JP2010271348A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶装置等の電気光学装置を効率的に製造する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、第1基板(10)及び第2基板(20)間に電気光学物質(50)を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、複数の第1基板が配列された第1大型基板(100)の第2基板に対向する側の面から、第1基板同士の境界に、ダイシングにより第1溝部(310)を形成するダイシング工程と、第1大型基板の第2基板に対向しない側の面から、第1基板同士の境界に、スクライビングにより第2溝部(320)を形成することで、第1溝部及び前記第2溝部を互いに連通し、第1基板同士を分断するスクライビング工程とを備える。
【選択図】図8
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、第1基板(10)及び第2基板(20)間に電気光学物質(50)を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、複数の第1基板が配列された第1大型基板(100)の第2基板に対向する側の面から、第1基板同士の境界に、ダイシングにより第1溝部(310)を形成するダイシング工程と、第1大型基板の第2基板に対向しない側の面から、第1基板同士の境界に、スクライビングにより第2溝部(320)を形成することで、第1溝部及び前記第2溝部を互いに連通し、第1基板同士を分断するスクライビング工程とを備える。
【選択図】図8
Description
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置を製造する方法の技術分野に関する。
この種の電気光学装置の製造方法として、例えば複数の基板が配列された大型基板間に液晶等の電気光学物質を挟持するように貼り合わせた後に、個々の基板を分断するものがある。大型基板は、例えば特許文献1に示すようなホイール状のカッター等でスクライビングを行うことで分断される。
また、上述したスクライビングに先立って、ダイシングによるハーフカットを行うことで、より好適に基板を分断するという技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、上述した特許文献2のような技術では、基板を分断するためのブレイク工程(即ち、基板に何らかの衝撃を与える工程)が含まれているため、意図しない部分で基板が分断されてしまう可能性がある。この際、仮に基板が配線や端子等が設けられている部分で分断されてしまうと、装置は正常に動作しなくなってしまう。即ち、上述した技術には、歩留りを低下させてしまうおそれがあるという技術的問題点がある。
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、電気光学装置を効率的に製造することが可能な電気光学装置の製造方法を提供することを課題とする。
本発明の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、第1基板及び第2基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、複数の前記第1基板が配列された第1大型基板の前記第2基板に対向する側の面から、前記第1基板同士の境界に、ダイシングにより第1溝部を形成するダイシング工程と、前記第1大型基板の前記第2基板に対向しない側の面から、前記第1基板同士の境界に、スクライビングにより第2溝部を形成することで、前記第1溝部及び前記第2溝部を互いに連通し、前記第1基板同士を分断するスクライビング工程とを備える。
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、第1基板及び第2基板間に例えば液晶等の電気光学物質を挟持してなる電気光学装置が製造される。第1基板は、ガラス等によって構成される透明基板、或いはシリコン基板等であり、電気光学装置を駆動するための各種素子や配線、駆動回路等が設けられている。また第2基板は、ガラスに等によって構成される透明基板であり、電気光学物質を介して、第1基板と対向配置されている。
このような電気光学装置は、例えば複数の第1基板が配列された第1大型基板及び複数の第2基板が配列された第2大型基板が、電気光学物質を挟持するように互いに貼り合わされた後、個々の電気光学装置が分断されることによって製造される。大型基板同士を貼り合わせる際には、例えば一方の基板上に電気光学物質を滴下した後に、他方の基板を貼り合わせるODF(One Drop Fill)製法が用いられる。
上述した電気光学装置によれば、例えば投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサー、ビューファインダー型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
本発明の電気光学装置の製造方法では、先ず第1大型基板の第2基板に対向する側の面から、第1基板同士の境界に、ダイシングにより第1溝部が形成される。第1溝部は、第2基板同士の間に存在する隙間から、第1大型基板にダイシングブレードを接触させることで形成される。即ち、第1溝部は、第2基板が既に分断されている状態で行われる。
第2基板同士の間に存在する隙間は、例えばチップシュリンク化によって、極めて幅の小さいものとなりつつある。よって、このような隙間を介して第1大型基板に溝部を形成する方法は限られたものとなってしまう。これに対し、ダイシングブレードは、比較的幅を小さくすることができるため、確実に第1溝部を形成することができる。第1溝部の深さは特に限定されないが、第1大型基板の厚みの3分の1程度の深さであることが好ましい。
続いて本発明では、第1大型基板の第2基板に対向しない側の面(即ち、ダイシングを行った反対側の面)から、第1基板同士の境界に、スクライビングにより第2溝部が形成される。スクライビングは、例えばホイール状のカッター等によって行われる。
ここで本発明では特に、スクライビングによって形成される第2溝部が、ダイシングによって形成された第1溝部に達することで、第1基板同士が分断される。即ち、第1大型基板は、基板の両側から溝部が形成されることによって分断される。尚、スクライビングに用いられるカッターは、比較的深い溝部を形成できる高浸透のものが好ましいが、カッター自身が第1溝部にまで達するようなものでなくとも、第2溝部が自然に伸長される(言い換えれば、第2溝部から第1溝部に向けてひびがはいる)ことで、第1基板は分断される。
上述した分断によれば、例えば基板に衝撃を与えるブレイク工程を要することなく第1基板を分断することができる。このため、溝部が意図せぬ方向に伸長してしまうことで、第1基板同士の分断が正確に行えないことを防止することができる。また、第2基板に欠けが生じてしまうことを防止することができる。加えて、ブレイク工程そのものを省略することができるため、製造工程の簡素化を実現できる。
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、極めて効率的に電気光学装置を製造することが可能である。
本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。
<電気光学装置>
先ず、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によって製造される電気光学装置について、図1及び図2を参照して説明する。ここに図1は、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図であり、図2は、図1のH−H´線断面図である。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
先ず、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によって製造される電気光学装置について、図1及び図2を参照して説明する。ここに図1は、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図であり、図2は、図1のH−H´線断面図である。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
図1及び図2において、本実施形態に係る電気光学装置では、本発明の「第1基板」の一例であるTFTアレイ基板10と、本発明の「第2基板」の一例である対向基板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板や、シリコン基板等である。対向基板20は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板である。TFTアレイ基板10と対向基板20との間には、本発明の「電気光学物質」の一例である液晶層50が封入されている。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の配向膜間で所定の配向状態をとる。
TFTアレイ基板10と対向基板20とは、複数の画素電極が設けられた画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により、相互に接着されている。
シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材52中には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隔(即ち、基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材52に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域10a又は画像表示領域10aの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。尚、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域10aの両側に設けられた二つの走査線駆動回路104間をつなぐため、TFTアレイ基板10の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして複数の配線105が設けられている。
TFTアレイ基板10上における対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域には、両基板間を上下導通材107で接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。
図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図2では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明材料からなる画素電極9aが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
画素電極9aは、対向電極21に対向するように、TFTアレイ基板10上の画像表示領域10aに形成されている。TFTアレイ基板10における液晶層50の面する側の表面、即ち画素電極9a上には、配向膜16が画素電極9aを覆うように形成されている。
対向基板20におけるTFTアレイ基板10との対向面上には、遮光膜23が形成されている。遮光膜23は、例えば対向基板20における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板20において、遮光膜23によって非開口領域が規定され、遮光膜23によって区切られた領域が、例えばプロジェクター用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜23をストライプ状に形成し、該遮光膜23と、TFTアレイ基板10側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
遮光膜23上には、ITO等の透明材料からなる対向電極21が複数の画素電極9aと対向するように形成されている。また遮光膜23上には、画像表示領域10aにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図2には図示しないカラーフィルターが形成されるようにしてもよい。対向基板20の対向面上における、対向電極21上には、配向膜22が形成されている。
尚、図1及び図2に示したTFTアレイ基板10上には、上述したデータ線駆動回路101、走査線駆動回路104等の駆動回路に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
上述した電気光学装置は、例えばプロジェクター等の投射型表示装置、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダー型、モニタ直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた電子機器等に適用される。
<電気光学装置の製造方法>
次に、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図3から図8を参照して説明する。ここに図3は、第1大型基板の構成を示す平面図であり、図4から図6及び図8は、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を、順を追って示す工程断面図である。また図6は、溝部を形成するカッターの構成を2方向から示す側面図である。尚、図3以降の図では、図1及び図2に示した電気光学装置における詳細な部材を適宜省略して図示している。
次に、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図3から図8を参照して説明する。ここに図3は、第1大型基板の構成を示す平面図であり、図4から図6及び図8は、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を、順を追って示す工程断面図である。また図6は、溝部を形成するカッターの構成を2方向から示す側面図である。尚、図3以降の図では、図1及び図2に示した電気光学装置における詳細な部材を適宜省略して図示している。
図3及び図4において、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法では、先ずTFTアレイ基板10が複数配列された第1大型基板100上に、電気光学物質である液晶層50を介して、対向基板20が貼り合わせられる。
図4において、対向基板20同士の間には、微少な隙間が生じている。スクライビングに用いられるカッター等の刃先は、その特性上0.3mm未満とすることが非常に困難であるため、この隙間が0.4mm未満となってしまうと、第1大型基板100の対向基板20側からのスクライビングを実現することは難しくなってしまう。
図5において、本実施形態では特に、第1大型基板100におけるTFTアレイ基板10同士の境界に、対向基板20側から、ダイシングによる第1溝部310の形成が行われる。ダイシングに用いられるダイシングブレードは、スクライビングに用いられるカッターより薄く(例えば0.1mm程度)に成形できるため、対向基板20同士の間に生じている隙間が狭い場合であっても、確実に第1溝部310を形成することができる。第1溝部310は、第1大型基板の厚みの3分の1程度の深さを有するように形成されることが望ましい。
図6において、続いて本実施形態では、第1大型基板100の対向基板20に面しない側から(即ち、第1溝部310の反対側から)、第2溝部320がスクライビングによって形成される。
図7において、第2溝部320は、例えばホイール状のカッター400によって形成される。カッター400は、刃先部410及び回転軸420を有しており、回転軸を中心として高速で回転されることにより、刃先部410で基板に溝部300を形成する。カッター400のような溝部300形成部材は、形成したい溝部300の深さや形状によって、適宜選択することができる。
図8に示すように、スクライビングによって形成される第2溝部320は、その形成時において第1溝部310にまで伸長する。このため、TFTアレイ基板10同士の分断が行われる。
ここで本実施形態では特に、溝部を形成した後の基板に衝撃を与えるブレイク工程を要せずに、TFTアレイ基板10を分断することができる。このため、第2溝部320が意図せぬ方向に伸長してしまうことで、TFTアレイ基板10同士の分断が正確に行えなかったり、対向基板20に欠けが生じてしまったりすることを防止することができる。加えて、ブレイク工程そのものを省略することができるため、製造工程の簡素化を実現できる。
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、相異なる面からダイシング及びスクライビングを使用することで、好適に第1大型基板100における分断を行える。従って、極めて効率的に電気光学装置を製造することが可能である。
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…第1大型基板、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、200…第2大型基板、310…第1溝部、320…第2溝部、400…カッター、410…刃先部、420…回転軸
Claims (1)
- 第1基板及び第2基板間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、
複数の前記第1基板が配列された第1大型基板の前記第2基板に対向する側の面から、前記第1基板同士の境界に、ダイシングにより第1溝部を形成するダイシング工程と、
前記第1大型基板の前記第2基板に対向しない側の面から、前記第1基板同士の境界に、スクライビングにより第2溝部を形成することで、前記第1溝部及び前記第2溝部を互いに連通し、前記第1基板同士を分断するスクライビング工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009120604A JP2010271348A (ja) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | 電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009120604A JP2010271348A (ja) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | 電気光学装置の製造方法 |
Publications (1)
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JP2010271348A true JP2010271348A (ja) | 2010-12-02 |
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ID=43419442
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JP2009120604A Withdrawn JP2010271348A (ja) | 2009-05-19 | 2009-05-19 | 電気光学装置の製造方法 |
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2009
- 2009-05-19 JP JP2009120604A patent/JP2010271348A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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