JP2011165759A - Cmp研磨液及びこのcmp研磨液を用いた研磨方法 - Google Patents
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明のCMP研磨液は、アニオン性官能基を有する砥粒と、1,2,4−トリアゾールと、リン酸類と、酸化剤と、水とを含有し、pHが7以下である。本発明の研磨方法は、少なくとも一方面上にパラジウム層が形成された基板と研磨布との間にCMP研磨液を供給しながら、パラジウム層を研磨布で研磨する工程を備え、CMP研磨液が、アニオン性官能基を有する砥粒と、1,2,4−トリアゾールと、リン酸類と、酸化剤と、水とを含有し、CMP研磨液のpHが7以下である。
【選択図】なし
Description
本実施形態のCMP研磨液は、アニオン修飾砥粒を含有する。アニオン修飾砥粒は、通常の砥粒と異なり、表面がアニオン処理されている。このような砥粒を使用することによって、パラジウム層の研磨速度を向上させることが可能となる。
D1=6/(ρ×V) ・・・(1)
式(1)において、D1は平均一次粒子径(単位:m)、ρは粒子の密度(単位:kg/m3)、VはBET比表面積(単位:m2/g)を示す。
なお、粒子がコロイダルシリカの場合には粒子の密度ρは、「ρ=2200(kg/m3)」である。従って、以下の式(2)にBET比表面積V(m2/g)を代入することにより平均一次粒子径D1を求めることができる。
D1=2.727×10−6/V (m)
=2727/V (nm)・・・(2)
CMP研磨液は、1,2,4−トリアゾールを含有する。1,2,4−トリアゾールは、後述するリン酸と共に、パラジウムに対して錯体を形成すると考えられ、ここで形成された錯体が研磨されやすいために良好な研磨速度が得られるものと推定される。また、含窒素化合物であればパラジウムと錯体を形成できると考えられるが、本発明者らの検討によれば、1,2,4−トリアゾール以外の化合物では、パラジウム層の研磨速度を向上させることができないことがわかっている。例えば、1,2,4−トリアゾールと構造の類似する1,2,3−トリアゾールや、3−アミノ−1,2,4−トリアゾールでは、パラジウム層に対する良好な研磨速度を得ることは難しい。
CMP研磨液は、リン酸類を含有する。リン酸類は、後述する酸化剤によって酸化された金属を、錯化及び/又は溶解することによって金属膜の研磨を促進すると考えられ、パラジウムに対する酸化金属溶解剤としての機能を有するものと推定される。
CMP研磨液に含まれる酸化剤は、層形成用等として基板に用いられる金属に対する酸化剤である。酸化剤としては、過酸化水素(H2O2)、過ヨウ素酸、過ヨウ素酸塩、ヨウ素酸塩、臭素酸塩、過硫酸塩等が挙げられ、その中でも過酸化水素が特に好ましい。これらは、1種類を単独で又は2種類以上混合して用いることができる。
CMP研磨液は、有機溶媒を更に含有することもできる。有機溶媒は、研磨中に生成する難水溶性のパラジウム含有化合物を溶解し、この化合物が研磨布へ付着するのを防ぐことから、パラジウム層の研磨速度の低下を抑制できると推定される。有機溶媒の中でも、還元力が低く、パラジウムイオンをパラジウム金属に還元しないものが好ましい。
ラクトンとしては、例えばブチロラクトン、プロピロラクトン等が挙げられる。
グリコールとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等が挙げられる。
アルコールとしては、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール、n−ペンタノール、n−ヘキサノール、イソプロパノール等が挙げられる。
ケトンとしては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。
カルボン酸エステルとしては、例えば酢酸エチル、乳酸エチル等が挙げられる。
有機溶媒としては、その他フェノール、ジメチルホルムアミド、n−メチルピロリドン、スルホラン等が挙げられる。
CMP研磨液は、金属防食剤を更に含有することもできる。金属防食剤は、金属層のエッチングを抑止し、ディッシング特性を向上させる化合物である。
CMP研磨液は、研磨後の平坦性を向上できる点で、水溶性ポリマを含有することができる。上記の観点では、水溶性ポリマの重量平均分子量を500以上とすることが好ましく、1500以上とすることがより好ましく、5000以上とすることが更に好ましい。重量平均分子量の上限値は、特に規定するものではないが、溶解性の観点から、500万以下が好ましい。重量平均分子量が500以上であると、更に高い研磨速度を得ることができる傾向にある。
使用機器:日立L−6000型〔株式会社日立製作所製〕
カラム:ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440〔日立化成工業株式会社 商品名、計3本〕
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:1.75ml/min.
検出器:L−3300RI〔株式会社日立製作所製〕
CMP研磨液は、水を含有する。水としては、特に制限はないが、脱イオン水、超純水が好ましい。水の含有量は、他の含有成分の含有量の残部でよく、特に限定されない。
CMP研磨液のpHは、7以下であり、パラジウム層のCMP研磨速度が大きくなる観点から、1以上であることが好ましい。また、CMP研磨液のpHは、7未満であることが好ましく、所望の研磨速度が容易に確保できる傾向があり、実用的な研磨液となりうる観点から、1〜6がより好ましく、1〜5が更に好ましく、1〜4が極めて好ましい。
以上説明したCMP研磨液を用いることで、少なくとも一方面(表面)上にパラジウム層が形成された基板の研磨が可能となる。すなわち、本実施形態の基板の研磨方法は、アニオン修飾砥粒、1,2,4−トリアゾール、リン酸類、酸化剤及び水を少なくとも含有するCMP研磨液を基板と研磨布との間に供給しながら、パラジウム層の不要部を研磨布で研磨する研磨工程を備える。
まず、参考例として、1,2,4−トリアゾールが、その他の添加剤と比較して、顕著なパラジウム研磨速度の向上効果を有することを示す。
参考例1〜5及び参考比較例1〜16で用いるCMP研磨液は、CMP研磨液全質量を基準として、表1,2に示す砥粒を2質量%又は10質量%と、30%過酸化水素水を10質量%と、表1,2に示す酸化金属溶解剤を0〜5質量%と、表1,2に示す金属防食剤を0又は0.5質量%と、残部に純水とを含有して調製した。
CMP研磨液の測定温度を25±5℃の範囲とし、電気化学計器株式会社製、型番PHL−40でpHを測定した。
(CMP研磨条件)
研磨装置:卓上ラッピング装置(株式会社ナノファクター製)
研磨液流量:11mL/分
基板:厚さ0.3μmのパラジウム膜をスパッタ法で形成したシリコン基板。
研磨布:独立気泡を持つ発泡ポリウレタン樹脂(ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製、型番IC1000)
研磨圧力:29.4kPa
基板と研磨定盤との相対速度:25m/分
研磨液の供給量:11mL/分
研磨時間:1分
洗浄:研磨後基板を流水で良く洗浄後、水滴を除去し、乾燥させた。
研磨速度:研磨前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して、上記条件で研磨及び洗浄したパラジウム層の研磨速度(PdRR)を次式より求めた。
(PdRR)=(研磨前後でのパラジウム層の膜厚差(nm))/(研磨時間(分))
次に、1,2,4−トリアゾールを含む研磨液について、アニオン性官能基で修飾された砥粒や、砥粒の粒子径、会合度が研磨速度に与える効果を示す。
砥粒A:平均一次粒子径35nm、平均二次粒子径67nmのコロイダルシリカ
砥粒B:平均一次粒子径55nm、平均二次粒子径114nmのコロイダルシリカ
砥粒C:平均一次粒子径35nm、平均二次粒子径55nmのコロイダルシリカ
砥粒D:平均一次粒子径15nm、平均二次粒子径39nmのコロイダルシリカ
砥粒E:平均一次粒子径24nm、平均二次粒子径64nmのコロイダルシリカ
砥粒F:平均一次粒子径31nm、平均二次粒子径87nmのコロイダルシリカ
(平均一次粒子径)
砥粒を真空凍結乾燥機で乾燥し、この残分を乳鉢(磁性、100ml)で細かく砕いて測定用試料とした。そして、ユアサアイオニクス(株)製のBET比表面積測定装置(商品名:オートソーブ6)を用いてこの試料のBET比表面積を測定し、平均一次粒子径を算出した。
(平均二次粒子径)
砥粒濃度12質量%になるように調整した分散液(媒体:水)をサンプルとして用いた。前記サンプル4gに0.3%クエン酸水溶液50mlを加え、軽く振とうしたものを測定用試料とした。この測定用試料を粒径測定装置(大塚電子(株)製のELS−8000(商品名))を用いて測定し、得られた平均粒子径の値を平均二次粒子径とした。
砥粒として表面修飾を施していない砥粒Aを5.0質量%と、酸化剤として30%過酸化水素水を10質量%と、酸化金属溶解剤としてリン酸を5質量%と、金属防食剤として1,2,4−トリアゾールを0.5質量%と、有機溶媒としてプロピルプロピレングリコールを5.0質量%と、残部に純水を混合・攪拌して、CMP研磨液を調製した。
(比較例2)
表面をアミノ基によりカチオン修飾した砥粒Aを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例1)
表面をアルミン酸によりアニオン修飾した砥粒Aを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例2)
表面をスルホン酸によりアニオン修飾した砥粒Aを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
表面修飾を施していない砥粒Bを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例3)
表面をスルホン酸によりアニオン修飾した砥粒Bを砥粒として用いたこと以外は比較例3と同様にしてCMP研磨液を調製した。
表面修飾を施していない砥粒Cを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例4)
表面をスルホン酸によりアニオン修飾した砥粒Cを砥粒として用いたこと以外は比較例4と同様にしてCMP研磨液を調製した。
表面修飾を施していない砥粒Dを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(比較例6)
表面をアミノ基によりカチオン修飾した砥粒Dを砥粒として用いたこと以外は比較例5と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例5)
表面をアルミン酸によりアニオン修飾した砥粒Dを砥粒として用いたこと以外は比較例5と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例6)
表面をスルホン酸によりアニオン修飾した砥粒Dを砥粒として用いたこと以外は比較例5と同様にしてCMP研磨液を調製した。
表面修飾を施していない砥粒Eを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例7)
表面をアルミン酸によりアニオン修飾した砥粒Eを砥粒として用いたこと以外は比較例7と同様にしてCMP研磨液を調製した。
表面修飾を施していない砥粒Fを砥粒として用いたこと以外は比較例1と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例8)
表面をアルミン酸によりアニオン修飾した砥粒Fを砥粒として用いたこと以外は比較例8と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(実施例9)
表面をスルホン酸によりアニオン修飾した砥粒Fを砥粒として用いたこと以外は比較例8と同様にしてCMP研磨液を調製した。
(pH)
CMP研磨液の測定温度を25±5℃の範囲とし、HORIBA製、型番F−51を用いてpHを測定した。
(ゼータ電位)
Marvern Instruments社製のゼータ電位測定装置「Zetasizer 3000 HSA(商品名)」を用いてCMP研磨液に含まれる砥粒のゼータ電位を測定した。
(CMP研磨条件)
研磨装置:Mirra(APPLIED MATERIALS社製)
CMP研磨液流量:200mL/分
被研磨基板:厚さ0.3μmのパラジウム層をスパッタ法で形成したシリコン基板
研磨布:独立気泡を持つ発泡ポリウレタン樹脂(ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製、型番IC1000)
研磨圧力:29.4kPa(4psi)
基板と研磨定盤との相対速度:68m/分
研磨時間:1分
洗浄:CMP処理後、超音波水による洗浄を行った後、スピンドライヤで乾燥させた。
研磨速度:研磨前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して、上記条件で研磨及び洗浄したパラジウム層の研磨速度(PdRR)を次式より求めた。
(PdRR)=(研磨前後でのパラジウム層の膜厚差(nm))/(研磨時間(分))
0:表面修飾を施していない砥粒
+:アミノ基によりカチオン修飾した砥粒
−1:スルホン酸によりアニオン修飾した砥粒
−2:アルミン酸によりアニオン修飾した砥粒
Claims (14)
- アニオン性官能基を有する砥粒と、1,2,4−トリアゾールと、リン酸類と、酸化剤と、水とを含有し、pHが7以下である、CMP研磨液。
- 前記砥粒が前記アニオン性官能基としてアルミン酸基、スルホン酸基、カルボン酸基、硝酸基、リン酸基、炭酸基及びヨウ素酸基から選ばれる少なくとも一種を有する、請求項1記載のCMP研磨液。
- 前記砥粒の平均二次粒子径が60nm以上である、請求項1又は2記載のCMP研磨液。
- 前記砥粒の会合度が1.7〜2.3である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 前記砥粒としてアルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニア及びセリアから選ばれる少なくとも一種からなる砥粒を含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 前記砥粒の含有量がCMP研磨液全質量を基準として0.1〜10質量%である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 前記酸化剤として過酸化水素、過ヨウ素酸、過ヨウ素酸塩、ヨウ素酸塩、臭素酸塩及び過硫酸塩から選ばれる少なくとも一種を含有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 少なくとも一方面上にパラジウム層が形成された基板と研磨布との間にCMP研磨液を供給しながら、前記パラジウム層を前記研磨布で研磨する工程を備え、
前記CMP研磨液が、アニオン性官能基を有する砥粒と、1,2,4−トリアゾールと、リン酸類と、酸化剤と、水とを含有し、
前記CMP研磨液のpHが7以下である、研磨方法。 - 前記砥粒が前記アニオン性官能基としてアルミン酸基、スルホン酸基、カルボン酸基、硝酸基、リン酸基、炭酸基及びヨウ素酸基から選ばれる少なくとも一種を有する、請求項8記載の研磨方法。
- 前記砥粒の平均二次粒子径が60nm以上である、請求項8又は9記載の研磨方法。
- 前記砥粒の会合度が1.7〜2.3である、請求項8〜10のいずれか一項に記載の研磨方法。
- 前記CMP研磨液が前記砥粒としてアルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニア及びセリアから選ばれる少なくとも一種からなる砥粒を含有する、請求項8〜11のいずれか一項に記載の研磨方法。
- 前記砥粒の含有量がCMP研磨液全質量を基準として0.1〜10質量%である、請求項8〜12のいずれか一項に記載の研磨方法。
- 前記CMP研磨液が前記酸化剤として過酸化水素、過ヨウ素酸、過ヨウ素酸塩、ヨウ素酸塩、臭素酸塩及び過硫酸塩から選ばれる少なくとも一種を含有する、請求項8〜13のいずれか一項に記載の研磨方法。
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