JP2011060546A

JP2011060546A - コネクタ

Info

Publication number: JP2011060546A
Application number: JP2009208236A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Masuda; 泰志増田; Manabu Shimizu; 学清水
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2009-09-09
Filing date: 2009-09-09
Publication date: 2011-03-24

Abstract

【課題】各コンタクトのリード部が絶縁性ハウジングよりも後方にて回路基板に半田付けされる場合に、半田付けや半田付け後の補修を容易に行うことができるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１０は、４つのコンタクト１１０〜１４０により構成されるコンタクト群１００が回路基板４０に平行な方向（Ｙ方向）に並ぶものである。各コンタクト群１００において、４つのコンタクト１１０〜１４０の接触部１１２〜１４２が回路基板４０に垂直な方向（Ｚ方向）に配列される。また、各コンタクト群１００において、４つのコンタクト１１０〜１４０のリード部１１４〜１４４がコンタクト群１００の並列方向（Ｙ方向）に沿って配置され、並列方向内側にある２つのリード部１３４、１４４と並列方向外側にある２つのリード部１１４、１２４とが前後方向（Ｘ方向）にずれて配置される。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板上に表面実装されるコネクタに関する。

従来から、複数のコンタクトと、複数のコンタクトを支持する絶縁性ハウジングとを備え、回路基板上に表面実装されるコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照）。このコネクタは、４つのコンタクトにより構成されるコンタクト群が回路基板に平行な方向に並ぶものである。各コンタクトは、一端部に相手コンタクトに接触する接触部を有し、他端部に回路基板に半田付けされるリード部を有している。各コンタクト群において、４つのコンタクトの接触部は、回路基板に垂直な方向に配列される。また、各コンタクト群において、２つのコンタクトのリード部は、絶縁性ハウジングよりも前方にて回路基板に半田付けされ、残りの２つのコンタクトのリード部は、絶縁性ハウジングよりも後方にて回路基板に半田付けされる。同じ方向にあるリード部は、前後方向には同じ位置にあり、コンタクト群の並列方向に沿って１列に配置される。このコネクタによれば、各リード部に半田ごてをアプローチするのが容易であり、半田付け後の補修を容易に行うことができる。

実開平７−２７０５９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のコネクタでは、各コンタクトのリード部が絶縁性ハウジングよりも後方にて回路基板に半田付けされる場合について言及がない。この場合に、各リード部がコンタクト群の並列方向に沿って１列に配置されると、隣り合うリード部の間隔が狭くなるので、半田付けや半田付け後の補修を行うのが困難になる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、各コンタクトのリード部が絶縁性ハウジングよりも後方にて回路基板に半田付けされる場合に、半田付けや半田付け後の補修を容易に行うことができるコネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する絶縁性ハウジングとを備え、回路基板上に表面実装されるコネクタにおいて、
４つのコンタクトにより構成されるコンタクト群が前記回路基板に平行な方向に並ぶものであって、
前記各コンタクトは、一端部に相手コンタクトに接触する接触部を有し、他端部に前記絶縁性ハウジングよりも後方にて前記回路基板に半田付けされるリード部を有しており、
前記各コンタクト群において、前記４つのコンタクトの接触部が前記回路基板に垂直な方向に配列され、前記４つのコンタクトのリード部が前記コンタクト群の並列方向にずれて配置され、前記並列方向内側にある２つのリード部と前記並列方向外側にある２つのリード部とが前後方向にずれて配置される。

本発明によれば、各コンタクトのリード部が絶縁性ハウジングよりも後方にて回路基板に半田付けされる場合に、半田付けや半田付け後の補修を容易に行うことができるコネクタを提供することができる。

第１の実施形態におけるコネクタ装置の接続前の断面図である。第１の実施形態におけるコネクタ装置の接続時の断面図である。第１の実施形態におけるコネクタの斜視図である。第１の実施形態におけるコネクタの背面図である。第２の実施形態におけるコネクタの斜視図である。第２の実施形態におけるコネクタの背面図である。第３の実施形態におけるコネクタの斜視図である。第３の実施形態におけるコネクタの背面図である。

以下、図面を参照し、本発明を実施するための形態について説明する。各図中、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、それぞれ、コネクタの前後方向、長手方向、高さ方向であり、互いに垂直な方向である。以下の説明において、前方とはコネクタを基準として相手コネクタに向かう方向をいい、後方とはコネクタを基準として相手コネクタから遠ざかる方向をいう。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態におけるコネクタ装置の接続前の断面図である。図２は、第１の実施形態におけるコネクタ装置の接続時の断面図である。

コネクタ装置は、電算機、サーバー、交換機、コンピュータ等の電子機器間を電気的に接続するための装置である。コネクタ装置は、図１に示すように、１つのプラグ型のコネクタ１０と、２つのジャック型の相手コネクタ２０、３０とにより構成される。コネクタ１０と相手コネクタ２０及び／又は相手コネクタ３０とが、図２に示すように、互いに嵌合されることにより、電子機器間を電気的に接続することができる。

尚、本実施形態では、コネクタ１０がプラグ型であり、相手コネクタ２０、３０がジャック型であるとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、コネクタ１０がジャック型であり、相手コネクタ２０、３０がプラグ型であってもよい。

コネクタ１０は、相手コネクタ２０、３０が嵌合される方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）に回路基板４０上に搭載されるライトアングルコネクタである。コネクタ１０の絶縁性ハウジング１２には、相手コネクタ２０、３０の一部が挿入される凹部１４、１６が上下（Ｚ方向）２段に形成されている。

尚、本実施形態では、相手コネクタ２０、３０の一部がコネクタ１０の絶縁性ハウジング１２の凹部１４、１６に嵌入するとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、コネクタ１０の一部が相手コネクタ２０、３０の絶縁性ハウジングの凹部に嵌入してもよい。

図３は、第１の実施形態におけるコネクタの斜視図である。図４は、第１の実施形態におけるコネクタの背面図である。

コネクタ１０は、複数のコンタクト１１０〜１４０と、複数のコンタクト１１０〜１４０を支持する絶縁性ハウジング１２とを備え、図１、図２に示す回路基板４０上に表面実装される。このコネクタ１０は、４つのコンタクト１１０〜１４０により構成されるコンタクト群１００が回路基板４０に平行な方向（Ｙ方向）に並ぶものである。

以下、１つのコンタクト群１００について代表して説明する。

４つのコンタクト１１０〜１４０は、図１、図２に示す４つの相手コンタクト２１０、２２０、３１０、３２０に対応するものである。

コネクタ１０と相手コネクタ２０とが互いに嵌合されると、上段の凹部１４内において、コンタクト１１０と相手コンタクト２１０とが接触し、電気的に接続される。この際、上段の凹部１４内において、コンタクト１２０と相手コンタクト２２０とが接触し、電気的に接続される。これにより、２種類の電気信号を伝送することができる。

コネクタ１０と相手コネクタ３０とが互いに嵌合されると、下段の凹部１６内において、コンタクト１３０と相手コンタクト３１０とが接触し、電気的に接続される。この際、下段の凹部１６内において、コンタクト１４０と相手コンタクト３２０とが接触し、電気的に接続される。これにより、２種類の電気信号を伝送することができる。

４つのコンタクト１１０〜１４０は、それぞれ、導体で形成され、例えば金属板を打ち抜き加工や曲げ加工して形成される。４つのコンタクト１１０〜１４０は、合成樹脂製の絶縁性ハウジング１２によって、互いに絶縁されている。

各コンタクト１１０〜１４０は、一端部に相手コンタクト２１０〜３２０に接触する接触部１１２〜１４２を有し、他端部に絶縁性ハウジング１２の後方にて回路基板４０に半田付けされるリード部１１４〜１４４を有している。

各コンタクト１１０〜１４０において、リード部１１４〜１４４のＹ方向寸法は、接触部１１２〜１４２のＹ方向寸法よりも小さく設定されている。リード部１１４〜１４４を接触部１１２〜１４２よりもＹ方向に幅狭に形成する方法としては、例えば以下の２つの方法がある。第１の方法は、金属板を加工する際にリード部１１４〜１４４に相当する部分をＹ方向にプレス加工する方法である。第２の方法は、金属板を加工する際にリード部１１４〜１４４に相当する部分を接触部１１２〜１４２に相当する部分よりも幅狭に打ち抜く方法である。

各コンタクト１１０〜１４０は、接触部１１２〜１４２とリード部１１４〜１４４との間に、中間部１１６〜１４６を有している。

４つの中間部１１６〜１４６は、絶縁性ハウジング１２の後方において、コンタクト群１００の並列方向（Ｙ方向）にずれて配置されている。例えば、図３、図４に示すように、中間部１１６、中間部１３６、中間部１４６、中間部１２６がこの順でＹ方向にずれて配置されている。

各中間部１１６〜１４６は、Ｙ方向と直交する面内でクランク状に曲がり、対応する接触部１１２〜１４２の後端１１８〜１４８から、対応するリード部１１４〜１４４の前端まで延びている。具体的には、中間部１１６は、接触部１１２の後端１１８からリード部１１４の前端まで延びている。同様に、中間部１２６は、接触部１２２の後端１２８からリード部１２４の前端まで延びている。また、中間部１３６は、接触部１３２の後端１３８からリード部１３４の前端まで延びている。また、中間部１４６は、接触部１４２の後端１４８からリード部１４４の前端まで延びている。

４つの接触部１１２〜１４２は、４つの相手コンタクト２１０〜３２０のジャック型の接触部２１２〜３２２に対応するものであって、プラグ型である。４つの接触部１１２〜１４２は、略同一形状、略同一寸法であって、図１、図２に示すように、回路基板４０に垂直な方向（Ｚ方向）に並んで配置されている。

各接触部１１２〜１４２は、絶縁性ハウジング１２の後方から絶縁性ハウジング１２に圧入固定されている。各接触部１１２〜１４２には、圧入方向（Ｘ方向）に垂直な方向に突出する不図示のバルジ部が形成されており、バルジ部によって絶縁性ハウジング１２からの脱落が防止されている。

尚、本実施形態では、各接触部１１２〜１４２は、絶縁性ハウジング１２の後方から絶縁性ハウジング１２に圧入固定されているとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、各接触部１１２〜１４２は、絶縁性ハウジング１２にインサート成形されていてもよい。

４つのリード部１１４〜１４４は、略同一形状、略同一寸法であって、コンタクト群１００の並列方向（Ｙ方向）にずれて配置されている。そして、並列方向内側にある２つのリード部１３４、１４４と並列方向外側にある２つのリード部１１４、１２４とが前後方向（Ｘ方向）にずれて配置されている。例えば、図３、図４に示すように、並列方向内側にある２つのリード部１３４、１４４が並列方向外側にある２つのリード部１１４、１２４よりも後方にずれて配置されている。

このように、本実施形態では、４つのリード部１１４〜１４４は、コンタクト群１００の並列方向（Ｙ方向）に沿って前後２列に配置されているので、１列に配置される場合に比較して、間隔が広くなっている。よって、４つのリード部１１４〜１４４を回路基板４０上の導体に半付けするためのスペースを十分に確保することができる。従って、半田付けを容易に行うことができる。

ところで、４つのリード部１１４〜１４４が前後２列に配置される場合に行列状に配置されていると、後列のリード部１１４、１２４の存在により、前列のリード部１３４、１４４に後方から半田ごてをアプローチするのが困難である。

しかも、前方には絶縁性ハウジング１２が配置されており、側方には隣接するコンタクト群１００が配置されているので、前列のリード部１３４、１４４に前方や側方から半田ごてをアプローチするのは困難である。

これに対し、本実施形態では、４つのリード部１１４〜１４４がコンタクト群１００の並列方向（Ｙ方向）にずれて配置されており、且つ、並列方向内側の２つのリード部１３４、１４４と並列方向外側の２つのリード部１１４、１２４とが前後方向（Ｘ方向）にずれて配置されている。これにより、後列のリード部１１４、１２４の間から、前列のリード部１３４、１４４に半田ごてをアプローチするのが可能となる。従って、半田付け後の補修を容易に行うことができる。

（第２の実施形態）
図５は、第２の実施形態におけるコネクタの斜視図である。図６は、第２の実施形態におけるコネクタの背面図である。尚、図５、図６において、図１〜図４と同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態のコネクタ１０Ａは、４つのコンタクト１１０、１２０、１３０Ａ、１４０Ａにより構成されるコンタクト群１００Ａが図１、図２に示す回路基板４０に平行な方向（Ｙ方向）に並ぶものである。

コンタクト１３０Ａは、接触部１３２と、リード部１３４と、接触部１３２からリード部１３４まで延びる中間部１３６Ａとを一体に有する。同様に、コンタクト１４０Ａは、接触部１４２と、リード部１４４と、接触部１４２からリード部１４４まで延びる中間部１４６Ａとを一体に有する。

各コンタクト群１００Ａにおいて、４つのリード部１１４〜１４４がコンタクト群１００Ａの並列方向（Ｙ方向）にずれて配置されており、且つ、並列方向内側の２つのリード部１３４、１４４と並列方向外側の２つのリード部１１４、１２４とが前後方向（Ｘ方向）にずれて配置されている。従って、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、半田付けや半田付け後の補修を容易に行うことができる。

各コンタクト群１００Ａにおいて、並列方向内側の２つのリード部１３４、１４４まで延びる２つの中間部１３６Ａ、１４６Ａは、接触部１３２、１４２側が上記第１の実施形態に比してＹ方向に幅狭となるように、構成されている。

これにより、図５、図６に示すように、各接触部１１２〜１４２の後端１１８〜１４８の中心が外部に露出している。よって、各接触部１１２〜１４２の後端１１８〜１４８の中心を押圧することができ、各接触部１１２〜１４２の絶縁性ハウジング１２への圧入を容易に行うことができる。

尚、本実施形態のコネクタ１０Ａは、上記第１の実施形態のコネクタ１０に代えて用いることができるものであり、相手コネクタ２０、３０と組み合わせてコネクタ装置として使用することができるものである。

（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態におけるコネクタの斜視図である。図８は、第３の実施形態におけるコネクタの背面図である。尚、図７、図８において、図１〜図４と同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態のコネクタ１０Ｂは、４つのコンタクト１１０、１２０、１３０Ｂ、１４０Ｂにより構成されるコンタクト群１００Ｂが図１、図２に示す回路基板４０に平行な方向（Ｙ方向）に並ぶものである。

コンタクト１３０Ｂは、接触部１３２と、リード部１３４と、接触部１３２からリード部１３４まで延びる中間部１３６Ｂとを一体に有する。同様に、コンタクト１４０Ｂは、接触部１４２と、リード部１４４と、接触部１４２からリード部１４４まで延びる中間部１４６Ｂとを一体に有する。

各コンタクト群１００Ｂにおいて、４つのリード部１１４〜１４４がコンタクト群１００Ｂの並列方向（Ｙ方向）にずれて配置されており、且つ、並列方向内側の２つのリード部１３４、１４４と並列方向外側の２つのリード部１１４、１２４とが前後方向（Ｘ方向）にずれて配置されている。従って、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に、半田付けや半田付け後の補修を容易に行うことができる。

各コンタクト群１００Ｂにおいて、並列方向内側の２つのリード部１３４、１４４まで延びる２つの中間部１３６Ｂ、１４６Ｂは、それぞれ、接触部１３２、１４２側がリード部１３４、１４４側よりも並列方向外側にずれるように、構成されている。

これにより、図７、図８に示すように、接触部１３２、１４２の後端１３８、１４８の中心の周囲が、上記第２の実施形態に比較して、外部に大きく露出している。よって、接触部１３２、１４２の絶縁性ハウジング１２への圧入を更に容易に行うことができる。

尚、本実施形態のコネクタ１０Ｂは、上記第１の実施形態のコネクタ１０に代えて用いることができるものであり、相手コネクタ２０、３０と組み合わせてコネクタ装置として使用することができるものである。

以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

１０コネクタ
１２絶縁性ハウジング
１００コンタクト群
１１０、１２０、１３０、１４０コンタクト
１１２、１２２、１３２、１４２接触部
１１４、１２４、１３４、１４４リード部
１１６、１２６、１３６、１４６中間部
１１８、１２８、１３８、１４８後端
２０相手コネクタ
２１０、２２０相手コンタクト
３０相手コネクタ
３１０、３２０相手コンタクト

Claims

複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する絶縁性ハウジングとを備え、回路基板上に表面実装されるコネクタにおいて、
４つのコンタクトにより構成されるコンタクト群が前記回路基板に平行な方向に並ぶものであって、
前記各コンタクトは、一端部に相手コンタクトに接触する接触部を有し、他端部に前記絶縁性ハウジングよりも後方にて前記回路基板に半田付けされるリード部を有しており、
前記各コンタクト群において、前記４つのコンタクトの接触部が前記回路基板に垂直な方向に配列され、前記４つのコンタクトのリード部が前記コンタクト群の並列方向にずれて配置され、前記並列方向内側にある２つのリード部と前記並列方向外側にある２つのリード部とが前後方向にずれて配置されるコネクタ。
前記各接触部は、前記絶縁性ハウジングの後方から前記絶縁性ハウジングに圧入固定され、
前記各接触部の後端の中心が外部に露出している請求項１に記載のコネクタ。