JP2011146532A - Housing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばソリッドステートドライブ(以下、「SSD」という)のような電子部品を収容するための筐体に関する。 The present invention relates to a housing for housing an electronic component such as a solid state drive (hereinafter referred to as “SSD”).
例えばSSDのような電子部品は、底板と天板及び側壁からなる中空状の扁平な直方体形状を有する筐体の内部に収容され、筐体ごとパーソナルコンピュータ(以下、「パソコン」という)等の本体内部の所定位置に取り付けられる。この筐体としては、一般に、アルミダイキャスト成形品、アルミニウムの板金加工品又はABS樹脂のみの成形品が用いられることが多い。 For example, an electronic component such as an SSD is housed inside a hollow flat rectangular parallelepiped shape made up of a bottom plate, a top plate, and a side wall, and a main body such as a personal computer (hereinafter referred to as a “PC”) together with the housing. It is attached at a predetermined position inside. In general, an aluminum die cast molded product, an aluminum sheet metal processed product, or a molded product made of only an ABS resin is often used as the casing.
しかし、アルミダイキャスト成形で筐体を作製した場合は、筐体の重量が重くなり、また、成形後に別途、切削加工が必要となる。また、アルミニウムの板金加工で筐体を作製した場合は、天板と底板とを組み合わせるための構造やタップ加工が複雑となり、製造コストが高くなる。更に、これら、アルミニウム単体で形成された筐体は振動を吸収する性能に乏しい。一方、ABS樹脂を用いた成形で筐体を作製した場合は、ABS樹脂自身の物性に起因し、筐体の熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性が不十分であるという問題がある。 However, when a housing is manufactured by aluminum die casting, the weight of the housing becomes heavy, and a separate cutting process is required after molding. In addition, when the case is manufactured by aluminum sheet metal processing, the structure for combining the top plate and the bottom plate and tapping are complicated, and the manufacturing cost is increased. Furthermore, these cases made of aluminum alone have poor performance for absorbing vibration. On the other hand, when a housing is produced by molding using ABS resin, there is a problem that the thermal conductivity, conductivity, and electric field shielding properties of the housing are insufficient due to the physical properties of the ABS resin itself.
それ故に、本発明では、軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a housing that is lightweight, has thermal conductivity, electrical conductivity, and electric field shielding properties, and has an excellent ability to absorb vibration.
本発明は、電子部品を収容するための中空箱形状の筐体に関する。筐体は、金属からなり、第1の平面部と、第1の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる第1の側壁部と、側壁部の端縁から内方に向かって第1の平面部と平行に突出する複数のツメとを有するカバーと、導電性を有する樹脂からなり、第2の平面部と、第2の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる第2の側壁部とを有し、第1の平面部及び第2の平面部を対向させた状態で、カバーに嵌め込まれるボトムハウジングとを備える。第2の側壁部には、カバ−とボトムハウジングとを嵌め合わせた際に、ツメの各々が挿入される複数の切欠きと、カバーとボトムハウジングとを嵌め合わせて切欠きの各々にツメの各々を挿入した状態で、カバーボトムハウジングとを相対的にスライドさせることによって、切欠きの各々が差し込まれる複数のスリットとが形成される。 The present invention relates to a hollow box-shaped housing for housing electronic components. The housing is made of metal, and includes a first flat surface portion, a first side wall portion that rises perpendicularly from an outer peripheral edge of the first flat surface portion, and a first flat surface portion inward from the edge of the side wall portion. A cover having a plurality of claws projecting in parallel with the electrode, a conductive resin, a second flat surface portion, and a second side wall portion rising vertically from the outer peripheral edge of the second flat surface portion And a bottom housing fitted into the cover with the first plane portion and the second plane portion facing each other. When the cover and the bottom housing are fitted to the second side wall portion, the plurality of notches into which the claws are inserted and the cover and the bottom housing are fitted to each other to form the claws in the notches. A plurality of slits into which each of the cutouts are inserted are formed by sliding the cover bottom housing relative to each other with each inserted.
本発明によると、軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を作製することができる。 According to the present invention, it is possible to manufacture a housing that is lightweight, has thermal conductivity, electrical conductivity, and electric field shielding properties, and has an excellent ability to absorb vibration.
(実施形態)
図1は、本発明の実施形態に係る筐体の分解斜視図である。
(Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view of a housing according to an embodiment of the present invention.
筐体1は、一面に開口を有する中空の扁平な直方体形状であり、アルミニウム製のカバー10と、導電性を有する樹脂製のボトムハウジング20とを備える。
The
カバー10は、表面に導電性材料をコーティングしたアルミニウム板の板金加工で作製され、矩形上の第1の平面部11と第1の平面部11の3辺における外縁から、図1の下方向に垂直に延びる側壁部12a〜12cとを有する。側壁部12a〜12cの端縁には、平面部に平行に突出するツメ13a〜13cが設けられる。より詳細には、側壁部12aの端縁には3つのツメ13aが設けられ、側壁部12bにはツメ13bが設けられ、側壁部12cの端縁には3つのツメ13cが設けられる。尚、これらのツメ13a〜13cは、側壁部12a〜12cの端縁から延長方向に延びる突起を内方に垂直に折り曲げて形成されている。また、第1の平面部11には、皿ネジ取り付け14eが形成されている。更に、第1の平面部11の内面(図1における下面)には、基板30上の電子部品から発生する熱を外部に放出するための放熱シート40aが貼着されている。尚、側壁部12a及び12cは第1の側壁部に相当し、側壁部12bは第3の側壁部に相当する。
The
ボトムハウジング20はカバー10に嵌め込まれるものであって、樹脂を用いた一体成形で作製され、矩形状の第2の平面部21と、第2の平面部21の3辺における外縁から、図1の上方向に垂直に延びる側壁部22a〜22cとを有する。また、側壁部22a及び22cの各々には、矩形状に切り取られた切欠23a及び23cが夫々3つ設けられる。更に、切欠23a及び23cの下部には一方向(図1の左斜め下方向)に伸びるスリット24a及び24cが設けられる。側壁部22bには切欠きを設けずに、中央部分にスリット24bのみを設けている。これらの切欠23a、23c及びスリット24a〜24cと、先述したカバーに設けられるツメ13a〜13cとは、カバー10にボトムハウジング20が嵌め込まれた時に対応する位置関係となるように配置されている。尚、側壁部22a及び22cは第2の側壁部に相当し、側壁部22bは第4の側壁部に相当する。
The
第2の平面部21の内面には、ボス25a〜25eが設けられている。ボス25a〜25dには電子基板がネジ留めされ、ボス25eには、皿ネジ取り付け穴14eを通してカバー10がネジ留めされる。これらのボス25a〜25eは樹脂で形成されているため、セルフタップによるネジ留めが可能である。従って、予めボス25a〜25eにタップ構造を設けておく必要がなく、ボトムハウジング20を成形する金型入れ子の構造を簡易にすることができる。
Boss 25a-25e is provided in the inner surface of the
また、第2の平面部21の一方面かつ電子基板30に対向する位置には、厚み9μm以上のアルミニウム箔を有する複合フィルム26が設けられ、更に、この複合フィルム26の一部を覆うように放熱シート40bが貼着されている。複合フィルム26は、インサート成形によりボトムハウジング20と一体化しても良いし、成形後に別途ボトムハウジング20に貼着しても良い。
In addition, a
ボトムハウジング20を成形する樹脂は導電性を有するもの(ボトムハウジングの形状において、100〜103Ωの抵抗を示すもの)であれば良く、例えば、ポリアミド樹脂又はポリアミド樹脂とアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂とのポリマーアロイに、フィラーとして炭素繊維を10〜30重量%添加した複合材料を好適に用いることができる。ここで、フィラーを添加するベースとなる樹脂(以下、「ベース樹脂」という)に、ポリアミド樹脂を用いると、成形時においてスキン層が形成され、成形品の表面を円滑にすることができ、更に、アイゾット衝撃強度が高くなり、後述するセルフタップ時の割れや欠けを回避することが可能となる。ベース樹脂に添加するフィラーとして、上記した炭素繊維や金属フィラーを用いると、ベース樹脂に導電性及び電界遮蔽性を付与することができる。また、銅やアルミ等の金属、黒鉛、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、酸化亜鉛又はカーボンナノチューブをフィラーとしてベース樹脂に添加すると、ベース樹脂に熱伝導性を付与することができる。更に、パーマアロイ合金、磁性ステンレス鋼、Fe−Cr−Al系合金、Fe−Cr−Al−Si系合金、その他Fe系合金等の金属磁性粉をフィラーとしてベース樹脂に添加することで、ベース樹脂の電界遮蔽性を高めることができる。
The resin for forming the
図2は、筐体の組み立て方法を説明する斜視図である。より詳細には、(a)は、切欠きにツメを嵌め込んだ状態を示す図であり、(b)は、スリットにツメを差し込んだ状態を示す図である。尚、図2では、図を見やすくするために、電子基板やボスの記載を省略している。 FIG. 2 is a perspective view illustrating a method for assembling the casing. In more detail, (a) is a figure which shows the state which inserted the nail | claw in the notch, and (b) is a figure which shows the state which inserted the nail | claw in the slit. In FIG. 2, the illustration of the electronic substrate and the boss is omitted for easy understanding of the drawing.
カバー10にボトムハウジング20を嵌め合わせるには、まず、(a)に示すように、カバー10とボトムハウジング20とを対向させた状態で、ボトムハウジング20の切欠23a及び23cにカバーのツメ13a及び13cを図の矢印方向に挿入する。この時、ツメ13a及び13cは切欠23a及び23c内に収容され、ツメ13bはボトムハウジング20の外側に配置される。次に、(a)に示す状態から、(b)に示すように、スリット24a及び24cが延びる一方向(図の矢印方向)にカバー10を動かし、カバー10とボトムハウジング20とを相対的にスライドさせると、各々のツメ13a〜13cがスリット24a〜24cに差し込まれる。詳細には、3つのツメ13aが3つのスリット24aに差し込まれ、3つのツメ13cが3つのスリット24cに差し込まれ、ツメ13bがボトムハウジング20の外側からスリット24bに差し込まれる。このようにして、カバー10とボトムハウジング20とが嵌め合わされる。
In order to fit the
このように、ツメ13a〜13cがスリット24a〜24cに差し込まれることにより、カバー10とボトムハウジング20とのガタツキが効果的に防止される。また、カバー10とボトムハウジング20との嵌め合わせ時には、ツメ13a〜13cのスリット24a〜24cへの差し込みにあそびが設けられており、ガタツキが防止される状態を維持しながらカバー10とボトムハウジング20とを図2(b)の矢印に平行な方向に相対的に移動できる。これによって、例えば、カバー10及びボトムハウジング20に寸法誤差が発生することに起因して、カバー10にボトムハウジング20を嵌め合わせた際に、ボス25eと皿ネジ取り付け穴14eとの相対的な位置ズレが発生する場合においても、ボス25eと皿ネジ取り付け穴14eの位置を合わせることが可能となる。
As described above, when the
ここで、側壁部12a〜12cに設けられるツメ13a〜13cの位置(図1の上下方向における位置)を変更することで、カバー10とボトムハウジング20との嵌め合いの強弱を調整することができる。具体的には、ツメ13a〜13cの位置を図1の上側にするほど、カバー10とボトムハウジング20との嵌め合いが強くなる。先述したように、ツメ13a〜13cは側壁部12a〜12cの端縁から延長方向に延びる突起を内方に折り曲げて形成している。従って、ツメ13a〜13cの折り曲げ位置を変えることで、側壁部12a〜12cに設けられるツメ13a〜13cの位置を変更することが可能となる。
Here, the strength of fitting between the
また、筐体1では、ツメ13a〜13cがスリット24a〜24cに差し込まれているため、ボトムハウジング20のボス25eにカバー10をネジ留めするだけで、カバー10にボトムハウジング20を完全に固定することができる。そして電子基板30を収容した筐体1は、例えば、カバー10がパソコン本体(図示せず)の内面に接触するように、パソコン本体内部に取り付けられ、電子基板30の端子(図示せず)に開口から挿入したコネクタを接続して使用される。
Further, in the
カバー10にボトムハウジング20を嵌め込んだ筐体1においては、ツメ13a〜13cがスリット24a〜24cを形成する部分の側壁部22a〜22cに接触している。これによって、樹脂製であるボトムハウジング20に帯電する電荷や熱をカバー10に移動させることが可能となり、筐体1の導電性、電界遮蔽性及び熱伝導性が良好となる。また、筐体1は、ボトムハウジング20が樹脂製であるため、振動を吸収する特性にも優れる。
In the
また、カバー10を形成するアルミニウム板の表面には導電性材料がコーティングされているため、アルミニウム表面の酸化皮膜形成による導電性及び電界遮蔽性の劣化が効果的に抑制される。これによって、長期間に渡り、筐体1において熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性の効果が発揮される。
Further, since the surface of the aluminum plate forming the
図3は、図2(b)に示す筐体のA−A’ラインの断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the housing illustrated in FIG.
カバー10の内面に設けられる放熱シート40aと、ボトムハウジング20の内面に設けられる複合フィルム26及び放熱シート40bとは、各々電子基板30に対向するように配置されている。これにより、電子基板30で発生する熱をカバー10及びボトムハウジング20に素早く伝えることができる。特に、集積回路チップのような発熱の大きな電子部品に対して接触するように放熱シート40a及び40bを配置した場合、電子基板30から発生する熱をより効果的にカバー10及びボトムハウジング20に伝えることが可能となる。この放熱シート40a及び40bには、例えば熱伝導率が1W/m・k以上であり、かつ、弾性を有する、シリコンゴムや非シリコンゴムを好適に用いることが出来る。
The
尚、本実施形態では、カバーをアルミニウムの板金加工で形成しているが、形成方法はこれに限定されず、例えばアルミダイキャスト成形で製作しても良い。 In this embodiment, the cover is formed by aluminum sheet metal processing, but the forming method is not limited to this, and the cover may be manufactured by, for example, aluminum die casting.
また、本実施形態では、カバーはアルミニウムで形成されているが、金属であれば特にこれに限定されない。また、アルミニウムの表面に導電性材料をコーティングすることは任意である。 In this embodiment, the cover is made of aluminum, but is not particularly limited as long as it is a metal. Moreover, it is optional to coat the surface of aluminum with a conductive material.
更に、本実施形態では、筐体は一面が開口した扁平な直方体形状であるが、特にこれに限定されず、電子基板の形状や筐体の組み込み先の形状を考慮して最適なものを選択することができる。 Furthermore, in this embodiment, the housing has a flat rectangular parallelepiped shape with an opening on one side, but is not particularly limited to this, and an optimal one is selected in consideration of the shape of the electronic board and the shape of the housing installation destination. can do.
更に、本実施形態では、ツメ及びスリットを各々7箇所に設けているが、これに限定されない。例えば、ツメ及びスリットの各々を2箇所に設けても良い。 Furthermore, in this embodiment, the claw and the slit are provided at seven locations, respectively, but the present invention is not limited to this. For example, each of the claw and the slit may be provided in two places.
更に、本実施形態では、ボトムハウジングに設けられる複合フィルム及び放熱シートと、カバーに設けられる放熱シートには矩形状のものを採用しているが、形状は特に限定されず、電子基板や筐体の形状に応じて適宜最適なものを選択することができる。更に、複合フィルムや放熱シートを設けることは任意である。 Furthermore, in the present embodiment, the composite film and the heat radiating sheet provided on the bottom housing and the heat radiating sheet provided on the cover adopt a rectangular shape, but the shape is not particularly limited, and the electronic substrate or housing The optimum one can be selected as appropriate according to the shape of the. Furthermore, it is optional to provide a composite film or a heat dissipation sheet.
本発明は、例えばSSDのような電子部品を収容するための筐体に用いることができる。 The present invention can be used for a housing for accommodating an electronic component such as an SSD.
1 筐体
10 カバー
11 第1の平面部
12a〜12c 側壁部
13a〜13c ツメ
20 ボトムハウジング
21 第2の平面部
22a〜22c 側壁部
23a、23c 切欠
24a〜24c スリット
25a〜25e ボス
26 複合フィルム
30 電子基板
40a、40b 放熱シート
DESCRIPTION OF
Claims (5)
金属からなり、第1の平面部と、前記第1の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる第1の側壁部と、前記第1の側壁部の端縁から内方に向かって前記第1の平面部と平行に突出する複数のツメとを有するカバーと、
導電性を有する樹脂からなり、第2の平面部と、前記第2の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる第2の側壁部とを有し、前記第1の平面部及び前記第2の平面部を対向させた状態で、前記カバーに嵌め込まれるボトムハウジングとを備え、
前記第2の側壁部には、前記カバ−と前記ボトムハウジングとを嵌め合わせた際に、前記ツメの各々が挿入される複数の切欠きと、前記カバーと前記ボトムハウジングとを嵌め合わせて前記切欠きの各々に前記ツメの各々を挿入した状態で、前記カバーと前記ボトムハウジングとを相対的にスライドさせることによって、前記ツメの各々が差し込まれる複数のスリットとが形成される、筐体。 A hollow box-shaped housing for housing electronic components,
The first flat portion made of metal, the first side wall portion that rises perpendicularly from the outer peripheral edge of the first flat surface portion, and the first side wall portion inward from the edge of the first side wall portion. A cover having a plurality of claws projecting parallel to the flat surface portion;
It consists of resin which has electroconductivity, has the 2nd plane part and the 2nd side wall part which stands up perpendicularly from the peripheral edge of the 2nd plane part, The 1st plane part and the 2nd plane With the bottom housing fitted into the cover, with the parts facing each other,
When the cover and the bottom housing are fitted to the second side wall, the plurality of notches into which the claws are inserted are fitted together with the cover and the bottom housing. A housing in which a plurality of slits into which each of the claws is inserted are formed by relatively sliding the cover and the bottom housing in a state where each of the claws is inserted into each of the notches.
前記第1の側壁部は、前記第1の平面部の対向する一対の辺に設けられ、
前記カバーは、前記第1の平面部の他の一辺から、前記第1の平面部と垂直に立ち上がる第3の側壁部と、前記第3の側壁部の端縁に、内方に向かって前記第1の平面部に平行に突出するツメとを更に有し、
前記ボトムハウジングは、前記第3の側壁部に対応する前記第2の平面部の1辺から、前記第2の平面部と垂直に立ち上がる第4の側壁部を更に有し、
前記第4の側壁部には、前記カバーと前記ボトムハウジングを嵌め合わせた際に、前記第3の側壁部のツメが差し込まれるスリットが形成される、請求項1に記載の筐体。 The first plane part and the second plane part are rectangular,
The first side wall portion is provided on a pair of opposing sides of the first flat surface portion,
The cover has a third side wall portion that rises perpendicularly to the first flat surface portion from the other side of the first flat surface portion, and an edge of the third side wall portion toward the inside. A claw projecting parallel to the first plane portion,
The bottom housing further includes a fourth side wall portion that rises perpendicularly to the second flat surface portion from one side of the second flat surface portion corresponding to the third side wall portion,
The housing according to claim 1, wherein a slit into which a claw of the third side wall portion is inserted is formed in the fourth side wall portion when the cover and the bottom housing are fitted together.
前記成形されたアルミニウムの表面には導電性を有する材料がコーティングされる、請求項1〜4に記載の筐体。 The cover is formed of aluminum;
The housing | casing of Claims 1-4 with which the material which has electroconductivity is coated on the surface of the shape | molded aluminum.
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