JP2010260893A - 積層フィルム及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ピックアップ工程ではダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を防止して剥離することができる積層フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルムは、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする。剥離力調整成分としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、可塑剤から選択された少なくとも１種の剥離力調整成分が好適である。剥離力調整成分は、熱溶融型マイクロカプセル中に包含された状態又は形態や、粉末又は微粒子の状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよい。
【選択図】 図１

Description

本発明は、積層フィルム及び半導体装置の製造方法に関し、さらに詳しくは半導体装置を製造する際に用いられるダイ接着層付き粘着シートとしての積層フィルム及び該積層フィルムが用いられた半導体装置の製造方法に関する。

従来、シリコンやガリウム砒素などによる半導体ウエハ（単に「ウエハ」と称する場合がある）は、大径のウエハを小片のウエハ（ダイ）に切断した後、リードフレームやモジュール基板等のキャリアにマウントされており、このマウントされる際にエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着されている。しかし、近年のウエハの小型化、薄型化が進み、小片のウエハに対して、ウエハの破損無しに適量の接着剤を塗布することが困難になってきている。

上記の問題に対し、シート状のダイ接着用接着剤層を事前にキャリアに貼り合わせた後に、半導体チップをマウントする方法があるが、事前に半導体チップと同寸にダイ接着用接着剤層を切る必要があるため、工程数及び設備の増加が不可欠となる。

また、ウエハ切断時の固定機能と、ダイ接着機能を同時に兼ね備えた、ウエハ接着用粘着シートが種々提案されている。すなわちウエハ固定用粘着シートであるダイシングテープの粘着層（ウエハ固定用粘着層）上にダイ接着層を設け、その上に半導体ウエハを載置し、ウエハを小片に切断した後、粘着層とダイ接着層の間で剥離させて半導体チップをピックアップすることで、ダイ接着層付き半導体チップを得る事ができる。

前記の方法では、いわゆるダイレクトボンディングを可能とし、半導体チップの製造効率を大幅に向上させることができるが、切断工程ではチップ飛びが無いようにウエハを固定し、ピックアップ工程においては粘着層と接着層との間で簡単に剥離させピックアップミスが発生しないような相反する性能が要求される。

上記の問題に対し、加熱や放射線照射などにより、ウエハ固定用粘着層とダイ接着層の粘着力を変化させる機構を有する粘着シートが種々提案されている

例えば、放射線で硬化する添加剤を通常の粘着剤へ添加した粘着層を持つダイシングテープと、ダイ接着層を一体的に積層したフィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。この積層フィルムを用いた場合、ウエハのダイシングを行った後、放射線を照射し、ダイシングテープの粘着剤を硬化させて粘着性を低下させた後、ダイ接着層とダイシングテープの界面で半導体チップを垂直方向へ剥離し、ダイ接着層付きのウエハをピックアップすることができる。しかしながら、粘着層として、紫外線硬化型の粘着層を用いた方法では、ダイシング時の保持力をと、ピックアップ時の剥離性のバランスを取るのが難しく、例えば１０ｍｍ角以上の大型の半導体チップや、厚さが２５〜５０μｍの極めて薄い薄型の半導体チップの場合には、一般のダイボンダーでは半導体チップをピックアップする事が困難であるという問題が指摘されている。

また、熱剥離性粘着シートの熱膨張性微粒子を含有する粘着層上にダイ接着層を積層する方法（例えば、特許文献２参照）もあるが、熱剥離性粘着シートの粘着剤成分の凝集破壊により、ダイ接着層の剥離面に汚染が生じる場合がある。このダイ接着層の汚染は、リードフレームやモジュール基板等との接着不良、あるいは半導体チップをマウントした後のリフロー工程によりダイ接着層とリードフレームやモジュール基板等との界面にボイドが生じる原因となりうる。

また、粘着シートの粘着剤層中に熱や紫外線などの外部刺激によりガスを発生する気体発生剤を分散させる方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、この方法では、ガスが発生しているうちは剥離できるが、ガスが発生しきってしまい発生しなくなると、ダイ接着層と粘着剤層が再接着してしまう問題点がある。そのため、加熱や紫外線照射等の外部刺激を加えながらピックアップをする必要があり、このように外部刺激を加えながらピックアップができる専用の装置が必要となる。

特開平０２−２４８０６４号公報 特開平０３−２６８３４５号公報 特開２００４−１８６２８０号公報

従って、本発明の目的は、ダイ接着層と粘着シートが積層された構成の積層フィルムとして、半導体チップが１０ｍｍ角以上の大型の半導体チップや、厚さ２５〜５０μｍの薄型の半導体チップであっても、ピックアップ工程において、ダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を抑制又は防止して剥離することができる積層フィルム、および該積層フィルムが用いられた半導体装置の製造方法を提供することにある。

本願発明者等は、上記問題点を解決すべく、鋭意検討した結果、ダイ接着層と粘着シートとが一体となった積層フィルムにおいて、粘着シートの粘着剤層中に剥離力調整成分を分散させた積層フィルムを用いると、大型または薄型の半導体チップであっても、優れたピックアップ性でダイ接着層付き半導体チップをピックアップさせることができ、しかもダイ接着層への汚染を低減することができることを見出して、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられる積層フィルムであって、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする積層フィルムである。

このように、本発明の積層フィルム（「ダイ接着層付き粘着シート」と称する場合がある）は、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有しており、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分（「剥離成分」と称する場合がある）を含有しているので、半導体ウエハの切断加工後（ダイシング加工後）は、加熱処理により、粘着シートの粘着剤層（「剥離成分含有粘着剤層」と称する場合がある）中の剥離力調整成分が粘着剤層表面にも移行し、粘着剤層とダイ接着層との界面に析出するので、粘着シートの粘着剤層とダイ接着層との界面で容易に剥離させる事ができ、ダイ接着層付き半導体チップを有効に得る事が可能である。しかも、粘着剤層中の剥離力調整成分がダイ接着層との接触面に析出することによってダイ接着層を粘着シートの粘着剤層から剥離させているので、粘着剤層の粘着剤成分の凝集破壊を生じさせずに、ダイ接着層と粘着剤層とを剥離させることができ、剥離の際の粘着剤成分の残存によるダイ接着層への汚染を効果的に抑制又は防止することが可能である。従って、半導体チップが１０ｍｍ角以上の大型の半導体チップや、厚さ２５〜５０μｍの薄型の半導体チップであっても、ピックアップ工程において、ダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を抑制又は防止して剥離させることができる。

本発明では、剥離力調整成分としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、可塑剤から選択された少なくとも１種の剥離力調整成分を好適に用いることができる。剥離力調整成分は、熱溶融型マイクロカプセル中に包含された状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよく、粉末又は微粒子の状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよい。

また、本発明では、粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとした粘着剤層であり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０〜９９モル％であることが好ましい。

本発明のダイ接着層付き粘着シートは、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０⁵Ｐａ、時間：１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅であり、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０⁵Ｐａ、時間：１分間）させた後に、１２０℃の雰囲気下で３分間放置し、その後２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が５Ｎ／１０ｍｍ幅以下であることが好適である。

また、本発明は、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有する積層フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記の積層フィルムのダイ接着層に半導体ウエハを貼り合わせる工程
積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施す工程
切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともに粘着剤層（剥離成分含有粘着剤層）から剥離させる工程
ダイ接着層付き半導体チップを被着体に接着させる工程
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。

本発明の積層フィルムによれば、半導体の製造工程におけるピックアップ工程において、ダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を抑制又は防止して剥離することができる。そのため、本発明の半導体装置の製造工程で用いられる積層フィルムを用いると、半導体を製造する際のピックアップ工程では、被着体表面の汚染を抑制又は防止して加熱により容易に剥離させることができ、ピックアップ後には、ダイ接着層の汚染が抑制又は防止されたダイ接着層付き半導体チップを有効に得ることができる。従って、本発明の半導体装置の製造工程で用いられる積層フィルムを用いると、半導体チップ等の半導体装置を優れた生産性で製造することが可能となる。

本発明の積層フィルムの一例を示す断面模式図である。

本発明の実施の形態について、図１を参照しながら説明するが、本発明はこれらの例に限定されない。図１は、本発明の積層フィルムの一例を示す断面模式図である。図１において、１は積層フィルム（ダイ接着層付き粘着シート）、２は粘着シート、２ａは基材、２ｂは剥離力調整成分を含有している粘着剤層（剥離成分含有粘着剤層）、３はダイ接着層、４はセパレータである。但し、説明に不要な部分は省略し、また、説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。

図１で示されるダイ接着層付き粘着シート１は、基材２ａと、該基材２ａの一方の面に形成された剥離成分含有粘着剤層２ｂと、該剥離成分含有粘着剤層２ｂ上に形成されたダイ接着層３と、さらに、該ダイ接着層３上に形成されたセパレータ４とで構成されている。該ダイ接着層付き粘着シート１において、粘着シート２は、基材２ａと、剥離成分含有粘着剤層２ｂとにより構成されている。なお、本発明のダイ接着層付き粘着シート１では、粘着シート２は、基材２ａと剥離成分含有粘着剤層２ｂとの間に、任意でゴム状有機弾性層等の中間層を設けることができる。また、本発明のダイ接着層付き粘着シートにおいて、粘着シートは、基材の片面に剥離成分含有粘着剤層が設けられた構成を有していてもよく、基材の両面に、剥離成分含有粘着剤層が設けられた構成を有していてもよい。なお、ダイ接着層付き粘着シートにおいて、粘着シートは、剥離成分含有粘着剤層が基材の片面のみに設けられた構成を有している場合、基材の他方の面には、剥離力調整成分を含有していない粘着剤層（剥離力調整成分非含有粘着剤層）が設けられた構成を有していてもよい。

［基材］
基材（支持基材）は剥離成分含有粘着剤層等の支持母体として用いることができる。基材としては、例えば、紙などの紙系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体［特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（又はシート）同士の積層体など］等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、剥離成分含有粘着剤層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性等の点より好ましい。本発明では、基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。また基材の材料としては、前記樹脂の架橋体等のポリマーも用いることができる。これらの素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

なお、基材として、プラスチック系基材が用いられている場合は、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御していてもよい。

基材の表面は、剥離成分含有粘着剤層との密着性、保持性等を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよく、アンカーコーティング剤、プライマー、接着剤等のコーティング剤によるコーティング処理が施されていてもよい。剥離成分含有粘着剤層中の剥離力調整成分（剥離成分）を加熱により移行（又は拡散）させて粘着シートとダイ接着層とを剥離する際、剥離成分が剥離成分含有粘着剤層のダイ接着層側だけでなく基材側にも移行するので、その際の基材と剥離成分含有粘着剤層との剥離を防止するため、特に基材の剥離成分含有粘着剤層側の表面に上記の表面処理やコーティング処理を施すことが好ましい。表面処理とコーティング処理をともに施してもよい。前記アンカーコーティング剤としては、例えば、有機チタネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、イソシアネート系、ポリエステル系のアンカーコーティング剤などが例示される。また、接着剤としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエーテル系の接着剤などが例示される。接着剤としては、ポリウレタン系接着剤を好適に用いることができる。

なお、例えば、ダイ接着層付き粘着シートが、ダイ接着層をセパレータにより保護せずにロール状に巻回された構成を有している場合、基材の背面側に、ダイ接着層表面に対する剥離性を付与するため、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の離型剤（剥離剤）などによるコーティング処理を施してもよい。

なお、基材には、本発明の効果等を損なわない範囲で、各種添加剤（着色剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤など）が含まれていてもよい。

基材の厚さは、特に制限されず強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、例えば、一般的には１０００μｍ以下（例えば、１μｍ〜１０００μｍ）、好ましくは１μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは３μｍ〜３００μｍ、特に５μｍ〜２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。なお、基材は単層の形態又は積層された形態のいずれ形態を有していてもよい。

［剥離成分含有粘着剤層］
剥離成分含有粘着剤層は、剥離力調整成分（剥離成分）を含有している粘着剤層である。剥離成分は、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な機能又は特性を有しているものである。剥離成分としては、加熱時の温度では、溶融状（非気体状）となるが、非揮発性又は低揮発性を有するものが好適である。すなわち、剥離成分としては、加熱によって粘着剤層中を溶融拡散して、粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能なものを好適に用いることができる。このように、加熱時の温度において、剥離成分が、非揮発性又は低揮発性の溶融状となるものであると、加熱後も、剥離成分含有粘着剤層とダイ接着層との剥離状態を保持でき、剥離成分含有粘着剤層とダイ接着層との再接着を抑制又は防止することができ、ピックアップ工程では、半導体チップを有効にピックアップさせることができる。

なお、粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させるために、剥離成分含有粘着剤層を加熱する際の加熱温度としては、剥離成分の種類、含有量の他、ダイ接着層付き粘着シートの他の層（基材、ダイ接着層など）等の組成や構成などに応じて適宜選択することができる。剥離成分含有粘着剤層を加熱して、粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させる際の加熱温度としては、特に制限されないが、６０℃〜１５０℃が好適であり、特に９０℃〜１２０℃が好ましい。該加熱温度が、６０℃未満であると、加熱処理をしなくても（例えば、室温であっても）、粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下してしまう場合があり、一方、１５０℃を超えると、ダイ接着層や基材を熱劣化させるおそれがある。

剥離成分は、粘着剤層中に含有されていれば良く、その含有形態は特に制限されないが、剥離成分含有粘着剤層中に分散している形態が好ましい。剥離成分が粘着剤層中に分散している形態（構造）とは、ベースポリマー中に剥離成分が分散している形態（構造）であり、より具体的には、ベースポリマーからなるマトリックス中に剥離成分からなるドメインが分散（散在）している形態（構造）である。本発明のダイ接着層付き粘着シートでは、ダイ接着層と接触する剥離成分含有粘着剤層を構成する粘着剤組成物がこのような形態及び組成を有しているため、ダイ接着層付き粘着シートに半導体ウエハ等を貼り合わせて、例えば仮固定等の所期の役割を終えた後、該ダイ接着層付き粘着シートを加熱すると、剥離成分含有粘着剤層中の剥離成分が拡散して剥離成分含有粘着剤層の内部から表面にも移行し、剥離成分含有粘着剤層上のダイ接着層との接触面に析出するので、ダイ接着層と粘着シートの剥離成分含有粘着剤層とを容易に剥離することができる。

剥離成分含有粘着剤層を構成する粘着剤組成物中の剥離成分の含有量は、粘着シートの接着性及び易剥離性を損なわない範囲で適宜選択できるが、例えば、粘着剤組成物（剥離成分を除く固形分）全量に対して１重量％〜３０重量％であり、好ましくは３重量％〜２５重量％（さらに好ましくは５重量％〜２０重量％）の範囲である。剥離成分の含有量が粘着剤組成物全量に対して１重量％より少ないと、粘着シートを剥離することが困難になる場合があり、一方、剥離成分の含有量が粘着剤組成物全量に対して３０重量％より多いと、粘着シートの初期の粘着力が低下する恐れがある。

（剥離力調整成分）
剥離成分としては、粘着シートとダイ接着層の間の粘着力を低下させる効果を有するものであれば特に制限されず、公知の剥離成分の中から適宜選択して用いることができる。剥離成分は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。剥離成分としては、例えば、剥離剤（離型処理剤、離型剤）や可塑剤などが挙げられる。剥離剤としては、例えば、シリコーン系剥離剤（オルガノポリシロキサン系化合物）、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、ワックス類（又はパラフィン類）、油脂類（鉱油、動物油、植物油、シリコン油など）、高級脂肪酸類（高級脂肪酸の誘導体等を含む）、高級アルコール類（高級アルコール類の誘導体等を含む）、金属石鹸類などが挙げられる。また、可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤、アジピン酸エステル系可塑剤等のカルボン酸エステル系可塑剤の他、リン酸系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ポリエステル系可塑剤（低分子ポリエステル等）などが挙げられる。剥離成分としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、可塑剤を好適に用いることができる。

本発明では、剥離成分としては、加熱によって溶融するマイクロカプセル（熱溶融型マイクロカプセル）中に包含された状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよく、粉末や微粒子の状態又は形態で、粘着剤層中に含有されていてもよい。このように、剥離成分は、粘着シートの加熱前では、粘着剤層中に、分散媒体の形態で分散しており、粘着シート（又は粘着剤層）は高い粘着力を発現しており、一方、粘着シートの加熱後では、粘着剤層中に、剥離成分が液状又は溶融状の形態で分散（拡散）して、粘着シートの粘着力を低下させることができる様な分散形態を有するようになることが望ましい。

（剥離成分包含マイクロカプセル）
剥離成分を包含したマイクロカプセル（剥離成分包含マイクロカプセル）において、剥離成分としては、マイクロカプセル中に封入（包含）でき、マイクロカプセル（殻部）の熱溶融によって、マイクロカプセルから放出され、粘着剤層中に分散し、ダイ接着層と粘着剤層の間の接着力を低下させることが可能なものであれば特に限定されず、例えば、前記に例示の剥離成分から適宜選択することができる。なお、剥離成分包含マイクロカプセル中には、必要に応じて、酸化防止剤や紫外線吸収剤などが含まれていても良い。

剥離成分包含マイクロカプセルにおいて、剥離成分の粘性は低い方が好ましい。剥離成分としては、溶融状などの流動性のある形態（例えば、マイクロカプセルを熱溶融させる際の熱によって、流動性を発現する形態）を有していることが好適である。剥離成分の粘性が高すぎると、マイクロカプセル中から粘着剤層中に放出されても、粘着剤層中で十分に拡散することができず、ダイ接着層と粘着剤層との界面に移行して、ダイ接着層と粘着剤層との接触面積を低下させて、粘着剤層の接着力を十分に低下させることができなくなる。なお、剥離成分としては、マイクロカプセルを溶融させる際の温度（例えば、６０℃〜１５０℃、好ましくは９０℃〜１２０℃）で低粘性（又は流動性）を発現するものであってもよく、室温で低粘性（又は流動性）を発現しているものであってもよい。従って、剥離成分包含マイクロカプセル中の剥離成分としては、１５０℃以下の温度（例えば、６０℃〜１５０℃、好ましくは９０℃〜１２０℃）で溶融状態となるものを好適に用いることができる。

このような剥離成分としては、例えば、オルガノポリシロキサン系化合物、ワックス類、油脂類、高級脂肪酸類、高級アルコール類、可塑剤などが挙げられる。これらの剥離成分は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。剥離成分において、剥離剤としてのオルガノポリシロキサン系化合物（又は油脂類に含まれるシリコン油）としては、例えば、シリコンオイル（具体的には、フッ素変性シリコンオイルなど）等が挙げられる。油脂類としては、前記例示のものなどが挙げられ、より具体的には、例えば、パラフィン系鉱物油、芳香族系鉱物油、ナフテン系鉱物油、プロセスオイル等の石油系油；スクワラン、スクワレン等の動物油；綿実油、菜種油、パーム油、ヤシ油、アーモンド油、オリーブ油、ツバキ油、パーシック油、ラッカセイ油、ひまし油、アマニ油、大豆油などの植物油などが挙げられる。高級脂肪酸類としては、ドデカン酸（ラウリン酸）、トリデカン酸、テトラデカン酸（ミリスチン酸）、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸（パルミチン酸）、ヘプタデカン酸、ヘキサデセン酸、オクタデカン酸（ステアリン酸）、オクタデセン酸（オレイン酸など）、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ヘンエイコサン酸、ドコサン酸（ベヘン酸）、トリコサン酸、テトラコサン酸、ペンタコサン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、ノナコサン酸、メリシン酸、ドトリアコンタン酸、テトラトリアコンタン酸、ヘキサトリアコンタン酸、オクタトリアコンタン酸、テトラコンタン酸、ヘキサテトラコンタン酸等の高級脂肪酸や、その誘導体（アミド誘導体、ビスアミド誘導体など）が挙げられる。高級アルコールとしては、例えば、ドデカノール（ラウリルアルコール）、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ヘキサデカノール、ヘプタデカノール、オクタデカノール（ステアリルアルコール）、ドコサノール、テトラコサノール、ヘキサコサノールなどが挙げられる。可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤などを用いることができる。

剥離成分包含マイクロカプセルにおいて殻部（マイクロカプセル）は、熱溶融性材料により構成されていてもよい。マイクロカプセルを形成するための熱溶融性材料としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。なお、マイクロカプセルを形成するための熱溶融性材料として、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂等のメラミン系樹脂や、イソシアネート系樹脂等のウレタン系樹脂などを使用又は併用すると、耐水性、耐溶剤性を向上させることができる。

なお、殻部としてのマイクロカプセルの融点としては、６０℃〜１５０℃であることが好適である。マイクロカプセルの融点が６０℃未満であると、加熱処理をしなくても（例えば室温でも）、マイクロカプセルが自然に溶融してしまい、剥離成分が放出されるおそれがある。また、マイクロカプセルの融点が１５０℃を超えると、マイクロカプセルを熱溶融させるために高温での加熱（例えば、２００℃以上の加熱）が必要となり、ダイ接着層を熱劣化させるおそれがある。ここで、融点とは、熱示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて１０℃±１℃／分の昇温速度で測定したときの溶解ピーク温度を意味している。

剥離成分包含マイクロカプセルは、コアセルベーション法、界面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法などを利用して作製することができる。

剥離成分包含マイクロカプセルの平均粒径としては、特に制限されないが、１μｍ〜３０μｍが好適である。剥離成分包含マイクロカプセルの平均粒径が１μｍ以下であると、一つのマイクロカプセルに内包される剥離成分の含有量が少なくなってしまい、粘着剤層の接着力を十分に低下させることができなくなるおそれがある。一方、剥離成分包含マイクロカプセルの平均粒径が３０μｍを超えると、それ自身で接着力のない剥離成分包含マイクロカプセルが粘着剤層の体積の大半を占めてしまい、粘着剤層が十分な接着力を得られなくなってしまうおそれがある。

（粉末・微粒子状の剥離成分）
粉末・微粒子状の剥離成分としては、常温では固体であって粘着剤層中に粉末や微粒子状の状態又は形態で存在し、加熱により粘着剤層中に溶融拡散して、粘着剤層の粘着力を低下させる作用を発揮するものであれば、特に限定されず、例えば、前記に例示の剥離成分から適宜選択することができる。なお、粉末・微粒子状の剥離成分としては、６０℃〜１５０℃（好ましくは９０℃〜１２０℃）で溶融するものが好適である。すなわち、粉末・微粒子状の剥離成分としては、溶融温度が６０℃〜１５０℃（好ましくは９０℃〜１２０℃）であるものが好適である。

このような剥離成分としては、長鎖アルキル系剥離剤が好適であり、脂肪酸アミド系剥離剤、ビス脂肪酸アミド系剥離剤、Ｎ置換尿素系剥離剤を好適に用いることができる。このような長鎖アルキル系剥離剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

脂肪酸アミド系剥離剤としては、炭素数が１２以上（例えば、１２〜４４）のアルキル基を有する脂肪酸アミド系剥離剤を好適に用いることができる。具体的には、脂肪酸アミド系剥離剤としては、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、リシノール酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルオレイン酸アミド、Ｎ−ステアリン酸オレイン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、メチロールステアリン酸アミドなどが挙げられる。

ビス脂肪酸アミド系剥離剤としては、炭素数が１２以上（例えば、１２〜４４）のアルキル基を有するビス脂肪酸アミド系剥離剤を好適に用いることができる。具体的には、ビス脂肪酸アミド系剥離剤としては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルセバシン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−メチレンビスオクタデカンアミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジオレイルセバシン酸アミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルイソフタール酸アミドなどが挙げられる。

Ｎ置換尿素系剥離剤としては、炭素数が１２以上（例えば、１２〜４４）のアルキル基を有するＮ置換尿素系剥離剤を好適に用いることができる。具体的には、Ｎ置換尿素系剥離剤としては、例えば、Ｎ−ブチル−Ｎ´−ステアリル尿素、Ｎ−フェニル−Ｎ´−ステアリル尿素、Ｎ−ステアリル−Ｎ´−ステアリル尿素などが挙げられる。

これらの粉末・微粒子状の剥離成分は、ボールミルなどで粉砕して、粉末又は微粒子状として作製することができる。粉末・微粒子状の剥離成分の平均粒径としては、特に制限されないが、例えば、光分散法による測定方法で０．１μｍ〜３０μｍが好適である。粉末・微粒子状の剥離成分の平均粒径が０．１μｍ未満の場合、粉末・微粒子状の剥離成分の２次凝集が起こり易くなり、取り扱い性が低下し、一方、３０μｍを超えると、通常の粘着テープの粘着剤層の厚みを超えるので、製品外観上望ましくない。

（粘着剤）
剥離成分含有粘着剤層を形成するための粘着剤としては、加熱時に剥離成分がダイ接着層との界面に拡散することを阻害しないようなものを好適に用いることができる。具体的には、粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）の中から適宜選択して用いることができる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（又はエネルギー線硬化型粘着剤）を用いることもできる。粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

本発明では、粘着剤としては、天然ゴムや各種の合成ゴム（例えば、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンなど）をベースポリマーとしたゴム系粘着剤、アクリル系重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好適に用いることができる。これらのなかでもアクリル系粘着剤が特に好ましい。

前記アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体をベースポリマーとするものを好適に用いることができる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数１〜２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が２〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適であり、更に好ましくはアルキル基の炭素数が２〜１０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状の何れであっても良い。

このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステル［ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（Ｒは炭素数６〜１０のアルキル基である）］が好ましく、その中でもアルキル基の炭素数が８又は９のアクリル酸アルキルエステルが好適である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルを用いると、ダイ接着層に対する剥離成分含有粘着剤層の剥離力を適度な大きさに調整することができ、良好なピックアップ性を発揮させることができる。また、剥離成分含有粘着剤層はダイ接着層に対して適度な密着性を発揮することができ、ダイシングの際のチップ飛びを有効に抑制又は防止することができる。本発明では、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルが特に好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルを用いる場合、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルの含有量は、全モノマー成分に対して５０モル％〜９９モル％であることが好ましく、更に好ましくは８０モル％〜９９モル％であり、特に９０モル％〜９９モル％であることが好適である。アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルの含有量が、全モノマー成分に対して５０モル％未満であると、ダイ接着層に対する剥離成分含有粘着剤層の剥離力が大きくなりすぎてピックアップ性が低下する場合があり、一方９９モル％を超えていると、粘着性が低下してダイシングの際にチップ飛びが発生する場合がある。

また、本発明では、アクリル系粘着剤のベースポリマーとしてのアクリル系重合体は、モノマー成分として、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルや、芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルも使用することができる。

なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、ダイ接着層への接着力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分（共重合性単量体成分）に対応する単位を含んでいてもよい。共重合性単量体成分（モノマー成分）は１種又は２種以上使用できる。共重合性単量体成分としては、極性基含有モノマー、多官能性モノマー又はオリゴマーなどが挙げられる。なお、本発明では、便宜上、「多官能性オリゴマー」もモノマーの範疇に含める。

極性基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの複素環含有ビニル系モノマー；Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテルなどのビニルアルキルエーテル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルなどの複素環含有（メタ）アクリル酸エステル；シリコーン（メタ）アクリレートなどのケイ素原子含有モノマーなどが挙げられる。これらの極性基含有モノマーの中でも、アクリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマーが特に好ましい。

極性基含有モノマーの含有量としては、モノマー成分全量に対して１モル％〜１０モル％の範囲であることが好ましく、更に好ましくは５モル％〜１０モル％である。極性基含有モノマー成分の含有量がモノマー成分全量に対して１モル％未満であると、架橋が不足し、ピックアップ性が低下する場合があり、一方、１０モル％を超えると、粘着剤の極性が高くなり、ダイ接着層との相互作用が高くなることにより剥離が困難になる場合がある。

多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。多官能性オリゴマーとしては、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー、例えば、多官能ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマー、多官能エステル（メタ）アクリレート系オリゴマー、多官能エポキシ（メタ）アクリレート系オリゴマー、多官能メラミン（メタ）アクリレート系オリゴマーなどが挙げられる。

多官能性モノマー又はオリゴマーの使用量としては、モノマー成分全量に対して７重量％以下（例えば、０．０１重量％〜７重量％、好ましくは０．５重量％〜５重量％、更に好ましくは０．６重量％〜３重量％）とすることが望ましい。多官能性モノマー又はオリゴマーの使用量としては、モノマー成分全量に対して７重量％を超えると、剥離成分の分散性が低下したり、アクリル系粘着剤の凝集力が高くなりすぎて粘着力が低下したりするおそれがある。なお、多官能性モノマー又はオリゴマーの使用量としては、モノマー成分全量に対して０．０１重量％未満であると、例えば、アクリル系粘着剤の凝集力が低下しやすくなる。

共重合性単量体成分に関して、上記以外のモノマー成分としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン又はジエン類；塩化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン原子含有モノマー；フッ素（メタ）アクリレートなどのフッ素原子含有モノマーなどが挙げられる。

なお、アクリル系粘着剤は、上記モノマー成分を用いて、例えば、溶液重合（例えば、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合など）や、エマルション重合、光重合（例えば紫外線（ＵＶ）重合など）等の公知の重合技術を利用して調製することが出来る。本発明では、粘着剤層形成工程の観点から、アクリル系粘着剤のベースポリマーの調製方法としては、下記のように、光重合による調製方法が望ましい。

例えば、アクリル系粘着剤に係るベースポリマーを溶液重合により調製する場合、粘着剤溶液に対して剥離成分を溶解分散させて剥離成分を含有する粘着剤溶液を作製する。その後、剥離ライナー又は基材上に従来公知の塗布技術を用いて塗布膜（粘着剤塗布膜）を形成した後に、乾燥工程を経て粘着剤層を形成することができる。しかしながら、乾燥工程での乾燥温度によっては、剥離成分の分散形態の変化が予想される。すなわち、乾燥工程時の加熱によって剥離成分が粘着剤層中に溶融拡散してしまい、粘着シートが完成した際には、低粘着力の粘着シートとなるおそれがある。

一方、アクリル系粘着剤に係るベースポリマーを光重合により調製する場合、剥離ライナー又は基材上に、光重合成プレポリマー、および剥離成分からなる光重合性粘着組成物を塗布した後、光を照射して粘着剤層を硬化させることにより、粘着シートを得ることが出来る。このように、光重合を利用した粘着シートの製造工程では、乾燥工程を必要としないために、粘着剤層中の剥離成分の分散形態が変化するおそれがない。従って、本発明では、アクリル系粘着剤のベースポリマーの調製方法としては、光重合による調製方法を好適に利用することができる。

なお、剥離成分含有粘着剤層、又は該剥離成分含有粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、粘着剤の主体となるベースポリマーの他に、製造上の必要性、用途、要求性能などに応じて、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤、架橋剤、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体、あるいは液状のもの）、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、増粘剤（粘度調整剤）、界面活性剤、着色剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。また、剥離成分含有粘着剤層又は粘着剤組成物は、ブロック化架橋剤の解離を促進するための触媒や、粘着剤層の凝集力を高めたり、加熱時の剥離性を高めるため、架橋剤反応性成分（例えば、ポリオール化合物、ポリカルボン酸化合物、ポリアミン化合物等）を含んでいてもよい。また、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。

（剥離成分含有粘着剤層の作製方法）
剥離成分含有粘着剤層は、剥離成分を含有している粘着剤組成物（剥離成分含有粘着剤組成物）により構成された剥離成分含有粘着剤層を、セパレータ（剥離ライナー）又は基材上に形成する工程を経ることにより製造できる。セパレータ上に剥離成分含有粘着剤層を形成した場合、該セパレータ上の剥離成分含有粘着剤層を基材等に転写（移着）することにより、基材上に剥離成分含有粘着剤層が積層された粘着シートを作製することができる。

剥離成分含有粘着剤層の形成方法としては、ベースポリマーからなるマトリックス中に剥離成分が分散した形態（構造）（例えばドメインとして分散した形態又は構造）を作製できる方法であれば特に限定されない。なお、剥離成分含有粘着剤組成物としては、ベースポリマー又はその原料中に剥離成分が分散している粘着剤組成物を好適に用いることができる。

例えば、剥離成分含有粘着剤層が、溶液重合により調製されたポリマー（重合体）をベースポリマーとする粘着剤により形成されている場合、ベースポリマーを含む溶液中に剥離成分を分散させて剥離成分含有粘着剤溶液を調製し、該剥離成分含有粘着剤溶液をセパレータ又は基材上に公知の塗布技術を利用して塗布して塗布膜を形成した後に、乾燥工程を経て、剥離成分含有粘着剤層を作製することができる。しかしながら、前述のように、乾燥工程時の乾燥温度によっては、剥離成分の分散状態に変化が生じることが予想される。このように、塗布膜の乾燥工程の後、剥離成分含有粘着剤層中の剥離成分の分散状態に変化が生じて、剥離成分が溶融拡散してしまった場合、作製された剥離成分含有粘着剤層は、十分な粘着力を発揮できず、低粘着性となってしまう。

一方、剥離成分含有粘着剤層が、光重合（特にＵＶ重合）を利用した方法により形成されている場合、セパレータ又は基材上に、光重合性プレポリマー、剥離成分を含む光重合性組成物を塗布した後、光を照射して硬化させることにより、粘着剤層を形成することができる。このように、光重合を利用した剥離成分含有粘着剤層の製造工程では、乾燥工程を必要としないために、加熱処理を施す必要がなく、剥離成分の分散状態を有効に保持させることができる。なお、硬化後に、ベースポリマーからなるマトリックス中に剥離成分がドメインとして分散した形態（構造）をとるためには、この光重合性組成物は、剥離成分が光重合性プレポリマー中に均一（又はほぼ均一）に分散した状態（又は形態）を有していることが好ましい。

前記光重合性プレポリマーは、光重合性モノマーに光重合開始剤を添加して、これに光を照射し部分重合（プレ重合）させることにより製造できる。光重合性モノマーとしては、通常、剥離成分含有粘着剤層を構成する粘着剤組成物のベースポリマー（例えば、アクリル系重合体など）の構成単量体を用いる。例えば、ベースポリマーがアクリル系重合体である場合には、光重合性モノマーとして、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル、又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルと極性基含有単量体、多官能性モノマー又はオリゴマー等の共重合性単量体成分を用いることが好ましい。

光重合開始剤としては、紫外線（ＵＶ）等の光によりラジカルを発生し、光重合を開始するものであれば特に制限されず、公知乃至慣用の光重合開始剤から適宜選択して用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。

具体的には、ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。α−ケトール系光重合開始剤としては例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オンなどが挙げられる。光活性オキシム系光重合開始剤としては例えば、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどが挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としては例えば、ベンゾインなどが挙げられる。ベンジル系光重合開始剤としては、例えばベンジルなどが含まれる。ベンゾフェノン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが含まれる。ケタール系光重合開始剤には、ベンジルジメチルケタールなどが含まれる。チオキサントン系光重合開始剤には、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが含まれる。

光重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、例えば、全モノマー成分１００重量部に対して０．０１重量部〜５重量部（好ましくは０．０５重量部〜３重量部）の範囲から選択することができる。

また、照射する光としては、例えば、可視光線、紫外線、電子線などのエネルギー線（放射線）を用いることができ、特に紫外線が好適である。光照射手段としては特に限定されず、光が紫外線の場合には、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプなどの高圧放電ランプや、ブラックライト、補虫用蛍光ランプなどの低圧放電ランプなどを用いることができる。光照射に付す組成物の液面での照度は特に限定されないが、通常０．１〜３００ｍＷ／ｃｍ²、好ましくは１〜５０ｍＷ／ｃｍ²程度である。光照射時の温度は、特に制限されないが、通常、室温以上（例えば、２５℃〜１５０℃）であり、好ましくは４０℃以上（４０℃〜１２０℃）程度である。

光重合性プレポリマーを調製する際のプレ重合（前重合）の程度は、得られる光重合性プレポリマーが流動性を有するシロップ状となる程度が好ましい。重合率としては、例えば１％〜５０％、好ましくは５％〜４０％程度である。

前記光重合性組成物中の光重合性プレポリマーの含有量は、特に制限されないが、通常７５重量％〜９７重量％（好ましくは８０重量％〜９６重量％、さらに好ましくは８５重量％〜９４重量％）程度である。

光重合性組成物中には、前記光重合性モノマー（例えば、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有単量体、多官能性モノマー又はオリゴマーなど）や光重合開始剤をさらに添加してもよい。多官能モノマー又はオリゴマーは、光重合性プレポリマーの調製時に使用してもよいが、光重合性プレポリマー調製後に添加するのが好ましい。また、光重合性モノマー組成物中には、必要に応じて、前記剥離成分含有粘着剤層の説明箇所で例示したような添加剤、ブロック化架橋剤の解離を促進するための触媒、架橋剤と反応してポリマーを形成可能な成分を添加してもよい。これらの成分は、光重合性プレポリマーの調製時に添加しておいてもよい。

光重合性組成物は、上記各成分（光重合性プレポリマー、剥離成分、添加剤等）を均一又はほぼ均一となるように混合・分散させることにより調製することができる。この光重合性組成物は、塗布作業に適した適度な粘度を持たせておくことが好ましい。光重合性組成物の粘度は、例えば、前記光重合性プレポリマーの重合率を調整したり、アクリルゴム、増粘性添加剤などの各種ポリマーを配合することで調整することができる。光重合性組成物の望ましい粘度は、ＢＨ粘度計を用いて、ローター：Ｎｏ．５ローター、回転数：１０ｒｐｍ、測定温度：３０℃の条件で設定された粘度として、例えば、５Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓ（好ましくは１０Ｐａ・ｓ〜４０Ｐａ・ｓ）の範囲から選択できる。光重合性組成物の粘度（ＢＨ粘度計；ローター：Ｎｏ．５ローター、回転数：１０ｒｐｍ、測定温度：３０℃）が５Ｐａ・ｓ未満であると、セパレータや基材上に塗布したときに液が流れてしまい、一方、５０Ｐａ・ｓを超えていると、粘度が高すぎて塗布が困難になる場合がある。

こうして得られた光重合性組成物をセパレータ又は基材上に塗布し、光を照射して硬化させることにより剥離成分含有粘着剤層を形成することができる。光重合性組成物をセパレータ又は基材上に塗布する方法は、特に制限されないが、例えば、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターなどを用いた公知の方法から適宜選択することができる。光を照射する際は、酸素による重合阻害を回避するため、塗布により形成されたシート状の光重合性組成物層の表面をセパレータ等で被覆して酸素を遮断することが好ましい。なお、光を照射する側のセパレータや基材は、照射する光（特に紫外線）を透過する材質のものを用いることが重要である。

なお、光重合性組成物をセパレータ上に塗布して剥離成分含有粘着剤層を形成した場合、該セパレータ上の剥離成分含有粘着剤層を基材等に転写（移着）することにより、基材上に剥離成分含有粘着剤層を形成することができる。

剥離成分含有粘着剤層の厚さは、用途や使用方法などによっても異なるが、例えば、１μｍ〜５０μｍ程度であり、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。剥離成分含有粘着剤層の厚さが１μｍ未満であると、剥離成分含有粘着剤層中の剥離成分の絶対量が少なくなって易剥離性が損なわれるおそれがあり、また、ダイ接着層の固定保持が困難になる場合がある。一方、剥離成分含有粘着剤層の厚さが５０μｍを超えていると、剥離時に剥離成分含有粘着剤層に凝集破壊が生じて、粘着剤成分がダイ接着層の表面に残存し、ダイ接着層の表面が汚染されやすくなる。

剥離成分含有粘着剤層は、単層、複層の何れであってもよい。

なお、基材及び剥離成分含有粘着剤層からなる粘着シートでは、基材と剥離成分含有粘着剤層との間に、中間層を有していてもよい。このような中間層としては、特に制限されず、各種目的に対応した層とすることができる。

また、基材及び剥離成分含有粘着剤層からなる粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に、剥離成分含有粘着剤層が形成されていればよく、例えば、基材の片面に剥離成分含有粘着剤層が形成された形態の粘着シート、基材の両面に剥離成分含有粘着剤層が形成された形態の粘着シート、基材の一方の面に剥離成分含有粘着剤層が形成され且つ他方の面に剥離成分非含有粘着剤層（剥離成分を含有していない粘着剤層）が形成された形態の粘着シートなどが挙げられる。なお、基材の両面に剥離成分含有粘着剤層が形成されている場合、ダイ接着層付き粘着シートは、基材の少なくとも一方の面側の剥離成分含有粘着剤層上にダイ接着層が形成されている。また、基材の両面に剥離成分含有粘着剤層が形成されている場合、基材の少なくとも一方の面側の剥離成分含有粘着剤層が前記構成又は特性を有していればよい。

なお、前記剥離成分非含有粘着剤層は、剥離成分を含有していない粘着剤層であればよい。剥離成分非含有粘着剤層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、上記剥離成分含有粘着剤層において用いられる粘着剤として例示された粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など）等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、剥離成分非含有粘着剤層を形成するための粘着剤には、例えば、粘着付与剤、着色剤、増粘剤、増量剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。

剥離成分非含有粘着剤層の厚さとしては、例えば、３００μｍ以下（例えば、１μｍ〜３００μｍ、好ましくは５μｍ〜１００μｍ）であってもよい。なお、剥離成分非含有粘着剤層の形成方法としては、公知乃至慣用の粘着剤層の形成方法（例えば、基材上に塗布する方法、セパレータ上に塗布して粘着剤層を形成した後、これを基材上に転写する方法など）を利用することができる。なお、剥離成分非含有粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。

（粘着力）
ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シート（基材及び剥離成分含有粘着剤層により構成された粘着シート）は、加熱処理前の粘着力［すなわち、剥離成分が分散している状態の粘着力］（温度：２３℃、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１Ｎ／１０ｍｍ幅以上（例えば、１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅）であることが好適であり、さらに好ましくは１．５Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅である。なお、粘着シートの加熱処理前の粘着力は、ダイ接着層付き粘着シートのダイ接着層に、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハを、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０⁵Ｐａ、時間：１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置し、放置後、温度２３℃にて、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引き剥がして、粘着剤層とダイ接着層との界面で剥離させて測定された値（Ｎ／１０ｍｍ幅）である。

また、ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シートは、加熱処理後の粘着力［すなわち、剥離成分が剥離成分含有粘着剤層の内部から表面に移行し、ダイ接着層との界面に析出した状態の粘着力］（温度：２３℃、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が５Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０Ｎ／１０ｍｍ幅〜５Ｎ／１０ｍｍ幅）であることが好適であり、さらに好ましくは３Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０．０１Ｎ／１０ｍｍ幅〜３Ｎ／１０ｍｍ幅）である。加熱処理後の粘着力としては、中でも２Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０．０１Ｎ／１０ｍｍ幅〜２Ｎ／１０ｍｍ幅）が好ましく、特に１Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０．０１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１Ｎ／１０ｍｍ幅）が好ましい。なお、粘着シートの加熱処理後の粘着力は、ダイ接着層付き粘着シートのダイ接着層に、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハを、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０⁵Ｐａ、時間：１分間）させた後に、１２０℃の雰囲気下で３分間放置し、その後２３℃の雰囲気下で３０分間放置し、放置後、温度２３℃にて、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引き剥がして、粘着剤層とダイ接着層との界面で剥離させて測定された値（Ｎ／１０ｍｍ幅）である。

従って、ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シートの粘着力（加熱処理前の粘着力、加熱処理後の粘着力）は、剥離成分含有粘着剤層の加熱処理前又は加熱処理後の粘着力であり、半導体ウエハが貼着したダイ接着層（ダイ接着層付き半導体ウエハにおけるダイ接着層）に対する粘着力である。

［ダイ接着層］
ダイ接着層は、該ダイ接着層上に圧着されている半導体ウエハの加工（例えば、チップ状に切断する切断加工など）の際には、半導体ウエハに密着して支持し、半導体ウエハの加工体（例えば、チップ状に切断加工される半導体チップなど）をマウントする際には、該半導体ウエハの加工体と、各種キャリアとの接着層として作用する機能を有していることが重要である。特に、ダイ接着層としては、半導体ウエハの加工（例えば、切断加工などの加工）の際に、切断片を飛散させない接着性を有していることが重要である。

このようなダイ接着層は、例えば接着剤層の単層のみからなる構成とすることができる。またガラス転移温度の異なる熱可塑性樹脂、熱硬化温度の異なる熱硬化性樹脂を適宜に組み合わせて、２層以上の多層構造にしてもよい。尚、半導体ウエハの切削工程では切削水を使用する場合があり、ダイ接着層が吸湿して、常態以上の含水率になる場合がある。この様な高含水率のまま、基板等に接着させると、アフターキュアの段階で接着界面に水蒸気が溜まり、浮きが発生する場合がある。従って、ダイ接着層としては、透湿性の高いコア材料をダイ接着層で挟んだ構成とすることにより、アフターキュアの段階では、水蒸気がフィルムを通じて拡散して、かかる問題を回避することが可能となる。かかる観点からダイ接着層はコア材料の片面または両面にダイ接着層を形成した多層構成にしてもよい。

前記コア材料としては、フィルム（例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等）、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維で強化された樹脂基板、シリコン基板またはガラス基板等が挙げられる。

本発明に係るダイ接着層は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されていることが好ましい。該樹脂組成物において、エポキシ樹脂の割合としては、ポリマー成分全量に対して５重量％以上（好ましくは７重量％以上、さらに好ましくは９重量％以上）の範囲から適宜選択することができる。なお、エポキシ樹脂の割合の上限としては、特に制限されず、ポリマー成分全量に対して１００重量％以下であってもよいが、好ましくは５０重量％以下（さらに好ましくは４０重量％以下）である。

エポキシ樹脂は、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等の含有が少ない点で好ましい。エポキシ樹脂としては、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。

エポキシ樹脂としては、前記例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。

また、ダイ接着層は、適宜必要に応じてその他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を併用させることができる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。

更に、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。

前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。

また、前記アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（炭素数３０以下のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。

本発明では、熱可塑性樹脂（特にアクリル樹脂）は、エポキシ樹脂を含むポリマー成分全量に対して９０重量％未満（例えば、１重量％〜９０重量％）の割合で用いることができる。アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂の割合としては、ポリマー成分全量に対して２０重量％〜８５重量％であることが好ましく、さらに好ましくは４０重量％〜８０重量％である。

ダイ接着層（エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による接着剤層）には、予めある程度架橋をさせておく為、作製に際し、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくことが好ましい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。

ダイ接着層（エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による接着剤層）には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、着色剤、増量剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤などが挙げられる。前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。前記イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

なお、ダイ接着層には、帯電防止能を持たせることができる。これにより、その接着時及び剥離時等に於ける静電気の発生やそれによるワーク（半導体ウエハ等）の帯電で回路が破壊されること等を防止することができる。帯電防止能の付与は、基材、剥離成分含有粘着剤層乃至ダイ接着層へ帯電防止剤や導電性物質を添加する方法、基材への電荷移動錯体や金属膜等からなる導電層の付設等、適宜な方式で行うことができる。これらの方式としては、半導体ウエハを変質させるおそれのある不純物イオンが発生しにくい方式が好ましい。導電性の付与、熱伝導性の向上等を目的として配合される導電性物質（導電フィラー）としては、銀、アルミニウム、金、銅、ニッケル、導電性合金等の球状、針状、フレーク状の金属粉、アルミナ等の金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。ただし、前記ダイ接着層は、電気的にリークしないようにできる点から、非導電性であることが好ましい。

ダイ接着層の厚さは特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは５μｍ〜５０μｍ程度である。

［ダイ接着層付き粘着シートの形態］
本発明のダイ接着層付き粘着シートは、両面が接着面となっている両面接着シートの形態を有していてもよいが、片面のみが接着面となっている接着シートの形態を有していることが好ましい。従って、ダイ接着層付き粘着シートは、基材の片面に剥離成分含有粘着剤層が形成された構成の粘着シートにおける剥離成分含有粘着剤層上に、ダイ接着層が積層されている形態のダイ接着層付き粘着シートであることが好適である。

また、ダイ接着層付き粘着シートは、ロール状に巻回された形態で形成されていてもよく、シートが積層された形態で形成されていてもよい。例えば、ロール状に巻回された形態を有している場合、ダイ接着層を、セパレータにより保護した状態でロール状に巻回して、すなわち、基材と、前記基材の一方の面に形成された剥離成分含有粘着剤層と、該剥離成分含有粘着剤層上に積層されたダイ接着層と、該ダイ接着層上に形成されたセパレータとで構成された状態でロール状に巻回して、ロール状に巻回された状態又は形態のダイ接着層付き粘着シートとして作製することができる。なお、ロール状に巻回された状態又は形態のダイ接着層付き粘着シートとしては、基材と、該基材の一方の面に形成された剥離成分含有粘着剤層と、該剥離成分含有粘着剤層上に積層されたダイ接着層と、前記基材の他方の面に形成された剥離処理層（背面処理層）とで構成されていてもよい。

このように、本発明のダイ接着層付き粘着シートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。

［セパレータ］
本発明では、セパレータ（剥離ライナー）としては、慣用の剥離紙などを使用できる。セパレータはダイ接着層の保護材として用いられており、ダイ接着層付き粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされる。セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。なお、セパレータは、ダイ接着層を支持するための基材（特に、粘着シート上にダイ接着層を転写して積層する際の支持基材）として利用できる。

なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に制限されない。

［半導体ウエハ］
半導体ウエハとしては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に制限されず、各種素材の半導体ウエハから適宜選択して用いることができる。本発明では、半導体ウエハとしては、シリコンウエハを好適に用いることができる。

［半導体装置の製造方法］
本発明の半導体装置の製造方法は、前記ダイ接着層付き粘着シートを用いた半導体装置の製造方法であれば特に制限されない。本発明では、下記の工程を具備する半導体装置の製造方法が好適である。
剥離成分含有粘着剤層を有する積層フィルムのダイ接着層に半導体ウエハを貼り合わせる工程（マウント工程）
前記マウント工程の後、積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施す工程（ダイシング工程）
ダイシング工程の後、切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともに剥離成分含有粘着剤層から剥離させる工程（ピックアップ工程）
ピックアップ工程の後、ダイ接着層付き半導体チップを被着体に接着させる工程（ダイボンド工程）

具体的には、例えば、本発明のダイ接着層付き粘着シートを、ダイ接着層上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離して、次の様に使用することにより、半導体装置を製造することができる。先ず、ダイ接着層付き粘着シート（すなわち、剥離成分含有粘着剤層を有する積層フィルム）におけるダイ接着層上に半導体ウエハを圧着し貼り合わせて、これを接着保持させて固定する（マウント工程）。本工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。

次に、積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施して、半導体ウエハのダイシング（切断加工）を行う（ダイシング工程）。これにより、半導体ウエハを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップを製造する。ダイシングは、例えば半導体ウエハの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、粘着シートまで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウエハは、ダイ接着層付き粘着シートにより接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハの破損も抑制できる。なお、ダイ接着層がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物により形成されていると、ダイシングにより切断されても、その切断面においてダイ接着層の接着剤層の糊はみ出しが生じるのを抑制又は防止することができる。その結果、切断面同士が再付着（ブロッキング）することを抑制又は防止することができ、後述のピックアップを一層良好に行うことができる。

なお、ダイ接着層付き粘着シートのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。エキスパンド装置は、ダイシングリングを介してダイ接着層付き粘着シートを下方へ押し下げることが可能なドーナッツ状の外リングと、外リングよりも径が小さくダイ接着層付き粘着シートを支持する内リングとを有している。このエキスパンド工程により、後述のピックアップ工程において、隣り合う半導体チップ同士が接触して破損するのを防ぐことが出来る。

ダイ接着層付き粘着シートに接着固定された半導体チップを回収する為に、半導体チップのピックアップを行う（ピックアップ工程）。すなわち、切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともに剥離成分含有粘着剤層から剥離させて、半導体チップをピックアップさせる。ここでピックアップは、剥離成分含有粘着剤層中の剥離成分を拡散させて、剥離成分含有粘着剤層とダイ接着層との界面に移行又は析出させるために、ウエハをマウントした積層フィルムに加熱処理を行う。この加熱処理は、熱風乾燥器を用いる方法、熱板を用いる方法、赤外線照射を利用する方法などの適宜な方法で行うことができる。加熱処理時の温度は、剥離成分を拡散させることができる温度（例えば、剥離成分内包マイクロカプセルにおける殻部のマイクロカプセルの溶融温度以上、粉末・微粒子状の剥離成分の溶融温度以上など）であればよい。この加熱処理の工程により、粘着シートの剥離成分含有粘着剤層中の剥離成分が拡散して、剥離成分含有粘着剤層とダイ接着層との界面にブリードアウトして、剥離成分含有粘着剤層の粘着力を低下させるので、粘着シートの剥離成分含有粘着剤層とダイ接着層との界面で容易に剥離する事ができ、ダイ接着層付き半導体チップを損傷させることなく得る事が可能である。前述の様にして、ダイ接着層と剥離成分含有粘着剤層間の粘着力が十分に低下した所でダイ接着層付き半導体チップのピックアップを行う。ピックアップの方法としては特に限定されず従来公知の方法が採用可能である。例えば、個々の半導体チップを粘着シートの基材側よりニードルによって突上げ、突上げられた半導体チップをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。本発明の積層フィルムは加熱処理によって、ダイ接着層と剥離成分含有粘着剤層の間の剥離性が良好であるので、例えばニードルの突上げ量を低くしたり、ニードル数を少なくしたりして、歩留まりを低減してピックアップを行うことができる。

ピックアップした半導体チップ（ダイ接着層付き半導体チップ）は、ダイ接着層を介して被着体に接着させて、接着固定する（ダイボンド工程）。被着体はヒートブロック上に載置されている。被着体としては、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体（半導体ウエハ等）であってもよい。

前記基板としては、従来公知のものを使用することができる。また、前記リードフレームとしては、Ｃｕリードフレーム、４２Ａｌｌｏｙリードフレーム等の金属リードフレームやガラスエポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）、ポリイミド等からなる有機基板を使用することができる。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体素子をマウントし、半導体素子と電気的に接続して使用可能な回路基板も含まれる。

ダイ接着層は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されている場合、加熱硬化により接着力を高め、半導体チップを、ダイ接着層を介して被着体に接着固定し、耐熱強度を向上させることができる。尚、半導体ウエハ貼り付け部分を介して半導体チップが基板等に接着固定されたものは、リフロー工程に供することができる。その後、基板の端子部（インナーリード）の先端と半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続するワイヤーボンディングを行い、更に半導体チップを封止樹脂で封止し、当該封止樹脂をアフターキュアする。これにより、本実施の形態に係る半導体装置が作製される。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。

なお、光重合性プレポリマーの重合率は、得られたシロップを１３０℃で３時間乾燥してモノマーを除去し、シロップの乾燥前後の重量測定から、下記式により算出した。
重合率（重量％）＝（乾燥後の重量／乾燥前の重量）×１００

（剥離力調整成分を包含したマイクロカプセルの製造例１）
フッ素変性シリコンオイル（商品名「ＦＳ１２６５ １０００ＣＳ」東レ・ダウコーニング株式会社製）８０重量部を、ｐＨを６．０に調整したエチレン−無水マレイン酸共重合体の４重量％水溶液１８０重量部に添加し、ホモジナイザを用いて乳化した後、この乳化液を６０℃に昇温した。
次に、４０重量％ホルムアルデヒド水溶液４０重量部にメラミン２０重量部を加え、６０℃で１５分間反応させて得たプレポリマー水溶液を前記乳化液中に滴下し、攪拌しながら０．１Ｎの塩酸を滴下してｐＨを５．３に調整した。そして、８０℃まで昇温して１時間、１００００ｒｐｍの攪拌速度で攪拌し、続いて、０．２Ｎの塩酸を滴下してｐＨを３．５に下げ、更に３時間攪拌した後、冷却することで、離型剤を内包するマイクロカプセル分散液（マイクロカプセルの平均粒径１０μｍ）を得た。次に、このマイクロカプセル分散液をフィルタープレスし、風乾させ、粉状マイクロカプセル（「剥離成分包含マイクロカプセルＡ」と称する場合がある）を製造した。
なお、この剥離成分包含マイクロカプセルＡにおける殻部のマイクロカプセルの融点は、ＤＳＣ（昇温速度１０℃／ｍｉｎ）で測定したところ、約１００℃であった。

（剥離力調整成分を包含したマイクロカプセルの製造例２）
可塑剤（商品名「フタル酸ジ２−エチルヘキシル」和光純薬株式会社製）９０重量部を、ｐＨを６．０に調整したエチレン−無水マレイン酸共重合体の４重量％水溶液１８０重量部に添加し、ホモジナイザを用いて乳化した後、この乳化液を６０℃に昇温した。
次に、４０重量％ホルムアルデヒド水溶液４０重量部にメラミン２０重量部を加え、６０℃で１５分間反応させて得たプレポリマー水溶液を前記乳化液中に滴下し、攪拌しながら０．１Ｎの塩酸を滴下してｐＨを５．３に調整した。そして、８０℃まで昇温して１時間、１００００ｒｐｍの攪拌速度で攪拌し、続いて、０．２Ｎの塩酸を滴下してｐＨを３．５に下げ、更に３時間攪拌した後、冷却することで、可塑剤を内包するマイクロカプセル分散液（マイクロカプセルの平均粒径１０μｍ）を得た。次に、このマイクロカプセル分散液をフィルタープレスし、風乾させ、粉状マイクロカプセル（「剥離成分包含マイクロカプセルＢ」と称する場合がある）を製造した。
なお、この剥離成分包含マイクロカプセルＢにおける殻部のマイクロカプセルの融点は、ＤＳＣ（昇温速度１０℃／ｍｉｎ）で測定したところ、約１００℃であった。

（実施例１）
（粘着シートの作製）
アクリル酸２−エチルヘキシル（「２ＥＨＡ」と称する場合がある）：９６．８重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（「ＨＥＡ」と称する場合がある）：３．２重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」チバ・スペシャリティケミカルズ社製）を全モノマー成分に対して０．１重量部を混合・撹拌し、窒素ガスを吹き込んで溶存酸素を除去した。この混合液を２３℃の温度下、紫外線（ＵＶ）照射を行った［紫外線照射装置：商品名「ＳＰＯＴ ＣＵＲＥ ＳＰ−７」ウシオ電機社製、液面照度３ｍＷ／ｃｍ²］。３分後に照射を停止し、約３０℃まで冷却後、シロップ（光重合性プレポリマー）を抜き取った。得られたシロップの粘度は２４．３Ｐａ・ｓ（ＢＨ粘度計、Ｎｏ．５ローター、１０ｒｐｍ、３０℃）、重合率は１０％であった。

このシロップ１００重量部に対して、トリメチロールプロパントリアクリレート（商品名「ビスコート＃２９５」大阪有機化学工業株式会社製）：１重量部と、前述の方法で作製された剥離成分包含マイクロカプセルＡを１０重量部添加して混合し、光重合性組成物を作製した。

得られた光重合性組成物をロールコーターにて片面剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離ライナー）の剥離処理された面に塗布し、光重合性組成物層を形成した。次いで、該光重合性組成物層上に、片面表面処理（コロナ処理）されたポリオレフィンフィルム（基材；厚さ１００μｍ）の表面処理された面が光重合性組成物層に接触するように積層した。この積層物の剥離ライナー側から、２３℃の温度下、最大照度約４ｍＷ／ｃｍ²のブラックライトにて３分間紫外線（ＵＶ）を照射して光重合性組成物を硬化させ、剥離ライナー（厚さ：５０μｍ）／剥離成分含有粘着剤層（厚さ：３０μｍ）／基材（厚さ：１００μｍ）の層構成を有する粘着シートを作製した。

（ダイ接着層及び積層フィルムの作製）
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（商品名「パラクロンＷ−１９７ＣＭ」根上工業株式会社製）：１００重量部に対して、エポキシ樹脂１（商品名「エピコート１００４」ジャパンエポキシレジン（ＪＥＲ）株式会社製）：５９重量部、エポキシ樹脂２（商品名「エピコート８２７」ジャパンエポキシレジン（ＪＥＲ）株式会社製）：５３重量部、フェノール樹脂（商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」三井化学株式会社製）：１２１重量部、球状シリカ（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」株式会社アドマテックス製）：２２２重量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分の濃度が２３．６重量％となる接着剤組成物の溶液を調製した。

離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム上に、上記の接着剤組成物溶液を塗工し、厚さ２５μｍのダイ接着層シートを得た。前述の粘着シートの剥離ライナーを剥離し、その剥離成分含有粘着剤層上に、上記ダイ接着層を転写して、本実施例に係るダイ接着層付き粘着シートを得た。

（実施例２）
剥離成分包含マイクロカプセルＡに代えて、ステアリン酸アミドの粉末（商品名「ＮＥＵＴＲＯＮ−２」日本精化株式会社製）（平均粒径：１０μｍ）：１０重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。

（実施例３）
剥離成分包含マイクロカプセルＡに代えて、剥離成分包含マイクロカプセルＢを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。

（実施例４〜５）
光重合性粘着剤組成物の組成を表１に示す組成（モノマー成分の種類及び含有量）にするとともに、剥離力調整成分としてステアリン酸アミドを用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。

（比較例１）
剥離成分を使用しないこと以外（すなわち、粘着シートの粘着剤組成物中に、剥離成分を含まない事以外）は、実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。

（比較例２）
剥離成分包含マイクロカプセルＡに代えて、熱膨張性微小球（商品名「マイクロスフィアＦ−５０」松本油脂製薬株式会社製）（発泡開始温度９０℃）：４０重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。

（比較例３）
剥離成分包含マイクロカプセルＡに代えて、気体発生剤（商品名「ＶＡｍ−１１０」和光純薬工業株式会社製）：１００重量部を用いたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。

なお、表１中に記載されている略称の意味は次の通りである。
２ＥＨＡ：アクリル酸２−エチルヘキシル
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＨＥＡ：２−ヒドロキシエチルアクリレート
また、表１の組成の欄において、上段の数値の単位は、モノマー成分全量に対する重量％であり、下段の括弧内の数値の単位は、モノマー成分全量に対するｍｏｌ％（モル％）である。

（評価）
実施例１〜５、及び比較例１〜３で作製したダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）について、加熱前の粘着力、加熱後の粘着力を、下記の測定方法により測定するとともに、ピックアップ性、汚染防止性を、下記の評価方法により評価し、その結果を表１に示した。

（加熱前の粘着力の測定方法）
各ダイ接着層付き粘着シートを幅：１０ｍｍ、長さ：１０ｃｍのサイズに切断し、セパレータを剥離させた後、露出したダイ接着層の表面と、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハとを温度４０℃で熱ラミネート法により圧着した。圧着後、温度２３℃にて３０分間放置した。放置後、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧ−ＩＳ」島津製作所社製）を用いて、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、剥離速度（引張速度）：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１５°の条件で粘着シートを引き剥がして、この引き剥がした時の荷重の最大荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を測定し、この最大荷重を粘着シートとダイ接着層間の引き剥がし粘着力として、粘着シートの粘着剤層の粘着力（Ｎ／１０ｍｍ幅）を求める。なお、該粘着力の測定結果は、表１の「加熱前粘着力（Ｎ／１０ｍｍ）」の欄に示した。

（加熱後の粘着力の測定方法）
各ダイ接着層付き粘着シートを幅：１０ｍｍ、長さ：１０ｃｍのサイズに切断し、セパレータを剥離させた後、露出したダイ接着層の表面と、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハとを温度４０℃で熱ラミネート法により圧着した。圧着後、温度２３℃にて３０分間放置させた後、熱風乾燥機中で、温度１２０℃で３分間加熱処理を行った。加熱処理後、引張試験機（商品名「オートグラフ ＡＧ−ＩＳ」島津製作所社製）を用いて、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、剥離速度（引張速度）：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１５°の条件で粘着シートを引き剥がして、この引き剥がした時の荷重の最大荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を測定し、この最大荷重を粘着シートとダイ接着層間の引き剥がし粘着力として、粘着シートの粘着剤層の粘着力（Ｎ／１０ｍｍ幅）を求める。なお、該粘着力の測定結果は、表１の「加熱後粘着力（Ｎ／１０ｍｍ）」の欄に示した。

（ピックアップ性の評価方法）
各ダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）のダイ接着層上に、半導体ウエハ（厚さ０．０５ｍｍ、直径８インチ）を、温度４０℃で熱ラミネート法により圧着し、回転丸刃により半導体ウエハを１０ｍｍ角のチップ（半導体チップ）にダイシングした。ダイシング条件は以下に示す通りである。次いで、切断（ダイシング）により得られた半導体チップを、積層フィルムごと熱風乾燥機中で１２０℃×３分間加熱処理を施した。この加熱処理の後、以下に示すピックアップ条件にて、４００個の半導体チップをピックアップし、ピックアップが成功した率（％；成功率）を算出し、ピックアップ性を評価する。なお、ピックアップ性の評価結果は、表１の「ピックアップ成功率（％）」の欄に成功率（％）で示した。従って、ピックアップ性は、成功率が高いほど良好である。

（ダイシング条件）
ダイシング装置：商品名「ＤＦＤ−６３６１」ディスコ社製
ダイシングリング：「２−８−１」（ディスコ社製）
ダイシング速度：８０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：
Ｚ１；２０５０ＨＥＤＤ（ディスコ社製）
Ｚ２；２０５０ＨＥＢＢ（ディスコ社製）
ダイシングブレード回転数：
Ｚ１；４０，０００ｒｐｍ
Ｚ２；４０，０００ｒｐｍ
ブレード高さ：
Ｚ１；０．１７０ｍｍ
Ｚ２；０．０８５ｍｍ
カット方式：Ａモード／ステップカット
ウェハチップサイズ：１０．０ｍｍ角

（ピックアップ条件）
使用ニードル：全長１０ｍｍ、直径０．７ｍｍ、鋭角度１５ｄｅｇ、先端Ｒ３５０μｍ
ニードル本数：９本
ニードル突上げ量：２００μｍ
ニードル突き上げ速度：５ｍｍ／ｓｅｃ
コレット保持時間２００ｍｓｅｃ
エキスパンド３ｍｍ

（汚染防止性の評価方法）
各ダイ接着層付き粘着シートに関して、ダイ接着層に貼り合わせる前の粘着シートを、直径８インチの半導体ウエハに、荷重２Ｋｇのローラーを用いて圧着した。圧着後、温度２３℃にて１時間放置し、放置後、熱風乾燥機を用いて、温度１２０℃で３分間加熱処理を施した。加熱処理後、引張試験機を用いて、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件にて、半導体ウエハから粘着シートを剥離した。粘着シートを剥離した後の半導体ウエハの表面を、目視にて観察し、以下の評価基準で、汚染防止性の評価を行った。この方法を汚染防止性の代用評価とした。なお、汚染防止性の評価結果は、表１の「汚染防止性」の欄に示した。
（汚染防止性の評価基準）
・汚染無し：粘着シート剥離後の半導体ウエハ表面に、粘着剤の転写（残存）が目視で全く確認されなかった。
・汚染有り：粘着シート剥離後の半導体ウエハ表面に、粘着剤の転写（残存）が目視で確認された。

表１より、実施例１〜５に係るダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）は何れも、ピックアップ性及び汚染防止性がともに、半導体ウエハ加工工程で必要とされる特性を満足していることが確認された。すなわち、実施例１〜５に係るダイ接着層付き粘着シートは、加熱によって汚染を生じさせることなく被着体（切断加工されたチップ）を容易に剥離させることができることが確認された。
一方、比較例１に係る積層フィルムは、粘着剤層中に剥離成分を含有しておらず、ピックアップ特性が低く、半導体ウエハ加工工程で必要とされる特性を満足していない。また、比較例２に係る積層フィルムは、剥離成分の代わりに熱膨張性微小球を含有した粘着剤層であり、汚染防止性が低くなっている。さらに、比較例３に係る積層フィルムは、剥離成分の代わりに気体発生剤を含有した粘着剤層であり、ピックアップ特性、汚染防止性がともに低く、半導体ウエハ加工工程で必要とされる特性を満足していない。

本発明の積層フィルムは、半導体チップ等の半導体装置を製造する際に用いられるダイ接着層付き粘着シートとして好適に用いることができる。本発明の積層フィルムにより、半導体ウエハを切断加工させた後、汚染を抑制又は防止して容易に剥離させることができ、半導体装置、ひいては電子部品等を容易に且つ優れた生産性で製造することが可能となる。

１ 積層フィルム（ダイ接着層付き粘着シート）
２ 粘着シート
２ａ 基材
２ｂ 剥離力調整成分を含有している粘着剤層（剥離成分含有粘着剤層）
３ ダイ接着層
４ セパレータ

Claims (7)

1. 粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられる積層フィルムであって、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする積層フィルム。
2. 剥離力調整成分が、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、可塑剤から選択された少なくとも１種の剥離力調整成分である請求項１記載の積層フィルム。
3. 剥離力調整成分が、熱溶融型マイクロカプセル中に包含された状態又は形態で、粘着剤層中に含有されている請求項１又は２記載の積層フィルム。
4. 剥離力調整成分が、粉末又は微粒子の状態又は形態で、粘着剤層中に含有されている請求項１又は２記載の積層フィルム。
5. 粘着剤層が、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとした粘着剤層であり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０〜９９モル％である請求項１〜４の何れかの項に記載の積層フィルム。
6. 厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０⁵Ｐａ、時間：１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅であり、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０⁵Ｐａ、時間：１分間）させた後に、１２０℃の雰囲気下で３分間放置し、その後２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が５Ｎ／１０ｍｍ幅以下である請求項１〜５の何れかの項に記載の積層フィルム。
7. 粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有する積層フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
   請求項１〜６の何れかに記載の積層フィルムのダイ接着層に半導体ウエハを貼り合わせる工程
   積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施す工程
   切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともに粘着剤層から剥離させる工程
   ダイ接着層付き半導体チップを被着体に接着させる工程
   を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

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