JP2011106995A - Substrate inspection apparatus and measuring operation system thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To display not only inspection of the overall surface of a substrate but also local inspection in the substrate without delay to flowing glass or a production line. <P>SOLUTION: A scanning region of each glass substrate is measured over a flowing production line which sequentially moves substrates from an upstream line to a downstream line in each measuring mode. A display screen displays inspection results of two systems of each scan and each substrate. Inspection results of one scan of substrates passed through an optical system, in other words, local inspection results, are displayed, for example, on the right-side region of the display screen without delay to flowing glass over the production line. Inspection results corresponding to one substrate are juxtaposed and displayed on the left-side region of the screen. The inspection results corresponding to one substrate corresponds to a combination of inspection results of each substrate displayed on the right-side of the screen to display coordinates of the position of foreign matter/a defect in the substrate as a map. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、表示用パネル等の製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等の欠陥を製造ライン上で検査するための基板検査装置及びその測定運用システムに関する。   The present invention relates to a substrate inspection apparatus and a measurement operation system for inspecting defects such as a glass substrate and a plastic substrate used for manufacturing a display panel on a production line.

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、フォトリソグラフィー技術により、ガラス基板やプラスチック基板等の上にパターンを形成して行われる。その際、基板に傷や異物等の欠陥が存在すると、パターンが良好に形成されず、不良の原因となる。このため、基板検査装置を用いて、基板の傷や異物等の欠陥の検査が行われている。   Manufacture of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, organic EL (Electro Luminescence) display panel substrates, etc. for liquid crystal display devices used as display panels is a glass substrate by photolithography technology. Or by forming a pattern on a plastic substrate or the like. At that time, if a defect such as a scratch or a foreign substance exists on the substrate, the pattern is not formed well, which causes a defect. For this reason, a substrate inspection apparatus is used to inspect defects such as scratches and foreign matter on the substrate.

基板検査装置は、レーザー光等の検査光を基板へ照射し、基板からの反射光又は散乱光を受光して、基板の傷や異物等の欠陥を検出するものである。検査光により基板を走査するため、基板全体の検査には時間が掛かる。そのため、従来は、ガラス基板やプラスチック基板等の製造ライン上や、これらの基板等を用いた表示用パネル基板の製造ライン上で、基板の欠陥をリアルタイムに検査することは困難であった。そこで、特許文献１に記載されたもののように、インライン上でガラス基板ごとにカメラでスキャンされた一部の単位領域に対するパーティクルの情報をデータ化して、ガラス基板のそれぞれの全領域に対するパーティクルの情報を統計的な数値で表示することによってガラス基板全体のパーティクル情報を測定する方法が提案されている。   The substrate inspection apparatus irradiates a substrate with inspection light such as laser light and receives reflected light or scattered light from the substrate to detect defects such as scratches or foreign matter on the substrate. Since the substrate is scanned with the inspection light, it takes time to inspect the entire substrate. Therefore, conventionally, it has been difficult to inspect for defects in a substrate in real time on a production line for a glass substrate, a plastic substrate or the like, or on a production line for a display panel substrate using these substrates. Therefore, as described in Patent Document 1, information on particles for some unit regions scanned by a camera for each glass substrate in-line is converted into data, and information on particles for all regions of the glass substrate is converted into data. A method has been proposed in which particle information of the entire glass substrate is measured by displaying as a statistical numerical value.

特開２００５−１６４５５８号公報JP 2005-164558 A

従来の典型的な異物検査装置は、生産ラインから別個独立した形式で運用されてきたものが多く、検査測定を行う場合に、生産ラインからガラス基板を抜き取り、搬送装置等を使用して検査装置に投入して検査する必要があった。ガラス基板は、全面を検査することが一般的となっており、搬送・検査動作及び検査処理にかかる演算等に多大な時間を必要とし、生産ラインから一旦ガラス基板を抜き取らなければならないという面で、稼動管理面からすると非効率的であった。また、ガラス基板内の局所的な位置の測定をする際にも、従来の検査装置では、わざわざ全面検査を行なう必要があり、この点からも無駄な時間を費やす結果となっていた。   Many conventional conventional foreign matter inspection devices have been operated in a separate and independent form from the production line, and when performing inspection and measurement, the glass substrate is extracted from the production line and the inspection device is used using a transfer device or the like. It was necessary to put it in and inspect it. It is common to inspect the entire surface of a glass substrate, which requires a lot of time for operations such as transport / inspection operations and inspection processing, and the glass substrate must be extracted from the production line once. In terms of operation management, it was inefficient. Further, when measuring a local position in the glass substrate, the conventional inspection apparatus has to bother to perform a full inspection, and this also results in wasted time.

この発明は、基板全面の検査はもとより基板内の局所的な検査を生産ライン上の流動的なガラスに対して遅延することなく表示することのできる基板検査装置及びその測定運用システムを提供することを目的とする。   The present invention provides a substrate inspection apparatus capable of displaying local inspection in a substrate as well as inspection of the entire surface of the substrate without delay with respect to the flowing glass on the production line, and a measurement operation system thereof. With the goal.

本発明に係る基板検査装置の測定運用システムの第１の特徴は、上流ラインから下流ラインヘ基板を順番に移動させながら、移動中の基板と直交する方向へ投光系及び受光系からなる光学系を移動させて検査光を照射すると共に前記基板からの反射光又は散乱光を受光し、受光した前記基板からの反射光又は散乱光に基づいて前記基板の欠陥を検査し、予め設定された測定モードに従って前記欠陥を表示する基板検査装置の測定運用システムにおいて、前記測定モードとして、前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンする処理を、前記順番に移動する前記ガラス基板に対して連続的に実行するノーマル測定モードと、前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンした時点で検査を終了するワンマップ測定モードと、指定の時刻に前記ワンマップ測定モードによる検査を実行するスケジュール測定モードとを備え、前記各測定モードにおいて前記スキャン毎及び前記基板１枚分毎における２系統の検査結果を表示画面に表示することにある。
各測定モードでは、上流ラインから下流ラインヘ基板を順番に移動させる流動的な生産ライン上で１枚１枚のガラス基板に対し、走査領域分の測定を行なう。表示画面にはスキャン毎並びに基板１枚分毎の２系統の検査結果が表示される。表示画面の例えば右側の領域には光学系を通過した基板の１スキャン分の検査結果、すなわち局所的な検査結果を生産ライン上の流動的なガラスに対して遅延することなく表示する。また、画面左側の領域には基板１枚分に相当する検査結果を並べて表示する。基板１枚分に相当する検査結果は、画面右側に表示された１枚１枚の基板検査結果の結合に相当し、基板における異物／欠陥の位置における座標をマップとして表示する。なお、検査結果のピークレベルに合わせて、パラメータで登録された３つの閾値をキーとして大/中/小に分類し、それを欠陥リストとして分類ごとに異物数の表示を行うようにしてもよい。 The first feature of the measurement operation system for a substrate inspection apparatus according to the present invention is that an optical system comprising a light projecting system and a light receiving system in a direction perpendicular to the moving substrate while sequentially moving the substrate from the upstream line to the downstream line. And irradiating inspection light while receiving reflected light or scattered light from the substrate, inspecting the substrate for defects based on the received reflected light or scattered light from the substrate, and measuring in advance In the measurement operation system of the substrate inspection apparatus that displays the defect according to the mode, as the measurement mode, the optical system is moved to perform one scan measurement on the substrate, so that the measurement area does not overlap each substrate. A process of scanning a measurement area corresponding to one substrate while shifting the system is continuously executed on the glass substrates moving in the order. In the normal measurement mode, the optical system is moved to perform one scan measurement on the substrate, and the measurement area corresponding to one substrate is shifted while shifting the optical system so that the measurement areas do not overlap each substrate. A one-map measurement mode for ending the inspection at the time of scanning, and a schedule measurement mode for executing the inspection in the one-map measurement mode at a specified time, and for each scan and for each one substrate in each measurement mode Is to display the inspection results of the two systems on the display screen.
In each measurement mode, the measurement for the scanning region is performed for each glass substrate on a fluid production line that sequentially moves the substrate from the upstream line to the downstream line. The display screen displays the inspection results of two systems for each scan and for each substrate. For example, in the right region of the display screen, the inspection result for one scan of the substrate that has passed through the optical system, that is, the local inspection result is displayed without delay on the flowing glass on the production line. In addition, inspection results corresponding to one substrate are displayed side by side in the area on the left side of the screen. The inspection result corresponding to one substrate corresponds to the combination of the substrate inspection results displayed on the right side of the screen, and the coordinates at the position of the foreign matter / defect on the substrate are displayed as a map. In addition, according to the peak level of the inspection result, the three threshold values registered in the parameters may be classified into large / medium / small, and the number of foreign matters may be displayed for each classification as a defect list. .

本発明に係る基板検査装置の測定運用システムの第２の特徴は、前記第１の特徴に記載の基板検査装置の測定運用システムにおいて、前記測定モードとして、さらに通過するガラス基板に対してスキャン位置を固定して同一箇所を測定するスティル測定モードと、１スキャンだけ測定を実施するシングル測定モードと、前記光学系を校正用位置に退避させ、校正用基板を測定し、光学系の調整パラメータを校正するキャリブレーション測定モードを備えたことにある。
この発明は、測定モードとしてスティル測定モードとシングル測定モードとキャリブレーション測定モードを備えたものであり、スティル測定モードは、基板を順番に移動させるコンベア装置等の基板のローラ接触等を監視する場合に適している。シングル測定モードは、検出ヘッド／スキャン位置の評価等に適している。キャリブレーション測定モードは、光学系の各種調整パラメータを変更して基板検査装置の性能を維持させるのに適している。 According to a second aspect of the measurement operation system for a substrate inspection apparatus according to the present invention, in the measurement operation system for a substrate inspection apparatus according to the first feature, a scan position with respect to a glass substrate that passes further as the measurement mode. Still measurement mode for measuring the same location with a fixed position, Single measurement mode for measuring only one scan, Retracting the optical system to the calibration position, measuring the calibration substrate, and adjusting the adjustment parameters of the optical system A calibration measurement mode for calibration is provided.
The present invention is provided with a still measurement mode, a single measurement mode, and a calibration measurement mode as measurement modes. In the still measurement mode, the roller contact of a substrate such as a conveyor device for sequentially moving the substrate is monitored. Suitable for The single measurement mode is suitable for evaluation of the detection head / scan position. The calibration measurement mode is suitable for maintaining the performance of the substrate inspection apparatus by changing various adjustment parameters of the optical system.

本発明に係る基板検査装置の第１の特徴は、上流ラインから下流ラインヘ基板を順番に移動させながら、移動中の基板と直交する方向へ投光系及び受光系からなる光学系を移動させて検査光を照射すると共に前記基板からの反射光又は散乱光を受光し、受光した前記基板からの反射光又は散乱光に基づいて前記基板の欠陥を検査し、予め設定された測定モードに従って前記欠陥を表示する基板検査装置において、前記測定モードとして、前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンする処理を、前記順番に移動する前記ガラス基板に対して連続的に実行するノーマル測定モードと、前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンした時点で検査を終了するワンマップ測定モードと、指定の時刻に前記ワンマップ測定モードによる検査を実行するスケジュール測定モードとを備え、前記各測定モードにおいて前記スキャン毎及び前記基板１枚分毎における２系統の検査結果を表示画面に表示することにある。
これは、上述の測定運用システムの第１の特徴を備えた基板検査装置に関する発明である。 The first feature of the substrate inspection apparatus according to the present invention is that the optical system including the light projecting system and the light receiving system is moved in a direction orthogonal to the moving substrate while sequentially moving the substrate from the upstream line to the downstream line. Irradiating inspection light and receiving reflected or scattered light from the substrate, inspecting the substrate for defects based on the received reflected or scattered light from the substrate, and in accordance with a preset measurement mode, the defect In the substrate inspection apparatus for displaying the substrate 1, as the measurement mode, the optical system is moved to perform one scan measurement on the substrate, and the substrate 1 is shifted while shifting the optical system so that the measurement areas do not overlap each substrate. The normal measurement mode in which the process of scanning the measurement area corresponding to the number of sheets is continuously performed on the glass substrate moving in the order, and the optical system is moved. The one-map measurement is completed when the measurement area corresponding to one substrate is scanned while shifting the optical system so that the measurement areas do not overlap each other for each substrate. A measurement mode, and a schedule measurement mode for performing an inspection in the one-map measurement mode at a specified time, and in each of the measurement modes, two inspection results for each scan and for one substrate are displayed on a display screen There is to display.
This is an invention related to a substrate inspection apparatus having the first feature of the above-described measurement operation system.

本発明に係る基板検査装置の第２の特徴は、前記第１の特徴に記載の基板検査装置において、前記測定モードとして、さらに通過するガラス基板に対してスキャン位置を固定して同一箇所を測定するスティル測定モードと、１スキャンだけ測定を実施するシングル測定モードと、前記光学系を校正用位置に退避させ、校正用基板を測定し、光学系の調整パラメータを校正するキャリブレーション測定モードを備えたことにある。これは、上述の測定運用システムの第２の特徴を備えた基板検査装置に関する発明である。   A second feature of the substrate inspection apparatus according to the present invention is that, in the substrate inspection device according to the first feature, as the measurement mode, a scan position is fixed with respect to a glass substrate that passes further and the same part is measured. Still measurement mode, single measurement mode for measuring only one scan, calibration measurement mode for retracting the optical system to the calibration position, measuring the calibration substrate, and calibrating the adjustment parameters of the optical system That is. This is an invention relating to a substrate inspection apparatus having the second feature of the above-described measurement operation system.

この発明によれば、基板全面の検査はもとより基板内の局所的な検査を生産ライン上の流動的なガラスに対して遅延することなく表示することができるという効果を有する。   According to the present invention, not only the inspection of the entire surface of the substrate but also the local inspection in the substrate can be displayed without delay on the flowing glass on the production line.

本発明の一実施形態による基板検査装置の外観イメージを示す図である。It is a figure which shows the external appearance image of the board | substrate inspection apparatus by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による基板検査装置を上面から見た上面図である。It is the top view which looked at the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention from the upper surface. 本発明の一実施の形態による基板検査装置を側面から見た側面図である。It is the side view which looked at the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention from the side. 図２及び図３のステージを上側から見た上面図であるIt is the top view which looked at the stage of FIG.2 and FIG.3 from the upper side. ２つの光学系をＹ方向に移動させる光学系移動機構の概略構成を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows schematic structure of the optical system moving mechanism which moves two optical systems to a Y direction. 本発明の一実施形態を実現するためのシステム構成を示す図である。It is a figure which shows the system configuration | structure for implement | achieving one Embodiment of this invention. 図１のモニタに表示される検査結果表示画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the test result display screen displayed on the monitor of FIG. 測定モードの設定画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the setting screen of a measurement mode. スケジュールパラメータの設定画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the setting screen of a schedule parameter. スケジュールパラメータの設定画面の別の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the setting screen of a schedule parameter. 光学系ユニット選択画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an optical system unit selection screen. 測定モードがノーマルモードの動作の一例を示すイメージ図である。It is an image figure which shows an example of operation | movement in which the measurement mode is normal mode. 測定モードがスケジュールモードの動作の一例を示すイメージ図である。It is an image figure which shows an example of operation | movement in which measurement mode is schedule mode. 測定モードがスティルモード及びキャリブレーションモードの動作の一例を示すイメージ図である。It is an image figure which shows an example of operation | movement in which measurement modes are a still mode and a calibration mode. この実施の形態に係る基板検査装置の測定動作の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows an example of the measurement operation | movement of the board | substrate inspection apparatus which concerns on this embodiment.

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施形態による基板検査装置の外観イメージを示す図である。基板検査装置１は、基板に照射された検査光が基板の欠陥や異物によって反射又は散乱された反射光又は散乱光から基板の欠陥を検出するものを示している。基板検査装置１は、ステージ１０、検出ガントリ（フレーム）１３，１４、光学系ユニット２０ａ，２０ｂ、制御部３０、受電制御盤４０、及び光学電源制御盤５０を含んで構成される。制御部３０には、操作パネル３１及びモニタ３２が設けられている。なお、各構成要素の詳細については後述する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing an appearance image of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The substrate inspection apparatus 1 is a device that detects a defect of a substrate from reflected light or scattered light that is reflected or scattered by defect or foreign matter on the substrate of the inspection light irradiated on the substrate. The substrate inspection apparatus 1 includes a stage 10, detection gantry (frames) 13 and 14, optical system units 20 a and 20 b, a control unit 30, a power reception control panel 40, and an optical power control panel 50. The control unit 30 is provided with an operation panel 31 and a monitor 32. Details of each component will be described later.

図２は本発明の一実施の形態による基板検査装置を上面から見た上面図、図３は本発明の一実施の形態による基板検査装置を側面から見た側面図である。基板検査装置１は、ステージ１０、ローラ１１、フレーム１３，１４、光学系移動機構、光学系ユニット２０ａ，２０ｂ、焦点調節機構４１、センサー５１、校正用ステージ６１ａ，６１ｂ及び制御部３０を含んで構成される。なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。   FIG. 2 is a top view of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention as viewed from above, and FIG. 3 is a side view of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention as viewed from the side. The substrate inspection apparatus 1 includes a stage 10, rollers 11, frames 13 and 14, an optical system moving mechanism, optical system units 20 a and 20 b, a focus adjustment mechanism 41, a sensor 51, calibration stages 61 a and 61 b, and a control unit 30. Composed. Note that the XY directions in the embodiments described below are examples, and the X direction and the Y direction may be interchanged.

図２及び図３において、検査対象である複数の基板１は、ライン内において、搬入コンベア２により基板検査装置１へ順番に搬入され、検査後、搬出コンベア３により基板検査装置１から順番に搬出される。ステージ１０は、搬入コンベア２から各基板１を受け取る。図４は、ステージ１０を上側から見た上面図である。図４に示すように、ステージ１０の両端部にそれぞれ直線状に設けられたローラ１１は、図４に破線で示した各基板１の裏面の周辺部に接触しながら回転して、各基板１を矢印で示す基板移動方向（Ｘ方向）へ順番に移動させる。ステージ１０の上面には、図示しない複数のエア吹き出し口が設けられている。これらの複数のエア吹き出し口は、ローラ１１により移動される各基板１の裏面に対してエアを吹き付るようになっている。各基板１の中央部に吹き付けられるエアの働きによって、各基板１は撓むことなく浮上され、Ｘ方向に順番に移動する。   2 and 3, a plurality of substrates 1 to be inspected are sequentially carried into the substrate inspection apparatus 1 by the carry-in conveyor 2 in the line, and after the inspection, are sequentially carried out from the board inspection apparatus 1 by the carry-out conveyor 3. Is done. The stage 10 receives each substrate 1 from the carry-in conveyor 2. FIG. 4 is a top view of the stage 10 as viewed from above. As shown in FIG. 4, the rollers 11 provided linearly at both ends of the stage 10 rotate while contacting the peripheral portion of the back surface of each substrate 1 indicated by a broken line in FIG. Are sequentially moved in the substrate movement direction (X direction) indicated by an arrow. A plurality of air outlets (not shown) are provided on the upper surface of the stage 10. The plurality of air outlets blows air against the back surface of each substrate 1 moved by the roller 11. By the action of the air blown to the central part of each substrate 1, each substrate 1 is levitated without being bent and moves sequentially in the X direction.

図２及び図３に示すように、ローラ１１によってＸ方向に移動される基板１の上方（図２の図面奥行き方向の手前側、図３の上側）には、基板１の基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）の幅以上に渡って伸びるフレーム１３，１４が設置される。このフレーム１３，１４には、光学系ユニット２０ａ，２０ｂをＹ方向に移動させる光学系移動機構が搭載される。なお、本実施の形態では、２つの光学系ユニット２０ａ，２０ｂが設けられているが、光学系の数はこれに限らず、１つ又は３つ以上の光学系を設けてもよい。   As shown in FIGS. 2 and 3, above the substrate 1 moved in the X direction by the roller 11 (the front side in the drawing depth direction in FIG. 2, the upper side in FIG. 3), the substrate moving direction (X Frames 13 and 14 extending over a width in a direction (Y direction) orthogonal to (direction) are installed. The frames 13 and 14 are equipped with an optical system moving mechanism for moving the optical system units 20a and 20b in the Y direction. In the present embodiment, two optical system units 20a and 20b are provided, but the number of optical systems is not limited to this, and one or three or more optical systems may be provided.

図５は、２つの光学系をＹ方向に移動させる光学系移動機構の概略構成を示す一部断面側面図である。光学系移動機構は、ガイド１５，１７、移動台１６、並びに磁石板１８及びコイル１９から成るリニアモータを含んで構成される。断面形状が略Ｌ字型のフレーム１３，１４には、図５の図面奥行き方向（Ｙ方向）へ伸びるガイド１５が２つの光学系ユニット２０ａ，２０ｂを挟むように設けられている。それぞれのガイド１５の上側には、移動台１６の収納部１６ｃが搭載される。   FIG. 5 is a partial cross-sectional side view showing a schematic configuration of an optical system moving mechanism that moves two optical systems in the Y direction. The optical system moving mechanism includes guides 15 and 17, a moving table 16, and a linear motor including a magnet plate 18 and a coil 19. In the substantially L-shaped frames 13 and 14, a guide 15 extending in the depth direction (Y direction) in FIG. 5 is provided so as to sandwich the two optical system units 20 a and 20 b. On the upper side of each guide 15, a storage portion 16c of the movable table 16 is mounted.

移動台１６は、光学系ユニット２０ａ，２０ｂを収納する凹形の収納部１６ｃと、この収納部１６ｃの上端部から水平方向に伸びるアーム部１６ｄとから構成される。収納部１６ｃには、後述する焦点調節機構４１を介して、光学系ユニット２０ａ，２０ｂが収納搭載される。フレーム１３の上面部両側には、図５の図面奥行き方向（Ｙ方向）へ伸びるガイド１７が設けられている。それぞれのガイド１７の上側には、移動台１６のアーム部１６ｄが搭載される。   The movable table 16 includes a concave storage portion 16c that stores the optical system units 20a and 20b, and an arm portion 16d that extends in the horizontal direction from the upper end of the storage portion 16c. Optical system units 20a and 20b are housed and mounted in the housing portion 16c via a focus adjustment mechanism 41 described later. Guides 17 extending in the depth direction (Y direction) in FIG. On the upper side of each guide 17, an arm portion 16 d of the movable table 16 is mounted.

フレーム１３上面部中央には、リニアモータの固定子である磁石板１８が取り付けられている。移動台１６のアーム部１６ｄの下側には、リニアモータの可動子であるコイル１９が取り付けられている。コイル１９へ電流を流すと、コイル１９の電流と磁石板１８の磁界とから、フレミングの左手の法則によって、コイル１９に推力（ローレンツ力）が働き、移動台１６がガイド１５及びガイド１７に沿って移動し、光学系ユニット２０ａ，２０ｂが基板移動方向（Ｘ方向）と直交する図面奥行き方向（Ｙ方向）へ移動制御される。   A magnet plate 18 that is a stator of the linear motor is attached to the center of the upper surface of the frame 13. A coil 19 which is a mover of the linear motor is attached to the lower side of the arm portion 16d of the moving table 16. When a current is passed through the coil 19, a thrust (Lorentz force) acts on the coil 19 from the current of the coil 19 and the magnetic field of the magnet plate 18 according to Fleming's left-hand rule, and the moving table 16 moves along the guide 15 and the guide 17. The optical system units 20a and 20b are controlled to move in the drawing depth direction (Y direction) orthogonal to the substrate movement direction (X direction).

図６は、本発明の一実施形態を実現するためのシステム構成を示す図である。基板検査装置１の制御部３０は、統括ＰＣ３３、第１検出ＰＣ３４、第２検出ＰＣ３５、測定制御部３６から構成される。測定制御部３６は、ＰＬＣ３６１、第１測定部３６２、第２測定部３６３、第１機構部３６４、第２機構部３６５及び操作パネル３１から構成される。第１測定部３６２は光学系ユニット２０ａに、第１機構部３６４はフレーム１３及びその光学系移動機構に、第２測定部３６３は光学系ユニット２０ｂに、第２機構部３６５はフレーム１４及びその光学系移動機構に、それぞれ対応する。   FIG. 6 is a diagram showing a system configuration for realizing an embodiment of the present invention. The control unit 30 of the substrate inspection apparatus 1 includes an overall PC 33, a first detection PC 34, a second detection PC 35, and a measurement control unit 36. The measurement control unit 36 includes a PLC 361, a first measurement unit 362, a second measurement unit 363, a first mechanism unit 364, a second mechanism unit 365, and the operation panel 31. The first measurement unit 362 is in the optical system unit 20a, the first mechanism unit 364 is in the frame 13 and its optical system moving mechanism, the second measurement unit 363 is in the optical system unit 20b, and the second mechanism unit 365 is in the frame 14 and its frame. Each corresponds to an optical system moving mechanism.

図７は、図１のモニタに表示される検査結果表示画面の一例を示す図である。図７は、統括ＰＣ３３によって表示されるメイン画面であり、ユーザインターフェースの役割を担う。全体マップ領域（Ｔｏｔａｌ Ｍａｐ）７１は基板１枚分に相当する検査結果のデータを表示する領域である。１スキャンマップ領域（Ｓｃａｎ Ｍａｐ）７２は、１つの走査領域の検査結果データを表示する領域である。全体欠陥検出個数領域７３は、基板１枚分に相当する検査結果のデータを表示する領域であり、欠陥個数をＳ／Ｍ／Ｌ／合計（Ｔｏｔａｌ）にそれぞ分類して表示する。スキャン毎欠陥検出個数領域７４は、１つの走査領域の検査結果のデータを表示する領域であり、欠陥個数をＳ／Ｍ／Ｌ／合計（Ｔｏｔａｌ）に各スキャン番号毎にそれぞれ分類して表示する。ヒストグラム領域７５は、全体マップ表示領域７１の基板１枚分に相当する検査結果のヒストグラムを表示する領域である。オペレーション領域７６は、操作メニューを表示する領域である。測定条件領域７７は、測定条件に関する情報を表示する領域である。オペレーション領域７６の操作メニューから、測定／動作条件の設定、測定結果の表示選択、条件設定、レシピの選択、結果ＭＡＰ表示選択、データ集計処理選択等を行うことができ、第１検出ＰＣ３４、第２検出ＰＣ３５及び測定制御部３６の動作管理機能を有している。   FIG. 7 is a diagram showing an example of an inspection result display screen displayed on the monitor of FIG. FIG. 7 is a main screen displayed by the overall PC 33 and plays the role of a user interface. The entire map area (Total Map) 71 is an area for displaying inspection result data corresponding to one substrate. One scan map area (Scan Map) 72 is an area for displaying inspection result data of one scan area. The total defect detection number area 73 is an area for displaying inspection result data corresponding to one substrate, and displays the number of defects classified into S / M / L / total (Total). The defect detection number area 74 for each scan is an area for displaying inspection result data of one scan area, and displays the number of defects classified into S / M / L / total (Total) for each scan number. . The histogram area 75 is an area for displaying a histogram of inspection results corresponding to one substrate in the entire map display area 71. The operation area 76 is an area for displaying an operation menu. The measurement condition area 77 is an area for displaying information on the measurement conditions. From the operation menu in the operation area 76, measurement / operation condition setting, measurement result display selection, condition setting, recipe selection, result MAP display selection, data tabulation process selection, and the like can be performed. 2 The operation management function of the detection PC 35 and the measurement control unit 36 is provided.

第１検出ＰＣ３４及び第２検出ＰＣ３５は、データ集計処理用のＰＣであり、統括ＰＣ３３の指示に従い、測定制御部３６からの検出結果を編集し、統括ＰＣ３３に報告する。測定制御部３６は、第１機構部３６４及び第２機構部３６５の動作制御を行なうと共に搬入コンベア２及び搬出コンベア３とのインターフェースとなるＰＬＣ３６１各種測定回路から構成されている。搬入コンベア２上を搬送されて来たガラス基板１が第１測定部３６２に到達した際、想定される通過時間を、ＰＬＣ３６１が時間経過の監視処理を行い、通過時間経過後に、ガラス基板１が第１測定部３６２を通過したものとみなし、ＰＬＣ３６１から第１検出ＰＣ３４（以下、第２検出ＰＣ３５も同様とする）に通過時間経過した（すなわち測定完了した）旨のイベントを、ＤＩ／Ｏにて通知する。   The first detection PC 34 and the second detection PC 35 are PCs for data aggregation processing, and edit the detection result from the measurement control unit 36 according to the instruction of the overall PC 33 and report it to the overall PC 33. The measurement control unit 36 includes various PLC 361 measurement circuits that control the operation of the first mechanism unit 364 and the second mechanism unit 365 and serve as an interface with the carry-in conveyor 2 and the carry-out conveyor 3. When the glass substrate 1 conveyed on the carry-in conveyor 2 reaches the first measuring unit 362, the PLC 361 performs a monitoring process of the elapsed time, and after the passage time has elapsed, the glass substrate 1 An event indicating that the passage time has passed from the PLC 361 to the first detection PC 34 (hereinafter, the same applies to the second detection PC 35) (that is, the measurement has been completed) is assumed to be DI / O. To notify.

第１検出ＰＣ３４は、ＰＬＣ３６１から通知されたイベントを確認し、第１測定部３６２から検査結果データをＰＣ内部メモリに取り込み、座標変換演算処理を行った後、第１検出ＰＣ３４と統括ＰＣ３３間に生成された共有メモリ領域に、その検査結果データを書き込む。第１検出ＰＣ３４は、データ書き込み完了後、イベントを統括ＰＣ３３に通知し、統括ＰＣ３３は、本イベントを受信したとき、共有メモリにある検査結果データを取得する。データ取得直後に、１スキャンマップ領域７２上に検査結果データに基づくＸＹ座標系にて検査結果の点をプロットする。また、上記処理と同時に、パラメータで登録された３つの閾値をキーとして、検査結果データにある検出レベル値を小／中／大（Ｓ／Ｍ／Ｌ）に分類し、そのデータの個数をスキャン毎欠陥検出個数領域７４にリストとして表示する。本リスト表示は、検査結果ごとに自動的に上下にスクロールする。スキャン方向が１スキャン目からＮスキャン目に向う場合には、下方向にスクロールする。スキャン方向がＮスキャン目から１スキャン目に向う場合には、上方向にスクロールする。   The first detection PC 34 confirms the event notified from the PLC 361, fetches the inspection result data from the first measurement unit 362 into the PC internal memory, performs the coordinate conversion calculation process, and then, between the first detection PC 34 and the overall PC 33. The inspection result data is written into the generated shared memory area. After completing the data writing, the first detection PC 34 notifies the general PC 33 of the event. When the general PC 33 receives this event, the first detection PC 34 acquires the inspection result data in the shared memory. Immediately after the data acquisition, the inspection result points are plotted on the one scan map area 72 in the XY coordinate system based on the inspection result data. At the same time as the above processing, the detection level values in the inspection result data are classified into small / medium / large (S / M / L) using the three threshold values registered by the parameters as a key, and the number of the data is scanned. A list is displayed in the defect detection number area 74. This list display automatically scrolls up and down for each inspection result. When the scan direction is from the first scan to the Nth scan, the screen is scrolled downward. When the scan direction is from the Nth scan to the first scan, the screen is scrolled upward.

統括ＰＣ３３は、ガラス基板１の川幅サイズから、測定すべきスキャン数を算出し、第１検出ＰＣ３４及び第２検出ＰＣ３５から送信されてきた検査結果通知の回数が、ガラス基板１の１枚分に相当するものであれば、その１枚分の測定が終了したものと判断し、１スキャンマップ領域７２の画面表示を全体マップ表示領域７１にコピーする。また、同時に、全体欠陥検出個数領域７３に、スキャン毎欠陥検出個数領域７４の総計を表示し、ヒストグラム領域７５に全検査結果データの検出レベル値をヒストグラムグラフとして表示する。上述の表示完了後は、必要に応じて統括ＰＣ３３のモニタ画面に表示された内容をそのままプリンタを用いて欠陥数、判定結果を出力することができる。また、モニタ画面のハードコピーについては、画像ファイルとしての指定フォルダに保存することも可能である。   The overall PC 33 calculates the number of scans to be measured from the river width size of the glass substrate 1, and the number of inspection result notifications transmitted from the first detection PC 34 and the second detection PC 35 is equivalent to one glass substrate 1. If it is equivalent, it is determined that the measurement for one sheet is completed, and the screen display of one scan map area 72 is copied to the entire map display area 71. At the same time, the total defect detection number area 74 for each scan is displayed in the total defect detection number area 73, and the detection level value of all inspection result data is displayed as a histogram graph in the histogram area 75. After the above display is completed, the number of defects and the determination result can be output using the printer with the content displayed on the monitor screen of the overall PC 33 as necessary. The hard copy of the monitor screen can be saved in a designated folder as an image file.

図８は、測定モードの設定画面の一例を示す図である。モード選択領域８１は各測定モードの選択を行う画面である。モード選択領域８１において「ノーマル（Ｎｏｒｍａｌ）」モード又は「ワンマップ（１Ｍａｐ）」モードが選択された場合は、モードオプション選択領域８２の各ボタン（スケジュールパラメータ（Ｓｃｈｅｄｕｌｅ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）／光学系ユニット選択（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｕｎｉｔ Ｓｅｌｅｃｔ））を選択することはできなくなる。一方、モード選択領域８１において「スケジュール（Ｓｃｈｅｄｕｌｅ）」モードが選択された場合、モードオプション選択領域８２に測定モードの詳細を設定するためのボタン（スケジュールパラメータ）を選択することができるようになる。このとき、「スケジュールパラメータ」ボタンが選択されると、図９又は図１０の画面が表示されるようになる。   FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a measurement mode setting screen. The mode selection area 81 is a screen for selecting each measurement mode. When “Normal” mode or “One Map (1Map)” mode is selected in the mode selection area 81, each button (Schedule Parameter) / Optical unit selection (Optical) in the mode option selection area 82 is selected. Unit Select)) cannot be selected. On the other hand, when the “Schedule” mode is selected in the mode selection area 81, a button (schedule parameter) for setting the details of the measurement mode in the mode option selection area 82 can be selected. At this time, when the “schedule parameter” button is selected, the screen of FIG. 9 or FIG. 10 is displayed.

モード選択領域８１において「スティル（Ｓｔｉｌｌ）」モード、「シングル（Ｓｉｎｇｌｅ）」モード、「キャリブレーション（Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）」モードが選択された場合、モードオプション選択領域８２に表示されている「光学系ユニット選択」ボタンが選択可能となり、光学系ユニットを選択するための画面を表示することが可能となる。このとき、「光学系ユニット選択」ボタン選択されると、図１１の画面が表示されるようになる。   When “Still” mode, “Single” mode, or “Calibration” mode is selected in the mode selection area 81, “Optical unit selection” displayed in the mode option selection area 82 is selected. "Button can be selected, and a screen for selecting an optical system unit can be displayed. At this time, when the “select optical system unit” button is selected, the screen shown in FIG. 11 is displayed.

なお、測定モードを変更しないかぎり、図８の「ＯＫ」ボタンは使用不可となり、変更した場合にかぎり使用可能となる。このとき、「ＯＫ」ボタンが押されると、ＬＡＮ経由でＰＬＣ３６１、第１検出ＰＣ３４及び第２検出ＰＣ３５に同時に通知され、各内部メモリの測定モード情報が更新される。一方、図８の「Ｃａｎｃｅｌ」ボタンが押されると、測定モードの更新は行なわれずに、図８の測定モードの設定画面は終了される。   Unless the measurement mode is changed, the “OK” button in FIG. 8 cannot be used, and can be used only when the measurement mode is changed. At this time, when the “OK” button is pressed, the PLC 361, the first detection PC 34, and the second detection PC 35 are simultaneously notified via the LAN, and the measurement mode information of each internal memory is updated. On the other hand, when the “Cancel” button in FIG. 8 is pressed, the measurement mode setting screen in FIG. 8 is terminated without updating the measurement mode.

図９及び図１０は、スケジュールパラメータの設定画面の一例を示す図である。図９又は図１０の画面は、図８の測定モードの設定画面で「スケジュールパラメータ」ボタンが選択された場合に表示されるスケジュールモードの詳細パラメータを設定するための画面であり、図９又は図１０の画面中のマニュアルインプット項目９１にチェックがない場合には、図９の画面が表示され、チェックがある場合には図１０の画面が表示される。図９のスケジュールパラメータ設定画面では、開始時間設定領域９２の最上段に設定された開始時間を基準にして、その開始時間からインターバル選択領域９３で選択された間隔時間毎に、測定スキャン動作を実行するというスケジュールを選択することができる。一方、マニュアルインプット項目９１にチェックがある場合は、図１０のスケジュールパラメータ設定画面が表示される。図１０のスケジュールパラメータ設定画面では、スケジュールカウント領域１０１で設定された数の分だけ、開始時間設定領域１０２の時刻設定が制限される。また、装置が運転中の場合は、開始時間設定領域１０２の時刻になったら、測定スキャン動作を実行するようになる。図９又は図１０のスケジュールパラメータ設定画面において「ＯＫ」ボタンが押されると、設定予約が完了し、さらに、図８の測定モードの設定画面の「ＯＫ」ボタンが押されることで、設定が更新される。なお、図９又は図１０のスケジュールパラメータ設定画面において「Ｃａｎｃｅｌ」ボタンが押されると、設定変更は行なわれずに、図９又は図１０のスケジュールパラメータ設定画面は終了される。     9 and 10 are diagrams illustrating an example of a schedule parameter setting screen. The screen of FIG. 9 or FIG. 10 is a screen for setting the detailed parameters of the schedule mode displayed when the “schedule parameter” button is selected on the measurement mode setting screen of FIG. When the manual input item 91 in the screen 10 is not checked, the screen shown in FIG. 9 is displayed. When the manual input item 91 is checked, the screen shown in FIG. 10 is displayed. In the schedule parameter setting screen of FIG. 9, the measurement scan operation is executed for each interval time selected from the start time in the interval selection area 93 with reference to the start time set in the top row of the start time setting area 92. You can select a schedule to do. On the other hand, when the manual input item 91 is checked, the schedule parameter setting screen of FIG. 10 is displayed. In the schedule parameter setting screen of FIG. 10, the time setting in the start time setting area 102 is limited by the number set in the schedule count area 101. Further, when the apparatus is in operation, the measurement scan operation is executed when the time in the start time setting area 102 is reached. When the “OK” button is pressed on the schedule parameter setting screen of FIG. 9 or FIG. 10, the setting reservation is completed, and further, the setting is updated by pressing the “OK” button of the measurement mode setting screen of FIG. Is done. When the “Cancel” button is pressed on the schedule parameter setting screen of FIG. 9 or FIG. 10, the setting is not changed and the schedule parameter setting screen of FIG. 9 or FIG. 10 is ended.

図１１は、光学系ユニット選択画面の一例を示す図である。図１１の画面は、図８の測定モードの設定画面で光学系ユニット選択ボタンが選択された場合に表示される。図１１の光学系ユニット選択画面の光学系ユニット選択領域１１１では、図８の測定モード設定画面で選択されたスティルモード、「シングル」モード、「キャリブレーション」モードの測定に使用する光学系ユニット２０ａ，２０ｂ（リア検出ガントリ（フレーム１３），フロント検出ガントリ（フレーム１４））のいずれか一方が選択される。スキャン番号選択領域１１２では、スティルモード、「シングル」モードの測定に使用するスキャン番号が選択される。図１１の光学系ユニット選択画面において、「ＯＫ」ボタンが押されると、その設定が予約され、さらに、図８の測定モードの設定画面の「ＯＫ」ボタンが押されることで、最終的に設定が更新され、ＰＬＣ３６１、第１検出ＰＣ３４及び第２検出ＰＣ３５にその設定が通知される。図１１の光学系ユニット選択画面において、「Ｃａｎｃｅｌ」ボタンが押されると、設定変更を行わずに、図１１の画面は終了する。   FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the optical system unit selection screen. The screen of FIG. 11 is displayed when the optical system unit selection button is selected on the measurement mode setting screen of FIG. In the optical system unit selection area 111 of the optical system unit selection screen of FIG. 11, the optical system unit 20a used for measurement in the still mode, “single” mode, and “calibration” mode selected on the measurement mode setting screen of FIG. , 20b (rear detection gantry (frame 13), front detection gantry (frame 14)). In the scan number selection area 112, a scan number used for measurement in the still mode or the “single” mode is selected. When the “OK” button is pressed on the optical system unit selection screen in FIG. 11, the setting is reserved, and finally the “OK” button on the measurement mode setting screen in FIG. Is updated, and the setting is notified to the PLC 361, the first detection PC 34, and the second detection PC 35. When the “Cancel” button is pressed on the optical system unit selection screen of FIG. 11, the setting screen is not changed and the screen of FIG. 11 ends.

以下に、各測定モードの詳細を説明する。図１２は、測定モードがノーマルモードの動作の一例を示すイメージ図である。このノーマルモードは、図８の測定モードの設定画面のモード選択領域８１においてノーマルモードが選択された場合に実行される処理である。ノーマルモードとは、図１２に示すように検出ヘッドとなる２つの光学系ユニット２０ａ，２０ｂを１枚のガラス基板に対し、１スキャンの測定を実施し、ガラス基板ごとに測定エリアが重ならないようにして、検出ヘッドとなる２つの光学系ユニット２０ａ，２０ｂを１スキャン終了に同期させて約１００［ｍｍ］程度シフトさせながら、連続的に測定するものである。ガラス基板の１枚分に相当する測定エリアをスキャンした後は、光学系ユニット２０ａ，２０ｂの移動方向が逆になる。なお、最終スキャン測定時等のように、ガラス基板のサイズとスキャン動作との関係から、２つの検出ヘッドのうち、どちらか一方のみで１スキャンの測定を実施する場合がある。このノーマルモードは、主に、継続的な生産の場合に使用することができる。   Details of each measurement mode will be described below. FIG. 12 is an image diagram illustrating an example of an operation in which the measurement mode is the normal mode. This normal mode is a process executed when the normal mode is selected in the mode selection area 81 of the measurement mode setting screen of FIG. In the normal mode, as shown in FIG. 12, two optical system units 20a and 20b serving as detection heads perform one scan measurement on one glass substrate so that the measurement areas do not overlap with each other. Thus, the two optical system units 20a and 20b serving as the detection head are continuously measured while being shifted by about 100 [mm] in synchronization with the end of one scan. After scanning the measurement area corresponding to one glass substrate, the moving directions of the optical system units 20a and 20b are reversed. Note that, as in the case of the final scan measurement or the like, there is a case where one scan measurement is performed with only one of the two detection heads due to the relationship between the size of the glass substrate and the scan operation. This normal mode can be used mainly for continuous production.

ワンマップモードは、２つの検出ヘッドで、ガラス基板１枚に対し１スキャンの測定を実施し、ガラス基板ごとに測定エリアが重ならないよう、検出ヘッドをシフトしながら、１枚分に相当する測定エリアをスキャンした時点でサイクルを停止する処理である。このワンマップモードは、主として、生産用ではなく、評価・調整用にマップを取得する際に使用する。   In the one-map mode, one scanning measurement is performed on one glass substrate with two detection heads, and the measurement corresponding to one sheet is performed while shifting the detection head so that the measurement areas do not overlap each glass substrate. This is a process for stopping the cycle when the area is scanned. This one-map mode is mainly used when acquiring a map for evaluation and adjustment, not for production.

図１３は、測定モードがスケジュールモードの動作の一例を示すイメージ図である。このスケジュールモードは、図１３に示すように指定の時刻にワンマップモードを実行するものであり、測定開始後は直ぐに測定待機状態となり、予め登録してある時刻に達するたびに測定を開始する。指定時刻の設定は、図１０のスケジュールパラメータの設定画面で行なうことができる。指定時刻は０時０分から２３時５９分までの間で１分単位で設定することができる。また、指定時刻は、最大２４組／日の登録が可能である。このスケジュールモードによる測定時にガラス基板ｎ枚分の測定が終了する前に指定時刻に達した場合は、その回数分だけで１枚分に相当する測定エリアのスキャン動作を行う。また、最大２４回分の実行予約を保持し、その実行が完了するまでノーマルモードと同様の動作を行う。   FIG. 13 is an image diagram showing an example of operation in which the measurement mode is the schedule mode. In this schedule mode, as shown in FIG. 13, the one-map mode is executed at a designated time, and immediately after the start of measurement, the measurement standby state is entered, and the measurement is started every time a pre-registered time is reached. The designated time can be set on the schedule parameter setting screen of FIG. The designated time can be set in increments of 1 minute between 0:00 and 23:59. The designated time can be registered up to 24 sets / day. If the specified time is reached before the measurement for n glass substrates is completed in the measurement in the schedule mode, the scanning operation of the measurement area corresponding to one sheet is performed only for the number of times. Further, the execution reservation for up to 24 times is held, and the same operation as in the normal mode is performed until the execution is completed.

図１４は、測定モードがスティルモード及びキャリブレーションモードの動作の一例を示すイメージ図である。スティルモードは、図１４（Ａ）に示すように、２つの検出ヘッドごとに、指定のスキャン位置に固定し、通過するガラス基板に対して、同一箇所を測定するものである。このスティルモードは、コンベア装置等の基板のローラ接触等を監視する場合の使用に適している。シングルモードは、検出ヘッド／スキャン位置を別途設けられた、設定画面によって、設定を行い、１スキャンだけ測定を実施してその評価等に使用するモードである。キャリブレーションモードは、図１４（Ｂ）に示すように、光学調整作業を行う場合に使用するものである。検出ヘッドを校正用位置に退避させ、校正用ステージ６１ａ，６１ｂ上の校正用ガラス基板を測定し、検査結果から表示されたデータに基づき、必要な場合には、光学系調整パラメータを変更して性能を維持させることができる。   FIG. 14 is an image diagram illustrating an example of operations in which the measurement mode is the still mode and the calibration mode. In the still mode, as shown in FIG. 14 (A), two detection heads are fixed at a designated scan position and the same place is measured with respect to a passing glass substrate. This still mode is suitable for use when monitoring roller contact of a substrate of a conveyor device or the like. The single mode is a mode in which the detection head / scan position is separately provided and set by a setting screen, and only one scan is measured and used for the evaluation. The calibration mode is used when optical adjustment work is performed as shown in FIG. The detection head is retracted to the calibration position, the calibration glass substrate on the calibration stages 61a and 61b is measured, and if necessary, the optical system adjustment parameters are changed based on the data displayed from the inspection results. Performance can be maintained.

この以外のモードとして、デュアル（Ｄｕａｌ）モードがある。このデュアルモードは、２つの検出ヘッドに別々の機能を持たせることで、同時に別々の評価を行うことができるというものである。一方の検出ヘッドはノーマルモードを実行させ、もう一方はスティルモードを実行させることにより、通常生産を行いながら基板１枚分の測定結果を取得するのと同時に、ガラス基板の局所的な測定をも表示することが可能になる。また、各種モードで測定された検査結果は、ＰＣ上の画面にガラス基板の異物数を簡易に認識できるよう表示される。   As other modes, there is a dual mode. In this dual mode, different evaluations can be performed simultaneously by providing two detection heads with different functions. One detection head executes the normal mode and the other executes the still mode, so that the measurement result for one substrate can be obtained during normal production, and at the same time, the local measurement of the glass substrate can be performed. It becomes possible to display. The inspection results measured in various modes are displayed on the screen on the PC so that the number of foreign substances on the glass substrate can be easily recognized.

図１５は、この実施の形態に係る基板検査装置の測定動作の一例を示すフローチャート図である。まず、統括ＰＣ３３は、測定モードの確認を行なう（ステップ１５１）。次いで、光学系ユニット２０ａ，２０ｂの移動を、測定制御部３６へ指令する。第１機構部３６４又は第２機構部３６５は、統括ＰＣ３３からの指令に従って、光学系ユニット２０ａ，２０ｂをそれぞれの走査領域が通過する位置の上空へ移動する（ステップ１５２）。ローラ１１による基板１の移動に伴い、第１検出ＰＣ３４及び第２検出ＰＣ３５は、第１測定部３６２及び第２測定部３６３を構成する光学系ユニット２０ａ，２０ｂ内のＣＣＤラインセンサーからのディジタル信号を処理して、走査領域の基板１の欠陥を検出する（ステップ１５３）。   FIG. 15 is a flowchart showing an example of the measurement operation of the substrate inspection apparatus according to this embodiment. First, the overall PC 33 confirms the measurement mode (step 151). Next, the measurement control unit 36 is commanded to move the optical system units 20a and 20b. The first mechanism unit 364 or the second mechanism unit 365 moves to the sky where each scanning region passes through the optical system units 20a and 20b in accordance with a command from the overall PC 33 (step 152). Along with the movement of the substrate 1 by the roller 11, the first detection PC 34 and the second detection PC 35 are digital signals from the CCD line sensors in the optical system units 20a and 20b constituting the first measurement unit 362 and the second measurement unit 363. To detect defects in the substrate 1 in the scanning region (step 153).

次に、統括ＰＣ３３は、検出した走査領域の基板の欠陥のデータを記録すると共に予め記録された同じ走査領域の欠陥のデータを順次更新する（ステップ１５４）。そして、統括ＰＣ３３は、基板毎に、記憶又は更新された走査領域の欠陥のデータを１スキャンマップ領域７２として表示する（ステップ１５５）。統括ＰＣ３３は、基板１枚分相当の領域を測定したか否かの判定を行い、基板１枚分の欠陥相当の領域の測定が終了したと判定した場合は、次のステップ１５７へ進み、基板１枚分の欠陥相当の領域の測定が終了しなかったと判定した場合は、ステップ１５２へリターンする（ステップ１５６）。前のステップ１５６で基板１枚分の欠陥相当の領域の測定が終了したと判定されたので、続いて、統括ＰＣ３３は、基板１枚分の欠陥データを作成し、その後は、各モード（ノーマルモード、ワンマップモード又はスケジュールモード）に対応した処理を実行する（ステップ１５７）。測定モードがノーマルモードの場合は、往復動作の準備処理を行い、ステップ１５２にリターンする（ステップ１５８）。ワンマップモードの場合は、測定を終了する。スケジュールモードの場合は、次の測定までの待機処理を行なう（ステップ１５９）。   Next, the overall PC 33 records the detected defect data of the substrate in the scanning area and sequentially updates the defect data of the same scanning area recorded in advance (step 154). Then, the overall PC 33 displays the defect data of the scan area stored or updated as one scan map area 72 for each substrate (step 155). The overall PC 33 determines whether or not an area corresponding to one substrate has been measured. If the overall PC 33 determines that measurement of an area corresponding to a defect corresponding to one substrate has been completed, the process proceeds to the next step 157, where If it is determined that the measurement of the area corresponding to the defect for one sheet is not completed, the process returns to step 152 (step 156). Since it is determined in the previous step 156 that the measurement of the area corresponding to the defect for one substrate has been completed, the overall PC 33 subsequently creates defect data for one substrate, and thereafter each mode (normal A process corresponding to the mode, the one-map mode, or the schedule mode is executed (step 157). When the measurement mode is the normal mode, a preparation process for the reciprocal operation is performed, and the process returns to step 152 (step 158). In the one-map mode, the measurement is finished. In the case of the schedule mode, standby processing until the next measurement is performed (step 159).

以上説明したようにこの実施の形態によれば、検出した走査領域の基板１枚分の欠陥のデータを取得し、それを各モード毎に表示することができるので、ライン内での基板の欠陥の検査をより的確に迅速に行うことができ、製造ライン内において、異物の増減等を含めた製品品質管理（評価・解析等含む）を迅速に把握することができる。従来の検査装置技術をインライン型に適用して、流動するガラス基板を抜き取る作業をすることなく、欠陥をリアルタイムに表示できる。また、基板内の位置を指定することにより、局所的な検査も流動ガラスに対して遅延することなく提供することができ、結果として、製造ラインにおける異物の増減等を含めた製品品質管理が迅速に把握することができる。   As described above, according to this embodiment, the defect data for one substrate in the detected scanning region can be acquired and displayed for each mode. Inspection can be performed more accurately and promptly, and product quality management (including evaluation and analysis) including increase / decrease in foreign matter can be quickly grasped in the production line. The defect can be displayed in real time without applying the conventional inspection apparatus technology to the in-line type and without removing the flowing glass substrate. In addition, by specifying the position in the substrate, local inspection can also be provided without delay to the flowing glass, and as a result, product quality control including increase / decrease of foreign matter in the production line is quick. Can grasp.

１０…ステージ
１０１…スケジュールカウント領域
１０２…開始時間設定領域
１１…ローラ
１１１…光学系ユニット選択領域
１１２…スキャン番号選択領域
１３，１４…検出ガントリ（フレーム）
１５，１７…ガイド
１６…移動台
１６ｃ…収納部
１６ｄ…アーム部
１８…磁石板（リニアモータの固定子）
１９…コイル（リニアモータの可動子）
２…搬入コンベア
２０ａ，…光学系ユニット
３…搬出コンベア
３０…制御部
３１…操作パネル
３２…モニタ
３３…統括ＰＣ
３４…第１検出ＰＣ
３５…第２検出ＰＣ
３６…測定制御部
３６１…ＰＬＣ
３６２…第１測定部
３６３…第２測定部
３６４…第１機構部
３６５…第２機構部
４０…受電制御盤
４１…焦点調節機構
５０…光学電源制御盤
５１…センサー
６１ａ…校正用ステージ
７１…全体マップ表示領域
７２…スキャンマップ領域
７３…全体欠陥検出個数領域
７４…スキャン毎欠陥検出個数領域
７５…ヒストグラム領域
７６…オペレーション領域
７７…測定条件領域
８１…モード選択領域
８２…モードオプション選択領域
９１…マニュアルインプット項目
９２…開始時間設定領域
９３…インターバル選択領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Stage 101 ... Schedule count area 102 ... Start time setting area 11 ... Roller 111 ... Optical system unit selection area 112 ... Scan number selection area 13, 14 ... Detection gantry (frame)
15, 17 ... Guide 16 ... Moving table 16c ... Storage part 16d ... Arm part 18 ... Magnet plate (stator of linear motor)
19 ... Coil (Linear motor mover)
2 ... carry-in conveyor 20a, ... optical system unit 3 ... carry-out conveyor 30 ... control unit 31 ... operation panel 32 ... monitor 33 ... general PC
34 ... First detection PC
35 ... Second detection PC
36 ... Measurement control unit 361 ... PLC
362 ... 1st measurement part 363 ... 2nd measurement part 364 ... 1st mechanism part 365 ... 2nd mechanism part 40 ... Power reception control board 41 ... Focus adjustment mechanism 50 ... Optical power supply control board 51 ... Sensor 61a ... Calibration stage 71 ... Whole map display area 72 ... Scan map area 73 ... Whole defect detection number area 74 ... Defect detection number area for each scan 75 ... Histogram area 76 ... Operation area 77 ... Measurement condition area 81 ... Mode selection area 82 ... Mode option selection area 91 ... Manual input item 92 ... start time setting area 93 ... interval selection area

Claims (4)

上流ラインから下流ラインヘ基板を順番に移動させながら、
移動中の基板と直交する方向へ投光系及び受光系からなる光学系を移動させて検査光を照射すると共に前記基板からの反射光又は散乱光を受光し、
受光した前記基板からの反射光又は散乱光に基づいて前記基板の欠陥を検査し、予め設定された測定モードに従って前記欠陥を表示する基板検査装置の測定運用システムにおいて、
前記測定モードとして、
前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンする処理を、前記順番に移動する前記ガラス基板に対して連続的に実行するノーマル測定モードと、
前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンした時点で検査を終了するワンマップ測定モードと、
指定の時刻に前記ワンマップ測定モードによる検査を実行するスケジュール測定モードとを備え、
前記各測定モードの前記スキャン毎及び前記基板１枚分毎における２系統の検査結果を表示画面に表示することを特徴とする基板検査装置の測定運用システム。 While moving the substrate from the upstream line to the downstream line in order,
The optical system consisting of a light projecting system and a light receiving system is moved in a direction orthogonal to the moving substrate and irradiated with inspection light and reflected or scattered light from the substrate is received,
In the measurement operation system of the substrate inspection apparatus that inspects the defect of the substrate based on the received reflected light or scattered light from the substrate, and displays the defect according to a preset measurement mode,
As the measurement mode,
The process of scanning the measurement area corresponding to one substrate while shifting the optical system so that the measurement area does not overlap for each substrate, the measurement of one scan on the substrate by moving the optical system, A normal measurement mode continuously executed on the glass substrate moving in the order;
Move the optical system and perform one scan measurement on the substrate when scanning the measurement area corresponding to one substrate while shifting the optical system so that the measurement areas do not overlap each substrate One-map measurement mode to end
A schedule measurement mode for performing an inspection in the one-map measurement mode at a specified time,
2. A measurement operation system for a substrate inspection apparatus, wherein two inspection results for each scan in each measurement mode and for each substrate are displayed on a display screen. 請求項１に記載の基板検査装置の測定運用システムにおいて、前記測定モードとして、さらに通過するガラス基板に対してスキャン位置を固定して同一箇所を測定するスティル測定モードと、１スキャンだけ測定を実施するシングル測定モードと、前記光学系を校正用位置に退避させ、校正用基板を測定し、光学系の調整パラメータを校正するキャリブレーション測定モードを備えたことを特徴とする基板検査装置の測定運用システム。   2. The measurement operation system for a substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the measurement mode is a still measurement mode in which a scan position is fixed with respect to a passing glass substrate and the same portion is measured, and measurement is performed for only one scan. Measurement operation of a substrate inspection apparatus, comprising: a single measurement mode for performing a calibration measurement mode for retracting the optical system to a calibration position, measuring a calibration substrate, and calibrating adjustment parameters of the optical system system. 上流ラインから下流ラインヘ基板を順番に移動させながら、
移動中の基板と直交する方向へ投光系及び受光系からなる光学系を移動させて検査光を照射すると共に前記基板からの反射光又は散乱光を受光し、
受光した前記基板からの反射光又は散乱光に基づいて前記基板の欠陥を検査し、予め設定された測定モードに従って前記欠陥を表示する基板検査装置において、
前記測定モードとして、
前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンする処理を、前記順番に移動する前記ガラス基板に対して連続的に実行するノーマル測定モードと、
前記光学系を移動させて前記基板に対する１スキャンの測定を、前記基板ごとに測定エリアが重ならないように前記光学系をシフトしながら前記基板１枚分に相当する測定エリアをスキャンした時点で検査を終了するワンマップ測定モードと、
指定の時刻に前記ワンマップ測定モードによる検査を実行するスケジュール測定モードと
を備え、前記各測定モードの前記スキャン毎及び前記基板１枚分毎における２系統の検査結果を表示画面に表示することを特徴とする基板検査装置。 While moving the substrate from the upstream line to the downstream line in order,
The optical system consisting of a light projecting system and a light receiving system is moved in a direction orthogonal to the moving substrate and irradiated with inspection light and reflected or scattered light from the substrate is received,
Inspecting the defect of the substrate based on the received reflected light or scattered light from the substrate, and displaying the defect according to a preset measurement mode,
As the measurement mode,
The process of scanning the measurement area corresponding to one substrate while shifting the optical system so that the measurement area does not overlap for each substrate, the measurement of one scan on the substrate by moving the optical system, A normal measurement mode continuously executed on the glass substrate moving in the order;
Move the optical system and perform one scan measurement on the substrate when scanning the measurement area corresponding to one substrate while shifting the optical system so that the measurement areas do not overlap each substrate One-map measurement mode to end
A schedule measurement mode for executing inspection in the one-map measurement mode at a specified time, and displaying two inspection results for each scan and for each substrate in the measurement mode on a display screen. A board inspection apparatus that is characterized. 請求項３に記載の基板検査装置において、前記測定モードとして、さらに通過するガラス基板に対してスキャン位置を固定して同一箇所を測定するスティル測定モードと、１スキャンだけ測定を実施するシングル測定モードと、前記光学系を校正用位置に退避させ、校正用基板を測定し、光学系の調整パラメータを校正するキャリブレーション測定モードを備えたことを特徴とする基板検査装置。   4. The substrate inspection apparatus according to claim 3, wherein the measurement mode further includes a still measurement mode in which a scan position is fixed with respect to a passing glass substrate and the same portion is measured, and a single measurement mode in which measurement is performed for only one scan. And a calibration measurement mode in which the optical system is retracted to a calibration position, a calibration substrate is measured, and an adjustment parameter of the optical system is calibrated.
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