JP5369597B2 - Cmp研磨液及び研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明のCMP用研磨液は、第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子を含有してなる。
本発明のCMP研磨液には、酸化剤を添加することもできる。酸化剤としては、過酸化水素(H2O2)、過ヨウ素酸、過ヨウ素酸塩、ヨウ素酸塩、臭素酸塩、過硫酸塩等が挙げられ、その中でも過酸化水素が特に好ましい。これらは1種を単独で、若しくは2種以上混合して用いることができる。
この添加量を0.05質量%以上とすることにより、十分に金属を酸化することが可能となり、ルテニウム層、バリア層、金属配線層の研磨速度が大きくなる傾向があり、20質量%以下とすることにより、研磨面の荒れを特に防止することができる。
本発明のCMP研磨液には、金属膜の研磨を促進する目的で、酸化金属溶解剤を添加することもできる。酸化金属溶解剤は、酸化剤によって酸化された金属を、溶解する作用を有する。酸化金属溶解剤として、酸もしくはアルカリを用いることが好ましい。
本発明のCMP研磨液には、金属防食剤(導体金属防食剤)を添加することもできる。金属防食剤は、金属層、特に金属配線層のエッチングを抑止し、ディッシング特性を向上させる化合物である。
本発明のCMP研磨液には、界面活性剤を添加することもできる。本発明において用いる界面活性剤は、金属膜層、層間絶縁膜層に吸着し、膜表面の濡れ性を変化させることのできる化合物であれば特に制限なく使用することができ、特にLow−k膜の表面に吸着し、研磨速度を制御することができる。界面活性剤は、一般に、非イオン性界面活性剤、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤及び両性界面活性剤の四種類に分類される。
ポリエチレングリコール型非イオン性界面活性剤としては、例えばポリエチレングリコールモノラウレート、ポリエチレングリコールモノステアレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ポリエチレングリコールモノオレエート等のポリエチレングリコール脂肪酸エステル等が挙げられる。
本発明のCMP研磨液には、有機溶剤を添加することもできる。有機溶剤を添加することによって、金属膜層、層間絶縁膜層に吸着し、膜表面の濡れ性を変化させることができる。特にLow−k膜の表面に吸着し、研磨速度を制御することができる。
ケトン類としては具体的には例えば、アセトン、メチルエチルケトン等を挙げることができる。
その他、フェノール、ジメチルホルムアミド、n−メチルピロリドン、酢酸エチル、乳酸エチル、スルホラン等を挙げることができる。
本発明のCMP研磨液には、研磨後の平坦性を向上できる点で水溶性ポリマを添加することができる。上記の観点では、水溶性ポリマの重量平均分子量としては500以上とすることが好ましく、1500以上とすることがより好ましく、5000以上とすることが特に好ましい。重量平均分子量の上限は特に規定するものではないが、溶解性の観点から500万以下が好ましい。重量平均分子量が500未満では高い研磨速度が発現しない傾向にある。
使用機器:日立L−6000型〔(株)日立製作所〕
カラム :ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440(計3本)〔日立化成工業(株)製商品名〕
溶離液 :テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量 :1.75ml/min.
検出器 :L−3300RI〔(株)日立製作所〕
さらに、上記ビニル系ポリマの具体例としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン及びポリアクロレイン等を挙げることができる。また、ポリエチレングリコール等を使用することもできる。
本発明のCMP研磨液のpHは、ルテニウム層のCMP研磨速度が大きくなるという観点から、2〜12であることが好ましい。pHが2以上またはpHが12以下であれば、研磨速度がより向上する傾向がある。pHは、2〜11であることがより好ましく、2〜10であることが特に好ましい。
次に本発明の研磨方法について説明する。
本発明の研磨方法は、基板の被研磨面を研磨定盤の研磨布に押しあて、被研磨面と研磨布との間に本発明のCMP研磨液を供給しながら、基板の裏面(被研磨面と反対の面)に所定の圧力を加えた状態で、基板を研磨定盤に対して相対的に動かすことによって被研磨面を研磨する研磨方法である。
なお、さらなる高平坦化を目的として、第1工程を第1A工程と第1B工程とに分けて、三段階研磨とすることもできる。すなわち、金属配線層4の研磨速度が高い条件で例えば金属配線層4の膜厚が200〜300nmになるまで荒削りする第1A工程と、平坦性のよい条件で図2(b)又は図2(c)に示すような状態まで研磨する第1B工程とに第1工程を分けることもできる。
このような二段階、三段階研磨を行う場合には、少なくとも最後の研磨工程において、本発明のCMP研磨液が用いられると好ましい。
一方、金属配線層/ルテニウム層又はバリア層、金属配線層/絶縁膜が0.05未満の場合は、金属配線層が充分な速度で研磨されず、二段階研磨における第1研磨工程において、絶縁膜層上の溝又は孔部以外の金属配線層の除去が不完全であった場合、第2研磨工程において不要部の金属配線層の除去に長時間を要する傾向がある。
実施例1〜4で用いるCMP研磨液は、研磨液重量に対して、マレイン酸を0.5質量%、コロイダルシリカ(一次粒子径30nm,二次粒子径68nm)を4質量%、残部に純水を含有させて調製した。実施例1、3ではさらにαアルミナ(一次粒子径100nm,二次粒子径120nm)を0.2質量%、実施例2、4ではさらにαアルミナ(一次粒子径100nm,二次粒子径120nm)を0.4質量%添加した。また、比較例1で用いるCMP研磨液は、マレイン酸を0.5質量%、αアルミナ(一次粒子径100nm,二次粒子径120nm)を0.2質量%、残部に純水を含有させて調製した。比較例2で用いるCMP研磨液は、マレイン酸を0.5質量%、コロイダルシリカ(一次粒子径30nm,二次粒子径68nm)を2質量%、残部に純水を含有させて調製した。研磨液のpHはアンモニアの添加量によって調整した。実施例3、4は常温(25℃)で研磨液を60日間保管した後に測定した。
これらの研磨液中の砥粒のゼータ電位及び二次粒子径を測定した。この結果を表1に示す。
測定温度:25±5℃
ゼータ電位、二次粒子径測定装置:Malvern Instruments Ltd.製ゼータ電位・粒子径測定システムZetasizer3000HSに、20倍に希釈した上記実施例1〜4並びに比較例1及び2のCMP研磨液を1ml供給し、ゼータ電位、二次粒子径を求めた。
pH測定:電気化学計器社製型番PHL−40を用いて、測定開始1分後の数値を読み取って測定した。
実施例1の研磨液は、比較例2と同一の第1の無機砥粒及び酸を添加しているが、さらに第2の無機砥粒として、コロイダルシリカを4質量%添加したものである。第1の無機砥粒はαアルミナ、酸はマレイン酸である。実施例1は、比較例1とは異なり、ゼータ電位が負の値を示した。また、比較例2と同じく優れた砥粒分散性を示した。また、砥粒の砥粒付着形態を電子顕微鏡で確認したところ、図3(a)のような単独の第1の無機砥粒の表面に単独の第2の無機砥粒が付着する形態であった。
実施例5〜8及び比較例3で用いるCMP研磨液は、研磨液重量に対して、表2に示す第1の無機砥粒を0〜0.4質量%、第2の無機砥粒を1.0質量%、過酸化水素水を3.0質量%、酸を0.5質量%、ベンゾトリアゾール(BTA)を0.2質量%、残部に純水を含有させて調製した。なお、研磨液のpHは、アンモニアの添加量によって調整した。
これらの研磨液を用いて下記の研磨条件で被研磨基板の研磨を行った。
測定温度:25±5℃
pH:電気化学計器社製型番PHL−40で測定した。
(CMP研磨条件)
研磨装置:卓上ラッピング装置(ナノファクター社製)
研磨液流量:11mL/分
基体:厚さ0.3μmのルテニウム膜をスパッタ法で形成したシリコン基板。
研磨パッド:独立気泡を持つ発泡ポリウレタン樹脂(ロデール社製型番IC1000)
研磨圧力:29.4kPa
基体と研磨定盤との相対速度:25m/分
研磨液の供給量:11ml/分
研磨時間:1分
洗浄:研磨後ウエハを流水で良く洗浄後、水滴を除去し、乾燥させた。
研磨速度:上記条件で研磨及び洗浄したルテニウム膜の研磨速度を研磨前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して求めた。
実施例5では、比較例3と同一の第2の無機砥粒、酸化剤、酸、金属防食剤を添加しているが、さらに第1の無機砥粒としてαアルミナを0.1質量%添加したものである。第2の無機砥粒はコロイダルシリカ、酸化剤は過酸化水素水、酸はリンゴ酸、金属防食剤はBTAである。実施例5は、ルテニウム研磨速度が32nm/分と、比較例3より速い値を示した。
これらの金属用研磨液を用いて下記の研磨条件で被研磨基板の研磨を行った。
測定温度:25±5℃
pH:電気化学計器社製型番PHL−40で測定した。
(CMP研磨条件)
研磨装置:Mirra(APPLIED MATERIALS社製)
研磨液流量:200mL/分
基体:(1)厚さ1.5μmの銅膜(Cu膜)をスパッタ法で形成したシリコン基板。
(2)厚さ0.3μmのルテニウム膜(Ru膜)をスパッタ法で形成したシリコン基板。
(3)厚さ0.2μmの窒化タンタル膜(TaN膜)をスパッタ法で形成したシリコン基板。
(4)厚さ1μmの二酸化ケイ素膜(SiO2膜)をCVD法で形成したシリコン基板。
(5)厚さ1μmのオルガノシリケートグラス(SiOC膜)をCVD法で形成したシリコン基板。
研磨パッド:独立気泡を持つ発泡ポリウレタン樹脂(ロデール社製型番IC1010)
研磨圧力:13.7kPa
基体と研磨定盤との相対速度:70m/分
研磨時間:1分
CMP処理後は、PVAブラシ、超音波水による洗浄を行った後、スピンドライヤにて乾燥を行った。
研磨速度:上記条件で研磨及び洗浄した(1)〜(4)のブランケット基板のうち、銅膜(1)、ルテニウム膜(2)及び窒化タンタル膜(3)の研磨前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して求めた。また、二酸化ケイ素(4)の研磨前後での膜厚差を、大日本スクリーン製造株式会社製膜厚測定装置(製品名ラムダエースVLM8000LS)を用いて測定し求めた。
実施例9では、比較例4、5と同一の酸化剤、酸、金属防食剤を添加しているが、砥粒にαアルミナを1質量%、コロイダルシリカ5.0質量%添加したものである。酸化剤は過酸化水素、酸はリンゴ酸、金属防食剤はBTAである。実施例9では、銅研磨速度、SiOC研磨速度は比較例4、5と同等の研磨速度が得られた。一方、ルテニウム研磨速度は28nm/分と、比較例4より速い研磨速度が得られ、窒化タンタル研磨速度は65nm/分、SiO2研磨速度は29nm/分と、比較例5より速い研磨速度が得られた。
Claims (12)
- 第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子を含有してなるCMP研磨液であって、
前記複合粒子の平均二次粒径は20〜800nmであり、
前記第1の無機砥粒の平均一次粒子径が10〜500nmであり、
前記第1の無機砥粒の前記第2の無機砥粒に対する質量比が1/10〜10/1であるCMP研磨液。 - 第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子を含有してなるCMP研磨液であって、
前記複合粒子の平均二次粒径は20〜800nmであり、
前記第1の無機砥粒の濃度が、CMP研磨液全体に対して0.1〜10質量%であり、
前記第1の無機砥粒の前記第2の無機砥粒に対する質量比が1/10〜10/1であるCMP研磨液。 - 第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子を含有してなるCMP研磨液であって、
前記複合粒子の平均二次粒径は20〜800nmであり、
前記第2の無機砥粒の平均一次粒子径が5〜200nmであり、
前記第1の無機砥粒の前記第2の無機砥粒に対する質量比が1/10〜10/1であるCMP研磨液。 - 第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子を含有してなるCMP研磨液であって、
前記複合粒子の平均二次粒径は20〜800nmであり、
前記第2の無機砥粒の濃度が、CMP研磨液全体に対して0.1〜15質量%であり、
前記第1の無機砥粒の前記第2の無機砥粒に対する質量比が1/10〜10/1であるCMP研磨液。 - 第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子と、金属防食剤を含有してなるCMP研磨液であって、
前記複合粒子の平均二次粒径は20〜800nmであり、
前記第1の無機砥粒の前記第2の無機砥粒に対する質量比が1/10〜10/1であるCMP研磨液。 - 第1の無機砥粒の表面の少なくとも一部に第2の無機砥粒が付着した複合粒子と、有機溶剤を含有してなるCMP研磨液であって、
前記複合粒子の平均二次粒径は20〜800nmであり、
前記第1の無機砥粒の前記第2の無機砥粒に対する質量比が1/10〜10/1であるCMP研磨液。 - 前記第1の無機砥粒がアルミナである、請求項1〜6のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 前記第2の無機砥粒がシリカである、請求項1〜7のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 酸化金属溶解剤をさらに含有してなる、請求項1〜8のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 酸化剤をさらに含有してなる、請求項1〜9のいずれか一項に記載のCMP研磨液。
- 前記酸化剤が、過酸化水素、過ヨウ素酸、過ヨウ素酸塩、ヨウ素酸塩、臭素酸塩、及び過硫酸塩からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、請求項10に記載のCMP研磨液。
- 研磨する膜を形成した基板を研磨定盤の研磨布に押しあて加圧し、請求項1〜11のいずれか一項に記載のCMP研磨液を前記膜と前記研磨布との間に供給しながら、基板と研磨定盤を動かして膜を研磨する基板の研磨方法。
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