JP2011175893A - 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗温度ヒューズであって、複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に凹部を有する基体と、前記基体上であって、前記凹部上を渡って設けられる温度ヒューズエレメントと、前記基体に設けられ、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に形成される発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施形態に係る抵抗温度ヒューズの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメントを被覆するフラックスを形成したものである。図2は、本実施形態に係る抵抗温度ヒューズパッケージの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメント及びフラックスを除いた状態を示すものである。なお、図1のフラックスは、透過したものである。
れらの積層膜、或いはこれらの合金膜からなる。
料、或いはそれらの合金、複数の材料を混合した複合系材料、或いはそれらの材料の複合層からなる。
において種々の変更、改良等が可能である。例えば、第1基板4a上に位置する一対の電極層6において、一方の電極層6の長さと他方の電極層6の長さを異なるように設定し、それに合わせて発熱抵抗体5の設ける箇所を変更してもよい。また、凹部P内に、凹部Pの内壁面から突出する凸部を設けてもよい。なお、凸部は、平面視して半円形に設定されている。
図5又は図6は、一変形例に係る抵抗温度ヒューズ1xの概観斜視図である。基体4の最上層には、平面視して温度ヒューズエレメント3と凹部Pを間に挟んだ位置に一対の溝部Pxを形成してもよい。溝部Pxは、平面視して温度ヒューズエレメント3の長辺を挟んで設けられており、その一部は凹部Pと連続して繋がって形成される。
制するとともに、更に、抵抗温度ヒューズ1xの発熱抵抗体5が発熱した際の熱が外部の回路に伝わりにくくすることにより、抵抗温度ヒューズの温度上昇特性を向上させることができる。
ここで、図1に示す抵抗温度ヒューズ1、並びに抵抗温度ヒューズパッケージ2の製造方法について説明する。
トを個片に分割することが量産性、コスト面からは好ましい。
2 抵抗温度ヒューズパッケージ
3 温度ヒューズエレメント
4 基体
4a 第1基板
4b 第2基板
5 発熱抵抗体
6 電極層
7 導電層
8 フラックス
P 凹部
Px 溝部
Py 空洞部
R 実装面
Claims (6)
- 複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に凹部を有する基体と、
前記基体上であって、前記凹部上を渡って設けられる温度ヒューズエレメントと、
前記基体に設けられ、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に形成される発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1に記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記基体と前記温度ヒューズエレメントとの間には、前記温度ヒューズエレメントと接続される電極層が更に設けられており、
前記電極層は、前記温度ヒューズエレメントの構成材料を含有していることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1又は請求項2に記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記電極層は、断面視して前記凹部を間に介在させて二つに分かれており、前記電極層の前記凹部と対向する端部が、湾曲していることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記基体内であって前記発熱抵抗体よりも下方には、平面透視して前記発熱抵抗体と重なる領域に空洞部が設けられていることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記基体の最上層には、平面視して前記温度ヒューズエレメントと前記凹部を間に挟んだ位置に一対の溝部が形成されていることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に凹部を有し、平面視して前記凹部を挟む両領域に渡って温度ヒューズエレメントが実装される実装面を有する基体と、
前記基体内であって、平面透視して前記実装面と重なる領域に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする抵抗温度ヒューズパッケージ。
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