JP7496556B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサに関する。

従来、コンデンサ素子が収容された樹脂製のケース内に充填樹脂を充填することにより、耐衝撃性や耐湿性を高めるようにしたケースモールド型のコンデンサが知られている。かかるコンデンサは、コンデンサ素子が発熱した際に、その熱がケースの外へ放熱されにくかった。

そこで、ケースからの放熱性を高めるため、ケースの側面あるいは底面に、金属板を、その外側の面が外部に露出するようにインサート成形することができる。このような構成が採られたコンデンサが、たとえば、特許文献１に記載されている。

特許文献１のケースモールド型コンデンサでは、樹脂製のケースの外底面に、上面に複数の凸部を設けた金属板がインサート成形される。ケースの内底面には、金属板に設けた凸部の上面が内部に露出する凹部が設けられ、金属板の凸部の上面とケース内に充填されたモールド樹脂とが密着する。

特開２０１２－１９９３５０号公報

上記のコンデンサでは、コンデンサが温度変化（熱衝撃等）に晒されたときに、ケースと金属板の界面およびモールド樹脂と金属板との界面で、これらの間の線膨張係数の違いにより、万一、剥離が生じても、金属板がケースの外側に離脱してしまわないようにすることが望ましい。

そこで、本発明は、ケースに金属板がインサート成形される構成が採られた場合に、金属板がケースの外側に離脱しにくいコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の主たる態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容される樹脂製のケースと、前記ケースにインサート成形された金属板と、前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記金属板は、主板部と、前記主板部の周縁に設けられる被被覆部と、を含む。前記主板部の外側の面が前記ケースに形成された開口から外部に露出する。また、前記被被覆部の外側の面は、前記ケースにおける前記開口の周縁部に覆われる。

本発明によれば、ケースに金属板がインサート成形される構成が採られた場合に、金属板がケースの外側に離脱しにくいコンデンサを提供できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図である。 図２は、実施の形態に係る、前方上方から見た、絶縁シートが装着される前のコンデンサ素子ユニットの斜視図である。 図３は、実施の形態に係る、後方上方から見た、絶縁シートが装着されていないコンデンサ素子ユニットの斜視図である。 図４（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、中央で切断されたケースの側面断面図である。 図５（ａ）は、実施の形態に係る、前側面部の近傍で切断されたケースを後方から見た斜視断面図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、金属板の斜視図である。 図６（ａ）および（ｂ）は、実施の形態に係る、ケースにコンデンサ素子ユニットが収容された状態のフィルムコンデンサの側面断面図である。 図７（ａ）および（ｂ）は、変更例に係る、金属板の斜視図である。 図８（ａ）および（ｂ）は、変更例に係る、中央で切断されたケースの側面断面図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。また、説明の便宜上、「底面部」、「前側面部」など、一部の構成において、図示の方向に従った名称がつけられる場合がある。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、突条部２１０が、特許請求の範囲に記載の「突部」に対応する。さらに、第１端面電極４１０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、板バネ部６６０が、特許請求の範囲に記載の「押圧部」に対応する。さらに、金属板９００の後面９０１が、特許請求の範囲に記載の「金属板の内側の面」に対応する。さらに、主板部９１０の前面９１１が、特許請求の範囲に記載の「主板部の外側の面」に対応する。さらに、被被覆部９２０の前面９２１が、特許請求の範囲に記載の「被被覆部の外側の面」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１は、フィルムコンデンサ１の斜視図である。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子ユニット１００と、コンデンサ素子ユニット１００が収容されるケース２００と、ケース２００内に充填される充填樹脂３００と、を備える。

充填樹脂３００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であり、コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に液相状態で注入され、その後、ケース２００内が加熱されることにより硬化する。コンデンサ素子ユニット１００の充填樹脂３００に埋没した大部分が、湿気や衝撃から保護される。

コンデンサ素子ユニット１００における３つの第１接続端子部５４０と、３つの第２接続端子部６４０とがケース２００の上面の開口２００ａから外部へ導出される。第１接続端子部５４０と第２接続端子部６４０とが、隣り合うようにして左右方向に並ぶ。

図２は、前方上方から見た、絶縁シート８００が装着される前のコンデンサ素子ユニット１００の斜視図である。図３は、後方上方から見た、絶縁シート８００が装着されていないコンデンサ素子ユニット１００の斜視図である。

コンデンサ素子ユニット１００は、４つのコンデンサ素子４００と、第１バスバー５００と、第２バスバー６００と、絶縁板７００と、絶縁シート８００とを含む。

コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子４００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極４１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極４２０が形成される。４つのコンデンサ素子４００は、両端面が前後方向を向く状態で、上下に２段であって各段に２つずつ配置され、この状態で、これらコンデンサ素子４００に第１バスバー５００および第２バスバー６００が接続される。

なお、本実施の形態のコンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子４００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

第１バスバー５００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第１電極端子部５１０と、第１中継部５２０と、第１重合部５３０と、第１接続端子部５４０とが一体となった構成を有する。

第１電極端子部５１０は、ほぼ長方形の板状を有し、各コンデンサ素子４００の第１端面電極４１０を覆う。第１電極端子部５１０には、左右方向に並ぶようにして２つの方形状の開口部５１１が形成される。各開口部５１１の上縁には、一対の接続ピン５１２が形成される。また、第１電極端子部５１０の下端縁にも、左右２か所に一対の接続ピン５１２が形成される。

第１中継部５２０は、第１電極端子部５１０と第１重合部５３０との間を中継する。第１中継部５２０は、細長い方形の板状を有し、第１電極端子部５１０の上端縁から後方に延びる。第１重合部５３０は細長い方形の板状を有し、第１中継部５２０の後端縁から上方に延びる。

３つの第１接続端子部５４０は、第１重合部５３０の上端縁に所定の間隔を置いて形成される。各第１接続端子部５４０は、方形の板状を有し、第１重合部５３０の上端縁から上方へ延びる。第１接続端子部５４０の先端部には、円形の取付孔５４１が形成される。

第１バスバー５００には、適宜の形状および大きさを有する複数の流通孔５５０が適宜の位置に形成される。

第２バスバー６００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第２電極端子部６１０と、第２中継部６２０と、第２重合部６３０と、第２接続端子部６４０とが一体となった構成を有する。

第２電極端子部６１０は、ほぼ長方形の板状を有し、各コンデンサ素子４００の第２端面電極４２０を覆う。第２電極端子部６１０には、左右方向および上下方向に並ぶようにして４つの方形状の開口部６１１が形成される。各開口部６１１の上縁には、一対の接続ピン６１２が形成される。

第２中継部６２０は、第２電極端子部６１０と第２重合部６３０との間を中継する。第２中継部６２０は、細長い方形の板状を有し、第２電極端子部６１０の上端縁から前方に延びる。第２重合部６３０は、細長い方形の板状を有し、第２中継部６２０の前端縁から上方に延びる。

３つの第２接続端子部６４０は、第２重合部６３０の上端縁に所定の間隔を置いて形成される。各第２接続端子部６４０は、方形の板状を有し、第２重合部６３０の上端縁から上方へ延びる。第２接続端子部６４０の先端部には、円形の取付孔６４１が形成される。

第２バスバー６００には、適宜の形状および大きさを有する複数の流通孔６５０が適宜の位置に形成される。

また、第２バスバー６００には、第２電極端子部６１０の左右の端部に切欠部６１３が形成され、これら切欠部６１３の下縁に板バネ部６６０が形成される。板バネ部６６０は、切欠部６１３の下縁から後斜め上方に延びるとともに、その先端部６６１が真上に立ち上がるよう折り曲げられている。板バネ部６６０は、前後方向に弾性（バネ性）を有し、先端部６６１が前方へ押されると、前方に撓むことができる。

絶縁板７００は、アクリル、シリコン等の電気的な絶縁性を有する樹脂材料により形成される。絶縁板７００は、第１重合部５３０および第２重合部６３０と同様、細長の方形状を有する。

第１バスバー５００は、第１電極端子部５１０の各一対の接続ピン５１２が各コンデンサ素子４００の第１端面電極４１０に半田付け等の接合方法により接合されることで、第１端面電極４１０に電気的に接続される。また、第２バスバー６００は、第２電極端子部６１０の各一対の接続ピン６１２が各コンデンサ素子４００の第２端面電極４２０に半田付け等の接合方法により接合されることで、第２端面電極４２０に電気的に接続される。

第１バスバー５００の第１重合部５３０と第２バスバー６００の第２重合部６３０とが前後方向に重なる。これにより、コンデンサ素子ユニット１００におけるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の低減が期待される。

第１重合部５３０と第２重合部６３０との間には、絶縁板７００が介在する。これにより、第１重合部５３０と第２重合部６３０とが電気的に絶縁される。

絶縁シート８００は、絶縁紙や、アクリル、シリコン等の電気的な絶縁性を有する樹脂材料により形成され、ほぼ長方形状を有する。図２に一点鎖線で示すように、絶縁シート８００は、第１バスバー５００の第１電極端子部５１０と４つのコンデンサ素子４００の第１端面電極４１０を覆うように、第１電極端子部５１０に両面テープ、接着剤等を用いて装着される。

図４（ａ）は、ケース２００の斜視図であり、図４（ｂ）は、中央で切断されたケース２００の側面断面図である。図５（ａ）は、前側面部２０２の近傍で切断されたケース２００を後方から見た斜視断面図であり、図５（ｂ）は、金属板９００の斜視図である。

ケース２００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース２００は、ほぼ直方体の箱状を有し、底面部２０１と、底面部２０１から立ち上がる前側面部２０２、後側面部２０３、左側面部２０４および右側面部２０５とを有し、上面が開口する。ケース２００は、左右方向の寸法が上下方向の寸法より大きく、左右方向および上下方向の寸法が、前後方向の寸法よりも大きい。したがって、前側面部２０２および後側面部２０３の面積が最も大きく、続いて底面部２０１の面積が大きく、左側面部２０４と右側面部２０５の面積が最も小さい。

ケース２００には、前側面部２０２に金属板９００がインサート成形される。金属板９００は、たとえば、アルミニウムを材料とする板であり、樹脂製であるケース２００よりもはるかに高い熱伝導性を有する。金属板９００は、前側面部２０２と相似するほぼ長方形の平面形状を有し、その角部に面取り加工（Ｒ加工）が施されている。正面視において、金属板９００は、前側面部２０２の半分以上の面積を占める。

金属板９００は、ほぼ長方形の主板部９１０と、主板部９１０の外縁に設けられて主板部９１０の全周を囲む被被覆部９２０とを含む（図５（ｂ）参照）。主板部９１０の厚みは、被被覆部９２０の厚みよりも大きくされており、主板部９１０の前面９１１、即ち外側の面は、被被覆部９２０の前面９２１、即ち外側の面よりも前方向、即ちケース２００の外側方向に張り出す。

金属板９００が前側面部２０２にインサート成形された状態において、主板部９１０は、その前面９１１が、金属板９００がインサート成形されることにより前側面部２０２に形成された開口２０６からケース２００の外部に露出し、被被覆部９２０は、前側面部２０２における開口２０６の周縁部２０７に外側から覆われる。周縁部２０７の肉厚を確保するため、周縁部２０７の表面は、その周囲の面よりも僅かに前方へ張り出す。主板部９１０の前面９１１は、周縁部２０７の表面、即ち前側面部２０２の外面よりも僅かにケース２００の外側に張り出す。外側に張り出した主板部９１０の前面９１１の面積は、前側面部２０２の面積よりも小さい。

また、金属板９００が前側面部２０２にインサート成形された状態において、金属板９００の後面９０１、即ち内側の面は、ケース２００の内部に露出する。金属板９００の後面９０１は、前側面部２０２の内面と面一となる。

前側面部２０２の内面には、金属板９００の周囲であって左右両側の位置に、上下方向に延びる突条部２１０が形成される（図５（ａ）参照）。突条部２１０の後面は、上端部が、上方に向かうに従って前側面部２０２の内面に近づく傾斜面２１１とされている。

ケース２００の後側面部２０３には、内面に、左右方向に所定の間隔で並ぶように、上下方向に延びる３つのリブ２２０が形成される。これらリブ２２０で補強されることにより、後側面部２０３が前後方向に反りにくくなる。

ケース２００の左側面部２０４および右側面部２０５には、外面の上端部と下端部に取付タブ２３０が設けられる。各取付タブ２３０には、挿通孔２３１が形成される。挿通孔２３１には、孔の強度を上げるために金属製のカラー２３２が嵌め込まれる。フィルムコンデンサ１が外部装置等の設置部に設置される際、これら取付タブ２３０がネジ等によって設置部に固定される。

図６（ａ）および（ｂ）は、ケース２００にコンデンサ素子ユニット１００が収容された状態のフィルムコンデンサ１の側面断面図である。図６（ａ）では、フィルムコンデンサ１が中央位置で切断されており、図６（ｂ）では、フィルムコンデンサ１が左端部の位置で切断されている。

コンデンサ素子ユニット１００は、ケース２００の上面の開口２００ａからケース２００内に収容される。ケース２００の内部において、突条部２１０と後側面部２０３の内面との間の寸法は、板バネ部６６０を含めたコンデンサ素子ユニット１００の前後方向の寸法よりも小さい。このため、コンデンサ素子ユニット１００は、板バネ部６６０を前方に撓ませるようにして、突条部２１０と後側面部２０３との間に挿入される。この際、コンデンサ素子ユニット１００は、前側の下端部が突条部２１０の上端部の傾斜面２１１に当接し、傾斜面２１１により後方へと案内されることで、円滑に挿入される。

図６（ａ）に示すように、コンデンサ素子ユニット１００がケース２００内に収容されると、コンデンサ素子ユニット１００の前側が突条部２１０に当接する。これにより、金属板９００の後面９０１とコンデンサ素子ユニット１００との間に、充填樹脂３００が入り込む所定の隙間Ｓが確保される。図６（ｂ）の矢印に示すように、コンデンサ素子ユニット１００は、撓んだ板バネ部６６０の弾性によって、金属板９００の方向へ押圧され、突条部２１０にしっかりと当接する。これにより、金属板９００とコンデンサ素子ユニット１００との間の隙間Ｓを一定に維持しやすくなる。

コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に、液相状態の充填樹脂３００が注入される。このとき、充填樹脂３００が第１バスバー５００の流通孔５５０および第２バスバー６００の流通孔６５０を通ることにより、第１バスバー５００と第２バスバー６００の内側である４つのコンデンサ素子４００の部分に充填樹脂３００が行き渡りやすくなる。充填樹脂３００が開口２００ａの近傍までケース２００内に満たされ、充填樹脂３００の注入が完了すると、ケース２００が加熱される。これにより、ケース２００内の充填樹脂３００が硬化する。

ケース２００内のコンデンサ素子ユニット１００は、第１バスバー５００の第１電極端子部５１０が、絶縁シート８００および充填樹脂３００を介して金属板９００と対向する。充填樹脂３００および絶縁シート８００により、金属板９００とコンデンサ素子ユニット１００の第１バスバー５００との間の絶縁性が確保される。

このようにして、図１に示すようなフィルムコンデンサ１が完成する。

フィルムコンデンサ１は、外部装置等に搭載される。第１接続端子部５４０と第２接続端子部６４０に、外部装置等に備えられた、これら接続端子部５４０、６４０に対応する一対の外部端子（図示せず）が、取付孔５４１、６４１を用いたネジ止めにより接続される。

フィルムコンデンサ１において、各コンデンサ素子４００に通電が行われたとき、コンデンサ素子ユニット１００では、各コンデンサ素子４００、第１バスバー５００および第２バスバー６００が発熱し得る。コンデンサ素子ユニット１００から放出された熱は、充填樹脂３００およびケース２００を通じて外部に放熱される。このとき、ケース２００には、前側面部２０２に熱導電性が高い金属板９００がインサート成形されているので、コンデンサ素子ユニット１００からの熱は、金属板９００を通じて良く放熱される。よって、全体として、ケース２００からの放熱効果が高まる。

なお、フィルムコンデンサ１が外部装置に搭載された際、外部装置側で準備された冷却器（図示せず）を金属板９００の主板部９１０の前面９１１に装着することができる。この場合、冷却器により冷却（吸熱）されることで、ケース２００からの放熱効果が一層高まる。

さて、ケース２００と金属板９００は、その熱膨張係数が大きく異なり得る。また、充填樹脂３００と金属板９００も、その熱膨張係数が大きく異なり得る。フィルムコンデンサ１が温度変化（熱衝撃等）に晒されると、熱膨張係数の違いによる伸縮率の違いにより、ケース２００と金属板９００との界面部分およびケース２００と充填樹脂３００との界面部分に、両者を引き離そうとする応力が働く。こうなると、ケース２００と金属板９００との間およびケース２００と充填樹脂３００との間の密着性が低下しやすくなる。よって、フィルムコンデンサ１が大きく振動するなどして、ケース２００に大きな外力が加わったときにケース２００と金属板９００との間およびケース２００と充填樹脂３００との間に剥離が生じることが懸念される。

本実施の形態では、ケース２００と金属板９００との間およびケース２００と充填樹脂３００との間に、万一、剥離が生じても、金属板９００は、被被覆部９２０がケース２００の開口２０６の周縁部２０７に外側から覆われているので、外側へは動かない。よって、金属板９００がケース２００の外側に離脱してしまうことが防止される。

また、フィルムコンデンサ１において、金属板９００とコンデンサ素子ユニット１００との間の隙間（距離）が小さいと絶縁性の確保が難しくなり、隙間が大きいとコンデンサ素子ユニット１００からの熱が金属板９００に伝わり難くなって金属板９００による放熱性が悪くなる。

本実施の形態では、金属板９００がインサート成形された前側面部２０２に突条部２１０が設けられ、コンデンサ素子ユニット１００が、突条部２１０に当接するとともに板バネ部６６０によって突条部２１０側に押圧されるように構成されている。これにより、金属板９００とコンデンサ素子ユニット１００との間の隙間Ｓを適正な隙間に維持しやすくなるので、絶縁性を確保しつつ良好な放熱性を担保できる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子４００が収容される樹脂製のケース２００と、ケース２００にインサート成形された金属板９００と、ケース２００内に充填される充填樹脂３００と、を備え、金属板９００は、主板部９１０と、主板部９１０の周縁に設けられる被被覆部９２０と、を含む。主板部９１０の前面９１１（外側の面）がケース２００に形成された開口２０６から外部に露出する。また、被被覆部９２０の外側の面は、ケース２００における開口２０６の周縁部２０７に覆われる。

この構成によれば、フィルムコンデンサ１が温度変化（熱衝撃等）に晒されることで、ケース２００と金属板９００との間およびケース２００と充填樹脂３００との間に、万一、剥離が生じても、被被覆部９２０が周縁部２０７に外側から覆われているので、金属板９００が外側へは動かない。よって、金属板９００がケース２００の外側に離脱してしまうことが防止される。

また、金属板９００は、主板部９１０の前面９１１（外側の面）が、被被覆部９２０の前面９２１（外側の面）よりもケース２００から外側へ向かう方向へ張り出すような構成とされる。

この構成によれば、主板部９１０の前面９１１を、ケース２００の外部に近づけることができる、あるいは、本実施の形態のようにケース２００の外部に出すことができるので、金属板９００に伝わった熱がより外部に放出されやすくなり、ケース２００の放熱性が一層良くなる。さらに、主板部９１０の前面９１１がケース２００の外面と面一にされた場合または本実施の形態のようにケース２００の外部に出された場合は、フィルムコンデンサ１の設置先で準備された冷却器を容易に主板部９１０の前面９１１に装着することが可能となり、フィルムコンデンサ１が冷却されやすくなる。

さらに、金属板９００の後面９０１（内側の面）がケース２００の内部に露出するように、金属板９００がケース２００にインサート成形される。

この構成によれば、コンデンサ素子ユニット１００からの熱が金属板９００に伝わりやすくなる。

さらに、主板部９１０の前面９１１（外側の面）の面積は、金属板９００がインサート成形された前側面部２０２の面積よりも小さくされている。

この構成によれば、前側面部２０２の外面の面内方向において、金属板９００が前側面部２０２よりも外側にはみ出さないようにでき、フィルムコンデンサ１のサイズが大きくなることを防止できる。

さらに、フィルムコンデンサ１は、金属板９００が、コンデンサ素子ユニット１００の第１バスバー５００に対向するように構成されている。

この構成によれば、第１バスバー５００で発生した熱およびコンデンサ素子４００から第１バスバー５００に伝わった熱を金属板９００に効率よく伝えることができる。

さらに、フィルムコンデンサ１は、金属板９００がインサート成形された前側面部２０２の内面における金属板９００の周囲の位置から突出し、コンデンサ素子ユニット１００に当接する突条部２１０と、弾性を有し、当該弾性によりコンデンサ素子ユニット１００を金属板９００、即ち突条部２１０へ向かって押圧する板バネ部６６０と、をさらに備える。

この構成によれば、金属板９００とコンデンサ素子ユニット１００との間の隙間Ｓを適正な隙間に維持しやすくなるので、絶縁性を確保しつつ良好な放熱性を担保できる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施の形態では、ケース２００の前側面部２０２に金属板９００がインサート成形された。しかしながら、上記の構成に限らず、ケース２００の底面部２０１、後側面部２０３、左側面部２０４または右側面部２０５に金属板９００がインサート成形されてもよい。金属板９００が後側面部２０３にインサート成形された場合は、第２バスバー６００の第２電極端子部６１０が金属板９００と対向することになる。ただし、最も面積が大きな前側面部２０２または後側面部２０３に金属板９００がインサート成形されると、金属板９００のサイズを大きくできるので、ケース２００の放熱性が高まりやすくなる。さらに、金属板９００が、ケース２００の１つの面部ではなく、前側面部２０２と後側面部２０３など、複数の面部にインサート成形されてもてもよい。さらに、１つの面部に、複数の金属板９００が、適宜の方向に並べられるようにしてインサート成形されてもよい。

また、上記実施の形態では、金属板９００において、被被覆部９２０が、主板部９１０の周縁に主板部９１０の全周を囲むように設けられた。しかしながら、被被覆部９２０は、主板部９１０の周縁に設けられ、ケース２００における開口２０６の周縁部２０７に外側から覆われれば、如何なる形態であってもよい。たとえば、図７（ａ）に示すように、被被覆部９２０は、主板部９１０の上縁、下縁、左縁および右縁の一部に設けられてもよい。また、図７（ｂ）に示すように、被被覆部９２０は、主板部９１０の４つの角部の縁に設けられてもよい。また、図７（ａ）のように被被覆部９２０が上下左右の４か所に設けられるのではなく、被被覆部９２０が上下あるいは左右の２か所のみに設けられてもよい。さらに、図７（ｂ）のように被被覆部９２０が４つの角部に設けられるのではなく、被被覆部９２０が対角の位置にある２つの角部のみに設けられてもよい。

さらに、上記実施の形態では、金属板９００は、その後面９０１（内側の面）がケース２００の内部に露出するようにケース２００（前側面部２０２）にインサート成形された。しかしながら、金属板９００は、少なくとも、主板部９１０の前面９１１（外側の面）がケース２００の外部に露出するようにケース２００にインサート成形されればよく、図８（ａ）に示すように、その後面９０１がケース２００の内部に露出しないようにケース２００にインサート成形されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、金属板９００は、主板部９１０の前面９１１が、ケース２００（前側面部２０２）の外面（周縁部２０７の表面）よりも僅かに外側に張り出すようにケース２００にインサート成形された。しかしながら、金属板９００は、主板部９１０の前面９１１が、ケース２００の外面と面一となるように、あるいは、ケース２００の外面よりも内側に引っ込むように、ケース２００にインサート成形されてもよい。主板部９１０の前面９１１がケース２００の外面よりも内側に引っ込む場合、主板部９１０の前面９１１と被被覆部９２０の前面９２１とが面一となってもよい。

さらに、主板部９１０の前面９１１が、ケース２００の外面よりも外側に張り出すような構成とされる場合に、図８（ｂ）に示すように、主板部９１０は、張出部分９１２が非張出部分９１３よりもサイズが大きくなるような構成とされてもよい。この場合、フィルムコンデンサ１のサイズを増加させないために、主板部９１０、即ち張出部分９１２の前面９１１は、上下左右の方向に前側面部２０２からはみ出さないよう、その面積が前側面部２０２の面積よりも小さくなることが望ましい。しかしながら、フィルムコンデンサ１のサイズ増加よりも放熱性が重視される場合には、張出部分９１２の前面９１１の面積が前側面部２０２の面積よりも大きくなるようにされてもよい。

さらに、上記実施の形態では、ケース２００の前側面部２０２の内面に突条部２１０が設けられた。しかしながら、コンデンサ素子ユニット１００側、たとえば、第１バスバー５００に突条部が設けられ、この突条部が前側面部２０２の内面に当接するような構成とされてもよい。また、金属板９００とコンデンサ素子ユニット１００との間に隙間を生じさせるものであれば、突条部２１０とは異なる形状の突部がケース２００側またはコンデンサ素子ユニット１００側に設けられてよい。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１００は、自身に設けられた板バネ部６６０によって金属板９００の方向へ押圧される。しかしながら、コンデンサ素子ユニット１００を押圧する押圧部は、上記の構造以外の弾性を有する構造とされてよく、また、コンデンサ素子ユニット１００に設けられていなくてもよい。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１００に絶縁シート８００が備えられた。しかしながら、充填樹脂３００のみでも絶縁性が確保できるような場合には、コンデンサ素子ユニット１００から絶縁シート８００がなくされてもよい。

さらに、ケース２００および金属板９００の形状は、上記実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態とは異なるものであってもよい。

さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１に４個のコンデンサ素子４００が備えられた。しかしながら、コンデンサ素子４００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子４００が形成されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１００ コンデンサ素子ユニット
２００ ケース
２０１ 底面部
２０２ 前側面部
２０３ 後側面部
２０４ 左側面部
２０５ 右側面部
２０６ 開口
２０７ 周縁部
２１０ 突条部（突部）
３００ 充填樹脂
４００ コンデンサ素子
４１０ 第１端面電極（電極）
４２０ 第２端面電極
５００ 第１バスバー（バスバー）
６００ 第２バスバー
６６０ 板バネ部（押圧部）
９００ 金属板
９０１ 後面（内側の面）
９１０ 主板部
９１１ 前面（外側の面）
９２０ 被被覆部
９２１ 前面（外側の面）

Claims (7)

1. コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子が収容される樹脂製のケースと、
   前記ケースにインサート成形された金属板と、
   前記ケース内に充填される充填樹脂と、を備え、
   前記金属板は、主板部と、前記主板部の周縁に設けられる被被覆部と、を含み、
   前記主板部の外側の面が前記ケースに形成された開口から外部に露出し、
   前記被被覆部の外側の面は、前記ケースにおける前記開口の周縁部に覆われる、
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 請求項１に記載のコンデンサにおいて、
   前記主板部の前記外側の面は、前記被被覆部の前記外側の面よりも前記ケースの外側へ向かう方向へ張り出す、
   ことを特徴とするコンデンサ。
3. 請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
   前記金属板の内側の面が前記ケースの内部に露出するように、前記金属板が前記ケースにインサート成形される、
   ことを特徴とするコンデンサ。
4. 請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
   前記ケースは、底面部および当該底面部から立ち上がる４つの側面部を含み、
   前記金属板は、前記側面部または前記底面部の内の１つの面部にインサート成形される、
   ことを特徴とするコンデンサ。
5. 請求項４に記載のコンデンサにおいて、
   前記主板部の前記外側の面の面積は、前記金属板がインサート成形された前記面部の面積よりも小さい、
   ことを特徴とするコンデンサ。
6. 請求項４または５に記載のコンデンサにおいて、
   前記コンデンサ素子の電極に接続されるバスバーを、さらに備え、
   前記金属板は、前記バスバーと対向する、
   ことを特徴とするコンデンサ。
7. 請求項４ないし６の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
   前記コンデンサ素子の電極に接続され、前記コンデンサ素子とともにコンデンサ素子ユニットを構成するバスバーと、
   前記金属板がインサート成形された前記面部の内面および前記コンデンサ素子ユニットのうちの一方における前記金属板の周囲の位置から突出し、他方に当接する突部と、
   弾性を有し、前記コンデンサ素子ユニットを前記金属板へ向かって押圧する押圧部と、をさらに備える、
   ことを特徴とするコンデンサ。

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