JP2008123083A - 非接触icタグラベルと航空手荷物タグラベル、および非接触icタグラベルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低コスト化を実現する非接触ICタグラベルとその製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ICタグラベル1は、少なくとも一端部が離型処理された単位の帯状ラベル基材9の非離型面8nに、ICチップ3を実装した所定アンテナパターンからなる導電層6が形成され、当該アンテナパターンとICチップ3が粘着剤層5を介して表面保護シート4で被覆されている非接触型ICタグラベル1において、当該アンテナパターンの導電層6の前記表面保護シート4と反対側面にはアンテナパターンと同形の熱接着性樹脂層7を有し、当該熱接着性樹脂層7と前記表面保護シート4の粘着剤層5が、前記帯状ラベル基材9に接着していることを特徴とする。
本発明の非接触ICタグラベルの製造方法は、アンテナ抜き型を用いてアンテナ2を型抜きする工程を有する特徴がある。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の非接触ICタグラベル1は、少なくとも一端部が離型処理された単位の帯状ラベル基材9の非離型面8nに、ICチップ3を実装した所定アンテナパターンからなる導電層6が形成され、当該アンテナパターンとICチップ3が粘着剤層5を介して表面保護シート4で被覆されている非接触型ICタグラベル1において、当該アンテナパターンの導電層6の前記表面保護シート4と反対側面にはアンテナパターンと同形の熱接着性樹脂層7を有し、当該熱接着性樹脂層7と前記表面保護シート4の粘着剤層5が、前記帯状ラベル基材9に接着していることを特徴とする。
本発明の非接触ICタグラベルの製造方法は、アンテナ抜き型を用いてアンテナ2を型抜きする工程を有する特徴がある。
【選択図】 図1
Description
本発明は、非接触ICタグラベルとと航空手荷物タグラベル、および非接触ICタグラベルの製造方法に関する。詳しくは、従来の非接触ICタグラベル、または航空手荷物タグラベルのベース基材の一部に剥離紙の機能を持たせ、専用の剥離紙を省略した形態のICタグラベルであり、また、その非接触ICタグラベルの製造方法に関する。
本発明の非接触ICタグラベルは各種用途に利用できるが、航空手荷物用タグラベル等として好適に利用できるものである。
本発明の非接触ICタグラベルは各種用途に利用できるが、航空手荷物用タグラベル等として好適に利用できるものである。
非接触ICタグラベルは、RFID(Radio Frequency Identification) または、非接触型データキャリアとも称され、個体の識別が可能な情報を保持するICチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取りできるようにされている媒体に関する。
このような非接触ICタグラベルは、例えば、運送や流通、倉庫、工場工程管理、航空手荷物の取り扱い等の分野等で利用されている。
このような非接触ICタグラベルは、例えば、運送や流通、倉庫、工場工程管理、航空手荷物の取り扱い等の分野等で利用されている。
非接触ICタグを使用することの利点と利用可能性は確認されつつあるが、広範な使用の妨げとなっている原因の一つに、非接触ICタグのコストが高い問題がある。従って、大量に使用されるためには一層のコスト低減が重要な課題である。
しかし、使用する集積回路や基材のコスト低減も、現状では限界にあり当面は飛躍的な低価格化は期待できない状況にある。例えば、商品に使用されるICタグは、アンテナ等の非接触ICタグラベル用導電部材を、主として基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造しているが、これをより簡易な構成にし、また簡便に製造することが求められている。
しかし、使用する集積回路や基材のコスト低減も、現状では限界にあり当面は飛躍的な低価格化は期待できない状況にある。例えば、商品に使用されるICタグは、アンテナ等の非接触ICタグラベル用導電部材を、主として基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造しているが、これをより簡易な構成にし、また簡便に製造することが求められている。
特許文献1は、打ち抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法を提案している。しかし、同文献は、発明の名称を「非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法」とするように、非接触ICタグラベル自体を製造するものとは相違している。また、非接触型データキャリア自体についても記載している(請求項3、4)が、粘着剤層付きの表面保護シートについて記載がなく、その構成は本願と相違している。
一方、手荷物用タグに関しては、特許文献2や特許文献3等がある。特許文献2は、基材が熱融着性を有する手荷物用タグについて記載しているが、情報記録するICチップを持たず、本願には関係しない。特許文献3も航空手荷物タグを記載しているが、同文献のタグは、基材にデータ記憶素子を貼着するもので、本願非接触ICタグラベル等とは構成が相違している。また、その製造方法もエッチング方法を採用するので、製造コストの低減を図れないものである。
一方、手荷物用タグに関しては、特許文献2や特許文献3等がある。特許文献2は、基材が熱融着性を有する手荷物用タグについて記載しているが、情報記録するICチップを持たず、本願には関係しない。特許文献3も航空手荷物タグを記載しているが、同文献のタグは、基材にデータ記憶素子を貼着するもので、本願非接触ICタグラベル等とは構成が相違している。また、その製造方法もエッチング方法を採用するので、製造コストの低減を図れないものである。
従来の非接触ICタグラベルや航空手荷物タグラベルは、アンテナを支持するベースフィルムの下面に粘着剤層が形成されているため、その粘着剤層を保護する剥離紙が別に必要となり、データキャリアのコストを高くする問題があった。本願はより簡易な構成として、上記ラベルの材料コスト低減を図るものである。
また、従来の非接触ICタグラベルや航空手荷物タグラベルの製造方法によれば、エッチング法による場合、レジスト印刷およびエッチング用の設備が必要とされ、エッチングやその後処理があり、フォトマスクによる場合はさらに、製版設備、製品毎のパターン作製の手間を必要とし、生産スピードにも限界があり、材料費および製造コストを高くする問題があった。
また、従来の非接触ICタグラベルや航空手荷物タグラベルの製造方法によれば、エッチング法による場合、レジスト印刷およびエッチング用の設備が必要とされ、エッチングやその後処理があり、フォトマスクによる場合はさらに、製版設備、製品毎のパターン作製の手間を必要とし、生産スピードにも限界があり、材料費および製造コストを高くする問題があった。
特許文献1は非接触ICタグラベル用導電部材の製造方法であって、ICチップを実装し、粘着剤層付きの表面保護シートを積層するまでの一貫した工程を提案してはいない。そこで、本願は低コストの非接触ICタグラベル、または航空手荷物タグラベルとそれらの製造方法を研究して本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、少なくとも一端部が離型処理された単位の帯状ラベル基材の非離型処理面に、ICチップを実装した所定アンテナパターンからなる導電層が形成され、当該アンテナパターンとICチップが粘着剤層を介して表面保護シートで被覆されている非接触型ICタグラベルにおいて、当該アンテナパターンの導電層の前記表面保護シートと反対側面にはアンテナパターンと同形の熱接着性樹脂層を有し、当該熱接着性樹脂層と前記表面保護シートの粘着剤層が、前記帯状ラベル基材に接着していることを特徴とする非接触ICタグラベル、にある。
上記非接触ICタグラベルにおいては、帯状ラベル基材の端部の離型処理された部分にカット線またはハーフカット線が形成されていて、前記粘着剤層から当該帯状ラベル基材の端部を剥離除去可能にされている、ようにすれば各種ラベルとして使い易い。
また、表面保護シートが感熱発色紙である、ようにすればラベル表面に印字記録を容易にすることが可能となる。さらに、アンテナパターンは、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。
また、表面保護シートが感熱発色紙である、ようにすればラベル表面に印字記録を容易にすることが可能となる。さらに、アンテナパターンは、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。
上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、少なくとも一端部が離型処理された単位の帯状ラベル基材の非離型処理面に、ICチップを実装したUHF帯または2.45GHz帯ダイポール型アンテナからなる導電層が形成され、当該アンテナパターンとICチップが粘着剤層を介して表面保護シートで被覆されている航空手荷物タグラベルにおいて、当該アンテナパターンの導電層の前記表面保護シートと反対側面にはアンテナパターンと同形の熱接着性樹脂層を有し、当該熱接着性樹脂層と前記表面保護シートの粘着剤層が、前記帯状ラベル基材に接着していることを特徴とする航空手荷物タグラベル、にある。
上記非航空手荷物タグラベルにおいては、帯状ラベル基材の端部の離型処理された部分にカット線またはハーフカット線が形成されていて、前記粘着剤層から当該帯状ラベル基材の端部を剥離除去可能にされている、ようにすれば航空手荷物タグラベルとして好適に使用できる。
上記課題を解決する本発明の要旨の第3は、以下の(1)〜(5)の工程、
(1)少なくとも一端部に離型面を形成した単位の帯状ラベル基材の非離型面に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を、熱接着性樹脂層が非離型面に接触するようにして密接させる工程、(2)熱源を有するアンテナ抜き型を用いて、前記アンテナ材料の導電層と熱接着性樹脂層とを、導電層側から前記非離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きし、同時に、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記非離型面に接着させる工程、(3)型抜きしたアンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程、(4)アンテナパターンの所定位置にICチップを実装する工程、(5)アンテナパターンとICチップ面、および前記非離型面と前記一端部の離型面に、表面保護シートを粘着剤を用いて積層する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグラベルの製造方法、にある。
(1)少なくとも一端部に離型面を形成した単位の帯状ラベル基材の非離型面に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を、熱接着性樹脂層が非離型面に接触するようにして密接させる工程、(2)熱源を有するアンテナ抜き型を用いて、前記アンテナ材料の導電層と熱接着性樹脂層とを、導電層側から前記非離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きし、同時に、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記非離型面に接着させる工程、(3)型抜きしたアンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程、(4)アンテナパターンの所定位置にICチップを実装する工程、(5)アンテナパターンとICチップ面、および前記非離型面と前記一端部の離型面に、表面保護シートを粘着剤を用いて積層する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグラベルの製造方法、にある。
上記課題を解決する本発明の要旨の第4は、以下の(1)〜(6)の工程、
(1)離型面を形成した単位の帯状ラベル基材のアンテナ形成部である一部を研磨して非離型面を形成する工程、(2)導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を、熱接着性樹脂層が前記研磨して形成した非離型面に接触するようにして密接させる工程、
(3)熱源を有するアンテナ抜き型を用いて、前記アンテナ材料の導電層と熱接着性樹脂層とを、導電層側から前記非離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きし、同時に、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記非離型面に接着させる工程、(4)型抜きしたアンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程、(5)アンテナパターンの所定位置にICチップを実装する工程、(6)アンテナパターンとICチップ面、および前記非離型面と前記離型面に、表面保護シートを粘着剤を用いて積層する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグラベルの製造方法、にある。
(1)離型面を形成した単位の帯状ラベル基材のアンテナ形成部である一部を研磨して非離型面を形成する工程、(2)導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を、熱接着性樹脂層が前記研磨して形成した非離型面に接触するようにして密接させる工程、
(3)熱源を有するアンテナ抜き型を用いて、前記アンテナ材料の導電層と熱接着性樹脂層とを、導電層側から前記非離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きし、同時に、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記非離型面に接着させる工程、(4)型抜きしたアンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程、(5)アンテナパターンの所定位置にICチップを実装する工程、(6)アンテナパターンとICチップ面、および前記非離型面と前記離型面に、表面保護シートを粘着剤を用いて積層する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグラベルの製造方法、にある。
上記非接触ICタグラベルの製造方法において、アンテナパターンは、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであるように、各種に対応可能にしてよい。
また、表面保護シートに感熱発色紙を使用する、ようにすればラベル表面に印字記録を容易にすることが可能となる。
また、表面保護シートに感熱発色紙を使用する、ようにすればラベル表面に印字記録を容易にすることが可能となる。
(1)本発明の非接触ICタグラベル(請求項1)や航空手荷物タグラベル(請求項5)は、従来必須の構成材料であった粘着剤層保護用剥離紙を使用しないで、剥離紙を兼ねる帯状ラベル基材にアンテナを形成するので、材料コストを低減できる。
(2)本発明の航空手荷物タグ(請求項5)は、UHF帯または2.45GHz帯ダイポール型アンテナからなるので遠隔通信が可能であり、航空手荷物に使用して、荷さばきを効率的に行うことができる。
(3)本発明の非接触ICタグラベルの製造方法(請求項7、請求項8)では、従来のようなエッチング方法を使用しないで、アンテナ抜き型による型抜き方法によりアンテナが完成するので、製造コストを低減できる。
(2)本発明の航空手荷物タグ(請求項5)は、UHF帯または2.45GHz帯ダイポール型アンテナからなるので遠隔通信が可能であり、航空手荷物に使用して、荷さばきを効率的に行うことができる。
(3)本発明の非接触ICタグラベルの製造方法(請求項7、請求項8)では、従来のようなエッチング方法を使用しないで、アンテナ抜き型による型抜き方法によりアンテナが完成するので、製造コストを低減できる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を、さらに詳しく説明する。なお、以下は本発明の非接触ICタグラベルについて説明しているが、本発明の航空手荷物タグは用途が限定されるのみで、構成自体は、非接触ICタグラベルと実質的に同一のものである。
図1は、本発明の非接触ICタグラベルを示す図、図2は、非接触ICタグラベルの使用方法を説明する図、図3は、非接触ICタグラベルの製造工程1を説明する図、図4は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図、図5は、インターポーザの例を説明する図、である。
図1は、本発明の非接触ICタグラベルを示す図、図2は、非接触ICタグラベルの使用方法を説明する図、図3は、非接触ICタグラベルの製造工程1を説明する図、図4は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図、図5は、インターポーザの例を説明する図、である。
図1は、本発明の非接触ICタグラベル1を示す図であって、図1(A)は平面図、図1(B)は図1(A)のA−A線断面図、である。図1(A)は、表面保護シート4を透視してアンテナ2とICチップ3を見た状態である。非接触ICタグラベル1は、帯状ラベル基材9面に形成されている。帯状ラベル基材9とは、航空手荷物タグラベル等として使用に適したやや細長の基材形状からなることを意味し、通常は長さLが200〜600mmで、幅Hが30〜80mm程度にされる。ただし、これに限定されるものではない。 帯状ラベル基材9は、少なくとも一端部に離型処理された離型面8を有しているが、両端部が離型処理されていてもよい。離型面8を拡張してアンテナ2部分だけが非離型処理面である場合も含まれる。この場合は、後述するように離型紙を研磨して一部を非離型処理面にするものである。
帯状ラベル基材9の非離型処理面8nには、ICタグとして機能するためのアンテナ2が形成され、ICチップ3が装着されている。少なくとも当該アンテナ2部分と前記離型面8は、粘着剤層を有する表面保護シート4で覆われている。帯状ラベル基材9の全面が表面保護シート4で覆われていてもよい。帯状ラベル基材9の離型処理された面部分の少なくとも一端部には、カット線またはハーフカット線cが形成されている。帯状ラベル基材9の一端部(または両端部)を剥がして除去し、粘着剤層5を露出して使用する目的である。カット線またはハーフカット線cには、ミシン目線も含まれる。
表面保護シート4の背面には、例えば、図1のように、ダイポール型アンテナ2が形成されている。アンテナ2は各種の形状にでき、渦巻きコイル型、パッチ型、その他の形状であってよい。13.56MHz帯の場合は、電磁誘導により起電力を生じる渦巻きコイル型を使用するのが通常である。ダイポール型であっても、図1のように屈曲した形状でなくてもよい。全体として、UHF帯または2.45GHz帯の波長に適合した形状であればよい。なお、UHF帯用の実際の製品において、アンテナ2の両端間の距離は95mm程度、線幅は1mm程度、ICチップ3は、0.6mm角程度の大きさである。
ICチップ3は、1/4波長アンテナ2L,2Rの接合部2a,2b間に実装(電気的に接続)されている。ICチップ3の配置安定のためのパターン2c,2dが設けられている。当該パターンはICチップ3に接続するものではなく電気的な意義を特に有していない。ICチップ3を囲む方形の回路2kは、アンテナ2とICチップ3のインピーダンスをマッチングさせるための回路(インピーダンスマッチング回路)である。
ICチップ3は、データの記憶領域(メモリー)を有し、入出力機能、制御機能、信号変調・復調・制御機能を備える通常のものである。図1のように、ICチップ3の単一部品を実装してもよく、インターポーザにしたものを実装してもよい。
ICチップ3は、データの記憶領域(メモリー)を有し、入出力機能、制御機能、信号変調・復調・制御機能を備える通常のものである。図1のように、ICチップ3の単一部品を実装してもよく、インターポーザにしたものを実装してもよい。
図1(B)は、図1(A)のA−A線部の断面を示している。厚み方向寸法は拡大図示している。ICチップ3は横中心線から多少ずれた位置にあるが、中心線上にあるように図示している。図1(B)のように、非接触ICタグラベル1は、表面保護シート4の背面(内面側)にあるアンテナ2とICチップ3が粘着剤層5に接着している。
粘着剤層5は表面保護シート4の内面側に全面塗布したものである。図において、粘着剤層5と導電層6との間は隙間が空いているように見えるが、実際は密着しているものである。また、導電層6の無い部分では、帯状ラベル基材9と粘着剤層5は密着し接着しているものである。この状態は、図3においても同様である。
粘着剤層5は表面保護シート4の内面側に全面塗布したものである。図において、粘着剤層5と導電層6との間は隙間が空いているように見えるが、実際は密着しているものである。また、導電層6の無い部分では、帯状ラベル基材9と粘着剤層5は密着し接着しているものである。この状態は、図3においても同様である。
アンテナ2は導電層6からなり、下面に熱接着性樹脂層7を有している。アンテナ2は、後述するように熱接着性樹脂層7付き導電層6を抜き型を用いて打ち抜き形成するため、両層は実質的に同一形状に形成される。導電層6の表面は粘着剤層5に接触し、熱接着性樹脂層7は紙またはプラスチックからなる帯状ラベル基材9に接着している。
熱接着性樹脂とは、いわゆるホットメルト性の接着剤であり、常温では固体であるが、加熱または加熱加圧により溶融して接着性を示す材料である。強圧で粘着力を発現する感圧性接着剤も使用できるが、常温で粘着性の通常の粘着剤では非離型面に粘着するので加工が困難になる。帯状ラベル基材9の熱接着性樹脂層7側は非離型面8nにされている。 帯状ラベル基材9の一端部または両端部は離型面8にされている。離型面8は、基材が例えば、紙質系や樹脂フィルムの場合、表面にシリコン系の樹脂をコーティング処理したり、その他の剥離性樹脂をコーティングしている。
熱接着性樹脂とは、いわゆるホットメルト性の接着剤であり、常温では固体であるが、加熱または加熱加圧により溶融して接着性を示す材料である。強圧で粘着力を発現する感圧性接着剤も使用できるが、常温で粘着性の通常の粘着剤では非離型面に粘着するので加工が困難になる。帯状ラベル基材9の熱接着性樹脂層7側は非離型面8nにされている。 帯状ラベル基材9の一端部または両端部は離型面8にされている。離型面8は、基材が例えば、紙質系や樹脂フィルムの場合、表面にシリコン系の樹脂をコーティング処理したり、その他の剥離性樹脂をコーティングしている。
熱接着性樹脂層7も導電層6を非離型面(前記帯状ラベル基材9の)8nに接着させる材料となる。表面保護シート4は、アンテナ2とICチップ3を含む非接触ICタグラベル1の全域または一部を覆うシートである。一部の場合は、少なくともアンテナ2とICチップ3を含む部分と離型面8に接する領域を被覆する。実際は、大部分の面積が表面保護シート4の粘着剤層5により帯状ラベル基材9に接着しているものである。
従来の非接触ICタグラベルでは、アンテナ2とICチップ3を支持するベースフィルムを有し、そのアンテナ2とは反対側面に粘着剤層と剥離紙を有していた。本発明の非接触ICタグラベル等では、専用の剥離紙を使用しない点で相違している。表面保護シート4の外面には、各種の表示印刷や印字記録がされるようにするのが好ましい。また、表面保護シート4は、アンテナ2やICチップ3が直接外部環境の腐蝕性ガスに接触しないようにして酸化を防止し、また水濡れを防止する機能を行うものである。
導電層6は、アルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、SUS等の金属箔または合金箔からなっているが、通常、アルミ箔や銅箔を使用することが多い。13.56MHz帯アンテナの場合は、12μmから35μm程度の厚みのものを使用するが、UHF帯やマイクロ波帯では、10μm〜15μm程度のものであってよい。高周波の表皮効果により厚くしても金属層の内部を電流が流れないからである。
図2は、非接触ICタグラベル1の使用方法を説明する図である。非接触ICタグラベル1を使用する場合は、離型面8が形成されている帯状ラベル基材9の一端部9eをカット線またはハーフカット線c(図1参照)から剥離して除去する。両端が剥離可能の場合は、双方の端部9eを剥離し、露出した粘着剤層5間を密着して輪状にし、航空手荷物のハンドル部分等に取り付けする。図2は、航空手荷物に使用する場合であるが、帯状ラベル基材9の端部9eを剥離して、その他の物品に貼り付けする各種の使用方法があることは自明である。
次に、本発明の非接触ICタグラベルの製造工程について説明する。製造工程1は、離型処理されていない帯状ラベル基材9の必要箇所のみを離型処理して使用する場合、製造工程2は、本来全体が離型処理されている剥離紙のアンテナ2形成部のみを研磨して非離型処理面とする場合、の製造方法である。
図3は、非接触ICタグラベルの製造工程1を説明する図である。非接触ICタグラベル1の長さ方向(アンテナ2の長さ方向)に直交する方向から見た断面図である。
製造工程1ではまず、導電層6と熱接着性樹脂層7とからなる帯状アンテナ材料2mと、紙またはプラスチック基材からなる帯状ラベル基材9の連続体の非離型面8nに熱接着性樹脂層7が密接するように重ねて製造ラインに供給する。密接するとは接触しているが接着はしていない状態である。帯状ラベル基材9は、一端部または両端部が離型面8にされているが、アンテナ2が形成される部分は、非離型面8nにされている材料である。
このような部分的な離型処理は、シリコン等の剥離性樹脂をグラビア印刷等により帯状に塗工することにより行うことができる。
製造工程1ではまず、導電層6と熱接着性樹脂層7とからなる帯状アンテナ材料2mと、紙またはプラスチック基材からなる帯状ラベル基材9の連続体の非離型面8nに熱接着性樹脂層7が密接するように重ねて製造ラインに供給する。密接するとは接触しているが接着はしていない状態である。帯状ラベル基材9は、一端部または両端部が離型面8にされているが、アンテナ2が形成される部分は、非離型面8nにされている材料である。
このような部分的な離型処理は、シリコン等の剥離性樹脂をグラビア印刷等により帯状に塗工することにより行うことができる。
加工後に、帯状ラベル基材9は所定幅Hに切断するので、帯状ラベル基材9の連続体は幅Lのかなり幅広の材料(前記のように、長さLが200〜600mmであるから)が必要(図1参照)となる。帯状アンテナ材料2mは、帯状ラベル基材9の一定の幅域内に接着されるので、アンテナ2の全長幅(約100mm)程度の幅があればよい。
ただし、この製造方法に限定されることなく、ラベル幅(前記のように、幅Hが30〜80mm程度)の帯状ラベル基材9を供給して加工しても勿論構わない。この場合は、帯状アンテナ材料2mは部分的に型抜きされるので、帯状ラベル基材9と一緒には送らないで、間欠的に送るようにするのが好ましい。間欠送りするので型抜き後は、アンテナ材料2mを連続体から一旦切断する。型抜き後の不要部分は吸着除去するようにする。
ただし、この製造方法に限定されることなく、ラベル幅(前記のように、幅Hが30〜80mm程度)の帯状ラベル基材9を供給して加工しても勿論構わない。この場合は、帯状アンテナ材料2mは部分的に型抜きされるので、帯状ラベル基材9と一緒には送らないで、間欠的に送るようにするのが好ましい。間欠送りするので型抜き後は、アンテナ材料2mを連続体から一旦切断する。型抜き後の不要部分は吸着除去するようにする。
次に、図3(A)のように、導電層6側から熱源21を有するアンテナ抜き型20を用いて、アンテナ材料2mの導電層6と熱接着性樹脂層7とを定間隔でアンテナパターンを型抜きする。アンテナ抜き型20の熱源により型抜きと同時に熱接着性樹脂層7が溶融して、アンテナ2は帯状ラベル基材9の非離型面8nに接着する。型抜きしたアンテナ材料2mの前記アンテナパターン以外の部分は、連続した状態になっており後段の分離ロール(不図示)を用いて除去する。ただし、上記の間欠送りの場合は分離ロールを使用しないでも、平盤抜き型または型抜きロールから吸着除去できる。
なお、図3において、アンテナ2をブロック状に象徴的に図示しているが、図1のような詳細構造を有するものである。アンテナ型抜きは、図3(A)のように、平面状の平盤抜き型を用いて行ってもよく、回転するシリンダ面に備えた抜き型で行ってもよい。
なお、図3において、アンテナ2をブロック状に象徴的に図示しているが、図1のような詳細構造を有するものである。アンテナ型抜きは、図3(A)のように、平面状の平盤抜き型を用いて行ってもよく、回転するシリンダ面に備えた抜き型で行ってもよい。
次に、図3(B)のように、アンテナ2の所定位置にICチップ3を実装する。ダイポール型アンテナの場合は、左右の1/4波長アンテナ2R,2L間に実装し、平面コイル状アンテナの場合は、コイルの両端部間に実装することになる。ICチップ3は個片を直接実装しても良いし、インターポーザにしたICチップを実装してもよい。
個片の場合は、異方導電性ペーストやテープ、非導電性ペースト等を用い(ICチップのパッドまたはバンプとアンテナ間を密着させて)、その周囲を固めて固定する。この際、スタッドバンプを有するICチップ3を用い、バンプをアンテナ2の金属に突き刺す状態にしてから固定すると接続が確実になる。インターポーザの場合は、導電性接着剤が用いられるほか、かしめ具で接続したり、超音波接続法でインターポーザとアンテナの双方の金属を溶融させて接着させる方法が採用される。
個片の場合は、異方導電性ペーストやテープ、非導電性ペースト等を用い(ICチップのパッドまたはバンプとアンテナ間を密着させて)、その周囲を固めて固定する。この際、スタッドバンプを有するICチップ3を用い、バンプをアンテナ2の金属に突き刺す状態にしてから固定すると接続が確実になる。インターポーザの場合は、導電性接着剤が用いられるほか、かしめ具で接続したり、超音波接続法でインターポーザとアンテナの双方の金属を溶融させて接着させる方法が採用される。
次に、図3(C)のように、アンテナ2とICチップ3、および前記離型面8に、表面保護シート4を粘着剤を用いて積層する。この粘着剤は粘度が急速に顕著に上昇することなく、いつまでも使用可能な中間的なタック状態を保つものを使用する。帯状ラベル基材9面上のアンテナ2は薄い金属箔からなるので、熱接着性樹脂層7により接着してはいるが容易に破壊を受けやすい傾向にある。表面保護シート4を積層することで、その粘着剤層5により帯状ラベル基材9面により強固に固定され保護される。
その後、図3(D)のように、アンテナ2の周囲の表面保護シート4とラベル基材9を、ラベル抜き型30を用いて非接触ICタグラベル1の外形形状に型抜きする。単に、表面保護シート4と帯状ラベル基材9の両端と隣接ラベル間を断裁機で切断するものであってもよい。カット線またはハーフカット線cも同時の工程、またはその後の工程で形成する。非接触ICタグラベル1の連接体とする場合は、隣接ラベル間にミシン目線等を入れるだけとする。
製造工程2は、帯状ラベル基材9の端部を部分的に離型処理した基材を使用するものではなく、当初から全面が離型処理された離型紙を使用して、アンテナ2形成部を研磨して離型剤を除去してアンテナ2の加工を行うものである。
図3の製造工程の図3(A)の前段の工程において、離型面8をバフ研磨、またはサンドペーパによるラビング等により、帯状ラベル基材9のアンテナ2形成部を帯状に研削するものであってよい。その後の工程は、図3と同様に行うことができる。
図3の製造工程の図3(A)の前段の工程において、離型面8をバフ研磨、またはサンドペーパによるラビング等により、帯状ラベル基材9のアンテナ2形成部を帯状に研削するものであってよい。その後の工程は、図3と同様に行うことができる。
上記の製造方法を補足して説明する。上記製造方法では、帯状ラベル基材9の非離型面8n上に、熱接着性樹脂層7を介して金属箔からなる導電層6を打ち抜きしてアンテナ2を形成するが、打ち抜きしたアンテナ2部分とアンテナ2以外の部分との分離が、円滑にできなくなる場合が生じる。分離時に両部分が交錯して絡みあう場合はアンテナの断線が生じてしまう。アンテナの細線部が多い程、この傾向は顕著になる。そこで、次の構造の打ち抜き加工シリンダを使用するのが好ましい。
図4は、アンテナ打ち抜き装置の構造を示す図である。打ち抜き加工シリンダ20は金属製ローラであり、その周面にはアンテナ2のパターンに対応した打ち抜き刃18が形成されている。一つのアンテナ2のパターンを打ち抜く抜き刃18は、加工シリンダ20の周囲に複数組配置される。ただし、アンテナ外形の寸法、および加工シリンダ径の寸法により配置される組数は異なる。また、受けローラ17は金属ローラや硬質ゴムローラで構成される。この受けローラ17の位置を変更するなどして加工シリンダ16との間隔(ギャップ)を帯状ラベル基材9、金属箔導電層6等の厚みに対応して調製することができる。この加工シリンダ20としては彫刻ローラ、ロータリダイ等を用いることができる。
帯状ラベル基材9と導電層6(熱接着性樹脂層7を含む)の連続体10wは加工シリンダ20と受けローラ17との間に引き込まれ、導電層6の面上から打ち抜き刃18でアンテナ2のパターンが打ち抜かれる。加工シリンダ20の打ち抜き刃18により導電層6、熱接着性樹脂層7の一部が打ち抜かれ、アンテナ2が簡易かつ正確に形成される。帯状ラベル基材9の層は打ち抜きしないように、抜き刃18の厚みは調製されている。
また、帯状ラベル基材9と導電層6の連続体10wには金属箔である導電層6の連続体を貫いた打ち抜き刃18の先端によりアンテナ2の輪郭(アンテナ線の両側の外縁)に沿って、図1に示すようなパターンの切り込みが形成される。これにより、導電層6はアンテナ2のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ2のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
また、図4に示すように、加工シリンダ20の外周面上の打ち抜き刃18と打ち抜き刃18との間(導電層6の不要部対応箇所)にはそれぞれ空気孔81が形成されている。
この空気孔81は吸引・排出装置82と接続されている。そして、吸引・排出装置82は、打ち抜き刃18が連続体10wを打ち抜く時に空気孔81を介して空気を打ち抜き型側(矢印a方向)に吸引して連続体10wの導電層6と熱接着性樹脂7の不要部を一旦吸引し、連続体10wを打ち抜いた後、加工シリンダ20が微量の所定角度回転した後に、空気孔81を介して空気を矢印b方向に吹き出し、一旦吸引した不要部を帯状ラベル基材9の連続体10w側に排出するうように、精密制御されている。
この空気孔81は吸引・排出装置82と接続されている。そして、吸引・排出装置82は、打ち抜き刃18が連続体10wを打ち抜く時に空気孔81を介して空気を打ち抜き型側(矢印a方向)に吸引して連続体10wの導電層6と熱接着性樹脂7の不要部を一旦吸引し、連続体10wを打ち抜いた後、加工シリンダ20が微量の所定角度回転した後に、空気孔81を介して空気を矢印b方向に吹き出し、一旦吸引した不要部を帯状ラベル基材9の連続体10w側に排出するうように、精密制御されている。
これにより、導電層6、熱接着性樹脂層7がより確実に所定のパターンで打ち抜かれるとともに、打ち抜き後に不要部と必要部が再結合することが避けられ、連続体10wの不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ20の外周面上の隣接打ち抜き刃18間に詰まるのを防止できる。なお、空気孔81は、吸引・排出装置82の吸気機構と排出機構に切換自在に接続してもよいし、吸気機構に接続された空気孔と排出機構に接続された空気孔をそれぞれ独立して設けてもよい。
平盤打ち抜きの場合は、図示していないが、同様に空気孔を設けて、打ち抜きしたアンテナ2の必要箇所を帯状ラベル基材9上に残し、不要部を容易に除去可能にできることは当業者には自明のことである。
平盤打ち抜きの場合は、図示していないが、同様に空気孔を設けて、打ち抜きしたアンテナ2の必要箇所を帯状ラベル基材9上に残し、不要部を容易に除去可能にできることは当業者には自明のことである。
加工シリンダ20よりも下流側には連続体10wの上方と下方に、分離ローラ20a,20bが設けられる。連続体10wは分離ローラ20a,20bを通過したところで、必要部分と不要部分が異方向に引っ張られる。アンテナ2は帯状ラベル基材9面に担持されたまま矢印方向(下方)に走行し、加工シリンダ20によって打ち抜かれた不要部2wは、連続体10wから完全に分離されつつ矢印方向(上方)に走行する。その後、アンテナ2にICチップ3等の必要な部材を実装し、表面保護シート4をラミネートする。
導電層6のアンテナ2となる部分は僅かな面積なので、実際には不要部分2wの方が大きい面積の連続体として除去される。
アンテナ材料2mを間欠送りする場合は、型抜きの際、連続体10wを一旦切断するので、分離ローラ20a,20bの部分では、アンテナ材料2mは不連続の状態になっている。その場合は、分離ローラ20aでは不要部分を吸着除去するようにする。
導電層6のアンテナ2となる部分は僅かな面積なので、実際には不要部分2wの方が大きい面積の連続体として除去される。
アンテナ材料2mを間欠送りする場合は、型抜きの際、連続体10wを一旦切断するので、分離ローラ20a,20bの部分では、アンテナ材料2mは不連続の状態になっている。その場合は、分離ローラ20aでは不要部分を吸着除去するようにする。
図5は、インターポーザの例を説明する図である。図5(A)は平面図、図5(B)は断面図、図5(C)は、アンテナ2に装着した図、である。
インターポーザ3iは、例えば、基材31の面に、金属箔導電層による接続端子3a,3bを形成し、当該接続端子3a,3bにICチップ3を装着している。ICチップ3は導電性接着剤等により、そのバンプが接続端子3a,3bに電気的に接続している(図5(B))。インターポーザ3iの実際の基材幅は、2〜3mm程度、長さは数mm程度にされる。ただし、図5のものとは異なり、アンテナ線を跨いで接続するブリッジ構造を兼ねた形態もあり、形状・寸法は一定のものではない。インターポーザ3iをアンテナ2に装着する場合は、図5(C)のように、接続端子3a,3bをアンテナ2に接触させ、基材31の反対側面(矢印y1,y2)から、かしめ刃を使って強制的に押し込み、「×」印の箇所で接続させる。このような技術は出願人の先行出願である特開2006−107418号公報にも記載されている。また、超音波による装着法を採用してもよい。
インターポーザ3iは、例えば、基材31の面に、金属箔導電層による接続端子3a,3bを形成し、当該接続端子3a,3bにICチップ3を装着している。ICチップ3は導電性接着剤等により、そのバンプが接続端子3a,3bに電気的に接続している(図5(B))。インターポーザ3iの実際の基材幅は、2〜3mm程度、長さは数mm程度にされる。ただし、図5のものとは異なり、アンテナ線を跨いで接続するブリッジ構造を兼ねた形態もあり、形状・寸法は一定のものではない。インターポーザ3iをアンテナ2に装着する場合は、図5(C)のように、接続端子3a,3bをアンテナ2に接触させ、基材31の反対側面(矢印y1,y2)から、かしめ刃を使って強制的に押し込み、「×」印の箇所で接続させる。このような技術は出願人の先行出願である特開2006−107418号公報にも記載されている。また、超音波による装着法を採用してもよい。
ICチップ3の実装後は、図5(C)のように表面保護シート4を接着して積層する。表面保護シート4は、耐水性のあるプラスチックフィルムや紙類であればよく、ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、樹脂含浸紙、コート紙等の各種の材料を使用できる。
また、感熱紙を使用することもできる。感熱紙は顕色剤を含み、非接触ICタグラベル1をラベルとして使用する場合に必要な表示事項をサーマルヘッドで簡易に印字することができる。従来、ラベル用紙に直接アンテナを形成する方法が採用される場合もあったが、このラベル用紙に感熱紙を使用すると、特にアンテナ形成時のエネルギーにより感熱紙が発色してしまう問題が生じていた。本発明では離型紙(セパレータ)側にアンテナを形成するので、アンテナ形成後の表面に表面保護シート4として、感熱紙を使用しても汚れが出難い利点がある。
<材質に関する実施形態>
(1)接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
(1)接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
(2)離型紙
紙基材に低接触角の薬剤(通常、シリコーン)を塗布して低剥離強度を実現した材料が使用される。紙基材には、上質紙やクラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートするか、ポリエチレンコート、クレー・バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されるものが多い。PETやOPP(2軸延伸ポリプロピレン)、PEもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材に使用される。
紙基材に低接触角の薬剤(通常、シリコーン)を塗布して低剥離強度を実現した材料が使用される。紙基材には、上質紙やクラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙、スーパーカレンダード紙、等が使用され、これらに直接シリコーンコートするか、ポリエチレンコート、クレー・バインダーコートした後、シリコーンコートして使用されるものが多い。PETやOPP(2軸延伸ポリプロピレン)、PEもそのまま、あるいはシリコーンコートして離型紙基材に使用される。
アンテナ材料2mの連続体として、幅40mm、厚み15μmのアルミ箔に、ポリエステル系ホットメルト接着剤(熱接着性樹脂層7)を厚み25μmに塗工したものを使用した。帯状ラベル基材9として、幅40mm、厚み100μmのクラフト紙を使用した。このクラフト紙は、ラベル1単位の長さLが300mmになるようにし、当該単位長さにした場合の両端が長さ50mmの離型面8になるように、離型処理(シリコンコート)したものである。
この帯状ラベル基材9に対してアンテナ材料2mが上面になるようにして間欠的に送り、アンテナの型抜き位置では、帯状ラベル基材9とアンテナ材料2mが密接するように重ね、試作した熱源入り平盤アンテナ抜き型20により、図1のような形状のダイポール型アンテナ2を、300mm間隔で連続して打ち抜きした。一回の打ち抜き後は、アンテナ材料2mを一旦切断するようにした。なお、抜き型20は、前述の空気孔81を有し、吸引・排出装置82に接続する構成の装置である。また、熱源は抜き型の受け型側にも入れて、熱接着性樹脂層7が十分に加熱溶融するようにした。
打ち抜き後のアンテナ材料2mの不要部を吸着除去するとアンテナ2の必要部が、円滑に分離され、帯状ラベル基材9面には、精密なアンテナパターン形状が転写した状態で得られた。アンテナ2L,2Rの接合部2a,2b間にUHS帯用ICチップ(米国インピンジ社「Monza」)3を異方導電性接着剤を用いて装着した。
その後、アンテナ2とICチップ3の上面に、幅30mm、厚み20μmのPETフィルムを、厚み30μmの粘着剤層5を介してラミネートして表面保護シート4とした。
最後に、単位の300mmの長さにミシン目切り取り線と、単位の非接触ICタグラベル1の帯状ラベル基材9の両端から45mmの位置にカット線cを入れて、本発明の非接触ICタグラベル1が連続した状態で完成した。
その後、アンテナ2とICチップ3の上面に、幅30mm、厚み20μmのPETフィルムを、厚み30μmの粘着剤層5を介してラミネートして表面保護シート4とした。
最後に、単位の300mmの長さにミシン目切り取り線と、単位の非接触ICタグラベル1の帯状ラベル基材9の両端から45mmの位置にカット線cを入れて、本発明の非接触ICタグラベル1が連続した状態で完成した。
アンテナ材料2mの連続体として、幅110mm、厚み15μmのアルミ箔に、ポリエステル系ホットメルト接着剤(熱接着性樹脂層7)を厚み25μmに塗工したものを使用した。帯状ラベル基材9として、幅300mm、厚み80μmで表面を全面シリコンコートしたクラフト紙を使用した。この離型紙のアンテナ2を転写する部分は、幅110mmの帯状に連続してバフ研磨して離型層8を除去する処理を行ってあるものである。
この帯状ラベル基材9に対してアンテナ材料2mが上面になるように密接して重ね、実施例1で使用した平盤アンテナ抜き型20に供給した。図1のような形状のダイポール型アンテナ2を、40mm間隔で連続して打ち抜きした。打ち抜き後のアンテナ材料2mの連続体10wを分離ローラ20a,20bを通過させると、アンテナ2の必要部が、不要部から分離され、帯状ラベル基材9面には、精密なアンテナパターン形状が転写した状態で得られた。アンテナ2L,2Rの接合部2a,2b間にUHS帯用ICチップ(米国インピンジ社「Monza」)3を、図5のようにインターポーザ化したものを、かしめ具を用いて装着した。
その後、アンテナ2とICチップ3の上面に、幅300mmの黒色発色の感熱紙(株式会社リコー製」)を厚み30μmの粘着剤層5を介してラミネートして表面保護シート4とした。最後に、ラベル抜き型30を用いて、幅36mm、長さ280mmの単位のICタグラベル単位に、打ち抜きして、本発明の航空手荷物タグラベル1の連接体が完成した。なお、航空手荷物タグラベル1の両端から45mmの位置にカット線cも形成した。
実施例1の非接触ICタグラベル1、および実施例2の航空手荷物タグラベル1は、UHF帯用リーダライタを用いて試験を行い、支障なくリードライトできることが確認できた。また、実施例2の航空手荷物タグラベル1は、サーマルヘッドで表面保護シート4面に印字記録できることも確認できた。
1 非接触ICタグラベル
2 ダイポール型アンテナ、アンテナ
2m アンテナ材料
3 ICチップ
3i インターポーザ
4 表面保護シート
5 粘着剤層
6 導電層
7 熱接着性樹脂層
8 離型面
8n 非離型面
9 帯状ラベル基材
17 受けローラ
18 打ち抜き刃
20 アンテナ抜き型
2 ダイポール型アンテナ、アンテナ
2m アンテナ材料
3 ICチップ
3i インターポーザ
4 表面保護シート
5 粘着剤層
6 導電層
7 熱接着性樹脂層
8 離型面
8n 非離型面
9 帯状ラベル基材
17 受けローラ
18 打ち抜き刃
20 アンテナ抜き型
Claims (10)
- 少なくとも一端部が離型処理された単位の帯状ラベル基材の非離型処理面に、ICチップを実装した所定アンテナパターンからなる導電層が形成され、当該アンテナパターンとICチップが粘着剤層を介して表面保護シートで被覆されている非接触型ICタグラベルにおいて、当該アンテナパターンの導電層の前記表面保護シートと反対側面にはアンテナパターンと同形の熱接着性樹脂層を有し、当該熱接着性樹脂層と前記表面保護シートの粘着剤層が、前記帯状ラベル基材に接着していることを特徴とする非接触ICタグラベル。
- 帯状ラベル基材の端部の離型処理された部分に、カット線またはハーフカット線が形成されていて、前記粘着剤層から当該帯状ラベル基材の端部を剥離除去可能にされていることを特徴とする請求項1記載の非接触ICタグラベル。
- 表面保護シートが感熱発色紙であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触ICタグラベル。
- アンテナパターンが、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかであることを特徴とする請求項1記載の非接触ICタグラベル。
- 少なくとも一端部が離型処理された単位の帯状ラベル基材の非離型処理面に、ICチップを実装したUHF帯または2.45GHz帯ダイポール型アンテナからなる導電層が形成され、当該アンテナパターンとICチップが粘着剤層を介して表面保護シートで被覆されている航空手荷物タグラベルにおいて、当該アンテナパターンの導電層の前記表面保護シートと反対側面にはアンテナパターンと同形の熱接着性樹脂層を有し、当該熱接着性樹脂層と前記表面保護シートの粘着剤層が、前記帯状ラベル基材に接着していることを特徴とする航空手荷物タグラベル。
- 帯状ラベル基材の端部の離型処理された部分に、カット線またはハーフカット線が形成されていて、前記粘着剤層から当該帯状ラベル基材の端部を剥離除去可能にされていることを特徴とする請求項5記載の航空手荷物タグラベル。
- 以下の(1)〜(5)の工程、
(1)少なくとも一端部に離型面を形成した単位の帯状ラベル基材の非離型面に、導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を、熱接着性樹脂層が非離型面に接触するようにして密接させる工程、
(2)熱源を有するアンテナ抜き型を用いて、前記アンテナ材料の導電層と熱接着性樹脂層とを、導電層側から前記非離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きし、同時に、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記非離型面に接着させる工程、
(3)型抜きしたアンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程、
(4)アンテナパターンの所定位置にICチップを実装する工程、
(5)アンテナパターンとICチップ面、および前記非離型面と前記一端部の離型面に、表面保護シートを粘着剤を用いて積層する工程、
を有することを特徴とする非接触ICタグラベルの製造方法。 - 以下の(1)〜(6)の工程、
(1)離型面を形成した単位の帯状ラベル基材のアンテナ形成部である一部を研磨して非離型面を形成する工程、
(2)導電層と熱接着性樹脂層とからなるアンテナ材料を、熱接着性樹脂層が前記研磨して形成した非離型面に接触するようにして密接させる工程、
(3)熱源を有するアンテナ抜き型を用いて、前記アンテナ材料の導電層と熱接着性樹脂層とを、導電層側から前記非離型面に達するまでアンテナパターンの形状に型抜きし、同時に、前記熱接着性樹脂層を溶融して前記非離型面に接着させる工程、
(4)型抜きしたアンテナ材料の前記アンテナパターン以外の部分を除去する工程、
(5)アンテナパターンの所定位置にICチップを実装する工程、
(6)アンテナパターンとICチップ面、および前記非離型面と前記離型面に、表面保護シートを粘着剤を用いて積層する工程、
を有することを特徴とする非接触ICタグラベルの製造方法。 - アンテナパターンを、渦巻きコイル型、ダイポール型、パッチ型、のいずれかにすることを特徴とする請求項7または請求項8記載の非接触ICタグラベルの製造方法。
- 表面保護シートに感熱発色紙を使用することを特徴とする請求項7または請求項8記載の非接触ICタグラベルの製造方法。
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