JP2011186306A - ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法 - Google Patents
ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011186306A JP2011186306A JP2010053124A JP2010053124A JP2011186306A JP 2011186306 A JP2011186306 A JP 2011186306A JP 2010053124 A JP2010053124 A JP 2010053124A JP 2010053124 A JP2010053124 A JP 2010053124A JP 2011186306 A JP2011186306 A JP 2011186306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer lens
- adhesive layer
- wafer
- lens unit
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 53
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- SICLLPHPVFCNTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1',1'-tetramethyl-3,3'-spirobi[2h-indene]-5,5'-diol Chemical compound C12=CC(O)=CC=C2C(C)(C)CC11C2=CC(O)=CC=C2C(C)(C)C1 SICLLPHPVFCNTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/0056—Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
- G02B3/0062—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
【課題】複数枚のウェハレンズアレイを適切なギャップで貼り合わせたウェハレンズモジュールを提供する。
【解決手段】一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイ１を複数枚重ね合わせたウェハレンズユニットであって、前記ウェハレンズアレイ１の隣接する２枚同士が、球状粒子であるスペーサー３を含有した接着層２を介して、基板部表面同士のみで接合している。
【選択図】図１
【解決手段】一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイ１を複数枚重ね合わせたウェハレンズユニットであって、前記ウェハレンズアレイ１の隣接する２枚同士が、球状粒子であるスペーサー３を含有した接着層２を介して、基板部表面同士のみで接合している。
【選択図】図１
Description
本願発明はウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法に関する。
現在、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの電子機器の携帯端末には、小型で薄型な撮像ユニットが搭載されている。このような撮像ユニットは、一般に、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの固体撮像素子と、固体撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズと、を備えている。携帯端末の小型化・薄型化に伴って撮像ユニットの小型化・薄型化が要請されている。また、携帯端末のコストの低下を図るため、製造工程の効率化が望まれている。このような小型かつ多数のレンズを製造する方法としては、基板部に複数のレンズ部を成形した構成であるウェハレンズアレイを製造し、基板部を切断して複数のレンズ部をそれぞれ分離させることでレンズモジュールを量産する方法が知られている。また、複数のレンズ部が形成された基板部と複数の固体撮像素子が形成されたセンサ基板とを一体に組み合わせ、レンズと固体撮像素子をセットとして含むように基板とともにセンサ基板を切断することで撮像ユニットを量産する方法が知られている。
従来、ウェハレンズに関する文献としては、例えば、特許文献１〜４が知られている。特許文献１には、複数のレンズが成形された基板を重ね合わせた多層のウェハレンズの構成が記載されている。特許文献２には、基板上に成形材料を供給し、型によって該基板上にレンズを成形する方法が記載されている。また、複数のレンズを有するものとして、上述のウェハレンズとは別に、基板と一体でない構成を有するマイクロレンズアレイが知られている。例えば特許文献３には、基板の片面に形成された樹脂層を、孔付き基板に圧着硬化させることで、型を不要としている。また特許文献４においては、２層構造のマイクロレンズアレイを製造するにあたり、層の光軸を合わせる技術が掲載されている。
従来、ウェハレンズに関する文献としては、例えば、特許文献１〜４が知られている。特許文献１には、複数のレンズが成形された基板を重ね合わせた多層のウェハレンズの構成が記載されている。特許文献２には、基板上に成形材料を供給し、型によって該基板上にレンズを成形する方法が記載されている。また、複数のレンズを有するものとして、上述のウェハレンズとは別に、基板と一体でない構成を有するマイクロレンズアレイが知られている。例えば特許文献３には、基板の片面に形成された樹脂層を、孔付き基板に圧着硬化させることで、型を不要としている。また特許文献４においては、２層構造のマイクロレンズアレイを製造するにあたり、層の光軸を合わせる技術が掲載されている。
ここで、携帯電話で使用されているような２枚または３枚のウェハレンズアレイからなるウェハレンズユニットを作製する場合、複数のウェハレンズアレイを適切なギャップで貼り合せることが必要である。ウェハレンズアレイを貼り合わせた際のギャップの変動は、レンズユニットとしての光学性能に大きな問題を引き起こすからである。例えば、設計値に対して５μｍ程度のギャップの増減があると偏芯が大きく低下する。また、レンズの外周部のギャップに分布が生じるとレンズに傾きが生じて偏芯が大きく低下してしまう。
ここで、特許文献１では、接着層と接着層の間にスペーサーを形成してギャップを調整している。しかしながら、この方法では、作業工程が多くなってしまう。
また、ウェハレンズアレイの全面に接着剤を適用した方が、レンズ同士が安定し、ギャップの調整がしやすいが、レンズ部分に接着層が存在するとレンズ性能に問題が生じる可能性がある。
すなわち、ウェハ状態のレンズを貼り合わせる際には、基板部のみに接着層を設け、かつ、所望のギャップを高精度に調整した状態で貼れることが求められる。本願発明はかかる要求に答えるものであって、複数枚のウェハレンズアレイを適切なギャップで貼り合わせる方法およびかかる方法により得られるウェハレンズユニットを提供することを目的とする。
ここで、特許文献１では、接着層と接着層の間にスペーサーを形成してギャップを調整している。しかしながら、この方法では、作業工程が多くなってしまう。
また、ウェハレンズアレイの全面に接着剤を適用した方が、レンズ同士が安定し、ギャップの調整がしやすいが、レンズ部分に接着層が存在するとレンズ性能に問題が生じる可能性がある。
すなわち、ウェハ状態のレンズを貼り合わせる際には、基板部のみに接着層を設け、かつ、所望のギャップを高精度に調整した状態で貼れることが求められる。本願発明はかかる要求に答えるものであって、複数枚のウェハレンズアレイを適切なギャップで貼り合わせる方法およびかかる方法により得られるウェハレンズユニットを提供することを目的とする。
上記課題の下、本願発明者は、接着層中にスペーサーを分散させ、接着層自体によって、ギャップを調整することを検討した。そして、この方法では、レンズ間のギャップが高精度に調整されるため、基板部のみに接着層を設けても十分に高性能なウェハレンズモジュールが得られることが分かった。具体的には以下の手段により達成された。
（１）一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイを複数枚重ね合わせたウェハレンズユニットであって、前記ウェハレンズアレイの隣接する２枚同士が、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合していることを特徴とするウェハレンズユニット。
（２）前記スペーサーが、球状粒子である、（１）に記載のウェハレンズユニット。
（３）接着層が、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光する層であることを特徴とする、（１）または（２）に記載のウェハレンズユニット。
（４）接着層が、パターニングにより形成されていることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
（５）接着層が、インクジェットまたはスクリーン印刷により形成されていることを特徴とする、（４）に記載のウェハレンズユニット。
（６）接着層が、基板部のみに対応するように成形された接着シートである、（１）〜（３）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
（７）前記ウェハレンズアレイの材料と接着層を構成する材料の７０重量％が共通することを特徴とする、（１）〜（６）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
（８）（１）〜（７）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニットをダイジングしてレンズ部毎に分断してなるレンズモジュール。
（９）（８）に記載のレンズモジュールを備えた撮像ユニットであって、撮像素子と、前記撮像素子が設けられた半導体基板とを備え、前記基板部と前記半導体基板とが、スペーサを介して一体に接合している撮像ユニット。
（１０）一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイ同士を、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合させることを含む、ウェハレンズユニットの製造方法。
（１１）前記スペーサーとして、球状粒子を用いることを特徴とする、（１０）に記載のウェハレンズユニットの製造方法。
（１２）ウェハレンズアレイ同士を真空下で接合させることを特徴とする、（１０）または（１１）に記載のウェハレンズユニットの製造方法。
（２）前記スペーサーが、球状粒子である、（１）に記載のウェハレンズユニット。
（３）接着層が、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光する層であることを特徴とする、（１）または（２）に記載のウェハレンズユニット。
（４）接着層が、パターニングにより形成されていることを特徴とする、（１）〜（３）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
（５）接着層が、インクジェットまたはスクリーン印刷により形成されていることを特徴とする、（４）に記載のウェハレンズユニット。
（６）接着層が、基板部のみに対応するように成形された接着シートである、（１）〜（３）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
（７）前記ウェハレンズアレイの材料と接着層を構成する材料の７０重量％が共通することを特徴とする、（１）〜（６）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
（８）（１）〜（７）のいずれか１項に記載のウェハレンズユニットをダイジングしてレンズ部毎に分断してなるレンズモジュール。
（９）（８）に記載のレンズモジュールを備えた撮像ユニットであって、撮像素子と、前記撮像素子が設けられた半導体基板とを備え、前記基板部と前記半導体基板とが、スペーサを介して一体に接合している撮像ユニット。
（１０）一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイ同士を、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合させることを含む、ウェハレンズユニットの製造方法。
（１１）前記スペーサーとして、球状粒子を用いることを特徴とする、（１０）に記載のウェハレンズユニットの製造方法。
（１２）ウェハレンズアレイ同士を真空下で接合させることを特徴とする、（１０）または（１１）に記載のウェハレンズユニットの製造方法。
本願発明により、ウェハレンズアレイ同士のギャップを基板部のみで高精度に制御可能となった。
以下において、本願発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本願発明のウェハレンズユニットは、一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイを複数枚重ね合わせたウェハレンズユニットであって、前記ウェハレンズアレイの隣接する２枚同士が、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合していることを特徴とする。このように、スペーサーを含有した接着層を採用し、かつ、基板部表面同士のみを接合させることにより、ウェハレンズユニット間のギャップを適切に維持し、かつ、レンズ部の光学特性に影響を与えずにウェハレンズアレイ同士を重ね合わせることが可能になる。また、基板部の表面同士を接合させることにより、レンズ部にゴミ等が侵入できなくなり、より光学特性を高めることが可能になる。尚、本発明では、前記ウェハレンズアレイの隣接する２枚同士が、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合していることを特徴とするが全てのウェハレンズアレイが、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合していてもよい。以下、本願発明の詳細について説明する。
ウェハレンズアレイ
本願発明では、一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイを用いる。ウェハレンズアレイ上のレンズ部と基板部とは実質的に同等の光学特性を有する硬化型樹脂から構成され、該基板部とレンズ部は一体に成形されたものである。レンズ部の形状は特に限定されず、用途などによって適宜変形される。実質的に同等の光学特性を有する硬化型樹脂とは、基板部とレンズ部のそれぞれの樹脂が硬化したときに、光学特性が実質的に同じになる樹脂の意味である。ここで実質的に同等の光学特性とは、屈折率の差が０．０１以下であって、かつ、アッベ数の差が５以下である範囲のものをいう。屈折率の差は０．００５以下がより好ましく、０．００３以下がさらに好ましい。アッベ数の差は、２以下がより好ましく、１以下がよりに好ましく、０がさらに好ましい。
本願発明では、一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイを用いる。ウェハレンズアレイ上のレンズ部と基板部とは実質的に同等の光学特性を有する硬化型樹脂から構成され、該基板部とレンズ部は一体に成形されたものである。レンズ部の形状は特に限定されず、用途などによって適宜変形される。実質的に同等の光学特性を有する硬化型樹脂とは、基板部とレンズ部のそれぞれの樹脂が硬化したときに、光学特性が実質的に同じになる樹脂の意味である。ここで実質的に同等の光学特性とは、屈折率の差が０．０１以下であって、かつ、アッベ数の差が５以下である範囲のものをいう。屈折率の差は０．００５以下がより好ましく、０．００３以下がさらに好ましい。アッベ数の差は、２以下がより好ましく、１以下がよりに好ましく、０がさらに好ましい。
また、本願発明では、複数枚のウェハレンズアレイを接合するが、それぞれのウェハレンズアレイの光学特性及びレンズ形状は異なっていることが好ましい。特に高−低２種以上のアッベ数の異なるウェハレンズアレイを接合することが好ましい。高アッベ数側のウェハレンズアレイは、アッベ数が５０以上であることが好ましく、より好ましくは５５以上であり、さらに好ましくは６０以上である。屈折率は１．５２以上であることが好ましく、より好ましくは１．５５以上であり、さらに好ましくは１．５７以上である。低アッベ数側のウェハレンズアレイは、アッベ数が３０以下であることが好ましく、より好ましくは２５以下であり、さらに好ましくは２０以下である。屈折率は１．６０以上であることが好ましく、より好ましくは１．６３以上であり、さらに好ましくは１．６５以上である。ウェハレンズアレイの枚数は、好ましくは２枚または３枚である。
また、レンズ形状はこれらの光学特性に応じて適宜設定される。レンズ部は、ウェハレンズアレイの裏表に所定のレンズ面が形成されている。レンズ裏表の形状は同一であっても異なっていてもよい。また、レンズ形状は凸の球面に限らず、凹の球面や非球面であってもよく、凸または凹の球面、または非球面を種々に組み合わせることができる。
また、レンズ形状はこれらの光学特性に応じて適宜設定される。レンズ部は、ウェハレンズアレイの裏表に所定のレンズ面が形成されている。レンズ裏表の形状は同一であっても異なっていてもよい。また、レンズ形状は凸の球面に限らず、凹の球面や非球面であってもよく、凸または凹の球面、または非球面を種々に組み合わせることができる。
接着層
本願発明では、接着層を介して、ウェハレンズアレイ同士が接合している。
ここで、接着層の材料については、本願発明の趣旨を逸脱しない限り、特に定めるものではなく、液状であってもシート状であってもよい。接着層の材料はウェハレンズアレイ材料との密着性が良いことが好ましく、ウェハレンズアレイを構成する材料の主成分と接着層を構成する成分の主要成分が同一であることが好ましく、ウェハレンズアレイを構成する材料の主成分と接着層を構成する成分の７０重量％以上が共通することがより好ましく、９０重量％以上が共通することがさらに好ましい。ウェハレンズアレイを構成する材料の主成分と接着層を構成する成分の７０重量％以上が共通することにより、基板部の密着性が良好になり、さらに形成したレンズユニットを高温下で保存しても接着層の剥離および歪みが発生することがない。
接着層として、液状の材料を用いる場合、接着層を基板部に適用した後硬化させるが、この場合の硬化方法としては、紫外線硬化、熱硬化、常温硬化、圧着等の公知の方法を採用できる。
本願発明では、接着層を介して、ウェハレンズアレイ同士が接合している。
ここで、接着層の材料については、本願発明の趣旨を逸脱しない限り、特に定めるものではなく、液状であってもシート状であってもよい。接着層の材料はウェハレンズアレイ材料との密着性が良いことが好ましく、ウェハレンズアレイを構成する材料の主成分と接着層を構成する成分の主要成分が同一であることが好ましく、ウェハレンズアレイを構成する材料の主成分と接着層を構成する成分の７０重量％以上が共通することがより好ましく、９０重量％以上が共通することがさらに好ましい。ウェハレンズアレイを構成する材料の主成分と接着層を構成する成分の７０重量％以上が共通することにより、基板部の密着性が良好になり、さらに形成したレンズユニットを高温下で保存しても接着層の剥離および歪みが発生することがない。
接着層として、液状の材料を用いる場合、接着層を基板部に適用した後硬化させるが、この場合の硬化方法としては、紫外線硬化、熱硬化、常温硬化、圧着等の公知の方法を採用できる。
本願発明では、接着層を、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光する層とすることができる。このような手段を採用することにより、レンズ内部での反射が抑制され、さらに絞りとしての機能を果たすため、所望の光線のみセンサに受光することができ、ゴースト等の不具合を解消できる。また、紫外光、可視光および赤外光のうち、可視光および紫外光の少なくとも一方を遮光する層とすることがより好ましく、可視光を少なくとも遮光できる層とすることがさらに好ましい。このように光を遮光する手段としては、接着層を構成する材料として、カーボンブラック等の黒色色素を含めることができる。カーボンブラックの添加量は、接着層の０．１〜１．０重量％であることが好ましい。
本願発明では、接着層がスペーサーを含む。本願発明におけるスペーサーとはギャップの間隔を調整するために接着層に添加されるものである。図１は、本願発明におけるウェハレンズアレイを接合させた状態を示す図であって、１はウェハレンズアレイを、２は接着層を、３はスペーサーをそれぞれ示している。そして、接着層２にスペーサー３を添加（通常は、分散）した状態で、ウェハレンズアレイを接合させることにより、接着層の厚みが一定の厚さに保たれる。すなわち、ウェハレンズアレイ間のギャップを一定の厚さとなる。
スペーサーの種類は特に定めるものではないが、好ましくは、球状粒子である。球状粒子の粒子径は、ウェハレンズアレイ間の距離に応じて適宜定められるが、５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。スペーサーとしての球状粒子はその性質上、粒子径が一定であることが求められ、粒径分布値（ＣＶ値）が１０％以下であることが好ましい。
スペーサーの材料としては特に定めるものではないが、例えば、シリカが例示される。
また、球状粒子は、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光できることが好ましい。球状粒子自体が、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光できる材料から構成されていてもよいし、表面に遮光材料が適用された球状粒子であってもよい。
本願発明で用いるスペーサーは、吸水率が１％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましい。また、球状粒子としては、粒径または組成の異なる複数の粒子を使用していてもよい。粒径の異なる複数の粒子を用いる場合、一方を透明なギャップ調整用の粒子、他方をそれに比して粒径の小さい遮光機能を有した粒子を選択することで遮光性とギャップ調整能を両立することができる。さらにギャップより小さい粒子を併用することで接着層への粒子含有量えが上がり、熱膨張を抑制することができる。
本願発明では、接着層中にスペーサーが１〜１０重量％の範囲で分散していることが好ましい。
スペーサーの材料としては特に定めるものではないが、例えば、シリカが例示される。
また、球状粒子は、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光できることが好ましい。球状粒子自体が、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光できる材料から構成されていてもよいし、表面に遮光材料が適用された球状粒子であってもよい。
本願発明で用いるスペーサーは、吸水率が１％以下であることが好ましく、０．５％以下であることがより好ましい。また、球状粒子としては、粒径または組成の異なる複数の粒子を使用していてもよい。粒径の異なる複数の粒子を用いる場合、一方を透明なギャップ調整用の粒子、他方をそれに比して粒径の小さい遮光機能を有した粒子を選択することで遮光性とギャップ調整能を両立することができる。さらにギャップより小さい粒子を併用することで接着層への粒子含有量えが上がり、熱膨張を抑制することができる。
本願発明では、接着層中にスペーサーが１〜１０重量％の範囲で分散していることが好ましい。
本願発明では、ウェハレンズアレイ同士が、接着層を介して基板部表面同士のみで接合している。本願発明では、このように基板部表面にのみ接着層を設けることにより、レンズ部の光学特性に影響を与えずに、ウェハレンズアレイ同士を貼り合わせることが可能になる。
接着層の形成手法
接着層を基板部に形成する手法としては、レンズ部への接着層のはみ出しがない手法であれば適宜選択できる。具体的には、パターニングにより形成する方法や接着シートを用いて形成する方法が挙げられる。
パターニングにより、形成する方法としては、インクジェットまたはスクリーン印刷が挙げられる。パターニングの場合、通常、液状の接着剤が用いられる。液状の接着剤を採用する場合、接着剤の収縮を考慮して接着剤を含む層を形成することが好ましい。具体的には、最終的に形成したいギャップの厚さより１０〜３０％程度分厚い接着剤を含む層を設けて、乾燥・硬化させることが好ましい。例えば、４０μｍのギャップを形成したい場合は、硬化前で５０μｍ程度の膜厚で形成することができる。このような手段を採用することにより、気泡を除去でき密着性の良い接着層を形成できる。
接着シートを用いて形成する場合、通常、接着シートは、基板部のみに対応するように成形されたものを用いる。
また、気泡混入を回避するために、ウェハレンズアレイの接合面の両方に接着剤が事前に適用されていることが好ましい。また、同様の目的から、真空下にて複数枚のウェハレンズアレイを貼り合せることが好ましい。さらに、貼り合せる際にはウェハレンズアレイ上に形成したアライメントマークにて位置合わせを行った後に、熱または紫外光にて硬化反応を開始することが好ましい。
接着層を基板部に形成する手法としては、レンズ部への接着層のはみ出しがない手法であれば適宜選択できる。具体的には、パターニングにより形成する方法や接着シートを用いて形成する方法が挙げられる。
パターニングにより、形成する方法としては、インクジェットまたはスクリーン印刷が挙げられる。パターニングの場合、通常、液状の接着剤が用いられる。液状の接着剤を採用する場合、接着剤の収縮を考慮して接着剤を含む層を形成することが好ましい。具体的には、最終的に形成したいギャップの厚さより１０〜３０％程度分厚い接着剤を含む層を設けて、乾燥・硬化させることが好ましい。例えば、４０μｍのギャップを形成したい場合は、硬化前で５０μｍ程度の膜厚で形成することができる。このような手段を採用することにより、気泡を除去でき密着性の良い接着層を形成できる。
接着シートを用いて形成する場合、通常、接着シートは、基板部のみに対応するように成形されたものを用いる。
また、気泡混入を回避するために、ウェハレンズアレイの接合面の両方に接着剤が事前に適用されていることが好ましい。また、同様の目的から、真空下にて複数枚のウェハレンズアレイを貼り合せることが好ましい。さらに、貼り合せる際にはウェハレンズアレイ上に形成したアライメントマークにて位置合わせを行った後に、熱または紫外光にて硬化反応を開始することが好ましい。
ウェハレンズアレイの材料
本願発明で用いるウェハレンズアレイは、好ましくは、硬化型樹脂組成物を硬化させてなるものである。該樹脂組成物としては、熱により硬化する樹脂組成物、あるいは活性エネルギー線の照射（例えば紫外線、電子線照射）により硬化する樹脂組成物のいずれであってもよい。型形状の転写適性等、成形性の観点から硬化前に適度な流動性を有していることが好ましい。具体的には常温で液体であり、粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓ程度であるものが好ましい。一方、硬化後にはリフロー工程を通しても熱変形及び着色しない程度の耐熱性を有していることが好ましい。該観点から、硬化物のガラス転移温度は２００℃以上であることが好ましく。２５０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることが特に好ましい。樹脂組成物にこのような高い耐熱性を付与するためには、分子レベルで運動性を束縛することが必要であり、有効な手段としては、（１）単位体積あたりの架橋密度を上げる手段、（２）剛直な環構造を有する樹脂を利用する手段（例えば、シクロヘキサン、ノルボルナン、テトラシクロドデカン等の脂環構造、ベンゼン、ナフタレン等の芳香環構造、９，９−ビフェニルフルオレン等のカルド構造、スピロビインダン等のスピロ構造を有する樹脂、例えば、特開平９−１３７０４３号公報、同１０−６７９７０号公報、特開２００３−５５３１６号公報、同２００７−３３４０１８号公報、同２００７−２３８８８３号公報等に記載の樹脂）、（３）無機微粒子など高いガラス転移温度（Ｔｇ）の物質を均一に分散させる手段（例えば、特開平５−２０９０２７号公報、同１０−２９８２６５号公報等に記載）等が挙げられる。これらの手段は複数併用しなくてもよく、流動性、収縮率、屈折率特性など他の特性を損なわない範囲で調整することが好ましい。形状転写精度の観点から硬化反応による体積収縮率が小さい樹脂組成物が好ましい。本願発明に用いられる樹脂組成物の硬化収縮率としては１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
本願発明で用いるウェハレンズアレイは、好ましくは、硬化型樹脂組成物を硬化させてなるものである。該樹脂組成物としては、熱により硬化する樹脂組成物、あるいは活性エネルギー線の照射（例えば紫外線、電子線照射）により硬化する樹脂組成物のいずれであってもよい。型形状の転写適性等、成形性の観点から硬化前に適度な流動性を有していることが好ましい。具体的には常温で液体であり、粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓ程度であるものが好ましい。一方、硬化後にはリフロー工程を通しても熱変形及び着色しない程度の耐熱性を有していることが好ましい。該観点から、硬化物のガラス転移温度は２００℃以上であることが好ましく。２５０℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることが特に好ましい。樹脂組成物にこのような高い耐熱性を付与するためには、分子レベルで運動性を束縛することが必要であり、有効な手段としては、（１）単位体積あたりの架橋密度を上げる手段、（２）剛直な環構造を有する樹脂を利用する手段（例えば、シクロヘキサン、ノルボルナン、テトラシクロドデカン等の脂環構造、ベンゼン、ナフタレン等の芳香環構造、９，９−ビフェニルフルオレン等のカルド構造、スピロビインダン等のスピロ構造を有する樹脂、例えば、特開平９−１３７０４３号公報、同１０−６７９７０号公報、特開２００３−５５３１６号公報、同２００７−３３４０１８号公報、同２００７−２３８８８３号公報等に記載の樹脂）、（３）無機微粒子など高いガラス転移温度（Ｔｇ）の物質を均一に分散させる手段（例えば、特開平５−２０９０２７号公報、同１０−２９８２６５号公報等に記載）等が挙げられる。これらの手段は複数併用しなくてもよく、流動性、収縮率、屈折率特性など他の特性を損なわない範囲で調整することが好ましい。形状転写精度の観点から硬化反応による体積収縮率が小さい樹脂組成物が好ましい。本願発明に用いられる樹脂組成物の硬化収縮率としては１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、３％以下であることが特に好ましい。
本願発明で用いるウェハレンズアレイは、通常、型を用いて製造する。ウェハレンズアレイを成形する型は、金属性であってもガラス性であってもよい。このような型の間に、成形材料として使用する硬化型樹脂を供給する。次に型と型を押圧することでウェハ形状にし、押圧した状態で硬化型樹脂に紫外線または熱を照射することで、硬化型樹脂を硬化させ、基板部とレンズ部を硬化させる。またこのとき複数枚のウェハレンズアレイを重ねるためのマーキングを同時に形成することが好ましい。
さらに本願発明では、上記ウェハレンズユニットをダイジングしてレンズ部毎に分断してなるレンズモジュールをも提供する。ダイジングの方法は公知の方法を採用できるが、例えば、ＷＯ２００８／０８４６４６Ａ１の記載を参酌することができる。
本願発明のレンズモジュールは、撮像ユニットに好ましく用いることができる。撮像ユニットの詳細については、特許第３９２６３８０号公報、国際公開第０８／１０２６４８号パンフレット、特願２００７−９７１９２号公報に記載がある。本願発明では、本願発明のレンズモジュールを備えた撮像ユニットであって、撮像素子と、撮像素子が設けられた半導体基板とを備え、基板部と半導体基板とが、スペーサーを介して一体に接合された撮像ユニットを開示する。
ここでのスペーサーには、上記ウェハレンズアレイで述べた技術を流用することも可能である。
ここでのスペーサーには、上記ウェハレンズアレイで述べた技術を流用することも可能である。
本願発明ではまた、一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイ同士を、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合させることを含む、ウェハレンズユニットの製造方法についても開示する。これらの詳細は、上記ウェハレンズユニットについての記載を参酌することができる。
本願発明のウェハレンズユニットは、簡易に製造でき、かつ、高精度であるため、各種の精密機器に広く用いることができる。
１ ウェハレンズアレイ
２ 接着層
３ スペーサー
２ 接着層
３ スペーサー
Claims (12)
- 一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイを複数枚重ね合わせたウェハレンズユニットであって、前記ウェハレンズアレイの隣接する２枚同士が、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合していることを特徴とするウェハレンズユニット。
- 前記スペーサーが、球状粒子である、請求項１に記載のウェハレンズユニット。
- 接着層が、紫外光、可視光および赤外光の少なくともいずれかの光を遮光する層であることを特徴とする、請求項１または２に記載のウェハレンズユニット。
- 接着層が、パターニングにより形成されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
- 接着層が、インクジェットまたはスクリーン印刷により形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のウェハレンズユニット。
- 接着層が、基板部のみに対応するように成形された接着シートである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
- 前記ウェハレンズアレイの材料と接着層を構成する材料の７０重量％が共通することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のウェハレンズユニット。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載のウェハレンズユニットをダイジングしてレンズ部毎に分断してなるレンズモジュール。
- 請求項８に記載のレンズモジュールを備えた撮像ユニットであって、撮像素子と、前記撮像素子が設けられた半導体基板とを備え、前記基板部と前記半導体基板とが、スペーサを介して一体に接合している撮像ユニット。
- 一次元または二次元に配列される複数のレンズ部と、該レンズ部を相互に連結する基板部とを有するウェハレンズアレイ同士を、スペーサーを含有した接着層を介して、基板部表面同士のみで接合させることを含む、ウェハレンズユニットの製造方法。
- 前記スペーサーとして、球状粒子を用いることを特徴とする、請求項１０に記載のウェハレンズユニットの製造方法。
- ウェハレンズアレイ同士を真空下で接合させることを特徴とする、請求項１０または１１に記載のウェハレンズユニットの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010053124A JP2011186306A (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法 |
| CN201110059362.4A CN102193116B (zh) | 2010-03-10 | 2011-03-09 | 晶片透镜单元以及其制造方法 |
| EP11157449.7A EP2369391B1 (en) | 2010-03-10 | 2011-03-09 | Wafer lens unit and method for manufacturing the same |
| US13/045,189 US8432612B2 (en) | 2010-03-10 | 2011-03-10 | Wafer lens unit and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010053124A JP2011186306A (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011186306A true JP2011186306A (ja) | 2011-09-22 |
Family
ID=43865215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010053124A Abandoned JP2011186306A (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8432612B2 (ja) |
| EP (1) | EP2369391B1 (ja) |
| JP (1) | JP2011186306A (ja) |
| CN (1) | CN102193116B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013142759A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Ricoh Co Ltd | レンズ一体型基板及び光センサ |
| KR20210058860A (ko) * | 2018-09-12 | 2021-05-24 | 트럼프 레이저시스템즈 포 세미컨덕터 매뉴팩처링 게엠베하 | 특히 레이저 빔의 편광을 위한, 광학 조립체, 및 이를 구비하는 euv 복사 생성 장치 |
| CN112882175A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 拾斛科技(南京)有限公司 | 晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法 |
| TWI741988B (zh) * | 2015-07-31 | 2021-10-11 | 日商新力股份有限公司 | 堆疊式透鏡結構及其製造方法，以及電子裝置 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013097110A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Sony Corp | 光学部品、光学部品の製造方法及びカメラモジュール |
| US8848286B2 (en) * | 2012-04-11 | 2014-09-30 | Omni Version Technology, Inc. | Lens plate for wafer-level camera and method of manufacturing same |
| CN104272143A (zh) * | 2012-05-11 | 2015-01-07 | 柯尼卡美能达株式会社 | 摄像装置、透镜阵列层叠体及其制造方法 |
| US9625684B2 (en) | 2013-05-09 | 2017-04-18 | Google Technology Holdings LLC | Lens laminate and method |
| CN103676066B (zh) * | 2013-12-06 | 2016-08-24 | 瑞声声学科技(苏州)有限公司 | 镜头及其制造方法 |
| JP2017032798A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | レンズ付き基板、積層レンズ構造体、カメラモジュール、並びに、製造装置および方法 |
| US10036892B1 (en) * | 2017-04-20 | 2018-07-31 | Oculus Vr, Llc | Adhesive immersion of an optical assembly |
| CN113031128B (zh) * | 2019-12-09 | 2023-09-29 | 觉芯电子(无锡)有限公司 | 晶圆级光学窗口及制作方法和具有该光学窗口的微镜装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH063904A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Kyocera Corp | 画像形成装置 |
| JP2001235665A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
| JP2002240055A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズ基板の製造方法およびマイクロレンズ基板の製造装置 |
| JP2007195167A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Visera Technologies Co Ltd | イメージセンサモジュール |
| JP2009251249A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Sharp Corp | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE421844B (sv) | 1980-03-04 | 1982-02-01 | Lumalampan Ab | Lagforlustreaktor |
| JP2902525B2 (ja) | 1991-09-24 | 1999-06-07 | 三菱レイヨン株式会社 | 透明性に優れた複合体組成物およびその製法 |
| JP3521469B2 (ja) | 1994-03-08 | 2004-04-19 | 日本板硝子株式会社 | 樹脂製レンズアレイおよびその製造方法 |
| JPH09137043A (ja) | 1995-11-17 | 1997-05-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH1067970A (ja) | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 光ディスク用接着剤及び光ディスク |
| JP3631878B2 (ja) | 1997-05-01 | 2005-03-23 | 三菱レイヨン株式会社 | 硬化性複合体組成物の製造方法 |
| EP1042420A1 (en) * | 1998-10-26 | 2000-10-11 | Nashua Corporation | Heat-sealable adhesive label with spacer particles |
| US6324010B1 (en) * | 1999-07-19 | 2001-11-27 | Eastman Kodak Company | Optical assembly and a method for manufacturing lens systems |
| JP3826720B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2006-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | マイクロレンズ基板の製造方法およびマイクロレンズ基板 |
| JP2003055316A (ja) | 2001-08-06 | 2003-02-26 | Toagosei Co Ltd | ノルボルネン構造を有する基を有する化合物及びその製造方法 |
| JP4210070B2 (ja) | 2002-03-29 | 2009-01-14 | シャープ株式会社 | マイクロレンズ基板の作製方法 |
| EP2273555A3 (en) | 2002-09-17 | 2012-09-12 | Anteryon B.V. | Camera device |
| US7050227B2 (en) * | 2003-12-11 | 2006-05-23 | 3M Innovative Properties Company | Composition for microstructured screens |
| DE102004036469A1 (de) * | 2004-07-28 | 2006-02-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Kameramodul, hierauf basierendes Array und Verfahren zu dessen Herstellung |
| TWI289365B (en) | 2005-09-29 | 2007-11-01 | Visera Technologies Co Ltd | Wafer scale image module |
| US20070195262A1 (en) * | 2006-02-23 | 2007-08-23 | Herbert Mosse | Method for providing a polarizing layer on an optical element |
| JP2007238883A (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Fujifilm Corp | 光学物品 |
| US20070216048A1 (en) | 2006-03-20 | 2007-09-20 | Heptagon Oy | Manufacturing optical elements |
| JP2007310343A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-29 | Sharp Corp | レンズ鏡筒およびレンズ鏡筒の組立方法およびカメラモジュール |
| US7433555B2 (en) * | 2006-05-22 | 2008-10-07 | Visera Technologies Company Ltd | Optoelectronic device chip having a composite spacer structure and method making same |
| JP4748364B2 (ja) | 2006-06-15 | 2011-08-17 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
| JP3926380B1 (ja) | 2006-12-07 | 2007-06-06 | マイルストーン株式会社 | 撮像レンズ |
| TW200826211A (en) * | 2006-12-12 | 2008-06-16 | Visera Technologies Co Ltd | Wafer-level test module and method of image sensor chip |
| JPWO2008084646A1 (ja) | 2007-01-11 | 2010-04-30 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置の製造方法及び撮像装置並びに携帯端末 |
| US20090284837A1 (en) * | 2008-05-13 | 2009-11-19 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus providing uniform separation of lens wafer and structure bonded thereto |
| CN102448694A (zh) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 晶片透镜制造方法、晶片透镜叠层体制造方法及制造装置 |
-
2010
- 2010-03-10 JP JP2010053124A patent/JP2011186306A/ja not_active Abandoned
-
2011
- 2011-03-09 CN CN201110059362.4A patent/CN102193116B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-09 EP EP11157449.7A patent/EP2369391B1/en not_active Not-in-force
- 2011-03-10 US US13/045,189 patent/US8432612B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH063904A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Kyocera Corp | 画像形成装置 |
| JP2001235665A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置 |
| JP2002240055A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-28 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズ基板の製造方法およびマイクロレンズ基板の製造装置 |
| JP2007195167A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Visera Technologies Co Ltd | イメージセンサモジュール |
| JP2009251249A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Sharp Corp | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013142759A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Ricoh Co Ltd | レンズ一体型基板及び光センサ |
| TWI741988B (zh) * | 2015-07-31 | 2021-10-11 | 日商新力股份有限公司 | 堆疊式透鏡結構及其製造方法，以及電子裝置 |
| KR20210058860A (ko) * | 2018-09-12 | 2021-05-24 | 트럼프 레이저시스템즈 포 세미컨덕터 매뉴팩처링 게엠베하 | 특히 레이저 빔의 편광을 위한, 광학 조립체, 및 이를 구비하는 euv 복사 생성 장치 |
| KR102657845B1 (ko) * | 2018-09-12 | 2024-04-15 | 트럼프 레이저시스템즈 포 세미컨덕터 매뉴팩처링 게엠베하 | 특히 레이저 빔의 편광을 위한, 광학 조립체, 및 이를 구비하는 euv 복사 생성 장치 |
| CN112882175A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-06-01 | 拾斛科技(南京)有限公司 | 晶圆级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2369391B1 (en) | 2016-09-28 |
| US8432612B2 (en) | 2013-04-30 |
| US20110222161A1 (en) | 2011-09-15 |
| EP2369391A1 (en) | 2011-09-28 |
| CN102193116B (zh) | 2015-02-25 |
| CN102193116A (zh) | 2011-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011186306A (ja) | ウェハレンズユニットおよびウェハレンズユニットの製造方法 | |
| JP5352392B2 (ja) | ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット | |
| JP5572355B2 (ja) | レンズアレイ及びレンズアレイ積層体 | |
| JP5401227B2 (ja) | ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット | |
| JP2011084060A (ja) | レンズアレイのマスターモデル及びその製造方法 | |
| JP2011180292A (ja) | レンズアレイ | |
| JP2010204632A (ja) | ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット | |
| JP2011062879A (ja) | ウェハレベルレンズアレイの成形方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット | |
| JP2011180293A (ja) | レンズアレイ | |
| WO2012086350A1 (ja) | レンズユニット及び撮像ユニット | |
| JP2011197479A (ja) | レンズ、及びレンズアレイ、並びにそれらの製造方法 | |
| TWM364865U (en) | Miniature stacked glass lens module | |
| JP2012185240A (ja) | レンズアレイ、レンズアレイの製造方法、及びレンズモジュールの製造方法 | |
| JP2010204635A (ja) | レンズアレイ | |
| JP5448685B2 (ja) | 素子アレイ、素子アレイ積層体、及び素子アレイ積層体の製造方法 | |
| JP2010204642A (ja) | レンズアレイ | |
| JP2011197480A (ja) | レンズアレイ及びレンズアレイの製造方法、並びに、レンズ及びレンズの製造方法 | |
| JP2011059581A (ja) | ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット | |
| US20110221020A1 (en) | Wafer lens array and method for manufacturing the same | |
| JP2011161727A (ja) | 光学成形体の成形型、光学成形体の成形方法、及び、レンズアレイ | |
| JP2011113075A (ja) | ウェハレベルレンズの製造方法 | |
| JP2011065040A (ja) | レンズアレイ積層体及びその製造方法、並びに撮像ユニット集合体及びその製造方法 | |
| JP5450174B2 (ja) | ウェハレベルレンズアレイの成形方法、成形型、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール、及び撮像ユニット | |
| JP2011062925A (ja) | レンズアレイ用成形型、レンズアレイ用成形型の製造方法、レンズアレイ、レンズモジュール、及び撮像ユニット | |
| JP2011113074A (ja) | ウェハレベルレンズの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120706 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130530 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20130617 |
|
| A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20131015 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131105 |