JP4626976B2 - Substrate inspection apparatus and substrate inspection method - Google Patents

Substrate inspection apparatus and substrate inspection method Download PDF

Info

Publication number
JP4626976B2
JP4626976B2 JP2005007145A JP2005007145A JP4626976B2 JP 4626976 B2 JP4626976 B2 JP 4626976B2 JP 2005007145 A JP2005007145 A JP 2005007145A JP 2005007145 A JP2005007145 A JP 2005007145A JP 4626976 B2 JP4626976 B2 JP 4626976B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
substrate
optical system
movement
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005007145A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006194755A (en
Inventor
豊 熊沢
伸治 鈴木
秀明 片保
弘 岡田
昇 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2005007145A priority Critical patent/JP4626976B2/en
Publication of JP2006194755A publication Critical patent/JP2006194755A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4626976B2 publication Critical patent/JP4626976B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

本発明は、表示用パネルの製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等の基板の欠陥を検出する基板検査装置及び基板検査方法に係り、特に大型の基板の検査に好適な基板検査装置及び基板検査方法に関する。 The present invention relates to a substrate inspection device and substrate inspection method for detecting defects of a substrate of a glass substrate or a plastic substrate used in the manufacture of display panels, a suitable substrate inspection device and substrate, especially inspection of large substrates It relates to the inspection method.

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、フォトリソグラフィー技術により、ガラス基板やプラスチック基板等の基板上にパターンを形成して行われる。その際、基板に傷や異物等の欠陥が存在すると、パターンが良好に形成されず、不良の原因となる。このため、基板検査装置を用いて、基板の傷や異物等の欠陥の検査が行われている。   Manufacture of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, organic EL (Electroluminescence) display panel substrates, etc. for liquid crystal display devices used as display panels is made by photolithography technology using glass substrates, This is performed by forming a pattern on a substrate such as a plastic substrate. At that time, if a defect such as a scratch or a foreign substance exists on the substrate, the pattern is not formed well, which causes a defect. For this reason, a substrate inspection apparatus is used to inspect defects such as scratches and foreign matter on the substrate.

基板検査装置は、基板を搭載するステージと、レーザービーム等の検査光をステージに搭載された基板へ照射し、基板からの反射光又は散乱光を受光する光学系とを備え、光学系で受光した反射光又は散乱光の強度から基板の傷や異物等の欠陥を検出する。この様な基板検査装置で基板全体を検査するためには、検査光により基板の全面を走査しなければならない。検査光による基板の走査を行うため、従来、特許文献１に記載の様に光学系を固定してステージをＸＹ方向へ移動するものと、ステージを固定して光学系をＸＹ方向へ移動するものとがあった。
特開平９−２５７６４２号公報 The substrate inspection apparatus includes a stage on which the substrate is mounted, and an optical system that irradiates the substrate mounted on the stage with inspection light such as a laser beam and receives reflected light or scattered light from the substrate. A defect such as a scratch on the substrate or a foreign object is detected from the intensity of the reflected light or scattered light. In order to inspect the entire substrate with such a substrate inspection apparatus, the entire surface of the substrate must be scanned with inspection light. In order to scan the substrate with inspection light, conventionally, as described in Patent Document 1, the optical system is fixed and the stage is moved in the XY direction, and the stage is fixed and the optical system is moved in the XY direction. There was.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-257642

特許文献１に記載の様にステージを移動する場合、固定した光学系の周囲に移動前及び移動後のステージを配置するスペースが必要なため、基板検査装置が大きくなって、設置面積が大きくなるという問題があった。これに対し、光学系を移動する場合、ステージを移動する場合に比べて、基板検査装置を小さくすることができる。しかしながら、この場合も、固定したステージの周囲に移動前及び移動後の光学系を配置するスペースが必要なため、基板検査装置の小型化には限界があり、設置面積を余り小さくすることができなかった。近年、表示用パネルの大画面化に伴って基板が大型化する程、大型化傾向の基板検査装置を少しでも小型化して、設置面積を小さく抑えたいという要求が強くなってきた。   When the stage is moved as described in Patent Document 1, a space for arranging the stage before and after the movement is required around the fixed optical system, so that the substrate inspection apparatus becomes larger and the installation area becomes larger. There was a problem. On the other hand, when the optical system is moved, the substrate inspection apparatus can be made smaller than when the stage is moved. However, in this case as well, there is a limit to downsizing the substrate inspection apparatus because the space for arranging the optical system before and after the movement is necessary around the fixed stage, and the installation area can be made too small. There wasn't. In recent years, as the size of a substrate increases with an increase in the screen size of a display panel, there has been a strong demand to reduce the size of a substrate inspection apparatus that tends to increase in size and to reduce the installation area.

また、ステージを移動する場合、基板が大型化する程ステージも大きくなって重量が重くなるので、ステージの移動によって装置の重心が大きく移動して、装置に歪みが生じるという問題があった。光学系を移動する場合も、レンズ等を含む光学系は相当の重量を有するので、光学系の移動によって装置の重心が移動して、装置に歪みが生じるという問題があった。基板検査装置に歪みが生じると、光学系が歪んで投光系からの検査光の照射位置がずれ、また受光系で受光する反射光又は散乱光の検出感度が低下するので、装置の性能低下の原因となる。   Further, when the stage is moved, the stage becomes larger and heavier as the substrate becomes larger, so that there is a problem in that the center of gravity of the apparatus is largely moved by the movement of the stage and the apparatus is distorted. Even when the optical system is moved, the optical system including the lens or the like has a considerable weight, so that there is a problem that the center of gravity of the apparatus is moved by the movement of the optical system and the apparatus is distorted. If the substrate inspection device is distorted, the optical system will be distorted, the irradiation position of the inspection light from the light projection system will be shifted, and the detection sensitivity of reflected light or scattered light received by the light receiving system will be reduced, so the performance of the device will deteriorate. Cause.

さらに、基板検査装置で検査時間を短縮するためには、ステージ又は光学系をより速く移動して、検査光による基板の走査をできるだけ短時間に行わなければならない。しかしながら、ステージ又は光学系の移動速度はサーボモータやボールねじ等の移動機構の性能に依存するため、従来の基板検査装置では検査時間の短縮に限界があった。特に基板が大型化して検査時間が長くなる程、検査時間の短縮の要求が強くなってきた。   Furthermore, in order to shorten the inspection time with the substrate inspection apparatus, it is necessary to move the stage or the optical system faster and scan the substrate with the inspection light in the shortest possible time. However, since the moving speed of the stage or optical system depends on the performance of a moving mechanism such as a servo motor or a ball screw, there is a limit to shortening the inspection time in the conventional substrate inspection apparatus. In particular, as the substrate becomes larger and the inspection time becomes longer, there is an increasing demand for shortening the inspection time.

本発明の課題は、基板検査装置を小型化して、設置面積を小さくすることである。また、本発明の課題は、基板検査装置の重心の移動を小さくして、装置の歪みを抑制することである。さらに、本発明の課題は、検査光による基板の走査を短時間に行って、検査時間を短縮することである。   An object of the present invention is to downsize a substrate inspection apparatus and reduce an installation area. Moreover, the subject of this invention is making the movement of the gravity center of a board | substrate inspection apparatus small, and suppressing distortion of an apparatus. Another object of the present invention is to shorten the inspection time by scanning the substrate with inspection light in a short time.

本発明の基板検査装置は、表示用パネルの基板の欠陥を検査する基板検査装置であって、基板を搭載するステージと、ステージを移動するステージ移動手段と、検査光をステージに搭載された基板へ斜めに照射する投光系と、検査光が基板の欠陥により散乱された散乱光を受光する受光系とを有し、ステージの上方に配置された光学系と、光学系をステージの上方で移動する光学系移動手段と、ステージ移動手段によるステージの移動量及び光学系移動手段による光学系の移動量を検出して、検査光が照射されている基板上の位置を検出する検査位置検出手段と、受光系が受光した散乱光の強度から基板の欠陥を検出する処理手段とを備え、ステージ移動手段及び光学系移動手段により、ステージと光学系とを互いに逆方向に移動し、ステージの移動とステージの上方における光学系の移動とを並行して行って、検査光による基板の走査を行い、上方から見て、移動前にステージ及び光学系が配置されていたスペースに、移動後の両者を配置するものである。 A substrate inspection apparatus according to the present invention is a substrate inspection apparatus for inspecting a defect of a substrate of a display panel, and includes a stage on which a substrate is mounted, a stage moving means for moving the stage, and a substrate on which inspection light is mounted on the stage. a light projecting system for irradiating obliquely to the inspection light have a light-receiving system for receiving scattered light scattered by defects in the substrate, and an optical system disposed above the stage, the optical system above the stage A moving optical system moving means, and an inspection position detecting means for detecting the position on the substrate irradiated with the inspection light by detecting the moving amount of the stage by the stage moving means and the moving amount of the optical system by the optical system moving means And a processing means for detecting a defect of the substrate from the intensity of the scattered light received by the light receiving system. The stage and the optical system moving means are used to move the stage and the optical system in directions opposite to each other by the stage moving means and the optical system moving means. Performed in parallel with the movement of the optical system above the moving a stage, it performs the scanning of the substrate by the inspection light, as viewed from above, in the space stage and the optical system was located before the move, after movement Both are arranged.

また、本発明の基板検査方法は、表示用パネルの基板の欠陥を検査する基板検査方法であって、基板を搭載するステージと、投光系及び受光系を有し、ステージの上方に配置された光学系とを互いに逆方向に移動し、ステージの移動とステージの上方における光学系の移動とを並行して行いながら、検査光を投光系からステージに搭載された基板へ斜めに照射して、検査光による基板の走査を行い、検査光が基板の欠陥により散乱された散乱光を受光系で受光し、ステージ及び光学系の移動量を検出して、検査光が照射されている基板上の位置を検出し、受光系で受光した散乱光の強度から基板の欠陥を検出し、上方から見て、移動前にステージ及び光学系が配置されていたスペースに、移動後の両者を配置するものである。 The substrate inspection method of the present invention, there is provided a substrate inspection method for inspecting defects of a substrate of the display panel, possess a stage for mounting a substrate, a light projecting system and light receiving system is disposed above the stage The optical system is moved in opposite directions, and the stage is moved in parallel with the movement of the optical system above the stage while irradiating the inspection light obliquely onto the substrate mounted on the stage. Then, the substrate is scanned with the inspection light, the inspection light is scattered by the defect of the substrate, the scattered light is received by the light receiving system, the amount of movement of the stage and the optical system is detected, and the inspection light is irradiated to the substrate The upper position is detected, the defect of the substrate is detected from the intensity of the scattered light received by the light receiving system, and when viewed from above , both after moving are placed in the space where the stage and optical system were placed To do.

ステージとステージの上方に配置された光学系の両方を移動し、ステージの移動とステージの上方における光学系の移動とを並行して行うので、上方から見て、移動前に両者を配置するだけのスペースを設ければ、移動後も両者を配置することができる。従来の様に、固定した光学系又はステージの周囲に、移動前及び移動後のステージ又は光学系を配置するスペースを設ける必要はない。従って、基板検査装置が小型化され、設置面積が小さくなる。また、ステージと光学系とを互いに逆方向に移動するので、装置の重心に対する重量の移動をお互いに打ち消し合う。従って、装置の重心の移動が小さくなり、装置の歪みが抑制される。さらに、ステージと光学系とを互いに逆方向に移動し、ステージの移動と光学系の移動とを並行して行いながら、検査光による基板の走査を行うので、検査光による基板の走査が短時間で行われ、検査時間が短縮される。 Move both optical system disposed above the stage and the stage, are performed in parallel and movement of the optical system above the moving the stage of the stage, when viewed from above, simply place both before the move If the space is provided, both can be arranged even after the movement. As in the prior art, it is not necessary to provide a space for arranging the stage or optical system before and after the movement around the fixed optical system or stage. Therefore, the board inspection apparatus is miniaturized and the installation area is reduced. Further, since the stage and the optical system move in opposite directions, the movement of the weight with respect to the center of gravity of the apparatus cancels each other. Accordingly, the movement of the center of gravity of the apparatus is reduced, and distortion of the apparatus is suppressed. Furthermore, the stage and the optical system are moved in opposite directions, and the substrate is scanned with the inspection light while the stage and the optical system are moved in parallel. The inspection time is shortened.

さらに、本発明の基板検査装置は、ステージ移動手段及び光学系移動手段が、互いに異なった時刻にステージ又は光学系の移動を開始し、互いに異なった時刻にステージ又は光学系の移動を終了するものである。また、本発明の基板検査方法は、ステージの移動開始時刻と光学系の移動開始時刻とを異ならせ、ステージの移動終了時刻と光学系の移動終了時刻とを異ならせたものである。   Furthermore, in the substrate inspection apparatus of the present invention, the stage moving unit and the optical system moving unit start moving the stage or the optical system at different times, and end the movement of the stage or the optical system at different times. It is. In the substrate inspection method of the present invention, the stage movement start time and the optical system movement start time are made different, and the stage movement end time and the optical system movement end time are made different.

ステージ又は光学系の移動を開始する際、及びステージ又は光学系の移動を終了する際には、慣性質量の変化によって装置に衝撃が掛かり、装置が振動する。ステージと光学系の両方を移動し、ステージの移動と光学系の移動とを並行して行う場合、ステージ及び光学系の移動を同時に開始し、あるいはステージ及び光学系の移動を同時に終了すると、装置には両方の衝撃が同時に掛かり、装置の振動が大きくなる。本発明において、ステージの移動開始時刻と光学系の移動開始時刻とを異ならせ、ステージの移動終了時刻と光学系の移動終了時刻とを異ならせると、装置には一方の衝撃による振動がある程度収まってから他方の衝撃が掛かり、装置の振動が小さくなる。 When the movement of the stage or the optical system is started and when the movement of the stage or the optical system is finished, the apparatus is shocked by the change of the inertial mass, and the apparatus vibrates. When both the stage and the optical system are moved and the movement of the stage and the movement of the optical system are performed in parallel, the movement of the stage and the optical system is started at the same time, or the movement of the stage and the optical system is finished at the same time. Both impacts are applied simultaneously, and the vibration of the device increases. In the present invention, if the stage movement start time and the optical system movement start time are made different, and the stage movement end time and the optical system movement end time are made different, the vibration caused by one impact is reduced to some extent in the apparatus. After that, the other impact is applied and the vibration of the device is reduced.

あるいは、本発明の基板検査装置は、ステージ移動手段及び光学系移動手段が、互いに異なった加速度でステージ又は光学系の移動を開始し、互いに異なった加速度でステージ又は光学系の移動を終了するものである。また、本発明の基板検査方法は、ステージの移動を開始する際の加速度と光学系の移動を開始する際の加速度とを異ならせ、ステージの移動を終了する際の加速度と光学系の移動を終了する際の加速度とを異ならせたものである。 Alternatively, in the substrate inspection apparatus of the present invention, the stage moving unit and the optical system moving unit start moving the stage or the optical system at different accelerations, and end the movement of the stage or the optical system at different accelerations. It is. The substrate inspection method of the present invention, made different from the acceleration at the start of movement of the acceleration and the optical system at the start of movement of the stage, the movement of the acceleration and the optical system at the time of terminating the movement of the stage The acceleration at the time of termination is different .

ステージと光学系との移動開始時刻及び移動終了時刻を同じにした場合であっても、移動開始の際及び移動終了の際に加速及びの減速の加速度を互いに異ならせると、装置には異なった大きさの振動が掛かるので、装置の振動が小さくなる。   Even when the movement start time and the movement end time of the stage and the optical system are the same, if the acceleration and deceleration acceleration are made different at the start of movement and at the end of movement, the apparatus differs. Since the vibration of the magnitude is applied, the vibration of the apparatus is reduced.

さらに、本発明の基板検査装置は、ステージ移動手段が、ステージに取り付けられた第１のボールねじと、第１のボールねじを回転させる第１のサーボモータとを有し、光学系移動手段が、光学系を搭載する移動台と、移動台に取り付けられた第２のボールねじと、第２のボールねじを回転させる第２のサーボモータとを有し、検査位置検出手段が、第１のサーボモータの回転量を検出する第１のロータリエンコーダと、第１のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第１のカウンタと、第２のサーボモータの回転量を検出する第２のロータリエンコーダと、第２のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第２のカウンタと、第１及び第２のカウンタの出力を加算する加算回路とを有し、第１及び第２のカウンタが、互いに異なったタイミングで第１又は第２のロータリエンコーダの出力パルスを読み取るものである。 Furthermore, in the substrate inspection apparatus of the present invention, the stage moving means has a first ball screw attached to the stage and a first servo motor that rotates the first ball screw, and the optical system moving means is , A moving table on which the optical system is mounted, a second ball screw attached to the moving table, and a second servo motor that rotates the second ball screw, and the inspection position detecting means includes the first A first rotary encoder that detects the rotation amount of the servo motor, a first counter that counts output pulses of the first rotary encoder, a second rotary encoder that detects the rotation amount of the second servo motor, A second counter that counts the output pulses of the second rotary encoder; and an adder circuit that adds the outputs of the first and second counters. In since the timing in which reading the output pulse of the first or second rotary encoder.

また、本発明の基板検査方法は、ステージに取り付けられた第１のボールねじを第１のサーボモータで回転させてステージを移動し、光学系を移動台に搭載して、移動台に取り付けられた第２のボールねじを第２のサーボモータで回転させて光学系を移動し、第１のサーボモータの回転量を第１のロータリエンコーダで検出し、第２のサーボモータの回転量を第２のロータリエンコーダで検出し、互いに異なったタイミングで第１又は第２のロータリエンコーダの出力パルスを読み取ってそれぞれカウントし、両方のカウント結果を加算して検査光が照射されている基板上の位置を検出するものである。 In the substrate inspection method of the present invention, the first ball screw attached to the stage is rotated by the first servo motor to move the stage, and the optical system is mounted on the moving table, and is attached to the moving table. The second ball screw is rotated by the second servo motor to move the optical system, the rotation amount of the first servo motor is detected by the first rotary encoder, and the rotation amount of the second servo motor is The position on the substrate that is detected by the two rotary encoders, reads the output pulses of the first or second rotary encoder at different timings, counts them, and adds both count results to which the inspection light is irradiated. Is detected.

従来、基板検査装置では、サーボモータ及びボールねじを用いて、基板を搭載したステージ又は光学系を搭載した移動台を移動していた。そして、サーボモータの回転量をロータリエンコーダで検出し、ロータリエンコーダの出力パルスをカウンタでカウントすることにより、ステージ又は光学系の移動量を検出して、検査光が照射されている基板上の位置を検出していた。本発明では、ステージと光学系の両方を移動するので、両方のカウント結果を加算して検査光が照射されている基板上の位置を検出する。   Conventionally, in a substrate inspection apparatus, a stage on which a substrate is mounted or a moving table on which an optical system is mounted is moved using a servo motor and a ball screw. Then, the amount of rotation of the servo motor is detected by a rotary encoder, the output pulse of the rotary encoder is counted by a counter, and the amount of movement of the stage or optical system is detected, and the position on the substrate where the inspection light is irradiated Was detected. In the present invention, since both the stage and the optical system are moved, the position on the substrate to which the inspection light is irradiated is detected by adding both count results.

その際、２つのロータリエンコーダの出力パルスを同じタイミングで読み取ってカウントすると、２つのロータリエンコーダがたまたま同時に出力パルスを発生した場合、カウント結果の和がその時だけ急激に増加し、検査光が照射されている基板上の位置が精度良く検出されない。本発明において、第１のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第１のカウンタと、第２のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第２のカウンタとを独立に設け、互いに異なったタイミングで第１又は第２のロータリエンコーダの出力パルスを読み取ってそれぞれカウントすると、２つのロータリエンコーダがたまたま同時に出力パルスを発生した場合も、カウント結果の和が急激に増加することはなく、検査光が照射されている基板上の位置が精度良く検出される。   At that time, if the output pulses of the two rotary encoders are read and counted at the same timing, if the two rotary encoders happen to generate output pulses at the same time, the sum of the count results increases only at that time, and the inspection light is irradiated. The position on the substrate is not accurately detected. In the present invention, a first counter that counts the output pulses of the first rotary encoder and a second counter that counts the output pulses of the second rotary encoder are provided independently, and the first or When the output pulses of the second rotary encoder are read and counted respectively, even if the two rotary encoders happen to generate output pulses at the same time, the sum of the count results does not increase rapidly, and the inspection light is irradiated. The position on the substrate is detected with high accuracy.

本発明によれば、基板検査装置を小型化して、設置面積を小さくすることができる。また、基板検査装置の重心の移動を小さくして、装置の歪みを抑制することができる。さらに、検査光による基板の走査を短時間に行って、検査時間を短縮することができる。   According to the present invention, the board inspection apparatus can be reduced in size and the installation area can be reduced. Further, the movement of the center of gravity of the substrate inspection apparatus can be reduced to suppress distortion of the apparatus. Further, the inspection time can be shortened by scanning the substrate with the inspection light in a short time.

さらに、ステージの移動開始時刻と光学系の移動開始時刻とを異ならせ、ステージの移動終了時刻と光学系の移動終了時刻とを異ならせることにより、装置の振動を小さくすることができる。あるいは、ステージと光学系との移動開始時刻及び移動終了時刻を同じにした場合であっても、移動開始の際及び移動終了の際に加速及びの減速の加速度を互いに異ならせることにより、装置の振動を小さくすることができる。   Further, the vibration of the apparatus can be reduced by making the movement start time of the stage different from the movement start time of the optical system and making the movement end time of the stage different from the movement end time of the optical system. Alternatively, even if the movement start time and the movement end time of the stage and the optical system are the same, the acceleration and deceleration accelerations can be made different at the start and end of movement. Vibration can be reduced.

さらに、第１のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第１のカウンタと、第２のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第２のカウンタとを独立に設け、互いに異なったタイミングで第１又は第２のロータリエンコーダの出力パルスを読み取ってそれぞれカウントすることにより、検査光が照射されている基板上の位置を精度良く検出することができる。   Further, a first counter that counts output pulses of the first rotary encoder and a second counter that counts output pulses of the second rotary encoder are provided independently, and the first or second timing is different from each other. By reading the output pulses of the rotary encoder and counting each, the position on the substrate irradiated with the inspection light can be detected with high accuracy.

図１は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の上面図である。図２は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の側面図である。図３は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の正面図である。基板検査装置は、検査テーブル３、脚４、基板シフト機構、ステージ１０、ステージ移動機構、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃ、及び光学ユニット移動機構を含んで構成されている。なお、本実施の形態は、光学ユニットを３つ設けた例を示しているが、本発明はこれに限らず、光学ユニットを１つ又は２つ、あるいは４つ以上設けてもよい。   FIG. 1 is a top view of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. The substrate inspection apparatus includes an inspection table 3, legs 4, a substrate shift mechanism, a stage 10, a stage moving mechanism, optical units 20a, 20b, and 20c, and an optical unit moving mechanism. Although this embodiment shows an example in which three optical units are provided, the present invention is not limited to this, and one, two, or four or more optical units may be provided.

図２及び図３において、検査テーブル３は、脚４によって所定の高さに設置されている。図１において、検査テーブル３の上面にはステージ１０が配置されており、ステージ１０には基板１が搭載されている。ステージ１０は、ステージベース１１及びブロック１２を含んで構成されている。ステージベース１１は１枚の平板であって、その上面には、Ｘ方向に細長い長方形のブロック１２が、Ｙ方向に所定の間隔で複数取り付けられている。複数のブロック１２を所定の間隔で取り付けることにより、ブロック１２間にはＸ方向に細長い溝が形成される。ブロック１２は、ステージベース１１に取り付けられた後、機械加工によって上面を均一な高さに削られている。ステージ１０に搭載された基板１は、ブロック１２によって支持される。   2 and 3, the inspection table 3 is installed at a predetermined height by the legs 4. In FIG. 1, a stage 10 is disposed on the upper surface of the inspection table 3, and the substrate 1 is mounted on the stage 10. The stage 10 includes a stage base 11 and a block 12. The stage base 11 is a single flat plate, and on its upper surface, a plurality of rectangular blocks 12 elongated in the X direction are attached at predetermined intervals in the Y direction. By attaching the plurality of blocks 12 at a predetermined interval, elongated grooves in the X direction are formed between the blocks 12. After the block 12 is attached to the stage base 11, the upper surface is cut to a uniform height by machining. The substrate 1 mounted on the stage 10 is supported by the block 12.

なお、ステージベース１１は、１枚の平板の代わりに、Ｙ方向に長い長方形の板をＸ方向に所定の間隔で複数並べて構成してもよい。また、ブロック１２は、機械加工でブロック１２間の溝を削ることによって、ステージベース１１と一体に構成してもよい。   The stage base 11 may be configured by arranging a plurality of rectangular plates that are long in the Y direction at predetermined intervals in place of one flat plate. Further, the block 12 may be configured integrally with the stage base 11 by cutting a groove between the blocks 12 by machining.

図４（ａ）はステージの上面の一部の拡大図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ部の断面図である。図４（ａ）に示す様に、各ブロック１２には、吸着孔１３が所定の間隔で複数設けられている。吸着孔１３は、図４（ｂ）に示す様にステージベース１１を貫通しており、ステージベース１１の下面で図示しない真空設備へ接続されている。図示しない真空設備を用いて吸着孔１３から空気を吸引することにより、ブロック１２によって支持された基板１が真空吸着されてステージ１０に固定される。   4A is an enlarged view of a part of the upper surface of the stage, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 4A. As shown in FIG. 4A, each block 12 is provided with a plurality of suction holes 13 at predetermined intervals. The suction hole 13 passes through the stage base 11 as shown in FIG. 4B, and is connected to a vacuum facility (not shown) on the lower surface of the stage base 11. By sucking air from the suction holes 13 using a vacuum facility (not shown), the substrate 1 supported by the block 12 is vacuum-sucked and fixed to the stage 10.

基板１のブロック１２で支持されていない部分には、後述する光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃから検査光２が照射される。検査光２は、図４（ａ）に示す様に、断面が帯状となっている。検査光２の断面の長さＬに対し、ブロック１２の中心の間隔はその二倍（２Ｌ）、ブロック１２の幅ＷはＬより小さく（Ｗ＜Ｌ）構成されている。なお、ステージベース１１のブロック１２が取り付けられていない部分には、開口１４が複数設けられており、開口１４には、後述するリフトピン９が挿入されている。   A portion of the substrate 1 that is not supported by the block 12 is irradiated with inspection light 2 from optical units 20a, 20b, and 20c described later. As shown in FIG. 4A, the inspection light 2 has a strip shape in cross section. The interval between the centers of the blocks 12 is twice (2L) the length L of the cross section of the inspection light 2, and the width W of the blocks 12 is smaller than L (W <L). Note that a plurality of openings 14 are provided in a portion where the block 12 of the stage base 11 is not attached, and lift pins 9 described later are inserted into the openings 14.

図１において、ステージ移動機構は、Ｘガイド５、ボールねじ１５、及びサーボモータ１６を含んで構成されている。ステージ１０の下面にはボールねじ１５が取り付けられており、ボールねじ１５にはサーボモータ１６が連結されている。サーボモータ１６は、検査テーブル３に設けた溝３ｄ内に設置されている。ボールねじ１５をサーボモータ１６で回転させることにより、ステージ１０が検査テーブル３に設けられたＸガイド５に沿ってＸ方向へ移動する。   In FIG. 1, the stage moving mechanism includes an X guide 5, a ball screw 15, and a servo motor 16. A ball screw 15 is attached to the lower surface of the stage 10, and a servo motor 16 is connected to the ball screw 15. The servo motor 16 is installed in a groove 3 d provided in the inspection table 3. By rotating the ball screw 15 by the servo motor 16, the stage 10 moves in the X direction along the X guide 5 provided on the inspection table 3.

光学ユニット移動機構は、Ｘガイド６、Ｙガイド７、移動台３４、ボールねじ３５，４５、及びサーボモータ３６，４６を含んで構成されている。移動台３４に、３つの光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃが搭載されている。移動台３４の側面にはボールねじ３５が取り付けられており、ボールねじ３５にはサーボモータ３６が連結されている。サーボモータ３６は、検査テーブル３の側面に設置されている。ボールねじ３５をサーボモータ３６で回転させることにより、移動台３４が検査テーブル３に設けられたＸガイド６に沿ってＸ方向へ移動する。   The optical unit moving mechanism includes an X guide 6, a Y guide 7, a moving table 34, ball screws 35 and 45, and servo motors 36 and 46. Three optical units 20a, 20b, and 20c are mounted on the movable table 34. A ball screw 35 is attached to the side surface of the movable table 34, and a servo motor 36 is connected to the ball screw 35. The servo motor 36 is installed on the side surface of the inspection table 3. By rotating the ball screw 35 by the servo motor 36, the moving table 34 moves in the X direction along the X guide 6 provided on the inspection table 3.

また、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃにはボールねじ４５が取り付けられており、ボールねじ４５にはサーボモータ４６が連結されている。サーボモータ４６は、移動台３４の上面に設置されている。ボールねじ４５をサーボモータ４６で回転させることにより、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃが移動台３４に設けられたＹガイド７に沿ってＹ方向へ移動する。   A ball screw 45 is attached to the optical units 20 a, 20 b, and 20 c, and a servo motor 46 is connected to the ball screw 45. The servo motor 46 is installed on the upper surface of the movable table 34. By rotating the ball screw 45 by the servo motor 46, the optical units 20a, 20b, and 20c move in the Y direction along the Y guide 7 provided on the moving table 34.

図５は、光学ユニットの概略構成を示す図である。光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃはそれぞれ、検査光２を基板１へ照射する投光系、基板１からの反射光を受光する反射光検出系、及び基板１からの散乱光を受光する受光系を含んで構成されている。   FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of the optical unit. Each of the optical units 20a, 20b, and 20c includes a light projecting system that irradiates the inspection light 2 onto the substrate 1, a reflected light detection system that receives reflected light from the substrate 1, and a light receiving system that receives scattered light from the substrate 1. It is configured to include.

投光系は、レーザー光源２１、レンズ２２，２３、及びミラー２４を含んで構成されている。レーザー光源２１は、検査光２となるレーザー光を発生する。レンズ２２は、レーザー光源２１から発生されたレーザー光を集光する。レンズ２３は、レンズ２２で集光されたレーザー光を集束させる。ミラー２４は、レンズ２３で集束させたレーザー光を、検査光２として基板１へ斜めに照射する。   The light projecting system includes a laser light source 21, lenses 22 and 23, and a mirror 24. The laser light source 21 generates laser light that becomes inspection light 2. The lens 22 condenses the laser light generated from the laser light source 21. The lens 23 focuses the laser light collected by the lens 22. The mirror 24 obliquely irradiates the substrate 1 with the laser light focused by the lens 23 as the inspection light 2.

基板１へ斜めに照射された検査光２の一部は基板１の表面で反射され、一部は基板１の内部へ透過する。基板１の表面に傷や異物等の欠陥がある場合、基板１へ照射された検査光２の一部が欠陥により散乱され、散乱光が発生する。基板１の内部へ透過した検査光２の一部は基板１の裏面で反射され、一部は基板１の裏面から外部へ射出される。基板１の裏面に傷や異物等の欠陥がある場合、基板１の内部へ透過した検査光２の一部が欠陥により散乱され、散乱光が発生する。基板１の裏面から外部へ射出された検査光２は、ステージ１０に形成された溝を通過してステージベース１１へ照射される。検査光２がステージベース１１へ照射される位置は、検査光２が基板１へ照射される位置から図面の右側へ大きくずれるため、ステージベース１１で反射された検査光２は反射光検出系及び受光系へ到達しない。   A part of the inspection light 2 irradiated obliquely onto the substrate 1 is reflected by the surface of the substrate 1 and a part of the inspection light 2 is transmitted into the substrate 1. When the surface of the substrate 1 has a defect such as a scratch or a foreign substance, a part of the inspection light 2 irradiated to the substrate 1 is scattered by the defect, and scattered light is generated. A part of the inspection light 2 transmitted to the inside of the substrate 1 is reflected on the back surface of the substrate 1, and a part is emitted from the back surface of the substrate 1 to the outside. When there is a defect such as a scratch or a foreign substance on the back surface of the substrate 1, a part of the inspection light 2 transmitted to the inside of the substrate 1 is scattered by the defect, and scattered light is generated. The inspection light 2 emitted to the outside from the back surface of the substrate 1 passes through a groove formed in the stage 10 and is irradiated onto the stage base 11. Since the position at which the inspection light 2 is irradiated onto the stage base 11 is greatly shifted from the position at which the inspection light 2 is irradiated onto the substrate 1 to the right side of the drawing, the inspection light 2 reflected by the stage base 11 is reflected in the reflected light detection system and Does not reach the light receiving system.

反射光検出系は、ミラー２４、レンズ２５、及びＣＣＤラインセンサー２６を含んで構成されている。基板１の表面からの反射光は、ミラー２４を介してレンズ２５に入射する。レンズ２５は、基板１の表面からの反射光を集束させ、ＣＣＤラインセンサー２６の受光面に結像させる。   The reflected light detection system includes a mirror 24, a lens 25, and a CCD line sensor 26. Reflected light from the surface of the substrate 1 enters the lens 25 through the mirror 24. The lens 25 focuses the reflected light from the surface of the substrate 1 and forms an image on the light receiving surface of the CCD line sensor 26.

このとき、ＣＣＤラインセンサー２６の受光面における反射光の受光位置は、基板１の表面の高さによって変化する。図５に示す基板１の表面の高さを基準としたとき、基板１の表面の高さが基準より低い場合、基板１の表面で検査光２が照射及び反射される位置が図面の右側へ移動し、ＣＣＤラインセンサー２６の受光面における反射光の受光位置が図面の左側へ移動する。逆に、基板１の表面の高さが基準より高い場合、基板１の表面で検査光２が照射及び反射される位置が図面の左側へ移動し、ＣＣＤラインセンサー２６の受光面における反射光の受光位置が図面の右側へ移動する。   At this time, the light receiving position of the reflected light on the light receiving surface of the CCD line sensor 26 varies depending on the height of the surface of the substrate 1. When the height of the surface of the substrate 1 shown in FIG. 5 is used as a reference and the height of the surface of the substrate 1 is lower than the reference, the position where the inspection light 2 is irradiated and reflected on the surface of the substrate 1 is on the right side of the drawing. The light receiving position of the reflected light on the light receiving surface of the CCD line sensor 26 moves to the left side of the drawing. Conversely, when the height of the surface of the substrate 1 is higher than the reference, the position where the inspection light 2 is irradiated and reflected on the surface of the substrate 1 moves to the left side of the drawing, and the reflected light on the light receiving surface of the CCD line sensor 26 The light receiving position moves to the right side of the drawing.

ＣＣＤラインセンサー２６は、受光面に複数のＣＣＤが配列され、受光面で受光した反射光の強度に応じた検出信号を焦点調節制御回路３８へ出力する。焦点調節制御回路３８は、ＣＰＵ７０からの指令に従って、焦点調節機構３９を駆動する。例えば、基板１の表面の欠陥の検査を行う場合、焦点調節制御回路３８は、ＣＣＤラインセンサー２６の検出信号から、基板１の表面からの反射光がＣＣＤラインセンサー２６の受光面の中心位置で受光される様に、焦点調節機構３９を駆動して光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃを移動させる。焦点調節機構３９は、例えばパルスモータで構成され、焦点調節制御回路３８からの駆動パルスに応じて光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃを上下に移動させて焦点位置を調節する。   The CCD line sensor 26 has a plurality of CCDs arranged on the light receiving surface, and outputs a detection signal corresponding to the intensity of the reflected light received on the light receiving surface to the focus adjustment control circuit 38. The focus adjustment control circuit 38 drives the focus adjustment mechanism 39 in accordance with a command from the CPU 70. For example, when inspecting a defect on the surface of the substrate 1, the focus adjustment control circuit 38 determines that reflected light from the surface of the substrate 1 is detected at the center position of the light receiving surface of the CCD line sensor 26 from the detection signal of the CCD line sensor 26. The focus adjustment mechanism 39 is driven to move the optical units 20a, 20b, and 20c so that the light is received. The focus adjustment mechanism 39 is composed of, for example, a pulse motor, and adjusts the focus position by moving the optical units 20a, 20b, and 20c up and down in accordance with the drive pulse from the focus adjustment control circuit 38.

受光系は、集光レンズ２７、結像レンズ２８、及びＣＣＤラインセンサー２９を含んで構成されている。集光レンズ２７は、基板１の表面又は裏面からの散乱光を集光し、結像レンズ２８は、集光レンズ２７で集光された散乱光をＣＣＤラインセンサー２９の受光面に結像させる。ＣＣＤラインセンサー２９は、受光面に複数のＣＣＤが配列され、受光面で受光した散乱光の強度に応じた検出信号を信号変換回路５０ａ，５０ｂ，５０ｃへ出力する。   The light receiving system includes a condenser lens 27, an imaging lens 28, and a CCD line sensor 29. The condensing lens 27 condenses the scattered light from the front surface or the back surface of the substrate 1, and the imaging lens 28 images the scattered light collected by the condensing lens 27 on the light receiving surface of the CCD line sensor 29. . The CCD line sensor 29 has a plurality of CCDs arranged on the light receiving surface, and outputs a detection signal corresponding to the intensity of scattered light received on the light receiving surface to the signal conversion circuits 50a, 50b, and 50c.

図６は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の制御系及び信号処理系の概略構成を示す図である。制御系は、ＸＹ移動制御回路３０、駆動回路３１，３２，３３、前述した焦点調節制御回路３８、及びＣＰＵ７０を含んで構成されている。   FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of a control system and a signal processing system of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. The control system includes an XY movement control circuit 30, drive circuits 31, 32, and 33, the above-described focus adjustment control circuit 38, and a CPU 70.

ＸＹ移動制御回路３０は、ＣＰＵ７０からの指令に従って、ステージ１０及び光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＸ方向への移動、並びに光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＹ方向への移動を制御する。駆動回路３１は、ＸＹ移動制御回路３０の制御により、サーボモータ１６を駆動して、ステージ１０をＸ方向へ移動する。ステージ１０のＸ方向への移動によって、ステージ１０に搭載された基板１がＸ方向へ移動する。駆動回路３２は、ＸＹ移動制御回路３０の制御により、サーボモータ３６を駆動して、移動台３４をＸ方向へ移動する。移動台３４のＸ方向への移動によって、移動台３４に搭載された光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃがＸ方向へ移動する。駆動回路３３は、ＸＹ移動制御回路３０の制御により、サーボモータ４６を駆動して、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃをＹ方向へ移動する。   The XY movement control circuit 30 controls the movement of the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c in the X direction and the movement of the optical units 20a, 20b, and 20c in the Y direction according to a command from the CPU. The drive circuit 31 drives the servo motor 16 under the control of the XY movement control circuit 30 to move the stage 10 in the X direction. As the stage 10 moves in the X direction, the substrate 1 mounted on the stage 10 moves in the X direction. The drive circuit 32 drives the servo motor 36 under the control of the XY movement control circuit 30 to move the moving table 34 in the X direction. As the moving table 34 moves in the X direction, the optical units 20a, 20b, and 20c mounted on the moving table 34 move in the X direction. The drive circuit 33 drives the servo motor 46 under the control of the XY movement control circuit 30 to move the optical units 20a, 20b, and 20c in the Y direction.

図７は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の動作を説明する図である。光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの投光系から照射された検査光２により基板１の走査を行う際、ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃとをＸ方向へ互いに逆方向に移動して、１回の走査を行う。図７（ａ）は移動前の状態、図７（ｂ）は移動中の状態、図７（ｃ）は移動後の状態を示す。本実施の形態では、３つの光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃが設けられているので、１回の走査によって、基板１のブロック１２で支持されていない部分の内の３箇所の走査が行われる。   FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. When scanning the substrate 1 with the inspection light 2 irradiated from the light projecting system of the optical units 20a, 20b, and 20c, the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c are moved in the opposite directions in the X direction, One scan is performed. FIG. 7A shows a state before movement, FIG. 7B shows a state during movement, and FIG. 7C shows a state after movement. In the present embodiment, since three optical units 20a, 20b, and 20c are provided, three scans of a portion that is not supported by the block 12 of the substrate 1 are performed by one scan.

ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの両方を移動するので、図７（ａ）に示す様に移動前に両者を配置するだけのスペースを設ければ、図７（ｃ）に示す様に移動後も両者を配置することができる。従来の様に、固定した光学系又はステージの周囲に、移動前及び移動後のステージ又は光学系を配置するスペースを設ける必要はない。従って、基板検査装置が小型化され、設置面積が小さくなる。また、ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃとを互いに逆方向に移動するので、装置の重心に対する重量の移動をお互いに打ち消し合う。従って、装置の重心の移動が小さくなり、装置の歪みが抑制される。さらに、ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃとを互いに逆方向に移動して、検査光２による基板１の走査を行うので、検査光２による基板１の走査が短時間で行われ、検査時間が短縮される。   Since both the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c are moved, as shown in FIG. 7 (a), if a space for arranging both is provided before the movement, as shown in FIG. Both can be arranged even after movement. As in the prior art, it is not necessary to provide a space for arranging the stage or optical system before and after the movement around the fixed optical system or stage. Therefore, the board inspection apparatus is miniaturized and the installation area is reduced. Further, since the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c are moved in opposite directions, the movement of the weight with respect to the center of gravity of the apparatus cancels each other. Accordingly, the movement of the center of gravity of the apparatus is reduced, and distortion of the apparatus is suppressed. Further, since the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c are moved in opposite directions to scan the substrate 1 with the inspection light 2, the substrate 1 is scanned with the inspection light 2 in a short time. Time is shortened.

また、ステージ１０又は光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動を開始する際、及びステージ１０又は光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動を終了する際には、慣性質量の変化によって装置に衝撃が掛かり、装置が振動する。ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの両方を移動する場合、ステージ１０及び光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動を同時に開始し、あるいはステージ１０及び光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動を同時に終了すると、装置には両方の衝撃が同時に掛かり、装置の振動が大きくなる。本実施の形態では、ステージ１０の移動開始時刻と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動開始時刻とを異ならせ、ステージ１０の移動終了時刻と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動終了時刻とを異ならせる。これにより、装置には一方の衝撃による振動がある程度収まってから他方の衝撃が掛かり、装置の振動が小さくなる。   Further, when the movement of the stage 10 or the optical units 20a, 20b, and 20c is started and when the movement of the stage 10 or the optical units 20a, 20b, and 20c is ended, the apparatus is shocked by the change of the inertial mass, The device vibrates. When moving both the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c, the movement of the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c is started simultaneously, or the movement of the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c is ended simultaneously. Then, both impacts are simultaneously applied to the device, and the vibration of the device increases. In the present embodiment, the movement start time of the stage 10 is different from the movement start time of the optical units 20a, 20b, 20c, and the movement end time of the stage 10 is different from the movement end time of the optical units 20a, 20b, 20c. Make it. As a result, the apparatus receives a certain amount of vibration due to one impact and then the other impact, thereby reducing the vibration of the apparatus.

また、ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃとの移動開始時刻及び移動終了時刻を同じにした場合であっても、移動開始の際及び移動終了の際に加速及びの減速の加速度を互いに異ならせると、装置には異なった大きさの振動が掛かるので、装置の振動が小さくなる。   Even when the movement start time and the movement end time of the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c are the same, acceleration and deceleration accelerations are different from each other at the start of movement and at the end of movement. If this is done, vibrations of different magnitudes are applied to the device, so that the vibration of the device is reduced.

１回の走査が終了すると、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃをＹ方向へ移動した後、基板１のブロック１２で支持されていない他の部分について、次の走査を行う。これらの動作を繰り返して、基板１のブロック１２で支持されていない部分全てについて、検査光２による走査を行う。   When one scan is completed, after the optical units 20a, 20b, and 20c are moved in the Y direction, the next scan is performed on other portions of the substrate 1 that are not supported by the block 12. By repeating these operations, all portions of the substrate 1 that are not supported by the block 12 are scanned with the inspection light 2.

基板１のブロック１２で支持されていない部分全てについて、検査光２による走査が終了すると、基板検査装置は、基板シフト機構を用いて基板１のＹ方向へのシフトを行う。図８は、基板シフト機構の動作を説明する図である。基板シフト機構は、昇降ベース８及びリフトピン９を含んで構成されている。   When the scanning by the inspection light 2 is completed for all the portions not supported by the block 12 of the substrate 1, the substrate inspection apparatus shifts the substrate 1 in the Y direction using the substrate shift mechanism. FIG. 8 is a diagram for explaining the operation of the substrate shift mechanism. The substrate shift mechanism includes a lift base 8 and lift pins 9.

検査テーブル３の下方には、昇降ベース８が配置されており、昇降ベース８にはリフトピン９が複数取り付けられている。検査テーブル３には、リフトピン９が通る開口が設けられている。図８（ａ）に示す様に、昇降ベース８に取り付けられた複数のリフトピン９は、検査テーブル３に設けられた開口を通って、ステージベース１１に設けられた開口１４（図４参照）に挿入されている。昇降ベース８は、図示しない昇降機構によってＺ方向へ移動し、これによりリフトピン９が、検査テーブル３に設けられた開口及びステージベース１１に設けられた開口１４を通って、上昇及び下降する。また、昇降ベース８は、図示しない移動機構によってＹ方向へ移動し、これによりリフトピン９が、検査テーブル３に設けられた開口内及びステージベース１１に設けられた開口１４内をＹ方向へ移動する。   A lift base 8 is disposed below the inspection table 3, and a plurality of lift pins 9 are attached to the lift base 8. The inspection table 3 is provided with an opening through which the lift pins 9 pass. As shown in FIG. 8A, the plurality of lift pins 9 attached to the lift base 8 pass through the openings provided in the inspection table 3 and into the openings 14 provided in the stage base 11 (see FIG. 4). Has been inserted. The lift base 8 is moved in the Z direction by a lift mechanism (not shown), whereby the lift pin 9 is lifted and lowered through the opening provided in the inspection table 3 and the opening 14 provided in the stage base 11. Further, the elevating base 8 is moved in the Y direction by a moving mechanism (not shown), whereby the lift pin 9 is moved in the Y direction in the opening provided in the inspection table 3 and in the opening 14 provided in the stage base 11. .

基板１のブロック１２で支持されていない部分全てについて、検査光２による走査が終了すると、ブロック１２の吸着孔１３（図４参照）による真空吸着を解除した後、図８（ｂ）に示す様に、昇降ベース８をＺ方向へ上昇させ、基板１をリフトピン９によってブロック１２から持ち上げる。   When the scanning by the inspection light 2 is completed for all the portions not supported by the block 12 of the substrate 1, the vacuum suction by the suction holes 13 (see FIG. 4) of the block 12 is released, and then the state shown in FIG. Then, the elevating base 8 is raised in the Z direction, and the substrate 1 is lifted from the block 12 by the lift pins 9.

次に、基板１をリフトピン９で持ち上げた状態で、図８（ｃ）に示す様に昇降ベース８をＹ方向へ移動させる。これにより、リフトピン９で持ち上げられた基板１は、Ｙ方向へシフトされる。基板１のＹ方向へのシフト量は、図４に示す検査光２の断面の長さＬと等しくする。   Next, in the state where the substrate 1 is lifted by the lift pins 9, the elevating base 8 is moved in the Y direction as shown in FIG. As a result, the substrate 1 lifted by the lift pins 9 is shifted in the Y direction. The amount of shift of the substrate 1 in the Y direction is made equal to the length L of the cross section of the inspection light 2 shown in FIG.

基板１のＹ方向へのシフトが終了すると、図８（ｄ）に示す様に昇降ベース８をＺ方向へ下降させ、リフトピン９で持ち上げていた基板１をブロック１２に載せる。そして、ブロック１２の吸着孔１３（図４参照）によって、基板１を真空吸着する。このとき、基板１がＹ方向へ検査光２の断面の長さＬ分だけシフトされているので、基板１の既に検査が行われた部分がブロック１２で支持され、基板１の未だ検査が行われていない部分がステージ１０に形成された溝の上空に配置される。   When the shift of the substrate 1 in the Y direction is completed, the lift base 8 is lowered in the Z direction as shown in FIG. 8D, and the substrate 1 lifted by the lift pins 9 is placed on the block 12. And the board | substrate 1 is vacuum-sucked by the suction hole 13 (refer FIG. 4) of the block 12. FIG. At this time, since the substrate 1 is shifted by the length L of the cross section of the inspection light 2 in the Y direction, the already inspected portion of the substrate 1 is supported by the block 12 and the substrate 1 is still inspected. An unbroken portion is disposed above the groove formed in the stage 10.

基板１をＹ方向へシフトした後、基板１の新たにブロック１２で支持されていない部分について、前述と同様に１回の走査と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＹ方向への移動とを繰り返して、検査光２による走査を行う。   After the substrate 1 is shifted in the Y direction, one scan and the movement of the optical units 20a, 20b, and 20c in the Y direction are repeated for the portion of the substrate 1 that is not supported by the block 12 as described above. Thus, scanning with the inspection light 2 is performed.

図９は、本発明の一実施の形態による基板検査装置の基板の走査を説明する図である。図９（ａ）は基板１のシフト前の走査領域を示し、図９（ｂ）は基板１のシフト後の走査領域を示す。図９（ａ），（ｂ）において、矢印Ａｎ，Ｂｎ，Ｃｎ（ｎは自然数）はそれぞれ、ｎ回目の走査で光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各検査光２が基板１を走査する方向を示す。矢印の周囲の灰色で示した部分が走査領域である。本実施の形態では、図９（ａ）に示す様に、１回目〜６回目の走査によりシフト前の基板１のブロック１２で支持されていない部分の走査が行われる。そして、図９（ｂ）に示す様に、７回目〜１２回目の走査によりシフト後の基板１のブロック１２で支持されていない部分の走査が行われる。従って、基板１のシフト前とシフト後を合わせて、合計１２回の走査によって基板１の全面の走査が行われる。   FIG. 9 is a diagram for explaining scanning of the substrate of the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 9A shows a scanning region before the substrate 1 is shifted, and FIG. 9B shows a scanning region after the substrate 1 is shifted. 9A and 9B, arrows An, Bn, and Cn (n is a natural number) indicate directions in which the inspection lights 2 of the optical units 20a, 20b, and 20c scan the substrate 1 in the n-th scanning, respectively. Show. The gray area around the arrow is the scanning area. In the present embodiment, as shown in FIG. 9A, a portion of the substrate 1 that is not supported by the block 12 before the shift is scanned by the first to sixth scans. Then, as shown in FIG. 9B, the portion of the substrate 1 that is not supported by the block 12 after the shift is scanned by the seventh to twelfth scans. Accordingly, the entire surface of the substrate 1 is scanned by a total of 12 scans, before and after the shift of the substrate 1.

図６において、信号処理系は、検査位置検出回路４０、信号変換回路５０ａ，５０ｂ，５０ｃ、信号処理回路６０、ＣＰＵ７０、及び出力装置８０を含んで構成されている。   In FIG. 6, the signal processing system includes an inspection position detection circuit 40, signal conversion circuits 50a, 50b, and 50c, a signal processing circuit 60, a CPU 70, and an output device 80.

検査位置検出回路４０は、ロータリエンコーダ１７，３７，４７、カウンタ４１，４２，４３、及び加算回路４４を含んで構成されている。ロータリエンコーダ１７，３７，４７はそれぞれ、サーボモータ１６，３６，４６に取り付けられており、サーボモータ１６，３６，４６の回転量を検出して、検出した回転量に応じたパルス信号を出力する。カウンタ４１，４２，４３はそれぞれ、ロータリエンコーダ１７，３７，４７の出力パルスを一定のタイミングで読み取ってカウントし、カウント結果を出力する。   The inspection position detection circuit 40 includes rotary encoders 17, 37, 47, counters 41, 42, 43, and an adder circuit 44. The rotary encoders 17, 37, and 47 are attached to the servomotors 16, 36, and 46, respectively, detect the rotation amounts of the servomotors 16, 36, and 46, and output pulse signals corresponding to the detected rotation amounts. . The counters 41, 42, and 43 respectively read and count the output pulses of the rotary encoders 17, 37, and 47 at a constant timing, and output the count results.

カウンタ４１の出力は、ステージ１０のＸ方向への移動量を示し、カウンタ４２の出力は、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＸ方向への移動量を示す。検査位置検出回路４０は、カウンタ４１，４２の出力を加算回路４４で加算して、検査光２が照射されている基板１上のＸ方向の位置を検出する。また、カウンタ４３の出力は、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＹ方向への移動量を示し、これにより検査位置検出回路４０は、検査光２が照射されている基板１上のＹ方向の位置を検出する。検査位置検出回路４０が検出した検査光２が照射されている基板１上のＸ方向及びＹ方向の位置は、信号処理回路６０へ入力される。   The output of the counter 41 indicates the amount of movement of the stage 10 in the X direction, and the output of the counter 42 indicates the amount of movement of the optical units 20a, 20b, and 20c in the X direction. The inspection position detection circuit 40 adds the outputs of the counters 41 and 42 by the addition circuit 44 and detects the position in the X direction on the substrate 1 irradiated with the inspection light 2. The output of the counter 43 indicates the amount of movement of the optical units 20a, 20b, and 20c in the Y direction, whereby the inspection position detection circuit 40 is positioned in the Y direction on the substrate 1 irradiated with the inspection light 2. Is detected. The positions in the X direction and Y direction on the substrate 1 irradiated with the inspection light 2 detected by the inspection position detection circuit 40 are input to the signal processing circuit 60.

ここで、カウンタ４１，４２がロータリエンコーダ１７，３７の出力パルスを読み取る際、ロータリエンコーダ１７，３７の出力パルスを同じタイミングで読み取ってカウントすると、ロータリエンコーダ１７，３７がたまたま同時に出力パルスを発生した場合、カウント結果の和がその時だけ急激に増加し、検査光２が照射されている基板１上のＸ方向の位置が精度良く検出されない。本実施の形態では、ロータリエンコーダ１７の出力パルスをカウントするカウンタ４１と、ロータリエンコーダ３７の出力パルスをカウントするカウンタ４２とを独立に設け、互いに異なったタイミングでロータリエンコーダ１７，３７の出力パルスを読み取ってそれぞれカウントする。これにより、ロータリエンコーダ１７，３７がたまたま同時に出力パルスを発生した場合も、カウント結果の和が急激に増加することはなく、検査光２が照射されている基板上のＸ方向の位置が精度良く検出される。   Here, when the counters 41 and 42 read the output pulses of the rotary encoders 17 and 37, when the output pulses of the rotary encoders 17 and 37 are read and counted at the same timing, the rotary encoders 17 and 37 happen to generate output pulses simultaneously. In this case, the sum of the count results increases rapidly only at that time, and the position in the X direction on the substrate 1 irradiated with the inspection light 2 is not accurately detected. In the present embodiment, a counter 41 that counts the output pulses of the rotary encoder 17 and a counter 42 that counts the output pulses of the rotary encoder 37 are provided independently, and the output pulses of the rotary encoders 17 and 37 are sent at different timings. Read and count each. Thus, even if the rotary encoders 17 and 37 happen to generate output pulses at the same time, the sum of the count results does not increase rapidly, and the position in the X direction on the substrate irradiated with the inspection light 2 is accurately determined. Detected.

信号変換回路５０ａ，５０ｂ，５０ｃは、光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＣＣＤラインセンサー２９（図５参照）の検出信号をディジタル信号に変換して、信号処理回路６０へ出力する。信号処理回路６０は、内部メモリを備え、信号変換回路５０ａ，５０ｂ，５０ｃから入力したディジタル信号をディジタルデータとして内部メモリに記憶する。このとき信号処理回路６０は、ディジタルデータを、検査位置検出回路４０から入力した検査光２が照射されている基板上のＸ方向及びＹ方向の位置と関連付けて記憶する。そして、信号処理回路６０は、ＣＰＵ７０の制御により、内部メモリに記憶したディジタルデータを処理して、ＣＣＤラインセンサー２９の受光面で受光した散乱光の強度から基板１の表面又は裏面の欠陥を検出する。ＣＰＵ７０は、信号処理回路６０の検出結果をディスプレイやプリンタ等から成る出力装置８０へ出力する。   The signal conversion circuits 50a, 50b, and 50c convert detection signals of the CCD line sensor 29 (see FIG. 5) of the optical units 20a, 20b, and 20c into digital signals and output them to the signal processing circuit 60. The signal processing circuit 60 includes an internal memory, and stores the digital signals input from the signal conversion circuits 50a, 50b, and 50c as digital data in the internal memory. At this time, the signal processing circuit 60 stores the digital data in association with the positions in the X direction and the Y direction on the substrate irradiated with the inspection light 2 input from the inspection position detection circuit 40. Then, the signal processing circuit 60 processes the digital data stored in the internal memory under the control of the CPU 70 and detects defects on the front surface or the back surface of the substrate 1 from the intensity of the scattered light received by the light receiving surface of the CCD line sensor 29. To do. The CPU 70 outputs the detection result of the signal processing circuit 60 to the output device 80 including a display and a printer.

図１０は、本発明の他の形態による基板検査装置の上面図である。光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの配置は、図１の様に近接して設けるだけでなく、図１０に示す様におおよそ基板１のＹ方向幅を光学ユニット数で分割した間隔ずつずらして予め配置し、走査を行うようにしてもよい。   FIG. 10 is a top view of a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention. The optical units 20a, 20b, and 20c are not only provided close to each other as shown in FIG. 1, but also arranged in advance by shifting the width in the Y direction of the substrate 1 by an interval divided by the number of optical units as shown in FIG. However, scanning may be performed.

図１１は、本発明の他の形態による基板検査装置の基板の走査を説明する図である。図１１（ａ）は基板１のシフト前の走査領域を示し、図１１（ｂ）は基板１のシフト後の走査領域を示す。図１１（ａ），（ｂ）において、矢印Ａｎ，Ｂｎ，Ｃｎ（ｎは自然数）はそれぞれ、ｎ回目の走査で光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの各検査光２が基板１を走査する方向を示す。矢印の周囲の灰色で示した部分が走査領域である。   FIG. 11 is a diagram for explaining scanning of a substrate in a substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 11A shows a scanning region before the substrate 1 is shifted, and FIG. 11B shows a scanning region after the substrate 1 is shifted. 11A and 11B, arrows An, Bn, and Cn (n is a natural number) indicate directions in which the inspection light 2 of the optical units 20a, 20b, and 20c scans the substrate 1 in the n-th scanning, respectively. Show. The gray area around the arrow is the scanning area.

本実施の形態によれば、図１の様に光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃを近接して設置した場合に比べ、１往復の走査が終了した後の光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃのＹ方向への移動量を少なくすることができる。   According to the present embodiment, as compared with the case where the optical units 20a, 20b, and 20c are installed close to each other as shown in FIG. 1, the optical units 20a, 20b, and 20c in the Y direction after one round-trip scanning is completed. The amount of movement can be reduced.

以上説明した実施の形態によれば、基板検査装置を小型化して、設置面積を小さくすることができる。また、基板検査装置の重心の移動を小さくして、装置の歪みを抑制することができる。さらに、検査光２による基板１の走査を短時間に行って、検査時間を短縮することができる。   According to the embodiment described above, the board inspection apparatus can be downsized and the installation area can be reduced. Further, the movement of the center of gravity of the substrate inspection apparatus can be reduced to suppress distortion of the apparatus. Furthermore, the inspection time can be shortened by scanning the substrate 1 with the inspection light 2 in a short time.

さらに、ステージ１０の移動開始時刻と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動開始時刻とを異ならせ、ステージ１０の移動終了時刻と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃの移動終了時刻とを異ならせることにより、装置の振動を小さくすることができる。   Furthermore, by making the movement start time of the stage 10 different from the movement start time of the optical units 20a, 20b, and 20c, making the movement end time of the stage 10 different from the movement end time of the optical units 20a, 20b, and 20c, The vibration of the device can be reduced.

また、ステージ１０と光学ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃとの移動開始時刻及び移動終了時刻を同じにした場合であっても、移動開始の際及び移動終了の際に加速及びの減速の加速度を互いに異ならせることにより、装置の振動を小さくすることができる。   Even when the movement start time and the movement end time of the stage 10 and the optical units 20a, 20b, and 20c are the same, acceleration and deceleration accelerations are different from each other at the start of movement and at the end of movement. By doing so, the vibration of the apparatus can be reduced.

さらに、ロータリエンコーダ１７の出力パルスをカウントするカウンタ４１と、ロータリエンコーダ３７の出力パルスをカウントするカウンタ４２とを独立に設け、互いに異なったタイミングでロータリエンコーダ１７，３７の出力パルスを読み取ってそれぞれカウントすることにより、検査光２が照射されている基板１上のＸ方向の位置を精度良く検出することができる。   Further, a counter 41 that counts the output pulses of the rotary encoder 17 and a counter 42 that counts the output pulses of the rotary encoder 37 are provided independently, and the output pulses of the rotary encoders 17 and 37 are read and counted at different timings. By doing so, the position in the X direction on the substrate 1 irradiated with the inspection light 2 can be accurately detected.

本発明の一実施の形態による基板検査装置の上面図である。It is a top view of the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による基板検査装置の側面図である。It is a side view of the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による基板検査装置の正面図である。It is a front view of the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention. 図４（ａ）はステージの上面の一部の拡大図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ部の断面図である。4A is an enlarged view of a part of the upper surface of the stage, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 4A. 光学ユニットの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of an optical unit. 本発明の一実施の形態による基板検査装置の制御系及び信号処理系の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the control system and signal processing system of the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による基板検査装置の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention. 基板シフト機構の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a board | substrate shift mechanism. 本発明の一実施の形態による基板検査装置の基板の走査を説明する図である。It is a figure explaining the scanning of the board | substrate of the board | substrate inspection apparatus by one embodiment of this invention. 本発明の他の形態による基板検査装置の上面図である。It is a top view of the board | substrate inspection apparatus by the other form of this invention. 本発明の他の形態による基板検査装置の基板の走査を説明する図である。It is a figure explaining the scanning of the board | substrate of the board | substrate inspection apparatus by the other form of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
２ 検査光
３ 検査テーブル
４ 脚
５，６ Ｘガイド
７ Ｙガイド
８ 昇降ベース
９ リフトピン
１０ ステージ
１１ ステージベース
１２ ブロック
１３ 吸着孔
１４ 開口
１５ ボールねじ
１６ サーボモータ
１７ ロータリエンコーダ
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 光学ユニット
２１ レーザー光源
２２，２３ レンズ
２４ ミラー
２５ レンズ
２６ ＣＣＤラインセンサー
２７ 集光レンズ
２８ 結像レンズ
２９ ＣＣＤラインセンサー
３０ ＸＹ移動制御回路
３１，３２，３３ 駆動回路
３４ 移動台
３５，４５ ボールねじ
３６，４６ サーボモータ
３７，４７ ロータリエンコーダ
３８ 焦点調節制御回路
３９ 焦点調節機構
４０ 検査位置検出回路
４１，４２，４３ カウンタ
４４ 加算回路
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ 信号変換回路
６０ 信号処理回路
７０ ＣＰＵ
８０ 出力装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Inspection light 3 Inspection table 4 Legs 5, 6 X guide 7 Y guide 8 Lifting base 9 Lift pin 10 Stage 11 Stage base 12 Block 13 Suction hole 14 Opening 15 Ball screw 16 Servo motor 17 Rotary encoder 20a, 20b, 20c Optical Unit 21 Laser light source 22, 23 Lens 24 Mirror 25 Lens 26 CCD line sensor 27 Condensing lens 28 Imaging lens 29 CCD line sensor 30 XY movement control circuits 31, 32, 33 Drive circuit 34 Moving table 35, 45 Ball screw 36, 46 Servo motors 37, 47 Rotary encoder 38 Focus adjustment control circuit 39 Focus adjustment mechanism 40 Inspection position detection circuit 41, 42, 43 Counter 44 Addition circuit 50a, 50b, 50c Signal conversion circuit 60 Signal processing circuit 70 CPU
80 output device

Claims (8)

表示用パネルの基板の欠陥を検査する基板検査装置であって、
基板を搭載するステージと、
前記ステージを移動するステージ移動手段と、
検査光を前記ステージに搭載された基板へ斜めに照射する投光系と、検査光が基板の欠陥により散乱された散乱光を受光する受光系とを有し、前記ステージの上方に配置された光学系と、
前記光学系を前記ステージの上方で移動する光学系移動手段と、
前記ステージ移動手段による前記ステージの移動量及び前記光学系移動手段による前記光学系の移動量を検出して、検査光が照射されている基板上の位置を検出する検査位置検出手段と、
前記受光系が受光した散乱光の強度から基板の欠陥を検出する処理手段とを備え、
前記ステージ移動手段及び前記光学系移動手段により、前記ステージと前記光学系とを互いに逆方向に移動し、前記ステージの移動と前記ステージの上方における前記光学系の移動とを並行して行って、検査光による基板の走査を行い、上方から見て、移動前に前記ステージ及び前記光学系が配置されていたスペースに、移動後の両者を配置することを特徴とする基板検査装置。 A substrate inspection apparatus for inspecting defects in a substrate of a display panel,
A stage on which a substrate is mounted;
Stage moving means for moving the stage;
Possess a light projecting system for irradiating obliquely inspection light to the substrate mounted on the stage, and a light receiving system for inspection light receiving scattered light scattered by defects in the substrate, which is disposed above the stage Optical system,
An optical system moving means for moving the optical system above the stage ;
Inspection position detection means for detecting the position on the substrate irradiated with inspection light by detecting the movement amount of the stage by the stage movement means and the movement amount of the optical system by the optical system movement means;
Processing means for detecting a defect of the substrate from the intensity of scattered light received by the light receiving system,
The stage moving means and the optical system moving means move the stage and the optical system in opposite directions, and the movement of the stage and the movement of the optical system above the stage are performed in parallel. A substrate inspection apparatus that scans a substrate with inspection light and places both the stage and the optical system after the movement in a space where the stage and the optical system are arranged before the movement when viewed from above . 前記ステージ移動手段及び前記光学系移動手段は、互いに異なった時刻に前記ステージ又は前記光学系の移動を開始し、互いに異なった時刻に前記ステージ又は前記光学系の移動を終了することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。   The stage moving unit and the optical system moving unit start moving the stage or the optical system at different times, and end moving the stage or the optical system at different times. The substrate inspection apparatus according to claim 1. 前記ステージ移動手段及び前記光学系移動手段は、互いに異なった加速度で前記ステージ又は前記光学系の移動を開始し、互いに異なった加速度で前記ステージ又は前記光学系の移動を終了することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。   The stage moving unit and the optical system moving unit start moving the stage or the optical system at different accelerations, and end moving the stage or the optical system at different accelerations. The substrate inspection apparatus according to claim 1. 前記ステージ移動手段は、前記ステージに取り付けられた第１のボールねじと、該第１のボールねじを回転させる第１のサーボモータとを有し、
前記光学系移動手段は、前記光学系を搭載する移動台と、該移動台に取り付けられた第２のボールねじと、該第２のボールねじを回転させる第２のサーボモータとを有し、
前記検査位置検出手段は、前記第１のサーボモータの回転量を検出する第１のロータリエンコーダと、該第１のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第１のカウンタと、前記第２のサーボモータの回転量を検出する第２のロータリエンコーダと、該第２のロータリエンコーダの出力パルスをカウントする第２のカウンタと、該第１及び第２のカウンタの出力を加算する加算回路とを有し、
前記第１及び第２のカウンタは、互いに異なったタイミングで前記第１又は第２のロータリエンコーダの出力パルスを読み取ることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。 The stage moving means has a first ball screw attached to the stage, and a first servo motor that rotates the first ball screw,
The optical system moving means includes a moving base on which the optical system is mounted, a second ball screw attached to the moving base, and a second servo motor that rotates the second ball screw.
The inspection position detecting means includes a first rotary encoder that detects a rotation amount of the first servo motor, a first counter that counts output pulses of the first rotary encoder, and the second servo motor. A second rotary encoder that detects the amount of rotation of the second rotary encoder, a second counter that counts output pulses of the second rotary encoder, and an adder circuit that adds the outputs of the first and second counters ,
The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein the first and second counters read output pulses of the first or second rotary encoder at different timings. 表示用パネルの基板の欠陥を検査する基板検査方法であって、
基板を搭載するステージと、投光系及び受光系を有し、ステージの上方に配置された光学系とを互いに逆方向に移動し、ステージの移動とステージの上方における光学系の移動とを並行して行いながら、検査光を投光系からステージに搭載された基板へ斜めに照射して、検査光による基板の走査を行い、
検査光が基板の欠陥により散乱された散乱光を受光系で受光し、
ステージ及び光学系の移動量を検出して、検査光が照射されている基板上の位置を検出し、
受光系で受光した散乱光の強度から基板の欠陥を検出し、
上方から見て、移動前にステージ及び光学系が配置されていたスペースに、移動後の両者を配置することを特徴とする基板検査方法。 A substrate inspection method for inspecting defects of a substrate of a display panel,
Parallel a stage for mounting a substrate, have a light projecting system and light receiving system, to move an optical system disposed above the stage in opposite directions, and the movement of the optical system above the moving the stage of the stage , While irradiating the inspection light obliquely from the projection system to the substrate mounted on the stage, scanning the substrate with the inspection light,
The light receiving system receives the scattered light scattered by the defect of the substrate in the inspection light,
Detecting the amount of movement of the stage and optical system, detecting the position on the substrate where the inspection light is irradiated,
Detect substrate defects from the intensity of scattered light received by the light receiving system,
A substrate inspection method, wherein both after movement are arranged in a space where a stage and an optical system are arranged before movement as viewed from above . ステージの移動開始時刻と光学系の移動開始時刻とを異ならせ、ステージの移動終了時刻と光学系の移動終了時刻とを異ならせたことを特徴とする請求項５に記載の基板検査方法。   6. The substrate inspection method according to claim 5, wherein the stage movement start time and the optical system movement start time are made different, and the stage movement end time and the optical system movement end time are made different. ステージの移動を開始する際の加速度と光学系の移動を開始する際の加速度とを異ならせ、ステージの移動を終了する際の加速度と光学系の移動を終了する際の加速度とを異ならせたことを特徴とする請求項５に記載の基板検査方法。   The acceleration at the start of moving the stage is different from the acceleration at the start of moving the optical system, and the acceleration at the end of moving the stage is different from the acceleration at the end of moving the optical system. The substrate inspection method according to claim 5. ステージに取り付けられた第１のボールねじを第１のサーボモータで回転させてステージを移動し、
光学系を移動台に搭載して、移動台に取り付けられた第２のボールねじを第２のサーボモータで回転させて光学系を移動し、
第１のサーボモータの回転量を第１のロータリエンコーダで検出し、
第２のサーボモータの回転量を第２のロータリエンコーダで検出し、
互いに異なったタイミングで第１又は第２のロータリエンコーダの出力パルスを読み取ってそれぞれカウントし、両方のカウント結果を加算して検査光が照射されている基板上の位置を検出することを特徴とする請求項５に記載の基板検査方法。 Move the stage by rotating the first ball screw attached to the stage with the first servo motor,
Mount the optical system on the moving table, move the optical system by rotating the second ball screw attached to the moving table with the second servo motor,
The first rotary encoder detects the rotation amount of the first servo motor,
The amount of rotation of the second servo motor is detected by the second rotary encoder,
The output pulses of the first or second rotary encoder are read at different timings and counted, respectively, and both count results are added to detect the position on the substrate irradiated with the inspection light. The substrate inspection method according to claim 5.
JP2005007145A 2005-01-14 2005-01-14 Substrate inspection apparatus and substrate inspection method Expired - Fee Related JP4626976B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005007145A JP4626976B2 (en) 2005-01-14 2005-01-14 Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005007145A JP4626976B2 (en) 2005-01-14 2005-01-14 Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010175822A Division JP5178789B2 (en) 2010-08-04 2010-08-04 Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006194755A JP2006194755A (en) 2006-07-27
JP4626976B2 true JP4626976B2 (en) 2011-02-09

Family

ID=36800954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005007145A Expired - Fee Related JP4626976B2 (en) 2005-01-14 2005-01-14 Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4626976B2 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803046B1 (en) 2007-03-28 2008-02-18 에스엔유 프리시젼 주식회사 Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same
JP5077875B2 (en) * 2007-07-09 2012-11-21 Ｎｔｎ株式会社 Fine pattern observation device and fine pattern correction device using the same
JP5322543B2 (en) 2008-09-08 2013-10-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
JP5247664B2 (en) 2009-11-18 2013-07-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ Substrate inspection apparatus and measurement operation system thereof
WO2011065380A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 日本精工株式会社 Pre-alignment apparatus and pre-alignment method
KR101230396B1 (en) * 2010-09-06 2013-02-15 (주) 인텍플러스 Apparatus for Inspecting LED Array
JP2012098250A (en) * 2010-11-05 2012-05-24 Hitachi High-Technologies Corp Circuit board inspection device and circuit board inspection method
KR102215123B1 (en) * 2018-11-26 2021-02-16 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus and method for inspecting surface of substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000216082A (en) * 1999-01-27 2000-08-04 Nikon Corp Stage device and aligner
WO2003102562A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Olympus Corporation Macro illumination device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1048144A (en) * 1996-07-31 1998-02-20 Dainippon Printing Co Ltd Glass substrate inspecting instrument
JPH11211673A (en) * 1998-01-27 1999-08-06 Honda Motor Co Ltd Apparatus and method for evaluation of surface property

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000216082A (en) * 1999-01-27 2000-08-04 Nikon Corp Stage device and aligner
WO2003102562A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Olympus Corporation Macro illumination device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006194755A (en) 2006-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4626976B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
KR101039020B1 (en) Apparatus of inspecting a substrate and method of inspecting a substrate
JP2008507702A (en) Large substrate flat panel inspection system
KR20090033031A (en) Substrate surface inspection apparatus
JP2005308636A (en) Optical visual examination method and optical visual examination device
CN108022847B (en) Device, apparatus and method for detecting marks on a substrate
KR20150003161A (en) Exposure writing device and exposure writing method
JP6124237B2 (en) Inspection apparatus, inspection method, and substrate manufacturing method
JP2007107884A (en) Substrate inspection device and substrate inspection method
JP2014062940A (en) Checking device
JP2013044578A (en) Substrate inspection method and device
JP4679282B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
JP5178789B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
JP2007033202A (en) Visual inspection apparatus and visual inspection method
JP4793851B2 (en) Color filter substrate stage device and inspection device
JP4592461B2 (en) Defect inspection apparatus and defect inspection method
TWI458966B (en) Pattern inspecting method, and pattern inspecting device
CN115372375A (en) Wafer detection device and detection method
KR101138041B1 (en) Method of correcting in-line substrate inspection apparatus and in-line substrate inspection apparatus
JP4662424B2 (en) Glass substrate inspection method and inspection apparatus, and display panel manufacturing method
JP4626975B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
JP4669151B2 (en) Appearance inspection device
JP2003315014A (en) Inspection method and inspection device
JP2009014447A (en) Flaw inspection device and flaw inspection program
JP4708292B2 (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060516

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090901

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091026

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100511

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100804

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101102

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101102

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees