JP2010253637A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨装置1は、上面に研磨パッド2を有する研磨テーブル3と、研磨パッド2のコンディショニングを行うコンディショニングディスク4を備える。更に、コンディショニングディスク4を研磨パッド2の上方の待機位置Wへ移動させることが可能な移動機構(例えば、揺動アーム5等により構成される)を備える。更に、待機位置Wに位置するコンディショニングディスク4に対して液を噴射してコンディショニングディスク4を洗浄ないしは湿潤させる噴射機構(例えば、洗浄水ノズル6等により構成される)を備える。
【選択図】図1
Description
図1は第1の実施形態に係るCMP研磨装置1の正面断面図、図2はCMP研磨装置1の平断面図、図3はCMP研磨装置1が備えるコンディショニングディスク4の洗浄時の様子を示す正面図、図4はCMP研磨装置1の制御ブロック図、図5はCMP研磨装置1による研磨動作を説明するためのタイムチャートである。
図6は第2の実施形態の場合におけるコンディショニングディスク4の洗浄時の様子を示す正面図である。
図7(a)、(b)はそれぞれ第3の実施形態に係るCMP研磨装置(研磨装置)30の正面図、図8はCMP研磨装置30の制御ブロック図である。
2 研磨パッド
3 研磨テーブル
4 コンディショニングディスク
5 揺動アーム(移動機構)
6 洗浄水ノズル(噴射機構)
6a 噴射口
7 研磨ヘッド(保持部)
8 スラリーノズル
9 ウェハ(被研磨物)
10 リテーナーリング(保持部)
20 制御部
21 コンディショニングディスク揺動アクチュエータ(移動機構)
22 コンディショニングディスク昇降アクチュエータ(移動機構)
23 コンディショニングディスク回転アクチュエータ(回転機構)
24 研磨テーブル回転アクチュエータ
25 研磨ヘッド昇降アクチュエータ
26 研磨ヘッド回転アクチュエータ
27 洗浄水供給アクチュエータ
28 スラリー供給アクチュエータ
29 コンディショニングディスク傾斜アクチュエータ(移動機構)
30 CMP研磨装置(研磨装置)
A 矢印
B 矢印
C 矢印
D 矢印
E 矢印
F 矢印
W 待機位置
Claims (9)
- 上面に研磨パッドを有する研磨テーブルと、
被研磨物の研磨の際に前記被研磨物を保持して前記研磨パッドに当接させる保持部と、
前記研磨パッドのコンディショニングを行うコンディショニングディスクと、
前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの上方の待機位置へ移動させることが可能な移動機構と、
前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクに対して液を噴射して前記コンディショニングディスクを洗浄ないしは湿潤させる噴射機構と、
を備えることを特徴とする研磨装置。 - 前記待機位置は、前記研磨パッドの周縁部の上方であることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記待機位置では、前記コンディショニングディスクの一部が前記研磨パッドよりも外方に位置することを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクをその板面方向において回転させる回転機構を更に備え、
前記噴射機構は、前記コンディショニングディスクにおいて、前記研磨テーブルの中心からの距離が、該コンディショニングディスクの中心以上に遠い部分にのみ前記液を噴射することを特徴とする請求項2又は3に記載の研磨装置。 - 前記移動機構は、前記待機位置では前記コンディショニングディスクの下面が前記研磨テーブルの側方を向くように、前記待機位置における前記コンディショニングディスクの姿勢を調節することを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記噴射機構は、前記コンディショニングディスクが前記待機位置に位置するときにのみ前記液を噴射することを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記噴射機構は前記研磨テーブルの側方に配置され、前記液を斜め上方に噴射することを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記移動機構は、更に、前記研磨パッドに当接した状態の前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの中央部から周縁部に亘って移動させることが可能であることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の研磨装置。
- 被研磨物を研磨テーブルの上面に備えられている研磨パッドに当接させて研磨する工程と、
コンディショニングディスクにより前記研磨パッドのコンディショニングを行う工程と、
前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの上方の待機位置へ移動させる工程と、
前記待機位置に位置する前記コンディショニングディスクに対して液を噴射して前記コンディショニングディスクを洗浄ないしは湿潤させる工程と、
を備えることを特徴とする研磨方法。
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