JP2011119094A - Lighting fixture for vehicle - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は車両用灯具に関する。より具体的には、特に灯具前方側が開口したランプボディと当該開口を覆うように取り付けられたカバーとで形成された灯室内に光源である半導体発光素子が配された車両用灯具に関する。 The present invention relates to a vehicular lamp. More specifically, the present invention relates to a vehicular lamp in which a semiconductor light emitting device as a light source is arranged in a lamp chamber formed by a lamp body having an opening on the front side of the lamp and a cover attached so as to cover the opening.
近年、発光効率と電力消費特性に優れたLED(Light Emitting Diode)に代表される半導体発光素子を光源に用いた車両用灯具が知られている(例えば特許文献1を参照)。このような車両用灯具は、LEDからの光を直接あるいはリフレクタで反射させることにより灯具前方へ向けて出射する。 2. Description of the Related Art In recent years, a vehicular lamp using a semiconductor light emitting element typified by an LED (Light Emitting Diode) excellent in luminous efficiency and power consumption characteristics as a light source is known (see, for example, Patent Document 1). Such a vehicular lamp emits light from the LED toward the front of the lamp directly or by reflecting it with a reflector.
このような車両用灯具においては、光源である半導体発光素子および半導体発光素子の点灯回路から発生する熱の放熱対策が重要となる。したがって、例えば、半導体発光素子や点灯回路が配された基板をクリップ等を用いてランプボディの一部に当接させることで基板の熱をランプボディを介して放熱させる方法が採られる。 In such a vehicular lamp, it is important to take measures to dissipate heat generated from a semiconductor light emitting element that is a light source and a lighting circuit of the semiconductor light emitting element. Therefore, for example, a method in which the substrate on which the semiconductor light emitting element and the lighting circuit are arranged is brought into contact with a part of the lamp body using a clip or the like to dissipate the heat of the substrate through the lamp body.
しかしながら、かかる方法では、クリップ等による押圧力だけでは基板をランプボディに十分に当接させることができず、結果として基板からの熱を効率よく放熱させることができなかった。 However, in such a method, the substrate cannot be sufficiently brought into contact with the lamp body only by a pressing force by a clip or the like, and as a result, heat from the substrate cannot be efficiently radiated.
本発明は、上記課題を解決することを目的として、半導体発光素子を光源とする車両用灯具であって、少なくとも灯具前方側が開口したランプボディおよび前記開口を覆うカバーにより形成される灯室内に配され、前記ランプボディに固定されるとともに前記半導体発光素子が搭載された基板を支持する基板支持部材と、前記灯室内における前記基板の灯具前方側に配され、灯具後方側に設けられた突出部の先端部で前記基板を前記基板支持部材側に押しつける光学部材と、を備えることを特徴とする車両用灯具を提供する。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a vehicular lamp that uses a semiconductor light emitting element as a light source, and is disposed in a lamp chamber formed by at least a lamp body that opens on the front side of the lamp and a cover that covers the opening. A substrate supporting member that is fixed to the lamp body and supports the substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted, and a protrusion disposed on the front side of the lamp in the lamp chamber and provided on the rear side of the lamp And an optical member that presses the substrate toward the substrate support member at the tip of the vehicle lamp.
このような車両用灯具によれば、基板を基板支持部材に対してより密着させることができるので、基板から発生する熱を基板支持部材を介して効率よく放熱させることができる。 According to such a vehicular lamp, the substrate can be more closely attached to the substrate support member, so that heat generated from the substrate can be efficiently radiated through the substrate support member.
また、上記車両用灯具において、前記光学部材は前記基板支持部材に固定されており、前記基板と前記基板支持部材との間には可撓性の伝熱シートが配されることが好ましい。 In the vehicular lamp, it is preferable that the optical member is fixed to the substrate support member, and a flexible heat transfer sheet is disposed between the substrate and the substrate support member.
これにより、基板の基板支持部材に対する密着性がさらに向上し、基板から発生する熱をより効率よく放熱させることができる。 Thereby, the adhesiveness with respect to the board | substrate support member of a board | substrate can further improve, and the heat which generate | occur | produces from a board | substrate can be thermally radiated more efficiently.
また、上記車両用灯具において、前記基板には、前記半導体発光素子の点灯回路が設けられることが好ましい。 In the vehicular lamp, it is preferable that a lighting circuit for the semiconductor light emitting element is provided on the substrate.
これにより、点灯回路から発生する熱についても基板支持部材を介して効率よく放熱させることができる。 Thereby, the heat generated from the lighting circuit can be efficiently radiated through the substrate support member.
また、上記車両用灯具において、前記基板支持部材および前記ランプボディは金属からなり、前記基板支持部材の外縁部は、前記ランプボディの内面と当接することが好ましい。 In the vehicular lamp, it is preferable that the substrate support member and the lamp body are made of metal, and an outer edge portion of the substrate support member is in contact with an inner surface of the lamp body.
これにより、基板支持部材とランプボディとの接触面積が大きくなり、放熱効率がより向上する。 Thereby, the contact area of a board | substrate support member and a lamp body becomes large, and heat dissipation efficiency improves more.
また、上記車両用灯具において、前記基板支持部材は、前記ランプボディの略中央部に配されて前記灯室を前後に仕切る伝熱性の板状部材であることが好ましい。 In the vehicular lamp, it is preferable that the substrate support member is a heat conductive plate-like member that is arranged at a substantially central portion of the lamp body and partitions the lamp chamber forward and backward.
これにより、基板から発生して基板支持部材へ伝わった熱を基板支持部材の灯具後方側の面から灯室空間へ放熱させることができるので、放熱効率がより向上する。 Thereby, the heat generated from the substrate and transmitted to the substrate support member can be radiated from the surface of the substrate support member on the rear side of the lamp to the lamp chamber space, so that the heat dissipation efficiency is further improved.
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 The above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.
以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態について説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態における特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiment does not limit the invention according to the scope of claims, and all combinations of features in the embodiment are solutions of the invention. It is not always essential to the means.
図1は、本発明の実施形態に係る車両用灯具100の正面図である。また、図2は、車両用灯具100の背面図である。また、図3は、後部カバー130を取り外した状態での車両用灯具100の背面図である。また、図4は、図1に示すA−A断面における断面図である。また、図5は、基板150における一のLED140近傍を拡大した平面図である。
FIG. 1 is a front view of a
本実施形態の車両用灯具100は、灯具前方側および後方側が開口したランプボディ110と、ランプボディ110の前方側の開口を覆うように取り付けられた前部カバー120と、後方側の開口を覆うように取り付けられた後部カバー130とにより外装が構成されている。そして、ランプボディ110、前部カバー120、および後部カバー130により形成される灯室内には、基板150、ベース160、伝熱シート170、およびリフレクタ180が配される。
The
なお、車両用灯具100におけるベース160は、本発明の基板支持部材の一例であり、リフレクタ180は、本発明の光学部材の一例である。また、LED140は、本発明の半導体発光素子の一例である。
The
また、本明細書において、「灯具前方」あるいは「前方」とは、例えば図4における左方向であり、車両用灯具10における後面カバー800側から前面カバー100側へと向かう方向を意味する。また、「灯具後方」あるいは「後方」とは、上記灯具前方と反対の方向(例えば図4における右方向)を意味する。また、「灯具側方」とは、灯具前方(灯具後方)に対して直交する方向である。
Further, in the present specification, “lamp front” or “front” is the left direction in FIG. 4, for example, and means a direction from the rear cover 800 side to the
ランプボディ110は、断面が略方形である筒状の金属部材であり、例えばアルミダイキャストで形成されている。ランプボディ110の一端には、外周全体にわたって灯具前方側から灯具後方側に切り込まれた溝が形成された前方側フランジ部111が設けられており、他端には、4つのネジ穴113が形成された後方側フランジ部112が設けられている。
The
また、ランプボディ110の内面には、内側に突出する平板上のベース取付部114が設けられている。本例では、ベース取付部114は、ランプボディ110の略中央部に設けられており、ベース160が2本のネジ203で取り付けられている。
Further, on the inner surface of the
前部カバー120は、透明あるいは半透明の樹脂により形成され、ドーム形状を成す本体部の外周縁の先端部分がランプボディ110の前方側フランジ部111に形成された溝に挿通されることによりランプボディ110に固定されている。
The
後部カバー130は、樹脂あるいは金属により形成されており、略円形の本体部と、当該本体部の外周全体にわたって灯具側方に延びる鍔状のフランジ部131とを有する。そして、フランジ部131には、後部カバー130がランプボディ110に取り付けられた際にネジ穴113と対応する位置に貫通穴(不図示)が形成されている。後部カバー130は、フランジ部131をランプボディ110の後方側フランジ部112に当接させるように取り付けて上記貫通穴とネジ穴113のそれぞれにネジ201を挿通することにより、ランプボディ110に固定される。
The
ベース160は、ランプボディ110内部の略中央部に灯室を前後に仕切るように配される板状部材であり、前述のように2本のネジ203でベース取付部114に取り付けられている。そして、ベース160の灯具後方側の面の一部とベース取付部114の灯具前方側の面は互いに当接している。また、ベース160の形状は、ランプボディ110における灯具前後方向と直交する断面形状と略一致する。したがって、ベース160の外縁部は、ランプボディ110の内面と当接している。
The
また、本例では、ベース160は、アルミニウム合金で形成されている。なお、ベース160の材料には、伝熱性に優れるものであれば他の金属等を用いてもよい。
In this example, the
基板150は、略矩形の板状部材である。この基板150は、例えば結晶シリコンなどの半導体材料により形成され、ベース160における灯具前方側の面上に伝熱シート170を挟んで配されている。この伝熱シート170は、上記のように基板150とベース160との間に配されるシート材である。伝熱シート170は、例えば高い熱伝導率を有するシリコンラバーなどの可撓性材料により形成される。
The
基板150の後面には、6個のLED140が配されている。本例では、それぞれのLED140は、基板150上における互いに離れた位置に固定されており、灯具前方側に灯具前後方向と直交する発光面を有する。そして、LED140の点灯時には、この発光面から灯具前後方向と略平行な光軸を中心とする光が灯具前方へ出射する。
Six
また、それぞれのLED140の近傍(図5に「P2」を付して示す位置)には、LED140を点灯させるための回路が形成されている。図5には上記点灯回路の詳細な構成を省略して示すが、当該回路には抵抗および整流ダイオードなどが含まれる。
Further, a circuit for lighting the
リフレクタ180は、例えば樹脂により一体に形成され、前面には反射面182が、後面にはボス183およびリブ185がそれぞれ設けられている。反射面182は、灯具後方側へ略放物面状に凹んだ凹面であり、図1に示すように、6個のLED140の各々に対応して設けられている。
The
また、各反射面182の中央には貫通穴181が設けられており、この貫通穴181を通じて対応するLED140の発光面が露出している。それぞれの反射面182は、LED140からの光を集光させつつ灯具前方(前部カバー120側)へと反射する。
In addition, a through
また、リフレクタ180におけるボス183に形成されたネジ穴184と、ベース160におけるネジ穴184と対応する位置に形成された貫通穴(不図示)とにネジ202が挿通されており、これにより、リフレクタ180はベース160に固定されている。
Further, the
リブ185は、リフレクタ180の後面上における図1に破線で囲んで示した位置に設けられている。本例では、リフレクタ180の後面上には、LED140を囲むように複数のリブ185が設けられている。それぞれのリブ185は灯具後方側に突出する突起であり、その先端部は基板150の前面と当接して当該基板150をベース160側に押しつけている。ここで、リブ185の先端部が基板150の前面と当接する位置は、例えば図5において「P1」を付して破線で囲んで示した位置である。
The
このようにリブ185で基板150をベース160側に押しつけることにより、クリップ等で基板150をベース160に固定する場合と比べて、より大きな押圧力で基板150を押しつけることができるので、ベース160により密着させることができる。ゆえに、LED140や基板150上に形成された点灯回路から発生する熱を、ベース160を介して効率よく放熱させることができる。なお、リブ185に加えて、基板150をベース160に押さえつけるクリップ等を更に設けてもよい。
By pressing the
また、本例のように基板150とベース160との間に可撓性の伝熱シート170を配することにより、伝熱シート170を介して基板150をベース160により密着させることができる。ゆえに、LED140や基板150上に形成された点灯回路から発生する熱を伝熱シート170およびベース160を介して効率よく外部に放熱させることができる。
Further, by arranging the flexible
また、本例では、ベース160およびランプボディ110が熱伝導性に優れる金属で形成されており、さらには、ベース160の外縁部がランプボディ110の内面と当接しているので、基板150からベース160へと伝わった熱をランプボディ110を介して効率よく外部に放熱させることができる。
Further, in this example, the
また、本例では、ベース160が灯室を前後に仕切るように配されていることから、図4に示すようにベース160と後部カバー130との間にも空間がある。したがって、基板150からベース160へと伝わった熱を後方側の上記空間にも放熱させることができる。
In this example, since the
ところで、リフレクタ180の後面におけるリブ185の配置は本例に限られない。例えば、リブ185の先端部が基板150の前面におけるLED140により近い位置(例えば図5において「P3」を付して破線で囲んで示した位置)に当接するようにリブ185を配置してもよい。これにより、基板150に反りが生じている場合でも、リブ185による押圧力によって、少なくともLED140近傍における基板150の反りが確実に修正されるので、LED140毎の光軸方向のばらつきを抑えることができる。
By the way, the arrangement of the
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることは当業者に明らかである。 As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment.
100…車両用灯具
110…ランプボディ
111…前方側フランジ部
112…後方側フランジ部
113…ネジ穴
114…ベース取付部
120…前部カバー
130…後部カバー
131…フランジ部
140…LED(半導体発光素子)
150…基板
160…ベース(基板支持部材)
170…伝熱シート
180…リフレクタ(光学部材)
181…貫通穴
182…反射面
183…ボス
184…ネジ穴
185…リブ(突出部)
201、202、203…ネジ
DESCRIPTION OF
150 ...
170 ...
181 ... Through
201, 202, 203 ... screw
Claims (5)
少なくとも灯具前方側が開口したランプボディおよび前記開口を覆うカバーにより形成される灯室内に配され、前記ランプボディに固定されるとともに前記半導体発光素子が搭載された基板を支持する基板支持部材と、
前記灯室内における前記基板の灯具前方側に配され、灯具後方側に設けられた突出部の先端部で前記基板を前記基板支持部材側に押しつける光学部材と、
を備える車両用灯具。 A vehicle lamp using a semiconductor light emitting element as a light source,
A substrate support member disposed at least in a lamp chamber formed by a lamp body whose front side is open and a cover covering the opening, and is fixed to the lamp body and supports a substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted;
An optical member that is disposed on the front side of the lamp in the lamp chamber and that presses the substrate against the substrate support member at the tip of a protrusion provided on the rear side of the lamp;
A vehicle lamp comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120720 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5479054 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |