JP2011091438A - 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 - Google Patents
繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011091438A JP2011091438A JP2011011829A JP2011011829A JP2011091438A JP 2011091438 A JP2011091438 A JP 2011091438A JP 2011011829 A JP2011011829 A JP 2011011829A JP 2011011829 A JP2011011829 A JP 2011011829A JP 2011091438 A JP2011091438 A JP 2011091438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- double
- flexible circuit
- sided flexible
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁層3の両側に、導体回路2とカバー材1とが設けられ、絶縁層は厚み10〜100μmの液晶ポリマーフィルムからなり、カバー材は絶縁層とは熱変形温度の異なる液晶ポリマーフィルムのみからなり、下記計算式(1)によって算出される銅箔歪み値Yが0.5〜3%の範囲で使用される周回部を有する屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板。
Y(%)=(tCu + 1/2 tLI)/(r + tCL. + tCu + 1/2 tLI )×100 (1)
但し、tLIは絶縁層厚み、tCL.はカバー材厚み、tCuは銅箔厚み、rは周回部の屈曲半径を示す。
【選択図】図1
Description
Y(%)=(tCu + 1/2 tLI)/(r + tCL. + tCu + 1/2 tLI )×100 (1)
(但し、tLIは絶縁層フィルム厚み(μm)、tCL. はカバー材の液晶ポリマーフィルム厚み(μm)、tCu は銅箔厚み(μm)、r は周回部の屈曲半径(μm、但し、屈曲半径rは2.0〜5.0mm)を示す)
1)絶縁層が、液晶ポリマーフィルムからなり、その熱変形温度が270〜330℃の範囲にあり、カバー材としての液晶ポリマーフィルム熱変形温度が、それより低いこと、2)導体回路が銅箔から形成されたものであり、その厚みが5〜30μmの範囲にあること、3)カバー材厚みが、10〜100μmの範囲にあること、4)屈曲部と非屈曲部を有する両面フレキシブル回路基板の屈曲部が、周回されて使用されていること、5)周回部の屈曲半径rが、2.0〜5.0mmの範囲にあること。
本発明の両面フレキシブル回路基板は、携帯電話のヒンジ部等の屈曲箇所に使用するために好適であり、例えば携帯電話のヒンジ部に使用された場合、その繰り返し屈曲寿命が30万回以上となることが可能である。
液晶ポリマーフィルムからなる両面銅張積層板にドライフィルムをラミネートし、レジスト幅100μm、回路幅100μmのパターンフィルムを使用してUV露光により回路パターンを形成した。次に、塩化銅エッチング液を用いて、銅箔エッチングした。得られた両面導体回路基板を、光学顕微鏡を用いて回路の剥れや回路間の残銅の有無を確認した。
*厚み測定
JISC5016に準じ、膜厚測定器(ミツトヨ社製 ダイヤルゲージ215-153)を使用して、絶縁層、カバー材及び銅箔厚みを測定した。
*初期抵抗値測定
JISC5016に準じ、抵抗測定器(カスタム社製 CX-180N)を使用して、カバー材をプレス前の両面導体回路基板の抵抗値を測定した。
*銅箔歪み値の計算
両面フレキシブル回路基板に使用する銅箔厚み、絶縁層厚み、カバー材厚み及び屈曲半径から銅箔歪み値から、式(1)により計算した。
*携帯電話繰り返し屈曲試験
耐ヒンジ屈曲試験機(プロス社製 PIS-FPJ310)を使用して、両面フレキシブル回路基板の携帯電話繰り返し屈曲試験を行った。両面フレキシブル回路基板の破断条件は、初期抵抗値から5%の抵抗値上昇とした。
厚さ25μmの液晶ポリマーフィルム280(クラレ社製ベクスター、熱変形温度280℃)を絶縁層とし、その両面に厚さ18μmの圧延銅箔(日鉱マテリアルズ社製BHY-22B-T)を有する両面銅張積層板にドライフィルムをラミネートし、レジスト幅100μm、回路幅100μmのパターンフィルムを使用してUV露光により回路パターンを形成した。次に、塩化銅エッチング液を用いて、銅箔エッチングし、両面導体回路基板Wを作成した。次に、厚さ25μmの液晶ポリマーフィルム260(クラレ社製ベクスター、熱変形温度260℃)を両面導体回路基板Wのカバー材とするため、その片面に厚さ18μmの上記圧延銅箔を有する片面銅張積層板Sを準備した。
ここで、両面導体回路基板Wと片面銅張積層板Sの液晶ポリマーフィルム面に対してアルカリ水溶液による薬液処理を用い、純水で水洗後、90℃の熱風オーブンで乾燥させた。また、銅箔とカバー材としての液晶ポリマーフィルムを接着させるため、両面導体回路基板の銅表面に黒化処理をした。その後、両面導体回路基板Wを挟み込む形で、フロー温度の異なる液晶ポリマーフィルムを樹脂層とする片面銅張積層板Sを積層し、精密プレスにて、260℃、9MPaの圧力でプレスを行い、回路基板とした。プレス後、得た回路基板の最外層銅箔をエッチングして除去し、絶縁層及びカバー材が液晶ポリマーからなる両面フレキシブル回路基板(図1)とした。
上記により得られた両面フレキシブル回路基板を図6(A)に示す形状にカットし、試験片とした。この試験片の屈曲部を周回させてα巻とし、ライン/スペース=100/100(μm)の回路面を内側になるようにして耐ヒンジ屈曲試験を行った(図6(B)参照)。また、耐ヒンジ屈曲試験終了後の各試験片の銅箔歪み値を算出した。
カバー材として、50μm厚みの液晶ポリマーフィルム260を使用した以外は、実施例1と同様にして両面フレキシブル回路基板を製作し、評価した。
厚さ25μmのポリイミドの両面に厚さ18μmの圧延銅箔を有する両面銅張積層板M(新日鐵化学社製、エスパネックスMグレード)にドライフィルムをラミネートし、レジスト幅100μm、回路幅100μmのパターンフィルムを使用してUV露光により回路パターンを形成した。次に、塩化銅エッチング液を用いて、銅箔エッチングし、両面導体回路基板を作成した。次に、厚さ25μmの液晶ポリマーフィルム260を前記両面導体回路基板のカバー材とするため、その片面に厚さ18μmの圧延銅箔を有する片面銅張積層板を準備した。両面導体回路基板を挟み込む形で、液晶ポリマーフィルムを樹脂層とする片面銅張積層板を積層し、精密プレスにて、260℃、9MPaの圧力でプレスを行い、回路基板とした。プレス後、得た回路基板の最外層銅箔をエッチングして除去し、絶縁層にポリイミドフィルム、カバー材を液晶ポリマーフィルムのみとし、異種の樹脂層が積層された両面フレキシブル回路基板(図2)とした。
絶縁層を厚さ25μmの液晶ポリマーフィルム280とし、その両面に厚さ18μmの圧延銅箔を有する両面銅張積層板にドライフィルムをラミネートし、レジスト幅100μm、回路幅100μmのパターンフィルムを使用してUV露光により回路パターンを形成した。次に、塩化銅エッチング液を用いて、銅箔エッチングし、両面導体回路基板を作成した。次に、ポリイミドフィルムK(カプトン:登録商標)にエポキシ系接着層を設けたポリイミドフィルムカバー材を使用して、両面導体回路基板を挟み込む形で、精密プレスにて、160〜170℃、2〜7MPaの圧力でプレスを行い、両面フレキシブル回路基板(図3)とした。
カバー材として、ポリイミドフィルムKにエポキシ系接着層を設けた表1に示した厚み構成のポリイミドフィルムカバー材(3種)を使用した以外は、比較例1と同様に行い、評価した。
比較例3
カバー材として、ポリイミドフィルムKにエポキシ系接着層を設けた表1に示した厚み構成のポリイミドフィルムカバー材(3種)を使用した以外は、比較例1と同様に行い、評価した。
厚さ25μmのポリイミドの両面に厚さ18μmの圧延銅箔を有する両面銅張積層板Mにドライフィルムをラミネートし、レジスト幅100μm、回路幅100μmのパターンフィルムを使用してUV露光により回路パターンを形成した。次に、塩化銅エッチング液を用いて、銅箔エッチングし、両面導体回路基板を作成した。次に、厚さ25μmの液晶ポリマーフィルム260の片面に厚さ18μmの圧延銅箔を有する片面銅張積層板を準備した。次に、両面導体回路基板をポリイミド系接着フィルム(新日鐵化学社製 ボンディングシートSPB)を介して、液晶ポリマーフィルムを樹脂層とする片面銅張積層板を積層し、精密プレスにて、260℃、9MPaの圧力でプレスを行い、回路基板とした。プレス後、得た回路基板の最外層銅箔をエッチングして除去し、両面フレキシブル回路基板(図5)とした。
2:導体回路層
3:液晶ポリマーフィルム絶縁層
4:ポリイミドフィルム絶縁層
5:ポリイミドフィルムカバー材
6:接着層
7:試験片
8:屈曲部
9:非屈曲部
10:屈曲部の周回軸
11:ヒンジ部
12:本体
13:フタ部
Claims (7)
- 絶縁層の両側に、導体回路とカバー材とが設けられた両面フレキシブル回路基板において、絶縁層は厚み10〜100μmの液晶ポリマーフィルムからなり、カバー材は絶縁層とは熱変形温度の異なる液晶ポリマーフィルムのみからなるものであって、下記計算式(1)によって算出される銅箔歪み値Yが0.5〜3%の範囲で使用され、該両面フレキシブル回路基板が、屈曲部と非屈曲部を有し、屈曲部が、周回されて使用されていることを特徴とする周回部を有する両面フレキシブル回路基板。
Y(%)=(tCu + 1/2 tLI)/(r + tCL. + tCu + 1/2 tLI )×100 (1)
(但し、tLIは絶縁層フィルム厚み(μm)、tCL. はカバー材の液晶ポリマーフィルム厚み(μm)、tCu は銅箔厚み(μm)、r は周回部の屈曲半径(μm、但し、屈曲半径rは2.0〜5.0mm)を示す) - 絶縁層が、液晶ポリマーフィルムからなり、その熱変形温度が270〜330℃の範囲にあり、カバー材としての液晶ポリマーフィルムの熱変形温度が、それより低い請求項1記載の両面フレキシブル回路基板。
- 導体回路が銅箔から形成されたものであり、その厚みが5〜30μmの範囲にある請求項1又は2記載の両面フレキシブル回路基板。
- カバー材厚みが、10〜100μmの範囲にある請求項1〜3のいずれかに記載の両面フレキシブル回路基板。
- 折り畳み式携帯電話の折り畳み部に使用される請求項1〜4のいずれかに記載の両面フレキシブル回路基板。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の両面フレキシブル回路基板を、折り畳み式携帯電話の折り畳み部に使用したことを特徴とする折り畳み式携帯電話。
- 折り畳み式携帯電話の閉じた状態を0°とした場合、開いた状態の角度が10〜180°の範囲にある請求項6記載の折り畳み式携帯電話。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011011829A JP5048850B2 (ja) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011011829A JP5048850B2 (ja) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005040194A Division JP4722507B2 (ja) | 2005-02-17 | 2005-02-17 | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011091438A true JP2011091438A (ja) | 2011-05-06 |
JP5048850B2 JP5048850B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=44109331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011011829A Expired - Fee Related JP5048850B2 (ja) | 2011-01-24 | 2011-01-24 | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5048850B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3310072A1 (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-18 | Sennheiser Communications A/S | Hearing device with flat flexible electric connection |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08166333A (ja) * | 1994-10-11 | 1996-06-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合体の耐屈曲寿命予測方法及び複合体の耐屈曲性評価方法 |
JP2000138422A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2000286537A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Kuraray Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP2003046275A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Fujitsu Ltd | 携帯機器 |
JP2003258388A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の配置構造 |
JP2004311740A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Arisawa Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
-
2011
- 2011-01-24 JP JP2011011829A patent/JP5048850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08166333A (ja) * | 1994-10-11 | 1996-06-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合体の耐屈曲寿命予測方法及び複合体の耐屈曲性評価方法 |
JP2000138422A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2000286537A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Kuraray Co Ltd | 回路基板およびその製造方法 |
JP2003046275A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Fujitsu Ltd | 携帯機器 |
JP2003258388A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の配置構造 |
JP2004311740A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Arisawa Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3310072A1 (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-18 | Sennheiser Communications A/S | Hearing device with flat flexible electric connection |
CN108012209A (zh) * | 2016-10-14 | 2018-05-08 | 森海塞尔通信公司 | 包括扁平柔性电连接的听力装置 |
US10750272B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-08-18 | Sennheiser Communications A/S | Hearing device with flat flexible electric connection |
CN108012209B (zh) * | 2016-10-14 | 2021-06-01 | 森海塞尔电子有限两合公司 | 包括扁平柔性电连接的听力装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5048850B2 (ja) | 2012-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4722507B2 (ja) | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 | |
JP6871910B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法および金属張積層板 | |
JP4866853B2 (ja) | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線基板の製造方法 | |
JP6499584B2 (ja) | 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法 | |
US7381901B2 (en) | Hinge board and method for producing the same | |
US9232660B2 (en) | Flexible metal clad laminate and manufacturing method thereof | |
JP6320031B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
CN108353509B (zh) | 具有电介质层的印刷电路板的制造方法 | |
JP2014141083A5 (ja) | ||
JP2013544674A (ja) | 厚膜ポリイミド金属張積層体 | |
JP5048850B2 (ja) | 繰り返し屈曲用途向け両面フレキシブル回路基板 | |
JP2007273766A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP2005105165A (ja) | 低温積層可能な熱可塑性液晶ポリマーフィルム | |
JP4598408B2 (ja) | 接着シート | |
JPWO2017209060A1 (ja) | フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
WO2005063468A1 (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
KR101024937B1 (ko) | 양면 연성 동박 적층판 및 이를 제조하는 방법 | |
WO2005063467A1 (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
JP2008205413A (ja) | カバーレイ付きプリント配線基板の製造方法 | |
JP2007258697A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2009071021A (ja) | 多層配線回路基板の製造方法 | |
JP4694142B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
JP2007069617A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
JP2008218576A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP2014130926A (ja) | 金属張積層板及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |