JP2011048313A - 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
【解決手段】
(a)カルボキシル基を有する樹脂、(b)分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、(c)光重合開始剤、(d)熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、上記(a)又は(b)成分の少なくとも1つに、ウレタン結合を含む感光性樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
[1](a)成分としてカルボキシル基を有する樹脂、(b)成分として分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、(c)成分として光重合開始剤、及び(d)成分として熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、上記(a)及び(b)成分の少なくとも1つに、ウレタン結合を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物に関する。
これにより現像性を損なうことなく、HAST耐性及び耐熱性に優れた感光性樹脂組成物とすることができる。
これにより、HAST耐性、Tgや耐クラック性といった耐熱性を向上させることができる。
また、本発明は、[7]上記ジイソシアネート化合物が、環構造を有するジイソシアネートである上記[6]に記載の感光性樹脂組成物に関する。
ジイソシアネート化合物として、環構造を有するジイソシアネート化合物を用いると、感光性樹脂組成物の金めっき耐性をより向上させることができ、反りを抑えることができる。
[一般式(3)中、R3は各々独立に、炭素数1から10のアルキレン又はアリーレン基を示し、R4は各々独立に水素原子、炭素数1から10のアルキル基又はアリール基を示し、l、m、nは1〜10の整数を示す。]
これにより、耐熱性をより向上させることができ、反りをさらに小さく抑えることができる。
無機フィラーの含有量は、樹脂分の全質量部100質量部に対し、5〜100質量部であることが好ましく、現像性、解像性の点から、10〜80質量部がより好ましく、20〜60質量部であることがさらに好ましい。
[感光性樹脂組成物]
第一の態様:(a)成分にのみウレタン結合を有する感光性樹脂組成物。このような樹脂組成物によれば、HAST耐性に優れる感光性樹脂組成物を得ることができる。
第二の態様:(b)成分にのみウレタン結合を有する感光性樹脂組成物。このような樹脂組成物によれば、耐クラック(耐熱性)に優れる感光性樹脂組成物を得ることができる。
第三の態様:(a)成分と(b)成分の両方にウレタン結合を有する感光性樹脂組成物。このような樹脂組成物によれば、HAST耐性、耐クラック(耐熱性)の両特性に優れる感光性樹脂組成物を得ることができる。
(a)成分:カルボキシル基を有する樹脂
本発明で用いることのできる(a)成分:カルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、カルボキシル基を有する、ビニル系共重合体化合物を挙げることができる。このような化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合成分として、ラジカル重合等の方法により重合させて得られる樹脂等が挙げられ、中でも、メタクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合成分として得られるビニル系共重合体化合物が好ましい。
上記ビニル系共重合体化合物としては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルや(メタ)アクリル酸とともに、これらと共重合し得るビニルモノマーを共重合させて得られるものを使用することができる。このようなビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。また、アクリル樹脂であるビニル系共重合体化合物としては、エチレン性不飽和基を有するアクリルアクリレートを共重合成分として含むものも適用できる。なお、本発明における(メタ)アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、(メタ)アクリレート等においても同様である。
この酸変性ポリエステル系の樹脂を形成するためのジグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールFジグリシジルエーテル等のビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールSジグリシジルエーテル等のビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノールジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールAグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂やこれらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。
このような樹脂としては、例えば、エポキシ化合物(a1)と不飽和モノカルボン酸(a2)のエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物(a3)を付加した付加反応物等を用いることができる。これらは、次の二段階の反応によって得ることができる。最初の反応(以下、便宜的に「第一の反応」という。)では、エポキシ化合物(a1)と不飽和モノカルボン酸(a2)とが反応する。次の反応(以下、便宜的に「第二の反応」という。)では、第一の反応で生成したエステル化物と、飽和又は不飽和多塩基酸無水物(a3)とが反応する。
ここで、一般式(4)中、R7は原料エポキシアクリレートの残基、R8は原料ジイソシアネートの残基、R9は炭素数1〜5のアルキル基、R10は水素原子又はメチル基を示す。なお、残基とは、原料成分から結合に供された官能基を除いた部分の構造をいう。また、式中に複数ある基は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。また、上記ポリウレタン化合物が有する末端の水酸基は、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物で処理されていてもよい。
A=10×Vf×56.1/(Wp×I)
なお、式中、Aは酸価(mgKOH/g)を示し、VfはKOHの滴定量(mL)を示し、Wpは測定樹脂溶液重量(g)を示し、Iは測定樹脂溶液の不揮発分の割合(質量%)を示す。
本発明で用いる(b)成分は、分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーである。
ウレタン結合を有さない(b)成分としては、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、トリシクロデカンジオールジアクリレート及びトリシクロデカンジオールジメタクリレートからなる群から選択される1種以上であると好ましい。これらは商業的には、NKエステルDCP、NKエステルA−DCP(いずれも新中村化学工業株式会社製)として入手可能である。
ましい。
上記(b2)ジイソシアネートとしては、特に制限はないが、環構造を有する化合物が好ましい。中でも、イソホロンジイソシアネートのような剛直な構造を有しているものが、耐クラック(耐熱性)の観点からより好ましい。
また、上記(b3)分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と1個のヒドロキシル基を有する化合物は、架橋密度の観点から、エチレン性不飽和基を2個有しているものが好ましく、3個有しているものが、特に好ましい。
これらの中でも、上記ジイソシアネートが、イソホロンジイソシアネートであり、加えて、上記分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と1個のヒドロキシル基を有する化合物が、上記一般式(3)で示す化合物であると、さらに好ましい。そのような化合物としては、商業的には、UX−5002D−M20(日本化薬株式会社製)等がある。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
本発明で用いる(c)光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長にあわせたものであれば特に制限はなく、公知のものを利用することができる。具体的には例えば、ベンゾフェノン、N,N’−テトラアルキル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパノン−1、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、アルキルアントラキノン、フェナントレンキノン等のキノン類、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンゾインアルキルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、9−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(o−ベンゾイルオキシム)]等のオキシムエステル類、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン等のクマリン系化合物、2,4−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物などが挙げられ、これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物で用いることのできる(d)熱硬化剤としては、特に制限はないが、例えば、加熱によりそれ自体が架橋し、高分子網目を形成する硬化剤や、加熱により(a)成分のカルボキシル基と反応し、3次元構造を形成する硬化剤などが挙げられる。具体的には例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ベンゾオキサジン化合物、オキサゾリン化合物、環状カーボナート化合物、ブロック化したイソシアネート、又はメラミン誘導体が挙げられる。中でも耐熱性(はんだ耐熱性、Tg)の点でエポキシ化合物が好ましい。また、アウトガスの発生の少ない点では、ベンゾオキサジン化合物、オキサゾリン化合物、環状カーボナート化合物が好ましい。
上記エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル等のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールFジグリシジルエーテル等のビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールSジグリシジルエーテル等のビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノールジグリシジルエーテル等のビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールAグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、及び、それらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
これらの化合物としては市販品を用いることができる。例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテルとしては、エピコート828、エピコート1001及びエピコート1002(いずれもジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)等を挙げることができる。ビスフェノールFジグリシジルエーテルとしては、エピコート807(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)等を挙げることができ、ビスフェノールSジグリシジルエーテルとしてはEBPS−200(日本化薬株式会社製、商品名)及びエピクロンEXA−1514(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)等を挙げることができる。また、ビフェノールジグリシジルエーテルとしてはYL−6121(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)等を挙げることができ、ビキシレノールジグリシジルエーテルとしてはYX−4000(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)等を挙げることができる。さらに、水添ビスフェノールAグリシジルエーテルとしてはST−2004及びST−2007(いずれも東都化成株式会社製、商品名)等を挙げることができ、上記した二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてはST−5100及びST−5080(いずれも東都化成株式会社製、商品名)等を挙げることができる。
なお、感光性樹脂組成物は、上記した(a)〜(d)成分に加えて、所望の特性に応じてその他の成分をさらに含んでいてもよい。
上記(b)成分の含有量は、(a)成分及び(b)成分の総量100質量部に対して、20〜70質量部とすることが好ましく、25〜50質量部とすることがより好ましく、30〜40重量部とすることが特に好ましい。(b)成分の含有量がこの範囲であると、感光性樹脂組成物の光感度及び塗膜性がより良好となる。
感光性樹脂組成物中の(c)、(d)各成分の含有量は、成分(a)と(b)の合計100質量部に対して、成分(c)は0.1〜10質量部を配合してなることが好ましく、成分(d)は3〜50質量部であることが好ましく、5〜40質量部であるとより好ましい。
次に、好適な実施形態の感光性フィルムについて説明する。本発明に係る感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に形成された本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えた感光性積層体からなるものである。感光性樹脂組成物層上には、該感光性樹脂組成物層を被覆する保護フィルムをさらに備えていてもよい。
次に、本発明の感光性フィルムを用いたレジストパターンの形成方法について説明する。
次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。
上記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好なものが、感光性樹脂組成物の種類に対応して用いられる。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。
本発明の感光性フィルムを用いた感光性永久レジストの好適な実施形態について説明する。
上記現像工程終了後、はんだ耐熱性及び耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば0.05〜10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また、レジストパターンを加熱する場合は、130〜200℃程度の範囲で15〜90分程行われることが好ましい。
上記ソルダーレジストは、例えば、基板に対し、めっきやエッチングを施す場合に、めっきレジストやエッチングレジストとして用いられる他、そのまま基板上に残されて、配線等を保護するための保護膜(感光性永久レジスト)として用いられる。
表1及び表2に示した各成分を、そこに示す配合比(質量基準)で混合することにより実施例1〜8、比較例1〜9の感光性樹脂組成物溶液を得た。なお、希釈剤には、メチルエチルケトンを使用した。
(a)成分
ウレタン変性エポキシアクリレート(UXE−3024、日本化薬株式会社製、商品名)、
ビスフェノールF型エポキシアクリレート(ZFR−1158、日本化薬株式会社製、商品名)、
クレゾールノボラック型エポキシアクリレート(CCR−1219H、日本化薬株式会社製、商品名)、
トリシクロデカン構造を含むエポキシ樹脂(EPICLON HP−7200、DIC株式会社製、商品名)を変性したトリシクロデカン構造含有の酸変性エポキシアクリレート(EXP−2811、DIC株式会社製)、
アクリル共重合体(メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチルの共重合体で重量平均分子量60000、酸価110mgKOH/g、ZP−18、日立化成工業株式会社製)
トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート(DCP、新中村化学工業株式会社製、商品名)、
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(A−DCP、新中村化学工業株式会社製、商品名)、
トリシクロデカン構造含有ウレタンアクリレート(UX−5002D−M20、日本化薬株式会社製、商品名)、
2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(ダロキュアTPO、チバ・ジャパン社製、商品名)、
エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(o−アセチルオキシム)(イルガキュアOXE−02、チバ・ジャパン社製、商品名)
ビフェノール型エポキシ樹脂(YX−4000、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名)、
ブロック型イソシアネート(BL−3175、住化バイエルウレタン株式会社製、商品名)、
ウレタンアクリレート(ヒタロイド9082、日立化成工業株式会社製、商品名)、
イソシアヌル環含有トリアクリレート(M315、東亞合成株式会社製、商品名)、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA、日本化薬株式会社製、商品名)、
ビスフェノールAポリオキシエチレンジメタクリレート(FA−321M、日立化成工業株式会社製、商品名)、
メラミン(メラミン、日産化学工業株式会社製、商品名)、
フタロシアニンブルー(東洋インキ製造株式会社製)
フィラーとしての硫酸バリウム分散液の調整を以下の方法で調整した。上記(b)成分又は/及び(b)成分とは異なる、分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、硫酸バリウム50質量部、メラミン2.0質量部、メチルエチルケトン50質量部をスターミルLMZ(アシザワファインテック株式会社製)で、直径1.0mmのジルコニアビーズを用い、周速12m/sにて3時間分散して硫酸バリウム分散液を調整した。
[塗膜性の評価]
得られた感光性フィルムに対し、露光を行わずに、感光性フィルム上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、その塗膜表面に指を軽く押し付け、指に対する張り付き程度を以下の基準で評価した。すなわち、指に対する張り付きが認められない、又は、ほとんど認められないものは「4」とし、指に対する張り付きが僅かに認められるものは「3」、指に対する張り付きが認められるものは「2」、樹脂が指に付着するほどの強い張り付きが認められるものは「1」とした。結果を表3、表4に示した。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(E−679、日立化成工業株式会社製、商品名)の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上に連続プレス式真空ラミネータ(MVLP−500、株式会社名機製作所製、商品名)を用いて、プレス熱板温度70℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、上記感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。
上記の2mm角の開口部を有するソルダーレジストを形成した評価用積層体基板を市販の無電解ニッケル/金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚5μm、金めっき厚0.1μmとなるようにめっきを行い、ソルダーレジストの外観を実体顕微鏡で観察し次の基準で評価した。すなわち、開口部周辺にソルダーレジストの白化が認められないものは「3」とし、10μm以下で白化、剥れが発生したものを「2」、白化、剥れが大きく発生したものを「1」とした。結果を表3、表4に示した。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(E−679、日立化成工業株式会社、商品名)の銅表面を、エッチングによりライン/スペースが50μm/50μmのくし型電極に加工し、これを評価基板とした。
この評価基板におけるくし型電極上に、上記「現像性とはんだ耐熱性の評価」と同様にしてレジストの硬化物からなるソルダーレジストを形成し(くし型電極部分にソルダーレジストが残るように露光し現像、紫外線照射、加熱処理を行い形成)、その後、130℃、85%RH、20V条件下に100時間晒した。その後、抵抗値の測定とマイグレーションの発生の程度を100倍の金属顕微鏡により観察し、次の基準で評価した。すなわち、抵抗値が1.0×1010Ω以上が保持されており、ソルダーレジスト膜にマイグレーションが発生しなかったものは「3」とし、抵抗値が1.0×1010Ω以上が保持されていたが、僅かにマイグレーションが発生したものは「2」、抵抗値が1.0×1010Ω以下となり、マイグレーションが大きく発生したものは「1」とした。結果を表3、表4に示した。
16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(G2−16、帝人株式会社製、商品名)上に、上記のようにソルダーレジストの硬化物を形成し(全面を露光して、現像、紫外線照射、加熱処理まで行い形成)、次いで、カッターナイフで、幅3mm、長さ30mmに切り出した後、該積層体上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、熱膨張係数評価用感光性樹脂硬化物を得た。TMA装置SS6000(セイコー・インスツルメンル株式会社製)を用いて、引張りモードでの熱膨張係数の測定を行った。引張り荷重は2g、スパン(チャック間距離)は15mm、昇温速度は10℃/分である。まず、サンプルを装置に装着し、室温(25℃)から160℃まで加熱し、15分間放置した。その後、−60℃まで冷却し、−60℃から250℃まで昇温速度10℃/分の条件で測定を行った。25℃から200℃までの範囲で見られる変曲点をTgとし、その時の温度が、120℃以上のものを「3」、100℃から120℃未満のものを「2」、100℃以下のものを「1」とした。結果を表3、表4に示した。
上記のプリント配線板用基板(E−679、日立化成工業株式会社製、商品名)の銅箔をエッチングして、銅を全て除去した0.06mm厚のガラスエポキシ基材(50mm×50mm)の片面上に、上記のようにソルダーレジストの硬化物を形成し(全面を露光して、現像、紫外線照射、加熱処理まで行い形成)、次いで、ソルダーレジストが形成された基板を切り出し、4コーナーの反り高さを定規で測定した。4コーナーの反り高さの平均値が、5mm未満のものを「3」、5mm以上、10mm未満のものを「2」、10mm以上のものを「1」とした。結果を表3、表4に示した。
上記「現像性とはんだ耐熱性の評価」と同様にソルダーレジストを形成した評価用積層体基板を、−65℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の昇温速度で昇温し、次いで、150℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の降温速度で降温する熱サイクルを1000回繰り返した。このような環境下に晒した後、評価用積層体基板の永久レジスト膜のクラック及び剥離程度を100倍の金属顕微鏡により観察し、次の基準で評価した。すなわち、2mm角の開口部の10箇所を確認して永久レジスト膜のクラック及び剥離を全く観察できなかったものは「3」とし、10箇所中2箇所以下でクラック及び剥離が観察されたものを「2」、10箇所中3箇所以上でクラック及び剥離が観察されたものを「1」とした。結果を表3、表4に示した。
Claims (12)
- (a)成分:カルボキシル基を有する樹脂、
(b)成分:分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、
(c)成分:光重合開始剤、及び
(d)成分:熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
上記(a)成分又は(b)成分の少なくとも1つに、ウレタン結合を含む感光性樹脂組成物。 - 上記(a)成分のカルボキシル基を有する樹脂が、分子内に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基をさらに有する光ラジカル反応性の樹脂である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(a)成分のカルボキシル基を有する樹脂が、エチレン性不飽和基及び2つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物とを反応させて得られるポリウレタン化合物である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(b)成分が、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレート、トリシクロデカンジオールジアクリレート及びトリシクロデカンジオールジメタクリレートからなる群から選択される1種以上である請求項1〜3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 上記一般式(1)又は一般式(2)で示される部分構造を有する化合物が、トリシクロデカン構造を含むジオール化合物と、ジイソシアネート化合物と、分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と1個のヒドロキシル基を有する化合物とを反応させて得られるウレタン化合物である請求項5に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記ジイソシアネート化合物が、環構造を有するジイソシアネートである請求項6に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記分子中に少なくとも1個以上のエチレン性不飽和基と1個のヒドロキシル基を有する化合物が、エチレン性不飽和基を分子中に3個有する化合物である請求項6又は請求項7に記載の感光性樹脂組成物。
- 上記(d)成分の熱硬化剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ベンゾオキサジン化合物、オキサゾリン化合物、環状カーボナート化合物、ブロック化したイソシアネート、又はメラミン誘導体からなる群から選択される1種以上である請求項1〜9のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、(e)成分として無機フィラーを含有する請求項1〜10のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥して形成した感光性積層体からなる感光性フィルム。
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