JP2010272756A - 電子部品実装装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一部が樹脂成形品110で構成された筐体と、該筐体内に実装される電子部品120と、を備える電子部品実装装置100であって、電子部品120は、該電子部品120の電極121が露出された状態で、樹脂成形品110内に埋め込まれており、露出した電極121に配線130が電気的に接続されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
少なくとも一部が樹脂成形品で構成された筐体(一部が樹脂成形品で他の部分が樹脂成形品以外のもの(例えば、金属やガラス)で構成される筐体の場合の他、全部が樹脂成形品で構成された筐体の場合を含む)と、
該筐体内に実装される電子部品(一つであっても複数であっても構わない)と、
を備える電子部品実装装置であって、
前記電子部品は、該電子部品の電極が露出された状態で、前記樹脂成形品内に埋め込まれており、露出した電極に配線が電気的に接続されていることを特徴とする。
シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品(一つであっても複数であっても構わない)を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前
記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする。
前記測温部を埋め込む部分となる、熱伝導性フィラーが充填された熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを同時に成形するとよい。
詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
図1及び図2を参照して、本発明の実施例に係る電子部品実装装置について説明する。図1は本発明の実施例に係る電子部品実装装置の概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)中のAA断面図である。図2は本発明の実施例に係る電子部品実装装置の製造工程図であり、(a)〜(d)は、工程順に、それぞれ断面図にて示している。
本発明の実施例に係る電子部品実装装置100は、筐体の一部である樹脂成形品110と、筐体内に実装される複数の電子部品120と、電子部品120同士を電気的に繋ぐための配線130とを備えている。樹脂成形品110の好適な材料としては、ABS樹脂(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂)を挙げることができる。また、配線130の具体例としては、導電性Ag(銀)インクによって印刷されたものを挙げることができる。
まず、シート150に対して、電子部品120の電極121側が、シート150に当るように、複数の電子部品120を位置決めさせた状態で、貼り付け、かつ固定する(図2(a))。
とができる。この点について、簡単に説明する。電子部品120を固定する箇所にのみ接着剤160を塗布する場合には、マスキング処理が必要となるため、マスクの洗浄処理など、製造工程が増えてしまう。これに対して、全面に接着剤160を塗布する場合には、マスキング処理が不要となる。また、電子部品120を固定する箇所にのみ接着剤160を塗布する場合には、電子部品120とシート150との位置合わせを正確に行う必要が生じる。これに対して、全面に接着剤160を塗布する場合には、電子部品120を組み付ける自動機側で配置間隔を設定しておけば、電子部品120とシート150との正確な位置決めが不要となる。以上のことから、接着剤160をシート150の全面に塗布することで製造コストを抑えることができる。
、シート150における電子部品120が配置されている側とは反対側の面を密着させた状態で、かつ、複数の電子部品120をキャビティ側に露出させた状態で、インサート成形を行う。これにより、シート150が露出し、かつ電子部品120が樹脂成形品110内に埋め込まれた樹脂成形品110を成形することができる。より具体的な例としては、ABS樹脂を用い、金型温度80℃,射出樹脂温度180℃,射出圧力20kgf/cm2で射出成形を行う場合を挙げることができる。
以上のように、本実施例に係る電子部品実装装置100によれば、電子部品120は、筐体の少なくとも一部を構成する樹脂成形品110に埋め込まれている。そのため、電子部品120を位置決めした状態で固定するための専用部材が不要となる。従って、部品点数を減少させることが可能となる。また、電子部品120をインサート部品として、インサート成形により、樹脂成形品110を成形するため、この樹脂成形品110の成形と同時に、電子部品120を位置決めした状態で固定できる。従って、電子部品120の筐体への組み付け作業が不要となる。
法によれば、各種組み付け作業を省略でき、生産コストの削減を図ることができる。なお、上記の通り、接着剤160をシート150の全面に塗布する構成を採用したり、樹脂成形品110の成形温度によって溶融する性質を有する紫外線硬化型の接着剤160を用いたり、紫外線を透過する性質を有し、かつ柔軟性を有する性質を有するシート150を用いたりすることで、それぞれ、生産コストを削減することが可能となる。また、製造工程の短縮化により、大量生産にも対応可能となる。
上述した本実施例に係る電子部品実装装置の応用例を、図3及び図4を参照して説明する。具体的には、本実施例に係る電子部品実装装置を電子体温計に適用した例を説明する。なお、図4(a)は図3(e)におけるBB断面図であり、図4(b)は図3(e)におけるCC断面図である。
電子体温計200は、ABS樹脂から構成される樹脂成形品210と、透明の表面カバー板211と、樹脂成形により得られる封止成形部212とから構成される筐体を備えている。
まず、シート250に対して、電子部品220と、サーミスタ270と、電池280とを、位置決めした状態で、貼り付け、かつ固定する(図3(a))。なお、電子部品220における電極221側をシート250に当るようにすることについては、上記実施例で説明した通りである。また、電池280についても、電極側がシート250に当るようにする。また、サーミスタ270については、サーミスタ270における電極272の付近のみをシート250に貼り付け、かつ固定する。これは、製造上、電極272の付近のみをシート250に固定させておけば十分だからである。
していないABS樹脂を用いている。これにより、測温部271の付近には、熱伝導性に優れた樹脂成形部273が形成される。従って、体温を測る際の効率を高めることができる。また、熱伝導性フィラーを充填することで、充填していないものと色が異なることから、外見上、体温を測定するための部分を明確に特定できる利点もある。
110 樹脂成形品
110 樹脂成形品
120 電子部品
121 電極
130 配線
150 シート
160 接着剤
200 電子体温計
210 樹脂成形品
211 表面カバー板
212 封止成形部
220 電子部品
221 電極
230 配線
250 シート
270 サーミスタ
271 測温部
272 電極
273 樹脂成形部
280 電池
290 表示装置
Claims (6)
- 少なくとも一部が樹脂成形品で構成された筐体と、
該筐体内に実装される電子部品と、
を備える電子部品実装装置であって、
前記電子部品は、該電子部品の電極が露出された状態で、前記樹脂成形品内に埋め込まれており、露出した電極に配線が電気的に接続されていることを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記電子部品はインサート成形によって前記樹脂成形品内に埋め込まれていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- シートに対して、電極側が該シートに当るように電子部品を貼り付ける工程と、
前記電子部品が貼り付けられたシートを金型に取付けて、前記シートが露出し、かつ前記電子部品が樹脂成形品内に埋め込まれるように、電子部品実装装置における筐体の少なくとも一部である前記樹脂成形品を成形する工程と、
成形された樹脂成形品から前記シートを剥離して、電子部品の電極を露出させる工程と、
露出した電極に配線を電気的に接続する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置の製造方法。 - 前記電子部品を貼り付ける際の前記シート上には、前記樹脂成形品の成形温度によって溶融する性質を有する接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装装置の製造方法。
- 前記シート上には紫外線硬化型の接着剤が塗布されており、かつ該シートは紫外線が透過する性質を有しており、該シートに電子部品を位置決めさせた状態で、該シートの裏側から電子部品に向けて紫外線を照射することで、該シートに電子部品を固定させることを特徴とする請求項3または4に記載の電子部品実装装置の製造方法。
- 前記樹脂成形品内には測温部を有するサーミスタが埋め込まれると共に、
前記測温部を埋め込む部分となる、熱伝導性フィラーが充填された熱伝導性樹脂成形部と、熱伝導性フィラーが充填されていない樹脂成形部とを同時に成形することを特徴とする請求項3,4または5に記載の電子部品実装装置の製造方法。
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