JP2010510375A - ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010510375A JP2010510375A JP2009538414A JP2009538414A JP2010510375A JP 2010510375 A JP2010510375 A JP 2010510375A JP 2009538414 A JP2009538414 A JP 2009538414A JP 2009538414 A JP2009538414 A JP 2009538414A JP 2010510375 A JP2010510375 A JP 2010510375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- housing
- diamine
- aliphatic
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
- H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
Description
(ii)1つ以上の芳香族ジカルボン酸に由来する0〜約40モルパーセントの繰り返し単位、
(iii)ラクタムおよび/またはアミノカルボン酸の少なくとも約50モルパーセントが10個以上の炭素原子を有する、1つ以上のラクタムおよび/またはアミノカルボン酸に由来する0〜約40モルパーセントの繰り返し単位
を含む約60〜約100重量パーセントの少なくとも1つの脂肪族ポリアミドと、
(b)1つ以上の芳香族ジカルボン酸に由来する約60〜100個の繰り返し単位を含む0〜約40重量パーセントの少なくとも1つの半芳香族ポリアミドと
を含む約20〜約70重量パーセントの少なくとも1つのポリアミド成分と、
(B)約30〜約65重量パーセントの1つ以上の強化剤と、
(C)0〜約20重量パーセントの1つ以上の耐衝撃性改良剤と
を含むポリアミド組成物を含む、携帯電話ハウジングであって、
(a)および(b)の重量百分率が(a)+(b)の総重量を基準とし、そして(A)、(B)、および(C)の重量百分率が(A)+(B)+(C)の総重量を基準とし、そして組成物がISO 527−1/2によって測定されるとき、約12GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率およびISO 62によって測定されるとき、約0.4重量パーセント未満かまたはそれに等しい吸湿性を有するハウジングが本明細書に開示され、特許請求される。
E=(F2−F1)/(S*(e2−e1))
ここで、Sは試験検体の断面積(横断面積)である。
Claims (17)
- (A)(a)(i)脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンの少なくとも約50モルパーセントが10個以上の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸および/または脂肪族ジアミンである、1つ以上の前記脂肪族ジカルボン酸と1つ以上の前記脂肪族ジアミンとに由来する約60〜100モルパーセントの繰り返し単位、
(iv)1つ以上の芳香族ジカルボン酸に由来する0〜約40モルパーセントの繰り返し単位、
(v)ラクタムおよび/またはアミノカルボン酸の少なくとも約50モルパーセントが10個以上の炭素原子を有する、1つ以上の前記ラクタムおよび/またはアミノカルボン酸に由来する0〜約40モルパーセントの繰り返し単位
を含む約60〜約100重量パーセントの少なくとも1つの脂肪族ポリアミドと、
(b)1つ以上の芳香族ジカルボン酸に由来する約60〜100個の繰り返し単位を含む0〜約40重量パーセントの少なくとも1つの半芳香族ポリアミドと
を含む約20〜約70重量パーセントの少なくとも1つのポリアミド成分と、
(B)約30〜約65重量パーセントの1つ以上の強化剤と、
(C)0〜約20重量パーセントの1つ以上の耐衝撃性改良剤と
を含むポリアミド組成物を含む、携帯電話ハウジングであって、
(a)および(b)の重量百分率が(a)+(b)の総重量を基準とし、そして(A)、(B)、および(C)の重量百分率が(A)+(B)+(C)の総重量を基準とし、そして前記組成物がISO 527−1/2によって測定されるとき、約12GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率およびISO 62によって測定されるとき、約0.4重量パーセント未満かまたはそれに等しい吸湿性を有するハウジング。 - 10個以上の炭素原子を有する前記脂肪族ジアミンがデカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、テトラデカメチレンジアミン、ペンタデカメチレンジアミン、およびヘキサデカメチレンジアミンからなる群の1つ以上から選択される、請求項1に記載のハウジング。
- 10個以上の炭素原子を有する前記脂肪族ジカルボン酸がセバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、およびペンタデカン二酸からなる群の1つ以上から選択される、請求項1に記載のハウジング。
- 前記脂肪族ポリアミド(a)がポリアミド10,10、ポリアミド10,12、ポリアミド10,13、ポリアミド10,14、ポリアミド12,10、ポリアミド12,12、ポリアミド12,13、ポリアミド12,14、ポリアミド6,13、ポリアミド6,14、ポリアミド6,15、ポリアミド6,16、ポリアミド6,36、ポリアミド9,10、ポリアミド9,12、ポリアミド9,13、ポリアミド9,14、ポリアミド9,15、ポリアミド9,16、ポリアミド9,36、それらの2つ以上のコポリマー、およびそれらのブレンドからなる群から選択される1つ以上のものである、請求項1に記載のハウジング。
- 前記脂肪族ポリアミド(a)が約230℃以下の融点を有する、請求項1に記載のハウジング。
- 前記半芳香族ポリアミド(b)がヘキサメチレンイソフタルアミド/ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマーである、請求項1に記載のハウジング。
- 前記強化剤がガラス繊維を含む、請求項1に記載のハウジング。
- 前記強化剤がガラス繊維および炭素繊維を含む、請求項1に記載のハウジング。
- 前記組成物が約13GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率を有する、請求項1に記載のハウジング。
- 前記組成物が約14GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率を有する、請求項9に記載のハウジング。
- 前記組成物が約0.3重量パーセント未満かまたはそれに等しい吸湿性を有する、請求項1に記載のハウジング。
- 前記組成物が約0.25重量パーセント未満かまたはそれに等しい吸湿性を有する、請求項11に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤が約5〜約15重量パーセントで存在する、請求項1に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤が1つ以上のカルボキシル置換ポリオレフィンである、請求項1に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤が1つ以上のカルボキシル置換エチレン−プロピレン−ジエンポリマーである、請求項1に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤が1つ以上のアイオノマーである、請求項1に記載のハウジング。
- 前記組成物が1つ以上の紫外線安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、加工助剤、滑剤、難燃剤、および/または着色剤をさらに含む、請求項1に記載のハウジング。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86076606P | 2006-11-22 | 2006-11-22 | |
US60/860,766 | 2006-11-22 | ||
PCT/US2007/024334 WO2008066763A1 (en) | 2006-11-22 | 2007-11-21 | Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010510375A true JP2010510375A (ja) | 2010-04-02 |
JP5393472B2 JP5393472B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=39167688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009538414A Active JP5393472B2 (ja) | 2006-11-22 | 2007-11-21 | ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8853324B2 (ja) |
EP (1) | EP2089475B1 (ja) |
JP (1) | JP5393472B2 (ja) |
WO (1) | WO2008066763A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1972659B1 (en) * | 2006-01-13 | 2016-02-24 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polyamide resin composition for portable electronic device and molded article for portable electronic device |
ATE428751T1 (de) * | 2007-02-07 | 2009-05-15 | Ems Chemie Ag | Gefüllte polyamidformmassen mit reduzierter wasseraufnahme |
DE102008002599A1 (de) * | 2008-06-24 | 2009-12-31 | Evonik Degussa Gmbh | Bauteil mit Deckschicht aus einer PA613-Formmasse |
US20120001476A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Injection molded composite wheel for a vehicle |
EP2632710A1 (en) | 2010-10-29 | 2013-09-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Overmolded polyamide composite structures and processes for their preparation |
KR101374363B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2014-03-17 | 제일모직주식회사 | 휴대용 디스플레이 제품의 lcd 보호용 브라켓 |
US20130022786A1 (en) | 2011-07-21 | 2013-01-24 | E I Du Pont De Nemours And Company | Device housings having excellent surface appearance |
CN105799285B (zh) * | 2014-05-30 | 2018-10-12 | 杜邦公司 | 热塑性复合层合体和由其制造的制品 |
CN105566897A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-05-11 | 浙江铧淳塑料有限公司 | 一种高光玻纤增强pa6材料及其制备方法 |
EP3330319B1 (de) * | 2016-12-02 | 2020-08-26 | EMS-Patent AG | Polyamid-formmassen mit geringer relativer permittivität |
JP7124076B2 (ja) * | 2017-11-14 | 2022-08-23 | エボニック オペレーションズ ゲーエムベーハー | 線状脂肪族ポリアミドをベースとするポリマー組成物 |
EP3502186B1 (de) | 2017-12-22 | 2020-05-20 | EMS-Patent AG | Weichgemachte und flammgeschützte polyamidformmasse und verwendungen dafür |
FR3108615B1 (fr) * | 2020-03-24 | 2022-12-02 | Arkema France | Compositions a mouler renforcees avec des fibres de verre ayant des proprietes choc ameliorees |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026722A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 携帯電子機器筐体 |
JP2001200066A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-24 | Denso Corp | 薄肉射出成形品 |
JP2002201351A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-19 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリアミド系樹脂組成物およびその成形品 |
JP2005330318A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | 高耐衝撃性ポリ乳酸組成物 |
JP2006056938A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2006131821A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Daicel Polymer Ltd | 金属蒸着用樹脂組成物、金属蒸着成形品及び金属蒸着成形品の製造方法 |
JP2006193727A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-07-27 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物、成形品および筐体 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL288151A (ja) * | 1961-08-31 | 1900-01-01 | ||
JPS5067393A (ja) * | 1973-10-19 | 1975-06-06 | ||
US4062819A (en) * | 1976-09-07 | 1977-12-13 | Emery Industries, Inc. | Polyamide blends having improved processing characteristics |
JPS5493043A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-23 | Unitika Ltd | Resin composition and its production |
JPS57168941A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Toray Ind Inc | Heat-resistant reinforced polyamide molding |
DE3813354A1 (de) * | 1988-04-21 | 1989-11-02 | Huels Chemische Werke Ag | Thermoplastische formmassen auf basis von funktionalisierten polyphenylenethern und polyamiden |
EP0691996A4 (en) * | 1993-03-29 | 1997-06-18 | Du Pont | POLYAMIDE RESIN COMPOSITION |
US5750639A (en) * | 1994-01-26 | 1998-05-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyamide resin composition and molding thereof |
JPH09316325A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-09 | Du Pont Kk | 剛性および靭性のバランスに優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
DE10030716A1 (de) * | 2000-06-23 | 2002-01-03 | Degussa | Tieftemperaturschlagzähe Polymerlegierung |
DE502006006440D1 (de) * | 2006-04-07 | 2010-04-29 | Ems Chemie Ag | Transparente, amorphe Polyamidformmassen und deren Verwendung |
US8003202B2 (en) | 2006-06-16 | 2011-08-23 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Semiaromatic polyamide composite article and processes for its preparation |
-
2007
- 2007-11-15 US US11/985,436 patent/US8853324B2/en active Active
- 2007-11-21 EP EP07862200.8A patent/EP2089475B1/en active Active
- 2007-11-21 JP JP2009538414A patent/JP5393472B2/ja active Active
- 2007-11-21 WO PCT/US2007/024334 patent/WO2008066763A1/en active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001026722A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 携帯電子機器筐体 |
JP2001200066A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-24 | Denso Corp | 薄肉射出成形品 |
JP2002201351A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-19 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリアミド系樹脂組成物およびその成形品 |
JP2005330318A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | 高耐衝撃性ポリ乳酸組成物 |
JP2006056938A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物 |
JP2006131821A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Daicel Polymer Ltd | 金属蒸着用樹脂組成物、金属蒸着成形品及び金属蒸着成形品の製造方法 |
JP2006193727A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-07-27 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物、成形品および筐体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2089475B1 (en) | 2018-05-16 |
US20090005502A1 (en) | 2009-01-01 |
JP5393472B2 (ja) | 2014-01-22 |
WO2008066763A1 (en) | 2008-06-05 |
EP2089475A1 (en) | 2009-08-19 |
US8853324B2 (en) | 2014-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5393472B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング | |
JP5539726B2 (ja) | 携帯用電子デバイス用のポリアミドハウジング | |
JP2010510374A (ja) | ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング | |
JP5628829B2 (ja) | ひけが少なく優れた表面外観を有する強化ポリアミド組成物およびその物品 | |
US9193866B2 (en) | Portable electronic device cover comprising renewable polyamide resin composition | |
EP0072480A2 (en) | A high impact polyamide composition | |
KR20170026299A (ko) | 폴리아미드 성형 화합물 및 이로부터 제조 가능한 성형체 | |
WO1999024483A1 (en) | Non-massing tougheners for polyamides | |
US5155159A (en) | Thermoplastic elastomer composition | |
KR101516512B1 (ko) | 폴리아미드 조성물의 기계적 물성을 증가시키기 위한 충전재로서의 차아인산칼슘의 용도 | |
CA2570281A1 (en) | A process for the preparation of thermoplastic polyamide compositions exhibiting increased melt flow and articles formed therefrom | |
JP2695492B2 (ja) | ポリアミド・ポリオレフィン樹脂組成物 | |
JPH0543798A (ja) | ポリアミド・ポリオレフイン樹脂組成物 | |
KR20100049347A (ko) | 폴리아미드/이오노머 블렌드 수지 조성물 또는 이들의 반응물 | |
JPH11269378A (ja) | コネクタ―用ポリアミド樹脂組成物及びコネクタ― | |
JPS5991148A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JPS59230054A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH0873539A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び成形材料 | |
KR20100049345A (ko) | 열가소성 플라스틱/이오노머 블렌드 수지 반응산물, 및 이들의 제조방법 | |
JPH0129380B2 (ja) | ||
JPH1121449A (ja) | コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物およびコネクター |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5393472 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |