JP2010213255A - 台座付水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属ベース3の底面からリード線6の導出した水晶発振器1と、平面外形が略矩形であって、リード線6が貫通する挿通孔を有し、水晶発振器1の底面に装着されて、リード線6と電気的に接続する実装端子12が底面に形成された台座2とからなる表面実装用の台座付水晶発振器において、挿通孔は台座2の4角部に設けられ、台座2の底面における挿通孔が形成された4角部に外縁部が開放された窪み16を有し、リード線6は半田13を用いて窪み16に形成された端子電極11に接続した構成とする。
【選択図】図1
Description
移動体通信機器や伝送通信機器に用いる周波数制御デバイスとして水晶発振器が知られている。この水晶発振器の一つとして、リード線が底面に垂直に植設されたリード型水晶発振器が広く使われている。一方で電子部品の表面実装化が進むなか、水晶発振器についても表面実装できることが求められている。このような背景の下、既存のリード型水晶発振器に台座を装着して表面実装を可能とした台座付水晶発振器が提案されている(特許文献1参照)。
第6図及び第7図は一従来例を説明する台座付発振器の図で、第6図(a)は正面図、同図(b)は底面図、同図(c)はA部分のB−B断面図、第7図は台座の組立分解図である。
しかしながら、上記構成の台座付発振器では、半田付け作業が困難であるという問題があった。すなわち、上記構成の台座付発振器はリード線6を端子電極11に接続するために半田付けを行う必要がある。そして、この半田付けは半田ごて14を用いた手作業で行うことが多い。ここで、第2基板8の挿通孔9bの直径は2.5mm程度であり、半田ごて14の先端部の直径は1.2mm程度であるのが通常である。したがって、半田ごて14を挿通孔9b内で自由に動かすことが難しく、半田付け作業が困難であるという問題が生じる。
本発明は、半田付け作業を容易にして生産性の高い台座付発振器の提供を目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記窪みに延出した前記リード線の延出部は前記窪みで折り曲げられて前記窪みに収容された構成とする。これにより、水平に配置された回路基板の下側に台座付発振器を配置してリフローを行うとき、すなわち、台座付発振器を、台座は回路基板に対向させるために上方に位置させ、水晶発振器は下方に位置させて、リフローを行うとき、水晶発振器から導出したリード線と台座とを接続する半田が溶融する場合がある。しかし、台座の窪みでリード線の延出部が折り曲げられるため、台座から水晶発振器が落下したり、台座と水晶発振器との間に隙間ができたりすることがない。
第1図及び第2図は本発明の第1実施形態を説明する台座付発振器の図で、第1図(a)は正面図、同図(b)は底面図、同図(c)はD部分のE−E断面図、第2図は台座の組立分解図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第4図及び第5図は本発明の第2実施形態を説明する台座付発振器の図で、第4図は正面図、第5図はリフロー時の正面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
上記の実施形態では、台座2を第1基板7と第2基板8との2層からなる積層板としたが、第1基板7又は第2基板8が2層以上の積層板となっていてもよいことはもちろんである。また、台座2の母材をセラミックにしてもよい。さらに、台座2における第1基板7の水晶発振器1に対向する一主面であって、水晶発振器1の底面に形成されたスタンドオフ5に対応する部分に窪みを設けてもよい。これにより、前記窪みにスタンドオフ5を埋め込むことができて、台座付水晶発振器を低背化することができる。
Claims (4)
- 金属ベースの底面からリード線の導出した水晶発振器と、
平面外形が略矩形であって、前記リード線が貫通する挿通孔を有し、前記水晶発振器の底面に装着されて、前記リード線と電気的に接続する実装端子が底面に形成された台座とからなる表面実装用の台座付水晶発振器において、
前記挿通孔は前記台座の4角部に設けられ、前記台座の底面における前記挿通孔が形成された4角部に外縁部が開放された窪みを有し、前記リード線は半田を用いて前記窪みに形成された端子電極に接続したことを特徴とする表面実装用の台座付水晶発振器。 - 請求項1において、前記窪みに延出した前記リード線の延出部は前記窪みで折り曲げられて前記窪みに収容された表面実装用の台座付水晶発振器。
- 請求項1又は請求項2において、前記台座は第1基板を上層とし第2基板を下層とした積層板であり、前記第2基板の4角部に切欠きを設けて前記台座の前記窪みを形成した表面実装用の台座付水晶発振器。
- 請求項1ないし請求項3において、前記台座はガラスエポキシからなる表面実装用の台座付水晶発振器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009237156A JP5113819B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-10-14 | 台座付水晶発振器 |
US12/657,907 US8072279B2 (en) | 2009-02-10 | 2010-01-29 | Crystal oscillator with pedestal |
TW099103768A TW201110544A (en) | 2009-02-10 | 2010-02-08 | Crystal oscillator with pedestal |
CN201010113025.4A CN101800523A (zh) | 2009-02-10 | 2010-02-08 | 具有底座的晶体振荡器装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009027979 | 2009-02-10 | ||
JP2009027979 | 2009-02-10 | ||
JP2009237156A JP5113819B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-10-14 | 台座付水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010213255A true JP2010213255A (ja) | 2010-09-24 |
JP5113819B2 JP5113819B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=42539942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009237156A Expired - Fee Related JP5113819B2 (ja) | 2009-02-10 | 2009-10-14 | 台座付水晶発振器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8072279B2 (ja) |
JP (1) | JP5113819B2 (ja) |
CN (1) | CN101800523A (ja) |
TW (1) | TW201110544A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003031368A2 (en) | 2001-10-09 | 2003-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Compositions containing biosoluble inorganic fibers and micaceous binders |
JP5533135B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | パッケージ、圧電振動子及び圧電発振器 |
JP5845014B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2016-01-20 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型水晶発振器 |
CN102157676A (zh) * | 2011-01-12 | 2011-08-17 | 泰州市泰氟隆制品有限公司 | 超薄型表面贴装电极化台座及其制造工艺 |
CN102366854A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振穿透焊接方法 |
CN102366853B (zh) * | 2011-09-22 | 2013-06-05 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种焊接方法 |
WO2017208747A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動素子搭載用の集合基板及びその製造方法、並びに、圧電振動子の製造方法 |
US10497635B2 (en) * | 2018-03-27 | 2019-12-03 | Linear Technology Holding Llc | Stacked circuit package with molded base having laser drilled openings for upper package |
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JP2000252748A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Kinseki Ltd | 表面実装型圧電発振器 |
JP2003017940A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型高安定圧電発振器 |
JP2006279485A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Epson Toyocom Corp | 高安定圧電発振器 |
JP2006332932A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 台座付水晶振動子 |
JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000286661A (ja) | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Kinseki Ltd | 表面実装型電子部品 |
-
2009
- 2009-10-14 JP JP2009237156A patent/JP5113819B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-29 US US12/657,907 patent/US8072279B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-08 CN CN201010113025.4A patent/CN101800523A/zh active Pending
- 2010-02-08 TW TW099103768A patent/TW201110544A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000036713A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電発振器 |
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JP2006279485A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Epson Toyocom Corp | 高安定圧電発振器 |
JP2006332932A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 台座付水晶振動子 |
JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101800523A (zh) | 2010-08-11 |
US20100201453A1 (en) | 2010-08-12 |
JP5113819B2 (ja) | 2013-01-09 |
US8072279B2 (en) | 2011-12-06 |
TW201110544A (en) | 2011-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110324 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120822 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121012 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |