KR100513402B1 - 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치 - Google Patents

화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치에 관한 것으로서, 즉 세정액 저수공간(11)을 갖는 컵 하우징 부재(10)와; 상기 컵 하우징 부재(10)의 세정액 저수공간(11)의 바닥면에 구비되고, 다이아몬드 디스크(70)의 직경보다는 작지 않은 직경을 가지면서 상부면에는 미세한 직경으로 다수의 에어 홀(21)을 형성한 에어 버블 플레이트 부재(20)와; 상기 컵 하우징 부재(10)의 세정액 저수공간(11)으로 일정액의 세정액이 채워지도록 세정액을 공급하는 제1세정액 공급수단(30)과; 메인 공급관(41)에 연결되면서 상기 에어 버블 플레이트 부재(20)의 직상부에 위치하는 상기 다이아몬드 디스크(70)를 외측에서 감싸는 형상으로 상기 다이아몬드 디스크(70)의 상부면보다는 상측에서 관형상으로 구비되고, 외주면의 안쪽면에는 미세한 크기의 분사공(42a)들을 다수 형성한 노즐부가 복수로 형성되도록 한 분사관(42)이 구비되는 제2세정액 공급수단(40)으로 이루어지는 구성이 특징인 바

Description

화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치{Cleaning apparatus to conditioner of chemical mechanical polishing pad}
본 발명은 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 클리닝하는 세정액 분사수단 중 특히 다이아몬드 디스크의 상부면과 측면에 전체적으로 보다 균일하게 세정액을 분사하면서 세정이 이루어지게 함으로써 클리닝 효율을 증대시켜 웨이퍼의 가공 신뢰성이 향상되도록 하는 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치에 관한 것이다.
일반적으로 CMP(화학적 기계적 연마; Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 장치의 이상적인 다층 배선 구조를 실현하기 위하여 배선을 피복하는 층간 절연막 상면의 평탄화를 목적으로 층간 절연막의 상면 요철을 기계적 및 화학적으로 연마하는 기술이다.
반도체 분야에 있어서 반도체 소자에 보다 미세한 선폭의 회로선들을 다단층 고밀도로 집적시켜 소자를 제조하는 고집적도의 반도체 소자 제조를 위해서는 그에 상응하는 고도의 표면 평탄화를 이루어낼 수 있는 연마기술이 필요하다. 이러한 고집적 반도체 소자 제조를 위한 미크론 단위(약 1㎛ 이하)의 초정밀 표면연마를 이루어내기 위해서는 기계적인 표면 연마만으로는 한계가 있으므로 현재는 화학적 연마와 기계적 연마를 병행하는 화학적 기계적 연마설비가 개발되어 사용되고 있다.
특히 최근에는 0.35㎛ 이하의 서브 마이크론 공정 시대에 들어서면서 미세 패턴 형성을 실현하기 위한 더욱 정밀한 평탄화 기술이 요구되고 있고, 이를 실현하기 위한 화학적 기계적 연마는 현재는 물론 차세대 소자의 개발에도 적용이 활발히 이루어지고 있다. 현재의 화학적 기계적 연마 기술은 소자의 고속화를 실현하기 위한 다층 배선이 요구되는 논리형 소자에 많이 적용되고 있으나 기억형 소자에서도 배선이 다층화 되어감에 따라 점차 그 적용 사례가 증가하고 있는 추세이다.
웨이퍼의 평탄화는 웨이퍼의 비연마면을 캐리어 헤드에 진공압에 의해서 홀딩한 상태에서 연마면은 연마패드에 면접촉되게 얹혀지도록 하여 연마패드와 웨이퍼의 연마면 사이로 슬러리(slury)를 공급하면서 연마패드를 회전시키는 방식으로 수행하게 되는 것이다.
이를 보다 상세하게 설명하면 CMP는 크게 카세트가 로딩/언로딩하는 로드락과 폴리싱부와 클리닝부로서 이루어지며, 이들 상호간 웨이퍼의 이송은 통상 롱 로봇에 의해서 수행된다.
이중에서 특히 웨이퍼를 기계적 및 화학적으로 연마하게 되는 폴리싱부에는 도 1에서와 같이 테이블(1)과 이 테이블(1)의 상부면에 복수로 구비되는 원판형의 회전체인 플레이튼(미도시)과 이 플레이튼의 상부면에 연동 가능하게 구비되는 연마패드(2), 그리고 연마패드(2)와 함께 롱 로봇에 의해 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하도록 하는 위치에는 HCLU(Head Cup Load Unload, 3)가 구비되며, 테이블(1) 상부에는 연마패드(2)와 HCLU(3)의 직상부로 연마헤드(4)를 각각 구비하는 캐리어(미도시)가 회전 가능하게 구비되도록 하고 있다.
따라서 연마패드(2)의 일측에서 연마헤드(4)에 홀딩(holding)되어 있게 되는 웨이퍼를 일정한 하중을 가하면서 동일한 방향으로 회전하도록 하면 연마패드(2)와 웨이퍼간 상호 밀착되는 면간으로 마찰력에 의해 웨이퍼가 기계적으로 연마되는 동시에 연마패드(2)의 다른 일측에 구비되는 슬러리 암(5)을 통해서는 연마패드(2) 상부면으로 슬러리를 공급함으로써 기계적인 연마와 함께 슬러리에 의한 화학적인 연마에 의해 웨이퍼가 평탄화되도록 하는 것이다.
이러한 연마 공정을 수행 시 연마패드(2)의 상태는 항상 적정 상태가 지속적으로 유지될 수 있도록 하는 것이 필요로 되는 바 이를 위해 각 연마패드(2)의 또다른 일측으로 구비되도록 하는 것이 패드 컨디셔너(pad conditioner, 6)이다.
패드 컨디셔너(6)는 도 2에서와 같이 선단에 구비되는 다이아몬드 디스크(6a)에 의해 연마패드(2)를 적절히 연마하여 표면을 고르게 하는 동시에 표면 거칠기를 다듬어주는 작용을 하는 것으로, 연마패드(2)의 물리적인 원상 회복을 위한 컨디셔닝(conditioning)을 수행하게 되는데 연마패드(2)의 균일한 컨디셔닝을 위한 균일한 레벨(level) 유지 및 스위프(sweep) 등의 각 위치별 일정한 압력 유지 등이 중요한 변수로서 작용하기도 한다.
한편 연마패드(2)에 공급되면서 웨이퍼(W)를 화학적으로 연마되게 하는 슬러리는 일부가 패드 컨디셔너(6)의 다이아몬드 디스크(6a)에 흡착되면서 그대로 응고되기도 하는데 이렇게 응고된 슬러리가 다시 연마패드(2)에 떨어지게 되면 연마패드(2)와 다이아몬드 디스크(6a) 또는 웨이퍼(W)와의 면마찰에 의해 연마패드(2)와 웨이퍼(W)의 연마면에 스크래치(scratch)를 발생시키면서 웨이퍼(W) 손상을 초래하게 되는 원인이 되기도 한다. 따라서 이를 위하여 현재는 패드 컨디셔너(6)의 최초 대기 위치인 세정 위치 즉 연마패드(2)가 구비되는 테이블(1)의 일측의 외측단면으로 도 1에 도시한 바와 같은 다이아몬드 디스크(6a)를 세정하는 세정장치(7)가 마련되도록 하고 있다.
이러한 세정장치(7)는 도 3에서와 같이 상부면 일부가 소정의 깊이로 하향 요입되게 하여 세정액 저수공간(711)을 형성한 컵 하우징(710)과 이 컵 하우징(710)에서 세정액 저수공간(711)의 바닥면에는 패드 컨디셔너(7)의 다이아몬드 디스크(6a)의 직경보다는 작지 않은 직경으로 에어 버블 플레이트(720)가 구비되도록 하고, 세정액 저수공간(711)의 일측에는 이 세정액 저수공간(711)으로 일정량의 세정액(DI water)을 채우게 되는 제1노즐(730)이 구비되며, 이 제1노즐(730)의 일측으로는 팁단부가 소정의 높이에 위치되도록 하는 제2노즐(740)이 구비되도록 한 구성이다.
즉 제1노즐(730)을 통해 세정액 저수공간(711)으로 소정의 높이로 세정액이 채워지게 한 다음 패드 컨디셔터(6)의 다이아몬드 디스크(6a)를 저면의 연마면이 세정액에 잠겨지도록 한 상태에서 이 연마면의 직하부에 구비되는 에어 버블 플레이트(720)로부터 무수한 에어 버블이 형성되도록 하여 연마면에 부착되어 있는 이물질 특히 응고된 슬러리들이 떨어지도록 하는 동시에 제2노즐(740)을 통해서는 소정의 압력으로 세정액을 분사하여 다이아몬드 디스크(6a)의 상부면과 측면에 부착되어 있는 이물질들이 제거되도록 한다.
하지만 이러한 세정장치(7)가 구비되고 있음에도 불구하고 특히 제2노즐(740)을 통해 공급되는 세정액에 의한 다이아몬드 디스크(6a)의 상부면과 측면의 세정은 일측에서만 이루어지게 되므로 부분적으로만 세정이 이루어지게 되고, 세정 직후에도 여전히 응고된 슬러리와 같은 이물질들이 그대로 잔류하면서 패드 컨디셔닝을 하는 중에 연마패드(2)에 떨어져 연마패드(2)의 스크래치 발생과 함께 웨이퍼(W)의 연마면 손상을 유발시키면서 제품 신뢰성을 저하시키게 되는 매우 심각한 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 구성에 의해서 다이아몬드 디스크의 상부면과 측면의 세정이 균일하게 이루어지게 함으로써 잔류하는 이물질들에 의한 제반 문제점이 해소되도록 하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 복수의 연마패드가 구비되는 테이블의 상기 각 연마패드에 인접하는 일측의 끝단면에 결합되고, 상부에는 소정의 깊이로 하향 요입되도록 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 수용할 수 있는 크기로서 세정액 저수공간을 갖는 컵 하우징 부재와; 상기 테이블에서 회전 구동하여 상기 컵 하우징 부재에 위치되는 상기 패드 컨디셔너의 상기 다이아몬드 디스크와 동일 수직선상에서 상기 컵 하우징 부재의 세정액 저수공간의 바닥면에 구비되고, 상기 다이아몬드 디스크의 직경보다는 작지 않은 직경을 가지면서 상부면에는 미세한 직경으로 다수의 에어 홀을 형성한 에어 버블 플레이트 부재와; 상기 컵 하우징 부재의 세정액 저수공간으로 일정액의 세정액이 채워지도록 세정액을 공급하는 제1세정액 공급수단과; 메인 공급관에 연결되면서 상기 에어 버블 플레이트 부재의 직상부에 위치하는 상기 다이아몬드 디스크를 외측에서 감싸는 형상으로 상기 다이아몬드 디스크의 상부면보다는 상측에서 관형상으로 구비되고, 외주면의 안쪽면에는 미세한 크기의 분사공들을 다수 형성한 노즐부가 복수로 형성되도록 한 분사관이 구비되는 제2세정액 공급수단으로 이루어지도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 따른 실시예 구성을 도시한 평면도이다.
본 발명은 도시한 바와 같이 기계적 화학적 연마를 하는 설비에서 폴리싱을 하는 위치의 테이블(60)에 체해결이 가능하게 구비되면서 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 습식에 의해 세정하도록 하는 구성을 개선한 것이다.
이를 보다 상세하게 설명하면 본 발명의 패드 컨디셔너 세정장치는 크게 컵 하우징 부재(10)와 버블 플레이트 부재(20)와 제1세정액 공급수단(30)과 제2 세정액 공급수단(40)으로서 이루어진다
이중 컵 하우징 부재(10)는 복수의 연마패드가 구비되는 연마 설비의 폴리싱부에서 테이블(60)에 구비되는 각 연마패드에 인접하는 일측의 끝단면에 결합되어 구비되는 구성이다. 즉 폴리싱부의 테이블(60)에는 일정한 간격을 두고 복수의 연마패드가 구비되는데 이러한 각 연마패드의 일측에서 테이블(60)의 외주면으로 컵 하우징 부재(10)가 각각 결합된다.
이러한 컵 하우징 부재(10)는 상부면에 소정의 깊이로 하향 요입되도록 하여 세정액 저수공간(11)이 형성되는데 이 세정액 저수공간(11)은 연마패드를 컨디셔닝하도록 테이블(60)에 구비하게 되는 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 수용할 수 있는 크기, 즉 다이아몬드 디스크보다는 큰 직경을 갖도록 한다.
특히 컵 하우징 부재(10)는 상단면이 테이블 상부면과 동일한 높이 또는 보다 낮게 위치되도록 구비하는 것이 가장 바람직하다.
에어 버블 플레이트 부재(20)는 컵 하우징 부재(10)의 세정액 저수공간(11)의 바닥면에 구비되는 구성으로서, 특히 에어 버블 플레이트 부재(20)의 상부면으로는 미세한 직경으로 다수의 에어 홀(21)을 형성한다.
에어 버블 플레이트 부재(20)에서의 에어 홀(21)은 에어가 분출되도록 함으로써 세정액 저수공간(11)에 채워지는 세정액이 버블을 일으키도록 하는 것인 바 특히 에어 버블 플레이트 부재(20)는 테이블(60)에서 컵 하우징 부재(10)측으로 회전 구동하는 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크의 세정 위치와 동일 수직선상에 구비된다.
즉 세정 구간에 위치하는 다이아몬드 디스크와 동심원상의 직하부에 에어 버블 플레이트 부재(20)가 구비된다.
제1세정액 공급수단(30)은 컵 하우징 부재(10)에 형성되는 세정액 저수공간(11)으로 일정액의 세정액이 채워지도록 세정액을 공급하는 구성이다.
이와 같은 컵 하우징 부재(10)와 에어 버블 플레이트 부재(20) 및 제1세정액 공급수단(30)은 종전의 패드 컨디셔너 클리닝장치와 대동소이하다.
다만 본 발명에서는 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크 중 상부면과 측면을 세정하는 세정액 분사 수단의 구성을 개선시킨데 가장 두드러진 특징이 있다.
다시 말해 본 발명에서 컵 하우징 부재(10)로부터 상부에는 소정의 높이에 제2세정액 공급수단(40)이 구비되도록 하는 것이다.
제2세정액 공급수단(40)은 크게 메인 공급관(41)과 분사관(42)으로서 이루어지는 구성으로서, 메인 공급관(41)은 컵 하우징 부재(10) 특히 세정액 저수공간(11)의 바닥면으로부터 수직으로 상향 연장되게 한 세정액 공급용 파이프이고, 분사관(42)은 일단이 메인 공급관(41)에 연결되면서 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크에 세정액을 균일하게 분사시키도록 하는 구성이다.
이때 분사관(42)은 세정 구간에 위치하게 되는 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 외측에서 감싸는 구조로서 이루어지도록 한다.
특히 제2세정액 공급수단(40)의 분사관(42)은 도 5에서와 같이 세정 구간에 놓인 다이아몬드 디스크(70)의 상부면보다는 상부에 구비되도록 하고, 외주면의 안쪽면에는 미세한 크기의 분사공(42a)을 다수 형성하는 노즐부가 주면을 따라 소정의 간격을 두고 다수의 위치에 형성되도록 한다.
그리고 분사관(42)은 일측으로부터 패드 컨디셔너의 회전에 의해 연마패드로부터 세정액 저수공간(11) 즉 세정 구간인 에어 버블 플레이트 부재(20)의 직상부로 다이아몬드 디스크(70)가 이동하게 되는 경우 이 다이아몬드 디스크(70)의 이동에 간섭을 받지 않도록 다이아몬드 디스크(70)의 이동 방향으로 개방되는 "U"자형관으로 구비되도록 하는 것이 보다 바람직하다.
이와 같은 제2세정액 공급수단(40)에서 다수의 분사공(42a)을 형성한 노즐부는 분사관(42)의 외주면 중에서도 안쪽면을 따라 다수의 위치에 형성되도록 하되 이 노즐부를 구성하는 다수의 분사공(42a)들은 다이아몬드 디스크(70)의 상부면과 측면을 향하여 형성되도록 하면서 각 노즐부를 통해 분사되는 세정액 분사 구간은 상호 미세하게 겹쳐지도록 하는 것이 가장 바람직하다.
특히 제2세정액 공급수단(40)에서 메인 공급관(41)에 비해 분사관(42)은 세정액이 유동하는 관 내부의 내경이 보다 작게 형성되도록 하는 것이 바람직하며, 메인 공급관(41)과 분사관(42)은 간단히 마주보는 연결 단부간을 너트(43)와 같은 별도의 체결수단에 의해서 긴밀하게 체결 및 분리시킬 수 있도록 한다.
한편 제2세정액 공급수단(40)에서 다이아몬드 디스크(70)를 외측에서 감싸는 구조로 구비하게 되는 분사관(42)은 컵 하우징 부재(10)의 상부면으로부터 소정의 높이로 상승된 상태로서 유지되도록 해야만 하므로 메인 공급관(41)에 연결되는 부위와는 별도로 도 6에서와 같이 컵 하우징 부재(10)의 상부면으로부터 분사관(42)을 안전하게 지지하는 고정 홀더(50)와 같은 지지수단이 구비되게 하는 것도 보다 바람직하다.
지지수단으로 구비되는 고정 홀더(50)는 상단부가 분사관(42)의 외주면을 감싸면서 받치도록 하는 "U"자형 받침부(51)와 이 받침부(51)의 중간 부위를 하향 연장하여 컵 하우징 부재(10)의 상부면에 이탈 방지되게 결합되도록 하는 지지부(52)로서 이루어지도록 하는 것이 가장 바람직하다.
이와 같이 구성된 본 발명에 대해서 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 다이아몬드 디스크가 세정 구간에서 세정액에 의해 세정이 될 때 다이아몬드 디스크를 전면에 걸쳐 균일하면서도 깨끗하게 세정할 수 있도록 하는 것이다.
CMP 설비에서 웨이퍼는 연마패드에 안치되어 연마헤드에 의해 소정의 압력이 가해지면서 이들 연마헤드와 연마패드를 동일한 방향으로 회전시킴과 동시에 연마패드에는 슬러리가 공급되도록 함으로써 기계적 및 화학적인 연마가 이루어지게 된다.
이러한 웨이퍼의 연마를 위해서는 웨이퍼와 면마찰하게 되는 연마패드의 마찰면 관리가 대단히 중요한데 이러한 연마패드의 마찰면 관리를 위해 패드 컨디셔너가 구비된다.
패드 컨디셔너는 연마패드의 외측에서 테이블에 일단이 회전 및 승강이 가능하게 축지지되고, 타단은 연마패드의 일측에 위치되면서 연마패드의 마찰면으로 면접촉되도록 다이아몬드 디스크가 구비되도록 하고 있다.
따라서 연마패드를 회전시키면서 패드 컨디셔너를 회전시키게 되면 다이아몬드 디스크가 연마패드의 마찰면을 따라 미끄럼 이동하면서 연마패드의 마찰면을 균일하게 연마하게 되는 것이다.
한편 패드 컨디셔너에 의한 연마패드의 컨디셔닝 시 연마패드에는 연마제인 슬러리가 공급이 되는데 이러한 슬러리가 다이아몬드 디스크에 달라 붙었다가 그 상태에서 일정 시간이 경과하면 자연적으로 응고된다.
이러한 다이아몬드 디스크에서 응고된 슬러리들은 다이아몬드 디스크에 의한 연마패드의 컨디셔닝 시 다시 연마패드에 떨어지면서 다이아몬드 디스크와 연마패드의 마찰면 사이로 끼어 연마패드의 스크래치를 초래하게 되고, 웨이퍼와 연마패드의 마찰면 사이로 끼게 되는 경우에는 웨이퍼에의 스크래치를 유발하게 되는 문제가 있게 된다.
이를 위해서 다이아몬드 디스크에 달라 붙어있는 슬러리들을 강제적으로 제거해주도록 하는 수단이 필요로 되는 바 이를 위해 구비되는 것이 세정장치이다.
패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 세정하기 위한 세정장치는 각 연마패드의 외측에서 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크의 회전 반경에 위치되는 테이블의 외측면에 일체로 결합되도록 하고 있다.
이러한 세정장치로 다이아몬드 디스크가 이동하여 오게 되면 도 5 및 도 6에서와 같이 일단 제1세정액 공급수단(30)을 이용하여 컵 하우징 부재(10)의 세정액 저수공간(11)으로 일정량의 세정액을 채우게 되고, 다이아몬드 디스크(70)는 이렇게 채워진 세정액에 저면이 잠기는 상태가 된다.
이때 제2세정액 공급수단(40)의 분사관(42)은 다이아몬드 디스크(70)의 상부면보다는 상측에 위치하여 외측에서 감싸는 형상으로 구비되므로 이 분사관(42)을 통해 세정액을 분사하여 다이아몬드 디스크(70)의 상부면과 측면을 동시에 균일하게 세정하게 된다.
특히 전술한 바와 같이 제2세정액 공급수단(40)에서 메인 공급관(41)에 비해 분사관(42)을 세정액이 유동하는 관 내부의 내경을 보다 작게 형성되도록 하면 분사관(42)의 각 분사홀(42a)을 통한 분사 압력을 더욱 높일 수가 있어 분사력 향상을 기대할 수가 있다.
이렇게 본 발명은 분사관(42)의 외주면 안쪽면을 따라 다수의 분사공(42a)으로 이루어지는 노즐부를 통해 분사되는 세정액에 의해 다이아몬드 디스크(70)의 상부면과 함께 측면으로 전면에 걸쳐 균일하게 세척이 이루어지게 함으로써 다이아몬드 디스크(70)에 붙어있게 되는 슬러리와 각종 이물질들이 깨끗이 제거될 수 있도록 한다.
다이아몬드 디스크(70)에의 슬러리 및 각종 이물질들을 깨끗이 제거시키게 되면 다이아몬드 디스크(70)와의 마찰에 의한 연마패드의 컨디셔닝과 함께 웨이퍼의 연마를 안전하게 수행할 수가 있게 되므로 웨이퍼의 가공 신뢰성을 보다 향상시킬 수가 있게 된다.
한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.
따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크(70)을 세정하는 구성에서 특히 다이아몬드 디스크(70)의 상부면과 측면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사수단을 간단히 개선하는 구성에 의하여 적용이 용이하면서 저렴하게 형성시킬 수가 있는 동시에 특히 다이아몬드 디스크(70)에의 세정 효율을 향상시켜 웨이퍼 가공 신뢰성을 대폭적으로 향상시키도록 하는 매우 유용한 효과를 제공하게 된다.
도 1은 일반적인 화학적 기계적 연마설비의 폴리싱부를 도시한 평면도,
도 2는 도 1의 구성에서 연마패드의 작동 구성을 도시한 측면도,
도 3은 종래 컨디셔너 클리닝장치를 도시한 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 컨디셔너 클리닝장치를 도시한 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 컨디셔너 클리닝장치의 정단면도,
도 6은 본 발명에 따른 컨디셔너 클리닝장치의 측단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 컴 하우징 부재 11 : 세정액 저수공간
20 : 에어 버블 플레이트 부재 21 : 에어 홀
30 : 제1세정액 공급수단 40 : 제2세정액 공급수단
41 : 메인 공급관 42 : 분사관
42a : 분사공 50 : 고정 홀더
60 : 테이블 70 : 다이아몬드 디스크

Claims (6)

  1. 복수의 연마패드가 구비되는 테이블의 상기 각 연마패드에 인접하는 일측의 끝단면에 결합되고, 상부에는 소정의 깊이로 하향 요입되도록 패드 컨디셔너의 다이아몬드 디스크를 수용할 수 있는 크기로서 세정액 저수공간을 갖는 컵 하우징 부재와;
    상기 테이블에서 회전 구동하여 상기 컵 하우징 부재에 위치되는 상기 패드 컨디셔너의 상기 다이아몬드 디스크와 동일 수직선상에서 상기 컵 하우징 부재의 세정액 저수공간의 바닥면에 구비되고, 상기 다이아몬드 디스크의 직경보다는 작지 않은 직경을 가지면서 상부면에는 미세한 직경으로 다수의 에어 홀을 형성한 에어 버블 플레이트 부재와;
    상기 컵 하우징 부재의 세정액 저수공간으로 일정액의 세정액이 채워지도록 세정액을 공급하는 제1세정액 공급수단과;
    메인 공급관에 연결되면서 상기 에어 버블 플레이트 부재의 직상부에 위치하는 상기 다이아몬드 디스크를 외측에서 감싸는 형상으로 상기 다이아몬드 디스크의 상부면보다는 상측에서 관형상으로 구비되고, 외주면의 안쪽면에는 미세한 크기의 분사공들을 다수 형성한 노즐부가 복수로 형성되도록 한 분사관이 구비되는 제2세정액 공급수단;
    으로 이루어지는 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제2세정액 공급수단은 메인 공급관에 비해 분사관의 세정액이 유동하는 내경을 보다 작게 형성되도록 한 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제2세정액 공급수단의 상기 메인 공급관과 상기 분사관은 마주보는 연결 단부간을 체결수단에 의해서 긴밀하게 체결되도록 하는 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 체결수단은 너트로서 이루어지는 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제2세정액 공급수단의 분사관은 상기 컵 하우징 부재의 상부면으로부터 지지수단에 의해서 지지되는 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 지지수단은 상단부가 상기 분사관의 외주면을 감싸면서 받치도록 하는 "U"자형 받침부와 상기 받침부의 중간 부위를 하향 연장하여 상기 컵 하우징 부재의 상부면에 이탈 방지되게 결합되도록 하는 지지부로서 이루어지는 고정 홀더인 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치.
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