JP2010257777A - 電線及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中心導体2、絶縁体4、外部導体6及び外被7が同軸状に順次積層された電線1において、最外層の外被7が、メルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなり、厚さが10μm以上30μm以下とされている。
【選択図】図1
Description
最外層を形成する樹脂が、メルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなり、厚さが10μm以上30μm以下とされていることを特徴とする。
引き落とし比を250以上としてメルトフローレートが25以上45以下であるETFEを押出被覆し、厚さ10μm以上30μm以下の最外層を形成することを特徴とする。
また、本発明の電線の製造方法によれば、優れた耐久性を確保しつつ細径化された電線を円滑に製造することができる。
図1は電線の各部材を段階的に露出させた端部の斜視図、図2は電線の断面図である。
この電線1は、中央に中心導体2が配置され、この中心導体2の周囲に絶縁体4が形成され、さらに絶縁体4の周囲に外部導体6が配置されている。そして、この外部導体6の周囲に外被7が被覆されている。
銅合金線3は、0.1重量%以上3重量%以下の銀を含有した銅合金から形成されたもので、その線径は0.010mm以上0.025mm以下とされている。そして、この銅合金線3は、その表面に、錫、銀またはニッケルのめっき層が形成されている。
例えば、銀濃度0.1〜1%の銅合金線3を撚り合わせた中心導体2は、その引張強度が600MPa以上で、導電率が85%IACS以上となっている。
なお、外部導体6としては、例えば、金属テープを絶縁体4の外周に縦添えまたは螺旋巻きしたものでも良い。
横巻や編組の場合、線材は銅線や銅合金線(錫銅合金)で太さ(直径)は0.01〜0.04mmである。
金属テープ(樹脂テープの上に金属層がある)使用の場合は、樹脂テープの厚さが2〜10μm程度、金属層(銅やアルミニウム)が0.1〜3μmである。
そして、この外被7は、その樹脂のメルトフローレート(MFR:Melt Flow Rate)が25(g/10分)以上45(g/10分)以下である。
その後、外部導体6を外被7の切断位置より所定長さ端部に寄った位置で切断し、端部側の外部導体6を引き抜いて除去する。
その後、絶縁体4を、さらに端部寄りの位置で切断し、端部側の絶縁体4を引き抜いて除去する。
例えば、100セットの製品に電線を実装した際に電線に傷がついて外傷不良となる不良回数は、PFAで外被7を形成した場合では3回発生したが、ETFEで外被7を形成した場合では0回であった。ETFEはPFAに比べて引張破断強度が1.3倍程度、伸度が1.2倍程度であり、端末加工時に傷が付きにくいと考えられる。
また、上記実施形態の電線1は、その外径が0.35mm以下であり、中心導体2の外周側に隣接する絶縁体4がPFAから形成されているので、絶縁体の誘電率が低く、極細径でありながら低容量の電線を得ることができる。また、絶縁体をPFAから形成して外被をETFEから形成する場合、絶縁体(PFA)の方が融点が高く、外被を押出被覆するときに、絶縁体が熱のダメージを受けることがなく好ましい。
まず、0.1重量%以上3重量%以下の銀を含有した銅合金からなる極細径の7本の銅合金線3を撚り合わせて中心導体2とする。銅合金線3として、例えば銀濃度が0.6重量%の銀銅合金を使用する。この中心導体の引張強度は600MPa以上で、導電率が85%IACS以上である。銀濃度を2重量%とする場合は、中心導体の引張強度は950MPa以上で、導電率が70%IACS以上80%IACS以下である。
そして、この中心導体2の外周に、絶縁体4となるPFAを押し出し被覆する。
なお、絶縁体4は、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などのフッ素樹脂テープを巻き付けて構成しても良い。
例えば、銀を0.1〜1重量%含む直径0.025mmの導体(銀銅合金線)を7本撚り合わせて、直径0.075mmの中心導体とする。それに厚さ0.050mmの発泡PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)テープを螺旋巻きする。その上に、厚さ0.004mmのPET(ポリエチレンテレフタレート)テープを螺旋巻きする。導体の寸法や絶縁体の厚さをより小さくしてより細径にしたものでもよい。
なお、外部導体6の外周に、PETなどの樹脂テープを押さえ巻きとして巻き付けてから外被7を形成しても良い。
引き落としによる外被の押出成形の様子を、図3に示す。
ダイス11とポイント12の間の樹脂流路13にETFE樹脂を供給する。ポイント12の中心を通貫通孔に外部導体が巻かれた電線(被覆前コア)8を通過させる。ダイス11とポイント12の間の出口から押し出された樹脂7は、すぐには被覆前コア(外部導体)8には接触せず、だんだん細くなって出口から離れた地点で被覆前コア8に接触して被覆される。
これにより、外部導体6の外周に、厚さ10μm以上30μm以下の外被7を形成することができる。
この組み合わせのダイス11とポイント12の間の樹脂流路13にMFRが25以上45以下(例えば30)のETFE樹脂を供給する。
この場合、外被を2層構造とし、その内層をPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などのフッ素樹脂テープを巻き付けて構成したり、またはPFA等の別の樹脂を押出被覆しても良い。絶縁体の内層にPFAを使用することにより絶縁体の誘電率を低くすることができ、外層にETFEを使用することにより絶縁体(この場合は外被も兼ねる)の耐摩耗性を向上することができる。
Claims (4)
- 導体の外周が樹脂によって覆われた電線であって、
最外層を形成する樹脂が、メルトフローレートが25以上45以下であるETFEからなり、厚さが10μm以上30μm以下とされていることを特徴とする電線。 - 請求項1に記載の電線であって、
中心導体、絶縁体、外部導体及び外被が同軸状に順次積層された構造を有する同軸電線であることを特徴とする電線。 - 請求項2に記載の電線であって、
前記外被の外径が0.35mm以下であり、前記中心導体の外周側に隣接する前記絶縁体がPFAから形成されていることを特徴とする電線。 - 導体の外周が樹脂によって覆われた電線の製造方法であって、
引き落とし比を250以上としてメルトフローレートが25以上45以下であるETFEを押出被覆し、厚さ10μm以上30μm以下の最外層を形成することを特徴とする電線の製造方法。
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