JP2011146532A - 筐体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筐体1は、金属製のカバー10と、樹脂製のボトムハウジング20とを備える。カバー10は、矩形状の第1の平面部11と第1の平面部11の外周縁に接続される側壁部12a〜12cと、ツメ13a〜13cを有する。ボトムハウジング20は、第2の平面部と、第2の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる側壁部22a〜22cとを有する。側壁部22a〜22cには、ボトムハウジング20にカバー10を嵌め合わせた際にツメ13a及び13cが挿入される切欠き23a及び23cと、カバー10とボトムハウジング20とを相対的にスライドさせた際にツメ13a〜13cが差し込まれるスリット24a〜24cとが形成される。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態に係る筐体の分解斜視図である。
10 カバー
11 第1の平面部
12a〜12c 側壁部
13a〜13c ツメ
20 ボトムハウジング
21 第2の平面部
22a〜22c 側壁部
23a、23c 切欠
24a〜24c スリット
25a〜25e ボス
26 複合フィルム
30 電子基板
40a、40b 放熱シート
Claims (5)
- 電子部品を収容するための中空箱形状の筐体であって、
金属からなり、第1の平面部と、前記第1の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる第1の側壁部と、前記第1の側壁部の端縁から内方に向かって前記第1の平面部と平行に突出する複数のツメとを有するカバーと、
導電性を有する樹脂からなり、第2の平面部と、前記第2の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる第2の側壁部とを有し、前記第1の平面部及び前記第2の平面部を対向させた状態で、前記カバーに嵌め込まれるボトムハウジングとを備え、
前記第2の側壁部には、前記カバ−と前記ボトムハウジングとを嵌め合わせた際に、前記ツメの各々が挿入される複数の切欠きと、前記カバーと前記ボトムハウジングとを嵌め合わせて前記切欠きの各々に前記ツメの各々を挿入した状態で、前記カバーと前記ボトムハウジングとを相対的にスライドさせることによって、前記ツメの各々が差し込まれる複数のスリットとが形成される、筐体。 - 前記第1の平面部及び前記第2の平面部は矩形状であり、
前記第1の側壁部は、前記第1の平面部の対向する一対の辺に設けられ、
前記カバーは、前記第1の平面部の他の一辺から、前記第1の平面部と垂直に立ち上がる第3の側壁部と、前記第3の側壁部の端縁に、内方に向かって前記第1の平面部に平行に突出するツメとを更に有し、
前記ボトムハウジングは、前記第3の側壁部に対応する前記第2の平面部の1辺から、前記第2の平面部と垂直に立ち上がる第4の側壁部を更に有し、
前記第4の側壁部には、前記カバーと前記ボトムハウジングを嵌め合わせた際に、前記第3の側壁部のツメが差し込まれるスリットが形成される、請求項1に記載の筐体。 - 前記導電性を有する樹脂は、ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂とアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂とのポリマーアロイに炭素繊維を10〜30重量%添加した複合材料からなる、請求項1または2に記載の筐体。
- 前記カバー及び前記ボトムハウジングの少なくとも一方の内面に、熱伝導性を有する放熱シートが設けられる、請求項1〜3に記載の筐体。
- 前記カバーはアルミニウムで成形され、
前記成形されたアルミニウムの表面には導電性を有する材料がコーティングされる、請求項1〜4に記載の筐体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010006085A JP2011146532A (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010006085A JP2011146532A (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 筐体 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2011146532A true JP2011146532A (ja) | 2011-07-28 |
Family
ID=44461126
Family Applications (1)
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JP2010006085A Pending JP2011146532A (ja) | 2010-01-14 | 2010-01-14 | 筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011146532A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6350176U (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | ||
JPH04134895U (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-15 | 日本電産株式会社 | 金属ケース |
JPH06268390A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-22 | Inoac Corp | 電磁波遮蔽ケース |
JPH11354966A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | シールド構造体 |
JP2002009460A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Sony Tektronix Corp | 電子機器筐体 |
JP2003285002A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-07 | Shinwa Kogyo Kk | インバータカバー |
JP2008193108A (ja) * | 2008-03-04 | 2008-08-21 | Denso Corp | 電子制御装置 |
-
2010
- 2010-01-14 JP JP2010006085A patent/JP2011146532A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6350176U (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | ||
JPH04134895U (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-15 | 日本電産株式会社 | 金属ケース |
JPH06268390A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-22 | Inoac Corp | 電磁波遮蔽ケース |
JPH11354966A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | シールド構造体 |
JP2002009460A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Sony Tektronix Corp | 電子機器筐体 |
JP2003285002A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-07 | Shinwa Kogyo Kk | インバータカバー |
JP2008193108A (ja) * | 2008-03-04 | 2008-08-21 | Denso Corp | 電子制御装置 |
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