JP2011093034A5 - - Google Patents
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Description
請求項２の発明は、上記請求項１のワイヤソーの異物除去装置において、前記異物受け板の表面に突出するとともに千鳥状に配置された小障壁を、異物受け板の傾斜面全体に亘って複数設けた構成を採用したものである。
Claims (1)
- 前記異物受け板の表面に突出するとともに千鳥状に配置された小障壁を、異物受け板の傾斜面全体に亘って複数設けたことを特徴とする請求項１に記載のワイヤソーの異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009248459A JP5504471B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | ワイヤソーの異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009248459A JP5504471B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | ワイヤソーの異物除去装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011093034A JP2011093034A (ja) | 2011-05-12 |
| JP2011093034A5 true JP2011093034A5 (ja) | 2012-12-06 |
| JP5504471B2 JP5504471B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=44110527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009248459A Expired - Fee Related JP5504471B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | ワイヤソーの異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5504471B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6455294B2 (ja) * | 2015-04-22 | 2019-01-23 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09193142A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | ワイヤ式切断加工装置 |
| JPH10202495A (ja) * | 1997-01-13 | 1998-08-04 | Mitsubishi Materials Corp | 樋付きワイヤ式切断加工装置 |
| JP4659326B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2011-03-30 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ | 複数の半導体インゴットをスライスするワイヤソー及びプロセス |
-
2009
- 2009-10-29 JP JP2009248459A patent/JP5504471B2/ja not_active Expired - Fee Related
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