JP2011137194A - 溶射用粉末 - Google Patents

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Abstract

【課題】溶射被膜形成時の形状安定性や流動性に優れ、未溶融部分が低減された緻密な溶射被膜を形成することができる溶射用粉末を提供する。
【解決手段】全体として球状に形成されるとともに、その外周面の一部に凹部が形成された溶射用粒子からなる溶射用粉末であって、前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の90%D90が1.5以下、嵩密度が1.0g/cm3以上1.5g/cm3以下、溶射用粒子における50%粒子径D50の粒子直径が10μm以上50μm以下であり、全粒子の70%以上が凹部を有し、前記凹部の凹部直径比が50%以上70%以下であることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、金属、セラミックス等に被膜を形成するための溶射用粉末に関する。
金属やセラミックス等の耐熱性、耐摩耗性、耐食性を向上させるために、基材表面に、金属酸化物を溶射することにより被膜を形成することが一般に行われている。
このような溶射被膜の特性としては、主要元素以外の不純物元素が少ないこと、パーティクルが少なく被膜の表面が滑らかで凹凸が少ないこと、さらに未溶融部が存在せず、基材への強固な密着性が求められている。
上記溶射被膜の特性を満たすために、溶射用粉末に求められる第1の特性は、溶射時のプラズマ炎またはフレーム炎まで材料を安定して定量的に供給できることである。
すなわち、溶射用粉末は通常、溶射ガンまで粉体供給ホース等の細い流路を経て供給されるため、溶射用粉末を安定して定量的に供給するには、溶射用粉末が良好な流動性を備えることが必要である。
また、溶射用粉末に求められる第2の特性は、供給時および溶射ガンからの噴出時に粒子形状が崩壊しないことである。
すなわち、粒子形状が供給および溶射の途中で崩壊すると、粉体供給ホースや溶射ガンに詰まりが生じ、連続的に溶射することができないため、形状安定性が必要である。
さらに、溶射用粉末に求められる第3の特性は、溶射時に粒子が完全に溶融することである。
すなわち、溶射時に粒子が完全に溶融しない場合、密着強度に優れた滑らかな溶射被膜を得ることができないため、完全に溶融することが必要である。
これらの要求を満たすために、例えば、特許文献1には、溶射用粒子の平均粒径やアスペクト比を制御し、かつ、粒子形状を多面体形とした溶射用粒子を用いることにより、平滑で高純度であり、優れた密着性および耐食性を有する溶射被膜を得ることができることが記載されている。
また、特許文献2には、所定の嵩密度と細孔等を有する球状の溶射用粒子を用いることにより、流動性が良好であり、プラズマ炎中に進入した粒子が速やかに溶融されるため、滑らかな溶射被膜を得ることができることが記載されている。
特開2002−363725号公報 特開2002−302754号公報
しかしながら、特許文献1に記載された溶射用粒子は、多面体形であるため、溶射被膜形成時に粉体供給ホースに詰まりやすく、流動性が良好とは言えないものであった。
また、特許文献2に記載された溶射用粒子は、粒子自体に細孔が設けられているため十分な強度が得られず、プラズマ炎中に進入する前の粉体供給ホース内で粒子が崩壊して詰まるおそれがあった。
本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、溶射被膜形成時の形状安定性や流動性に優れ、未溶融部分が低減された緻密で、基材との高い密着性を有する溶射被膜を形成することができる溶射用粉末を提供することを目的とするものである。
本発明に係る溶射用粉末は、全体として球状に形成されるとともに、その外周面の一部に凹部が形成された溶射用粒子からなる溶射用粉末であって、前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の90%D90(以下、単にアスペクト比D90ともいう)が1.5以下、嵩密度が1.0g/cm3以上1.5g/cm3以下、溶射用粒子における50%粒子径D50(以下、単に粒子径D50ともいう)の粒子直径が10μm以上50μm以下であり、全粒子の70%以上が凹部を有し、前記凹部の凹部直径比が50%以上70%以下であることを特徴としている。
このような構成からなる溶射用粉末を用いることにより、溶射被膜形成時の形状安定性や流動性に優れ、未溶融部分が低減された緻密な溶射被膜を得ることができる。
前記粒子直径が、溶射用粒子における10%粒子径D10で5μm以上、溶射用粒子における90%粒子径D90で80μm以下であることが好ましい。
また、前記溶射用粒子におけるナトリウム含有量が、6ppm以上20ppm以下であることが好ましい。
ナトリウム含有量が上記範囲内の前記溶射用粉末を用いることにより、高純度で、かつ、緻密な溶射被膜を得ることができる。
上述したとおり、本発明によれば、溶射時の形状安定性や流動性に優れ、未溶融部分が低減された緻密な溶射被膜を形成することができる溶射用粉末を得ることができる。
本発明の実施形態にかかる溶射用粒子の模式図であって、(a)は断面図、(b)は上面図である。
以下、本発明にかかる溶射用粒子の実施形態について、図1を参照して、より詳細に説明する。
溶射用粒子1は、全体として球状に形成されるとともに、その外周面の一部に凹部2が形成されている。
溶射用粒子1が全体として球状に形成されていることにより、溶射被膜形成時に粉体供給ホース内で粒子1が詰まることなく良好な流動性を備えることができる。
また、その外周面の一部に凹部2が形成されていることにより、溶射プラズマ炎中で未溶融粒子が残存することを抑制し、緻密な溶射被膜を形成することができる。
また、前記溶射用粉末は、前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の90%D90が1.5以下、嵩密度が1.0g/cm3以上1.5g/cm3以下、溶射用粒子における50%粒子径D50の粒子直径が10μm以上50μm以下であり、全粒子の70%以上が凹部を有し、前記凹部の凹部直径比が50%以上70%以下であることを特徴としている。
ここで、アスペクト比分布のn%Dn(アスペクト比Dn)とは、粒子全体のn%目のアスペクト比のことをいう。例えば、アスペクト比分布の90%D90とは、全体が200個であった場合に、小さいアスペクト比から180個目のアスペクト比をいう。
アスペクト比とは、粒子の最長径と最短径との比、すなわち、最長径/最短径で表されるものであり、走査型電子顕微鏡写真から求められるものである。
また、溶射用粒子におけるn%粒子径Dn(粒子径Dn)とは、粒子全体のn%目の粒径のことをいう。例えば、粒子径D50とは、全体が200個であった場合に、小さい径から100個目の粒径をいう。
前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の90%D90が1.5以下、好ましくは溶射用粒子におけるアスペクト比分布の50%D50のアスペクト比が1.1以上である。
前記アスペクト比D90のアスペクト比が1.5を超える場合は、溶射被膜形成時の粒子の流動性が悪く、粉体供給ホースに粒子が詰まりやすくなり、前記アスペクト比D50のアスペクト比が1.1以上である場合には、流動性が更に良くなり、溶射時のプラズマ炎またはフレーム炎まで溶射用粒子を安定して定量的に供給できる。
前記溶射用粒子の嵩密度は、1.0g/cm3以上1.5g/cm3以下であり、好ましくは1.2g/cm3以上1.4g/cm3以下の範囲である。
前記嵩密度が1.0g/cm3未満である場合は、溶射用粒子自体の強度が得られず、また、形状安定性に欠けるため、好ましくない。また、前記溶射用粉末から形成される溶射被膜内に気孔が残りやすくなり、十分な強度を得ることができない。一方、前記嵩密度が、1.5g/cm3超である場合は、溶射被膜形成時の粒子の流動性が悪く、粉体供給ホースに粒子が詰まりやすくなり、好ましくない。
また、前記溶射用粒子における50%粒子径D50の粒子直径は、10μm以上50μm以下である。
ここでいう粒子直径とは、図1に示すように、粒子に凹部を有する場合には、凹部開口部の最長径d2と平行となる粒子最長径d1を意味し、粒子に凹部を有さない場合には、断面走査型電子顕微鏡により観察した粒子の最長径を意味する。
前記粒子径D50の粒子直径が10μm未満である場合は、溶射被膜形成時の粒子の流動性が悪く、粉体供給ホースに粒子が詰まりやすくなり、一方、前記粒子径D50の粒子直径が50μm超である場合は、未溶融部分が残存しやすくなり、好ましくない。
また、前記溶射用粒子における粒子直径は、粒子径D10で5μm以上、粒子径D90で80μm以下であることがより好ましい。前記範囲内にある溶射用粒子にあっては、流動性がさらに良く、溶射時のプラズマ炎またはフレーム炎まで安定して定量的に供給でき、緻密な溶射膜を得ることができる。
また、前記溶射用粒子の外周面の一部に形成される凹部直径比は、50%以上70%以下であり、好ましくは55%以上65%以下の範囲である。
ここで、凹部直径比は、凹部開口部最長径d2が、粒子直径d1に占める割合で表す。すなわち、凹部直径比は、d2/d1×100で表される。
この凹部直径比が50%未満である場合は、凹部が形成されていることによる、未溶融部分を低減する効果が得られず、一方、前記凹部直径比が70%超である場合は、溶射被膜形成時の粒子の流動性が悪く、粉体供給ホースに粒子が詰まりやすくなり、好ましくない。
特に、前記凹部直径比は、55%以上65%以下であることが好ましい。前記凹部直径比が前記範囲内にある場合には、未溶融部がより低減し、かつ流動性のより良い粒子が得られるため、より表面が滑らかで凹凸の少ない溶射被膜を得ることができる。
前記凹部を有する粒子の存在割合は、全粒子の70%以上が好ましく、より好ましくは85%以上である。
前記凹部を有する粒子の存在割合が全粒子の70%未満である場合は、未溶融部分が多く、気孔率が高くなり、緻密な溶射被膜を得ることができず、好ましくない。
特に、前記凹部を有する粒子の存在割合が全粒子の85%以上の場合には、未溶融部分が少なくなり、より緻密な溶射膜を得ることができる。
前記溶射用粒子におけるナトリウム含有量は、6ppm以上20ppm以下であることが好ましい。前記ナトリウム含有量が上記範囲内にあることにより、溶融しやすくなり、より緻密な溶射被膜を得ることができる。
上記のような本発明に係る溶射用粉末は、例えば、以下のような方法により作製することができる。
まず、酸化イットリウム粉末(平均粒径1μm)に、ナトリウムを含有する残炭率0%の樹脂バインダーを添加し、スラリーを調整する。得られたスラリーをスプレードライヤにて乾燥造粒し、造粒粉を作製する。そして、この造粒粉を1000℃で3時間焙焼を行い、溶射用粉末とする。
溶射用粉末の原料としては、希土類含有化合物、特に、イットリウムを含む化合物が好適に用いられる。具体的には、酸化イットリウム、YAG(イットリウム−アルミニウム−ガーネット)等が用いられる。
上記造粒時に用いるバインダーとしては、ポリビニルアルコール(PVA)、カルボキシメチルセルロース(CMC)、ヒドロキシプロピルセルロース(HPC)、メチルセルロース(MC)等のセルロース類、ポリビニルピロリドン(PVP)、ポリエチレングリコール(PEG)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
溶射膜の形成方法としては、プラズマ溶射、減圧プラズマ溶射、或いはガスプラズマ溶射で行われ、プラズマガスとしては窒素/水素、アルゴン/水素、アルゴン/ヘリウム、アルゴン/窒素、等を用いることができるが、特にこれらに限定されるものではない。
被溶射基材としては、種類は特に限定されるものではなく、例えば、アルミニウム等の金属、石英、アルミナ等のセラミックス等を用いることができる。
以下、本発明を実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本発明は下記の実施例により制限されるものではない。
[実施例1]
純水に、平均粒径1μmの酸化イットリウム粉末と、ナトリウムを1000ppm程度含有する残炭率0%の樹脂バインダーを原料粉末に対し1wt%添加してスラリーを作製し、このスラリーをスプレードライヤにより造粒し、作製された造粒粉を、大気中1000℃で3時間焙焼し、溶射用粉末を得た。
上記造粒工程によって得られた溶射用粒子100gからランダムに粒子1000個を取り出し、断面走査型電子顕微鏡(SEM)写真で観察したところ、粒子全体の70%に凹部がみられた。得られた粒子100gのうち50gは、JIS R 1628により嵩密度を測定したところ、1.3g/cm3であった。残り50gについて断面SEM写真により粒子の中心点を通る最短径と最長径を測定しアスペクト比を算出したところ、アスペクト比D50で1.2、アスペクト比D90で1.35であった。さらに、凹部を有さない粒子については、断面SEM写真より粒子最長径を見かけ直径として、凹部を有する粒子については、凹部開口部最長径と平行となる粒子最長径を粒子直径として測定したところ、粒子径D50が30μm、粒子径D10が10μm、粒子径D90が50μmであった。
また、上記凹部を有する粒子のうちランダムに粒子を200個とり出し、凹部上面より測定した断面SEM写真から凹部開口部最長径及び粒子最長径を測定し、凹部直径比を算出したところ、凹部直径比は55〜65%であった。
溶射用粉末200gを、直径10mmの粉体供給ホースを使用し、アルゴン/水素混合ガス条件において、ガスプラズマ溶射法により、200mm×200mmのアルミニウム基材に溶射して、厚さ200μmの溶射被膜を形成した。
溶射用粉末の流動性を評価するために、10回連続して溶射した時の溶射用粉末の詰まり回数を測定した。
また、未溶融部分が低減された緻密な溶射被膜が得られたことを評価するために、溶射被膜の気孔率を、断面走査型電子顕微鏡写真の1000倍視野における気孔の面積により測定した。
[実施例2〜18、比較例1〜8]
実施例1の造粒工程において、スラリー濃度(粘性)やスプレードライヤ条件(熱風温度、ディスク回転数)等を変化させて、実施例1で得られる溶射用粉末と異なるアスペクト比、異なる嵩密度の溶射用粉末を得た。
得られた溶射用粒子の各物性値について測定したところ、実施例2〜18は表1および表2に示す結果に、比較例1〜8は表3および表4に示す結果となった。
また、これらの溶射用粉末を用いて、実施例1と同様に溶射被膜を形成して流動性と気孔率を測定した。
[比較例9、10]
特許文献1、特許文献2の各実施例1により得られる溶射用粉末を用いて、実施例1と同様に溶射被膜を形成して流動性と気孔率を測定し、それぞれ比較例9、比較例10とした。
すなわち、比較例9にあっては、蓚酸(H224・2H2O)794.3gを純水9.27dm3に溶解し、これに28%アンモニア水900cm3を加えて、撹拌しながら加熱して75℃に保った。これとは別に、硝酸イッテルビウムと硝酸イットリウムとの混合溶液(Yb濃度0.28mol/dm3、Y濃度0.42mol/dm3、遊離酸濃度1.40mol/dm3)4.29dm3を室温にて調製し、この溶液を、先に調製、温調した蓚酸水溶液に、撹拌下で約1分間かけて注ぎ込んだ。この混合溶液を、さらに温調によって液温72〜75℃に保ちながら、2時間撹拌を続けた。その後、生じた沈殿をブフナー漏斗でろ別し、純水約15dm3で水洗した。回収した沈殿を2時間風乾した。ろ取した蓚酸塩を、磁器坩堝に入れ、大気中、900℃で2時間焼成し、熱分解させて酸化イッテルビウムと酸化イットリウムとの複合物とした後、さらにアルミナ坩堝に入れて、大気中、1500℃で2時間焼成して得られた溶射用粉末を使用した。
また、比較例10にあっては、PVA(ポリビニルアルコール)15gを溶かした純水16リットルに、平均粒子径1.1μmでFe23が0.5ppm以下の酸化イットリウム4kgを分散させてスラリーを作製し、噴霧型造粒機でこのスラリーを噴霧乾燥させ球状造粒粉を作製した。さらに、この造粒粉を大気中1600℃で2時間焼成して得られた球状溶射用粉末を使用した。
溶射用粉末の流動性については、10回連続して溶射した時の溶射用粉末の詰まり回数を、◎:0回、○:1回、△:2〜3回、×:4回以上、との基準で表した。
また、溶射被膜の気孔率は、◎:1%未満、○:1%以上3%未満、△:3%以上5%未満、×:5%以上、との基準で表した。
総合評価については、流動性と気孔率の評価において、◎:4点、○:3点、△:2点、×:1点とし、合計点数が6点以上を○、5〜4点を△、3点以下を×との基準で表した。
これらの評価結果を、実施例1乃至実施例18について表5に示し、比較例1乃至比較例10について表6に示す。
Figure 2011137194
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表5に示すように、実施例1〜18においては、総合評価が○又は△と良好であり、実施例1〜18に係る溶射用粉末によれば、溶射被膜形成時の流動性に優れ、しかも緻密性と強度を備えた溶射被膜を良好に形成できることが認められた。
1 溶射用粒子
2 凹部
d1 粒子直径
d2 凹部の開口部最長径

Claims (3)

  1. 全体として球状に形成されるとともに、その外周面の一部に凹部が形成された溶射用粒子からなる溶射用粉末であって、
    前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の90%D90が1.5以下、嵩密度が1.0g/cm3以上1.5g/cm3以下、溶射用粒子における50%粒子径D50の粒子直径が10μm以上50μm以下であり、
    全粒子の70%以上が凹部を有し、前記凹部の凹部直径比が50%以上70%以下であることを特徴とする溶射用粉末。
  2. 粒子直径が、溶射用粒子における10%粒子径D10で5μm以上、溶射用粒子における90%粒子径D90で80μm以下であることを特徴とする請求項1に記載された溶射用粉末。
  3. 前記溶射用粒子におけるナトリウム含有量が、6ppm以上20ppm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載された溶射用粉末。
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