JP2017098418A - 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを抑えて、回路体の熱を放熱する。【解決手段】回路構成体20は、導電路を有し、発熱部品21A,21Bが実装された回路体21と、回路体21に重ねられ、回路体21の熱を受ける金属製の均熱部30と、均熱部30に対して回路体21とは異なる側に重ねられ、均熱部30の熱を受けて外部に放熱する樹脂製の放熱部43と、を備える。【選択図】図1
Description
本明細書では、回路体の熱を放熱する技術を開示する。
従来、回路基板に放熱部材が重ねられ、回路基板の熱を放熱部材で外部に放熱する回路構成体が知られている。特許文献1の回路構成体は、回路基板と、アルミニウム等の金属製の放熱部材とが接着性を有する貼付部で貼り付けられており、放熱部材には、放熱フィンが形成されている。
ところで、放熱部材に使用されるアルミニウム等の金属は、放熱部材内部における熱の均熱性は優れているが、外部への熱の放射率は高くないため、放射率の観点からは必ずしも放熱性が優れているとは言い難かった。そのため、放熱部材の放熱性を高めるために、放熱部材に送風するファン等が必要になり、製造コストが高くなるという問題があった。
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを抑えて、回路体の熱を放熱することが可能な回路構成体を提供することを目的とする。
本明細書に記載された回路構成体は、導電路を有し、発熱部品が実装された回路体と、前記回路体に重ねられ、前記回路体の熱を受ける金属製の均熱部と、前記均熱部に対して前記回路体とは異なる側に重ねられ、前記均熱部の熱を受けて外部に放熱する樹脂製の放熱部と、を備える。
本明細書に記載された回路構成体の製造方法は、導電路を有し、発熱部品が実装された回路体と、前記回路体の熱を受ける金属製の均熱部と、を備える回路構成体の製造方法であって、金型内に前記均熱部を配して前記金型内に樹脂を注入するインサート成形により、前記均熱部の熱を受けて外部に放熱する放熱部を形成する。
上記構成によれば、回路体の熱は、金属製で均熱性の高い均熱部に伝熱されて均熱部の全体に伝わり、均熱部から放熱部に伝熱される。樹脂製の放熱部は、熱の放射率が高いため、放熱部材に対して送風するためのファンを設けなくても回路体の熱を放熱部から放熱することが可能になる。よって、製造コストを抑えて、回路体の熱を放熱することが可能となる。
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記放熱部は、外方に突出する放熱フィンを有する。
このようにすれば、放熱フィンにより放熱部の表面積が大きくなるため、放熱性を向上させることができる。
前記放熱部は、外方に突出する放熱フィンを有する。
このようにすれば、放熱フィンにより放熱部の表面積が大きくなるため、放熱性を向上させることができる。
前記放熱部には、外部のコネクタと接続可能な樹脂製のコネクタハウジングが一体的に連なっている。
このようにすれば、コネクタハウジングの成形が容易になるとともに、別体のコネクタハウジングを取付ける必要がないため、製造工程を簡略化することが可能になる。
このようにすれば、コネクタハウジングの成形が容易になるとともに、別体のコネクタハウジングを取付ける必要がないため、製造工程を簡略化することが可能になる。
前記放熱部には、前記回路体を締結して取付けるための締結部材が固定された固定部が一体的に連なっている。
このようにすれば、締結部材で締結する際の作業性を向上させることができる。
このようにすれば、締結部材で締結する際の作業性を向上させることができる。
前記回路体と前記均熱部との間を絶縁する絶縁性の樹脂製の絶縁部を有し、前記放熱部には前記絶縁部が一体的に連なっている。
このようにすれば、例えば、絶縁性の接着剤や接着シート等により絶縁部を形成する場合と比較して製造工程を簡略化することができる。
このようにすれば、例えば、絶縁性の接着剤や接着シート等により絶縁部を形成する場合と比較して製造工程を簡略化することができる。
前記均熱部は、板状であって、貫通孔が貫通形成されている。
このようにすれば、例えば、インサート成形時における金型内の樹脂が貫通孔を通ることで、金型内における樹脂の流動が促進され、金型内に樹脂を行き亘らせることができる。
このようにすれば、例えば、インサート成形時における金型内の樹脂が貫通孔を通ることで、金型内における樹脂の流動が促進され、金型内に樹脂を行き亘らせることができる。
前記均熱部の表面は、凹凸により粗く形成されている。
このようにすれば、均熱部と樹脂との密着性を高めることができる。
このようにすれば、均熱部と樹脂との密着性を高めることができる。
前記放熱部は、外面が黒色とされている。
このようにすれば、放熱部の外面を放射率の高い黒色とすることで、放熱部の放熱性を向上させることができる。
このようにすれば、放熱部の外面を放射率の高い黒色とすることで、放熱部の放熱性を向上させることができる。
前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うケースとを備える電気接続箱とする。
本明細書に記載された技術によれば、製造コストを抑えて、回路体の熱を放熱することが可能となる。
<実施形態1>
実施形態1を図1から図6を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。電気接続箱10は、任意の向きに配置できるが、以下では、図1のX方向を右方、Y方向を上方として説明する。
実施形態1を図1から図6を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。電気接続箱10は、任意の向きに配置できるが、以下では、図1のX方向を右方、Y方向を上方として説明する。
(電気接続箱10)
電気接続箱10は、図1に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を覆うケース11とを備えている。ケース11は、箱形であって、例えばアルミニウム等の金属や合成樹脂等で形成することができる。
電気接続箱10は、図1に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を覆うケース11とを備えている。ケース11は、箱形であって、例えばアルミニウム等の金属や合成樹脂等で形成することができる。
(回路構成体20)
回路構成体20は、回路体21と、回路体21の下に重ねられる金属製の均熱部30と、均熱部30の全体を覆う絶縁性の合成樹脂製の樹脂部40とを備える。
(回路体21)
回路体21は、図3に示すように、複数の発熱部品21A,21Bと、複数の発熱部品21A,21Bが実装され、導電路が形成された回路基板22とを備えている。複数の発熱部品21A,21Bは、例えば、FET(Field Effect Transistor)、抵抗、コイル、コンデンサ等の電子部品からなる。回路基板22は、例えば長方形状であって、絶縁基板23とバスバー25とを接着部材等(例えば、粘着テープ、接着シート、接着剤等)を用いて貼り合わせて構成されている。各発熱部品21A,21Bは、絶縁基板23の導電路に半田付け等により接続される端子と、バスバー25の導電路に半田付け等により接続される端子とを有する。
回路構成体20は、回路体21と、回路体21の下に重ねられる金属製の均熱部30と、均熱部30の全体を覆う絶縁性の合成樹脂製の樹脂部40とを備える。
(回路体21)
回路体21は、図3に示すように、複数の発熱部品21A,21Bと、複数の発熱部品21A,21Bが実装され、導電路が形成された回路基板22とを備えている。複数の発熱部品21A,21Bは、例えば、FET(Field Effect Transistor)、抵抗、コイル、コンデンサ等の電子部品からなる。回路基板22は、例えば長方形状であって、絶縁基板23とバスバー25とを接着部材等(例えば、粘着テープ、接着シート、接着剤等)を用いて貼り合わせて構成されている。各発熱部品21A,21Bは、絶縁基板23の導電路に半田付け等により接続される端子と、バスバー25の導電路に半田付け等により接続される端子とを有する。
絶縁基板23は、絶縁板に銅箔等からなる導電路(図示しない)がプリント配線技術により形成されている。絶縁基板23は、小電流に限られず、銅を厚くした大電流用としてもよい。バスバー25は、銅、銅合金等からなる複数の金属板材を導電路に応じた形状に打ち抜いて形成され、複数の金属板材が同一平面上に互いに間隔を空けて配置されている。絶縁基板23には、ボルト締結するためのボルト61の軸部を挿通する複数の円形状の通し孔24が貫通形成され、バスバー25には、通し孔24に連なる位置に複数の円形状の通し孔26が貫通形成されている。複数の通し孔24,26は、例えば、回路基板22の周縁部寄りの位置に形成されている。
また、バスバー25には、電源入力部27と、コネクタ端子部28とが互いに反対側の端部(縁部)側にそれぞれ設けられており、共に、絶縁基板23の周縁よりも外側に配されて絶縁基板23が重なるバスバー25の面に面一に延びている。電源入力部27は、ボルト締結するためのボルト60の軸部を挿通する通し孔27Aが貫通形成されており、図1に示すように、外部の電源側の電線の端末部の端子Tの通し孔に連なって端子Tと共に電源入力部27がボルト60で締結される。コネクタ端子部28は、コネクタハウジング47の奥壁部49を貫通する。
(均熱部30)
均熱部30は、回路基板22(回路体21)のほぼ全体に重なる大きさの長方形状とされており、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の熱伝導性が高い板状の金属からなるが、特に純アルミニウム(純度99.00%以上)が比較的安価で、熱伝導率が高く均熱効果が高いため好ましい。均熱部30には、複数の円形状の貫通孔31が貫通形成されている。各貫通孔31は、インサート成形の際に、金型内に注入した樹脂が貫通孔31を通って樹脂部40を形成する領域に行き渡る程度に、各貫通孔31の大きさ及び互いの間隔が設定されている。
均熱部30は、回路基板22(回路体21)のほぼ全体に重なる大きさの長方形状とされており、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等の熱伝導性が高い板状の金属からなるが、特に純アルミニウム(純度99.00%以上)が比較的安価で、熱伝導率が高く均熱効果が高いため好ましい。均熱部30には、複数の円形状の貫通孔31が貫通形成されている。各貫通孔31は、インサート成形の際に、金型内に注入した樹脂が貫通孔31を通って樹脂部40を形成する領域に行き渡る程度に、各貫通孔31の大きさ及び互いの間隔が設定されている。
均熱部30の上面及び下面は、図2に示すように、両面の全面に亘って多数の凹凸によって粗く形成された粗面32とされている。粗面32は、例えば、突出寸法A1(高さ)が2〜4μmのオーバーハング状の凹凸であって、基端側より先端側が太径の先太り状に形成された凸を含んで構成されている。
この粗面32は、例えば、レーザー処理、化学処理、サンドブラスト等で行われる。レーザー処理としては、例えば、YAGレーザー等の固定レーザーや、炭酸ガスレーザ等のガスレーザや、半導体レーザー等とすることができる。化学処理は、例えば、塩酸、硝酸、フッ酸等によるエッチングで行うことができる。なお、粗面32の形成方法は、上記に限られず、他の公知の方法を用いるようにしてもよい。
(樹脂部40)
樹脂部40は、インサート成形時に金型に注入された液状の樹脂が固化して形成されたものであり、図5に示すように、回路体21が載置される(回路体21と均熱部30の間に配される)絶縁部41と、均熱部30の下側に重なって外部に露出する放熱部43と、絶縁部41と放熱部43とを貫通孔31内で連結する連結部51と、コネクタハウジング47と、ナット53が固定される固定部52と、を備え、これらが一体に形成されている。
樹脂部40は、インサート成形時に金型に注入された液状の樹脂が固化して形成されたものであり、図5に示すように、回路体21が載置される(回路体21と均熱部30の間に配される)絶縁部41と、均熱部30の下側に重なって外部に露出する放熱部43と、絶縁部41と放熱部43とを貫通孔31内で連結する連結部51と、コネクタハウジング47と、ナット53が固定される固定部52と、を備え、これらが一体に形成されている。
樹脂部40を形成する樹脂としては、絶縁性を有し、金属よりも熱の放射率の高い合成樹脂が用いられ、熱伝導率が1W/mK以上の高熱伝導材料が好ましい。また、熱放射率の高い黒色の材料が好ましい。樹脂部40を形成する樹脂としては、具体的には、例えば、PPS(ポリフェニレンスルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)を用いることができるが、これに限られず、他の樹脂を用いてもよい。
絶縁部41は、回路体21と均熱部30の間を絶縁する部分であって、均熱部30の上面に積層されており、回路体21と均熱部30の間の絶縁性を保持できる程度の厚みで形成されている。絶縁部41における回路体21が載置される上面は、平坦面とされている。この絶縁部41には、小型のボルト61で回路体21を締結して固定するための複数のナット42がインサート成形により固着されている。
放熱部43は、均熱部30の下面に積層される板状の積層部44と、積層部44から櫛歯状に下方に突出する放熱フィン45とを備えている。この積層部44と絶縁部41は、粗面32に密着している。放熱フィン45は、先細の形状であって、前後方向に板状に延びている。コネクタハウジング47は、均熱部30の一方の端面30A側に設けられ、角筒状のフード部48と、フード部48を閉鎖する奥壁部49を備えている。奥壁部49には、コネクタ端子部28が挿通される複数の端子挿通孔50が貫通形成されている。
固定部52は、均熱部30の他方の端面30B側に設けられ、締結部材としてのナット53が固着されており、このナット53は、ボルト61よりも大型のボルト60で締結可能とされている。ナット53の下には、ボルト60の軸部を逃げる凹部52Aが形成されている。
回路構成体20の製造方法について説明する。
金属板材を打ち抜いてバスバー25を形成し、絶縁基板23とバスバー25とを接着部材で貼り合わせて回路基板22を形成する。また、回路基板22の導電路と発熱部品21A,21Bの端子とを例えばリフロー半田付けして回路基板22に発熱部品21A,21Bを実装することで回路体21を形成する(図3)。
金属板材を打ち抜いてバスバー25を形成し、絶縁基板23とバスバー25とを接着部材で貼り合わせて回路基板22を形成する。また、回路基板22の導電路と発熱部品21A,21Bの端子とを例えばリフロー半田付けして回路基板22に発熱部品21A,21Bを実装することで回路体21を形成する(図3)。
また、例えば長方形状の純アルミニウム板に貫通孔31を形成し、表面にレーザー処理又は化学処理等を行って、粗面32を形成することで均熱部30が形成される。
次に、図4に示すように、均熱部30を金型62〜64内に配して液状の合成樹脂を金型62〜64内に注入するインサート成形を行う。なお、金型64には、端子挿通孔50を形成するためのピン64Aが設けられている。金型62〜64を外すと、均熱部30の外面の全面が樹脂部40で覆われ、ナット42,53が樹脂部40に固定された状態となる(図5)。そして、回路体21のコネクタ端子部28を端子挿通孔50に側方から通すように回路体21をスライドさせて回路体21を絶縁部41の上に載置する。そして、ボルト61をナット42に締結して回路体21を絶縁部41に固定すると、回路構成体20が形成される(図6)。
次に、図4に示すように、均熱部30を金型62〜64内に配して液状の合成樹脂を金型62〜64内に注入するインサート成形を行う。なお、金型64には、端子挿通孔50を形成するためのピン64Aが設けられている。金型62〜64を外すと、均熱部30の外面の全面が樹脂部40で覆われ、ナット42,53が樹脂部40に固定された状態となる(図5)。そして、回路体21のコネクタ端子部28を端子挿通孔50に側方から通すように回路体21をスライドさせて回路体21を絶縁部41の上に載置する。そして、ボルト61をナット42に締結して回路体21を絶縁部41に固定すると、回路構成体20が形成される(図6)。
回路構成体20の上にケース11を被せ、図示しないネジでケース11を樹脂部40にネジ留めすることで電気接続箱10が形成される(図1)。電気接続箱10は、車両の電源から負荷に至る経路に配される。
上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態によれば、回路体21の熱は、金属製で均熱性の高い均熱部30に伝熱されて均熱部30の内部の全体に伝わり、均熱部30に対して回路体21とは異なる側に重ねられた放熱部43に伝熱される。樹脂製の放熱部43は、熱の放射率が高いため、必ずしも放熱部43を送風するためのファンを設けなくても回路体21の熱を放熱部43から放熱することが可能になる。よって、製造コストを抑えて、回路体21の熱を放熱することが可能となる。また、放熱部43を樹脂で形成することで放熱部43を金属で形成する構成と比較して軽量化することができる。
本実施形態によれば、回路体21の熱は、金属製で均熱性の高い均熱部30に伝熱されて均熱部30の内部の全体に伝わり、均熱部30に対して回路体21とは異なる側に重ねられた放熱部43に伝熱される。樹脂製の放熱部43は、熱の放射率が高いため、必ずしも放熱部43を送風するためのファンを設けなくても回路体21の熱を放熱部43から放熱することが可能になる。よって、製造コストを抑えて、回路体21の熱を放熱することが可能となる。また、放熱部43を樹脂で形成することで放熱部43を金属で形成する構成と比較して軽量化することができる。
また、放熱部43は、外方に突出する放熱フィン45を有する。
放熱フィン45により放熱部43の表面が積大きくなるため、放熱性を向上させることができる。
放熱フィン45により放熱部43の表面が積大きくなるため、放熱性を向上させることができる。
また、放熱部43には、外部のコネクタと接続可能な樹脂製のコネクタハウジング47が一体的に連なっている。
このようにすれば、コネクタハウジング47の成形が容易になるとともに、別体のコネクタハウジングを取付ける必要がないため、製造工程を簡略化することが可能になる。
このようにすれば、コネクタハウジング47の成形が容易になるとともに、別体のコネクタハウジングを取付ける必要がないため、製造工程を簡略化することが可能になる。
また、放熱部43には、回路体21を締結して取付けるためのナット53(締結部材)が固定された固定部52が一体的に連なっている。
このようにすれば、ナット53で締結する際の作業性を向上させることができる。
このようにすれば、ナット53で締結する際の作業性を向上させることができる。
また、回路体21と均熱部30との間を絶縁する絶縁性の樹脂製の絶縁部41を有し、放熱部43には絶縁部41が一体的に連なっている。
このようにすれば、例えば、絶縁性の接着剤や接着シート等により絶縁部を形成する場合と比較して製造工程を簡略化することができる。
このようにすれば、例えば、絶縁性の接着剤や接着シート等により絶縁部を形成する場合と比較して製造工程を簡略化することができる。
また、均熱部30は、板状であって、貫通孔31が貫通形成されている。
このようにすれば、例えば、インサート成形時における金型62〜64内の樹脂が貫通孔31を通ることで、金型62〜64内における樹脂の流動が促進され、、金型62〜64内の樹脂部40を形成する領域に樹脂を行き亘らせることができる。また、連結部51が貫通孔31内に配されることで、樹脂部40の均熱部30への固着力を高めることができる。また、寿命の短いダイカスト金型を使用せずに均熱部30を形成できるため、ダイカスト金型を作り直す費用を低減でき、製造コストを低減することができる。
このようにすれば、例えば、インサート成形時における金型62〜64内の樹脂が貫通孔31を通ることで、金型62〜64内における樹脂の流動が促進され、、金型62〜64内の樹脂部40を形成する領域に樹脂を行き亘らせることができる。また、連結部51が貫通孔31内に配されることで、樹脂部40の均熱部30への固着力を高めることができる。また、寿命の短いダイカスト金型を使用せずに均熱部30を形成できるため、ダイカスト金型を作り直す費用を低減でき、製造コストを低減することができる。
また、均熱部30の表面は、凹凸により粗く形成された粗面32とされている。
このようにすれば、均熱部30と樹脂部40との密着性を高めることができる。
このようにすれば、均熱部30と樹脂部40との密着性を高めることができる。
また、放熱部43は、外面が黒色とされている。
このようにすれば、放熱部43の外面を放射率の高い黒色とすることで、放熱部43の放熱性を向上させることができる。
このようにすれば、放熱部43の外面を放射率の高い黒色とすることで、放熱部43の放熱性を向上させることができる。
<他の実施形態>
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)粗面32は、均熱部30の上面及び下面に形成されていたが、これに限られない。例えば、上面及び下面の一方の面に形成してもよい。また、例えば、均熱部30の側面(端面)に形成してもよい。また、均熱部30に粗面32を形成しない構成としてもよく、均熱部30の表面を滑らかに形成してもよい。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)粗面32は、均熱部30の上面及び下面に形成されていたが、これに限られない。例えば、上面及び下面の一方の面に形成してもよい。また、例えば、均熱部30の側面(端面)に形成してもよい。また、均熱部30に粗面32を形成しない構成としてもよく、均熱部30の表面を滑らかに形成してもよい。
(2)放熱部43には放熱フィン45を形成したが、放熱フィン45を形成しなくてもよい。
(3)樹脂部40は、絶縁部41が一体に形成される構成としたが、これに限られない。例えば、絶縁部41を形成せず、絶縁性の接着剤や接着シート等により、回路体21と均熱部30との間を絶縁するようにしてもよい。
(3)樹脂部40は、絶縁部41が一体に形成される構成としたが、これに限られない。例えば、絶縁部41を形成せず、絶縁性の接着剤や接着シート等により、回路体21と均熱部30との間を絶縁するようにしてもよい。
(4)回路基板22と絶縁部41との間に熱伝導性の高いグリスを挟んでもよい。特に、回路基板22と絶縁部41との間に隙間が生じる場合にグリスを挟むと熱伝導性が高くなり好適である。
(5)均熱部30は、上記実施形態の金属に限られず、他の金属としてもよい。
(5)均熱部30は、上記実施形態の金属に限られず、他の金属としてもよい。
(6)上記実施形態では、回路体21は、樹脂部40から露出する構成としたが、これに限られず、例えば、回路体21を均熱部30と共にインサート成形し、樹脂部が回路体21の全体を覆うようにしてもよい。
(7)樹脂部40を形成する樹脂としては、上記実施形態の樹脂に限られず、他の樹脂としてもよい。
(7)樹脂部40を形成する樹脂としては、上記実施形態の樹脂に限られず、他の樹脂としてもよい。
(8)樹脂部40には、ナット42,53をインサート成形することとしたが、これに限られず、例えば、締結部材としてのボルトの頭部をインサート成形して樹脂部40に固着させ、別部材のナットで締結するようにしてもよい。
(9)樹脂の流動性を高めるために均熱部30に貫通孔31を形成したが、これに限られず、均熱部30に凹部や凸部からなる樹脂の流路を形成してもよい。
(9)樹脂の流動性を高めるために均熱部30に貫通孔31を形成したが、これに限られず、均熱部30に凹部や凸部からなる樹脂の流路を形成してもよい。
10: 電気接続箱
11: ケース
20: 回路構成体
21: 回路体
21A,21B: 発熱部品
22: 回路基板
30: 均熱部
31: 貫通孔
32: 粗面
40: 樹脂部
41: 絶縁部
42,53: ナット(締結部材)
43: 放熱部
45: 放熱フィン
47: コネクタハウジング
52: 固定部
60,61: ボルト
11: ケース
20: 回路構成体
21: 回路体
21A,21B: 発熱部品
22: 回路基板
30: 均熱部
31: 貫通孔
32: 粗面
40: 樹脂部
41: 絶縁部
42,53: ナット(締結部材)
43: 放熱部
45: 放熱フィン
47: コネクタハウジング
52: 固定部
60,61: ボルト
Claims (10)
- 導電路を有し、発熱部品が実装された回路体と、
前記回路体に重ねられ、前記回路体の熱を受ける金属製の均熱部と、
前記均熱部に対して前記回路体とは異なる側に重ねられ、前記均熱部の熱を受けて外部に放熱する樹脂製の放熱部と、を備える回路構成体。 - 前記放熱部は、外方に突出する放熱フィンを有する請求項1に記載の回路構成体。
- 前記放熱部には、外部のコネクタと接続可能な樹脂製のコネクタハウジングが一体的に連なっている請求項1又は請求項2に記載の回路構成体。
- 前記放熱部には、前記回路体を締結して取付けるための締結部材が固定された固定部が一体的に連なっている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記回路体と前記均熱部との間を絶縁する絶縁性の樹脂製の絶縁部を有し、前記放熱部には、前記絶縁部が一体的に連なっている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記均熱部は、板状であって、貫通孔が貫通形成されている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記均熱部の表面は、凹凸により粗く形成されている請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記放熱部は、外面が黒色とされている請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を覆うケースとを備える電気接続箱。
- 導電路を有し、発熱部品が実装された回路体と、前記回路体の熱を受ける金属製の均熱部と、を備える回路構成体の製造方法であって、
金型内に前記均熱部を配して前記金型内に樹脂を注入するインサート成形により、前記均熱部の熱を受けて外部に放熱する放熱部を形成する回路構成体の製造方法。
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