JP2011159921A - Method of manufacturing multilayer printed wiring board, substrate holder, and shielding plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多層プリント配線板の製造方法及び基板保持具、並びに遮蔽板に関するものであり、特に、ビアホール開口面のみにめっき処理を施す片面めっきによる多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びその多層プリント配線板の製造に用いられる基板保持具、並びに遮蔽板に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, a substrate holder, and a shielding plate, and in particular, a method for manufacturing a multilayer flexible printed wiring board by single-side plating in which only a via hole opening surface is plated, and the multilayer The present invention relates to a substrate holder used for manufacturing a printed wiring board and a shielding plate.
近年、携帯電話などの小型電子機器に搭載された実装基板は、微細化及び高密度化の要求が一段と高まってきている。このような実装基板に対する微細化及び高密度化の技術の一環として、各種電子部品を実装する実装基板部とフレキシブルケーブル部とを一体化した、いわゆる可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板に関する技術が開示され、この技術に基づく多層フレキシブルプリント配線板が携帯電話などの小型電子機器の用途を中心に広く普及している（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
In recent years, mounting substrates mounted on small electronic devices such as mobile phones have been increasingly demanded for miniaturization and high density. A multilayer flexible printed wiring board having a so-called flexible cable part in which a mounting board part for mounting various electronic components and a flexible cable part are integrated as part of the technology for miniaturization and densification of such a mounting board. The multilayer flexible printed wiring board based on this technique is widely spread mainly for the use of small electronic devices such as mobile phones (see, for example,
この技術による多層フレキシブルプリント配線板は、ＮＣドリルや金型等で配線板に穴明けした後にスルーホールめっきを施してから基板両面の回路形成を行う、いわゆる基板両面のスルーホール接続が主流である。しかしながら、電子機器の小型化及び高機能化に伴い、より高密度に基板への部品実装を行うため、部品実装用のスルーホールに対して電子部品の端子を挿し込んで実装する形態から、電子部品を直接基板上に実装する表面実装が行われるようになってきた。そのため、表面部品実装用のスルーホールが部品実装ランド上に存在すると、半田が反対側の基板面へ流れてしまい、正常に部品実装を行うことができない場合がある。 Multi-layer flexible printed wiring boards based on this technology are mainly used for so-called through-hole connection on both sides of the board, in which a circuit is formed on both sides of the board after the through-hole plating is performed after drilling the wiring board with an NC drill or a mold. . However, in order to mount components on a board with higher density as electronic devices become smaller and more functional, the electronic component terminals are inserted into the through holes for component mounting and mounted. Surface mounting in which components are directly mounted on a substrate has been performed. For this reason, if a through hole for mounting a surface component exists on the component mounting land, the solder flows to the opposite substrate surface, and the component mounting may not be performed normally.
そこで、レーザ、プラズマ、または樹脂エッチング等の手法によって微細な有底のビアホールを形成し、そこにめっき処理を施すことにより、該ビアホールが部品実装ランド上に存在しても、電子部品を実装可能なブラインドビアホール接続を行う手法が、携帯電話の液晶廻りを中心として、小型化が進んでいる携帯機器向け用の基板などに使用されている。 Therefore, it is possible to mount electronic components even if the via holes exist on the component mounting land by forming a minute bottomed via hole by a technique such as laser, plasma, or resin etching, and plating it there. A technique for performing blind via-hole connection is used for substrates for mobile devices that are becoming smaller in size, mainly around the liquid crystal of mobile phones.
しかしながら、この手法では基板の両面にめっき処理を施すため、ビアホールの非開口面側においても導体の厚みが増加してしまうので、その後のフォトファブリケーション手法（露光処理によるエッチング手法）によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化が困難となる。 However, in this method, since both sides of the substrate are plated, the thickness of the conductor also increases on the non-opening surface side of the via hole. Therefore, in the subsequent photofabrication method (etching method by exposure processing) It becomes difficult to miniaturize the circuit pattern to be formed.
そこで、このような不具合を解決するために、前述のスルーホールやブラインドビアホール接続による多層フレキシブルプリント配線板にめっき処理を施す場合に、ラック型基板保持具を用いてめっき処理を行う技術が開示されている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。すなわち、この技術によれば、ラック型基板保持具には、基板の面内でのめっき厚を均一化するための遮蔽板が、枠体の両面において上下左右の周辺部に設けられている。
Therefore, in order to solve such a problem, a technique of performing a plating process using a rack-type substrate holder when the above-described multilayer flexible printed wiring board with through-hole or blind via-hole connection is plated is disclosed. (For example, refer to
また、ラック型基板保持具の個体差によるめっき厚のばらつきの影響を回避するために、ラック型基板保持具を使用する代わりに、ハンガー型基板保持具を使用する技術も開示されている（例えば、特許文献５参照）。この技術によれば、めっき厚のばらつきの影響を回避するために、ラック型基板保持具を使用せずに、陰極バーに横移動自在に支持されたハンガー型基板保持具に、めっき処理される回路基材の上部を懸垂状態に挟持して複数の回路基材を隣接させている。そして、複数の回路基材を隣接させた状態で、陰極バーか
らハンガー型基板保持具を介して製品上部で給電しながら、陰極バーに沿ってめっき処理槽内のめっき液中を横向きで水平に進行させながら電解めっき処理を施す、いわゆるラックレス方式のめっき装置を用いている。
Also, a technique of using a hanger type substrate holder instead of using a rack type substrate holder in order to avoid the influence of variation in plating thickness due to individual differences of the rack type substrate holder is disclosed (for example, , See Patent Document 5). According to this technique, in order to avoid the influence of variation in plating thickness, plating is performed on a hanger-type substrate holder supported so as to be laterally movable on the cathode bar without using a rack-type substrate holder. A plurality of circuit substrates are adjacent to each other with the upper portion of the circuit substrate held in a suspended state. Then, while supplying power from the cathode bar to the upper part of the product via the hanger-type substrate holder with a plurality of circuit bases adjacent to each other, horizontally in the plating solution in the plating tank along the cathode bar. A so-called rackless type plating apparatus is used which performs electrolytic plating while being advanced.
しかし、これらのめっき装置を用いて、基板の片面のみにめっき処理を施すためには、非めっき面に対してめっきマスクを用いる必要がある。そのため、マスキングを行うためのめっきマスク形成工程、及びマスクを剥離するための剥離工程がさらに必要となるため、めっき処理工数の増加や製品歩留まりの低下の原因となっている。 However, in order to perform plating on only one surface of the substrate using these plating apparatuses, it is necessary to use a plating mask for the non-plated surface. Therefore, a plating mask forming step for masking and a peeling step for peeling the mask are further required, which causes an increase in the number of plating processes and a decrease in product yield.
また、両面フレキシブルプリント配線板のビアホール開口面のみにめっき処理を施す手法の一例として、２枚の両面銅貼積層板を両面微粘着フィルム等でビアホール開口面を外向きにして貼り合せ、導通用孔を形成してそのままビアホールめっきを行い、その後、微粘着フィルムを剥離することで、ビアホール開口面側のみにめっき被膜を形成した両面フレキシブルプリント配線板を製造する方法が開示されている（例えば、特許文献６参照）。 In addition, as an example of a method for plating only the via hole opening surface of the double-sided flexible printed circuit board, two double-sided copper-clad laminates are bonded with a double-sided slightly adhesive film or the like with the via hole opening surface facing outward, for conduction A method for producing a double-sided flexible printed wiring board in which a plating film is formed only on the via hole opening side is disclosed by forming a hole and performing via hole plating as it is, and then peeling off the slightly adhesive film (for example, (See Patent Document 6).
この技術によれば、２枚の両面フレキシブルプリント配線板のビアホールめっきを一括して行えるメリットはあるものの、微粘着フィルムによる貼り合せ及びその剥離工程等が煩雑なものとなる。特に、多層フレキシブルプリント配線板では、両面フレキシブルプリント配線板のようにロール・トゥ・ロールでめっき処理を行うことが困難である。すなわち、ロール・トゥ・ロールのめっき処理であれば、微粘着フィルムの貼り合せ及びその剥離工程等を連続して行うことも可能であるが、短尺のシート毎に貼り合せ及び剥離を行うと加工コストが高くなるおそれがある。 According to this technique, although there is a merit that via hole plating of two double-sided flexible printed wiring boards can be performed in a lump, bonding with a slightly adhesive film, a peeling process thereof, and the like become complicated. In particular, in a multilayer flexible printed wiring board, it is difficult to perform a plating process by roll-to-roll like a double-sided flexible printed wiring board. That is, if it is a roll-to-roll plating process, it is possible to continuously perform the bonding of the slightly adhesive film and its peeling step, etc., but if the bonding and peeling are performed for each short sheet, it is processed. Cost may increase.
また、熱発泡フィルムを用いた場合においても、その熱発泡フィルムを剥離した後のフィルム残渣物の処理を行う必要である。そのため、これらの副資材のコストが高くなってしまうおそれがある。また、これらの微粘着フィルムや熱発泡フィルムによるめっき浴の汚染や糊残りに起因するエッチング不良や端子めっき不良等の品質低下も懸念される。 In addition, even when a thermally foamed film is used, it is necessary to treat the film residue after peeling the thermally foamed film. Therefore, there is a possibility that the cost of these auxiliary materials will increase. In addition, there is a concern about quality deterioration such as defective etching and terminal plating due to contamination of the plating bath and adhesive residue due to these slightly adhesive films and thermally foamed films.
そこで、これらの不具合を解決するために、２枚の回路基材の裏面を平行に対向させた状態で電解めっき処理を行う手法が開示されている（例えば、特許文献７参照）。この技術によれば、各回路基材の裏面側は遮蔽板によって電界が遮蔽されるためにめっき処理が施されないが、各回路基材の表面側には所望の厚みのめっき処理を施すことができる。しかしながら、陽極間の中央部に基板保持具を設置しないためにめっき装置の個体差等によって陽極と回路基材との間の距離差が存在するような場合において、浴抵抗の相違によって電解めっき厚に差が発生し、その後のフォトファブリケーション手法によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化を行うことが困難となる。 Therefore, in order to solve these problems, a technique is disclosed in which electrolytic plating is performed with the back surfaces of two circuit substrates facing each other in parallel (see, for example, Patent Document 7). According to this technique, the back surface side of each circuit base material is not subjected to plating because the electric field is shielded by the shielding plate, but the surface side of each circuit base material can be plated with a desired thickness. it can. However, in the case where there is a distance difference between the anode and the circuit base material due to individual differences of the plating apparatus because the substrate holder is not installed at the center between the anodes, the electrolytic plating thickness Therefore, it becomes difficult to miniaturize a circuit pattern formed by subsequent etching using a photofabrication technique.
以上に述べたような事情により、さらに簡便でめっき浴の汚染がなく、多層プリント配線板のビアホールの開口面のみに均一なめっき厚でめっき処理を施すことができる多層プリント配線板の製造方法の実現が望まれている。 Due to the circumstances as described above, a multilayer printed wiring board manufacturing method capable of performing plating treatment with a uniform plating thickness only on the opening surface of the via hole of the multilayer printed wiring board is further simple and free from contamination of the plating bath. Realization is desired.
そこで、簡便な手法であって副資材を用いることなく、且つめっき浴の汚染がなく、片面のビアホール開口面のみにめっき被膜を形成することができる多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法、及びその多層プリント配線板の製造に用いられる基板保持具、並びに遮蔽板を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Thus, a multilayer printed wiring board that is a simple method, does not use secondary materials, is free from contamination of the plating bath, and can form a plating film only on one side of the via hole opening surface, is inexpensively and stably manufactured. A technical problem to be solved in order to provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board that can be used, a substrate holder used for manufacturing the multilayer printed wiring board, and a shielding plate arises. It aims at solving this subject.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、
多層プリント配線板の製造方法において、３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第４の工程と、前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材を前記基板保持具に取り付ける第５の工程と、前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第６の工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
The present invention has been proposed to achieve the above object, and the invention according to
In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, a first step of creating a circuit base material having three or more conductive layers and an insulating layer interposed between the conductive layers, and an outermost surface of one side of the circuit base material A second step of forming a non-penetrating conduction hole having an opening only on the one side in a path from the outer conductive layer to the outermost conductive layer on the other side, and an inner wall of the conduction hole Preparing a substrate holder having a third step of conducting the conductive treatment and a shielding plate having an area covering one surface of the circuit base material and extending downward from the circuit base material A fourth step of attaching the circuit base material to the substrate holder with the surface opposite to the one surface having the opening facing the shielding plate, and the substrate holder The mounted circuit board is immersed in a plating solution and subjected to electrolytic plating. Te provides a method for manufacturing a multilayer printed wiring board which comprises a sixth step of forming a via hole having an opening only on one side.
この方法によれば、簡便で副資材を用いず、めっき浴の汚染もなく、片側のビアホール開口面のみにめっき被膜が形成された多層プリント配線板を安価に安定的に製造することができる。さらに、回路基材と遮蔽板との間隔が好ましくは１５ｍｍ以下とすることで、導通用孔開口とは反対の面側への電流の回り込みによるめっき析出を抑制するのに好適である。また、回路基材と遮蔽板との間隙を５ｍｍ以上とすることで、特に多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。 According to this method, a multilayer printed wiring board in which a plating film is formed only on the via hole opening surface on one side can be stably and inexpensively manufactured without using a secondary material and without contamination of the plating bath. Furthermore, by setting the distance between the circuit substrate and the shielding plate to be preferably 15 mm or less, it is suitable for suppressing plating deposition due to current sneaking to the surface opposite to the opening for conduction. In addition, by setting the gap between the circuit substrate and the shielding plate to be 5 mm or more, the circuit substrate is bent and shielded even when a thin circuit substrate such as a multilayer flexible printed wiring board is plated. By coming into contact with the plate, it is possible to prevent the plating solution from being taken out more frequently or difficult to be washed with water.
請求項２記載の発明は、多層プリント配線板の製造方法において、３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、前記回路基材へ給電する給電用端子を備えた一対の縦枠を上側横枠及び下側横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けたラック型基板保持具を用意する第４の工程と、前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材の両横端部を前記ラック型基板保持具の前記給電用端子に接するように取り付ける第５の工程と、前記ラック型基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第６の工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
The invention according to
この方法によれば、さらに、回路基材をラック型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合、回路基材との間隔が好ましくは１５ｍｍ以下で両横端部はラック型基板保持具に接するように、非貫通の導通用孔の開口部とは反対の面側に遮蔽板を設置することで、
両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、回路基材と遮蔽板との間隙を５ｍｍ以上とすることで、特に多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。
According to this method, when the circuit substrate is attached to the rack-type substrate holder and plating is performed, the distance from the circuit substrate is preferably 15 mm or less, and both lateral ends are in contact with the rack-type substrate holder. Thus, by installing a shielding plate on the surface opposite to the opening of the non-penetrating conduction hole,
Plating deposition at both lateral ends can be suppressed. In addition, by setting the gap between the circuit substrate and the shielding plate to be 5 mm or more, the circuit substrate is bent and shielded even when a thin circuit substrate such as a multilayer flexible printed wiring board is plated. By coming into contact with the plate, it is possible to prevent the plating solution from being taken out more frequently or difficult to be washed with water.
請求項３記載の発明は、多層プリント配線板の製造方法において、３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、前記回路基材の一方面のみに開口部を有し、前記一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、前記導通用孔内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、陰極バーに横移動自在に支持され、前記回路基材と同等幅を有するとともに前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを持つ遮蔽板が懸架されたハンガー型の基板保持具の給電を行うクリップに、前記回路基材を垂下係止して取り付ける第４の工程と、前記回路基材をめっき液に浸漬させ、他のハンガー型基板保持具と隣接した状態で電解めっき処理を行い、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第５の工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
The invention according to
この方法によれば、さらに、回路基材を遮蔽板に組み付けたハンガー型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合には、非貫通の導通用孔の開口と反対の面側には、回路基材と遮蔽板との間隔が好ましくは１５ｍｍ以下とし、電解めっき時に両隣との間隔がないよう各基板保持具の遮蔽板同士を隣接させることで、両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、回路基材と遮蔽板との間隙を５ｍｍ以上とすることで、特に、多層フレキシブルプリント配線板などの、薄物の回路基材をめっき処理する場合であっても、回路基材が撓んで遮蔽板と接触することにより、めっき液の持ち出しが多くなったり、水洗等が困難になることを抑止することができる。 According to this method, when the plating is performed by attaching the circuit base material to the hanger type substrate holder assembled to the shielding plate, the circuit side is opposite to the opening of the non-penetrating conduction hole. The distance between the base material and the shielding plate is preferably 15 mm or less, and the shielding plates of the respective substrate holders are adjacent to each other so that there is no gap between both sides at the time of electrolytic plating, thereby suppressing plating deposition at both lateral ends. Can do. In addition, by setting the gap between the circuit substrate and the shielding plate to 5 mm or more, the circuit substrate is bent even when a thin circuit substrate such as a multilayer flexible printed wiring board is plated. By coming into contact with the shielding plate, it is possible to prevent the plating solution from being taken out more frequently or difficult to be washed with water.
請求項４記載の発明は、多層プリント配線板の製造に用いられるラック型基板保持具であって、回路基材への給電用端子を備えた一対の縦枠を上側及び下側の横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けることを特徴とするラック型基板保持具を提供する。
The invention according to
この構成によれば、ラック型基板保持具を用いる場合、遮蔽板をその上端基材受けと接するように加工し、その下端部より下方に３０ｍｍ以上、好ましくは６０ｍｍ以上延長し、下端基材受けにも補助遮蔽板を設けるが望ましい。また、非貫通の導通用孔開口と反対の面側に設置したラック型基板保持具を電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制できる。但し、遮蔽板の下端部をあまり長くしても、遮蔽効果がさほど上がらなくなるので、下側横枠との干渉やめっき液の持ち出し量が増えるといったデメリットを勘案すると、遮蔽板の延長は１２０ｍｍ以下とするのが妥当である。 According to this configuration, when the rack-type substrate holder is used, the shielding plate is processed so as to be in contact with the upper end base member, and is extended below the lower end by 30 mm or more, preferably 60 mm or more. It is also desirable to provide an auxiliary shielding plate. Further, by using a rack-type substrate holder installed on the side opposite to the non-through hole opening for conduction during electroplating, plating deposition at the lower end can be suppressed. However, even if the lower end of the shielding plate is made too long, the shielding effect will not be improved so much. Considering the demerits such as interference with the lower horizontal frame and the amount of plating solution taken out, the extension of the shielding plate is 120 mm or less. Is reasonable.
請求項５記載の発明は、陰極バーに横移動自在に懸架され、回路基材を垂下係止すると共に給電を行うハンガー型基板保持具に取り付ける遮蔽板であって、前記ハンガー型基板保持具の肩部に取り付ける把持部と、前記回路基材の上端を保持すると共に遮蔽する張出部とを備え、前記回路基材と同等幅を有し、且つ、前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを有することを特徴とする遮蔽板を提供する。
The invention according to
この構成によれば、ラックレス型のめっき装置を使用する場合には、陰極バーに懸架されているハンガー型基板保持具に、上端部基材受けを設けた遮蔽板を固定する。回路基材は上端部基材受と接するように基板保持具に取り付ける。そして、遮蔽板を回路基材の下
端部より下方に３０ｍｍ以上、好ましくは６０ｍｍ以上延長し、遮蔽板の下端部にも補助遮蔽板を設置したものを、電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制できる。但し、遮蔽板の下端部をあまり長くしても、遮蔽効果がさほど上がらなくなるので、重量の増加やめっき液の持ち出し量が増えるといったデメリットを勘案すると、遮蔽板の延長は１２０ｍｍ以下とするのが妥当である
According to this configuration, when a rackless type plating apparatus is used, the shielding plate provided with the upper end base material holder is fixed to the hanger type substrate holder suspended on the cathode bar. The circuit base is attached to the substrate holder so as to contact the upper end base. And by extending the shielding plate below the lower end of the circuit substrate by 30 mm or more, preferably 60 mm or more, and using the auxiliary shielding plate installed at the lower end of the shielding plate at the time of electrolytic plating, Plating precipitation can be suppressed. However, even if the lower end of the shielding plate is made too long, the shielding effect will not increase so much. Considering the demerits such as an increase in weight and the amount of plating solution taken out, the extension of the shielding plate should be 120 mm or less. Is reasonable
請求項１記載の発明によれば、簡便で副資材を用いず、めっき浴の汚染なく、片側のビアホール開口面のみにめっき被膜が形成された多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造することができる。また、煩雑なレジスト形成等の工程を行うことなく、生産性よく、片面めっきを行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, a multilayer printed wiring board in which a plating film is formed only on one side of the via-hole opening surface without using a secondary material, without contamination of the plating bath, and stably is manufactured inexpensively. Can do. In addition, single-side plating can be performed with high productivity without performing complicated steps such as resist formation.
請求項２記載の発明によれば、回路基材をラック型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合、回路基材との間隔を適正にして、両横端部は基板保持具に接するように非貫通の導通用孔開口と反対の面側に遮蔽板を設置することで、両横端部のめっき析出を抑制することができる。また、剥離後のフィルム残渣物の処理の必要もなく、これら副資材コストも必要がない。加えて、これらの微粘着フィルムや熱発泡フィルムによるめっき浴の汚染も全く懸念する必要がない。 According to the second aspect of the present invention, when the circuit base is attached to the rack-type substrate holder and the plating process is performed, the distance between the circuit base and the circuit base is made appropriate so that both lateral ends are in contact with the substrate holder. By installing a shielding plate on the side opposite to the non-through hole opening for conduction, plating deposition at both lateral ends can be suppressed. In addition, there is no need to treat the film residue after peeling, and there is no need for these secondary material costs. In addition, there is no need to worry at all about the contamination of the plating bath by these slightly adhesive films and thermally foamed films.
請求項３記載の発明によれば、回路基材を遮蔽板に組み付けたハンガー型基板保持具に取り付けてめっき処理を行う場合には、非貫通の導通用孔開口と反対の面側には、回路基材と遮蔽板との間隔が適性に保たれているので、電解めっき時に両隣との間隔がないよう各基板保持具の遮蔽板同士を隣接させることで、両横端部のめっき析出を抑制することができる。さらに、めっき装置の個体差により陽極と回路材間の距離差が存在する場合でも、電解めっき厚の差は発生せず、その後のフォトファブリケーション手法によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化が容易である。これらのことから、片側のみにビアホールの開口を有するブラインドビアホール接続による多層プリント配線板を安価に安定的に製造することができる。
According to the invention described in
請求項４記載の発明によれば、ラック型基板保持具を用いる場合、非貫通の導通用孔の開口と反対の面側に設置した基板保持具を電解めっき時に用いることで、下端部のめっき析出を抑制することができる。従って、多層プリント配線板の製造に適したラック型基板保持具を提供することができる。
According to invention of
請求項５記載の発明によれば、ラックレス型のめっき装置を使用する場合には、陰極バーに懸架されているハンガー型基板保持具に、上端部基材受けを設けた適正な大きさの遮蔽板を固定することができる。これによって、多層プリント配線板の製造に適したラック型基板保持具並びにハンガー型基板保持具に組み付ける遮蔽板を提供することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, when a rackless type plating apparatus is used, the hanger-type substrate holder suspended on the cathode bar is provided with an upper end base receiving member of an appropriate size. The shielding plate can be fixed. Accordingly, it is possible to provide a rack-type substrate holder suitable for manufacturing a multilayer printed wiring board and a shielding plate to be assembled to the hanger-type substrate holder.
本発明は、簡便な手法であって副資材を用いることなく、且つめっき浴の汚染がなく、片面のビアホール開口面のみにめっき被膜を形成することができる多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法を実現するという目的を達成するために、多層プリント配線板の製造方法において、３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第４の工程と、前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材を前記基板保持具に取り付ける第５の工程と、前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第６の工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供することによって実現した。 The present invention provides a simple and inexpensive multilayer printed wiring board that can form a plating film only on the opening surface of a via hole on one side without using a secondary material and without contamination of the plating bath. In order to achieve the purpose of realizing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board that can be manufactured, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, three or more conductive layers and an insulating layer interposed between the conductive layers, And a path from the outermost conductive layer on one side of the circuit base to the outermost conductive layer on the other side of the circuit base has an opening only on the one side. A second step of forming a non-penetrating conduction hole, a third step of conducting a conductive treatment on the inner wall of the conduction hole, an area covering one side of the circuit substrate, and Extend downward from the circuit board A fourth step of preparing a substrate holder having a shielding plate having a length; and holding the circuit substrate with the substrate facing the shielding plate with a surface opposite to the one surface having the opening. A fifth step of attaching to the tool, and a sixth step of immersing the circuit base material attached to the substrate holder in a plating solution and performing an electrolytic plating process to form a via hole having an opening only on one side; It was realized by providing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board characterized by comprising:
以下、本発明の好適な実施例の幾つかを図１乃至図９に従って詳細に説明する。尚、各実施例において、共通の内容については先に述べた実施例において説明し、以降の実施例においては重複する説明は省略する。 Hereinafter, some preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In each of the embodiments, the common contents will be described in the above-described embodiments, and redundant description will be omitted in the following embodiments.
図１は、本発明に係る共通の実施例として、３層構成の多層フレキシブルプリント配線板の製造工程を示す基板端面図である。先ず、同図（ａ）に示す様に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１（ここでは、厚さ２５μｍのポリイミド）の両面に厚さ１２μｍの銅箔２及び銅箔３を形成した両面銅張積層板４に対して、両面の回路パターン等をフォトファブリケーション手法により形成するためのレジスト層の形成、露光、現像、エッチング、レジスト層剥離等の一連の工程を行う。そして、該両面銅張積層板４の銅箔２及び銅箔３にレーザ加工の際のコンフォーマルマスク２ａ、３ａを形成すると共に、銅箔３に対して内層回路パターン３ｂを形成する。
FIG. 1 is a substrate end view showing a manufacturing process of a multilayer flexible printed wiring board having a three-layer structure as a common embodiment according to the present invention. First, as shown in FIG. 1A, both surfaces of a 12 μm
このときの両面の位置合せは、ベタの基板材料に対して行うため、該基板材料の伸縮等には影響されないため、両面の位置精度は容易に確保することができる。尚、必要に応じて、高精度な両面位置合せが可能な露光機を用いることも可能である。さらに、必要に応じて、接着剤５との密着性を向上させるために表面を粗化する粗化処理を行ってもよい。
Since the alignment of both surfaces at this time is performed with respect to the solid substrate material, it is not affected by the expansion and contraction of the substrate material, so that the positional accuracy of both surfaces can be easily ensured. If necessary, an exposure machine capable of high-precision double-side alignment can be used. Furthermore, you may perform the roughening process which roughens the surface in order to improve adhesiveness with the
次に、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材６（ここでは厚さ２５μｍのポリイミド）の片面（ここでは裏面）に厚さ１２μｍの銅箔７が形成された片面銅張積層板８を用意する。そして、この片面銅張積層板８に対して、可撓性ケーブル部を設けるための開口部位を型抜きし、該型抜きされた片面銅張積層板８と上記の内層回路を形成した両面銅張積層板４を積層するための接着剤５との位置合せを行う。尚、必要に応じて、位置合せ用のガイ
ド等を型抜きした片面銅張積層板８と上記の内層回路を形成した両面銅張積層板４を積層するための接着剤５とを位置合せすることもできる。
Next, a single-sided copper-clad laminate 8 having a 12 μm-
次に、同図（ｂ）に示すように、接着剤５を介し、両面銅張積層板４と片面銅張積層板８とを真空プレス等によって積層する。以上の工程において３層構造の回路基材９が形成される。尚、接着剤５としては、ローフロータイプ（流れ難いタイプ）のボンディングシートなどのような流れ出しの少ない接着剤を用いることが好ましい。また、後工程で可撓性ケーブル部の接着剤として機能する必要がない場合は、可撓性は必須の要件とはならないため、接着剤５としてガラスクロスを含むプリプレグ材を使用することもできるが、レーザ加工性等を考慮するとガラスクロスは無い方が好ましい。また、接着剤５の厚さは１０〜１５μｍ程度のものを選択することができる。
Next, as shown in FIG. 2B, the double-sided copper-clad
次に、同図（ｃ）に示すように、コンフォーマルマスク２ａ及び３ａを用いて、レーザ加工を行い、回路基材９の３層の銅箔２、銅箔３、銅箔７を接続するための非貫通の導通用孔１０を形成する。尚、導通用孔１０を形成するためのレーザ加工用のレーザの種類としては、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、またはエキシマレーザ等を選択することが可能である。
Next, as shown in FIG. 2C, laser processing is performed using the
次に、同図（ｄ）に示すように、導通用孔１０を有する３層の回路基材９に対して導電化処理を行い、１０〜２０μｍ程度の電解めっき処理を施して３層の銅箔２、銅箔３、及び銅箔７の層間導通をとる。このとき、開口を有しない面側（すなわち、同図（ｄ）の銅箔７の下面側）にはめっきを付けない、いわゆる片面めっき処理を行う。
Next, as shown in FIG. 4D, the three-
ここで、片面めっき処理の方法について説明する。図２は、本発明の実施例に係る基板保持具に３層の回路基材を取り付けた状態を示す端面構成図である。すなわち、片面めっき処理の方法としては、図２に示すように、導通用孔１０を有する回路基材９を基板保持具（図示せず）に固定し、回路基材９との間隔が１５ｍｍ以下で該回路基材９の片面を覆うように遮蔽板１３が設置されている。この遮蔽板１３は、回路基材９を電解めっき時の基板保持具（図示せず）に固定した際に、上端が基材受けで固定された回路基材９の開口部（すなわち、導通用孔１０）と反対の面（すなわち、回路基材９の裏面側）を覆っている。また、詳細は後述するが、遮蔽板１３は回路基材９の下端部より下方に６０ｍｍ以上延長されている。
Here, the method of the single-side plating process will be described. FIG. 2 is an end face configuration diagram illustrating a state in which a three-layer circuit base is attached to the substrate holder according to the embodiment of the present invention. That is, as a method of the single-side plating treatment, as shown in FIG. 2, the
このようにして、下端が基材受けで固定された回路基材９を基板保持具にセットし、めっき槽に浸漬させて電解めっき処理を行うことにより、図１（ｄ）に示すように、導通用孔１０の開口面側からのみめっき被膜１１を析出させることができる。
In this way, by setting the
尚、図２において、回路基材９と遮蔽板１３の間隔が５ｍｍより狭いと、回路基材９は可撓性を有することから、回路基材９が遮蔽板１３に接触したり、導通用孔１０の開口面の反対面の液更新が困難になって十分な水洗処理を行うことができなくなるおそれがある。一方、回路基材９と遮蔽板１３の間隔が１５ｍｍより広い場合は、上端基材受け部分の遮蔽効果が弱まって導通用孔１０の開口面の反対面、特に、回路基材９の上端部に、電解めっき処理時の電流が回り込むことによって、不必要なめっきが析出されるおそれがある。
In FIG. 2, if the distance between the
再び、図１に戻り、図２に示したような片面めっき処理の手法により、図１（ｄ）に示すように３層の回路基材９の第１層のみにめっき処理が施され、且つ、導通用孔１０にはステップビアホール１２がめっき処理によって形成される。
Returning to FIG. 1 again, the plating process is performed only on the first layer of the three-
次に、図１（ｅ）に示すように、めっき処理が施された第１層の表面（すなわち、銅箔
２の表面）と、めっき処理が施されない第３層の裏面（すなわち、銅箔７の表面）とを、同時に、フォトファブリケーション手法によるエッチング処理によって回路パターン２ｂ及び回路パターン７ｂを形成する。このとき、ステップビアホール１２の開口面である第１層面にはテンティング性（すなわち、エッチングによるレジスト周辺の破損防止）を確保するために、２０μｍ以上の厚さを有するドライフィルムレジストを適用することが好ましい。
Next, as shown in FIG.1 (e), the surface of the 1st layer by which the plating process was performed (namely, surface of copper foil 2), and the back surface of the 3rd layer which is not plated (namely, copper foil) 7), and simultaneously, the
また、テンティング性の考慮の必要がなく、銅箔７の薄い第３層面には１０μｍ以下の微細パターン形成用のドライフィルムレジストを適用することが可能である。その他、液状レジストを用いる場合等はステップビアホール１２のテンティング性を考慮する必要がないため、第１層面と第３層面に形成するレジスト層は同じ厚みでよい。
Further, there is no need to consider tenting properties, and a dry film resist for forming a fine pattern of 10 μm or less can be applied to the thin third layer surface of the
次に、第１層面と第３層面にソルダーレジスト層やカバーレイを形成し、必要に応じ所定の開口を設けたペースト・フィルム等のシールド層も形成する。この工程の前後で、必要に応じて基板表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施し、外形加工を行うことで、片側のみに開口を有する有底のステップビアホール接続による３層の多層フレキシブルプリント配線基板を得ることができる。尚、前述の手法によって３層の多層フレキシブルプリント配線基板を作成したところ、第３層面に高密度な配線ピッチ６０μｍの回路を形成することができた。 Next, a solder resist layer and a cover lay are formed on the first layer surface and the third layer surface, and a shield layer such as a paste film having a predetermined opening is formed if necessary. Before and after this process, if necessary, surface treatment such as solder plating, nickel plating, gold plating, etc. is applied to the surface of the substrate, and external processing is performed, so that three layers with a bottomed step via hole connection having an opening only on one side A multilayer flexible printed wiring board can be obtained. When a three-layer multilayer flexible printed wiring board was prepared by the above-described method, a high-density circuit with a wiring pitch of 60 μm could be formed on the third layer surface.
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法に適用される実施例１のラック型基板保持具の構成について説明する。図３は、本発明に係る実施例１のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は端面図である。以下、図３の全図を参照しながら実施例１のラック型基板保持具の構成について説明する。 Next, the structure of the rack-type board | substrate holder of Example 1 applied to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention is demonstrated. FIG. 3 is a configuration diagram of the rack-type substrate holder according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a front view, (b) is a bottom view, and (c) is an end view. Hereinafter, the configuration of the rack-type substrate holder according to the first embodiment will be described with reference to all drawings in FIG.
図３において、ラック型基板保持具２０は、上部に通電を行うためのフック２２を備えた左右一対の縦枠２１が、上側の上側横枠２３及び下側の下側横枠２４で間隔を保持されて、固定した枠体を構成している。その枠体の上下の横枠（すなわち、上側横枠２３及び下側横枠２４）の内側に上端基材受け２５と下端基材受け２６が、それぞれ、左右の縦枠２１の間に渡されるように設けられている。また、左右一対の枠体２１の片面（すなわち、正面図の背面側）には遮蔽板２７が上端基材受け２５に取り付けられており、該遮蔽板２７は、左右の縦枠２１に接すると共に、下端基材受け２６より下方に延長される長さに構成されている。さらに、下端基材受け２６には、補助遮蔽板２８が遮蔽板２７と平行方向に取り付けられている。
In FIG. 3, the rack-
図３についてさらに詳細に説明すると、正面図に示す一対の縦枠２１は、それぞれ、下面図に示すように、支柱２１ａ及び基板押さえ板２１ｂとからなる。また、基板押さえ板２１ｂは、支柱２１ａと蝶番２１ｃとによって開閉自在に取り付けられている。そして、回路基材２９が、その支柱２１ａ及び基板押え板２１ｂで挟み込まれる形で取り付けられている。
Referring to FIG. 3 in more detail, each of the pair of
また、特に図示しないが、支柱２１ａ及び基板押え板２１ｂの回路基材２９を挟持する部分には、該回路基材２９へ給電するための給電用端子が設けられている。その給電用端子の接続端子は、リード線等を介してラック型基板保持具２０の上部のフック２２に電気的に接続されている。すなわち、該フック２２が、めっき装置（図示せず）の上部の陰極バーと接触・導通されることにより、ラック型基板保持具２０の給電用端子に給電される。尚、回路基材２９の面内でのめっき厚調整を行うために、前記基板押え板２１ｂには同一出願人による特許文献３に記載されるような板状遮蔽物をさらに取り付けてもよい。
Although not particularly illustrated, a power feeding terminal for feeding power to the
また、上側の上端基材受け２５用の上側横枠２３及び下側の下端基材受け２６用の下側
横枠２４は、それぞれ、左右の縦枠２１に取り付けられ、該左右の縦枠２１を所定の間隔に保つと共に、回路基材２９の上下を支える基材受けの役割を果たしている。
Further, the upper
また、ラック型基板保持具２０には、遮蔽板２７が回路基材２９の片面を覆う位置に設けられている。本実施形態において回路基材２９の片面とは、取り付けられる回路基材２９の奥側（すなわち、図３の正面図の裏側）である。尚、この遮蔽板２７は、回路基材２９の表面との距離が５〜１５ｍｍとなる位置に設ける。
The rack-
尚、該遮蔽板２７は、下面図に示すように左右が支柱２１ａと隙間なく接している。また、遮蔽板２７の上部と上端基材受け２５とはわずかな隙間を設けるが、Ａ−Ａ’端面図に示すように、もし遮蔽板２７の上部と上端基材受け２５とが隙間なく接する場合には、空気抜きのための通路を上端基材受け２５に設ける必要がある。
As shown in the bottom view, the left and right sides of the shielding
また、Ａ−Ａ’端面図に示すように、遮蔽板２７の下端は下端基材受け２６よりさらに長く下方まで延長されている。その延長された長さは約９０ｍｍとしている。尚、遮蔽板２７が回路基材２９より下方に３０ｍｍより短い場合は遮蔽効果が弱まり、導通用孔開口面の反対面の特に回路基材２９の下端部に電解めっき時の電流の回り込みにより、不要なめっきが析出するおそれがある。一方、遮蔽板２７が回路基材２９より下方に１２０ｍｍ以上長い場合には、下側横枠２４と干渉したり、遮蔽板２７に付着した液によってめっき液の持ち出し量が増加するなどのデメリットがある。
Further, as shown in the end view of A-A ′, the lower end of the shielding
従って、下側の電流の回り込みに対する遮蔽効果を上げるために、遮蔽板２７の下部は手前側へ傾斜が設けられている。但し、めっき液槽や水洗槽から上げたときに、排液が速やかに行われるだけの隙間を、遮蔽板２７と下端基材受け２６との間に設けておく必要がある。
Therefore, in order to increase the shielding effect against the sneak current on the lower side, the lower part of the shielding
また、下端基材受け２６には補助遮蔽板２８が取り付けられている。この補助遮蔽板２８の高さは２０ｍｍとしている。なお、図示しないが、回路基材２９と補助遮蔽板２８との間に滞留するめっき液や水洗水が適切に排出されるように、下端基材受け２６には排液用の通路を設けておく必要がある。
Further, an auxiliary shielding plate 28 is attached to the lower end
図４は、本発明に係る実施例２のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は端面図である。以下、図４の全図を参照しながら実施例２のラック型基板保持具の構成について説明する。前述の図３と同じく、ラック型基板保持具３０は、給電用端子を備えた左右一対の縦枠３１，３１'が上側横枠３３及び下側横枠３４で間隔を保持されて固定した枠体を構成している。
4A and 4B are configuration diagrams of a rack-type substrate holder according to the second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a front view, FIG. 4B is a bottom view, and FIG. 4C is an end view. Hereinafter, the configuration of the rack-type substrate holder according to the second embodiment will be described with reference to all drawings in FIG. As in FIG. 3 described above, the rack-
図４が図３と異なる点は、上側横枠３３及び下側横枠３４が間隔を変更できるようにスライドする機構を備えている点である。そのため、遮蔽板３７、３７‘は左右に分割されており、それぞれ、左右の縦枠３１、３１'に取り付けられている。また、遮蔽板３７、３７'は、左右の縦枠３１、３１'に接すると共に、下端基材受け３６より下方に延長される長さに構成されている。
FIG. 4 differs from FIG. 3 in that a mechanism for sliding the upper side
すなわち、これらの遮蔽板３７、３７'は重なり合ってスライドできるように構成されており、上端基材受け３５との間には僅かな隙間が生じている。そのため、遮蔽効果を上げるために、遮蔽板３７、３７’の上側も上端基材受け３５を越えて延長される長さに構成され、上側に延長された部分を手前側に傾斜させている。さらに、下端基材受け３６には、同様に補助遮蔽板３８、３８'が取り付けられている。
That is, these shielding
図５は、本発明に係る実施例３のラック型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は端面図、（ｄ）は部分拡大図である。以下、図５の全図を参照しながら実施例３のラック型基板保持具の構成について説明する。前述の図３と同じく、ラック型基板保持具４０は、給電用端子を備えた左右一対の縦枠４１が上側横枠４３及び下側横枠４４で間隔を保持されて固定された枠体を構成している。その枠体の片面に遮蔽板４７が上端基材受け４５に取り付けられており、該遮蔽板４７は、左右の縦枠４１に接すると共に下端基材受け４６より下方に延長される長さに構成されている。さらに、下端基材受け４６には補助遮蔽板４８が設けられている。
FIG. 5 is a configuration diagram of a rack-type substrate holder according to a third embodiment of the present invention, where (a) is a front view, (b) is a bottom view, (c) is an end view, and (d) is a partially enlarged view. FIG. Hereinafter, the configuration of the rack-type substrate holder according to the third embodiment will be described with reference to all drawings in FIG. Similar to FIG. 3 described above, the rack-type substrate holder 40 has a frame body in which a pair of left and right
図５が図３と相違する点は、遮蔽板４７は手前側への傾斜が設けられることなく真っ直ぐに延在している点と、補助遮蔽板４８が下端基材受け４６の下端に開閉自在に設けられている点である。尚、この補助遮蔽板４８は、めっき液に比較して比重が軽い素材で作られている。従って、部分拡大図に示すように、補助遮蔽板４８がめっき液中に浸漬されると、浮力により下端基材受け４６と遮蔽板４７との隙間を塞ぐ形となり、回路基材４９の遮蔽板側へのめっきの付き回りを防止している。また、基板保持具４０が液面から持ちあげられると、重力によって補助遮蔽板４８が自然に解放され、回路基材４９と遮蔽板４７との間に浸入しためっき液をスムーズに排液させることができる。これによって、補助遮蔽板４８により下端基材受け４６の上にめっき液が溜まることも無く、遮蔽板４７には遮蔽効果を上げるための傾斜を設ける必要がないので、めっき液の持ち出し量をさらに減らすことができる。
5 differs from FIG. 3 in that the shielding
次に、図６乃至図９を参照して、ハンガー型基板保持具における遮蔽板の幾つかの実施例の構成について説明する。 Next, with reference to FIG. 6 thru | or FIG. 9, the structure of the several Example of the shielding board in a hanger type substrate holder is demonstrated.
図６は、本発明に係る実施例４のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図である。以下、図６の全図を参照しながら実施例４のハンガー型基板保持具の構成について説明する。すなわち、図６は、本発明に係るハンガー型基板保持具に組み付ける遮蔽板の実施例を示す構造図である。図６において、陰極バー（図示せず）に横移動自在に懸架されるハンガー型基板保持具５０は、回路基材５９を垂下係止すると共に給電を行うためのクリップ５１と、ハンガー型基板保持具５０を陰極バー（図示せず）に懸架するためのフック５２と、クリップ５１とフック５２とを繋ぐ肩部５３とから構成されている。
6A and 6B are configuration diagrams of a hanger-type substrate holder according to Example 4 of the present invention, in which FIG. 6A is a front view, FIG. 6B is a bottom view, and FIG. 6C is an AA ′ end view. ) Is a BB ′ end view. Hereinafter, the configuration of the hanger-type substrate holder of Example 4 will be described with reference to all the drawings in FIG. That is, FIG. 6 is a structural view showing an embodiment of the shielding plate assembled to the hanger-type substrate holder according to the present invention. In FIG. 6, a hanger
遮蔽板５７は、ハンガー型基板保持具５０に組み付けられ、回路基材５９の片面を覆う面積を有している。該遮蔽板５７の幅は回路基材５９と同等の幅を有すると共に、回路基材５９の下端よりも下方に延長される長さに構成されている。本実施例においては、遮蔽板５７の把持部５７ａは肩部５３に嵌め込む溝形となっており、把持部５７ａを肩部５３に掛けることで遮蔽板５７は前後に動揺しないようになっている。さらに、遮蔽板５７には、回路基材５９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部５７ｂを備えている。また、遮蔽板５７の回路基材５９の下端より下方に向かっては、遮蔽効果を増すために回路基材５９側への傾斜部が設けられている。
The shielding
該遮蔽板５７は、回路基材５９の表面との距離が５〜１５ｍｍとなる位置に取り付けられる。遮蔽板５７の下端は回路基材５９の下端よりさらに長く下方まで延長されている。その延長された長さは約９０ｍｍとしている。尚、遮蔽板５７が回路基材５９より下方に延在する長さが３０ｍｍより短い場合は遮蔽効果が弱まり、導通用孔１０（図１（ｃ）参照）の開口面の反対面の特に回路基材５９の下端部に、電解めっき時の電流の回り込みによって不要なめっきが析出するおそれがある。一方、遮蔽板５７が回路基材５９より下方
に１２０ｍｍ以上長い場合には、遮蔽板５７の重量が増加して全体が傾き把持部５７ａに負荷が加わったり、付着した液によるめっき液の持ち出し量が増加するなどのデメリットがある。
The shielding
また、回路基材５９の下端部には下端基材受け５６が取り付けられており、下端基材受け５６は補助遮蔽板５８を有している。該補助遮蔽板５８は回路基材５９の下端から上方に向かって立設しており、下側からの電流の回り込みを遮蔽する役割を果たしている。なお、図示しないが、回路基材５９と補助遮蔽板５８との間に滞留するめっき液や水洗水が適切に排出されるように、下端基材受け５６には排液用の通路を設けておく。
Further, a lower
図７は、本発明に係る実施例５のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図である。以下、図７の全図を参照しながら実施例５のハンガー型基板保持具の構成について説明する。図７は、図６と同様に、遮蔽板６７が、ハンガー型基板保持具６０の肩部６３に嵌め込む把持部６７ａ、及び回路基材６９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部６７ｂを備えている。
7A and 7B are configuration diagrams of a hanger-type substrate holder of Example 5 according to the present invention, in which FIG. 7A is a front view, FIG. 7B is a bottom view, and FIG. 7C is an AA ′ end view. ) Is a BB ′ end view. Hereinafter, the configuration of the hanger-type substrate holder of the fifth embodiment will be described with reference to all the drawings in FIG. In FIG. 7, as in FIG. 6, the shielding
図７が図６と相違する点は、遮蔽板６７が回路基材６９の下端より下方に向かって延在されているが傾斜部を有しない点と、下端基材受け６６に設けられている補助遮蔽板６８が下端基材受け６６から遮蔽板方向に突き出していて、下方に湾曲されている点である。
FIG. 7 differs from FIG. 6 in that the shielding
この補助遮蔽板６８は、遮蔽板６７側に対向する回路基材６９の表面へ下方からめっき液が回り込むのを防止すると共に、遮蔽板６７との距離を所定間隔に保持するための役割を果たすものであり、めっき液中で回路基材６９が液流による圧力を受けても、回路基材６９が遮蔽板６７に接触することを防止する働きがある。また、ハンガー型基板保持具６０が液面から持ちあげられると、補助遮蔽板６８は下方に湾曲しているので、該補助遮蔽板６８は、めっき液の流れに伴って遮蔽板６７との間隔が広がり、スムーズに排液することができる。さらに、湾曲された補助遮蔽板６８により下端基材受け６６の上にめっき液が溜まることもなくなる。これによって、遮蔽板６７には遮蔽効果を上げるための傾斜を設ける必要がないので、めっき液の持ち出し量をさらに減らすことができる。
The
図８は、本発明に係る実施例６のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図、（ｅ）は部分拡大図である。以下、図８の全図を参照しながら実施例６のハンガー型基板保持具の構成について説明する。 FIG. 8: is a block diagram of the hanger type | mold board | substrate holder of Example 6 which concerns on this invention, (a) is a front view, (b) is a bottom view, (c) is an AA 'end surface figure, (d ) Is an end view of BB ', and (e) is a partially enlarged view. Hereinafter, the configuration of the hanger-type substrate holder of Example 6 will be described with reference to all the drawings in FIG.
図８は、図７と同様に、遮蔽板７７が、ハンガー型基板保持具７０の肩部７３に嵌め込む把持部７７ａと、回路基材７９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部７７ｂとを有しており、該遮蔽板７７の回路基材７９の下端より下方に延在された部分は傾斜されていない。
In FIG. 8, similarly to FIG. 7, the shielding
図８が図７と相違する点は、下端基材受け７６に設けられている補助遮蔽板７８が開閉自在に設けられている点である。すなわち、前述の図５と同様に、補助遮蔽板７８は、めっき液に比較して比重が軽い素材で形成されている。従って、図８（ｅ）に示すように、めっき液中に浸漬されると、浮力によって補助遮蔽板７８が下端基材受け６６と遮蔽板６７との隙間を塞ぐ形となり、回路基材７９の遮蔽板７７側の表面へのめっき付き回りを防止することができる。
FIG. 8 differs from FIG. 7 in that an
また、ハンガー型基板保持具７０が液面から持ちあげられると、補助遮蔽板７８の重力によって下端基材受け６６と遮蔽板６７との隙間が自然に解放されるので、回路基材７９と遮蔽板７７との間に浸入しためっき液をスムーズに排液することができる。尚、遮蔽板７７と補助遮蔽板７８との隙間は、図７の場合より大きく開くので、さらにめっき液の排液はスムースに行われるので、めっき液の持ち出し量も減らすことができる。
Further, when the hanger-
図９は、本発明に係る実施例７のハンガー型基板保持具の構成図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＡ−Ａ‘端面図、（ｄ）はＢ−Ｂ’端面図である。以下、図９の全図を参照しながら実施例７のハンガー型基板保持具の構成について説明する。図９は、図６と同じく、遮蔽板８７が、ハンガー型基板保持具８０の肩部８３に嵌め込む把持部８７ａと、回路基材８９の上端を保持すると共に上側からの電流の回り込みを遮蔽する張出部８７ｂとを有しており、遮蔽板８７の回路基材８９の下端より下方の部分は、回路基材８９側に向かって傾斜することなく垂直に延びている。
9A and 9B are configuration diagrams of a hanger-type substrate holder according to Example 7 of the present invention, in which FIG. 9A is a front view, FIG. 9B is a bottom view, and FIG. 9C is an AA ′ end view. ) Is a BB ′ end view. Hereinafter, the configuration of the hanger-type substrate holder of the seventh embodiment will be described with reference to all the drawings in FIG. 9, as in FIG. 6, the shielding
図９が図６と相違する点は、下端基材受けを取り付けることなく、補助遮蔽板８８が、遮蔽板８７と回路基材８９の下端位置との間に取り付けられ、回路基材８９の方向に突き出して下方に湾曲して設けられている点である。該補助遮蔽板８８は、下方からの回路基材８９の遮蔽板８７側の表面へのめっき付き回りを防止すると共に、回路基材８９と遮蔽板８７との間隔を保持する役割を果たしている。
9 differs from FIG. 6 in that the
また、ハンガー型基板保持具８０が液面から持ちあげられると、めっき液の流れによって回路基材８７が撓んで、該回路基材８７と補助遮蔽板８８との間隔が広がるのでスムーズに排液することができる。このようにして補助遮蔽板８８を遮蔽板８７に取り付けたことにより、下端基材受けを回路基材８７に取り付ける手間がかからなくなり、より効率的に多層プリント配線板を製造することができる。
Further, when the hanger-type substrate holder 80 is lifted from the liquid surface, the
以上説明したように、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、煩雑なレジスト形成等の工程を行うことなく、生産性よく、片面めっきを行うことができる。また、剥離後のフィルム残渣物の処理の必要もなく、これら副資材コストも必要がない。加えて、これらの微粘着フィルムや熱発泡フィルムによるめっき浴の汚染も全く懸念する必要がない。さらに、めっき装置の個体差により陽極と回路材間の距離差が存在する場合でも、電解めっき厚の差は発生せず、その後のフォトファブリケーション手法によるエッチング加工で形成される回路パターンの微細化が容易である。これらのことから、片側のみにビアホールの開口を有するブラインドビアホール接続による多層プリント配線板を安価且つ安定的に製造する方法、並びに上述の多層プリント配線板の製造に適したラック型基板保持具、及びハンガー型基板保持具に組み付ける遮蔽板を提供することができる。 As described above, according to the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention, single-side plating can be performed with high productivity without performing complicated steps such as resist formation. In addition, there is no need to treat the film residue after peeling, and there is no need for these secondary material costs. In addition, there is no need to worry at all about the contamination of the plating bath by these slightly adhesive films and thermally foamed films. Furthermore, even if there is a difference in the distance between the anode and the circuit material due to individual differences in the plating equipment, there is no difference in the thickness of the electrolytic plating, and the circuit pattern formed by the subsequent etching process using photofabrication techniques is miniaturized. Is easy. From these, a method for inexpensively and stably manufacturing a multilayer printed wiring board by blind via hole connection having a via hole opening only on one side, a rack-type substrate holder suitable for manufacturing the above-mentioned multilayer printed wiring board, and The shielding board assembled | attached to a hanger type | mold board | substrate holder can be provided.
以上述べたように本発明の実施例の幾つかを説明したが、本発明は、上記の実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 As described above, some of the embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. The present invention naturally extends to the modified one.
本発明による多層プリント配線板の製造方法及び基板保持具並びに遮蔽板によれば、生産性の良好な状態で基板に片面めっき処理を行うことができるので、半導体実装基板の製造装置などにも有効に利用することができる。 According to the multilayer printed wiring board manufacturing method, the substrate holder and the shielding plate according to the present invention, the single-side plating process can be performed on the substrate with good productivity, which is also effective for a semiconductor mounting substrate manufacturing apparatus. Can be used.
１ 可撓性絶縁ベース材
２ 銅箔
２a コンフォーマルマスク
２b 回路パターン
３ 銅箔
３a コンフォーマルマスク
３b 回路パターン
４ 両面銅張積層板
５ 接着剤
６ 可撓性絶縁ベース材
７ 銅箔
７b 回路パターン
８ 片面銅張積層板
９ 回路基材
１０ 導通用孔
１１ めっき層（めっき皮膜）
１２ ステップビアホール
１３ 遮蔽板
２０,３０,４０ ラック型基板保持具
２１,３１,３１',４１ 縦枠
２１a,３１a,３１a',４１a 支柱
２１b,３１b,３１b',４１b 基板押さえ板
２１c,３１c,４１c 蝶番
２２,３２,４２ フック
２３,３３,４３ 上側横枠
２４,３４,４４ 下側横枠
２５,３５,４５ 上端基材受け
２６,３６,４６ 下端基材受け
２７,３７,３７',４７ 遮蔽板
２８,３８,３８',４８ 補助遮蔽板
２９,３９,４９ 回路基材
５０,６０,７０,８０ ハンガー型基板保持具
５１,６１,７１,８１ クリップ
５２,６２,７２,８２ フック
５３,６３,７３,８３ 肩部
５６,６６,７６ 下端基材受け
５７,６７,７７,８７ 遮蔽板
５７a,６７a,７７a,８７a 把持部
５７b,６７b,７７b,８７b 張出部
５８,６８,７８,８８ 補助遮蔽板
５９,６９,７９,８９ 回路基材
DESCRIPTION OF
12 Step via
Claims (5)
３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
前記回路基材の片面を覆う面積を有し、且つ、該回路基材より下方に延長する長さを有する遮蔽板を備えた基板保持具を用意する第４の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材を前記基板保持具に取り付ける第５の工程と、
前記基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って片側のみに開口部を有するビアホールを形成する第６の工程と
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 In the method for producing a multilayer printed wiring board,
A first step of creating a circuit substrate having three or more conductive layers and an insulating layer interposed between the conductive layers;
A second step of forming a non-penetrating conduction hole having an opening only on the one surface in a path from the outermost conductive layer on one surface of the circuit substrate to the outermost conductive layer on the other surface; ,
A third step of conducting a conductive treatment on the inner wall of the hole for conduction;
A fourth step of preparing a substrate holder having a shielding plate having an area covering one side of the circuit base material and having a length extending downward from the circuit base material;
A fifth step of attaching the circuit base to the substrate holder with the surface opposite to the one surface having the opening facing the shielding plate;
And a sixth step of immersing the circuit base material attached to the substrate holder in a plating solution and performing an electrolytic plating process to form a via hole having an opening only on one side. A method for manufacturing a wiring board.
３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口部を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
前記導通用孔の内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
前記回路基材へ給電する給電用端子を備えた一対の縦枠を上側横枠及び下側横枠で間隔を保持して固定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けたラック型基板保持具を用意する第４の工程と、
前記開口部を有する前記一方面と反対の面側を前記遮蔽板に向けて、前記回路基材の両横端部を前記基板保持具の前記給電用端子に接するように取り付ける第５の工程と、
前記ラック型基板保持具に取り付けられた前記回路基材をめっき液に浸漬させ、電解めっき処理を行って、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第６の工程と
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 In the method for producing a multilayer printed wiring board,
A first step of creating a circuit substrate having three or more conductive layers and an insulating layer interposed between the conductive layers;
A second step of forming a non-penetrating conduction hole having an opening only on the one surface in a path from the outermost conductive layer on one surface of the circuit substrate to the outermost conductive layer on the other surface; ,
A third step of conducting a conductive treatment on the inner wall of the hole for conduction;
A frame having a pair of vertical frames provided with power supply terminals for supplying power to the circuit substrate, the upper horizontal frame and the lower horizontal frame being held at intervals, and between the pair of vertical frames The upper base material receiver that receives the circuit base material at the upper end and the lower base material receiver that receives the circuit base material at the lower end, is in contact with the pair of left and right vertical frames, and extends from the upper end base material receiver to below the lower base material receiver. A fourth step of preparing a rack-type substrate holder provided with a shielding plate having a thickness;
A fifth step of attaching the lateral ends of the circuit base so as to be in contact with the power supply terminals of the substrate holder, with the side opposite to the one side having the opening facing the shielding plate; ,
And a sixth step of forming a via hole having an opening only on one side by immersing the circuit base material attached to the rack-type substrate holder in a plating solution and performing an electrolytic plating process. A method for producing a multilayer printed wiring board.
３層以上の導電層と前記各導電層間に介在された絶縁層とを有する回路基材を作成する第１の工程と、
前記回路基材の一方面のみに開口部を有し、前記一方面の最外層の導電層から他方面の最外層の導電層に至る経路において、前記一方面のみに開口を有する非貫通の導通用孔を形成する第２の工程と、
前記導通用孔内壁に対して導電化処理を行う第３の工程と、
陰極バーに横移動自在に支持され、前記回路基材と同等幅を有するとともに前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを持つ遮蔽板が懸架されたハンガー型の基板保持具の給電を行うクリップに、前記回路基材を垂下係止して取り付ける第４の工程と、
前記回路基材をめっき液に浸漬させ、他のハンガー型基板保持具と隣接した状態で電解めっき処理を行い、片側のみに開口を有するビアホールを形成する第５の工程と
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 In the method for producing a multilayer printed wiring board,
A first step of creating a circuit substrate having three or more conductive layers and an insulating layer interposed between the conductive layers;
A non-penetrating conductive material having an opening only on one surface of the circuit substrate and having an opening only on the one surface in a path from the outermost conductive layer on the one surface to the outermost conductive layer on the other surface. A second step of forming a common hole;
A third step of conducting a conductive treatment on the inner wall of the hole for conduction;
A hanger-type substrate holder that is supported by a cathode bar so as to be laterally movable, has a width equal to that of the circuit substrate, and is suspended by a shielding plate that extends from the upper end to the lower end of the circuit substrate. A fourth step of hanging and attaching the circuit base material to a clip for supplying power;
Including a fifth step of immersing the circuit base material in a plating solution, performing electrolytic plating in a state adjacent to another hanger-type substrate holder, and forming a via hole having an opening only on one side. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
回路基材への給電用端子を備えた一対の縦枠を上側及び下側の横枠で間隔を保持して固
定した枠体を有し、且つ、前記一対の縦枠間に前記回路基材を上端で受ける上端基材受け及び下端で受ける下端基材受けを有し、左右の前記一対の縦枠に接すると共に前記上端基材受けから前記下端基材受けより下方まで延長する長さを有する遮蔽板を設けることを特徴とするラック型基板保持具。 A rack-type substrate holder used for manufacturing a multilayer printed wiring board,
A circuit body having a frame body in which a pair of vertical frames having terminals for feeding power to the circuit substrate is fixed with an upper and lower horizontal frame being held apart, and the circuit substrate is interposed between the pair of vertical frames. The upper end base receiving and the lower end base receiving at the lower end are in contact with the pair of left and right vertical frames and have a length extending from the upper end receiving base to the lower end receiving base. A rack-type substrate holder comprising a shielding plate.
前記ハンガー型基板保持具の肩部に取り付ける把持部と、前記回路基材の上端を保持すると共に遮蔽する張出部とを備え、前記回路基材と同等幅を有し、且つ、前記回路基材の上端から下端よりも下方まで延長する長さを有することを特徴とする遮蔽板。 A shielding plate attached to a hanger-type substrate holder that is suspended on a cathode bar so as to be laterally movable and that suspends and locks a circuit base material and supplies power,
A grip portion to be attached to a shoulder portion of the hanger-type substrate holder; and an overhang portion that holds and shields an upper end of the circuit base material, has a width equivalent to the circuit base material, and has the circuit base A shielding plate having a length extending from the upper end to the lower side of the lower end of the material.
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