JP2011067770A - 静電霧化装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】霧化電極に対して他部材が接触することで冷却性能が低下することを抑制し、且つ、霧化電極先端での放電を不安定化させるような結露水の過剰な成長を効果的に抑制することのできる静電霧化装置を提供する。
【解決手段】本発明は、柱状の電極本体部1aの基端部分に該電極本体部1aよりも大径の基台部1bを形成してなる霧化電極1と、霧化電極1を基台部1b側から冷却する冷却手段とを具備し、霧化電極1を冷却して生成した結露水に電圧を印加することで帯電微粒子水を発生させる静電霧化装置である。本発明の静電霧化装置においては、貫通孔8を有する仕切り板6を、その貫通孔8内に霧化電極1の電極本体部1aを挿通させ、且つ、霧化電極1の基台部1bとの間には微細な水溜めスペースSを形成するように配置する。
【選択図】図1

Description

本発明は、結露水をもとに帯電微粒子水を発生させる静電霧化装置に関する。
帯電微粒子水を発生させることのできる静電霧化装置として、霧化電極を冷却して生成した結露水に電圧を印加し、該霧化電極の先端側から帯電微粒子水を発生させるものが知られている(特許文献1参照)。
この静電霧化装置は図3に示すようなもので、複数対の熱電素子2を両側から回路板50で挟み込むことによって熱交換ブロック60を構成している。回路板50は、その片面側に回路パターン52を形成したものであって、一方の回路板50の回路パターン52によって熱電素子2の放熱側の端部同士を電気接続させ、他方の回路板50の回路パターン52によって熱電素子2の吸熱側の端部同士を電気接続させている。
そして、上記熱交換ブロック60の吸熱側の回路板50に熱伝導性の冷却板70を接続させ、この冷却板70上に霧化電極1の基端部分を接続させている。霧化電極1は、柱状である電極本体部1aの基端部分に、該電極本体部1aよりも大径の基台部1bを形成したものである。この霧化電極1では、大径の基台部1bに対してハウジング40を正面側(電極本体部1aの先端が位置する側)から押し当てることで、該基台部1bひいては霧化電極1全体を、ハウジング40と冷却板70との間で挟持固定させている。
ところで、上記した従来の静電霧化装置においては、霧化電極1の基台部1bに対してハウジング40を押し当てているので、このハウジング40と霧化電極1との間で熱移動が起こり、その結果として霧化電極1の冷却効率が低下するといった問題がある。
この問題を解決するため、例えば、霧化電極1の基台部1bにハウジング40等の別部材を当てないように設けることが考えられる。しかし、このようにして基台部1bを外気に露出させた場合には、冷却された基台部1bの露出面上で結露水が生成されるようになる。基台部1bの露出面上の結露水のかたまりが段々と成長すると、電極本体部1aの先端に生成した結露水とつながり、先端での放電が不安定化するという問題がある。
つまり、従来の静電霧化装置では、霧化電極1に他部材が接触して冷却性能が低下するという問題と、結露水の過剰生成により霧化電極1先端での放電が不安定化するという問題とを、同時に解決することが困難であった。
特開2006−000826号公報
本発明は上記問題点に鑑みて発明したものであって、霧化電極に対して他部材が接触することで冷却性能が低下することを抑制し、且つ、霧化電極先端での放電を不安定化させるような結露水の過剰な成長を効果的に抑制することのできる静電霧化装置を提供することを、課題とする。
上記課題を解決することのできる本発明は、柱状の電極本体部1aの基端部分に該電極本体部1aよりも大径の基台部1bを形成してなる霧化電極1と、霧化電極1を冷却する冷却手段とを具備し、霧化電極1を基台部1b側から冷却して生成した結露水に電圧を印加することで帯電微粒子水を発生させる静電霧化装置である。本発明の静電霧化装置においては、貫通孔8を有する仕切り板6を具備し、該仕切り板6を、貫通孔8内に霧化電極1の電極本体部1aを挿通させ、且つ、霧化電極1の基台部1bとの間には微細な水溜めスペースSを形成するように配置する。
上記構成から成る本発明の静電霧化装置では、霧化電極1を表面積の大きな基台部1b側から効率的に冷却し、結露水を生成することができる。このとき、基台部1b表面でも結露水が生成されるが、ここで生成された結露水は水溜めスペースS内に充填されて外気の導入を遮断するので、基台部1b表面での結露水の生成は抑制される。そのため、基台部1b側で生成した結露水のかたまりが成長して電極本体部1aの先端の結露水につながるといった事態が防止される。しかも、霧化電極1の基台部1bと仕切り板6と間の水溜めスペースSには結露水が充填される程度であるから、この仕切り板6との間での熱移動によって霧化電極1の冷却効率が低下することも防止される。
また、本発明の静電霧化装置においては、上記冷却手段として、対を成す熱電素子2から成る冷却装置20を備え、上記仕切り板6には、熱電素子2を封止するための封止壁9を延設することが好適である。この封止壁9を利用すれば、熱電素子2を封止するための封止剤の量を管理することや、封止場所を限定することが容易となる。
また、本発明の静電霧化装置においては、上記冷却手段として、対を成す熱電素子2から成る冷却装置20を備え、対を成す熱電素子2の吸熱側同士を、上記霧化電極1の基台部1bを介して電気接続させることも好適である。このように、冷却対象である霧化電極1の基台部1bを介して、該霧化電極1を冷却するための熱電素子2間の通電を行うようにしたことで、熱電素子2と霧化電極1との間に多数の界面が介在することがなくなり、霧化電極1の冷却効率がさらに向上する。そのため、多数の熱電素子2を配置する必要もなくなり、装置全体の小型化や、省エネルギー化に寄与することになる。
本発明においては、貫通孔を有する仕切り板を、その貫通孔内に霧化電極の電極本体部を挿通させ、且つ、霧化電極の基台部との間には微細な水溜めスペースを形成するように配置しているので、霧化電極の冷却性能が低下することを抑制し、且つ、霧化電極先端での放電を不安定化させるような結露水の過剰な成長を効果的に抑制できるといった効果を奏する。
また、本発明では、冷却手段として対を成す熱電素子から成る冷却装置を備え、仕切り板には熱電素子を封止する封止壁を延設してあるので、熱電素子を封止するための封止剤の量を管理することや、封止場所を限定することが、容易になるといった効果を奏する。
また、本発明では、冷却手段として対を成す熱電素子から成る冷却装置を備え、対を成す熱電素子の吸熱側同士を霧化電極の基台部を介して電気接続させているので、霧化電極の冷却効率がさらに向上し、結果として装置全体の小型化や省エネルギー化を図ることができるという効果を奏する。
本発明の実施形態における一例の静電霧化装置の要部を示す説明図であり、(a)は仕切り板を配置しない状態、(b)は仕切り板を配置した状態である。。 同上の静電霧化装置の説明図である 従来の静電霧化装置を示す説明図である。
本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。図1、図2には、本発明の実施形態における一例の静電霧化装置の基本的な構成を示している。
一例の静電霧化装置では、霧化電極1を冷却するための冷却手段として、P型とN型で対を成す熱電素子2の冷却側を霧化電極1に接続させる構造の冷却装置20を用いている。
具体的には、一対備えてある熱電素子2の吸熱側に、霧化電極1の基台部1b底面を機械的に且つ電気的に接合させ、各熱電素子2の放熱側には、導電性および熱伝導性の材料(真鍮、アルミニウム、銅等)から成る放熱用通電部材3を接続させている。そして、各熱電素子2に接続される放熱用通電部材3同士を、直流電源から成る電圧印加部4を介してリード5で電気接続させることで、回路を形成している。本例の冷却装置20は、上記構成を具備するものである。熱電素子2としては、BiTe系のペルチェ素子を用いる。なお、熱電素子2は複数対備えてあってもよい。
上記霧化電極1は、平板状の基台部1bの中央部分から電極本体部1aを突設した形状であり、真鍮、アルミニウム、銅、タングステン、チタン等の金属から成るが、電気伝導性の高い材質であれば、導電性の樹脂、カーボン等の他の材質を用いてもよい。各熱電素子2は、上記霧化電極1の基台部1b底面に対してその端部を半田接合させてある。なお、熱電素子2との半田接合を良好に行うため、霧化電極1の表面にニッケルめっきを施してあってもよいし、耐食性を向上させるために金や白金のめっきを施してあってもよい。
つまり、本例の静電霧化装置において、一対の熱電素子2の吸熱側同士は霧化電極1の基台部1bを介して電気接続される。一対の熱電素子2の放熱側同士は、放熱用通電部材3、リード5、電圧印加部4を介して電気接続される。
また、本例の静電霧化装置では、霧化電極1の電極本体部1aの先端と対向する箇所に、対向電極10を配置している。対向電極10は中央に放出孔11を貫通形成したリング状のものであり、プラスの高電圧を印加するように高電圧印加部12を接続させている。なお、対向電極10はリング状に限定されず、霧化電極1の先端を囲むドーム型等の、他の形状であってもよい。
本例の静電霧化装置において、霧化電極1を通じて一対の熱電素子2間に電流を流すと、該霧化電極1は直接的に冷却されて表面に結露水を生成する。ここで対向電極10に対してプラスの高電圧を印加すると、対向電極10と霧化電極1との間で生じる電界によって該霧化電極1先端の結露水にはマイナスの高電圧が印加され、静電霧化現象によって、ナノメータサイズの粒径の帯電微粒子水を大量に生成させる。生成された帯電微粒子水は対向電極10側へと引き付けられ、対向電極10の放出孔11を通じて外部へと勢いよく吐出される。
そして、本例の静電霧化装置では、その特徴的な構成として、霧化電極1での結露水生成を制御するための手段として、霧化電極1の基台部1bを正面側から覆うように仕切り板6を配置している。
上記仕切り板6は、厚み方向(図中上下方向)に貫通した貫通孔8を有する仕切り板本体部7と、該仕切り板本体部7の一方の板面7aに立設した封止壁9とで、形成されている。上記貫通孔8は、霧化電極1の電極本体部1aを、所定の隙間をあけて挿通させる部分である。上記封止壁9は、仕切り板本体部7の貫通孔8内に霧化電極1の電極本体部1aを挿通させた所定位置において、霧化電極1の基台部1bとこれに接続される熱電素子2の周囲を覆う筒型の部分である。
仕切り板6の霧化電極1に対する上記所定位置は、図1(b)や図2に示す位置であって、仕切り板本体部7の平坦な板面7aに対して、基台部1bの電極本体部1a側を向く平坦面が、微細な水溜めスペースSを介して平行に対向する位置である。この水溜めスペースSは、仕切り板本体部7の貫通孔8と連通するように形成される。
上記仕切り板6の筒型を成す封止壁9とこれに囲まれる基台部1b及び熱電素子2との間には、例えば熱硬化タイプやUV硬化タイプの接着剤から成る封止剤15が導入される。この封止剤15によって各熱電素子2を封止する。このとき、仕切り板6の仕切り板本体部7と霧化電極1の基台部1bとが対向する空間(つまり水溜めスペースSを形成する部分)には封止剤15を導入せず、所定の水溜めスペースSを確保する。
本例の静電霧化装置においては、上記仕切り板6を配置してあることで、霧化電極1に対して他部材が接触して冷却性能が低下することを抑制し、且つ、霧化電極1先端での放電を不安定化させるような結露水の過剰な成長を効果的に抑制するようになっている。
つまり、本例の静電霧化装置において、霧化電極1を通じて一対の熱電素子2間に電流を流すと、上述したように霧化電極1は熱電素子2により基台部1b側から直接的に冷却され、その表面に結露水を生成する。このとき、基台部1b表面で生成された結露水は水溜めスペースS内にたまり、該水溜めスペースS内に結露水が充填される。この段階に至ると、結露水が充填された水溜めスペースS内には貫通孔8を通じて外気が導入されなくなり、基台部1b表面での結露水の生成は抑制される。そのため、基台部1b側で生成した結露水のかたまりが成長して電極本体部1a先端の結露水につながるといった事態が防止される。
しかも、霧化電極1の基台部1bと仕切り板6と間には水溜めスペースSがあり、この水溜めスペースSには結露水が充填されるのみであって、霧化電極1と仕切り板6が直接的に接続されるわけではないので、仕切り板6との間での直接的な熱移動によって霧化電極1の冷却効率が低下することも抑制される。
特に、本例においては、各熱電素子2の吸熱側を霧化電極1の基台部1bに電気接続させており、基台部1bが強力に冷却されて結露水を生成しやすい構造になっているので、基台部1bにおける熱移動の抑制と結露水の成長抑制を上記水溜めスペースSによって同時に図ることは、非常に効果的である。
また、本例では熱電素子2を封止するための封止壁9を仕切り板6に延設してあるので、この封止壁9を利用することによって、熱電素子2を封止するための封止剤15の量を管理することや、封止場所を限定することが容易になっている。また、この仕切り板6は静電霧化装置自体のハウジング(図示せず)とは別部材で形成してあるので、仕切り板6を通じての熱ロスはさらに抑制されたものとなっている。
なお、本例では対向電極10を配置する構造としたが、対向電極10を配置しない構造であっても、霧化電極1先端の結露水に高電圧を印加して帯電微粒子水を生成することができる。この場合、帯電微粒子水を発生させるには、熱電素子2を有する回路全体にマイナスの高電圧が印加され、且つ、両熱電素子2間にはオフセット電圧を印加されるように、直流電源の適宜組み合わせによって電圧印加部4を構成すればよい。これにより、熱電素子2間に電流を流して霧化電極1に結露水を生成させながら、霧化電極1には結露水生成用の高電圧を印加させることができる。
以上、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内であれば、適宜の設計変更を行うことが可能である。
1 霧化電極
1a 電極本体部
1b 基台部
2 熱電素子
6 仕切り板
8 貫通孔
9 封止壁
20 冷却装置
S 水溜めスペース

Claims (3)

  1. 柱状の電極本体部の基端部分に該電極本体部よりも大径の基台部を形成してなる霧化電極と、霧化電極を冷却する冷却手段とを具備し、霧化電極を基台部側から冷却して生成した結露水に電圧を印加することで帯電微粒子水を発生させる静電霧化装置であって、貫通孔を有する仕切り板を具備し、該仕切り板を、貫通孔内に霧化電極の電極本体部を挿通させ、且つ、霧化電極の基台部との間には微細な水溜めスペースを形成するように配置したことを特徴とする静電霧化装置。
  2. 上記冷却手段として、対を成す熱電素子から成る冷却装置を備え、上記仕切り板には、熱電素子を封止するための封止壁を延設したことを特徴とする請求項1に記載の静電霧化装置。
  3. 上記冷却手段として、対を成す熱電素子から成る冷却装置を備え、対を成す熱電素子の吸熱側同士を、上記霧化電極の基台部を介して電気接続させたことを特徴とする請求項1又は2記載の静電霧化装置。
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