JP5282953B2 - Lighting device - Google Patents
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Description
本発明は、複数の半導体発光素子を基板上に配列した発光部を有した照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device having a light emitting unit in which a plurality of semiconductor light emitting elements are arranged on a substrate.
複数の半導体発光素子を基板上に配列してなる発光部を有した照明器具では、半導体発光素子の発熱を放熱するための放熱器が設けられている。放熱器への放熱効果を高めるためには、基板からの熱を効率よく放熱できるようにしなければならない。LED等の半導体を搭載した回路基板から熱を効率よく放熱でき、長期に渡り信頼性高く半導体を稼動できるようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。
しかし、特許文献1のものでは、両面に粘着層または接着層を有するシートを介して回路基板を筐体上に設けるものであるので、粘着層または接着層を有するシートが必要となる。また、基板を筐体上に取り付け作業に工数を要し、一旦、基板を筐体上に取り付けるとその取り外しが容易に行えない。 However, in the thing of patent document 1, since a circuit board is provided on a housing | casing through the sheet | seat which has an adhesion layer or an adhesion layer on both surfaces, the sheet | seat which has an adhesion layer or an adhesion layer is needed. In addition, it takes a lot of man-hours for mounting the substrate on the housing, and once the substrate is mounted on the housing, it cannot be easily removed.
本発明の目的は、半導体素子が配列された基板からの熱を効率よく放熱でき、基板の取り付けや取り外しが容易に行える照明装置を提供することである。 The objective of this invention is providing the illuminating device which can thermally radiate the heat | fever from the board | substrate with which the semiconductor element was arranged efficiently, and can attach or detach a board | substrate easily.
請求項1の発明に係わる照明装置は、複数の半導体発光素子が実装された基板と;前記基板が取り付けられる基板取付部と;前記基板と略同じ寸法に形成され、前記基板の周囲部分を残して中央部が切り欠かれ、前記基板の周囲部分を橋絡して補強する凸状湾曲の橋絡部を有し、前記橋絡部をネジで締め付けることにより、前記橋絡部のバネ力により前記基板の周囲を押圧して前記基板を前記基板取付部に取り付ける押さえ板と、前記基板取付部が取り付けられるとともに前記基板の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部を収納した器具本体と;
を備えたことを特徴とする。
Lighting apparatus according to a first aspect of the invention, a substrate in which a plurality of semiconductor light emitting elements mounted; and said substrate board mounting portion attached; formed substantially the same dimensions as the substrate, leaving a peripheral portion of the substrate The central portion is cut out, and has a convex curved bridge portion that bridges and reinforces the peripheral portion of the substrate, and by tightening the bridge portion with a screw, the spring force of the bridge portion a pressing plate Fit the said substrate on the substrate mounting portion by pressing the periphery of the substrate, a fixture body that houses the lighting control unit that controls lighting of the semiconductor light emitting element of the substrate together with the substrate attachment portion is attached ;
It is provided with.
本発明及び以下の発明において、用語の定義及び技術的意味は以下による。 In the present invention and the following inventions, definitions of terms and technical meanings are as follows.
半導体発光素子は、発光ダイオード(Light-emitting diode、LED)、有機発光ダイオード(Organic light-emitting diode、OLED)、発光ポリマー(Light Emitting Polymer、LEP)を含む。基板が取り付けられる基板取付部とは、基板を取り付ける部材であり、例えば、放熱板、発光部本体等である。「基板を基板取付部にバネ力により取り付ける」とは、基板をバネ力で押圧して基板取付部に密着させて取り付けることをいう。 The semiconductor light emitting element includes a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED), and a light emitting polymer (LEP). The board attachment part to which the board is attached is a member to which the board is attached, and is, for example, a heat radiating plate or a light emitting part main body. “Attaching the substrate to the substrate attachment portion by a spring force” means attaching the substrate by pressing the substrate with a spring force so as to be in close contact with the substrate attachment portion.
「基板の周囲」とは、基板の縁部をいい、半導体発光素子が実装されていない部分をいう。 “Around the substrate” refers to an edge of the substrate and refers to a portion where the semiconductor light emitting element is not mounted.
請求項1の発明によれば、基板を基板取付部にバネ力により取り付けるので、基板と基板取付部との密着性がよくなり、基板の半導体発光素子の発熱を基板取付部から効率よく放熱できるようになる。これにより、基板の温度上昇の低減を図ることができ、半導体発光素子の光出力の維持と寿命とが保たれる。また、基板の周囲を押圧して基板を基板取付部に取り付けるので、基板の周囲の基板取付部への密着性が確保され、基板と基板取付部との留めネジを少なくすることができる。 According to the first aspect of the present invention, since the substrate is attached to the substrate attachment portion by a spring force, the adhesion between the substrate and the substrate attachment portion is improved, and the heat generated by the semiconductor light emitting element on the substrate can be efficiently radiated from the substrate attachment portion. It becomes like this. Thereby, the temperature rise of the substrate can be reduced, and the optical output and the life of the semiconductor light emitting element can be maintained. In addition, since the substrate is attached to the substrate attachment portion by pressing the periphery of the substrate, adhesion to the substrate attachment portion around the substrate is ensured, and the fastening screws between the substrate and the substrate attachment portion can be reduced.
図1は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の実施例1を示す分解斜視図、図2は図1の矢印A方向からの矢視図、図3は図1の矢印B方向からの矢視図、図4は図3の矢印C方向からの矢視図である。 1 is an exploded perspective view showing Example 1 of the light emitting unit of the lighting device according to the embodiment of the present invention, FIG. 2 is an arrow view from the direction of arrow A in FIG. 1, and FIG. 3 is in the direction of arrow B in FIG. 4 is a view from the direction of arrow C in FIG.
図1に示すように、発光部10は、基板11、基板取付部13及び押さえ板14で構成される。平板状に形成された基板11には、複数の半導体発光素子12が実装されている。この複数の半導体発光素子12が実装された基板11は、発光部本体や放熱器本体などの基板取付部13に押さえ板14で取り付けられる。押さえ板14は、基板11と略同じ寸法に形成され、基板11の周囲部分を残して中央部が切り欠かれており、基板11の周囲部分を橋絡して補強する橋絡部15が設けられている。橋絡部15はバネ部材で形成され、ネジ16を通すためのネジ穴17が設けられている。同様に、基板11及び基板取付部13にもそれぞれネジ穴18、19が設けられている。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、押さえ板14の橋絡部15は凸状に湾曲しており、橋絡部15のネジ穴17にネジ16を挿入して締め付けることにより、図3に示すように、押さえ板14の周囲部分で基板11の周囲を押さえ付け、基板11を基板取付部13にバネ力により取り付ける。すなわち、図4に示すように、凸状湾曲の橋絡部15をネジ16で締め付けることにより、橋絡部15のバネ力で押さえ板14の周囲部分に押圧の応力が発生する。これにより、基板11の周囲が押圧され、基板11を基板取付部13に密着させる。
As shown in FIG. 2, the
このように、押さえ板14は基板11と略同じ寸法で形成され、半導体発光素子12を回避する切欠穴を有し、また、基板11を押さえる縁部(周囲部分)とネジ穴17を有した凸状に湾曲した橋絡部15を備えている。そして、半導体発光素子12を実装した基板11の上に配置され、押さえ板14の橋絡部15のネジ穴17にネジ16を通し、ネジ16を締めて押さえ板14の縁部(周囲部分)が基板11の周囲に応力を与えて、基板11を基板取付部13に押し付けられる。
As described above, the
これにより、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、半導体発光素子12で発熱した熱を容易に基板取付部13に伝熱することができ、放熱効果が向上する。
Thereby, since the board |
図5は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の実施例2を示す分解斜視図、図6は図5の矢印A方向からの矢視図、図7は図5の発光部10の組み立て時の側面図である。この実施例2は、図1に示した実施例1に対し、橋絡部15の凸形状を逆向きに形成し、ネジ16及びネジ穴17、18、19に代えて、押さえ板14に設けた掛合片20及び基板取付部13に設けた掛合穴21で、基板11を基板取付部13に取り付けるようにしたものである。
5 is an exploded perspective view showing Example 2 of the light emitting unit of the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 6 is an arrow view from the direction of arrow A in FIG. 5, and FIG. 7 is a
図5において、平板状に形成された基板11には、複数の半導体発光素子12が実装されている。この複数の半導体発光素子12が実装された基板11は、図1の場合と同様に、発光部本体や放熱器本体などの基板取付部13に押さえ板14で取り付けられる。
In FIG. 5, a plurality of semiconductor
押さえ板14は、基板11と略同じ寸法に形成され、基板11の周囲部分を残して中央部が切り欠かれており、基板11の周囲部分を橋絡して補強する橋絡部15が設けられている。橋絡部15はバネ部材で形成され、基板11側に凸状に湾曲して形成されている。また、押さえバネ14の両端部には掛合片20が設けられ、基板取付部13の掛合穴21にて掛止される。
The
図6に示すように、押さえ板14の橋絡部15は基板11側(図6では下側)に凸状に湾曲している。そして、基板11を押さえ板14と基板取付部13とで挟んで押さえ板14の掛合片20を基板取付部13の掛合穴21に挿入して掛止することにより、図7に示すように、押さえ板14の橋絡部15で基板11をバネ力にて押さえ付けて基板取付部13に取り付ける。
As shown in FIG. 6, the
このように、押さえ板14は基板11と略同じ寸法で形成され、半導体発光素子12を回避する切欠穴を有し、また、基板11側に凸状に湾曲した橋絡部15を備えている。
As described above, the
そして、半導体発光素子12を実装した基板11の上に配置され、基板11を押さえ板14と基板取付部13とで挟み、押さえ板14の掛合片20を基板取付部13の掛合穴21に挿入して掛止する。これにより、押さえ板14の橋絡部15により基板11に応力を与えて、基板11を基板取付部13に押し付ける。
And it arrange | positions on the board |
これにより、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、半導体発光素子12で発熱した熱を容易に基板取付部13に伝熱することができ、放熱効果が向上する。
Thereby, since the board |
なお、押さえ板14を掛合片20間で基板11側に凸条に湾曲させてもよい。この場合も上述したように、押さえ板14の掛合片20を基板取付部13の掛合穴21に挿入して掛止することにより、押さえ板14自体が基板11に応力を与えて、基板11を基板取付部13に押し付けることができる。
In addition, you may make the
図8は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の実施例3を示す構成図、図9は図8に示した実施例3の発光部の端部から見た平面図である。この実施例3は、押さえ板14として、基板11に実装された各々の半導体発光素子12の光を反射する反射板本体を用いたものである。また、基板取付部13は発光部本体である場合を示している。
FIG. 8 is a configuration diagram showing Example 3 of the light emitting unit of the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a plan view seen from the end of the light emitting unit of Example 3 shown in FIG. The third embodiment uses a reflector main body that reflects the light of each semiconductor
複数の半導体発光素子12が実装された平板状の基板11は、発光部本体である基板取付部13の凹部の底面に配置され、基板11の半導体発光素子12は押さえ板14の切欠孔を貫通して、押さえ板14の正面側に突出している。これにより、押さえ板14は、基板11に実装された各々の半導体発光素子12の周囲を押圧し、基板11を基板取付部13に取り付けている。
The
すなわち、押さえ板14は、基板11より大きく形成された押さえ板本体14aと、半導体発光素子12を貫通する切欠孔14bと、基板取付部13に設けられた係止溝22に掛合する突起部14cとから構成される。そして、押さえ板14の突起部14cが基板取付部13の係止溝22に掛合し、この掛合により、押さえ板14を基板11側に押し出す押圧力を発生する。基板11の半導体発光素子12は押さえ板14の切欠孔14bを貫通して、押さえ板14の正面側に突出し、切欠孔14b以外の部分で、基板11に実装された各々の半導体発光素子12の周囲を押圧する。これにより、基板11はネジ無しで基板取付部13に取り付けることができ、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、放熱効果も向上する。
That is, the
図10は本発明の実施の形態に係わる照明装置の発光部の基板を基板保持部で保持した実施例4の斜視図、図11は図10に示した実施例4の発光部の端部から見た平面図である。この実施例4は、図8及び図9に示した実施例3に対し、基板11を基板保持部23で保持し、基板保持部23で保持した基板11を押さえ板14で基板取付部13に取り付けるようにしたものである。
10 is a perspective view of Example 4 in which the substrate of the light emitting unit of the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention is held by the substrate holding unit, and FIG. 11 is from the end of the light emitting unit of Example 4 shown in FIG. FIG. The fourth embodiment is different from the third embodiment shown in FIGS. 8 and 9 in that the
図10に示すように、基板保持部23は、基板11を搭載するための搭載部23aと、半導体発光素子12を貫通する切欠孔23bと、基板取付部13への取り付けを支持する支持板23cとを有している。基板11は、搭載部23aの切欠孔23bに半導体発光素子12を貫通して、基板保持部23の搭載部23aに搭載される。
As shown in FIG. 10, the
図11に示すように、基板取付部13には、基板保持部23の支持板23cと嵌合する嵌合溝24が設けられており、基板保持部23の支持板23cは基板取付部13の嵌合溝24に挿入されて、基板11を保持した基板保持部23は基板取付部13に取り付けられる。支持板23cはハ字状に形成され、その両端部がコ字状に形成された基板取付部13の内部の嵌合溝24に嵌合して基板保持部23を基板取付部13に支持する。
As shown in FIG. 11, the
そして、実施例3の場合と同様に、押さえ板14の突起部14cが基板取付部13の係止溝22に掛合し、この掛合により、押さえ板14を基板11側に押し出す押圧力を発生する。基板11の半導体発光素子12は押さえ板14の切欠孔14bを貫通して、押さえ板14の正面側に突出し、切欠孔14b以外の部分で基板保持部23を押圧する。これにより、基板11を基板取付部13に取り付ける。これにより、基板11はネジ無しで基板取付部13に取り付けることができ、基板11は基板取付部13に密着して取り付けられるので、放熱効果も向上する。
As in the case of the third embodiment, the
以上述べた実施例1〜実施例4の発光部10は、図12に示すように、器具本体25の前面側に装着されて照明装置を構成する。この場合、器具本体25の背面側には図示省略の基板11の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部や電源部が収納される。
As described above, the
本発明の実施の形態によれば、基板11を基板取付部13にバネ力により取り付けるので、基板11と基板取付部13との密着性がよくなり、放熱特性が向上する。また、基板11の周囲を押圧して基板11を基板取付部13に取り付けるので、基板11の周囲の基板取付部13への密着性が確保され、基板11と基板取付部13との留めネジを少なくすることができる。さらには、押さえ板14は半導体発光素子12を切欠孔にて貫通し、基板11の半導体発光素子12の周囲を押圧して取り付けるので、基板11の半導体発光素子12の発熱を基板取付部13から効率よく放熱できる。
According to the embodiment of the present invention, since the
10…発光部、11…基板、12…半導体発光素子、13…基板取付部、14…押さえ板、14a…押さえ板本体、14b…切欠孔、14c…突起部、15…橋絡部、16…ネジ、17、18、19…ネジ穴、20…掛合片、21…掛合穴、22…係止溝、23…基板保持部、23a…搭載部、23b…切欠孔、23c…支持板、24…嵌合溝、25…器具本体
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記基板が取り付けられる基板取付部と;
前記基板と略同じ寸法に形成され、前記基板の周囲部分を残して中央部が切り欠かれ、前記基板の周囲部分を橋絡して補強する凸状湾曲の橋絡部を有し、前記橋絡部をネジで締め付けることにより、前記橋絡部のバネ力により前記基板の周囲を押圧して前記基板を前記基板取付部に取り付ける押さえ板と;前記基板取付部が取り付けられるとともに前記基板の半導体発光素子を点灯制御する点灯制御部を収納した器具本体と;
を備えたことを特徴とする照明装置。 A substrate on which a plurality of semiconductor light emitting elements are mounted;
A substrate mounting portion to which the substrate is mounted;
The bridge is formed to have substantially the same dimensions as the substrate, the central portion is cut away except for the peripheral portion of the substrate, and has a convex curved bridging portion that bridges and reinforces the peripheral portion of the substrate. by tightening the junction with the screw, the periphery of the substrate holding plate and which presses Fit the said substrate on the substrate mounting portion by the spring force of the bridging portion; the substrate together with the substrate attachment portion is attached An instrument body containing a lighting control unit for controlling lighting of the semiconductor light emitting element of
An illumination device comprising:
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