JP2010245546A - 接着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子13を基板等11上に接着シート12で仮固着する仮固着工程と、加熱工程を経ることなく、ワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記接着シート12の基板等11に対する仮固着時の剪断接着力が、0.2MPa以上であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態について、図1を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。但し、説明に不要な部分は省略し、また、説明を容易にする為に拡大又は縮小等して図示した部分がある。以上のことは、以下の図面に対しても同様である。
本実施の形態2に係る半導体装置の製造方法について、図2を参照しながら説明する。図2は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。
本実施の形態3に係る半導体装置の製造方法について、図3を参照しながら説明する。図3は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。
本実施の形態4に係る半導体装置の製造方法について、図4を参照しながら説明する。図4は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。
本実施の形態5に係る半導体装置の製造方法について、図5を参照しながら説明する。図5は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。
本実施の形態6に係る半導体装置の製造方法について、図6及び図7を参照しながら説明する。図6は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。図7は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法により得られた半導体装置の概略を示す断面図である。
本実施の形態7に係る半導体装置の製造方法について、図8を参照しながら説明する。図8は、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する為の工程図である。
前記基板等上に半導体素子を3次元実装する場合、半導体素子の回路が形成される面側には、バッファーコート膜が形成されている。当該バッファーコート膜としては、例えば窒化珪素膜やポリイミド樹脂等の耐熱樹脂からなるものが挙げられる。
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(根上工業(株)製、パラクロンW−197CM)100部に対して、多官能イソシアネート系架橋剤3部、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート1004)23部、フェノール樹脂(三井化学(株)製、ミレックスXLC−CC)6部をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物の溶液を調整した。
本実施例2に於いては、実施例1にて使用したアクリル酸エステル系ポリマーに替えて、ブチルアクリレートを主成分としたポリマー(根上工業(株)製、パラクロンSN−710)を用いた以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例2に係る接着シート(厚さ50μm)を作製した。
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(根上工業(株)製、パラクロンW−197CM)100部に対して、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート1004)23部、フェノール樹脂(三井化学(株)製、ミレックスXLC−CC)6部をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物の溶液を調整した。
本比較例2に於いては、前記比較例1にて使用したアクリル酸エステル系ポリマーに替えて、ブチルアクリレートを主成分としたポリマー(根上工業(株)製、パラクロンSN−710)を用いた以外は、比較例1と同様にして、比較例2に係る接着シート(厚さ25μm)を作製した。
前記実施例及び比較例に於いて作製した接着シートについて、基板、リードフレーム又は半導体素子に対する仮固着時の剪断接着力を以下の通り測定した。
即ち、基板(UniMicron Technology Corporation製、商品名TFBGA16×16(2216-001A01))の場合に於いては、得られた接着シートをセパレーターから剥離した後、2mm□に切断したものを用いた。一方、アルミ蒸着ウェハをダイシングして、縦2mm×横2mm×厚さ500μmのチップを作製した。このチップを、基板にダイアタッチして試験片を作製した。ダイアタッチは、120℃の温度下で荷重(0.25MPa)をかけ、1秒間加熱するという条件下で、ダイボンダー((株)新川製SPA−300)を用いて行った。
実施例及び比較例の接着シートを用い、半導体素子とリードフレーム、基板、半導体素子を用いた場合のワイヤーボンディング性を評価した。
即ち、基板(UniMicron Technology Corporation製、商品名TFBGA16×16(2216-001A01))の場合に於いては、得られた接着シートをセパレーターから剥離した後、6mm□に切断したものを用いた。一方、アルミ蒸着ウェハをダイシングして、縦6mm×横6mm×厚さ100μmのチップを作製した。このチップを、基板にダイアタッチして試験片を作製した。ダイアタッチは、120℃の温度下で荷重(0.25MPa)をかけ、1秒間加熱するという条件下で、ダイボンダー((株)新川製SPA−300)を用いて行った。
12、31、41 接着シート
13 半導体素子
14、16 ボンディングワイヤー
15 封止樹脂
21 スペーサ
32 半導体素子
33 ダイシングテープ
41’、42’ コア材料(スペーサ)
Claims (4)
- 被着体上に半導体素子を固着するための半導体装置製造用の接着シートであって、
加熱により硬化される前の剪断接着力が0.2〜10MPaであることを特徴とする接着シート。 - 前記接着シートが熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂と、熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂と、該アクリル樹脂100重量部に対し0.05〜7重量部の含有量の架橋剤とにより少なくとも形成され、
前記エポキシ樹脂及びフェノール樹脂は、前記アクリル樹脂100重量部に対して、10〜200重量部の範囲内で含まれていることを特徴とする請求項1に記載の接着シート。 - 前記架橋剤はポリイソシアネート化合物であることを特徴とする請求項1又は2に記載の接着シート。
- 前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合が、当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.5〜2.0当量であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の接着シート。
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2010
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