JP2010252538A - Battery protection module and lead thermistor mounting method - Google Patents

Battery protection module and lead thermistor mounting method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deterioration in strength of a lead thermistor by avoiding contact between the lead thermistor and a mounting component, and to fix the lead thermistor in a stable form by reducing time and effort when mounting the lead thermistor without imparting stress to the lead thermistor. <P>SOLUTION: A battery protection module (10A) includes: a printed board (11) having a main surface (11a); a battery protection circuit (12) mounted on the main surface of the printed board so as to protect a battery; and at least one lead thermistor (16) for detecting battery temperature changes. The lead thermistor (16) is soldered to the main surface (11a) of the printed board (11) in an inclined state. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、リチウムイオン電池等の充電可能な電池（二次電池）を保護するための保護回路を備えた電池保護モジュールに関し、特に、リードサーミスタの取付け方法に関する。   The present invention relates to a battery protection module including a protection circuit for protecting a rechargeable battery (secondary battery) such as a lithium ion battery, and more particularly to a method for attaching a lead thermistor.

二次電池の内、特にリチウムイオン電池は、過放電、過充電に弱いため、過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池を保護するための保護回路が不可欠である。従って、この電池保護回路は、過放電防止機構と過充電防止機構とを備えている。このような電池保護回路は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。通常、電池保護回路として、ＩＣチップ（保護ＩＣ）が用いられている。   Among secondary batteries, especially lithium-ion batteries are vulnerable to overdischarge and overcharge. Therefore, protection is provided to protect the secondary battery from overdischarge and overcharge conditions by detecting overdischarge and overcharge conditions. A circuit is essential. Therefore, this battery protection circuit includes an overdischarge prevention mechanism and an overcharge prevention mechanism. Such a battery protection circuit is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example. Usually, an IC chip (protection IC) is used as a battery protection circuit.

このような電池保護回路（保護ＩＣ）はプリント基板（回路基板）上に搭載される（例えば、特許文献３参照）。プリント基板上には、また、放電制御スイッチおよび充電制御スイッチとして動作する２つのパワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）や、抵抗器及びコンデンサなどの複数の電子部品が搭載される。プリント基板、電池保護回路、２つのパワーＭＯＳＦＥＴ、及び複数の電子部品の組み合わせは、「電池保護モジュール」と呼ばれる。   Such a battery protection circuit (protection IC) is mounted on a printed circuit board (circuit board) (see, for example, Patent Document 3). On the printed circuit board, two power MOSFETs (power ICs) that operate as a discharge control switch and a charge control switch, and a plurality of electronic components such as resistors and capacitors are mounted. A combination of a printed circuit board, a battery protection circuit, two power MOSFETs, and a plurality of electronic components is referred to as a “battery protection module”.

この電池保護モジュールは、リチウムイオン電池等の二次電池の端子と電気的に接続される。電池保護モジュールと二次電池との組み合わせは、電池パックと呼ばれる。   This battery protection module is electrically connected to a terminal of a secondary battery such as a lithium ion battery. The combination of the battery protection module and the secondary battery is called a battery pack.

このような電池保護モジュール（電池パック）において、二次電池の表面の温度を検知するサーミスタを備えたものが知られている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４に開示された電池パックでは、電池の表面にサーミスタを密着させ、サーミスタ端子に現れる電圧によりスイッチ回路のオン／オフを制御している。   Among such battery protection modules (battery packs), those equipped with a thermistor that detects the temperature of the surface of the secondary battery are known (see, for example, Patent Document 4). In the battery pack disclosed in Patent Document 4, the thermistor is brought into close contact with the surface of the battery, and the on / off of the switch circuit is controlled by the voltage appearing at the thermistor terminal.

この場合、電池保護モジュールにリードサーミスタを取り付けて、電池パックを構成する際に、そのリードサーミスタを二次電池の表面に接触（接着）させる方法がある。   In this case, when a lead thermistor is attached to the battery protection module to form a battery pack, there is a method of contacting (adhering) the lead thermistor to the surface of the secondary battery.

図１を参照して、リードサーミスタを備えた従来の電池保護モジュール１０について説明する。図１において、（Ａ）は電池保護モジュール１０の平面図、（Ｂ）は電池保護モジュール１０の背面図である。   A conventional battery protection module 10 having a lead thermistor will be described with reference to FIG. 1A is a plan view of the battery protection module 10, and FIG. 1B is a rear view of the battery protection module 10.

電池保護モジュール１０は、互いに対向する主面１１ａ及び裏面１１ｂを持つプリント基板（回路基板）１１を有する。プリント基板１１の主面１１ａ上には、上述した電池保護回路（保護ＩＣ）１２、２つのパワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）１３、１４、ヒューズ１５、および複数の電子部品が搭載されている。一対のリードサーミスタ１６が、後述するように、プリント基板１１の主面１１ａ上に取り付けられる。尚、リードサーミスタ１６の表面は、フィルムで覆われている。   The battery protection module 10 includes a printed circuit board (circuit board) 11 having a main surface 11a and a back surface 11b facing each other. On the main surface 11a of the printed circuit board 11, the above-described battery protection circuit (protection IC) 12, two power MOSFETs (power ICs) 13, 14, a fuse 15, and a plurality of electronic components are mounted. A pair of lead thermistors 16 are mounted on the main surface 11a of the printed circuit board 11 as will be described later. The surface of the lead thermistor 16 is covered with a film.

図２及び図３を参照して、一対のリードサーミスタ１６をプリント基板１１に取り付ける、従来の取付け方法について説明する。   With reference to FIGS. 2 and 3, a conventional attachment method for attaching a pair of lead thermistors 16 to the printed circuit board 11 will be described.

図２に示されるように、プリント基板１１には、一対のリードサーミスタ１６を取り付けるために、一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａが挿入される複数のスルーホール１１ｃが穿設されている。各スルーホール１１ｃの直径は０．８ｍｍである。一対のリードサーミスタ１６がプリント基板１１の主面１１ａに対して垂直となる方向に沿って、これらスルーホール１１ｃに一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａを挿入する。プリント基板１１の裏面１１ｂから、一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａが長さＬ１だけ突出するので、突出した端子１６ａから不要な先端部分を切断する。尚、図示の例では、この突出長Ｌ１は２．２ｍｍである。一方、食み出し許容長は１．５ｍｍであるので、食み出し長が１．５ｍｍ以下になるように、突出した端子１６ａから不要な先端部分（０．７ｍｍ以上）を切断することになる。そして、これら一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａを、プリント基板１１の裏面１１ｂに半田付けする。   As shown in FIG. 2, a plurality of through-holes 11 c into which the terminals 16 a of the pair of lead thermistors 16 are inserted are formed in the printed board 11 in order to attach the pair of lead thermistors 16. Each through hole 11c has a diameter of 0.8 mm. A pair of lead thermistors 16 are inserted into the through holes 11c along the direction perpendicular to the main surface 11a of the printed board 11, and the terminals 16a of the pair of thermistors 16 are inserted. Since the terminals 16a of the pair of lead thermistors 16 protrude from the back surface 11b of the printed board 11 by the length L1, unnecessary tip portions are cut from the protruding terminals 16a. In the illustrated example, the protruding length L1 is 2.2 mm. On the other hand, since the allowable protrusion length is 1.5 mm, an unnecessary tip portion (0.7 mm or more) is cut from the protruding terminal 16a so that the protrusion length is 1.5 mm or less. . Then, the terminals 16 a of the pair of lead thermistors 16 are soldered to the back surface 11 b of the printed board 11.

その後、製品として納入するために、図３に示されるように、クランプ治具２１を用いて、一対のリードサーミスタ１６は、プリント基板１１の主面１１ａと実質的に平行な方向に延在するように、その根本付近で直角に折り曲げられる。   Thereafter, for delivery as a product, as shown in FIG. 3, the pair of thermistors 16 extends in a direction substantially parallel to the main surface 11 a of the printed circuit board 11 using the clamp jig 21. Thus, it is bent at a right angle near its root.

特許第２８７２３６５号公報Japanese Patent No. 2872365 特開２００１−１６９４７７号公報JP 2001-169477 A 特開２００１−２６８８０８号公報JP 2001-268808 A 特開平８−９８４２２号公報JP-A-8-98422

上述した従来のリードサーミスタの取付け方法では、次に述べるような問題点がある。   The conventional lead thermistor mounting method described above has the following problems.

第１の問題点は、図４に示されるように、リードサーミスタ１６がプリント基板１１の主面１１ａ上に実装された実装部品（例えば、チップコンデンサ）１７と接触して、ショートする恐れがあることである。詳述すると、前述したように、リードサーミスタ１６の表面はフィルムで覆われている。図３に示されるように、リードサーミスタ１６はクランプ治具２１で直角に折り曲げられるので、チップコンデンサ１７の角とリードサーミスタ１６とが接触する。リードサーミスタ１６をプリント基板１１に半田付けする際の熱がリードサーミスタ１６に伝わって上記フィルムが溶ける場合があり、その結果、リードサーミスタ１６とチップコンデンサ１７との間でショートが発生する。   As shown in FIG. 4, the first problem is that the lead thermistor 16 may come into contact with a mounting component (for example, a chip capacitor) 17 mounted on the main surface 11 a of the printed circuit board 11 to cause a short circuit. That is. Specifically, as described above, the surface of the lead thermistor 16 is covered with a film. As shown in FIG. 3, since the lead thermistor 16 is bent at a right angle by the clamp jig 21, the corner of the chip capacitor 17 and the lead thermistor 16 come into contact with each other. The heat at the time of soldering the lead thermistor 16 to the printed circuit board 11 may be transmitted to the lead thermistor 16 and the film may be melted. As a result, a short circuit occurs between the lead thermistor 16 and the chip capacitor 17.

第２の問題点は、図５に示されるように、リードサーミスタ１６が折り曲げられるので、リードサーミスタ１６の強度が劣化してしまうことである。   The second problem is that the strength of the lead thermistor 16 is degraded because the lead thermistor 16 is bent as shown in FIG.

第３の問題点は、リードサーミスタ１６の端子１６ａをプリント基板１１の裏面１１ｂに半田付けする際、その半田付けに手間がかかることである。その理由は、図２に示されるように、端子１６ａがプリント基板１１の裏面１１ｂから突出するので、端子１６ａから不要な先端部分を切断しなければならないからある。その結果、リードサーミスタ１６の取付けの作業工数が増えてしまう。   A third problem is that when the terminal 16a of the lead thermistor 16 is soldered to the back surface 11b of the printed circuit board 11, the soldering takes time. The reason is that, as shown in FIG. 2, since the terminal 16a protrudes from the back surface 11b of the printed board 11, an unnecessary tip portion must be cut from the terminal 16a. As a result, the number of work steps for mounting the lead thermistor 16 increases.

第４の問題点は、リードサーミスタ１６にストレスを与えた状態で、リードサーミスタ１６が不安定な形で固定されることである。その理由は、図３に示すように、リードサーミスタ１６の根本部付近をクランプ治具２１を用いて直角に折り曲げているからである。   A fourth problem is that the lead thermistor 16 is fixed in an unstable manner in a state where stress is applied to the lead thermistor 16. The reason is that, as shown in FIG. 3, the vicinity of the root portion of the lead thermistor 16 is bent at a right angle by using a clamp jig 21.

したがって、本発明の目的は、リードサーミスタと実装部品との間の接触を回避することができる、リードサーミスタの取付け方法およびそのようなリードサーミスタを備えた電池保護モジュールを提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for mounting a lead thermistor and a battery protection module including such a lead thermistor that can avoid contact between the lead thermistor and a mounted component.

本発明の他の目的は、リードサーミスタの強度劣化を抑えることができる、リードサーミスタの取付け方法およびそのようなリードサーミスタを備えた電池保護モジュールを提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a lead thermistor mounting method and a battery protection module equipped with such a lead thermistor, which can suppress the strength deterioration of the lead thermistor.

本発明の更に他の目的は、リードサーミスタを取り付ける際の手間を削減できる、リードサーミスタの取付け方法およびそのようなリードサーミスタを備えた電池保護モジュールを提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a method for attaching a lead thermistor and a battery protection module having such a lead thermistor, which can reduce the trouble in attaching the lead thermistor.

本発明のもっと他の目的は、リードサーミスタにストレスを与えることなく、リードサーミスタを安定した形で固定できる、リードサーミスタの取付け方法およびそのようなリードサーミスタを備えた電池保護モジュールを提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a lead thermistor mounting method and a battery protection module having such a lead thermistor that can stably fix the lead thermistor without applying stress to the lead thermistor. is there.

本発明の第１の態様によれば、主面（１１ａ）を持つプリント基板（１１）と、このプリント基板の主面上に実装され、電池（４０）を保護する電池保護回路（１２）と、電池の温度変化を検知する少なくとも１本のリードサーミスタ（１６）と、を備えた電池保護モジュール（１０Ａ）であって、リードサーミスタ（１６）は、プリント基板（１１）の主面（１１ａ）に対して傾斜した状態で半田付けされている、ことを特徴とする電池保護モジュールが得られる。   According to the first aspect of the present invention, a printed circuit board (11) having a main surface (11a), and a battery protection circuit (12) mounted on the main surface of the printed circuit board and protecting the battery (40). A battery protection module (10A) including at least one lead thermistor (16) for detecting a change in temperature of the battery, the lead thermistor (16) being a main surface (11a) of the printed circuit board (11). Thus, a battery protection module is obtained, which is soldered in an inclined state.

上記本発明の第１の態様に係る電池保護モジュールにおいて、電池保護モジュール（１０Ａ）は、プリント基板（１１）の主面（１１ａ）上に実装され、電池保護回路（１２）の制御により電池（４０）の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段（１３，１４）を更に備えて良い。スイッチング手段は、充電制御用ＦＥＴ（１３）と放電制御用ＦＥＴ（１４）とから構成される。電池保護モジュール（１０Ａ）は、プリント基板（１１）の主面（１１ａ）上に実装されたヒューズ（１５）を更に備えて良い。   In the battery protection module according to the first aspect of the present invention, the battery protection module (10A) is mounted on the main surface (11a) of the printed circuit board (11), and is controlled by the battery protection circuit (12). 40) switching means (13, 14) for turning on / off discharging and charging may be further provided. The switching means includes a charge control FET (13) and a discharge control FET (14). The battery protection module (10A) may further include a fuse (15) mounted on the main surface (11a) of the printed circuit board (11).

又、本発明の第２の態様によれば、電池（４０）の表面と接触されるべきリードサーミスタ（１６）をプリント基板（１１）の主面（１１ａ）上に取り付ける方法であって、リードサーミスタ（１６）の端子（１６）が挿入されるべきスルーホール（１１ｃ）が穿設された、プリント基板（１１）を用意する工程と、リードサーミスタ（１６）の端子（１６ａ）を、当該リードサーミスタ（１６）がプリント基板（１１）の主面（１１ａ）に対して傾斜した状態で、プリント基板（１１）のスルーホール（１１ｃ）に挿入する工程と、リードサーミスタ（１６）の端子（１６ａ）を、プリント基板（１１）の裏面（１１ｂ）に半田付けする工程と、を含むリードサーミスタの取付け方法が得られる。   According to the second aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a lead thermistor (16) to be brought into contact with the surface of a battery (40) on a main surface (11a) of a printed circuit board (11), wherein the lead A step of preparing a printed circuit board (11) having a through hole (11c) into which a terminal (16) of the thermistor (16) is to be inserted, and a terminal (16a) of the lead thermistor (16) are connected to the lead Inserting the thermistor (16) into the through hole (11c) of the printed circuit board (11) with the thermistor (16) inclined with respect to the main surface (11a) of the printed circuit board (11), and the terminals (16a of the lead thermistor (16)) ) Is soldered to the back surface (11b) of the printed circuit board (11).

上記本発明の第２の態様に係るリードサーミスタの取付け方法において、上記挿入する工程は、リードサーミスタの先端部を先端押え治具で押えることによって行うことが好ましい。   In the lead thermistor mounting method according to the second aspect of the present invention, it is preferable that the inserting step is performed by pressing the tip portion of the lead thermistor with a tip pressing jig.

尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。   In addition, the code | symbol in the said parenthesis is attached | subjected in order to make an understanding of this invention easy, and it is only an example, and of course is not limited to these.

本発明では、リードサーミスタをプリント基板の主面に対して傾斜した状態で半田付けして取り付けているので、リードサーミスタと実装部品との間の接触を回避でき、リードサーミスタの強度劣化を抑えることができ、リードサーミスタを取り付ける際の手間を削減でき、リードサーミスタにストレスを与えることなく、リードサーミスタを安定した形で固定することができる。   In the present invention, since the lead thermistor is attached by being soldered in an inclined state with respect to the main surface of the printed circuit board, contact between the lead thermistor and the mounted component can be avoided, and deterioration of the strength of the lead thermistor can be suppressed. It is possible to reduce the time required for mounting the lead thermistor, and to fix the lead thermistor in a stable manner without applying stress to the lead thermistor.

従来の電池保護モジュールを示す図で、（Ａ）は電池保護モジュールの平面図、（Ｂ）は電池保護モジュールの背面図である。It is a figure which shows the conventional battery protection module, (A) is a top view of a battery protection module, (B) is a rear view of a battery protection module. リードサーミスタの端子をプリント基板のスルーホールに挿入した状態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the state which inserted the terminal of the lead thermistor in the through hole of the printed circuit board. リードサーミスタの根本付近をクランプ治具で直角に折り曲げた状態を示す、正面図である。It is a front view showing a state where the vicinity of the root of the lead thermistor is bent at a right angle by a clamp jig. 従来の電池保護モジュールの第１の問題点を説明するための、従来の電池保護モジュールの背面図である。It is a rear view of the conventional battery protection module for demonstrating the 1st problem of the conventional battery protection module. 従来の電池保護モジュールの第２の問題点を説明するための、従来の電池保護モジュールの背面図である。It is a rear view of the conventional battery protection module for demonstrating the 2nd problem of the conventional battery protection module. 本発明の一実施の形態に係る電池保護モジュールを示す図で、（Ａ）は電池保護モジュールの平面図、（Ｂ）は電池保護モジュールの背面図である。It is a figure which shows the battery protection module which concerns on one embodiment of this invention, (A) is a top view of a battery protection module, (B) is a rear view of a battery protection module. 本発明の一実施の形態に係るリードサーミスタの取付け方法を説明するための図で、（Ａ）はリードサーミスタの先端部を先端押え治具で押えている状態を示す正面図、（Ｂ）は（Ａ）の波線丸を拡大して示す拡大断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating the attachment method of the lead thermistor which concerns on one embodiment of this invention, (A) is a front view which shows the state which is holding the front-end | tip part of a lead thermistor with the front-end | tip pressing jig, (B) is It is an expanded sectional view which expands and shows the wavy circle of (A). 図６に示した電池保護モジュールを、電池と共に収容してなる、電池パックの内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of a battery pack formed by accommodating the battery protection module shown in FIG. 6 with a battery. 図６に示した電池保護モジュールの第１の利点（効果）を説明するための、電池保護モジュールの背面図である。It is a rear view of the battery protection module for demonstrating the 1st advantage (effect) of the battery protection module shown in FIG. 図６に示した電池保護モジュールの第２の利点（効果）を説明するための、電池保護モジュールの背面図である。It is a rear view of the battery protection module for demonstrating the 2nd advantage (effect) of the battery protection module shown in FIG.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図６を参照して、本発明の一実施の形態に係る電池保護モジュール１０Ａについて説明する。図６において、（Ａ）は電池保護モジュール１０Ａの平面図、（Ｂ）は電池保護モジュール１０Ａの背面図である。   A battery protection module 10A according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6A is a plan view of the battery protection module 10A, and FIG. 6B is a rear view of the battery protection module 10A.

電池保護モジュール１０Ａは、図８を参照して後述するように、リチウムイオン電池等の電池４０と共にパック外装ケース３２内に収容されて、電池パック３０を構成する。   As will be described later with reference to FIG. 8, the battery protection module 10 </ b> A is housed in a pack outer case 32 together with a battery 40 such as a lithium ion battery to constitute a battery pack 30.

図示の電池保護モジュール１０Ａは、後述するように、リードサーミスタ１６の取付け状態が相違する点を除いて、図１に示した従来の電池保護モジュール１０と同様の構成を有する。   The battery protection module 10A shown in the figure has the same configuration as that of the conventional battery protection module 10 shown in FIG. 1 except that the attachment state of the lead thermistor 16 is different, as will be described later.

電池保護モジュール１０Ａは、プリント基板１１を備えている。プリント基板１１は、互いに対向する主面１１ａ及び裏面１１ｂを持つ。   The battery protection module 10 </ b> A includes a printed circuit board 11. The printed circuit board 11 has a main surface 11a and a back surface 11b facing each other.

プリント基板１１の主面１１ａ上には、電池保護回路（保護ＩＣ）１２、充電制御スイッチおよび放電制御スイッチとして動作する２つのパワーＭＯＳＦＥＴ１３および１４、ヒューズ１５や抵抗器及びコンデンサなどの複数の電子部品が搭載されている。２つのパワーＭＯＳＦＥＴ１３、１４の内、パワーＭＯＳＦＥＴ１３は充電制御用ＦＥＴとして動作し、パワーＭＯＳＦＥＴ１４は放電制御用ＦＥＴとして動作する。   On the main surface 11a of the printed circuit board 11, a plurality of electronic components such as a battery protection circuit (protection IC) 12, two power MOSFETs 13 and 14 that operate as a charge control switch and a discharge control switch, a fuse 15, a resistor, and a capacitor Is installed. Of the two power MOSFETs 13, 14, the power MOSFET 13 operates as a charge control FET, and the power MOSFET 14 operates as a discharge control FET.

電池保護回路１２は、電池４０の過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池を保護するための回路である。充電制御用ＦＥＴ１３及び放電制御用ＦＥＴ１４は、電池保護回路１２の制御により電池４０の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段として働く。   The battery protection circuit 12 is a circuit for detecting the overdischarge state and the overcharge state of the battery 40 and protecting the secondary battery from the overdischarge state and the overcharge state. The charge control FET 13 and the discharge control FET 14 function as switching means for turning on / off the discharge and charge of the battery 40 under the control of the battery protection circuit 12.

一対のリードサーミスタ１６は、電池４０の温度変化を検知するためのものである。図６（Ｂ）に示されるように、一対のリードサーミスタ１６は、プリント基板１１の主面１１ａに対して傾斜した状態で半田付けされている。   The pair of lead thermistors 16 are for detecting a temperature change of the battery 40. As shown in FIG. 6B, the pair of lead thermistors 16 are soldered in an inclined state with respect to the main surface 11a of the printed board 11.

次に、図７を参照して、一対のリードサーミスタ１６をプリント基板１１に取り付ける、取付け方法について説明する。   Next, an attachment method for attaching the pair of lead thermistors 16 to the printed circuit board 11 will be described with reference to FIG.

図２を参照して説明したように、プリント基板１１には、一対のリードサーミスタ１６を取り付けるために、一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａが挿入される複数のスルーホール１１ｃが穿設されている。各スルーホール１１ｃの直径は０．８ｍｍである。   As described with reference to FIG. 2, the printed circuit board 11 has a plurality of through holes 11 c into which the terminals 16 a of the pair of lead thermistors 16 are inserted in order to attach the pair of lead thermistors 16. . Each through hole 11c has a diameter of 0.8 mm.

図７（Ａ）に示されるように、先端押え治具２２で一対のリードサーミスタ１６の先端部を押えた状態で、一対のリードサーミスタ１６がプリント基板１１の主面１１ａに対して傾斜した方向に沿って、これらスルーホール１１ｃに一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａを挿入する。換言すれば、プリント基板１１に形成されたスルーホール１１ｃのエッジを利用して、プリント基板１１の主面１１ａに対して、一対のリードサーミスタ１６を斜めに取り付ける。   7A, the pair of lead thermistors 16 are inclined with respect to the main surface 11a of the printed circuit board 11 in a state where the tip portions of the pair of thermistor 16 are pressed by the tip pressing jig 22. The terminals 16a of the pair of lead thermistors 16 are inserted into these through holes 11c. In other words, a pair of lead thermistors 16 are attached to the main surface 11a of the printed board 11 obliquely using the edges of the through holes 11c formed in the printed board 11.

一対のリードサーミスタ１６がプリント基板１１の主面１１ａに対して傾斜しているので、図７（Ｂ）に示されるように、一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａはプリント基板１１の裏面１１ｂから長さＬ２だけ突出する。この突出長Ｌ２は、食み出し許容長である、１．５ｍｍ以下である。そのため、従来のように、突出した端子１６ａの先端部分を切断する必要はない。そして、これら一対のリードサーミスタ１６の端子１６ａを、プリント基板１１の裏面１１ｂに半田付けする。   Since the pair of lead thermistors 16 are inclined with respect to the main surface 11a of the printed circuit board 11, the terminals 16a of the pair of lead thermistors 16 are long from the back surface 11b of the printed circuit board 11, as shown in FIG. It protrudes by a length L2. This protrusion length L2 is 1.5 mm or less, which is the allowable protrusion length. Therefore, unlike the prior art, there is no need to cut the protruding tip portion of the terminal 16a. Then, the terminals 16 a of the pair of lead thermistors 16 are soldered to the back surface 11 b of the printed board 11.

図８に、図６に示した電池保護モジュール１０Ａを、電池４０と共に収容してなる電池パック３０を示す。図８は、電池パック３０の内部構造を示す断面図である。   FIG. 8 shows a battery pack 30 that accommodates the battery protection module 10 </ b> A shown in FIG. 6 together with the battery 40. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the internal structure of the battery pack 30.

電池パック３０は、中空のパック外装ケース３２を有する。パック外装ケース３２の内部空間は、仕切り壁３４によって、電池収容空間３２ａとモジュール（基板）収容空間３２ｂとに分割（分離）されている。図示の例では、電池収容空間３２ａには４本の電池４０が収容されている。モジュール（基板）収容空間３２ｂには電池保護モジュール１０Ａが収容されている。すなわち、４本の電池４０は、電池収容空間３２ａ内に収容された状態で、パック外装ケース３２に固定されている。そして、電池保護モジュール１０Ａは、モジュール（基板）収容空間３２ｂに収容された状態で、パック外装ケース３２に固定されている。   The battery pack 30 has a hollow pack outer case 32. The internal space of the pack outer case 32 is divided (separated) by a partition wall 34 into a battery housing space 32a and a module (substrate) housing space 32b. In the illustrated example, four batteries 40 are accommodated in the battery accommodating space 32a. The battery protection module 10A is accommodated in the module (substrate) accommodation space 32b. That is, the four batteries 40 are fixed to the pack outer case 32 in a state of being accommodated in the battery accommodating space 32a. The battery protection module 10A is fixed to the pack outer case 32 in a state of being accommodated in the module (substrate) accommodation space 32b.

仕切り壁３４は、リードサーミスタ１６と対応する位置に、開口３４ａを持っている。この開口３４ａを介して、リードサーミスタ１６は、プリント基板１１の主面１１ａから電池収容空間３２ａ内へ突出している。図８に示されるように、リードサーミスタ１６の先端部は電池４０の表面と接触している。この接触部で、リードサーミスタ１６の先端部と電池４０の表面とは、シリコーン系接着剤によって固着される。   The partition wall 34 has an opening 34 a at a position corresponding to the lead thermistor 16. The lead thermistor 16 protrudes from the main surface 11a of the printed board 11 into the battery housing space 32a through the opening 34a. As shown in FIG. 8, the tip of the lead thermistor 16 is in contact with the surface of the battery 40. At this contact portion, the tip end portion of the lead thermistor 16 and the surface of the battery 40 are fixed by a silicone-based adhesive.

次に、本実施の形態に係る、リードサーミスタ１６の取付け方法の利点（効果）について説明する。   Next, advantages (effects) of the mounting method of the lead thermistor 16 according to the present embodiment will be described.

第１の利点（効果）は、図９に示されるように、リードサーミスタ１６がプリント基板１１の主面１１ａ上に実装された実装部品（チップコンデンサ）１７と接触するのを回避できることである。その理由、リードサーミスタ１６は、プリント基板１１の主面１１ａに対して傾斜して配置されているので、リードサーミスタ１７と実装部品（チップコンデンサ）１７との間の接触が回避されるからである。   The first advantage (effect) is that the lead thermistor 16 can be prevented from coming into contact with the mounting component (chip capacitor) 17 mounted on the main surface 11a of the printed circuit board 11, as shown in FIG. The reason is that the lead thermistor 16 is disposed to be inclined with respect to the main surface 11 a of the printed circuit board 11, so that contact between the lead thermistor 17 and the mounting component (chip capacitor) 17 is avoided. .

第２の利点（効果）は、リードサーミスタ１６の強度劣化を抑えることができることである。その理由は、図１０に示されるように、リードサーミスタ１６は、プリント基板１１の主面１１ａに対して傾斜して配置されており、図５に示した従来のように、製品納入時のリードサーミスタ１６の折り曲げが不要だからである。   A second advantage (effect) is that strength deterioration of the lead thermistor 16 can be suppressed. The reason for this is that, as shown in FIG. 10, the lead thermistor 16 is inclined with respect to the main surface 11a of the printed circuit board 11, and as in the conventional case shown in FIG. This is because it is not necessary to bend the thermistor 16.

第３の利点（効果）は、リードサーミスタ１６を取り付ける際の手間を削減できることである。その理由は、リードサーミスタ１６は、プリント基板１１の主面１１ａに対して傾斜して配置されるので、図７（Ｂ）に示されるように、リードサーミスタ１６の端子１６ａがプリント基板１１の裏面１１ｂから突出する突出長（高さ）Ｌ２を抑えることができ、その結果、端子１６ａからその先端部分を切断する作業工程を省くことができるからである。   A third advantage (effect) is that it is possible to reduce the trouble in attaching the lead thermistor 16. The reason is that the lead thermistor 16 is disposed to be inclined with respect to the main surface 11a of the printed circuit board 11, so that the terminal 16a of the lead thermistor 16 is connected to the back surface of the printed circuit board 11 as shown in FIG. This is because the projecting length (height) L2 projecting from 11b can be suppressed, and as a result, the work process of cutting the tip portion from the terminal 16a can be omitted.

第４の利点（効果）は、リードサーミスタ１６にストレスを与えることなく、リードサーミスタ１６を安定した形で固定できることである。その理由は、図７に示すように、リードサーミスタ１６の先端部を先端押え治具２２で押えた状態で、プリント基板１１に形成されたスルーホール１１ｃのエッジを利用して、リードサーミスタ１６をプリント基板１１の主面１１ａに対して斜めに取り付けているからである。   A fourth advantage (effect) is that the lead thermistor 16 can be fixed in a stable manner without applying stress to the lead thermistor 16. The reason for this is that, as shown in FIG. 7, the lead thermistor 16 is held using the edge of the through hole 11 c formed in the printed circuit board 11 with the tip of the lead thermistor 16 being held by the tip holding jig 22. This is because it is attached to the main surface 11a of the printed circuit board 11 at an angle.

以上、本発明をその好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。たとえば、上述した実施の形態では、リードサーミスタの本数は２本であるが、リードサーミスタの本数は１本でも、３本以上あってもよい。   As mentioned above, although this invention has been demonstrated by the preferable embodiment, of course, this invention is not limited to embodiment mentioned above. For example, in the above-described embodiment, the number of lead thermistors is two, but the number of lead thermistors may be one or three or more.

１０Ａ 電池保護モジュール
１１ プリント基板（回路基板）
１１ａ 主面
１１ｂ 裏面
１２ 電池保護回路（保護ＩＣ）
１３、１４ パワーＭＯＳＦＥＴ
１５ ヒューズ
１６ リードサーミスタ
１６ａ 端子
１７ チップコンデンサ（実装部品）
２２ 先端押え治具
３０ 電池パック
３２ パック外装ケース
３２ａ 電池収容空間
３２ｂ モジュール（基板）収容空間
３４ 仕切り壁
３４ａ 開口
４０ 電池 10A Battery protection module 11 Printed circuit board (circuit board)
11a main surface 11b back surface 12 battery protection circuit (protection IC)
13, 14 Power MOSFET
15 Fuse 16 Lead Thermistor 16a Terminal 17 Chip Capacitor (Mounted Component)
22 Tip holding jig 30 Battery pack 32 Pack outer case 32a Battery housing space 32b Module (board) housing space 34 Partition wall 34a Opening 40 Battery

Claims (7)

主面を持つプリント基板と、
該プリント基板の主面上に実装され、電池を保護する電池保護回路と、
前記電池の温度変化を検知する少なくとも１本のリードサーミスタと、
を備えた電池保護モジュールであって、
前記リードサーミスタは、前記プリント基板の主面に対して傾斜した状態で半田付けされている、
ことを特徴とする電池保護モジュール。 A printed circuit board having a main surface;
A battery protection circuit which is mounted on the main surface of the printed circuit board and protects the battery;
At least one lead thermistor for detecting a temperature change of the battery;
A battery protection module comprising:
The lead thermistor is soldered in an inclined state with respect to the main surface of the printed circuit board,
A battery protection module. 前記プリント基板の主面上に実装され、前記電池保護回路の制御により前記電池の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段を更に備える、請求項１に記載の電池保護モジュール。   2. The battery protection module according to claim 1, further comprising switching means mounted on a main surface of the printed circuit board and configured to turn on / off discharging and charging of the battery under control of the battery protection circuit. 前記スイッチング手段は、充電制御用ＦＥＴと放電制御用ＦＥＴとから構成される、請求項２に記載の電池保護モジュール。   The battery protection module according to claim 2, wherein the switching unit includes a charge control FET and a discharge control FET. 前記プリント基板の主面上に実装されたヒューズを更に備える、請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電池保護モジュール。   The battery protection module according to claim 1, further comprising a fuse mounted on a main surface of the printed circuit board. 請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電池保護モジュールを、電池と共に収容してなる電池パック。   A battery pack comprising the battery protection module according to claim 1 together with a battery. 電池の表面と接触されるべきリードサーミスタをプリント基板の主面上に取り付ける方法であって、
前記リードサーミスタの端子が挿入されるべきスルーホールが穿設された、前記プリント基板を用意する工程と、
前記リードサーミスタの端子を、当該リードサーミスタが前記プリント基板の主面に対して傾斜した状態で、前記プリント基板のスルーホールに挿入する工程と、
前記リードサーミスタの端子を、前記プリント基板の裏面に半田付けする工程と、
を含むリードサーミスタの取付け方法。 A method for attaching a lead thermistor to be brought into contact with the surface of a battery onto a main surface of a printed circuit board,
A step of preparing the printed circuit board in which a through hole into which a terminal of the lead thermistor is to be inserted is provided;
Inserting the lead thermistor terminal into the through hole of the printed circuit board in a state where the lead thermistor is inclined with respect to the main surface of the printed circuit board;
Soldering the terminals of the lead thermistor to the back surface of the printed circuit board;
How to install a lead thermistor including 前記挿入する工程は、前記リードサーミスタの先端部を先端押え治具で押えることによって行う、請求項６に記載のリードサーミスタの取付け方法。   The lead thermistor mounting method according to claim 6, wherein the inserting step is performed by pressing a tip portion of the lead thermistor with a tip pressing jig.
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