KR101269248B1 - Substrate inspecting apparatus and operating system thereof - Google Patents

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마나부 이이즈카
코지 토키와
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가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈
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Abstract

기판 전면의 검사는 물론이고, 기판 내의 국소적인 검사를 생산 라인 상의 유동적인 유리에 대하여 지연되는 일없이 표시한다. 상류 라인으로부터 하류 라인으로 순서대로 이동시키는 유동적인 생산 라인 상에서 한 장 한 장의 유리 기판에 대하여, 주사 영역 분의 측정을 실시한다. 표시 화면은 스캔마다 및 기판 한 장분마다의 2 시스템의 검사 결과를 표시한다. 예를 들면, 표시 화면의 우측 영역에는 광학 시스템을 통과한 기판의 1 스캔분의 검사 결과, 즉, 국소적인 검사 결과를 생산 라인 상의 유동적인 유리에 대하여 지연되는 일없이 표시된다. 화면 좌측의 영역에는 기판 한 장분에 상당하는 검사 결과를 나란히 표시한다. 기판 한 장분에 상당하는 검사 결과는, 화면 우측에 표시된 한 장 한 장의 기판 검사 결과의 결합에 상당하며, 기판에 있어서의 이물질/결함의 위치에 있어서의 좌표가 맵으로 표시된다.In addition to inspection of the front surface of the substrate, local inspection in the substrate is indicated without delay for the floating glass on the production line. The scanning area is measured for each sheet of glass substrate on a fluid production line which is moved in sequence from the upstream line to the downstream line. The display screen displays the inspection results of the two systems for each scan and for each substrate. For example, in the right area of the display screen, the inspection result of one scan of the substrate passing through the optical system, that is, the local inspection result, is displayed without being delayed with respect to the floating glass on the production line. In the area on the left side of the screen, inspection results corresponding to one board are displayed side by side. The inspection result corresponding to one board | substrate corresponds to the combination of the board | substrate test | inspection result of one sheet displayed on the right side of a screen, and the coordinate in the position of the foreign material / defect on a board | substrate is displayed by a map.

Figure R1020100112541
Figure R1020100112541

Description

기판 검사 장치 및 이의 측정 운용 시스템{SUBSTRATE INSPECTING APPARATUS AND OPERATING SYSTEM THEREOF}Substrate inspection device and its measurement operating system {SUBSTRATE INSPECTING APPARATUS AND OPERATING SYSTEM THEREOF}

본 발명은, 표시용 패널 등의 제조에 이용되는 유리 기판 및 플라스틱 기판 등의 결함을 제조 라인 상에서 검사하기 위한 기판 검사 장치 및 이의 측정 운용 시스템에 관한다.This invention relates to the board | substrate inspection apparatus for inspecting defects, such as a glass substrate and a plastic substrate used for manufacture of a display panel, etc. on a manufacturing line, and its measurement operation system.

표시용 패널로서 이용되는 액정 디스플레이 장치의 TFT(Thin Film Transistor) 기판이나 컬러 필터 기판, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판, 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 패널용 기판 등의 제조는, 포토리소그래피 기술에 의해, 유리 기판이나 플라스틱 기판 등의 위에 패턴을 형성하여 수행된다. 이때, 기판에 흠집이나 이물질 등의 결함이 존재하면, 패턴이 양호하게 형성되지 못하여, 불량의 원인이 된다. 이 때문에, 기판 검사 장치를 이용하여, 기판의 흠집이나 이물질 등의 결함 검사가 실시된다.The production of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, substrates for plasma display panels, substrates for organic EL (Electro Luminescence) displays, and the like of liquid crystal display devices used as the display panel is performed by photolithography. This is done by forming a pattern on a substrate or plastic substrate. At this time, if a defect such as a scratch or foreign matter is present on the substrate, the pattern may not be formed satisfactorily, resulting in a defect. For this reason, defect inspection of a board | substrate scratch, a foreign material, etc. is performed using a board | substrate inspection apparatus.

기판 검사 장치는, 레이저 광 등의 검사광을 기판으로 조사하여, 기판으로부터의 반사광 또는 산란광을 수광하여, 기판의 흠집이나 이물질 등의 결함을 검출하는 것이다. 검사광에 의해 기판을 조사하기 때문에, 기판 전체의 검사에는 시간이 걸린다. 그 때문에, 종래에는, 유리 기판이나 플라스틱 기판 등의 제조 라인 상이나, 이들 기판 등을 이용한 표시용 패널 기판의 제조 라인 상에서, 기판의 결함을 리얼 타임으로 검사하는 것은 곤란하였다. 그래서 특허문헌 1에 기재된 것과 같이, 인라인 상에서 유리 기판마다 카메라로 스캔된 일부 단위 영역에 대한 파티클 정보를 데이터화하여, 유리 기판 각각의 전체 영역에 대한 파티클 정보를 통계적인 수치로 표시하는 것에 의해 유리 기판 전체의 파티클 정보를 측정하는 방법이 제안되고 있다.A board | substrate inspection apparatus irradiates inspection light, such as a laser beam, to a board | substrate, receives the reflected light or scattered light from a board | substrate, and detects defects, such as a flaw and a foreign material of a board | substrate. Since the board | substrate is irradiated with inspection light, the whole board | substrate inspection takes time. Therefore, it was difficult to inspect defects of a board | substrate in real time on manufacturing lines, such as a glass substrate and a plastic substrate, and the manufacturing line of the display panel substrate using these board | substrates etc. conventionally. Therefore, as described in Patent Literature 1, the glass substrate is formed by integrating the particle information for a part unit region scanned with a camera for each glass substrate on an inline, and displaying the particle information for the entire region of each glass substrate in a statistical value. A method of measuring the entire particle information has been proposed.

[특허문헌 1] 특개2005-164558호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-164558

종래의 전형적인 이물질 검사 장치는, 생산 라인으로부터 개별적이면서 독립적인 형식으로 운용되어 온 것이 많으며, 검사 측정을 실시할 경우, 생산라인으로부터 유리 기판을 빼내어, 반송 장치 등을 사용하여 검사 장치에 투입하여 검사할 필요가 있었다. 유리 기판은, 전면을 검사하는 것이 일반적인 것으로, 반송/검사 동작 및 검사 처리에 걸리는 연산 등에 많은 시간을 필요로 하여, 생산 라인으로부터 일단 유리 기판을 빼내야만 한다는 점에 있어서, 가동 관리 측면에서 보면 비효율적이었다. 또한, 유리 기판 내의 국소적인 위치를 측정할 때에도, 종래의 검사 장치에서는, 일부러 전면 검사를 실시할 필요가 있어, 이 점에 있어서도 필요 없이 시간을 낭비하게 되는 결과를 초래했다.Conventional foreign matter inspection apparatuses have been operated in a separate and independent form from the production line, and when performing inspection measurement, the glass substrate is removed from the production line and put into the inspection apparatus using a conveying device or the like for inspection. I needed to. In general, glass substrates are generally inspected on the entire surface, which requires a large amount of time for conveyance / inspection operations and inspection operations, and thus, glass substrates must be removed from the production line. It was. Moreover, also when measuring the local position in a glass substrate, in the conventional test | inspection apparatus, it was necessary to carry out the whole surface inspection on purpose, and this resulted in the waste of time unnecessarily also in this point.

본 발명은, 기판 전면의 검사는 물론이고, 기판 내의 국소적인 검사를 생산 라인 상의 유동적인 유리에 대하여 지연되는 일없이 표시할 수 있는 기판 검사 장치 및 이의 측정 운용 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus and a measurement operation system thereof capable of displaying local inspection in the substrate as well as inspection of the entire surface of the substrate without being delayed with respect to the floating glass on the production line.

본 발명에 따른 기판 검사 장치의 측정 운용 시스템의 제1 특징은, 상류 라인으로부터 하류 라인으로 기판을 순서대로 이동시키면서, 이동 중의 기판을 직교하는 방향으로 투광 시스템 및 수광 시스템으로 구성되는 광학 시스템을 이동시켜서 검사광을 조사함과 함께 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광을 수광하고, 수광된 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광에 기초하여 상기 기판의 결함을 검사하고, 미리 설정된 측정 모드에 따라 상기 결함을 표시하는 기판 검사 장치의 측정 운용 시스템에 있어서, 상기 측정 모드로서, 상기 광학 시스템을 이동시켜서 상기 기판에 대한 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다 측정 영역이 겹쳐지지 않도록 상기 광학 시스템을 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔하는 처리를, 상기 순서대로 이동하는 상기 유리 기판에 대하여 연속적으로 실행하는 노멀 측정 모드와, 상기 광학 시스템을 이동시켜서 상기 기판에 대하여 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다에 측정 영역이 겹치지 않도록 상기 광학 시스템을 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔한 시점에서 검사를 종료하는 원맵 측정 모드와, 지정한 시각에 상기 원맵 측정 모드에 의한 검사를 실행하는 스케줄 측정 모드를 구비하고, 상기 각 측정 모드에 있어서 상기 스캔마다 및 상기 기판 한 장분마다에 있어서의 두 시스템의 검사결과를 표시 화면에 표시하는 것에 있다.A first feature of the measurement operation system of the substrate inspection apparatus according to the present invention is to move an optical system composed of a light transmitting system and a light receiving system in a direction orthogonal to the substrate during movement while sequentially moving the substrate from the upstream line to the downstream line. And irradiating inspection light to receive reflected light or scattered light from the substrate, inspecting the defect of the substrate based on the reflected light or scattered light from the received substrate, and displaying the defect in accordance with a preset measurement mode. A measurement operation system of a substrate inspection apparatus, wherein, as the measurement mode, a single scan of the substrate is performed while the optical system is shifted so that one scan of the substrate is measured and the optical system is shifted so that the measurement area does not overlap each substrate. The processing for scanning the measurement area corresponding to A normal measurement mode that is continuously executed with respect to the glass substrate moving as is, and the optical system is moved while the optical system is shifted so that the measurement of one scan with respect to the substrate is shifted so that the measurement region does not overlap each substrate. A one-map measurement mode in which the inspection is terminated when the measurement area corresponding to one piece is scanned, and a scheduled measurement mode in which the inspection is performed by the one-map measurement mode at a designated time, and in each of the scan modes in the respective measurement modes. And displaying the inspection results of the two systems for each of the substrates on the display screen.

각 특정 모드에서는, 상류 라인에서 하류 라인으로 기판을 순서대로 이동시키는 유동적 생산라인 상에서 한 장 한 장의 유리 기판에 대하여, 주사 영역 분의 측정을 실시한다. 표시화면에는 스캔마다 및 기판 한 장분마다의 두 시스템의 검사 결과를 표시한다. 예를 들면 표시화면의 우측 영역에는 광학 시스템을 통과한 기판의 1 스캔 분의 검사 결과, 즉 국소적인 검사결과를 생산 라인 상의 유동적인 유리에 대하여 지연시키는 일없이 표시한다. 또한, 화면 좌측의 영역에는 기판 한 장분에 상당하는 검사 결과를 나란히 표시한다. 기판 한 장분에 상당하는 검사결과는, 화면 우측에 표시된 한 장 한 장의 기판 검사 결과의 결합에 상당하고, 기판에 있어서의 이물질/결함의 위치에 있어서의 좌표를 맵으로 표시한다. 또한 검사결과의 피크 레벨에 맞추어, 파라미터로 등록된 3개의 한계값을 키로서 대/중/소로 분류하고, 이를 결함리스트로 하여 분류마다 이물질의 수를 표시하도록 한다.In each specific mode, the measurement of the scanning area is carried out with respect to the glass substrate one by one on the fluid production line which moves a board | substrate in order from an upstream line to a downstream line. The display screen displays the inspection results of the two systems for each scan and for each board. For example, in the right area of the display screen, the inspection result of one scan of the substrate passing through the optical system, that is, the local inspection result, is displayed without delaying the floating glass on the production line. In addition, in the area on the left side of the screen, inspection results corresponding to one substrate are displayed side by side. The inspection result corresponding to one board | substrate corresponds to the combination of the board | substrate test | inspection result of one sheet displayed on the right side of a screen, and displays the coordinate in the position of the foreign material / defect on a board | substrate by a map. In addition, according to the peak level of the inspection result, three limit values registered as parameters are classified into large / medium / small as a key, and the number of foreign substances per classification is displayed by using this as a defect list.

본 발명에 따른 기판 검사 장치의 측정 운용 시스템의 제2 특징은, 상기 제1 특징에 기재된 기판 검사 장치의 측정 운용 시스템에 있어서, 상기 측정 모드로서, 나아가 통과하는 유리 기판에 대하여 스캔 위치를 고정하여 동일한 곳을 측정하는 스틸 측정 모드와, 1 스캔만 측정하는 싱글 측정 모드와, 상기 광학 시스템을 교정(校正)용 위치로 옮겨서, 교정용 기판을 측정하고, 광학 시스템의 조정 파라미터를 교정하는 교정(calibration) 측정 모드를 구비한 것에 있다.The 2nd characteristic of the measurement operation system of the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention is the measurement operation system of the board | substrate inspection apparatus as described in the said 1st characteristic WHEREIN: As said measurement mode, Furthermore, a scan position is fixed with respect to the glass substrate which passes through, Steel measurement mode for measuring the same place, single measurement mode for measuring only one scan, and calibration for moving the optical system to the calibration position, measuring the substrate for calibration, and calibrating the adjustment parameters of the optical system ( calibration) with a measurement mode.

이 발명은, 측정 모드로서 스틸 측정 모드와 싱글 측정 모드와 교정 측정 모드를 구비한 것으로, 스틸 측정 모드는, 기판을 순서대로 이동시키는 컨베이어 장치 등의 기판의 롤러 접촉 등을 감시하는 경우에 적합하다. 싱글 측정 모드는, 검출 헤드/스캔 위치의 평가 등에 적합하다. 교정 측정 모드는, 광학 시스템의 각종 조정 파라미터를 변경하여 기판 검사 장치의 성능을 유지시키는 것에 적합하다.This invention is provided with the steel measurement mode, the single measurement mode, and the calibration measurement mode as a measurement mode, and a steel measurement mode is suitable when monitoring the roller contact of board | substrates, such as a conveyor apparatus which moves a board in order, and the like. . Single measurement mode is suitable for evaluation of the detection head / scan position. The calibration measurement mode is suitable for changing various adjustment parameters of the optical system to maintain the performance of the substrate inspection apparatus.

본 발명에 따른 기판 검사 장치의 제1 특징은, 상류 라인에서 하류 라인으로 기판을 순서대로 이동시키면서, 이동 중의 기판과 직교하는 방향으로 투광 시스템 및 수광 시스템으로 이루어지는 광학 시스템을 이동시켜서 검사광을 조사함과 함께 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광을 수광하고, 수광된 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광에 기초하여 상기 기판의 결함을 검사하고, 미리 설정된 측정 모드에 따라 상기 결함을 표시하는 기판 검사 장치에 있어서, 상기 측정 모드로서, 상기 광학 시스템을 이동시켜서 상기 기판에 대한 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다 측정 영역이 겹쳐지지 않도록 상기 광학 시스템을 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔하는 처리를, 상기 순서대로 이동하는 상기 유리 기판에 대하여 연속적으로 실행하는 노멀 측정 모드와, 상기 광학 시스템을 이동시켜서 상기 기판에 대하여 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다에 측정 영역이 겹치지 않도록 상기 광학 시스템을 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔한 시점에서 검사를 종료하는 원맵 측정 모드와, 지정 시각에 상기 원맵 측정 모드에 의한 검사를 실행하는 스케줄 측정 모드를 구비하고, 상기 각 측정 모드에 있어서 상기 스캔마다 및 상기 기판 한 장분마다에 있어서의 두 광학 시스템의 검사결과를 표시 화면에 표시하는 것에 있다.A first feature of the substrate inspection apparatus according to the present invention is to irradiate inspection light by moving an optical system composed of a light transmission system and a light receiving system in a direction orthogonal to the substrate during movement while sequentially moving the substrate from the upstream line to the downstream line. In the substrate inspection apparatus that receives the reflected light or scattered light from the substrate, and inspects the defect of the substrate based on the reflected light or scattered light from the received substrate, and displays the defect in accordance with a preset measurement mode And a process of scanning the measurement area corresponding to one substrate while shifting the optical system so that the measurement system does not overlap the measurement area for each of the substrates by moving the optical system to move the optical system as the measurement mode. With respect to the glass substrate moving in the above order The normal measurement mode which is performed continuously and the measurement area equivalent to the said one board | substrate are made, moving the said optical system, the measurement of 1 scan with respect to the said board | substrate, and shifting the said optical system so that a measurement area does not overlap each said board | substrate. A one-map measurement mode in which the inspection is completed at the time of scanning, and a schedule measurement mode in which the inspection by the one-map measurement mode is executed at a designated time, and in each of the measurement modes in each of the scans and each of the substrates. Is to display the test results of the two optical systems on the display screen.

이는, 상술한 측정 운용 시스템의 제1 특징을 구비한 기판 검사 장치에 관한 발명이다. This is the invention regarding the board | substrate inspection apparatus provided with the 1st characteristic of the measurement operation system mentioned above.

본 발명에 따른 기판 검사 장치의 제2 특징은, 상기 제1 특징에 기재된 기판 검사 장치에 있어서, 상기 측정 모드로서, 나아가 통과하는 유리 기판에 대하여 스캔 위치를 고정하여 동일한 곳을 측정하는 스틸 측정 모드와, 1 스캔만 측정하는 싱글 측정 모드와, 상기 광학 시스템을 교정(校正)용 위치로 옮겨서, 교정용 기판을 측정하고, 광학 시스템의 조정 파라미터를 교정하는 교정(calibration) 측정 모드를 구비하는 것에 있다. 이는, 상술한 측정 운용 시스템의 제2 특징을 구비한 기판 검사 장치에 관한 발명이다. The 2nd characteristic of the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention is the board | substrate inspection apparatus as described in the said 1st characteristic WHEREIN: As said measurement mode, Furthermore, the steel measuring mode which fixes the scan position with respect to the glass substrate which passes, and measures the same place. And a single measurement mode in which only one scan is measured, and a calibration measurement mode in which the optical system is moved to a calibration position, the substrate for calibration is measured, and the adjustment parameters of the optical system are calibrated. have. This is the invention regarding the board | substrate inspection apparatus provided with the 2nd characteristic of the measurement operation system mentioned above.

이 발명에 의하면, 기판 전면의 검사는 물론이고, 기판 내의 국소적인 검사를 생산 라인 상의 유동적인 유리에 대하여 지연되는 일없이 표시할 수 있는 효과를 갖는다. According to the present invention, as well as inspection of the entire surface of the substrate, local inspection in the substrate can be displayed without being delayed with respect to the floating glass on the production line.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 검사 장치의 외관 이미지를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 검사 장치를 상면에서 바라본 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 검사 장치를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3의 스테이지를 상측에서 바라본 상면도이다.
도 5는 2개의 광학 시스템을 Y방향을 이동시키는 광학 시스템 이동 기구의 개략적 구성을 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태를 실현하기 위한 시스템 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 1의 모니터에 표시되는 검사 결과 표시 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 측정 모드의 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 스케줄 파라미터의 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 스케줄 파라미터의 설정 화면의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 광학 시스템 유닛 선택 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 측정 모드가 노멀 모드 동작의 일례를 나타내는 이미지도이다.
도 13은 측정 모드가 스케줄 모드 동작의 일례를 나타내는 이미지도이다.
도 14a 및 도 14b는 측정 모드가 스틸 모드 및 교정 모드 동작의 일례를 나타내는 이미지도이다.
도 15는 이 실시형태에 따른 기판 검사 장치의 측정 동작의 일례를 나타내는 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the external appearance image of the board | substrate inspection apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a top view which looked at the board | substrate inspection apparatus which concerns on one Embodiment of this invention from the upper surface.
3 is a side view of the substrate inspection apparatus according to one embodiment of the present invention as viewed from the side.
4 is a top view of the stage of FIGS. 2 and 3 viewed from above.
5 is a partial cross-sectional side view showing a schematic configuration of an optical system moving mechanism for moving two optical systems in the Y direction.
6 is a diagram illustrating a system configuration for realizing an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an example of a test result display screen displayed on the monitor of FIG. 1.
8 is a diagram illustrating an example of a setting screen of a measurement mode.
9 is a diagram illustrating an example of a setting screen of a schedule parameter.
10 is a diagram illustrating another example of the setting screen of the schedule parameter.
11 is a diagram illustrating an example of an optical system unit selection screen.
12 is an image diagram showing an example of normal mode operation in the measurement mode.
13 is an image diagram in which the measurement mode shows an example of a schedule mode operation.
14A and 14B are image diagrams showing examples of the still mode and the calibration mode operation in the measurement mode.
15 is a flowchart showing an example of a measurement operation of the substrate inspection apparatus according to this embodiment.

이하, 본 발명의 일 실시형태를 도면에 기초하여 설명하고자 한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 검사 장치의 외관 이미지를 나타내는 도면이다. 기판 검사 장치(1)는, 기판에 조사된 검사광이 기판의 결함이나 이물질에 의해 반사 또는 산란된 반사광 또는 산란광으로부터 기판의 결함을 검출하는 것을 나타내고 있다. 기판 검사 장치(1)는, 스테이지(10), 검출 갠트리(gantry)(프레임, 13, 14), 광학 시스템 유닛(20a, 20b), 제어부(30), 수전 제어반(40) 및 광학 전원 제어반(50)을 포함하여 구성된다. 제어부(30)에는, 조작패널(31) 및 모니터(32)가 설치되어 있다. 또한 각 구성 요소에 대한 상세한 점은 후술한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described based on drawing. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the external appearance image of the board | substrate inspection apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. The board | substrate inspection apparatus 1 has shown that the inspection light irradiated to the board | substrate detects the defect of a board | substrate from the reflected light or scattered light reflected or scattered by the defect or the foreign material of the board | substrate. The substrate inspection apparatus 1 includes a stage 10, a detection gantry (frames 13 and 14), optical system units 20a and 20b, a control unit 30, a power receiving control panel 40, and an optical power control panel ( 50). The control panel 30 is provided with an operation panel 31 and a monitor 32. In addition, the detail about each component is mentioned later.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 검사 장치를 상면에서 바라본 상면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 검사 장치를 측면에서 바라본 측면도이다. 기판 검사 장치(1)는, 스테이지(10), 롤러(11), 프레임(13, 14), 광학 시스템 이동 기구, 광학 시스템 유닛(20a, 20b), 초점 조절 기구(41), 센서(51), 교정용 스테이지(61a, 61b) 및 제어부(30)를 포함하여 구성된다. 또한, 이하에서 설명하는 실시형태에 있어서의 XY방향은 예시이며, X방향과 Y방향을 서로 바꿀 수 있다. 2 is a top view of the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the top, and FIG. 3 is a side view of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention as viewed from the side. The substrate inspection apparatus 1 includes the stage 10, the roller 11, the frames 13 and 14, the optical system moving mechanism, the optical system units 20a and 20b, the focus adjusting mechanism 41, and the sensor 51. And the calibration stages 61a and 61b and the control unit 30. In addition, the XY direction in embodiment described below is an illustration, and can change X direction and Y direction mutually.

도 2 및 도 3에 있어서, 검사 대상인 복수의 기판(1)은, 라인 내에 있어서, 반입 컨베이어(2)에서 기판 검사 장치(1)로 순서대로 반입되며, 검사 후, 반출 컨베이어(3)에 의해 기판 검사 장치(1)로부터 순서대로 반출된다. 스테이지(10)는, 반입 컨베이어(2)로부터 각 기판(1)을 받는다. 도 4는 도 2 및 도 3의 스테이지를 상측에서 바라본 상면도이다. 도 4에서 나타내듯이, 스테이지(10)의 양단부에 각각 직선 형상으로 설치된 롤러(11)는, 도 4에 파선으로 나타낸 각 기판(1) 뒷면의 주변부에 접촉하면서 회전하여, 각 기판(1)을 화살표로 나타낸 기판 이동 방향(X방향)으로 순서대로 이동시킨다. 스테이지(10)의 상면에는, 도시하지 않은 복수의 에어 분출구가 설치되어 있다. 이들 복수의 에어 분출구들은, 롤러(11)에 의해 이동되는 각 기판(1)의 뒷면에 대하여 에어를 분출하도록 되어 있다. 각 기판(1)의 중앙부에 분출된 에어의 작용에 의해, 각 기판(1)은 뒤틀림 없이 부상되어, X방향으로 순서대로 이동한다.2 and 3, the plurality of substrates 1 to be inspected are carried in order from the loading conveyor 2 to the substrate inspection apparatus 1 in the line, and after the inspection, are carried out by the loading conveyor 3. It is carried out from the board | substrate inspection apparatus 1 in order. The stage 10 receives each board | substrate 1 from the delivery conveyor 2. 4 is a top view of the stage of FIGS. 2 and 3 viewed from above. As shown in FIG. 4, the rollers 11 provided in linear form at both ends of the stage 10 rotate while contacting the periphery of the back surface of each board | substrate 1 shown with the broken line in FIG. It moves in order in the board | substrate movement direction (X direction) shown by the arrow. The upper surface of the stage 10 is provided with a plurality of air blowing ports (not shown). These plurality of air blowing holes are configured to blow air with respect to the rear surface of each substrate 1 moved by the roller 11. By the action of the air blown out at the center of each of the substrates 1, each of the substrates 1 floats without distortion and moves in the X direction in order.

도 2 및 도 3에서 나타내듯이, 롤러(11)에 의해 X방향으로 이동되는 기판(1)의 상방(도 2의 도면 안길이 방향의 앞측, 도 3의 상측)에는, 기판(1)의 기판 이동 방향(X방향)과 직교하는 방향(Y방향)의 폭 이상에 걸쳐서 연장되는 플레임(13, 14)이 설치된다. 이 플레임(13, 14)에는, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)을 Y방향으로 이동시키는 광학 시스템 이동 기구가 탑재된다. 또한, 본 실시형태에서는 2개의 광학 시스템 유닛(20a, 20b)이 설치되어 있으나, 광학 시스템의 수는 이에 한정되지 않고, 하나 또는 3개 이상의 광학 시스템을 설치할 수도 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the substrate of the substrate 1 is located above the substrate 1 that is moved in the X direction by the roller 11 (the front side in the drawing depth direction of FIG. 2 and the upper side of FIG. 3). Flames 13 and 14 extending over the width of the direction (Y direction) orthogonal to the moving direction (X direction) are provided. The frames 13 and 14 are equipped with an optical system moving mechanism for moving the optical system units 20a and 20b in the Y direction. In addition, although two optical system units 20a and 20b are provided in this embodiment, the number of optical systems is not limited to this, One or three or more optical systems can also be provided.

도 5는 2개의 광학 시스템을 Y방향을 이동시키는 광학 시스템 이동 기구의 개략적 구성을 나타내는 일부 단면 측면도이다. 광학 시스템 이동 기구는, 가이드(15, 17), 이동대(16), 및 자석판(18)과 코일(19)로 이루어지는 리니어 모터를 포함하며 구성된다. 단면 형상이 대략 L자형인 프레임(13, 14)에는, 도 5의 도면 안길이 방향(Y방향)으로 연장되는 가이드(15)가 2개의 광학 시스템 유닛(20a, 20b)을 사이에 끼우듯이 하여 설치되어 있다. 각각의 가이드(15)의 상측에는, 이동대(16)의 수납부(16c)가 탑재된다.5 is a partial cross-sectional side view showing a schematic configuration of an optical system moving mechanism for moving two optical systems in the Y direction. The optical system moving mechanism includes a guide 15, 17, a moving table 16, and a linear motor made of a magnetic plate 18 and a coil 19. In the frames 13 and 14 having a substantially L-shaped cross-sectional shape, a guide 15 extending in the drawing depth direction (Y direction) of FIG. 5 is sandwiched between two optical system units 20a and 20b. It is installed. On the upper side of each guide 15, a storage portion 16c of the movable table 16 is mounted.

이동대(16)는, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)을 수납하는 오목형상의 수납부(16c)와, 이 수납부(16c)의 상단부로부터 수평 방향으로 연장되는 암부(16d)로 구성된다. 수납부(16c)에는, 후술하는 초점 조절 기구(41)를 통하여, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)이 수납 탑재된다. 프레임(13)의 상면부 양측에는, 도 5의 도면 안길이 방향(Y방향)으로 연장되는 가이드(17)가 설치되어 있다. 각각의 가이드(17)의 상측에는, 이동대(16)의 암부(16d)가 탑재된다.The moving table 16 is composed of a concave accommodating portion 16c for accommodating the optical system units 20a and 20b, and an arm portion 16d extending in the horizontal direction from an upper end of the accommodating portion 16c. The optical system unit 20a, 20b is accommodated in the accommodating part 16c via the focus adjustment mechanism 41 mentioned later. On both sides of the upper surface portion of the frame 13, guides 17 extending in the drawing depth direction (Y direction) of FIG. 5 are provided. On the upper side of each guide 17, the arm 16d of the moving table 16 is mounted.

프레임(13)의 상면부 중앙에는, 리니어 모터의 고정자인 자석판(18)이 설치되어 있다. 이동대(16)의 암부(16d)의 하측에는, 리니어 모터의 가동자인 코일(19)이 설치되어 있다. 코일(19)로 전류를 흘리면, 코일(19)의 전류와 자석판(18)의 자기장으로부터, 플레밍의 왼손 법칙에 의해, 코일(19)에 추력(로렌츠 힘)이 작용하여, 이동대(16)가 가이드(15) 및 가이드(17)를 따라 이동하고, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)이 기판 이동 방향(X방향)과 직교하는 도면 안길이 방향(Y방향)으로 이동 제어된다.In the center of the upper surface part of the frame 13, the magnet plate 18 which is a stator of a linear motor is provided. At the lower side of the arm 16d of the moving table 16, a coil 19 that is a mover of the linear motor is provided. When a current flows through the coil 19, thrust (Lorentz force) acts on the coil 19 by the Fleming's left-hand rule from the current of the coil 19 and the magnetic field of the magnetic plate 18, and thus the moving table 16 is applied. Is moved along the guide 15 and the guide 17, and the optical system units 20a and 20b are controlled to move in the drawing depth direction (Y direction) orthogonal to the substrate moving direction (X direction).

도 6은 본 발명의 일 실시형태를 실현하기 위한 시스템 구성을 나타내는 도면이다. 기판 검사 장치(1)의 제어부(30)는, 총괄 PC(33), 제1 검출 PC(34), 제2 검출 PC(35), 측정 제어부(36)로 구성된다. 측정 제어부(36)는, PLC(361), 제1 측정부(362), 제2 측정부(363), 제1 기구부(364), 제2 기구부(365) 및 조작 패널(31)로 구성된다. 제1 측정부(362)는 광학 시스템 유닛(20a)에, 제1 기구부(364)는 프레임(13) 및 상기 광학 시스템 이동 기구에, 제2 측정부(363)는 광학 시스템 유닛(20b)에, 제2 기구부(365)는 프레임(14) 및 상기 광학 시스템 이동 기구에, 각각 대응한다.6 is a diagram illustrating a system configuration for realizing an embodiment of the present invention. The control part 30 of the board | substrate test | inspection apparatus 1 is comprised from the general PC 33, the 1st detection PC 34, the 2nd detection PC 35, and the measurement control part 36. As shown in FIG. The measurement control unit 36 includes a PLC 361, a first measurement unit 362, a second measurement unit 363, a first mechanism unit 364, a second mechanism unit 365, and an operation panel 31. . The first measuring unit 362 is connected to the optical system unit 20a, the first instrument unit 364 is connected to the frame 13 and the optical system moving mechanism, and the second measuring unit 363 is connected to the optical system unit 20b. , The second mechanism part 365 corresponds to the frame 14 and the optical system moving mechanism, respectively.

도 7은 도 1의 모니터에 표시되는 검사 결과 표시 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7은, 총괄 PC(33)에 의해 표시되는 메인 화면으로, 사용자 인터페이스의 역할을 한다. 전체 맵 영역(Total Map, 71)은 기판(1) 한 장분에 상당하는 검사 결과의 데이터를 표시하는 영역이다. 1 스캔 맵 영역(Scan Map, 72)은, 하나의 주사 영역의 검사 결과 데이터를 표시하는 영역이다. 전체 결함 검출 개수 영역(73)은, 기판(1) 한 장분에 상당하는 검사 결과의 데이터를 표시하는 영역으로, 결함 개수를 S/M/L/합계(Total)에 각각 분류하여 표시한다. 스캔마다 결함 검출 개수 영역(74)은, 하나의 주사 영역의 검사결과 데이터를 표시하는 영역으로, 결함 개수를 S/M/L/합계(Total)로 각 스캔 번호마다 각각 분류하여 표시한다. 히스토그램 영역(75)은, 전체 맵 표시 영역(71)의 기판 한 장분에 상당하는 검사 결과의 히스토그램을 표시하는 영역이다. 오퍼레이션 영역(76)은, 조작 메뉴를 표시하는 영역이다. 측정 조건 영역(77)은, 측정 조건에 관한 정보를 표시하는 영역이다. 오퍼레이션 영역(76)의 조작 메뉴에서, 측정/동작 조건의 설정, 측정 결과의 표시 선택, 조건 설정, 레시피의 선택, 결과 MAP 표시 선택, 데이터 집계 처리 선택 등을 할 수 있으며, 제1 검출 PC(34), 제2 검출 PC(35) 및 측정 제어부(36)의 동작 관리 기능을 갖는다.7 is a diagram illustrating an example of a test result display screen displayed on the monitor of FIG. 1. 7 is a main screen displayed by the general PC 33 and serves as a user interface. The total map area 71 is an area for displaying data of inspection results corresponding to one sheet of the substrate 1. One scan map area (Scan Map) 72 is an area for displaying inspection result data of one scan area. The total defect detection number area 73 is an area for displaying data of inspection results corresponding to one sheet of the substrate 1, and displays the number of defects classified into S / M / L / Total, respectively. The defect detection number area 74 is an area for displaying the inspection result data of one scan area for each scan, and displays the defect number classified for each scan number by S / M / L / Total. The histogram area 75 is an area for displaying a histogram of inspection results corresponding to one substrate of the entire map display area 71. The operation area 76 is an area for displaying an operation menu. The measurement condition area 77 is an area for displaying information on measurement conditions. In the operation menu of the operation area 76, it is possible to set the measurement / operation conditions, select the display of the measurement results, set the conditions, select the recipes, select the result map display, select data aggregation processing, and the like. 34) has operation management functions of the second detection PC 35 and the measurement control unit 36.

제1 검출 PC(34) 및 제2 검출 PC(35)는, 데이터 집계 처리용 PC이며, 총괄 PC(33)의 지시에 따라, 측정 제어부(36)로부터의 검출결과를 편집하고, 총괄 PC(33)에 보고한다. 측정 제어부(36)는, 제1 기구부(364) 및 제2 기구부(365)의 동작을 제어함과 함께 반입 컨베이어(2) 및 반출 컨베이어(3)의 인터페이스가 되는 PLC(361) 각종 측정 회로로 구성되어 있다. 반입 컨베이어(2) 위를 반송되어 온 유리 기판(1)이 제1 측정부(362)에 도달했을 때, 상정된 통과 시간을, PLC(361)가 시간 경과의 감시 처리를 실시하여, 통과 시간 경과 후에, 유리 기판(1)이 제1 측정부(362)를 통과한 것으로 간주하여, PLC(361)에서 제1 검출 PC(34)(이하, 제2 검출 PC(35)도 동일)로 통과 시간을 경과했다는(즉, 측정 완료됨) 의미의 이벤트를 DI/O로 통지한다.The first detection PC 34 and the second detection PC 35 are PCs for data aggregation processing, and edit the detection results from the measurement control unit 36 according to the instructions of the overall PC 33 to edit the overall PC ( Report on 33). The measurement control unit 36 controls the operations of the first mechanism unit 364 and the second mechanism unit 365, and is used in various measurement circuits of the PLC 361 that interfaces with the loading conveyor 2 and the loading conveyor 3. Consists of. When the glass substrate 1 conveyed on the carrying-in conveyor 2 reached | attained the 1st measuring part 362, PLC361 performs the monitoring process of time passing in the assumed passage time, and the passage time After elapsed, it is assumed that the glass substrate 1 has passed through the first measuring unit 362, and passes from the PLC 361 to the first detection PC 34 (hereinafter also the second detection PC 35 is the same). Notifies the DI / O of an event that has elapsed (that is, measured).

제1 검출 PC(34)는, PLC(361)로부터 통지된 이벤트를 확인하고, 제1 측정부(362)로부터 검사 결과 데이터를 PC 내부 메모리로 저장하고, 좌표 변환 연산 처리를 실시한 후, 제1 검출 PC(34)와 총괄 PC(33) 사이에 생성된 공유 메모리 영역에, 그 검사 결과 데이터를 기입한다. 제1 검출 PC(34)는, 데이터 기입 완료 후, 이벤트를 총괄 PC(33)에 통지하고, 총괄 PC(33)는, 본 이벤트를 수신했을 때, 공유 메모리에 있는 검사 결과 데이터를 취득한다. 데이터 취득 직후에, 1 스캔 맵 영역(72) 상에 검사 결과 데이터에 근거하는 XY좌표 시스템으로 검사 결과 지점을 플롯한다. 또한, 상기 처리와 동시에, 파라미터로 등록된 3개의 한계값을 키로 하여, 검사 결과 데이터에 있는 검출 레벨값을 소/중/대(S/M/L)로 분류하고, 그 데이터의 개수를 스캔마다 결함 검출 개수 영역(74)에 리스트로 표시한다. 본 리스트 표시는, 검사 결과마다 자동적으로 상하로 스크롤된다. 스캔 방향이 1 스캔째부터 N스캔째로 향할 경우에는, 아래 방향으로 스크롤된다. 스캔 방향이 N 스캔째부터 1 스캔째로 향할 경우에는, 상방향으로 스크롤된다.The first detection PC 34 confirms the event notified from the PLC 361, stores the test result data from the first measurement unit 362 into the PC internal memory, and performs coordinate transformation arithmetic processing. The test result data is written into the shared memory area created between the detection PC 34 and the overall PC 33. After completion of data writing, the first detection PC 34 notifies the general PC 33 of the event, and when the general PC 33 receives the event, the first detection PC 34 acquires the test result data in the shared memory. Immediately after the data acquisition, the inspection result points are plotted on the one scan map area 72 by the XY coordinate system based on the inspection result data. At the same time as the above processing, the detection level values in the inspection result data are classified into small / medium / large (S / M / L) by using three threshold values registered as parameters as keys, and the number of the data is scanned. Each defect detection number area 74 is displayed in a list. This list display automatically scrolls up and down for each inspection result. When the scan direction is directed from the first scan to the N scan, it scrolls downward. When the scanning direction is directed from the Nth scan to the first scan, it scrolls upward.

총괄 PC(33)는, 유리 기판(1)의 기판 이동 방향과 직교하는 방향의 폭 사이즈에서, 측정해야하는 스캔 수를 산출하고, 제1 검출 PC(34) 및 제2 검출 PC(35)로부터 송신된 검사 결과 통지의 회수가, 유리 기판(1) 한 장분에 상당하는 것이면, 그 한 장분의 측정이 종료되었다고 판단하여, 1 스캔 맵 영역(72)의 화면 표시를 전체 맵 표시 영역(71)에 카피한다. 또한, 동시에, 전체 결함 검출 개수 영역(73)에, 스캔마다 결함 개수 영역(74)의 통계를 표시하고, 히스토그램 영역(75)에 모든 검사 결과 데이터의 검출 레벨값을 히스토그램으로 표시한다. 상술한 표시를 완료한 후에는, 필요에 따라서 총괄 PC(33)의 모니터 화면에 표시된 내용 그대로를 프린터기를 이용하여 결함 수, 판정 결과를 출력할 수 있다. 또한 모니터 화면의 하드 카피에 대해서는, 영상 파일로서의 지정 폴더에 보존하는 것도 가능하다.The overall PC 33 calculates the number of scans to be measured at the width size in the direction orthogonal to the substrate moving direction of the glass substrate 1, and transmits them from the first detection PC 34 and the second detection PC 35. If the number of inspection result notifications obtained corresponds to one piece of glass substrate 1, it is determined that the measurement of one piece is completed, and the screen display of one scan map area 72 is transferred to the entire map display area 71. Make a copy. At the same time, the statistics of the defect number area 74 are displayed for each scan in the total defect detection number area 73, and the detection level values of all the inspection result data are displayed in the histogram area 75 in the histogram. After the above-described display is completed, the number of defects and the determination result can be output using a printer as it is, as required, on the monitor screen of the overall PC 33. It is also possible to save a hard copy of the monitor screen in a designated folder as a video file.

도 8은 측정 모드의 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 모드 선택 영역(81)은 각 측정 모드의 선택을 실시하는 화면이다. 모드 선택 영역(81)에 있어서, '노멀(Normal)'모드 또는 '원맵(1Map)'모드가 선택된 경우는, 모드 옵션 선택 영역(82)의 각 버튼(스케줄 파라미터(Schedule Parameter)/광학 시스템 선택(Optical Unit Select))을 선택할 수 없게 된다. 한편, 모드 선택 영역(81)에 있어서 '스케줄(Schedule)' 모드가 선택된 경우, 모드 옵션 선택 영역(82)에 측정 모드를 상세하게 설정하기 위한 버튼(스케줄 파라미터)을 선택할 수 있게 된다. 이 때, '스케줄 파라미터' 버튼이 선택되면, 도 9 또는 도 10의 화면이 표시되게 된다.8 is a diagram illustrating an example of a setting screen of a measurement mode. The mode selection area 81 is a screen for selecting each measurement mode. When the 'Normal' mode or the '1 Map' mode is selected in the mode selection area 81, each button (Schedule Parameter / Optical system selection) of the mode option selection area 82 is selected. You cannot select (Optical Unit Select). On the other hand, when the 'Schedule' mode is selected in the mode selection area 81, a button (schedule parameter) for setting the measurement mode in detail in the mode option selection area 82 can be selected. At this time, if the 'schedule parameter' button is selected, the screen of Fig. 9 or 10 is displayed.

모드 선택 영역(81)에 있어서, '스틸(Still)' 모드, '싱글(Single)' 모드, '교정(Calibration)' 모드가 선택된 경우, 모드 옵션 선택 영역(82)에 표시되어 있는 '광학 시스템 유닛 선택' 버튼이 선택 가능해지며, 광학 시스템 유닛을 선택하기 위한 화면을 표시하는 것이 가능해진다. 이때, '광학 시스템 유닛 선택' 버튼이 선택되면, 도 11의 화면이 표시되게 된다.In the mode selection area 81, when the 'Still' mode, the 'Single' mode, and the 'Calibration' mode are selected, the 'optical system' displayed in the mode option selection area 82 The unit selection 'button becomes selectable, and it becomes possible to display a screen for selecting an optical system unit. In this case, when the 'optical system unit selection' button is selected, the screen of FIG. 11 is displayed.

또한 측정 모드를 변경하지 않는 한, 도 8의 'OK'버튼은 사용이 불가능하게 되며, 변경된 경우에 한하여 사용이 가능해진다. 이때, 'OK'버튼이 눌려지면, LAN 경유로 PLC(361), 제1 검출 PC(34) 및 제2 검출 PC(35)로 동시에 통지되며, 각 내부 메모리의 측정 모드 정보가 갱신된다. 한편, 도 8의 'Cancel' 버튼이 눌려지면, 측정 모드는 갱신되지 않고, 도 8의 측정 모드의 설정 화면은 종료된다.In addition, as long as the measurement mode is not changed, the 'OK' button of FIG. 8 may not be used, and it may be used only when it is changed. At this time, when the 'OK' button is pressed, the PLC 361, the first detection PC 34 and the second detection PC 35 are simultaneously notified via the LAN, and the measurement mode information of each internal memory is updated. On the other hand, when the 'Cancel' button of FIG. 8 is pressed, the measurement mode is not updated, and the setting screen of the measurement mode of FIG. 8 is terminated.

도 9 및 도 10은 스케줄 파라미터의 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 도 9 및 도 10의 화면은, 도 8의 측정 모드의 설정화면에서 '스케줄 파라미터' 버튼이 선택된 경우에 표시되는 스케줄 모드의 상세 파라미터를 설정하기 위한 화면이며, 도 9 또는 도 10의 화면 내의 매뉴얼 입력 항목(91)에 체크가 없는 경우에는, 도 9의 화면이 표시되며, 체크가 있을 경우에는 도 10의 화면이 표시된다. 도 9의 스케줄 파라미터 설정 화면에서는, 개시 시간 설정 영역(92)의 최상단에 설정된 개시 시간을 기준으로 하여, 그 개시 시간으로부터 인터벌 선택 영역(93)에서 선택된 간격 시간마다, 측정 스캔 동작을 실행한다는 스케줄을 선택할 수 있다. 한편, 매뉴얼 입력 항목(91)에 체크가 있을 경우는, 도 10의 스케줄 파라미터 설정 화면이 표시된다. 도 10의 스케줄 파라미터 설정 화면에서는, 스케줄 카운트 영역(101)에서 설정된 수의 분만큼, 개시 시간 설정 영역(102)의 시각 설정이 제한된다. 또한, 장치가 운전 중인 경우는, 개시 시간 설정 영역(102)의 시각이 되면, 측정 스캔 동작을 실행하도록 되어 있다. 도 9 또는 도 10의 스케줄 파라미터 설정 화면에서 'OK' 버튼이 눌려지면, 설정 예약이 완료되고, 나아가 도 8의 측정 모드의 설정 화면의 'OK' 버튼이 눌려지는 것으로, 설정이 갱신된다. 또한, 도 9 또는 도 10의 스케줄 파라미터 설정 화면에 있어서, 'Cancel' 버튼이 눌려지면, 설정은 변경되지 않고, 도 9 또는 도 10의 스케줄 파라미터 설정 화면은 종료된다. 9 and 10 are diagrams showing an example of a setting screen of a schedule parameter. 9 and 10 are screens for setting detailed parameters of the schedule mode displayed when the 'schedule parameter' button is selected on the setting screen of the measurement mode of FIG. 8, and the manual in the screen of FIG. 9 or 10. If there is no check in the input item 91, the screen of FIG. 9 is displayed, and if there is a check, the screen of FIG. 10 is displayed. In the schedule parameter setting screen of FIG. 9, a schedule for executing a measurement scan operation for each interval time selected in the interval selection area 93 from the start time on the basis of the start time set at the top of the start time setting area 92. Can be selected. On the other hand, when there is a check in the manual input item 91, the schedule parameter setting screen of Fig. 10 is displayed. In the schedule parameter setting screen of FIG. 10, the time setting of the start time setting area 102 is limited by the number of minutes set in the schedule count area 101. In addition, when the apparatus is in operation, the measurement scan operation is executed when the start time of the start time setting region 102 is reached. When the 'OK' button is pressed on the schedule parameter setting screen of FIG. 9 or 10, the setting reservation is completed, and the setting is updated by pressing the 'OK' button on the setting screen of the measurement mode of FIG. 8. In addition, in the schedule parameter setting screen of FIG. 9 or FIG. 10, when the 'Cancel' button is pressed, the setting is not changed, and the schedule parameter setting screen of FIG. 9 or FIG. 10 ends.

도 11은 광학 시스템 유닛 선택 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 도 11의 화면은, 도 8의 측정 모드의 설정 화면에서 광학 시스템 유닛 선택 버튼이 선택된 경우에 표시된다. 도 11의 광학 시스템 유닛 선택 화면의 광학 시스템 유닛 선택 영역(111)에서는, 도 8의 측정 모드 설정 화면에서 선택된 스틸 모드, '싱글' 모드, '교정' 모드의 측정에 사용되는 광학 시스템 유닛(20a, 20b)(리어 검출 갠트리(프레임(13))), 프론트 검출 갠트리(프레임(14)) 중 어느 한쪽이 선택된다. 스캔 번호 선택 영역(112)에서는, 스틸 모드, '싱글' 모드의 측정에 사용되는 스캔 번호가 선택된다. 도 11의 광학 시스템 유닛 선택 화면에 있어서, 'OK' 버튼이 눌려지면, 그 설정이 예약되며, 나아가 도 8의 측정 모드의 설정 화면의 'OK' 버튼이 눌려짐으로써, 최종적으로 설정이 갱신되며, PLC(361), 제1 검출 PC(34) 및 제2 검출 PC(35)에 그 설정이 통지된다. 도 11의 광학 시스템 유닛 선택 화면에 있어서, 'Cancel' 버튼인 눌려지면, 설정이 변경되지 않고, 도 11의 화면은 종료된다.11 is a diagram illustrating an example of an optical system unit selection screen. The screen of FIG. 11 is displayed when the optical system unit selection button is selected on the setting screen of the measurement mode of FIG. In the optical system unit selection area 111 of the optical system unit selection screen of FIG. 11, the optical system unit 20a used for the measurement of the still mode, the 'single' mode, and the 'calibration' mode selected on the measurement mode setting screen of FIG. 8. 20b) (rear detection gantry (frame 13)) or front detection gantry (frame 14) is selected. In the scan number selection area 112, a scan number used for the measurement in the still mode and the 'single' mode is selected. In the optical system unit selection screen of FIG. 11, when the 'OK' button is pressed, the setting is reserved, and further, the setting is finally updated by pressing the 'OK' button on the setting screen of the measurement mode of FIG. 8. The setting is notified to the PLC 361, the first detection PC 34, and the second detection PC 35. In the optical system unit selection screen of FIG. 11, when the "Cancel" button is pressed, the setting is not changed, and the screen of FIG. 11 ends.

이하, 각 측정 모드를 상세히 설명하고자 한다. 도 12는 측정 모드가 노멀 모드 동작의 일례를 나타내는 이미지도이다. 상기 노멀 모드는, 도 8의 측정 모드의 설정 화면의 모드 선택 영역(81)에 있어서 노멀 모드가 선택된 경우에 실행되는 처리이다. 노멀 모드는, 도 12에서 나타내듯이 검출 헤드가 되는 2개의 광학 시스템 유닛(20a, 20b)을 한 장의 유리 기판에 대하여, 1 스캔의 측정을 실시하고, 유리 기판마다 측정 영역이 겹치지 않도록 하여, 검출 헤드가 되는 2개의 광학 시스템 유닛(20a, 20b)을 1 스캔 종료에 동기시켜서 약 100[mm] 정도 시프트 시키면서, 연속적으로 측정하는 것이다. 유리 기판의 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔한 후에는, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)의 이동 방향이 역방향이 된다. 또한, 최종 스캔 측정 시 등과 같이, 유리 기판의 사이즈와 스캔 동작과의 관계에서, 2개의 검출 헤드 중, 어느 한 쪽으로만 1 스캔 측정을 실시하는 경우가 있다. 상기 노멀 모드는, 주로 계속적인 생산의 경우에 사용할 수 있다.Hereinafter, each measurement mode will be described in detail. 12 is an image diagram showing an example of normal mode operation in the measurement mode. The normal mode is processing executed when the normal mode is selected in the mode selection area 81 of the setting screen of the measurement mode in FIG. 8. In the normal mode, two optical system units 20a and 20b serving as detection heads are subjected to measurement of one scan with respect to one glass substrate, so that the measurement regions do not overlap for each glass substrate, so that the detection is performed. The two optical system units 20a and 20b serving as the heads are continuously measured while shifting about 100 [mm] in synchronization with the end of one scan. After scanning the measurement area | region corresponded to one piece of a glass substrate, the moving direction of the optical system unit 20a, 20b becomes a reverse direction. In addition, one scan measurement may be performed only in either one of two detection heads in the relationship between the size of a glass substrate and a scan operation | movement, such as at the time of a final scan measurement. The normal mode can be used mainly in the case of continuous production.

원맵 모드는, 2개의 검출 헤드로, 유리 기판 한 장에 대하여 1 스캔의 측정을 실시하고, 유리 기판마다 측정 영역이 겹치지 않도록, 검출 헤드를 시프트 시키면서, 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔한 시점에서 사이클을 정지하는 처리를 말한다. 이 원맵 모드는, 주로, 생산용이 아니라, 평가/조정용으로 맵을 취득할 때에 사용한다.In the one-map mode, two detection heads measure one scan of one glass substrate and scan the measurement region corresponding to one sheet while shifting the detection head so that the measurement regions do not overlap for each glass substrate. Refers to the process of stopping a cycle. This one-map mode is primarily used for getting maps for evaluation / adjustment, not for production.

도 13은 측정 모드가 스케줄 모드 동작의 일례를 나타내는 이미지도이다. 이 스케줄 모드는, 도 13에서 나타내듯이, 지정한 시각에 원맵 모드를 실행하는 것으로, 측정 개시 후에는 바로 측정 대기 상태가 되어, 미리 등록해 둔 시각에 도달할 때마다 측정을 개시한다. 지정 시각의 설정은, 도 10의 스케줄 파라미터의 설정 화면에서 할 수 있다. 지정 시각은 0시 0분부터 23시 59분까지의 사이에서 1분 단위로 설정할 수 있다. 또한, 지정 시각은, 최대 '24세트/일'의 등록이 가능하다. 이 스케줄 모드에 따른 측정 시에 유리 기판 n장분의 측정이 종료되기 전에 지정한 시각에 도달한 경우에는, 그 회수분만으로 한 장분에 상당하는 측정 영역의 스캔동작을 실시한다. 또한, 최대 24회분의 실행을 예약을 유지하고, 그 실행이 완료될 때까지 노멀 모드와 같은 동작을 실시한다.13 is an image diagram in which the measurement mode shows an example of a schedule mode operation. In this schedule mode, as shown in Fig. 13, the one-map mode is executed at the designated time, and immediately after the measurement start, the measurement is in the standby state, and the measurement is started whenever the time registered in advance is reached. The setting of the designated time can be made in the setting screen of the schedule parameter of FIG. The designated time can be set in 1 minute increments from 0: 0 to 23:59. In addition, a maximum of 24 sets / day can be registered for a designated time. In the case of the measurement according to this schedule mode, when a specified time is reached before the measurement of n pieces of glass substrates is finished, the scanning operation of the measurement area corresponding to one piece is performed only by the number of times. In addition, a maximum of 24 executions are reserved and the same operation as in the normal mode is performed until the execution is completed.

도 14a 및 도 14b는 측정 모드가 스틸 모드 및 교정 모드 동작의 일례를 나타내는 이미지도이다. 스틸 모드는 도 14a에서 나타내듯이, 2개의 검출 헤드마다, 지정 스캔 위치에 고정하고, 통과하는 유리 기판에 대하여, 동일한 곳을 측정하는 것이다. 이 스틸 모드는, 컨베이어 장치 등의 기판 롤러 접촉 등을 감시하는 경우에 사용하는 것이 적합하다. 싱글 모드는, 검출 헤드/스캔 위치를 별도로 설치된, 설정 화면으로 설정하여, 1 스캔만 측정을 실시하여 그 평가 등에 사용하는 모드이다. 교정 모드는, 도 14b에서 나타내듯이, 광학 조정 작업을 할 경우에 사용하는 것이다. 검출 헤드를 교정용 위치로 옮겨, 교정용 스테이지(61a, 61b) 상의 교정용 유리 기판을 측정하고, 검사 결과로부터 표시된 데이터에 기초하여, 필요한 경우에는, 광학 시스템 조정 파라미터를 변경하여 성능을 유지시킬 수 있다.14A and 14B are image diagrams showing examples of the still mode and the calibration mode operation in the measurement mode. In the still mode, as shown in Fig. 14A, every two detection heads are fixed at a designated scan position and the same place is measured for the glass substrate passing through. It is suitable to use this steel mode when monitoring the contact of substrate rollers, such as a conveyor apparatus. The single mode is a mode in which the detection head / scan position is set to a separately provided setting screen, and only one scan is measured and used for evaluation and the like. The calibration mode is used when performing optical adjustment work, as shown in Fig. 14B. Move the detection head to the calibration position, measure the calibration glass substrate on the calibration stages 61a and 61b, and change the optical system adjustment parameters as necessary to maintain performance based on the data displayed from the inspection results. Can be.

이 외의 모드로서, 듀얼(Dual) 모드가 있다. 이 듀얼 모드는, 2개의 검출 헤드가 서로 다른 기능을 가지게 함으로써, 동시에 서로 다른 평가를 실시할 수 있는 것이다. 한쪽의 검출헤드는 노멀 모드를 실행시키고, 또 다른 한쪽은 스틸 모드를 실행시킴으로써, 통상적인 생산을 실시하면서 기판 한 장분의 측정 결과를 취득함과 동시에, 유리 기판의 국소적인 측정도 표시하는 것이 가능해진다. 또한 각종 모드로 측정된 검사 결과는, PC 상의 화면에 유리 기판의 이물질의 수를 쉽게 인식할 수 있도록 표시된다.As another mode, there is a dual mode. In this dual mode, two detection heads have different functions, so that different evaluations can be performed at the same time. One detection head executes the normal mode and the other executes the steel mode, so that the measurement result of one substrate can be obtained while performing normal production, and the local measurement of the glass substrate can also be displayed. Become. In addition, the test results measured in various modes are displayed on the screen on the PC so that the number of foreign matters on the glass substrate can be easily recognized.

도 15는 이 실시형태에 따른 기판 검사 장치의 측정 동작의 일례를 나타내는 순서도이다. 우선 총괄 PC(33)는, 측정 모드를 확인한다(스텝 151). 이어서, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)의 이동을, 측정 제어부(36)로 지령한다. 제1 기구부(364) 또는 제2 기구부(365)는, 총괄 PC(33)로부터의 지령에 따라, 광학 시스템 유닛(20a, 20b)을 각각의 주사 영역이 통과하는 위치의 상공으로 이동한다(스텝152). 롤러(11)에 의한 기판(1)의 이동과 함께, 제1 검출 PC(34) 및 제2 검출 PC(35)는, 제1 측정부(362) 및 제2 측정부(363)를 구성하는 광학 시스템 유닛(20a, 20b) 내의 CCD라인 센서로부터의 디지털 신호를 처리하여, 주사 영역의 기판(1)의 결함을 검출한다(스텝 153).15 is a flowchart showing an example of a measurement operation of the substrate inspection apparatus according to this embodiment. First, the general PC 33 checks the measurement mode (step 151). Next, the movement of the optical system units 20a and 20b is instructed to the measurement control part 36. The 1st mechanism part 364 or the 2nd mechanism part 365 moves the optical system unit 20a, 20b to the upper position of the position where each scanning area | region passes according to the command from the general management PC 33 (step) 152). With the movement of the board | substrate 1 by the roller 11, the 1st detection PC 34 and the 2nd detection PC 35 comprise the 1st measuring part 362 and the 2nd measuring part 363. The digital signal from the CCD line sensor in the optical system units 20a and 20b is processed to detect a defect of the substrate 1 in the scanning area (step 153).

그 다음, 총괄 PC(33)는, 검출한 주사 영역의 기판 결함의 데이터를 기록하면서 미리 기록된 같은 주사 영역의 결함 데이터를 순차적으로 갱신한다(스텝 154). 그리고 총괄 PC(33)는, 기판마다, 기억 또는 갱신된 주사 영역의 결함 데이터를 1 스캔 맵 영역(72)으로서 표시한다(스텝 155). 총괄PC(33)는, 기판 한 장분에 상당하는 영역을 측정하는지 여부를 판정하고, 기판 한 장분의 결함에 상당하는 영역의 측정이 종료되었다고 판정된 경우에는, 다음 스텝 157로 전진하고, 기판 한 장분의 결함에 상당하는 영역의 측정이 종료되지 않았다고 판정된 경우에는, 스텝 152로 리턴한다(스텝 156). 전 단계의 스텝 156에서 기판 한 장분의 결함에 상당하는 영역의 측정이 종료되었다고 판정되었기 때문에, 이어서, 총괄PC(33)는, 기판 한 장분의 결함 데이터를 작성하고, 그 후에는, 각 모드(노멀 모드, 원맵 모드 또는 스케줄 모드)에 대응하는 처리를 실행한다(스텝 157). 측정 모드가 노멀 모드인 경우는, 왕복 동작의 준비 처리를 실시하고, 스텝 152로 리턴한다(스텝 158). 원맵 모드의 경우는, 측정을 종료한다. 스케줄 모드의 경우에는, 다음 측정까지의 대기 처리를 실시한다(스텝 159).Subsequently, the general PC 33 sequentially updates the defect data of the same scanning region previously recorded while recording the data of the substrate defect of the detected scanning region (step 154). Then, the general PC 33 displays the defect data of the stored or updated scanning area as one scan map area 72 for each substrate (step 155). The overall PC 33 determines whether to measure the area corresponding to one board, and when it is determined that the measurement of the area corresponding to the defect for one board is finished, the general PC 33 advances to the next step 157, and the board If it is determined that the measurement of the area corresponding to the defect of the long term is not finished, the flow returns to step 152 (step 156). Since it was determined in step 156 of the previous step that the measurement of the area corresponding to the defect for one substrate is completed, the overall PC 33 then generates defect data for one substrate, and thereafter, each mode ( Processing corresponding to the normal mode, the one map mode or the schedule mode) is executed (step 157). When the measurement mode is the normal mode, the reciprocating operation preparation process is performed, and the process returns to step 152 (step 158). In the one-map mode, the measurement ends. In the case of the schedule mode, the waiting process until the next measurement is performed (step 159).

이상 설명한 바와 같은 실시형태에 의하면, 검출한 주사 영역의 기판 한 장분의 결함 데이터를 취득하여, 이를 각 모드마다 표시할 수 있기 때문에, 라인 내의 기판 결함의 검사를 보다 정확하고 신속하게 실시할 수 있으며, 제조 라인 내에 있어서, 이물질의 증감 등을 포함한 제품 품질 관리(평가/해석 등 포함)를 신속하게 파악할 수 있다. 종래의 검사 장치 기술을 인라인형으로 적용하여, 유동하는 유리 기판을 빼내어 작업하는 일없이, 결함을 리얼 타임으로 표시할 수 있다. 또한, 기판 내의 위치를 지정하는 것으로, 국소적인 검사도 유동 유리에 대하여 지연되는 일없이 제공할 수 있으며, 결과적으로, 제조 라인에 있어서의 이물질의 증감 등을 포함한 제품 품질의 관리를 신속하게 파악할 수 있다.According to the embodiment as described above, since defect data of one substrate of the detected scanning area can be acquired and displayed for each mode, inspection of substrate defects in a line can be performed more accurately and quickly. In the production line, product quality control (including evaluation / analysis, etc.) including increase and decrease of foreign matters can be quickly identified. By applying the conventional inspection device technology inline, a defect can be displayed in real time, without removing the floating glass substrate and working. In addition, by specifying the position in the substrate, local inspection can be provided without delay to the flow glass, and as a result, it is possible to quickly grasp the management of product quality including increase and decrease of foreign matters in the manufacturing line. have.

10 스테이지 101 스케줄 카운트 영역
102 개시 시간 설정 영역 11 롤러
111 광학 시스템 유닛 선택 영역
112 스캔 번호 선택 영역 13, 14 검출 갠트리(프레임)
15, 17 가이드 6 이동대
16c 수납부 16d 암부
18 자석판(리니어 모터의 고정자)
19 코일(리니어 모터의 가동자)
2 반입 컨베이어 20a, 20b 광학 시스템 유닛
3 반출 컨베이어 30 제어부
31 조작 패널 32 모니터
33 총괄 PC 34 제1 검출 PC
35 제2 검출 PC 36 측정 제어부
361 PLC 362 제1 측정부
363 제2 측정부 364 제1 기구부
365 제2 기구부 40 수전 제어반
41 초점 조절 기구 50 광학 전원 제어반
51 센서 61a 교정용 스테이지
71 전체 맵 표시 영역 72 스캔 맵 영역
73 전체 결함 검출 개수 영역
74 스캔 결합마다의 검출 개수 영역
75 히스토그램 영역 76 오퍼레이션 영역
77 측정 조건 영역 81 모드 선택 영역
82 모드 오퍼레이션 선택 영역
91 매뉴얼 입력 항목 92 개시 시간 설정 영역
93 인터벌 선택 영역10 stage 101 schedule count area
102 Start Time Setting Area 11 Roller
111 Optical System Unit Selection Area
112 Scan No. Selection Area 13, 14 Detection Gantry (Frame)
15, 17 Guide 6 Moving Table
16c compartment 16d female
18 Magnetic Plate (Stator of Linear Motor)
19 coil (mover of linear motor)
2 loading conveyors 20a, 20b optical system unit
3 carrying conveyor 30 control unit
31 Control Panel 32 Monitor
33 Overall PC 34 First Detection PC
35 Second Detection PC 36 Measurement Control Unit
361 PLC 362 first measuring part
363 Second Measuring Unit 364 First Mechanism
365 second mechanism part 40 faucet control board
41 Focusing mechanism 50 Optical power control panel
51 sensor 61a calibration stage
71 Full Map Display Area 72 Scan Map Area
73 Total Defect Detection Count Area
74 count count area per scan combination
75 Histogram Area 76 Operation Area
77 Measurement Condition Area 81 Mode Selection Area
82 mode operation selection area
91 Manual Input 92 Start Time Setting Area
93 Interval Selection Area

Claims (4)

상류 라인으로부터 하류 라인으로 순서대로 이동시키면서,
이동 중의 기판을 직교하는 방향으로 투광 장치 및 수광 장치로 구성되는 광학 장치를 이동시켜서 검사광을 조사함과 함께 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광을 수광하고,
수광된 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광에 기초하여 상기 기판의 결함을 검사하고, 미리 설정된 측정 모드에 따라 상기 결함을 표시하는 기판 검사 장치의 측정 운용 방법에 있어서,
상기 측정 모드로서,
상기 광학 장치를 이동시켜서 상기 기판에 대한 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다 측정 영역이 겹쳐지지 않도록 상기 광학 장치를 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔하는 처리를, 상기 순서대로 이동하는 상기 기판에 대하여 연속적으로 실행하는 노멀 측정 모드;
상기 광학 장치를 이동시켜서 상기 기판에 대한 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다 측정 영역이 겹치지 않도록 상기 광학 장치를 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔한 시점에서 검사를 종료하는 원맵 측정 모드; 및
지정한 시각에 상기 원맵 측정 모드에 의한 검사를 실행하는 스케줄 측정 모드를 구비하고,
상기 각 측정 모드의 상기 스캔마다 및 상기 기판 한 장분마다에 있어서의 두 광학 장치의 검사결과를 표시 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 측정 운용 방법.Moving in order from the upstream line to the downstream line,
An optical device composed of a light transmitting device and a light receiving device is moved in a direction orthogonal to the substrate during movement to irradiate the inspection light, and receive reflected light or scattered light from the substrate,
In the measuring operation method of the board | substrate inspection apparatus which inspects the defect of the said board | substrate based on the reflected light or the scattered light from the said received board | substrate, and displays the said defect in accordance with the preset measurement mode,
As the measurement mode,
By moving the optical device, a measurement of one scan of the substrate is moved, and a process of scanning a measurement area corresponding to one sheet of the substrate while shifting the optical device so that the measurement areas do not overlap for each of the substrates is moved in the order. A normal measurement mode for continuously executing the substrate;
One-map measurement for moving one of the optical devices to measure one scan of the substrate and ending the inspection at the time when the measurement area corresponding to one of the substrates is scanned while shifting the optical device so that the measurement areas do not overlap for each of the substrates. mode; And
A schedule measurement mode for executing inspection by the one-map measurement mode at a designated time;
And a test result of the two optical devices for each of the scans and for each of the substrates of the measurement modes on a display screen. 제 1 항에 있어서, 상기 측정 모드로서,
나아가 통과하는 기판에 대하여 스캔 위치를 고정하여 동일한 곳을 측정하는 스틸 측정 모드와, 1 스캔만 측정하는 싱글 측정 모드와, 상기 광학 장치를 교정(校正)용 위치로 옮겨서, 교정용 기판을 측정하고, 광학 장치의 조정 파라미터를 교정하는 교정 측정 모드를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 측정 운용 방법.The method of claim 1, wherein as the measurement mode,
Furthermore, the steel measuring mode for measuring the same position by fixing the scan position with respect to the substrate to pass through, the single measuring mode for measuring only one scan, and the optical device are moved to the calibration position to measure the calibration substrate. And a calibration measurement mode for calibrating the adjustment parameters of the optical device. 상류 라인에서 하류 라인으로 기판을 순서대로 이동시키면서,
이동 중의 기판을 직교하는 방향으로 투광 장치 및 수광 장치로 이루어지는 광학 장치를 이동시켜서 검사광을 조사함과 함께 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광을 수광하고,
수광된 상기 기판으로부터의 반사광 또는 산란광에 기초하여 상기 기판의 결함을 검사하고, 미리 설정된 측정 모드에 따라 상기 결함을 표시하는 기판 검사 장치에 있어서,
상기 측정 모드로서,
상기 광학 장치를 이동시켜서 상기 기판에 대한 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다 측정 영역이 겹치지 않도록 상기 광학 장치를 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔하는 처리를, 상기 순서대로 이동하는 상기 기판에 대하여 연속적으로 실행하는 노멀 측정 모드;
상기 광학 장치를 이동시켜서 상기 기판에 대한 1 스캔의 측정을, 상기 기판마다에 측정 영역이 겹치지 않도록 상기 광학 장치를 시프트하면서 상기 기판 한 장분에 상당하는 측정 영역을 스캔한 시점에서 검사를 종료하는 원맵 측정 모드; 및
지정 시각에 상기 원맵 측정 모드에 의한 검사를 실행하는 스케줄 측정 모드를 구비하고, 상기 각 측정 모드의 상기 스캔마다 및 상기 기판 한 장분마다에 있어서의 2개의 광학 장치의 검사 결과를 표시 화면에 표시하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.Moving the substrate in order from the upstream line to the downstream line,
The optical device comprising the light transmitting device and the light receiving device is moved in the direction orthogonal to the substrate during movement to irradiate the inspection light, and receive the reflected light or scattered light from the substrate,
A substrate inspection apparatus for inspecting a defect of the substrate based on reflected light or scattered light from the received substrate, and displaying the defect in accordance with a preset measurement mode.
As the measurement mode,
The process of scanning the measurement area equivalent to the said one piece of board | substrate while shifting the said optical device so that the measurement of one scan with respect to the said board | substrate by moving the said optical device so that a measurement area does not overlap for every said board | substrate is moved in the said order. A normal measurement mode executing continuously with respect to the substrate;
One-map which ends the inspection at the time when scanning the measurement area corresponding to one board | substrate while shifting the said optical device so that the measurement of one scan with respect to the said board | substrate may be moved so that the measurement area may not overlap with every said board | substrate by moving the said optical device. Measurement mode; And
A schedule measurement mode for executing the inspection by the one-map measurement mode at a designated time, and displaying the inspection results of two optical apparatuses on the display screen for each of the scans and for each of the substrates of the respective measurement modes. Substrate inspection apparatus, characterized in that. 제 3 항에 있어서, 상기 측정 모드로서, 나아가 통과하는 기판에 대하여 스캔 위치를 고정하여 동일한 곳을 측정하는 스틸 측정 모드와, 1 스캔만 측정하는 싱글 측정 모드와, 상기 광학 장치를 교정(校正)용 위치로 옮겨서, 교정용 기판을 측정하고, 광학 장치의 조정 파라미터를 교정하는 교정 측정 모드를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.4. The measurement mode according to claim 3, wherein the measurement mode further includes a steel measurement mode in which the scan position is fixed with respect to the substrate to pass through, and a single measurement mode in which only one scan is measured, and the optical device is calibrated. And a calibration measurement mode in which the substrate for calibration is measured and the calibration parameters of the optical device are calibrated to a position for the substrate.
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