CN103797078B - 电路连接材料以及使用该电路连接材料的连接方法和连接结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路连接材料，在受到高温高湿处理时，可提高其和与氮化硅膜的界面的粘附性，可发挥优异的连接可靠性。电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体具有联苯基或萘基，联苯基或萘基与其所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位。

Description

电路连接材料以及使用该电路连接材料的连接方法和连接结 构体
技术领域
本发明涉及电路连接材料，以及使用电路连接材料将一对电路构件进行连接的连接方法，和由该连接方法得到的连接结构体。
本申请以2011年9月21日在日本国提出的日本专利申请号特愿2011-206379为基础主张优先权，通过参照将该申请援引到本申请中。
背景技术
以往，在将一对电路构件进行电连接时，使用分散有导电性粒子的电路连接构件。电路连接构件例如可举出各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，有将基板的形成有布线电极的连接面与电子部件的形成有端电极(bump，凸点)的连接面经由各向异性导电膜进行连接的方法。使用各向异性导电膜的连接方法中，是在基板的连接面上临时粘贴各向异性导电膜，使各向异性导电膜与电子部件的连接面相对，在各向异性导电膜上配置电子部件，进行热压。由此，各向异性导电膜中的导电性粒子被夹持在电子部件的端电极和基板的布线电极之间并被挤碎。结果，电子部件的端电极和基板的布线电极经由导电性粒子而电连接。
未在端电极和布线电极之间的导电性粒子存在于各向异性导电膜的绝缘性的粘接剂组合物中，保持电绝缘的状态。即，只在端电极和布线电极之间实现电导通。
这样的构成电路连接构件的粘接剂组合物以往是含有环氧树脂等的组合物。该粘接剂组合物通常含有环氧树脂、与环氧树脂反应的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的潜固化剂等。
近年来，为了缩短生产时间，对于各向异性导电膜要求可在低温短时间内进行固化的粘接剂组合物。为了适应该要求，含有(甲基)丙烯酸酯衍生物和过氧化物等自由基聚合引发剂的自由基固化型粘接剂组合物受到关注。通过富于反应性的自由基，自由基固化型的电路连接材料可以在短时间内进行固化反应，有利于生产时间的缩短(参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-291199号公报
专利文献2：日本特开2011-37953号公报。
发明内容
发明要解决的课题
但是，(甲基)丙烯酸酯衍生物与环氧树脂等相比，聚合时的固化收缩较大，另外固化后的内部应力也有增大倾向。因此，通常在使用含有自由基固化型的粘接剂组合物的电路连接材料时，在其粘接层与LCD面板等基板的界面处产生气泡，可能导致连接可靠性降低。特别是在TFT(薄膜晶体管)方式的LCD面板中，在与作为面板布线上的绝缘膜使用的氮化硅(SiN)膜的界面处，该气泡产生显著，粘附力差，结果可能导致连接可靠性大大降低。
本发明鉴于该以往的实际情况而提出，其目的在于提供：在受到高温高湿处理时，可以使其与氮化硅膜的界面的粘附性提高，可发挥优异的连接可靠性的电路连接材料；以及使用该电路连接材料，将一对电路构件进行连接的连接方法；和由该连接方法得到的连接结构体。
解决课题的手段
为解决上述课题，本发明的电路连接材料的特征在于：含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与R所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
[化1]
。
另外，为解决上述课题，本发明的连接结构体的特征在于：其为电路连接材料存在于以电路电极彼此对置的方式配置的一对电路构件之间，使对置的电路构件电连接且机械连接而成的连接结构体，其中，电路构件的一方的表面被氮化硅膜覆盖，电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与其所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
[化2]
。
另外，为解决上述课题，本发明的连接方法的特征在于：其为使电路连接材料存在于以电路电极彼此对置的方式配置的一对电路构件之间，通过热压使对置的该电路构件电连接且机械连接的连接方法，其中，电路构件的一方的表面被氮化硅膜覆盖，电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与其所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
[化3]
。
发明效果
本发明可提供：在受到高温高湿处理时，可以使其和与氮化硅膜的界面的粘附性提高，可发挥优异的连接可靠性的电路连接材料；以及使用该电路连接材料，将一对电路构件进行连接的连接方法；和由该连接方法得到的连接结构体。
具体实施方式
以下参照附图，按照以下顺序对本发明的具体实施方案(以下称为“本实施方案”)详细说明。
<1. 电路连接材料>
<2. 连接方法>
<3. 实施例>。
<1. 电路连接材料>
本实施方案的电路连接材料存在于以使电路电极彼此对置的方式配置的一对电路构件之间，将对置的该电路构件电连接且机械连接。本实施方案的电路连接材料适用于在绝缘性的粘接剂组合物中分散有多个导电性粒子且形成为膜状的各向异性导电膜。
绝缘性的粘接剂组合物含有多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体、由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和膜形成树脂。这里，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、单官能(甲基)丙烯酸酯单体均是自由基聚合性树脂，在各向异性导电膜被加热时，在绝缘性的粘接剂组合物内形成交联结构，由此使粘接剂组合物固化。
单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示。
[化4]
化学式(1)中，R为联苯基或萘基。R与R所结合的氧原子O的结合位置为邻位、间位或对位。n为1-10，特别优选1-3。若n过大，则交联结构变松，各向异性导电膜对氮化硅膜的粘附性(粘接性)降低。
如上所述，单官能(甲基)丙烯酸酯单体通过包含大体积R、适当长度的(CH2CH2O)n、进行自由基聚合的-COCH=CH2的结构，聚合时固化收缩小，另外，固化后的内部应力也减小，因此在连接时，在粘接层与基板氮化硅膜的界面处，气泡的产生受到抑制，可通过高粘附力来连接。即，通过在各向异性导电膜中含有如上所述的单官能(甲基)丙烯酸酯单体，在使用该各向异性导电膜连接而成的连接结构体中，可以获得高连接可靠性。
单官能(甲基)丙烯酸酯单体例如可举出化学式(2)所示的乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯。
[化5]
需要说明，联苯基与它所结合的氧原子的结合位置并不限于化学式(2)所示的邻位，还可以是间位(乙氧基化间苯基苯酚丙烯酸酯)或对位(乙氧基化对苯基苯酚丙烯酸酯)。
另外，R为萘基时，萘基与它所结合的氧原子的结合位置为邻位、间位、对位均可。
绝缘性的粘接剂组合物中的单官能(甲基)丙烯酸酯单体的配合量优选为3-20质量%(相对于100质量份绝缘性的粘接剂组合物为3-20质量份)。若低于3质量%，则难以获得单官能(甲基)丙烯酸酯单体的效果，粘接强度减弱。而若超过20质量%，则形成耐热性差的固化物，导通电阻值升高。
通过含有如上所述的单官能(甲基)丙烯酰(acryl)单体，可以抑制受到高温高湿处理时电路电极间电阻值的变动，同时使其和与氮化硅膜的界面的粘附性提高，发挥优异的连接可靠性。
多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可举出：多官能(甲基)丙烯酸酯单体、多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物等。
双官能(甲基)丙烯酸酯可举出：双酚F-EO改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A-EO改性二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基二(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯(甲基)丙烯酸酯等。
三官能(甲基)丙烯酸酯可举出：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷PO改性(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸EO改性三(甲基)丙烯酸酯等。
四官能以上的(甲基)丙烯酸酯可举出：五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯等。除此之外也可以使用多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
自由基聚合引发剂是由于热或光导致分解而产生游离自由基的固化剂，可以选择公知的自由基聚合引发剂。例如可举出：二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物等过氧化物类聚合引发剂，偶氮二异丁腈等偶氮类聚合引发剂，氧化还原系聚合引发剂等。
绝缘性的粘接剂组合物中，自由基聚合引发剂的配合量若过少，则固化不充分，过多则各向异性导电膜的内聚力降低，因此，相对于100质量份(甲基)丙烯酸酯化合物，优选1-10质量份，更优选3-7质量份。
膜形成树脂例如可使用环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂、聚酰胺、EVA等热塑性弹性体等。其中，为了耐热性、粘接性，可以举出聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂，特别是苯氧基树脂，例如双酚A型环氧树脂、具有芴骨架的苯氧基树脂。
膜形成树脂若过少，则不形成膜，过多，则用于获得电连接的树脂排除性有降低倾向，因此相对于100质量份树脂固形成分(由聚合性丙烯酸酯类化合物和膜形成树脂构成的粘接剂组合物)，为80-30质量份，更优选70-40质量份。
导电性粒子可以使用在以往的各向异性导电膜中使用的导电性粒子，例如可举出：金粒子、银粒子、镍粒子等金属粒子，将苯并胍胺树脂、苯乙烯树脂等树脂粒子的表面用金、镍、锌等金属覆盖而得的覆盖金属的树脂粒子等。从连接可靠性的角度考虑，导电性粒子的平均粒径优选1-20μm，更优选2-10μm。
从连接可靠性和绝缘可靠性的角度考虑，绝缘性的粘接剂组合物中，导电性粒子的平均粒子密度优选500-50000个/mm2，更优选1000-30000个/mm2。
为了提高对金属的粘接性，绝缘性的粘接剂组合物中可以含有磷酸丙烯酸酯。
并且绝缘性的粘接剂组合物中可以含有其它添加组合物，例如各种丙烯酰单体等稀释用单体、填充剂、软化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、硅烷偶联剂、二氧化硅微粒等。
通过含有硅烷偶联剂，有机材料与无机材料的界面的粘接性提高。通过含有二氧化硅微粒，可以调节储能模量、线膨胀系数等，使连接可靠性提高。
本实施方案的各向异性导电膜可如下制造：在含有作为自由基聚合性树脂的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和化学式(1)所示的单官能(甲基)丙烯酸酯单体以及(甲基)丙烯酸酯化合物、自由基聚合引发剂、膜形成树脂的绝缘性的粘接剂组合物中，通过公知的分散方法将导电性粒子均匀分散混合，用刮条涂布机将所得混合物通过公知的涂布方法涂布于进行了硅酮剥离处理的聚酯膜等剥离膜上，使得干燥厚度为10-50μm，并加入到例如50-90℃的恒温槽中进行干燥。在该各向异性导电膜上层合绝缘性粘接膜时，可通过在各向异性导电膜上涂布绝缘性的粘接剂组合物并干燥而获得。
剥离膜例如是在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、OPP(取向聚丙烯)、PMP(聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(聚四氟乙烯)等上涂布硅酮等剥离剂而成，可防止各向异性导电膜的干燥，同时保持各向异性导电膜的形状。
根据本实施方案的各向异性导电膜，通过含有化学式(1)所示结构的单官能(甲基)丙烯酰单体，在受到高温高湿处理时可以抑制电路电极间的电阻值的变动，同时使其和与氮化硅膜的界面的粘附性提高，可发挥优异的连接可靠性。
<2. 连接方法>
本发明提供：隔着本实施方案的各向异性导电膜，将构成LCD(液晶显示器)面板的玻璃基板与作为布线材料的COF(Chip On Film，覆晶薄膜)进行压合连接的连接方法。在玻璃基板上，布线电极形成细间距(fine pitch)。另外，在COF上，与布线电极的布线图案相应形成端电极。通过该连接方法，通过将玻璃基板的布线电极与COF的端电极各向异性导电连接，可获得连接结构体。
以下，对于隔着各向异性导电膜将玻璃基板与COF进行压合连接的连接方法进行具体说明。首先，在玻璃基板上的形成有布线电极的面上，将各向异性导电膜临时粘贴在玻璃基板上(临时粘贴工序)。该临时粘贴中，是将压焊机(press bonder)的低温加热了的头部加压面轻轻地按压在含有导电性粒子的层上面，以低压加压。加热温度是绝缘性的粘接剂组合物流动而不固化的程度的低温(例如60-80℃中的规定值)。另外，临时粘贴工序中的加压压力例如为0.5MPa-2MPa中的规定值。临时粘贴工序中的热加压时间例如为1-3秒(s)中的规定时间。
在临时粘贴工序中临时粘贴了各向异性导电膜后，确认各向异性导电膜的位置对齐状态，在发生位置偏移等问题时，进行如下修复处理：在该临时粘贴工序之后，剥离各向异性导电膜，再次将各向异性导电膜临时粘贴在正确的位置(修复工序)。
接着，将COF配置在各向异性导电膜上，使凸点与布线电极相对置(配置工序)。
接着，将压焊机的加热了的头部的加压面(未图示)按压在COF的上面，将玻璃基板与COF压合连接(连接工序)。
连接工序中的加压压力例如是1MPa-5MPa中的规定值。连接工序的加热温度是可以使绝缘性粒子熔融同时使绝缘性的粘接剂组合物固化的温度(例如温度160-210℃中的规定值)。另外，连接工序中的热加压时间例如为3-10秒中的规定时间。
如上所述操作，在布线电极和凸点之间夹持导电性粒子，使粘接剂组合物固化。由此将玻璃基板与COF进行电和机械连接。从而，得到玻璃基板与COF各向异性导电连接的连接结构体。如上所述，所得连接结构体可良好保持绝缘可靠性，同时可发挥优异的连接可靠性和导通可靠性。
以上对于本实施方案进行了说明，本发明当然并不限于上述的实施方案，在不脱离本发明的宗旨的范围内可进行各种变更。
上述实施方案中，使用各向导电膜作为各向异性导电粘接构件。但是，各向异性导电粘接构件的结构并不限于此，例如可以制成进一步层合了绝缘性的粘接剂层的双层结构的各向异性导电膜。另外，例如还可以由在绝缘性的粘接剂组合物中含有导电性粒子的导电性粘接剂糊和包含绝缘性的粘接剂组合物的绝缘性粘接剂糊形成，将它们重叠涂布而制成双层的粘接剂层。
在上述实施方案中，对于使用构成LCD(液晶显示器)面板的玻璃基板作为玻璃基板的情形进行了说明，但玻璃基板并不限于此，例如可以是构成PDP基板(PDP面板)、有机EL基板(有机EL面板)等的玻璃基板。
在上述实施方案中，对于使用玻璃基板作为基板的情形进行了说明，但也可以是刚性基板、柔性基板等其它基板。另外，上述实施方案中，对于使用COF作为电子部件的情形进行了说明，但也可以是IC芯片、TAB等其它电子部件。
上述实施方案中，对于将本发明应用于FOG(film on glass，覆膜玻璃)的情形进行了说明，但本发明也适用于COG(chip on glass，覆晶玻璃)、FOB(film on plate，覆膜板)等其它的安装方法。
实施例
以下，根据实验结果对本发明的具体实施例进行说明。
<实施例1>
在含有作为膜形成树脂的按照固形成分换算为60质量份(相对于绝缘性的粘接剂组合物为60质量%)的聚酯氨基甲酸酯树脂(商品名：UR8200，东洋纺织株式会社制造，用甲基乙基酮/甲苯=50:50的混合溶剂溶解为20质量%)、33质量份(33质量%)自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)和1质量份(1质量%)乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)、1质量份(1质量%)硅烷偶联剂(商品名：KBM-503，信越化学株式会社制造)、1质量份(1质量%)磷酸丙烯酸酯(商品名：P-1M，共荣化学株式会社制造)、4质量份(4质量%)自由基聚合引发剂(商品名：パーヘキサC，日本油脂株式会社制造)的绝缘性的粘接剂组合物中，均匀分散导电性粒子(商品名：AUL704，积水化学工业株式会社制造)，使粒子密度为10000个/mm2，通过刮条涂布机将含导电性粒子的组合物涂布在剥离膜上，使其干燥，制作厚度15μm的电路连接材料。
接着，隔着所制作的各向异性导电膜，进行将玻璃基板和COF(50μmP，Cu8μmt-镀锡，30μmt-S’perflex基材)连接的处理。这里，作为玻璃基板，后面用于导通电阻值测定使用IZO涂层玻璃基板(整个表面IZO涂布，玻璃厚度0.7mm)，用于连接强度测定使用SiN涂层玻璃基板(整个表面SiN涂布)作为。首先，在玻璃基板上的形成有布线电极的面上，将各向异性导电膜切成1.5mm宽度并临时粘贴在玻璃基板上(临时粘贴工序)。该临时粘贴中，将压焊机的低温加热了的头部的加压面轻轻按压在含有导电性粒子的层上面，以低压加压。加热温度设为绝缘性粒子不溶解、绝缘性的粘接剂组合物流动而不固化程度的低温，即70℃。临时粘贴工序中的加压压力为1MPa。临时粘贴工序中的热加压时间为2秒。
接着，将COF配置在各向异性导电膜上，使COF的端电极与玻璃基板的布线电极对置(配置工序)。
然后，隔着缓冲材料(100μmt特氟龙(注册商标))，将压焊机的加热了的头部的加压面(1.5mm宽)按压在COF的上面，使玻璃基板与COF压合连接(连接工序)。
连接工序中的加压压力为4MPa。连接工序中的加热温度为190℃。连接工序中的热加压时间为5秒。
这样，使导电性粒子夹持于布线电极与凸点之间，使粘接剂组合物固化，从而使玻璃基板与COF电和机械连接，得到连接结构体。
<实施例2>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为32质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为2质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<实施例3>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为31质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为3质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<实施例4>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为30质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为4质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<实施例5>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为29质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为5质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<实施例6>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为19质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为15质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<实施例7>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为14质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为20质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<实施例8>
使自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)为9质量份，使乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯(商品名：A-LEN-10，新中村化学工业株式会社制造)为25质量份，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
<比较例1>
含有34质量份自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，DAICEL-ALLNEX LTD.(ダイセル・サイテック株式会社)制造)，不含有乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯，除此之外，按照与实施例1同样的条件制作电路连接材料。
[导通电阻值的测定]
对于实施例1-8、比较例1中制作的连接结构体测定初始电阻，以及温度85℃、湿度85%RH、500小时TH试验(湿热试验)后的电阻。测定为：使用数字万用表(数字万用表7561，横河电机公司制造)，采用四端子法测定流过电流1mA时的连接电阻。
[粘接强度的测定]
对于实施例1-8、比较例1中的连接结构体，使用拉伸试验机(Tensilon(テンシロン)，Orientic(オリエンテック)公司制造)，以剥离速度50mm/分钟向90度(Y轴方向)拉起，测定粘接强度(N/cm)。
将实施例1-8和比较例1的条件、导通电阻值和连接强度的测定结果汇总示于[表1]中。
[表1]
。
据认为，由于实施例1-8的各向异性导电膜含有乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯，因此，通过包含大体积的联苯基、(CH2CH2O)n(n=1)和进行自由基聚合的-COCH=CH2的结构，聚合时固化收缩减小，而且固化后的内部应力也减小。据认为由此可以抑制连接时在粘接层与基板的氮化硅膜的界面处的气泡产生，可通过优异的粘附力获得高粘接强度(连接可靠性)。
其中，含有3-20重量%乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯的实施例3-7，在导通电阻值和粘接强度方面可获得良好的值。
而比较例1中，由于不含有乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯，因此聚合时固化收缩增大，同时固化后的内部应力也增大，据认为由此，在连接时，在粘接层与基板的氮化硅膜的界面处产生气泡，结果粘接强度变低。

Claims (7)

1.各向异性导电膜，该各向异性导电膜含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂、(3)在绝缘性的粘接剂组合物中的配合量为3-20质量%的单官能(甲基)丙烯酸酯单体和(4)膜形成树脂，
所述单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，
[化1]
所述化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与R所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
2.权利要求1的各向异性导电膜，其中，所述单官能(甲基)丙烯酸酯单体为乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯。
3.权利要求1的各向异性导电膜，其中，该各向异性导电膜中所含的粘接剂组合物中的所述膜形成树脂的配合量，相对于该粘接剂组合物100质量份，为80-30质量%。
4.连接结构体，其为各向异性导电膜存在于以电路电极彼此对置的方式配置的一对电路构件之间，使对置的该电路构件电连接且机械连接而成的连接结构体，其中，所述电路构件的一方的表面被氮化硅膜覆盖，
所述各向异性导电膜含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂、(3)在绝缘性的粘接剂组合物中的配合量为3-20质量%的单官能(甲基)丙烯酸酯单体和(4)膜形成树脂，
所述单官能(甲基)丙烯酸酯单体由以下化学式(1)表示，
[化2]
所述化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与R所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
5.权利要求4的连接结构体，其中，所述各向异性导电膜中所含的粘接剂组合物中的所述膜形成树脂的配合量，相对于该粘接剂组合物100质量份，为80-30质量%。
6.连接方法，其为使各向异性导电膜存在于以电路电极彼此对置的方式配置的一对电路构件之间，通过热压使对置的该电路构件电连接且机械连接的连接方法，其中，
所述电路构件的一方的表面被氮化硅膜覆盖，
所述各向异性导电膜含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂、(3)在绝缘性的粘接剂组合物中的配合量为3-20质量%的单官能(甲基)丙烯酸酯单体和(4)膜形成树脂，
所述单官能(甲基)丙烯酸酯单体由以下化学式(1)表示，
[化3]
所述化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与R所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
7.权利要求6的连接方法，其中，所述各向异性导电膜中所含的粘接剂组合物中的所述膜形成树脂的配合量，相对于该粘接剂组合物100质量份，为80-30质量%。
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