JP2011154223A - パターンマッチング用画像作成方法、及びパターンマッチング用画像作成装置 - Google Patents
パターンマッチング用画像作成方法、及びパターンマッチング用画像作成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011154223A JP2011154223A JP2010016159A JP2010016159A JP2011154223A JP 2011154223 A JP2011154223 A JP 2011154223A JP 2010016159 A JP2010016159 A JP 2010016159A JP 2010016159 A JP2010016159 A JP 2010016159A JP 2011154223 A JP2011154223 A JP 2011154223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- size
- design data
- image
- template
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T11/00—2D [Two Dimensional] image generation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、マッチング用画像を形成するに当たり、設計データを目標パターンサイズに基づいて、縮小、或いは拡大し、当該縮小、或いは拡大が行われたパターンに基づいて、マッチング用の画像を形成するパターンマッチング用画像作成装置を提案する。
【選択図】 図2
Description
102 第1陽極
103 第2陽極
104 一次電子線
105 集束レンズ
106 対物レンズ
107 ウェーハ(試料)
108 二段の偏向コイル
109 偏向制御装置
110 二次電子
111 二次電子検出器
112 増幅器
113 CRT
Claims (8)
- 試料の被探索画像に対するパターンマッチングを行うためのテンプレートを、前記試料の設計データに基づいて作成する演算装置を備えたパターンマッチング用画像作成装置において、
前記演算装置は、前記試料の設計データを目標パターンサイズに基づいて、縮小或いは拡大し、当該縮小或いは拡大が行われたパターンの部分形状を、前記目標パターンサイズに応じて変形し、当該変形が施されたパターンを前記テンプレートとして保存することを特徴とするターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項1において
前記演算装置は、前記設計データのサイズと、前記目標パターンサイズとの差異に応じて、当該設計データを縮小、或いは拡大することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項1において、
前記演算装置は、前記拡大、或いは縮小が行われたパターンに、所定の太さを有するエッジを付加することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項1において、
前記演算装置は、前記テンプレートとなるパターンの部分領域ごとにパターンの変形を実行することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項1において、
前記演算装置は、前記パターンの一次元的な目標パターンサイズに応じて、前記パターンを二次元的に縮小或いは拡大することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項1において、
前記演算装置は、前記パターンのパターンエンドの頂角部を、前記目標パターンサイズの大きさに応じた曲率となるように変形することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項1において、
前記演算装置は、パターンのエッジサイズ情報に基づいて、前記縮小、或いは拡大されたパターンに、エッジを付加することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。 - 請求項7において、
前記演算装置は、前記パターンの高さ情報と、側面角度情報に基づいて、前記パターンのエッジサイズを演算することを特徴とするパターンマッチング用画像作成装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010016159A JP5564276B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | パターンマッチング用画像作成装置 |
US13/575,531 US8774493B2 (en) | 2010-01-28 | 2011-01-28 | Apparatus for forming image for pattern matching |
PCT/JP2011/051721 WO2011093436A1 (ja) | 2010-01-28 | 2011-01-28 | パターンマッチング用画像作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010016159A JP5564276B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | パターンマッチング用画像作成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011154223A true JP2011154223A (ja) | 2011-08-11 |
JP5564276B2 JP5564276B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=44319417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010016159A Active JP5564276B2 (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | パターンマッチング用画像作成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8774493B2 (ja) |
JP (1) | JP5564276B2 (ja) |
WO (1) | WO2011093436A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013046998A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 基板に形成された形状を計測するための装置 |
JP2014020886A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの測定方法、及びパターン測定装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5612645B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2014-10-22 | 東芝テック株式会社 | 情報処理装置及びプログラム |
JP6088803B2 (ja) | 2012-11-16 | 2017-03-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像処理装置、自己組織化リソグラフィ技術によるパターン生成方法、及びコンピュータープログラム |
US9715724B2 (en) * | 2014-07-29 | 2017-07-25 | Applied Materials Israel Ltd. | Registration of CAD data with SEM images |
US10108773B1 (en) * | 2016-11-14 | 2018-10-23 | Xilinx, Inc. | Partitioning circuit designs for implementation within multi-die integrated circuits |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS622116A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Nec Corp | 形状測定方法 |
JPH07113854A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Advantest Corp | 荷電粒子ビームを利用したicテスタ |
JP2000266706A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2004095657A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体検査装置 |
JP2006351746A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置 |
JP2007005818A (ja) * | 2006-07-24 | 2007-01-11 | Hitachi Ltd | パターンマッチング方法及び装置 |
JP2007218711A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子顕微鏡装置を用いた計測対象パターンの計測方法 |
JP2008164593A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Nano Geometry Kenkyusho:Kk | パターン検査装置および方法 |
JP2008224365A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2008232933A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 画像処理システム、及び走査型電子顕微鏡装置 |
JP2009198339A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン寸法計測方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0696214A (ja) * | 1992-09-10 | 1994-04-08 | Fujitsu Ltd | パターンマッチング方法 |
JP4067677B2 (ja) | 1999-02-17 | 2008-03-26 | 富士通株式会社 | 走査電子顕微鏡の自動検出シーケンスファイル作成方法及び走査電子顕微鏡の自動測長シーケンス方法 |
US6868175B1 (en) * | 1999-08-26 | 2005-03-15 | Nanogeometry Research | Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and recording medium |
US7796801B2 (en) * | 1999-08-26 | 2010-09-14 | Nanogeometry Research Inc. | Pattern inspection apparatus and method |
US20040081350A1 (en) * | 1999-08-26 | 2004-04-29 | Tadashi Kitamura | Pattern inspection apparatus and method |
JP4199939B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2008-12-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体検査システム |
US7457736B2 (en) | 2002-11-21 | 2008-11-25 | Synopsys, Inc. | Automated creation of metrology recipes |
JP3959355B2 (ja) | 2003-01-17 | 2007-08-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細パターンの3次元形状測定方法 |
WO2005008753A1 (ja) * | 2003-05-23 | 2005-01-27 | Nikon Corporation | テンプレート作成方法とその装置、パターン検出方法、位置検出方法とその装置、露光方法とその装置、デバイス製造方法及びテンプレート作成プログラム |
US7349575B2 (en) * | 2003-06-27 | 2008-03-25 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method |
JP4018642B2 (ja) * | 2004-01-05 | 2007-12-05 | 株式会社東芝 | 参照データ生成方法、パターン欠陥検査装置、パターン欠陥検査方法、及び参照データ生成プログラム |
JP3806125B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2006-08-09 | 株式会社東芝 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
JP4154374B2 (ja) | 2004-08-25 | 2008-09-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング装置及びそれを用いた走査型電子顕微鏡 |
JP2006234588A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン測定方法、及びパターン測定装置 |
US7702157B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern evaluation method, pattern matching method and computer readable medium |
JP4901254B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2012-03-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング方法、及びパターンマッチングを行うためのコンピュータプログラム |
JP5075646B2 (ja) * | 2008-01-09 | 2012-11-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体欠陥検査装置ならびにその方法 |
JP5276854B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2013-08-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン生成装置およびパターン形状評価装置 |
JP5114302B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2013-01-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターン検査方法,パターン検査装置及びパターン処理装置 |
JP5568277B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2014-08-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンマッチング方法、及びパターンマッチング装置 |
-
2010
- 2010-01-28 JP JP2010016159A patent/JP5564276B2/ja active Active
-
2011
- 2011-01-28 WO PCT/JP2011/051721 patent/WO2011093436A1/ja active Application Filing
- 2011-01-28 US US13/575,531 patent/US8774493B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS622116A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Nec Corp | 形状測定方法 |
JPH07113854A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Advantest Corp | 荷電粒子ビームを利用したicテスタ |
JP2000266706A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2004095657A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体検査装置 |
JP2006351746A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置 |
JP2007218711A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子顕微鏡装置を用いた計測対象パターンの計測方法 |
JP2007005818A (ja) * | 2006-07-24 | 2007-01-11 | Hitachi Ltd | パターンマッチング方法及び装置 |
JP2008164593A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-07-17 | Nano Geometry Kenkyusho:Kk | パターン検査装置および方法 |
JP2008224365A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2008232933A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 画像処理システム、及び走査型電子顕微鏡装置 |
JP2009198339A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン寸法計測方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013046998A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 基板に形成された形状を計測するための装置 |
JP2014020886A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンの測定方法、及びパターン測定装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5564276B2 (ja) | 2014-07-30 |
WO2011093436A1 (ja) | 2011-08-04 |
US20120308152A1 (en) | 2012-12-06 |
US8774493B2 (en) | 2014-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5604067B2 (ja) | マッチング用テンプレートの作成方法、及びテンプレート作成装置 | |
JP4365854B2 (ja) | Sem装置又はsemシステム及びその撮像レシピ及び計測レシピ生成方法 | |
JP5422411B2 (ja) | 荷電粒子線装置によって得られた画像データの輪郭線抽出方法、及び輪郭線抽出装置 | |
JP5525421B2 (ja) | 画像撮像装置および画像撮像方法 | |
JP5564276B2 (ja) | パターンマッチング用画像作成装置 | |
US20120290990A1 (en) | Pattern Measuring Condition Setting Device | |
JP5164598B2 (ja) | レビュー方法、およびレビュー装置 | |
JP5393797B2 (ja) | 荷電粒子線装置の信号処理方法、及び信号処理装置 | |
JP2010085138A (ja) | 試料計測方法、及び計測装置 | |
WO2010061516A1 (ja) | 画像形成方法、及び画像形成装置 | |
JP5286337B2 (ja) | 半導体製造装置の管理装置、及びコンピュータプログラム | |
JP6286544B2 (ja) | パターン測定条件設定装置、及びパターン測定装置 | |
JP2007256225A (ja) | パターンマッチング方法、及びパターンマッチングを行うためのコンピュータープログラム | |
JP5439106B2 (ja) | 走査荷電粒子顕微鏡を用いたパターン形状評価装置およびその方法 | |
TWI777612B (zh) | 影像處理方法、形狀檢查方法、影像處理系統及形狀檢查系統 | |
JP5315040B2 (ja) | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線装置による画像取得条件決定方法 | |
JP5501161B2 (ja) | 画像処理装置、及びコンピュータプログラム | |
JP2018056143A (ja) | 露光条件評価装置 | |
JP5171071B2 (ja) | 撮像倍率調整方法及び荷電粒子線装置 | |
JP6001945B2 (ja) | パターン計測装置及び方法 | |
JP2022084041A (ja) | 荷電粒子ビーム装置 | |
JP5396496B2 (ja) | 合成画像形成方法及び画像形成装置 | |
JP2014021684A (ja) | 測定装置のテンプレート生成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120227 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140616 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5564276 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |