JP2010251359A - 素子の移載方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子5と同一かそれよりも小さい平面形状の剥離層3を介して素子5が設けられた第1の基板1と、接着層9が設けられた第2の基板7とを、素子5と接着層9とを向かい合わせた状態で離間させて対向配置する。第1の基板1側から剥離層3の全面に、剥離層3の底面積よりも大きな照射面積のレーザ光Lhを照射することにより、剥離層3をアブレーションさせて素子5を第1の基板1上から剥離して第2の基板7上に移載する。
【選択図】図1
Description
1.第1実施形態(第1の基板上から第2の基板上に素子を移載する例)
2.第2実施形態(第2の基板の素子欠損部に第1の基板から素子を移載してリペアする例)
3.第3実施形態(第1の基板上の配列を変更して第2の基板上に素子を再配列する第1例)
4.第4実施形態(第1の基板上の配列を変更して第2の基板上に素子を再配列する第2例)
図1は、本発明を適用した素子の移載方法を説明する断面工程図である。ここで説明する素子の移載方法は、例えば、発光ダイオード(light Emitting Diode:LED)をマトリクス状に配列した表示装置の製造工程等において、第1の基板上から第2の基板上にLED素子を移載する方法であり、次のように行なう。
図3および図4を用いて、第2の基板の素子欠損部に対して第1の基板から素子を移載するリペア方法を第2実施形態として説明する。
図5および図6を用いて、第1の基板上の配列を変更して第2の基板上に素子を再配列する第1例を、第3実施形態として説明する。ここでは、例えば素子列の特性を平均化する場合の移載を説明する。
図5および図7を用いて、第1の基板上の配列を変更して第2の基板上に素子を配列する第2例を第4実施形態として説明する。ここでは、素子列の特性を平均化する場合の移載として、先の図5に示したと同様に、発光強度分布を有して複数の発光素子5が第1の基板上1に搭載されている場合に、発光強度分布を平均化する移載方法を説明する。
Claims (7)
- 素子と同一かそれよりも小さい平面形状の剥離層を介して当該素子が設けられた第1の基板と、接着層が設けられた第2の基板とを、前記素子と前記接着層とを向かい合わせた状態で離間させて対向配置し、
前記第1の基板側から前記剥離層の全面に当該剥離層の底面積よりも大きな照射面積のレーザ光を照射することにより、前記剥離層をアブレーションさせて前記素子を当該第1の基板上から剥離して前記第2の基板上に移載する
素子の移載方法。 - 前記レーザ光の照射は、素子に対して軸対称に行う
請求項1に記載の素子の移載方法。 - 前記剥離層は、前記素子と相似の平面形状を有している
請求項1または2に記載の素子の移載方法。 - 前記第1の基板上に設けられた複数の素子のうち、選択された素子に対応する前記剥離層のみに前記レーザ光を照射する
請求項1〜3の何れかに記載の素子の移載方法。 - 前記第1の基板上の素子と前記第2の基板上の接着層との間隔が当該素子の厚みよりも大きくなるように、当該第1の基板と第2の基板とを離間させて対向配置する
請求項1〜4の何れかに記載の素子の移載方法。 - 前記第1の基板上から前記第2の基板上に前記素子を移載した後、前記第1の基板に対して前記第2の基板を水平方向に移動させ、
前記水平方向に移動した位置において、前記第1の基板側に残された素子のうちから選択された素子に対応する前記剥離層に前記レーザ光を照射し、当該選択された素子を当該第1の基板上から剥離して前記第2の基板上に移載する
請求項1〜5の何れかに記載の素子の移載方法。 - 前記第1の基板上の素子と前記第2の基板上の接着層との間隔が前記第2の基板上に既に移載されている素子の厚みよりも大きくなるように、当該第1の基板と第2の基板とを離間させて対向配置する
請求項1〜6の何れかに記載の素子の移載方法。
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