材の表面にワイヤバーコーター＃２によって、上記の中間層形成用材料塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥し、さらに紫外線を強度１００ｍＪ／ｃｍ^２で照射することによって、膜厚０．３μｍの半硬化膜からなる中間層を形成した。次に、中間層上に実施例１で用いた透明導電膜形成用材料をワイヤバーコーター＃２によって塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥することによって、透明導電膜を形成した。

この後、１６０℃に加熱した二軸ロールプレス機に通して１ＭＰａの圧力で加圧処理し、さらにその後、紫外線を強度５００ｍＪ／ｃｍ^２にて照射して、中間層の半硬化膜を硬化させることによって、透明導電膜付き基材を得た。

（比較例１）
透明基材としてフィルム基材（ＰＥＴ製、厚み１２５μｍ）を用い、透明基材の表面に実施例１で用いた透明導電膜形成用材料をワイヤバーコーター＃２によって塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥し、さらに紫外線を強度５００ｍＪ／ｃｍ^２にて照射して硬化させることによって、透明導電膜を作製した。この後、１６０℃に加熱した二軸ロールプレス機に通して１ＭＰａの圧力で加圧処理することによって、透明導電膜付き基材を得た。

（比較例２）
透明基材としてフィルム基材（ＰＥＴ製、厚み１２５μｍ）を用い、透明基材の表面に実施例１で用いた透明導電膜形成用材料をワイヤバーコーター＃２によって塗布し、常温（２３℃）で２分間乾燥した後、１２０℃で３分間加熱して乾燥し、さらに紫外線を強度５００ｍＪ／ｃｍ^２にて照射して硬化させることによって、透明導電膜を作製し、透明導電膜付き基材を得た。

上記のようにして得た実施例１〜３及び比較例１〜２の透明導電膜付き基材について、透過率、透明導電膜の表面抵抗、透明導電膜の表面粗さＲａを測定した。ここで、透過率の測定は、分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ−４１００」）を用いて行なった。また表面抵抗の測定は、表面抵抗計（三菱化学社製「Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ（ＭＣＰ−ＨＴ２６０）」）を用いて行なった。さらに表面粗さＲａの測定はＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して行なった。結果を表１に示す。

表１にみられるように、中間層を設けた各実施例のものは、表面平滑性が向上し、また銀ナノファイバーの接点増加によって低抵抗化が向上するものであった。特に、透明導電膜付き基材を有機ＥＬ素子や太陽電池に用いる場合、透明導電膜の表面抵抗は１００Ω／□以下であることが望ましいが、各実施例のものはこの条件を満たすものである。これに対して、中間層を設けない比較例では、加圧を行なった比較例１、加圧を行なわない比較例２のいずれにおいても表面平滑性や低抵抗化が不十分なものであった。

１ 透明基材
２ 金属ナノワイヤ
３ 透明塗膜
４ 透明導電膜
５ 中間層
６ 透明樹脂
７ 透光性粒子

Claims (7)

1. 透明基材の上に、金属ナノワイヤを含む透明塗膜からなる透明導電膜が設けられた透明導電膜付き基材であって、透明基材と透明導電膜の間に透明樹脂からなる中間層が形成されており、透明導電膜の表面は表面粗さＲａが１０ｎｍ以下の平滑面に形成されていることを特徴とする透明導電膜付き基材。
2. 透明導電膜の表面は、加圧によって平滑面に形成されていると共に、中間層を形成する透明樹脂は、少なくとも透明導電膜の表面を加圧する際に可塑性を呈する樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の透明導電膜付き基材。
3. 中間層に、中間層の膜厚の０．３〜１．２倍の粒子径を有する透光性粒子が含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明導電膜付き基材。
4. 上記の透光性粒子は、導電性粒子であることを特徴とする請求項３に記載の透明導電膜付き基材。
5. 上記の透光性粒子は、屈折率制御用粒子であることを特徴とする請求項３又は４に記載の透明導電膜付き基材。
6. 透明基材の上に、可塑性を呈する透明樹脂からなる中間層と、金属ナノワイヤを含む透明塗膜からなる透明導電膜を、この順に設け、透明導電膜の表面を加圧して、透明導電膜の表面を表面粗さＲａ１０ｎｍ以下になるように平滑化することを特徴とする透明導電膜付き基材の製造方法。
7. 上記の加圧を、熱ロールによる加熱、熱プレスによる加熱のうち、少なくとも一方で行なうことを特徴とする請求項６に記載の透明導電膜付き基材の製造方法。

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