JP2010510374A - ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング - Google Patents
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Abstract
Description
(A)約25〜約67重量パーセントの少なくとも1つのポリアミドと、(B)繊維(i)対フレーク(ii)の重量比が約1:6〜約6:1である、(i)ガラス繊維、および(ii)ガラスフレークを含む約30〜約65重量パーセントの1つ以上の強化剤と、(C)約3〜約20重量パーセントの1つ以上の耐衝撃性改良剤とを含む、ポリアミド組成物を含む携帯電話ハウジングであって、
(a)および(b)の重量百分率が(a)+(b)の総重量を基準とし、(A)、(B)および(C)の重量百分率が(A)+(B)+(C)の総重量を基準とし、そしてISO 527−1/2によって測定されるとき、この組成物が約9GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率を有する携帯ハウジングが開示され、特許請求される。
E=(F2−F1)/(S*(e2−e1))
ここで、Sは試験検体の断面積(横断面積)である。
ガラス繊維は、約10ミクロンの数平均直径を有するE−ガラス繊維を意味する。
ガラスフレークは、NGFによって供給されるREF 160Aを意味する。
Polarite(登録商標)402は、ECC International,Cornwall,UKによって供給されるカ焼陶土(China clay)を意味する。
Translink(登録商標)555は、Engelhard,Iselin,NJによって供給されるカ焼カオリンを意味する。
10Wollastocoat(登録商標)10802、475 Wollastocoat(登録商標)10802、Nyglos(登録商標)M3 10802、Nyglos(登録商標)4W 10802、Nyglos(登録商標)8、およびNyad(登録商標)475は、Nyco Minerals,Willsboro,NYによって供給されるウォラストナイトを意味する。
Naintsch(登録商標)A−60は、Naintsch Mineralwerke、Grazによって供給される雲母を意味する。
PA 6,T/D,Tは、ヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミドを意味する。
PA 6,6/6,Tは、ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミドを意味する。
PA 6,I/6,Tは、ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマーを意味する。
耐衝撃性改良剤は、無水マレイン酸で部分グラフトされたエチレン/プロピレン/ジエンコポリマーを意味する。
カラーコンセントレートAは、ポリアミド6中に約30重量パーセントのカーボンブラックを含有するマスターバッチを意味する。
カラーコンセントレートCは、ポリアミド6中に約40重量パーセントのブルー顔料を含有するマスターバッチを意味する。
滑剤は、脂肪酸塩またはエステルを意味する。
Claims (11)
- ポリアミド組成物を含む携帯電話ハウジングであって、
前記ポリアミド組成物は、
(A)約25〜約67重量パーセントの少なくとも1つのポリアミドと、
(B)(i)ガラス繊維および(ii)ガラスフレークを含む約30〜約65重量パーセントの1つ以上の強化剤であり、繊維(i)対フレーク(ii)の重量比が約1:6〜約6:1である強化剤と、
(C)約3〜約20重量パーセントの1つ以上の耐衝撃性改良剤と
を含み、
(a)および(b)の重量百分率が(a)+(b)の総重量を基準とし、
(A)、(B)、および(C)の重量百分率が(A)+(B)+(C)の総重量を基準とし、
前記組成物が、ISO 527−1/2によって測定されるとき、約9GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率を有する、携帯電話ハウジング。 - 前記組成物がISO 527−1/2によって測定されるとき、約10GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率を有する、請求項1に記載のハウジング。
- 前記組成物がISO 527−1/2によって測定されるとき、約11GPaより大きいかまたはそれに等しい引張弾性率を有する、請求項1に記載のハウジング。
- 繊維(i)対フレーク(ii)の重量比が約1:2〜約2:1である、請求項1に記載のハウジング。
- 繊維(i)対フレーク(ii)の重量比が約2:3〜約3:2である、請求項1に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤(C)が1つ以上のカルボキシル置換ポリオレフィンを含む、請求項1に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤(C)が1つ以上のカルボキシル置換エチレン/α−オレフィンポリオレフィンを含む、請求項6に記載のハウジング。
- 前記耐衝撃性改良剤(C)が1つ以上のカルボキシル置換エチレン−プロピレン−ジエンポリマーを含む、請求項7に記載のハウジング。
- 前記ポリアミド(A)が、ヘキサメチレンテレフタルアミド/ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー、ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレンテレフタルアミドコポリアミド、およびヘキサメチレンテレフタルアミド/2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリアミドの1つ以上を含む、請求項1に記載のハウジング。
- 前記ポリアミド(A)が、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド4,6、ポリアミド6,10、ポリアミド6,12、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド9,10、ポリアミド9,12、ポリアミド9,13、ポリアミド9,14、ポリアミド9,15、ポリアミド6,16、ポリアミド9,36、ポリアミド10,10、ポリアミド10,12、ポリアミド10,13、ポリアミド10,14、ポリアミド12,10、ポリアミド12,12、ポリアミド12,13、ポリアミド12,14、ポリアミド6,14、ポリアミド6,13、ポリアミド6,15、ポリアミド6,16、およびポリアミド6,13の1つ以上を含む、請求項1に記載のハウジング 。
- 前記ポリアミド(A)が、ポリ(ドデカメチレンテレフタルアミド)、ポリ(デカメチレンテレフタルアミド)、およびポリ(ノナメチレンテレフタルアミド)の1つ以上を含む、請求項1に記載のハウジング。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86054306P | 2006-11-22 | 2006-11-22 | |
PCT/US2007/024333 WO2008066762A1 (en) | 2006-11-22 | 2007-11-21 | Mobile telephone housing comprising polyamide resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010510374A true JP2010510374A (ja) | 2010-04-02 |
JP2010510374A5 JP2010510374A5 (ja) | 2011-01-13 |
Family
ID=39167537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009538413A Pending JP2010510374A (ja) | 2006-11-22 | 2007-11-21 | ポリアミド樹脂組成物を含む携帯電話ハウジング |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080119603A1 (ja) |
EP (1) | EP2089474A1 (ja) |
JP (1) | JP2010510374A (ja) |
WO (1) | WO2008066762A1 (ja) |
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CN113292849A (zh) * | 2017-10-03 | 2021-08-24 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物、树脂成型品 |
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-
2007
- 2007-11-15 US US11/985,419 patent/US20080119603A1/en not_active Abandoned
- 2007-11-21 WO PCT/US2007/024333 patent/WO2008066762A1/en active Application Filing
- 2007-11-21 JP JP2009538413A patent/JP2010510374A/ja active Pending
- 2007-11-21 EP EP07862199A patent/EP2089474A1/en not_active Withdrawn
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JP7305094B2 (ja) | 2017-10-03 | 2023-07-10 | グローバルポリアセタール株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法および携帯電子機器部品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008066762A1 (en) | 2008-06-05 |
US20080119603A1 (en) | 2008-05-22 |
EP2089474A1 (en) | 2009-08-19 |
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