JP2010502455A - 濃縮された砥粒スラリー組成物、製造方法、及びその使用方法 - Google Patents
濃縮された砥粒スラリー組成物、製造方法、及びその使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010502455A JP2010502455A JP2009526678A JP2009526678A JP2010502455A JP 2010502455 A JP2010502455 A JP 2010502455A JP 2009526678 A JP2009526678 A JP 2009526678A JP 2009526678 A JP2009526678 A JP 2009526678A JP 2010502455 A JP2010502455 A JP 2010502455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- volume
- abrasive
- vehicle
- slurry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1463—Aqueous liquid suspensions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
- C09K3/1472—Non-aqueous liquid suspensions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本発明は、遊離砥粒加工工程に使用する濃縮されたスラリー組成物、特にワイヤソー工程に使用する濃縮された砥粒スラリーに関する。これらの濃縮されたスラリー組成物は、ビヒクル中に均一に安定に分散された砥粒を含む。濃縮されたスラリー組成物は、水及び/またはビヒクルとの簡単な希釈と混合によって容易に作業用スラリー組成物に変換される。
Description
本出願は、2006年8月30日に出願された米国仮特許出願第60/841,423号の利益を主張し、参照としてその全体がここに組み込まれる。
本発明は全般的に、遊離砥粒研磨工程に使用するための濃縮されたスラリー組成物、及びさらに詳しくはワイヤソー工程に使用するための濃縮された砥粒スラリーに関する。
ワイヤソーは、ソーラー及びエレクトロニクスの用途に用いられるシリコンをスライスするために広く使われている。ワイヤソーはサファイア、GaAs、InP、SiC、石英、及びガラスを含む様々な他の材料のスライスにも使用されている。
ワイヤソーは一般的に張力を受けて延伸した複数のワイヤを含む。砥粒スラリーがワイヤと加工対象物の間に供給されるのと同時にワイヤは駆動される。加工対象物をワイヤに通し、スラリーが加工対象物を複数の部片に研削するように働く。この方法は、特定の厚み、平坦度、及び表面の平滑性を有するスライスされた部片の大量生産を可能とする。
スラリーは、「ビヒクル」または「キャリア」という液体中の砥粒の懸濁液である。砥材には、例えば炭化ケイ素(SiC)、ダイアモンド、及び炭化ホウ素(B4C)のような材料が使われている。特定のビヒクルがこれらの砥粒スラリーに使用されている。
ワイヤソー切断の間、ワイヤは切断を行わず、むしろ砥粒スラリーを運ぶ役割を果たし、その砥粒スラリーが切断を行う。この工程のタイプを「遊離砥粒加工(loose−abrasive machining)」という。遊離砥粒加工の他の例は、スラリーをベースにしたラッピング及びポリッシング、超音波加工、ウォータージェット切断、並びにサンドプラストを含む。
遊離砥粒加工工程に使用されるスラリーは、得られる結果物に大きな決定力を持ち得る。よって高品質な砥材とビヒクルとが一般的に選択される。砥粒を加工対象物に供給し、そして所定の切断性能を提供するために、砥粒は好ましくは安定的でそして均一にビヒクル中に分散され、そしてスラリービヒクルは、砥粒をワイヤに保持できる粘度を有する。
概して、ワイヤソーのオペレーターは砥粒と流体ビヒクルを別に購入し、現場でその成分を混合してスラリーを準備する。しかしながら、砥材とビヒクルが不正確にまたは不完全に混合される場合、得られるスラリーは所望の切断性能に必要な特性を有しない。さらに、適切な設備と集塵システムを使用しなければ、現場でスラリー成分を混合することはオペレーターを粉塵環境にさらすことになる。スラリーの準備ステップはまた、オペレーターの主要職務である加工とウエハのスライスとから離れて生産的な労働時間を要する。
別の選択は、現場でスラリー成分を混合するよりもむしろ前もって混合されたスラリーを使用することである。前もって混合したスラリーは、現場でスラリー成分を混合するよりもいくつかの利点を提供するが、前もって混合したスラリー中の固形物が取り扱い中、貯蔵中、及び運搬中にスラリーから沈降しがちであることが見出されている。これはスラリー容器の底部に、しばしば再懸濁させることが難しい硬い固まりをもたらすことがある。不完全に再懸濁させると切断能力が弱まった希薄なスラリーを生じる。この問題を修正する一つの試みはスラリーへの複合粘度調整剤の添加を含む。しかしながら、粘度調整剤の添加は、スラリーを薄めて、そしてスラリーの切断性能を阻害することがあり、そして生産性の損失となり得る。固形物が沈降することを防ぐために、セメントを混合するトラックと同様の混合タンク中で前もって混合したスラリーを輸送することも提案されている。しかしながら、混合タンクを使用した輸送はコストと輸送距離によって制限され、さらに輸送場所のすぐそばでスラリーを準備することを要する。また一般的に製造場所でスラリー成分を購入するほうが輸送場所で購入するよりも安価であり、したがって前もって混合したスラリーを準備することは、購入するよりも高価となることが多い。
当技術分野にみられるこれら及び他の欠陥より、改良したスラリー組成物を提供することが強く求められている。
本発明は、遊離砥粒加工工程に使用する濃縮されたスラリー組成物を提供する。濃縮されたスラリーはその場で希釈して作業用のスラリー組成物を提供することができる。本発明のスラリー組成物は特にワイヤソー切断の用途に有用である。
スラリー組成物を記述するために本明細書で用いる「濃縮された」とは、ビヒクルに分散された砥粒を含む任意のスラリー組成物を指すことを意味し、その際砥粒が所定の遊離砥粒加工工程に使用できるものよりも高い濃度で存在する。水及び/若しくはグリコールまたはミネラルオイル(鉱油)を濃縮されたスラリー組成物に単に加えるだけで濃縮されたスラリーを希釈して、作業用のスラリー組成物に転換する。本明細書で用いるように、「作業用のスラリー組成物」とは、ビヒクルに分散された砥粒を含む任意のスラリー組成物であり、砥粒は所定の遊離砥粒加工工程に適切な濃度で存在する。
一形態において、本発明は全般的に、少なくとも30体積%の砥粒と、ミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルとを含む濃縮された砥粒スラリー組成物に関する。ミネラルオイルまたは水溶性グリコールは、約15体積%〜約70体積%の範囲の量で、濃縮された砥粒スラリー組成物中に存在する。いくつかの実施態様で、砥粒はビヒクル中に均一に分散されることができ、そして少なくとも30日間沈降せずにビヒクル中に均一な分散を保つことができる。本明細書で用いるように「均一に分散された」とは、砥粒がビヒクル中全体に一様に分布していることを意味すると理解される。本明細書で用いるように「沈降」とは、室温で砥粒がビヒクル中で安定でなく結果として砥粒が容器の底で沈殿物を形成することを意味すると理解される。室温で組成物中の砥粒の少なくとも約50%が容器の底で沈殿物を形成(裸眼で検知)すれば、砥粒は「沈降した」と言われ得る。
本発明のこの形態による実施態様は次の特徴を含み得る。砥粒は遊離砥粒スラリーに使用される任意の従来の砥粒から選ぶことができ、炭化ケイ素、アルミナ、ダイアモンド、及び炭化ホウ素が含まれる。上記組成物は約30体積%〜約80体積%の砥粒、約40体積%〜約70体積%の砥粒、または約50体積%〜約60体積%の砥粒を含むことができる。上記組成物は非水組成物であることができ、そしてビヒクルはミネラルオイルを含むことができる。上記組成物は水溶性であることができ、ビヒクルは例えばポリエチレングリコールのような水溶性グリコールを含むことができる。ビヒクルは水をさらに含むことができる。水の添加は、濃縮されたスラリー組成物の全固形分が少なくとも約30体積%になるようにする。いくつかの実施態様で組成物は20体積%以下の水を含み、いくつかの実施態様では約2体積%〜約15体積%の水を含む。ビヒクルはさらに1種以上の粘度調整剤を含むことができる。上記粘度調整剤は、例えば合成粘土、天然粘土、カルボポール(商標)、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ゼラチン、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、プロビニルアルコール、及びキサンタンゴムのような従来の粘度調整剤から選ぶことができる。上記粘度調整剤は、約400センチポイズ〜約10000センチポイズの範囲の粘度を有する組成物を提供するように添加され得る。いくつかの実施態様では、上記組成物は約5体積%以下の1種以上の粘度調整剤を含む。ビヒクルは1種以上の活性剤をさらに含むことができる。上記活性剤は、例えばトリエタノールアミンとアミンボレートのような従来の活性化剤から選ぶことができる。いくつかの実施態様では、上記組成物は約3体積%以下の1種以上の活性剤を含む。上記ビヒクルは約2体積%以下の1種以上の殺菌剤をさらに含むことができる。上記ビヒクルは約2体積%以下の1種以上の殺生物剤をさらに含むことができる。ビヒクルは約5体積%以下の1種以上のさび止め剤をさらに含むことができる。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は少なくとも30体積%のSiC、15〜60%のPEG、20体積%以下の水、5体積%以下の1種以上の粘度調整剤、3体積%以下の1種以上の活性剤、2体積%以下の1種以上の殺菌剤、2体積%以下の1種以上の殺生物剤、及び5体積%以下の1種以上のさび止め剤を含む。
好ましい形態では、ナノサイズの砥材を本発明の組成物に使用してもよい。他の物質の間で、ナノサイズの砥材(例えばSiC、アルミナ等)を、より容易に流体組成物中に分散させ、そして保持することができる(すなわち時間とともに沈降しない)。本発明の組成物がナノサイズの砥材を含む場合、使用に好適なナノサイズの砥材は最大約1000ナノメートル、約1500ナノメートル、約2000ナノメートル、または約3000ナノメートルの平均粒子径を有し、そして約50ナノメートル〜約2000ナノメートルまたは約50ナノメートルもしくは約100ナノメートル〜約1000もしくは約1500ナノメートルの平均粒子径を有する砥材が多くの用途に好適である。他の実施態様は、均一で微細な平均粒子径の砥材を有してもよく、例えば約800ナノメートル以下、750ナノメートル以下、600ナノメートル以下、500ナノメートル以下、400ナノメートル以下、及び微粒子材料の代表となる300ナノメートル未満の平均粒子径を有する均一な粒子である。特定の実施態様の工程の制約のため、最小平均粒子径は、例えば約50ナノメートル以上、約75ナノメートル以上、または約100ナノメートル以上に制限される。
本明細書に述べるように、「平均粒子径」は砥材の平均の最長または長さ寸法を示すのに用いられる。いくつかの材料の形態は細長いので、従来の特性決定法は平均粒子径を測定するのに不適当となることがある。というのは、特性決定法が一般的に粒子は球形または球形に近いという仮定に基づいているためである。したがって、平均粒子径は、複数の代表サンプルをサンプリングして代表的サンプルに存在する粒子径を物理的に測定することで、決定することができる。そのようなサンプルは、様々な特性決定法、例えば走査型電子顕微鏡(SEM)によってサンプリングされてもよい。平均粒子径とはまた、分散形態であろうと凝集形態であろうと個別に識別可能な粒子に関する一次粒子径を示す。
本明細書に述べるように、粘度の値は25℃で測定される。好適には粘度の値はブルックフィールドのスピンドル(例えばNo.2またはNo.4)を60rpmで使用して測定される。
上述のように、好ましい本発明の組成物の砥材は、α−アルミナだけでなくγ−アルミナ、δ−アルミナ、及びθ−アルミナを含むアルミナの遷移型を含んでもよい。好適なアルミナ砥材はベーマイトを含むアルミナ前駆体によって好適に供給されてもよい。従って好適な調整において、ベーマイト前駆体とベーマイトの種とが懸濁液に供給され、その後に懸濁液(あるいはゾルまたはスラリー)を熱処理(例えば熱水処理)して、ベーマイト前駆体をベーマイト粒子材料に転換して、例えば粒子または結晶の形を成す。次いで、ベーマイト粒子材料に熱処理が行われてアルミナへの多様な形態の変化を生じさせる。本明細書で用いる「ベーマイト」とは全般的に、ミネラルベーマイトだけでなく擬ベーマイト(psuedoboehmite)を含むアルミナ水和物を示すのに用いられ、ミネラルベーマイトは概してAl2O3・H2Oであり15質量%程度の含有量の水を有し、擬ベーマイトは15質量%より多く、例えば20質量%〜38質量%の水含有量を有する。ベーマイト(擬ベーマイトを含む)は特定の識別可能な結晶構造を有し、したがって特有のX線回折散乱パターンを有するため、ベーマイト粒子材料の加工に使用することができる一般的な前駆体材料である例えばATH(アルミニウムトリヒドロキシド)のような他の水和アルミニウムを含む他のアルミナ質材料から区別される、ということが知られている。ベーマイトとアルミナ材料とは、米国特許出願公開第2003/0197300号;同第2004/0265219号;及び同第2006/0104895号に開示され、参照としてその全体がここに全て組み込まれる。
他の形態では、本発明は全般的に、少なくとも30体積%の砥粒及び約15体積%〜約70体積%のポリエチレングリコールを含む遊離砥粒加工工程に使用する濃縮されたスラリー組成物に関する。濃縮された砥粒スラリーは、水及び/または追加のポリエチレングリコールの添加によって、作業用のスラリーに転換可能である。
他の形態では、本発明は全般的に、ミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクル中に均一に分散された砥粒を含む濃縮されたワイヤソースラリーに関する。スラリーは少なくとも30体積%の砥粒を含み、そしてスラリーは水及び/若しくは1種以上の水溶性グリコールの添加またはミネラルオイルの添加によって作業用のワイヤソースラリーに転換可能である。
他の形態では、本発明は全般的に、少なくとも30体積%の砥粒を約15体積%〜約70体積%のミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルと混合することを含む濃縮されたスラリー組成物の生成方法に関する。
本発明のこの形態による実施態様は、以下の特徴を含むことができる。砥粒を、砥粒が均一にビヒクル中に分散されるように、そして砥粒が少なくとも30日間沈降せずにビヒクル中に均一な分散を保つように、ビヒクルと混合することができる。上記ビヒクルは水溶性グリコールを含むことができる。上記ビヒクルは水をさらに含むことができる。上記方法はさらに、砥粒をビヒクルと混合する前に、水を水溶性グリコールと混合することを含むことができる。ビヒクルは1種以上の粘度調整剤、1種以上の活性剤、1種以上の殺菌剤、1種以上の殺生物剤、及び/または1種以上のさび止め剤をさらに含むことができ、そして上記方法は、砥粒をビヒクルと混合する前に、1種以上の粘度調整剤、1種以上の活性剤、1種以上の殺菌剤、1種以上の殺生物剤、及び/または1種以上のさび止め剤をミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールと混合することをさらに含むことができる。
他の形態では、本発明は全般的に遊離砥粒加工工程のための濃縮された砥粒スラリー組成物の使用方法に関する。上記方法は、少なくとも30体積%の砥粒と、ミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルとを準備すること(ミネラルオイルまたは水溶性グリコールは濃縮された砥粒スラリー組成物に約15体積%〜約70体積%の範囲の量で存在する)、濃縮された砥粒スラリーを水及び/または1種以上の水溶性グリコールで希釈して作業用のスラリーを生成すること、そして作業用スラリーを遊離砥粒加工工程に提供することを含む。
他の形態では、本発明は全般的に砥粒スラリー組成物を遊離砥粒加工工程に提供する方法に関し、その方法は、濃縮された砥粒スラリー組成物を使用者に供給すること(濃縮された砥粒スラリー組成物は、少なくとも30体積%の砥粒と約15体積%〜約70体積%のミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルとを含み、砥粒は均一にビヒクル中に分散されている)、作業用のスラリーを生成するために、濃縮された砥粒スラリーを水及び/若しくは1種以上の水溶性グリコールまたはミネラルオイルで希釈すること、そして作業用スラリーを遊離砥粒加工工程に供給すること、を含む。
他の形態では、本発明は全般的に、液体ビヒクル中に均一に分散した砥粒を含む濃縮されたスラリー組成物中の砥粒が少なくとも30日間沈降することを防ぐ方法に関する。その方法は、少なくとも30体積%の砥粒を約15体積%〜70体積%のミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルと混合し、1種以上の粘度調整剤を1種以上の活性剤と組み合わせて組成物に添加し、粘度を調整し組成物の降伏応力を改良することを含む。
本発明のこの形態による実施態様は次の特徴を含むことができる。粘度調整剤がビヒクル中にマトリックスを構成して、その際マトリックスはビヒクルの降伏応力及び/またはビヒクルの全動的粘度を増加させることが可能な量で、1種以上の粘度調整剤を1種以上の活性剤と組み合わせて加えることができる。
理解されるように、特定の組成物について本明細書に言及する体積パーセントとはその組成物の全体積に基づいている。
本発明の他の形態及び利点は、ほんの一例として本発明の原理を説明する次の記述から明確にされたい。
本発明によって提供されるスラリー組成物は、ワイヤソー、スラリー系ラッピング及びポリッシング、超音波加工、ウォータージェット切断、並びにサンドブラスト加工を含む様々な遊離砥粒加工工程の使用に好適である。そのような工程は、シリコン、例えばサファイア、GaAs、InP、及びSiCのような半導体材料、例えば石英ガラス及びクリスタルのような光学材料、並びに例えばセラミックスのような硬くもろい材料を含む様々な材料の切断と加工に好適であるが、これらの材料に制限されない。以下の開示は制限する意味ではなくむしろ説明に役立つものと解釈すべきである。例えば、特定の材料と濃度の組み合わせが提供されてもよいが、そのような材料と濃度の組み合わせはワイヤソー切断をベースとして、遊離砥粒加工工程の他のタイプ及び様々な材料の切断と加工のために好適に調整され得る。
スラリー組成物は濃縮された状態で顧客に提供される。顧客がスラリーを使いたいときは、様々な遊離砥粒加工工程に使用するために、顧客は濃縮されたスラリーをその所望の状態に単に希釈するだけである。様々な遊離砥粒加工工程に使用するためのこの「希釈された状態」はしばしば本明細書で「作業用」スラリー組成物として言及する。水及び/若しくはグリコールまたはミネラルオイルを濃縮されたスラリー組成物に単に添加するだけで任意の遊離砥粒加工工程に使用できる作業用スラリー組成物が提供される。濃縮されたスラリーに添加される水、グリコール、及びミネラルオイルの量を選択することで、カスタマイズされた切断能力を有する作業用スラリー組成物を提供することができる。
本明細書で様々な成分の割合に言及する場合には、特に断りのない限り、全ての割合は体積%を指しておりそれは濃縮されたスラリー組成物の全体積に基づいている。
従来の作業用スラリー組成物は概して約20%〜約28体積%の固形物を含む。本明細書で用いられる「固形物」は、砥粒を指すことを意味している。本発明の実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は少なくとも30体積%の固形物を含み、最大80体積%の固形物を含む。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は約40体積%〜約70体積%の固形物を含み、いくつかの実施態様では、約50体積%〜約60体積%の固形物を含む。
スラリー組成物に使用する任意の従来の砥粒を本発明の実施に際して使用することができ、例えば炭化ケイ素(SiC)、ダイアモンド、及び炭化ホウ素(B4C)を含む。全般的にワイヤソーの用途に使用する砥粒は、約6μm〜約20μmの範囲の粒子径を有する。一実施態様では、砥粒はSiC粒子である。
本発明のスラリーは、非水性または水溶性スラリーのいずれかとして提供され得る。したがって、濃縮されたスラリー組成物の生成に用いられるビヒクルは、成分としてミネラルオイルと、水溶性グリコールとを含むことができる。一実施態様では、ポリエチレングリコール(PEG)が用いられる。
本発明の実施態様では、1種以上の水溶性グリコールまたはミネラルオイルが濃縮されたスラリー組成物中に約15体積%〜約70体積%の範囲の量で存在する。いくつかの実施態様では、グリコールまたはミネラルオイルは濃縮されたスラリー組成物中に約15体積%〜約60体積%の範囲の量で存在し、いくつかの実施態様では約20体積%〜約50体積%、そして、いくつかの実施態様では約30体積%〜約40体積%の範囲の量で存在する。
いくつかの実施態様では、ビヒクルは水をも含むことができる。水の添加は組成物の粘度を変えることができ、そして遊離砥粒加工工程の際の組成物の熱放散能力を強めることもできる。例えば、ワイヤソーが加工対象物を切断しているときに組成物中の水が切断ゾーンで蒸発し、それによって熱が放散して加工対象物の応力に関連した熱を軽減する。さらに水が蒸発しても必要に応じて容易に水を補充できる。加工対象物と切断部片の応力に関連した熱を軽減することで、切断部片の反りと切断中の破損が減少することとなる。
したがって特定の実施態様では、濃縮されたスラリー組成物中の水の含有量は、所望により組成物の粘度を変更するのに効果的な量である。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物中の水の含有量は熱放散に効果的な量である。
水を加える場合には、水は約20体積%以下の量で濃縮されたスラリー組成物に含まれる。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は約2体積%〜約15体積%の水を含み、そしていくつかの実施態様では、約5体積%〜約10体積%の水を含む。
濃縮されたスラリー組成物の粘度は、ビヒクル中に1種以上の粘度調整剤を含むことで変わり得る。濃縮されたスラリー組成物の希釈前後の両方で、粘度調整剤は固形物が沈降するのを防止するのにさらに貢献できる。砥粒スラリーに用いられる任意の従来の粘度調整剤、例えば、合成粘土、天然粘土、カルボポール(商標)(カルボマーともよばれ化学式C3H4O2を有する)、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ゼラチン、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、及びキサンタンゴムが使用され得る。本発明の実施に際して有益な合成粘土の一例はLaponite(商標)、合成層状シリケート(含水のナトリウムリチウムマグネシウムシリケート)である。
いくつかの実施態様では、約400センチポイズ〜約10000センチポイズの粘度範囲を有する組成物を提供するように、粘度調整剤を加えることができる。
いくつかの実施態様では、1種以上の粘度調整剤が濃縮されたスラリー組成物に約5体積%以下の量で含まれ得る。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物が約0.1体積%〜約5体積%の1種以上の粘度調整剤を含み、いくつかの実施態様では、約0.2体積%〜約4体積%、いくつかの実施態様では、約0.3体積%〜約3体積%、いくつかの実施態様では、約0.4体積%〜約2体積%、そして、いくつかの実施態様では、約0.5体積%〜約1体積%を含む。
いくつかの実施態様では、1種以上の活性剤がヒビクルに含まれ得る。任意の従来の活性剤を使用でき、アミンボレート及びトリエタノールアミンを含むが、これらに制限されない。上記活性剤は全般的に粘度調整剤とともに使われるが、粘度調整剤の添加と共にまたは粘度調整剤の添加を伴わずに活性剤だけを添加することもできる。上記活性剤は全般的に粘度調整剤が流体中にマトリックスを構成できるような量を加え得る。このマトリックスは流体の降伏応力または流体の全動的粘度を増加させることができる。例えばトリエタノールアミンのような多くの活性剤は、例えば腐食抑制のような追加の利点を提供し、粘度調整剤の活性化に必要な量以上で使用されてもよい。いくつかの実施態様では約5%以下の1種以上の活性剤が添加される。それらの追加の利点が所望されるときにこれらの多機能活性剤を粘度調整剤を伴わずに使用してもよい。
ミネラルオイル、水溶性グリコール、水、粘度調整剤、及び活性剤に加えて、他の従来の成分をビヒクルに提供することができ、それらの成分は殺菌剤、殺生物剤、及びさび止め剤を含むがこれに制限されない。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は、殺菌剤、殺生物剤、及び/またはさび止め剤なしに提供することができ、その後に現場で顧客が希釈する際に1種以上のこれらの成分を濃縮されたスラリー組成物に添加することができる。例えば、殺菌剤、殺生物剤、及び/またはさび止め剤を、顧客によって希釈される前、間、及び/または後に濃縮されたスラリー組成物に添加することができる。
1種以上の殺菌剤は濃縮されたスラリー組成物に含まれ、真菌の成長を制御することができる。任意の従来の殺菌剤を使用でき、真菌の成長を最小化または制御することに効果的な量を含むことができる。いくつかの実施態様では1種以上の殺菌剤が濃縮されたスラリー中に約2体積%以下の量で含まれる。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物が約0.02体積%〜約2体積%、いくつかの実施態様では、約0.1体積%〜約1.5体積%、そしていくつかの実施態様では、約0.5体積%〜約1体積%の1種以上の殺菌剤を含む。
細菌の成長の制御のために、1種以上の殺生物剤を濃縮されたスラリー組成物に含ませることができる。いくつかの実施態様では1種以上の殺生物剤がさらに真菌の成長を制御できる。これらの殺生物剤は、例えばBiobanTMP−148、Grotan(商標)、Kathon(商標)、メタルオマジン(metal omadine)、またはグルタルアルデヒドのような遊離砥粒加工スラリーに使用される任意の従来の殺生物剤から選ぶことができる。BiobanTMP−148はダウケミカルカンパニーから購入することができ、2つの有効成分4−(2−ニトロブチル)−モルホリン(morphorine)及び4,4’−(2−エチル−2−ニトロトリメチレン)ジモルホリンを含む。Grotan(商標)は2−[3,5−ビス(2−ヒドロキシエチル)−1,3,5−トリアジナン−1−イル]エタノールであり、化学式C9H21N3O3を有する。Kathon(商標)は、2−オクチルチアゾール−3−オン、化学式C11H19NOSを有する。細菌の成長の最小化または制御及びいくつかのケースでは真菌の成長の最小化または制御に有効な量で、殺生物剤を本発明の濃縮されたスラリー組成物に加えることができる。殺生物剤の混合物は細菌と真菌との両方の成長を制御するのに使用されることが多い。いくつかの実施態様では、1種以上の殺生物剤が濃縮されたスラリー組成物に約2体積%以下の量で含まれる。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は約0.02体積%〜約2体積%、いくつかの実施態様では約0.03体積%〜約1.5体積%、いくつかの実施態様では約0.04体積%〜約1体積%、そしていくつかの実施態様では約0.05体積%〜約0.09体積%の1種以上の殺生物剤を含む。
遊離砥粒加工部品(例えばワイヤ及びワイヤソー)の腐食を防止するため、さび止め剤が濃縮されたスラリー組成物に含まれ得る。さび止め剤は、例えばトリエタノールアミンのような遊離砥粒加工スラリーに使用される任意の従来のさび止め剤を含むことができる。濃縮されたスラリー組成物に含まれ得るさび止め剤は、腐食を防止するのに効果的な量である。いくつかの実施態様では1種以上のさび防止剤が濃縮されたスラリー組成物に約5体積%以下含まれる。いくつかの実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は約0.01体積%〜約5体積%、いくつかの実施態様では、約0.02体積%〜約4.5体積%、いくつかの実施態様では、約0.03体積%〜約4体積%、いくつかの実施態様では、約0.04体積%〜約3.5体積%、いくつかの実施態様では、約0.05体積%〜約3体積%、いくつかの実施態様では、約0.06体積%〜約2.5体積%、いくつかの実施態様では、約0.07体積%〜約2体積%、いくつかの実施態様では、約0.08体積%〜約1.5体積%、いくつかの実施態様では、約0.09体積%〜約1体積%、及びいくつかの実施態様では、約0.1体積%〜約0.5体積%の1種以上のさび防止剤を含む。
一実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は炭化ケイ素砥粒、PEG、水、及び1種以上の粘度調整剤を含む。特定の実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は30体積%のSiC、15体積%〜60体積%のPEG、20体積%以下の水、5体積%以下の1種以上の粘度調整剤、3体積%以下の1種以上の活性剤、2体積%以下の1種以上の殺菌剤、2体積%以下の1種以上の殺生物剤、及び5体積%以下の1種以上のさび防止剤を含む。典型的な実施態様では、濃縮されたスラリー組成物は約34.11体積%のSiC、約48.69体積%のPEG、約15.28体積%の水、約0.41体積%の合成粘度、約1.19体積%の活性剤、約0.11体積%の殺生物剤、及び約0.20体積%のさび防止剤を含む。
本発明はさらに、濃縮されたスラリー組成物の調整方法を提供する。上記方法によれば、得られた組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように、砥粒がビヒクルと混合される。いくつかの実施態様で得られた組成物は約30体積%〜約80体積%の固形物を含み、いくつかの実施態様では、約40体積%〜約70体積%の固形物、いくつかの実施態様では、約50体積%〜約60体積%の固形物を含む。砥粒とビヒクルとが混合されビヒクル中の砥粒の均一な分散液を提供する。砥粒とビヒクルとは、例えば攪拌、振動、及び固形物粒子が液体ビヒクルと混合されそして当該液体ビヒクル中に均一に分散される任意の他の従来の方法によって混合され得る。
いくつかの実施態様では、上記ビヒクルは水溶性グリコールまたはミネラルオイルを含み、そして本発明の方法は、得られた組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように、砥粒を水溶性グリコールまたはミネラルオイル中に分散させることを含む。
いくつかの実施態様では、上記ビヒクルはさらに水を含み、そして本発明の方法は、水と水溶性グリコールまたはミネラルオイルを混合してビヒクルを生成すること、及び砥粒を、得られた組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように、ビヒクル中に分散させることを含む。いくつかの実施態様では、20体積%以下の水が加えられる。
いくつかの実施態様では、本発明の方法は1種以上の粘度調整剤を加えて濃縮されたスラリー組成物を生成することを含む。一実施態様では、上記方法は、水溶性グリコールまたはミネラルオイルを1種以上の粘度調整剤及び任意には水と混合してビヒクルを生成すること、そして得られる組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように砥粒をビヒクル中に分散させることを含む。これらの方法は、特定の粘度の濃縮されたスラリーを提供する量の1種以上の粘度調整剤を添加することを含むことができる。上記粘度調整剤は固形物が沈降することを防止することを助けることもできる。例えばいくつかの実施態様では、5体積%以下の1種以上の粘度調整剤が加えられる。
いくつかの実施態様では、本発明の方法は1種以上の活性剤を濃縮されたスラリー組成物に加えることを含む。一実施態様では、上記方法は、水溶性グリコールまたはミネラルオイルを1種以上の活性剤並びに任意には水及び/または粘度調整剤と混合してビヒクルを生成すること、そして得られる組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように、砥粒をビヒクル中に分散させることを含む。活性剤は、粘度調整剤が所望の粘度を与えることを活性化する量が加えられ得る。例えばいくつかの実施態様では、3体積%以下の1種以上の活性剤が加えられる。いくつかの実施態様では、これらの方法は1種以上の活性剤を1種以上の粘度調整剤と併用して添加することを含む。1種以上の活性剤は、粘度調整剤が流体中にマトリックスを構成してマトリックスが流体の降伏応力または流体の全動的粘度を増加させるように働くような量で、添加され得る。
いくつかの実施態様では、本発明の方法は1種以上の殺菌剤を濃縮されたスラリー組成物に加えることを含む。一実施態様では本発明の方法は、水溶性グリコールまたはミネラルオイルを1種以上の殺菌剤、並びに任意の水、粘度調整剤及び/または活性剤と混合してビヒクルを生成すること、そして得られる組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように砥粒をビヒクル中に分散させることを含む。殺菌剤は全般的に、真菌の成長を最小化して制御するのに効果的な量が加えられる。例えば、いくつかの実施態様では、2体積%以下の1種以上の殺菌剤が加えられる。
いくつかの実施態様では、本発明の方法は1種以上の殺生物剤を濃縮されたスラリー組成物に加えることを含む。一実施態様では本発明の方法は、水溶性グリコールまたはミネラルオイルを1種以上の殺生物剤、並びに任意の水、粘度調整剤、活性剤、及び/または殺菌剤と混合してビヒクルを生成すること、そして得られる組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように砥粒をビヒクル中に分散させることを含む。殺生物剤は、全般的に細菌の成長を最小化して制御するのに効果的な量が加えられる。いくつかの殺生物剤は真菌の成長を最小化して制御するのにさらに効果的であり、したがってそのような環境では、真菌の成長を最小化し且つ制御するための1種以上の殺菌剤の添加無しで、1種以上の殺生物剤を加えて真菌と細菌との両方の成長を効果的に最小化し且つ制御することができる。いくつかの実施態様では、2体積%以下の1種以上の殺生物剤が加えられる。
いくつかの実施態様では、本発明の方法は1種以上のさび防止剤を濃縮されたスラリー組成物に加えることを含む。一実施態様では、本発明の方法は、水溶性グリコールまたはミネラルオイルを1種以上のさび防止剤、並びに任意の水、粘度調整剤、活性剤、殺菌剤、及び/または殺生物剤と混合してビヒクルを生成すること、そして得られる組成物が少なくとも30体積%の固形物を含むように砥粒をビヒクル中に分散させることを含む。さび防止剤は全般的に、スラリーとともに使用される遊離砥粒加工器具(例えばワイヤ及びワイヤソー)の腐食を防止するのに効果的な量が加えられる。例えば、いくつかの実施態様では、5体積%以下の1種以上のさび防止剤が加えられる。
次いで、このように生成した濃縮されたスラリー組成物を顧客に届けることができる。本発明のスラリーの濃縮された状態とレオロジー特性とは、スラリーの粘度を増加させること及び/または降伏応力を改良することで、固形物の沈降が防止されまたは最小化されるようになっている。使用者が遊離砥粒加工工程にスラリーを使用したいときは、使用者は水及びまたは追加の水溶性グリコールを添加することで濃縮されたスラリーを作業用スラリーに単に転換する。非水性の濃縮されたスラリー組成物、例えばミネラルオイルを含むものの場合、濃縮されたスラリーを、ミネラルオイルまたは他の非水性材料を添加することにより、作業用スラリーに転換できる。
使用者は、簡単な計算を用いて、作業用スラリーの所望の固形物濃度を基にして希釈のためにどのぐらいの水、グリコール、及びミネラルオイルを加えるかを決定することができる。全般的には、作業用ワイヤソースラリーの所望の固形物濃度は、作業用ワイヤソースラリーの全体積を基にして約20〜28体積%の範囲である。したがって、所望の作業用スラリー固形物濃度を得るためにどのくらいの水及び/若しくはグリコールまたはミネラルオイルを添加すべきか、容易に決定することができる。
濃縮されたスラリーが追加の水溶性グリコール(単体または水による希釈と一緒に)の添加によって希釈される用途では、濃縮されたスラリーに添加されるグリコールは濃縮されたスラリーに含まれるグリコールと同一であることができ、または異なることができる。例えば一実施態様では、濃縮されたスラリーはPEGを含み、そして濃縮されたスラリーをPEG及び/または水で希釈して作業用ワイヤソースラリーを提供する。
いくつかの実施態様では、約20体積%〜約50体積%の水及び/若しくはグリコールまたはミネラルオイルを濃縮されたスラリー組成物に添加して、作業用ワイヤソースラリーを提供する。
濃縮されたスラリー組成物は、殺菌剤、殺生物剤、及び/またはさび防止剤を伴ってまたは伴わないで提供され得る。これらの成分が濃縮されたスラリーに提供されてない実施態様では、水及び/若しくはグリコールまたはミネラルオイルで希釈する前、間、及び/または後に、使用者は1種以上のこれらの材料を濃縮されたスラリーに添加することができる。
使用者は濃縮されたスラリー組成物、水及び/若しくはグリコールまたはミネラルオイル、並びに任意の付加的な成分(例えば殺菌剤、殺生物剤、さび防止剤)を混合して、例えば簡単な攪拌、振動、または回転のような任意の従来の混合方法を使って、固形物が安定で均一に分散されている均一な組成物を提供する。
本発明の濃縮されたスラリーは多数の利点と利益を提供する。濃縮されたスラリーはあらかじめ混合されたスラリーよりも高い固形分を有し、そのため望まない量の粘度調整剤の使用を要しないでより高粘度の組成物を提供する。このより高い固形分は、スラリーに降伏応力を導入し、固形物が沈降するのを防止するレオロジー特性を有する濃縮されたスラリー組成物を提供する。濃縮されたスラリーの全液体体積の一部分だけが作業用スラリーを製造するのに使用されるため、残りの液体を輸送するための追加の運搬コストを要せず、所望により現地で顧客に購入され得る。水性スラリー組成物のためにスラリーの水部分を輸送しなければならないことはなく、それゆえにコストが低減する。さらに上記砥粒はビヒクル内において濃縮状態で提供されるため、そして粒子の沈降が起こらないために、砥粒は完全なぬれのための十分な時間(取り扱い、輸送、及び貯蔵時間)を有し、得られる作業用スラリー組成物の全体の性能を改良する。
本出願全体にわたり挙げられているように、全ての引例(例えば、参照文献、発行された特許、公開された特許公報)の内容は、参照によって明確にこの中に組み込まれる。本発明の実施は、特に断りのない限り、慣用技術の範囲内にある従来技術を用いる。そのような技術は文献で完全に説明される。
次の非限定的な例は本発明の説明に役立つものである。
例1
スラリー組成物が48.69体積%のPEG、34.11体積%のJIS1200炭化ケイ素、0.26体積%のLaponite、1.1体積%のアミンボレート、0.1体積%のBiobanP−1487、0.54体積%のトリエタノールアミン、及び15.28体積%のDI水を混合することにより調製された。スラリーは以下の特性を有していた:
密度:1.81g/ml;
粘度:1350センチポイズ、ブルックフィールドのスピンドルNo.4を使用して60rpm、25℃で測定;
導電率:12.7μs;
pH:9.78。
スラリー組成物が48.69体積%のPEG、34.11体積%のJIS1200炭化ケイ素、0.26体積%のLaponite、1.1体積%のアミンボレート、0.1体積%のBiobanP−1487、0.54体積%のトリエタノールアミン、及び15.28体積%のDI水を混合することにより調製された。スラリーは以下の特性を有していた:
密度:1.81g/ml;
粘度:1350センチポイズ、ブルックフィールドのスピンドルNo.4を使用して60rpm、25℃で測定;
導電率:12.7μs;
pH:9.78。
次いで、水をこのスラリー濃縮物に加え、約22体積%の固形物を有するスラリー組成物を提供した。
上記スラリーを使用して125mm×125mmの多結晶のインゴットを250μm厚のウエハにワイヤソーでスライスした。
本発明の多くの実施態様を記述したが、開示した発明の範囲内及び精神内で、本発明の他の実施態様、並びに/または修正、組み合わせ、及び置き換えが可能であることが当業者に明確になるであろう。
Claims (41)
- 少なくとも30体積%の砥粒;及び
ミネラルオイルまたは水溶性グリコールが濃縮された砥粒スラリー組成物中に約15体積%〜約70体積%の範囲の量で存在することとなる、該ミネラルオイルまたは1種以上の該水溶性グリコールを含むビヒクル:
を含む、該濃縮された砥粒スラリー組成物。 - 該砥粒が該ビヒクル中に均一に分散されている、請求項1に記載の組成物。
- 該砥粒が少なくとも30日間沈降しないで該ビヒクル中に均一な分散を保つ、請求項2に記載の組成物。
- 該砥粒が炭化ケイ素、アルミナ、ダイアモンド、及び炭化ホウ素から選択される、請求項1に記載の組成物。
- 約30体積%〜約80体積%の砥粒を含む、請求項1に記載の組成物。
- 約40体積%〜約70体積%の砥粒を含む、請求項1に記載の組成物。
- 約50体積%〜約60体積%の砥粒を含む、請求項1に記載の組成物。
- 非水性組成物である、請求項1に記載の組成物。
- 該ビヒクルがミネラルオイルを含む、請求項8に記載の組成物。
- 水溶性である、請求項1に記載の組成物。
- 該ビヒクルが水溶性グリコールを含む、請求項10に記載の組成物。
- 該ビヒクルがポリエチレングリコールを含む、請求項11に記載の組成物。
- 該ビヒクルが水をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 該組成物の全固形分が少なくとも約30体積%となるように水が加えられた、請求項13に記載の組成物。
- 約20体積%以下の水を含む、請求項13に記載の組成物。
- 約2体積%〜約15体積%の水を含む、請求項13に記載の組成物。
- 該ビヒクルが1種以上の粘度調整剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 該粘度調整剤が、合成粘土、天然粘土、カロボポール、カルボキシメチルセルロース、エチルセルロース、ゼラチン、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、プロビニルアルコール、及びキサンタンゴムから選択される、請求項17に記載の組成物。
- 約400センチポイズ〜約10000センチポイズの範囲の粘度を有する組成物を提供するように該粘度調整剤が加えられた、請求項17に記載の組成物。
- 約5体積%以下の1種以上の粘度調整剤を含む、請求項17に記載の組成物。
- 該ビヒクルが1種以上の活性剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 該活性剤がアミンボレート及びトリエタノールアミンから選択される、請求項21に記載の組成物。
- 約3体積%以下の1種以上の活性剤を含む、請求項21に記載の組成物。
- 該ビヒクルが1種以上の殺菌剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 約2体積%以下の1種以上の殺菌剤を含む、請求項24に記載の組成物。
- 該ビヒクルが1種以上の殺生物剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 約2体積%以下の1種以上の殺生物剤を含む、請求項26に記載の組成物。
- 該ビヒクルが1種以上のさび止め剤をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 約5体積%以下の1種以上のさび止め剤を含む、請求項28に記載の組成物。
- 少なくとも30体積%のSiC、15〜60%のPEG、20体積%以下の水、5体積%以下の1種以上の粘度調整剤、3体積%以下の1種以上の活性剤、2体積%以下の1種以上の殺菌剤、2体積%以下の1種以上の殺生物剤、及び5体積%以下の1種以上のさび止め剤を含む、請求項1に記載の組成物。
- 少なくとも30体積%の砥粒;及び
約15体積%〜約70体積%のポリエチレングリコール:
を含む、遊離砥粒加工工程に使用する濃縮された砥粒スラリーであって、
水及び/または追加のポリエチレングリコールを添加することで作業用スラリーに変換可能な濃縮された砥粒スラリー。 - ミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクル中に均一に分散した砥粒を含む濃縮されたワイヤソースラリーであって、該スラリーは少なくとも30体積%の砥粒を含み、そして該スラリーは水及び/若しくは1種以上の水溶性グリコールを添加するかまたはミネラルオイルを添加することで作業用ワイヤソースラリーに変換可能である、濃縮されたワイヤソースラリー。
- 少なくとも30体積%の砥粒を約15体積%〜70体積%のミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルと混合することを含む、濃縮されたスラリー組成物の生成方法。
- 該砥粒を、該砥粒が該ビヒクル中に均一に分散するように、そして該砥粒が少なくとも30日間沈降しないで該ビヒクル中に均一な分散を保つように、該ビヒクルと混合する、請求項33に記載の方法。
- 該ビヒクルが水溶性グリコールを含む、請求項33に記載の方法。
- 該ビヒクルが水をさらに含む請求項35に記載の方法であって、該砥粒を該ビヒクルと混合する前に、水を該水溶性グリコールとさらに混合することを含む方法。
- 該ビヒクルが1種以上の粘度調整剤、1種以上の活性剤、1種以上の殺菌剤、1種以上の殺生物剤、及び/または1種以上のさび止め剤をさらに含む請求項35に記載の方法であって、該砥粒と該ビヒクルを混合するより前に、1種以上の粘度調整剤、1種以上の活性剤、1種以上の殺菌剤、1種以上の殺生物剤、及び/または1種以上のさび止め剤を該ミネラルオイルまたは該1種以上の水溶性グリコールと混合することをさらに含む方法。
- 遊離砥粒加工工程のための請求項1に記載の濃縮された砥粒スラリー組成物の使用方法であって、
濃縮された砥粒スラリーを準備すること;
作業用スラリーを生成するために、該濃縮された砥粒スラリーを水及び/または1種以上の水溶性グリコールで希釈すること;及び
該作業用スラリーを該遊離砥粒加工工程に供給すること:
を含む方法。 - 遊離砥粒加工工程に砥粒スラリー組成物を供給する方法であって、
濃縮された砥粒スラリー組成物を使用者に提供すること、
該濃縮された砥粒スラリー組成物が、少なくとも30体積%の砥粒と、約15体積%〜約70体積%のミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルとを含み、該砥粒が該ビヒクル中に均一に分散されている;
作業用のスラリーを生成するために、該濃縮された砥粒スラリーを水及び/若しくは1種以上の水溶性グリコールまたはミネラルオイルで希釈すること;そして
該作業用スラリーを該遊離砥粒加工工程に供給すること:
を含む方法。 - 液体ビヒクル中に均一に分散した砥粒を含む濃縮されたスラリー組成物中の砥粒が少なくとも30日間沈降するのを防止する方法であって、
少なくとも30体積%の砥粒を約15体積%〜約70体積%のミネラルオイルまたは1種以上の水溶性グリコールを含むビヒクルと混合すること;そして
該組成物の粘度を調整し且つ降伏応力を改良するように、1種以上の粘度調整剤を1種以上の活性剤と組み合わせて該組成物に添加すること:
を含む方法。 - 該1種以上の活性剤と組み合わせた該1種以上の粘度調整剤を、該粘度調整剤が該ビヒクル中にマトリックスを構成することができる量で添加し、ここで該マトリックスが該ビヒクルの降伏応力及び/または該ビヒクルの全動的粘度を増加させる、請求項40に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US84142306P | 2006-08-30 | 2006-08-30 | |
PCT/US2007/018910 WO2008027373A1 (en) | 2006-08-30 | 2007-08-29 | Concentrated abrasive slurry compositions, methods of production, and methods of use thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010502455A true JP2010502455A (ja) | 2010-01-28 |
Family
ID=38863435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009526678A Pending JP2010502455A (ja) | 2006-08-30 | 2007-08-29 | 濃縮された砥粒スラリー組成物、製造方法、及びその使用方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080102735A1 (ja) |
EP (1) | EP2061853B1 (ja) |
JP (1) | JP2010502455A (ja) |
KR (1) | KR20090048518A (ja) |
CN (1) | CN101528883A (ja) |
AT (1) | ATE510899T1 (ja) |
AU (1) | AU2007290605B2 (ja) |
BR (1) | BRPI0716218A2 (ja) |
CA (1) | CA2661780A1 (ja) |
IL (1) | IL197258A0 (ja) |
MX (1) | MX2009002367A (ja) |
RU (1) | RU2423404C2 (ja) |
WO (1) | WO2008027373A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012024889A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 合成石英ガラス基板用研磨剤及びこれを用いた合成石英ガラス基板の製造方法 |
JP2012077173A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd | 研磨剤組成物 |
WO2016043088A1 (ja) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | 山口精研工業株式会社 | サファイア基板用研磨剤組成物 |
JPWO2016043089A1 (ja) * | 2014-09-16 | 2017-08-10 | 山口精研工業株式会社 | サファイア基板用研磨剤組成物 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8157876B2 (en) | 2007-07-31 | 2012-04-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Slurry composition containing non-ionic polymer and method for use |
KR20100013716A (ko) * | 2008-07-31 | 2010-02-10 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
WO2010071875A2 (en) * | 2008-12-20 | 2010-06-24 | Cabot Microelectronics Corporation | Cutting fluid composition for wiresawing |
US8628597B2 (en) * | 2009-06-25 | 2014-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Method of sorting abrasive particles, abrasive particle distributions, and abrasive articles including the same |
GB2484348A (en) * | 2010-10-08 | 2012-04-11 | Rec Wafer Norway As | Abrasive slurry and method of production of photovoltaic wafers |
CN102240596A (zh) * | 2011-06-17 | 2011-11-16 | 常州天合光能有限公司 | 一种回收砂浆质量的监控方法 |
JP5907081B2 (ja) * | 2012-02-02 | 2016-04-20 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラス基板の製造方法 |
CN102983071B (zh) * | 2012-12-12 | 2015-05-06 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种使用普通砂料的单晶硅晶圆片背损伤加工方法 |
EP3052270A4 (en) * | 2013-09-30 | 2017-05-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Shaped abrasive particles and methods of forming same |
CN105107609B (zh) * | 2015-10-08 | 2017-10-17 | 牡丹江金钢钻碳化硼有限公司 | 一种碳化硼精磨助磨剂及其使用方法 |
CN105505231A (zh) * | 2016-02-24 | 2016-04-20 | 湖南皓志科技股份有限公司 | 一种高效碳化硼研磨液及其配制方法 |
US11781039B2 (en) | 2016-12-26 | 2023-10-10 | Fujimi Incorporated | Polishing composition and polishing method |
KR102062341B1 (ko) | 2017-06-01 | 2020-01-03 | 영창케미칼 주식회사 | 절삭유 조성물 및 그를 이용한 절삭방법 |
CN108949036B (zh) * | 2018-09-06 | 2021-01-05 | 北京保利世达科技有限公司 | 一种抛光液及对碳化硅晶体的抛光方法 |
CN109251786B (zh) * | 2018-10-12 | 2021-04-23 | 福建北电新材料科技有限公司 | 一种用于切割SiC晶体的切割液配制方法 |
KR102547095B1 (ko) | 2022-12-15 | 2023-06-23 | 와이씨켐 주식회사 | 절삭유 조성물 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10324889A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Neos Co Ltd | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JP2005088394A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | シリコンインゴット切削用スラリーおよびそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 |
JP2006088455A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Haruo Okahara | シリコン加工用水溶性切削剤組成物及び加工方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH404835A (fr) * | 1961-04-14 | 1965-12-31 | Engis Equipment Company | Composition abrasive et procédé de fabrication de celle-ci |
US3462251A (en) * | 1965-10-08 | 1969-08-19 | Ford Motor Co | Aqueous based lapping composition |
DE3048369C2 (de) * | 1980-12-22 | 1983-01-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München | Abrasiv wirkende Mittel und deren Verwendung |
US4956015A (en) * | 1988-01-19 | 1990-09-11 | Mitsubishi Kasei Corporation | Polishing composition |
US4867757A (en) * | 1988-09-09 | 1989-09-19 | Nalco Chemical Company | Lapping slurry compositions with improved lap rate |
US5094687A (en) * | 1989-02-15 | 1992-03-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Buffing composition |
DE69611653T2 (de) * | 1995-11-10 | 2001-05-03 | Tokuyama Corp., Tokuya | Poliersuspensionen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
MY126994A (en) * | 1999-12-14 | 2006-11-30 | Hitachi Metals Ltd | Method and apparatus for cutting a rare earth alloy |
US6602834B1 (en) | 2000-08-10 | 2003-08-05 | Ppt Resaerch, Inc. | Cutting and lubricating composition for use with a wire cutting apparatus |
US6623355B2 (en) * | 2000-11-07 | 2003-09-23 | Micell Technologies, Inc. | Methods, apparatus and slurries for chemical mechanical planarization |
JPWO2005037968A1 (ja) * | 2003-10-16 | 2006-12-28 | 三菱電機株式会社 | シリコンインゴット切断用スラリー及びそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 |
WO2005056709A2 (en) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Cal-West Specialty Coatings, Inc. | Silica-free surface abrasion compositions and their uses |
US7384436B2 (en) * | 2004-08-24 | 2008-06-10 | Chien-Min Sung | Polycrystalline grits and associated methods |
-
2007
- 2007-08-29 AT AT07837431T patent/ATE510899T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-08-29 EP EP07837431A patent/EP2061853B1/en not_active Not-in-force
- 2007-08-29 CN CNA2007800397921A patent/CN101528883A/zh active Pending
- 2007-08-29 KR KR1020097006581A patent/KR20090048518A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-08-29 MX MX2009002367A patent/MX2009002367A/es unknown
- 2007-08-29 AU AU2007290605A patent/AU2007290605B2/en not_active Ceased
- 2007-08-29 WO PCT/US2007/018910 patent/WO2008027373A1/en active Application Filing
- 2007-08-29 CA CA002661780A patent/CA2661780A1/en not_active Abandoned
- 2007-08-29 BR BRPI0716218-9A patent/BRPI0716218A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-08-29 RU RU2009106968/15A patent/RU2423404C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-08-29 US US11/897,541 patent/US20080102735A1/en not_active Abandoned
- 2007-08-29 JP JP2009526678A patent/JP2010502455A/ja active Pending
-
2009
- 2009-02-25 IL IL197258A patent/IL197258A0/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10324889A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Neos Co Ltd | ワイヤソー用水溶性切削液 |
JP2005088394A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | シリコンインゴット切削用スラリーおよびそれを用いるシリコンインゴットの切断方法 |
JP2006088455A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Haruo Okahara | シリコン加工用水溶性切削剤組成物及び加工方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012024889A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 合成石英ガラス基板用研磨剤及びこれを用いた合成石英ガラス基板の製造方法 |
JP2012077173A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Kobayashi Pharmaceutical Co Ltd | 研磨剤組成物 |
WO2016043088A1 (ja) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | 山口精研工業株式会社 | サファイア基板用研磨剤組成物 |
JPWO2016043088A1 (ja) * | 2014-09-16 | 2017-08-10 | 山口精研工業株式会社 | サファイア基板用研磨剤組成物 |
JPWO2016043089A1 (ja) * | 2014-09-16 | 2017-08-10 | 山口精研工業株式会社 | サファイア基板用研磨剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2009106968A (ru) | 2010-10-10 |
AU2007290605A1 (en) | 2008-03-06 |
IL197258A0 (en) | 2009-12-24 |
EP2061853B1 (en) | 2011-05-25 |
RU2423404C2 (ru) | 2011-07-10 |
ATE510899T1 (de) | 2011-06-15 |
BRPI0716218A2 (pt) | 2013-10-15 |
EP2061853A1 (en) | 2009-05-27 |
WO2008027373A1 (en) | 2008-03-06 |
CN101528883A (zh) | 2009-09-09 |
CA2661780A1 (en) | 2008-03-06 |
AU2007290605B2 (en) | 2011-03-03 |
KR20090048518A (ko) | 2009-05-13 |
US20080102735A1 (en) | 2008-05-01 |
MX2009002367A (es) | 2009-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU2007290605B2 (en) | Concentrated abrasive slurry compositions, methods of production, and methods of use thereof | |
JP2010502456A (ja) | 砥粒スラリー用水性流体組成物、その製造方法及び使用方法 | |
EP2679342B1 (en) | Polishing method | |
TW200848205A (en) | Sapphire substrates and methods of making same | |
TWI619805B (zh) | 用於硬脆材料之研磨用組成物、硬脆材料基板之研磨方法及製造方法 | |
TW200848557A (en) | Sapphire substrates and methods of making same | |
EP2888077A1 (en) | Methods of polishing sapphire surfaces | |
TW200535216A (en) | Polishing slurry, method of producing same, and method of polishing substrate | |
JP6509184B2 (ja) | SiCウェハのCMP材料除去レートを向上させるためのシリコンカーバイドエッチング剤としての岩塩型塩 | |
JP4322035B2 (ja) | 半導体基板用研磨組成物及びこれを用いた半導体基板研磨方法 | |
KR20150024275A (ko) | 사파이어 표면 연마용 화학적 기계적 연마 조성물 및 그의 사용방법 | |
TW201213522A (en) | Polishing agent and polishing method | |
JP6687231B2 (ja) | 研磨工具及びその製造方法並びに研磨物の製造方法 | |
TW201627223A (zh) | 硬質金屬材料研磨用磨粒、研磨用組成物及硬質金屬製品製造方法 | |
JP5554052B2 (ja) | 研磨用組成物および研磨方法 | |
JP6179418B2 (ja) | 窒化物半導体基板の製造方法 | |
JPH03115383A (ja) | 研磨剤組成物 | |
JP2002012856A (ja) | ダイヤモンド含有研磨用加工液組成物 | |
CN113614196A (zh) | 用于抛光硬质基材的多峰金刚石磨料包或浆料 | |
JPH10306275A (ja) | スライシング用研磨液組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120522 |