JP2011121130A - 研削装置 - Google Patents

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【課題】より省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨可能な装置を提供する。
【解決手段】保持面50aを有する搬送機構5がワークを保持機構2に搬送する前に、位置合わせ機構7においてワークが所定位置に位置合わせされる研削装置において、位置合わせ機構7は、垂直方向の一面700を有する板部材70と、板部材70から突出し一面700に沿うワークの外周縁に突き当てる少なくとも3個以上の突き当て部材702と、突き当て部材702を垂直面内においてワークの外周縁に当接させて互いが接近及び離反する方向に移動させる突き当て部材移動部と、搬送機構5の保持面50aと板部材70の一面700にワークが挟まれた状態で突き当て部材移動部702を駆動して突き当て部材702をワークの外周縁に突き当てることによってワークの位置合わせを行う制御部9とを有し、ワークを縦置きして位置合わせを行う機構としてワークが大型化しても装置が大型化することを抑制する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物の位置合わせ機構を有し、被加工物を研削加工する研削装置に関する。
IC、LSI等のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に複数形成された半導体ウエーハ、樹脂基板、電子部品に使用される各種セラミック基板、ガラス基板等の板状物は、裏面が研削・研磨されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置やレーザー加工装置によって個々のチップに分割され、分割された各チップは各種電子機器に利用されている。
これら板状物の裏面を研削・研磨する装置としては、粗研削手段と仕上げ研削(研磨)手段とを備えたグラインダと称する研削・研磨装置が広く使用されている。かかる研削・研磨装置は、被加工物を保持する複数のチャックテーブルがターンテーブル上に周方向に等間隔離間して設けられており、被加工物がチャックテーブルに保持された状態でターンテーブルが回転していくことでチャックテーブルが移動し、ターンテーブルに対峙して配設された研削手段又は研磨手段によって、チャックテーブルに保持された板状物について順次粗研削から仕上げ研削又は研磨へと一連の加工が施される。このように構成される研削・研磨装置には、チャックテーブルに板状物を搬入する前に板状物を位置合わせする位置合わせ機構も備えている(例えば特許文献1参照)。
特開2001−284303号公報
しかし、近年、1枚の板状物当たりのチップの取り量を増やすために、板状物の大型化が進んでおり、特に半導体ウエーハにおいてはφ450mmとする規格化が進められている。したがって、半導体ウエーハが例えば現在広く使用されているφ200mmやφ300mmからφ450mmへ移行した場合、チャックテーブル、研削・研磨手段、位置合わせ機構といった各部位の全てが大型化するために、研削・研磨装置が非常に大型化するという問題がある。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨可能な装置を提供することである。
本発明は、ワークを保持する保持機構と、保持機構に保持されたワークを研削加工する研削機構と、保持機構に搬入される前にワークを位置合わせする位置合わせ機構と、ワークを保持する保持面を有し位置合わせ機構にワークを搬入する搬送機構とを有する研削装置に関するもので、位置合わせ機構は、垂直方向に沿う一面を有する板部材と、板部材から突出し当該一面に沿って位置付けされたワークの外周縁に突き当てる少なくとも3個以上の突き当て部材と、突き当て部材を垂直面内においてワークの外周縁に当接させて互いが接近及び離反する方向に進退移動させる突き当て部材移動部と、搬送機構の保持面と板部材の一面にワークが挟まれた状態で突き当て部材移動部を駆動して突き当て部材をワークの外周縁に突き当てることによってワークの位置合わせを行う制御部とを有する。
この研削装置の位置合わせ機構は、前記一面にワークを吸着保持する保持部と、当該該一面を垂直方向に沿う状態から水平方向に沿う状態に回転させる回転部とを有することが望ましい。
従来の研削装置では、ワークを横置きして位置合わせを行う機構であったため、ワークが大型化するとそれに伴って装置も大型化していた。しかし、本発明では、位置合わせ機構において、ワークをワークを垂直方向の面に沿って縦置きして位置合わせを行う機構としたため、ワークが大型化してもそれに伴って装置が大型化することが抑制され、より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能となる。
また、位置合わせ機構の垂直方向の一面にワークを吸着保持する保持部と、その一面を垂直方向に沿う状態から水平方向に沿う状態に回転させる回転部とを備える構成とすると、位置合わせを行った後に、保持部でワークを保持した状態で位置合わせ機構がそのまま加工用の保持機構にワークを搬入することが出来るため、位置合わせ機構から保持機構への搬送機構を新たに増やす必要が無く、装置の更なる省スペース化に寄与する。
研削装置の一例を示す斜視図である。 突き当て部材移動部の構成を示す説明図である。 突き当て部材移動部の動作を示す説明図である。 位置合わせ機構を示す斜視図である。 位置合わせ機構にワークを搬入する前の状態を示す正面図である。 位置合わせ機構にワークが搬入された状態を示す正面図である。 位置合わせ機構に搬入されたワークの外周縁に突き当て部材が当接した状態を示す正面図である。 位置合わせ機構においてワークの位置決めがなされた状態を示す正面図である。
図1に示す研削装置1は、保持機構2において板状のワークを保持し、そのワークを研削機構3を用いて研削加工する装置であり、研削加工前のワークは、カセット載置台4aに載置されたカセット40aに収容され、研削加工後のワークは、カセット載置台4bに載置されたカセット40bに収容される。
保持機構2は、板状のワークを吸引保持して回転可能な保持面20を有している。保持機構2は、蛇腹21の伸縮をともなって水平方向に移動可能な移動基台22によって回転可能に支持されており、研削機構3に対して接近及び離反可能となっている。保持機構2の可動範囲のうち、研削機構3側を研削域、カセット40aに近い側を着脱域という。
研削機構3は、保持機構2に保持されたワークに作用して研削加工を行う研削工具30と、研削工具30を支持する支持マウント31と、支持マウント31を先端部において支持し鉛直方向に延びる回転軸32と、回転軸32を回転させるモータ33とを備えている。研削工具30は、支持マウント31に固定された基台300と、基台300の下面に固着された複数の砥石301とから構成される。なお、砥石に代えて研磨パッドが使用されることもある。
カセット40a、40bの近傍には、カセット40aから研削加工前のワークを搬出するとともにカセット40bに研削加工後のワークを搬入する搬送機構5を備えている。搬送機構5は、平面上に形成され片面に吸引面である保持面50aを有する保持部50と、保持部50を垂直方向に回転させる回転駆動部51と、先端部に回転駆動部51が固定され保持部50を所望の位置に移動させる屈曲可能なアーム部52とから構成される。
カセット40bの近傍には、研削加工後のワークを洗浄する洗浄機構9が配設されている。洗浄機構9は、ワークを保持して回転可能な保持テーブル90と、保持テーブル90に保持されたワークに向けて洗浄液、高圧エアーを噴出する図示しないノズル等を備えている。
研削機構3は、研削送り機構6によって昇降可能となっている。研削送り機構6は、鉛直方向の軸心を有するボールスクリュー60と、ボールスクリュー60と平行に配設された一対のガイドレール61と、ボールスクリュー60を回動させるパルスモータ62と、ボールスクリュー60に螺合するナット(図示せず)を内部に有するとともに側部がガイドレール61に摺接する摺動基台63とを備えており、パルスモータ62によって駆動されてボールスクリュー61が回動するのにともない摺動基台63がガイドレール61に案内されて昇降動する構成となっている。摺動基台63に固定された支持部64は、研削機構3を支持しているため、摺動基台63の昇降動により研削機構3も昇降動する構成となっている。
搬送機構5を構成する保持部50の可動域には、研削加工前のワークを保持機構2に搬入する前に所定の位置に位置合わせする位置合わせ機構7が配設されている。位置合わせ機構7は、板部材70と、板部材70を回転させて垂直状態と水平状態とに切り替える回転部71とを備えている。板部材70の一方の面(一面)は、位置合わせ対象のワークと対向する面であって垂直方向に沿う状態をとりうる対向面700となっており、対向面700には、径方向に複数の長孔701が形成され、長孔701には、板部材70の対向面700から水平方向に突出する少なくとも3個以上の突き当て部材702が長孔701に沿って移動可能に配設されている。すなわち、突き当て部材702は、互いが接近または離反して進退移動し、これらによって形成される円が縮径する方向及び拡径する方向に移動可能となっている。突き当て部材702は、板部材70の内部に備えた図2に示す突き当て部材移動部72によって駆動されて移動する。また、板部材70の対向面700の中心部には、ワークを吸着保持する保持部703が配設されている。
図2に示すように、突き当て部材移動部72は、図示しないモータにより面方向に回転駆動される回動プレート720と、回動プレート720の周縁部から外周側に突出し突き当て部材701と同数形成されたアーム部721と、アーム部721に対して枢軸722aによって一端が回動自在に連結されるとともに他端が図1に示した長孔701を摺動自在であるリンク部材722とから構成される。リンク部材72の当該他端の裏側には、図1に示した突き当て部材702が形成されている。
図2に示したように、初期状態では、複数のアーム部721がリンク部材72と一直線上にある。そして、図3に示すように、回動プレート720が矢印A方向に回動してアーム部721が回動すると、リンク部材722が枢軸722aを中心として回動しながら長孔701を互いが近づく方向に摺動し、これにともない突き当て部材702も互いが近づく方向に移動する。
回転部71は、図4に示すように、水平方向にのびる軸状の回転支持部710と、回転支持部710を軸として板部材70を回動させる図示しないモータ等とを備えている。回転部71によって駆動されて回転支持部710を軸として板部材70が回転することにより、図1に示したように板部材70が起立し対向面700が垂直方向に沿う状態と、図4に示したように板部材70が対向面700を下に向けて倒れて対向面700が水平方向に沿う状態とをとることができる。
図4に示すように、回転支持部71は、スライド板80に連結されている。スライド板80は、位置合わせ機構7を水平方向に移動させる水平駆動手段8を構成する部材であり、水平駆動手段8は、水平方向に配設されたボールスクリュー81と、ボールスクリュー81と平行に配設された一対のガイドレール82と、ボールスクリュー81を回動させる図1に示したパルスモータ83とを備えており、パルスモータ83に駆動されてボールスクリュー81が回動するのにともないスライド板80がガイドレール82にガイドされて水平方向に移動する構成となっている。そして、スライド板80が移動すると、位置合わせ機構7も一体となって移動する。保持機構2、研削手段3、搬送機構5、研削送り機構6、位置合わせ機構7、及び水平駆動手段8の各動作は、制御部9によって制御される。
次に、上記のように構成される研削装置1の動作について説明する。最初に、図1に示した搬送手段5の保持部50がカセット40aに進入し、研削前のワークを保持する。そして、ワークを保持した状態で保持部50がカセット40aの外部に出ることによってワークを搬出し、図5に示すように、位置合わせ機構7の板部材70を起立させた状態としておき、保持部50を90度回転させることにより、板状のワークWが起立した状態で位置合わせ機構7に搬送する。なお、ワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやGaAs等の半導体ウェーハ、セラミックス、ガラス、サファイア(Al2O3)系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、さらには、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度(TTV:total thickness variation:ワーク被研削面を基準面として厚み方向に測定した高さのワーク被研削面の全面における最大値と最小値の差)が要求される各種加工材料が挙げられる。
次に、図6に示すように、突き当て部材702を互いが離れた状態としておき、制御部9による制御の下で、保持面50aによって保持されたワークWを複数の突き当て部材702の内側に移動させて板部材70の対向面700に沿ってワークWを位置付け、垂直面内において保持面50aと板部材70の一面とでワークWが挟まれた状態とする。このとき、制御部9は、ワークWが板部材70の中心より若干下方にずれた位置に位置するように制御を行う。
そして、図7に示すように、制御部9が図2及び図3に示した突き当て部材移動部72を駆動することによって、複数の突き当て部材702によって形成される円が縮径する方向に突き当て部材702を移動させる。そうすると、ワークWが板部材70の中心より若干下方にずれた位置にあるため、図7において拡大して示すように、やがて複数の突き当て部材702のうち下部にあるものがワークWの外周縁に当接し、突き当て部材移動部72の駆動源であるモータの負過電流の値が大きくなる。そして、図1に示した制御部9がそのことを認識すると、制御部9は、保持面50aにおけるワークWの保持を解除する。このときにワークWの外周縁に当接した突き当て部材702によってワークWが下方から支持されるので保持面50aにおけるワークWの保持が解除されてもワークWが突き当て部材702上に落下して破損などが起こることが無い。保持面50aによるワークの保持解除後は、再びモータを駆動させてさらに突き当て部材702を互いが近づく方向に移動させる。そうすると、図8に示すように、すべての突き当て部材702がワークWの外周縁に当接し、ワークWが板部材70の中心位置に位置合わせされる。こうしてワークWの位置合わせ完了後、図1に示した保持部703による吸着を開始してワークWを吸着保持する。このように、ワークWが縦置きされた状態で位置合わせを行うことができるため、省スペース化を図ることができる。
次に、図1に示した保持機構2を、着脱域(装置の前部側)に位置付けるとともに、水平駆動手段8により位置合わせ機構7を研削域側に若干移動させ、保持機構2が位置合わせ機構7の正面に位置する状態とする。そして、図4に示したように、回転支持部710を軸としてワークWを保持した板部材70を垂直方向に回転させてゆっくりと倒し、ワークWを保持機構2の保持面20に当接させる。そして、保持面20に吸引力を作用させて吸着する。このとき、ワークWは位置合わせ機構7によって一定の位置に位置合わせされているため、保持面20の一定の位置に保持される。
保持面20によってワークWが吸着されると、保持部703による保持を解除し、板部材70を回転させて起立させる。そして、ワークWを保持した保持機構2を研削域に移動させ、ワークWを研削機構3の直下に位置付ける。次に、保持面20を回転させるとともに、モータ33による駆動により研削工具30を回転させ、それとともに研削送り機構6によって駆動されて研削機構3が下降し、回転する砥石301がワークWに作用してワークWの露出面が研削される。
こうして研削が行われた後は、保持機構2が着脱域に戻る。そして、搬送機構6の保持面60が研削後のワークWを洗浄機構9の保持テーブル90に搬送し載置する。洗浄機構9では保持テーブル90が回転するとともに図示しないノズルから洗浄液が噴出されてワークWに付着した研削屑等が除去される。そして、乾燥が行われた後、搬送機構5の保持面50aによって再び保持され、カセット40bに収容される。
以上説明した例では、板部材70が倒れることによりワークWが保持機構2によって保持される構成としたが、板部材70が倒れる構成は必須ではない。板部材70が起立した状態から倒れない構成とした場合は、位置合わせ機構7におけるワークの位置合わせが行われた後に、搬送機構5の保持部50が位置合わせ後のワークを保持し、保持機構2に搬送するようにすればよい。また、この場合、位置合わせ機構7の保持部703は必須ではない。
一方、上記説明した例のように、板部材70が倒れることによりワークWが保持機構2によって保持される構成とした場合は、ワークの研削が行われている間に位置合わせ機構7において次のワークの位置合わせを行って保持しておけば、研削が終了したワークを搬送機構5が洗浄機構9に搬送している間に、位置合わせ機構7が保持機構2にワークを搬入することができるため、複数のワークの処理を効率良く行うことができる。
1:研削装置
2:保持機構 20:保持面 21:蛇腹 22:移動基台
3:研削機構
30:研削工具 300:基台 301:砥石
31:支持マウント 32:回転軸 33:モータ
4a、4b:カセット載置台 40a、40b:カセット
5:搬送機構
50:保持部 50a:保持面 51:回転駆動部 52:アーム部
6:研削送り機構 60:ボールスクリュー 61:ガイドレール
62:パルスモータ 63:摺動基台 64:支持部
7:位置合わせ機構
70:板部材
700:対向面 701:長孔 702:突き当て部材 703:保持部
71:回転部 710:回転支持部
72:突き当て部材移動部
720:回動プレート 721:アーム部 722:リンク部材 722a:枢軸
8:水平駆動手段 80:スライド板 81:ボールスクリュー 82:ガイドレール
83:パルスモータ
9:洗浄機構 90:保持テーブル

Claims (2)

  1. ワークを保持する保持機構と、該保持機構に保持されたワークを研削加工する研削機構と、該保持機構に搬入される前にワークを位置合わせする位置合わせ機構と、ワークを保持する保持面を有し該位置合わせ機構にワークを搬入する搬送機構と、を有する研削装置であって、
    該位置合わせ機構は、
    垂直方向に沿う一面を有する板部材と、
    該板部材から突出し、該一面に沿って位置付けされたワークの外周縁に突き当てる少なくとも3個以上の突き当て部材と、
    該突き当て部材を垂直面内においてワークの外周縁に当接させて互いが接近及び離反する方向に進退移動させる突き当て部材移動部と、
    該搬送機構の該保持面と該板部材の該一面にワークが挟まれた状態で該突き当て部材移動部を駆動して該突き当て部材をワークの外周縁に突き当てることによってワークの位置合わせを行う制御部と、
    を有する研削装置。
  2. 前記位置合わせ機構は、
    前記一面にワークを吸着保持する保持部と、
    該一面を垂直方向に沿う状態から水平方向に沿う状態に回転させる回転部と、
    を有する、請求項1に記載の研削装置。
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