JP2006279485A - 高安定圧電発振器 - Google Patents
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- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
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Abstract
【課題】 圧電振動子を支持したプリント基板をベースプリント基板上に立設状態で接合する際の保持安定性を高めて信頼性を向上させる。
【解決手段】 ベースプリント基板10に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより立設されるプリント基板20と、発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共にプリント基板20上にリード電極部を接続固定した圧電振動子において、嵌合スリットの対向する両端縁に沿った基板面には夫々接続パッド13を対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール14を設け、プリント基板20の被嵌合端部の両面には夫々各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッド22が配置され、サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、被嵌合端部の各リードパッドとを一対一にて半田接続した。
【選択図】図3
【解決手段】 ベースプリント基板10に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより立設されるプリント基板20と、発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共にプリント基板20上にリード電極部を接続固定した圧電振動子において、嵌合スリットの対向する両端縁に沿った基板面には夫々接続パッド13を対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール14を設け、プリント基板20の被嵌合端部の両面には夫々各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッド22が配置され、サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、被嵌合端部の各リードパッドとを一対一にて半田接続した。
【選択図】図3
Description
本発明は、周波数制御デバイス等として使用される圧電発振器に関し、特に圧電振動子をヒータによって加熱すると共に、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えた高安定圧電発振器の改良に関する。
移動体通信機器や伝送通信機器に用いる周波数制御デバイスである水晶発振器等の圧電発振器として、内蔵したヒータと温度制御回路によって圧電振動子を加熱してその温度を制御することによって、外部の温度変化に影響されることなく高安定な周波数を出力することができる恒温槽型圧電発振器が従来から知られている。
更に、近年これらの分野では、各種機器に対して、小型、軽量で携帯可能であることが求められてきているため、それに対応して恒温槽型圧電発振器についても小型、軽量化が求められている。
従来の恒温槽型圧電発振器は、高安定な周波数を得る為に、熱容量が大きい金属ブロックの凹所内に圧電振動子を収容し、更に金属ブロックをヒータにより所定の温度に加熱していた。しかし、大型の金属ブロックを用いると、発振器全体の嵩が増大するため、小型、軽量化という要請を満たすことができなかった。また、金属ブロックを介して圧電振動子内部の圧電振動素子を加熱する構成であったため、ヒータからの熱が水晶振動素子に達して、所望周波数に達するまでに時間を要するという問題があった。
このようなところから、図6(a)及び(b)の縦断面図、及び要部平面図に示すような高安定圧電発振器が提案されている(特開2000−315916、特開2003−37340)。この高安定圧電発振器1は、図示しない機器本体側のマザーボード上に直接接続される第1のベースプリント基板2(ベース部材)と、第1のベースプリント基板2上にほぼ平行に配設される第2のベースプリント基板10と、両ベースプリント基板2、10間を電気的機械的に接続するリードピン3と、を備えている。更に、第2のベースプリント基板10に貫通形成した嵌合スリット11内に被嵌合端部を嵌合させることにより第2のベースプリント基板上に立設される立設プリント基板20と、第2のベースプリント基板10上の発熱部品(パワートランジスタ、ヒータ)30上に接触した横臥状態で配置されると共に立設プリント基板20上にリード電極部を接続固定した圧電振動子40と、第2のベースプリント基板、及び/又は、前記立設プリント基板上に搭載された発振回路、及びヒータの通電制御用の温度制御回路を構成する回路部品50と、サーミスタ51等を備えている。
リードピン3は、第2のベースプリント基板10に設けたスルーホール10aを貫通すると共に、第1のベースプリント基板2に設けたスルーホール2aに嵌合した状態で突出した下端部によって図示しないマザーボードのスルーホールと接続固定される。第1と第2のベースプリント基板2、10間のスペースを確保するために、リードピン3の外周に嵌合したワッシャ15または予め一体的に形成したスペーサを用いる。
第2のベースプリント基板10上の各部品を包囲するようにキャップ状の金属製の発振器ケース60を第2のベースプリント基板10上に被せ、発振器ケース60の裾部内壁を第2のベースプリント基板の外周面と密着させつつ半田、或いは樹脂性接着剤により固定し、気密性を高める。
更に、近年これらの分野では、各種機器に対して、小型、軽量で携帯可能であることが求められてきているため、それに対応して恒温槽型圧電発振器についても小型、軽量化が求められている。
従来の恒温槽型圧電発振器は、高安定な周波数を得る為に、熱容量が大きい金属ブロックの凹所内に圧電振動子を収容し、更に金属ブロックをヒータにより所定の温度に加熱していた。しかし、大型の金属ブロックを用いると、発振器全体の嵩が増大するため、小型、軽量化という要請を満たすことができなかった。また、金属ブロックを介して圧電振動子内部の圧電振動素子を加熱する構成であったため、ヒータからの熱が水晶振動素子に達して、所望周波数に達するまでに時間を要するという問題があった。
このようなところから、図6(a)及び(b)の縦断面図、及び要部平面図に示すような高安定圧電発振器が提案されている(特開2000−315916、特開2003−37340)。この高安定圧電発振器1は、図示しない機器本体側のマザーボード上に直接接続される第1のベースプリント基板2(ベース部材)と、第1のベースプリント基板2上にほぼ平行に配設される第2のベースプリント基板10と、両ベースプリント基板2、10間を電気的機械的に接続するリードピン3と、を備えている。更に、第2のベースプリント基板10に貫通形成した嵌合スリット11内に被嵌合端部を嵌合させることにより第2のベースプリント基板上に立設される立設プリント基板20と、第2のベースプリント基板10上の発熱部品(パワートランジスタ、ヒータ)30上に接触した横臥状態で配置されると共に立設プリント基板20上にリード電極部を接続固定した圧電振動子40と、第2のベースプリント基板、及び/又は、前記立設プリント基板上に搭載された発振回路、及びヒータの通電制御用の温度制御回路を構成する回路部品50と、サーミスタ51等を備えている。
リードピン3は、第2のベースプリント基板10に設けたスルーホール10aを貫通すると共に、第1のベースプリント基板2に設けたスルーホール2aに嵌合した状態で突出した下端部によって図示しないマザーボードのスルーホールと接続固定される。第1と第2のベースプリント基板2、10間のスペースを確保するために、リードピン3の外周に嵌合したワッシャ15または予め一体的に形成したスペーサを用いる。
第2のベースプリント基板10上の各部品を包囲するようにキャップ状の金属製の発振器ケース60を第2のベースプリント基板10上に被せ、発振器ケース60の裾部内壁を第2のベースプリント基板の外周面と密着させつつ半田、或いは樹脂性接着剤により固定し、気密性を高める。
図7(a)及び(b)は第2のベースプリント基板に設けた嵌合スリットの構成を示す斜視図、及び立設プリント基板の側面図である。(a)に示すように嵌合スリット11の対向し合う2つの端縁の一方に沿った基板面には複数の接続パッド12が形成されている。(b)に示すように立設プリント基板20の底辺からは嵌合スリット11内に整合状態で嵌合する被嵌合端部21が形成され、被嵌合端部21の片面側には各接続パッド12と対応した位置関係にてリードパッド22が形成されている。各接続パッド12がリードパッド22と対面するように嵌合スリット11内に立設プリント基板の被嵌合端部21を嵌合した状態で、互いに接近し合った状態にある各接続パッド12と各リードパッド22間を半田により接続することにより、立設プリント基板20は第2のベースプリント基板10上に固定される。
しかし、立設プリント基板20は嵌合スリット11による嵌合保持力の他に、半田による接合力のみに依存して第2のベースプリント基板10上に支持されており、しかも接続に使用する半田量の増大に限界があるため、接続強度が十分でなく、半田による接続部が剥離することにより発振器として機能し得ない状態に陥ることが多々あった。
特開2000−315916公報
特開2003−37340公報
しかし、立設プリント基板20は嵌合スリット11による嵌合保持力の他に、半田による接合力のみに依存して第2のベースプリント基板10上に支持されており、しかも接続に使用する半田量の増大に限界があるため、接続強度が十分でなく、半田による接続部が剥離することにより発振器として機能し得ない状態に陥ることが多々あった。
本発明は上記従来技術の欠点を解消すべく創案されたものであり、圧電振動子をヒータによって加熱すると共に、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えた高安定圧電発振器において、圧電振動子を支持したプリント基板をベースプリント基板上に立設状態で接合する際における保持安定性を高めて信頼性を高めることができる高安定圧電発振器を提案することを目的としている。
上記目的を達成するため、請求項1の発明は、ベースプリント基板上に搭載された発熱部品と、前記ベースプリント基板に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより前記ベースプリント基板上に立設される立設プリント基板と、前記ベースプリント基板上の発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共に前記立設プリント基板上にリード電極部を接続固定した圧電振動子と、該圧電振動子を周波数源とする発振出力を得るための発振回路部品とを備えた高安定圧電発振器に於いて、前記嵌合スリットの対向する両端縁に沿った前記ベースプリント基板面にはそれぞれ接続パッドを対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホールを設け、前記立設プリント基板の被嵌合端部の両面には夫々前記各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッドが配置され、前記サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、前記被嵌合端部の各リードパッドとを半田接続したことを特徴とする。
請求項2の発明は、平板状のベース部材上に所定の間隙を隔して略平行に前記ベースプリント基板を配置し、キャップ状のケース部材にて前記ベースプリント基板とこれに搭載された部品を包囲するように前記ベース部材上を覆ったことを特徴とする。
請求項3の発明は、前記ベース部材と前記ベースプリント基板との間はリードピンにて固定され、該リードピンには前記ベース部材と前記ベースプリント基板との間隙を保つためのスペーサ部材が嵌合されている若しくは予め一体的に形成してあることを特徴とする。
請求項4の発明は、前記ベース部材の側面にサイドスルーホールを有し、底面には該サイドスルーホールと導通する実装用パッド電極を備えることより表面実装を可能としたことを特徴とする。
請求項2の発明は、平板状のベース部材上に所定の間隙を隔して略平行に前記ベースプリント基板を配置し、キャップ状のケース部材にて前記ベースプリント基板とこれに搭載された部品を包囲するように前記ベース部材上を覆ったことを特徴とする。
請求項3の発明は、前記ベース部材と前記ベースプリント基板との間はリードピンにて固定され、該リードピンには前記ベース部材と前記ベースプリント基板との間隙を保つためのスペーサ部材が嵌合されている若しくは予め一体的に形成してあることを特徴とする。
請求項4の発明は、前記ベース部材の側面にサイドスルーホールを有し、底面には該サイドスルーホールと導通する実装用パッド電極を備えることより表面実装を可能としたことを特徴とする。
圧電振動子をヒータによって加熱すると共に、温度制御回路によってヒータ温度を制御する構成を備えた高安定圧電発振器において、圧電振動子を支持したプリント基板をベースプリント基板上に立設状態で接合する際に従来は接続パッド数、接続パッド総面積が十分でなかったため、使用する半田量を十分に確保できず、プリント基板を立設する際の保持安定性が十分でなく、電気的接続状態の信頼性も低かった。仮に、立設保持力を増強するとすれば、格別のピン等の補強治具を使用するしかなく組立構造が増大する要因となっていた。本発明では、接続パッド数を増大することによる接続パッド総面積、及び使用半田量の増大、及びサイドスルーホールを設けることによる使用半田量の増大を図ることにより、立設するプリント基板の保持安定性を高めて信頼性を高めることができる。
以下、本発明の高安定圧電発振器について詳細に説明する。尚、図6に示した発振器の全体構成を併せて参照しつつ説明する。
図1(a)及び(b)は第2のベースプリント基板の嵌合スリット部の構成を示す斜視図、及び平面図であり、図2(a)及び(b)は立設プリント基板の構成を示す正面図、及び側面図であり、図3(a)及び(b)は第2のベースプリント基板に立設プリント基板を嵌合して半田接続した状態を示す斜視図、及び断面図である。
図1に示す第2のベースプリント基板10には細長い矩形の嵌合スリット11が貫通形成されており、この嵌合スリット11の対向する2つの端縁(長手方向端縁)11aに沿った第2のベースプリント基板面には夫々接続パッド12、13が対向配置されている。一方の端縁に沿って形成した接続パッド12は、他の回路パターンと接続されており、他方の端縁に沿って形成した接続パッド13はこの例では他の回路パターンとは接続されておらず、立設プリント基板20側のリードパッドとの半田接続のために配置されている。更に、各接続パッド12、13と対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール14が形成されている。このサイドスルーホール14は、円弧状の切欠きの内壁に導体膜を形成した構成を備えており、各導体膜は各接続パッド12、13と導通している。必要に応じて第2のベースプリント基板の下面であって、嵌合スリット11の端縁に沿った位置にも接続パッドを設けて後述する立設プリント基板20のリードパッド22と接続するように構成してもよい。
立設プリント基板20は下端縁から突出した被嵌合端部21を備え、被嵌合端部21の両面には夫々各接続パッド12、13と対応した位置関係となるようにリードパッド22が配置されている。従って、立設プリント基板20の被嵌合端部21を、第2のベースプリント基板10の嵌合スリット11内に嵌合させた状態では、各接続パッド12、13は、各リードパッド22と一対一で対応した関係にあり、しかも各リードパッド22の表面は、嵌合スリット内壁に形成した各サイドスルーホール14と対面した状態にある。この嵌合状態で、図3(a)(b)に示すように半田16を接続パッド12、13とリードパッド22に跨って塗布して溶融させた後で硬化させることにより、両基板は電気的機械的に固定されることとなる。図7に示した従来の基板間接合構造と比較した場合、リードパッドと半田接続される接続パッドの数が倍増するだけでなく、多くの半田をサイドスルーホール14内に充填させることができるため、両基板間の接続強度が更に向上し、信頼性を高めることができる。
図1(a)及び(b)は第2のベースプリント基板の嵌合スリット部の構成を示す斜視図、及び平面図であり、図2(a)及び(b)は立設プリント基板の構成を示す正面図、及び側面図であり、図3(a)及び(b)は第2のベースプリント基板に立設プリント基板を嵌合して半田接続した状態を示す斜視図、及び断面図である。
図1に示す第2のベースプリント基板10には細長い矩形の嵌合スリット11が貫通形成されており、この嵌合スリット11の対向する2つの端縁(長手方向端縁)11aに沿った第2のベースプリント基板面には夫々接続パッド12、13が対向配置されている。一方の端縁に沿って形成した接続パッド12は、他の回路パターンと接続されており、他方の端縁に沿って形成した接続パッド13はこの例では他の回路パターンとは接続されておらず、立設プリント基板20側のリードパッドとの半田接続のために配置されている。更に、各接続パッド12、13と対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール14が形成されている。このサイドスルーホール14は、円弧状の切欠きの内壁に導体膜を形成した構成を備えており、各導体膜は各接続パッド12、13と導通している。必要に応じて第2のベースプリント基板の下面であって、嵌合スリット11の端縁に沿った位置にも接続パッドを設けて後述する立設プリント基板20のリードパッド22と接続するように構成してもよい。
立設プリント基板20は下端縁から突出した被嵌合端部21を備え、被嵌合端部21の両面には夫々各接続パッド12、13と対応した位置関係となるようにリードパッド22が配置されている。従って、立設プリント基板20の被嵌合端部21を、第2のベースプリント基板10の嵌合スリット11内に嵌合させた状態では、各接続パッド12、13は、各リードパッド22と一対一で対応した関係にあり、しかも各リードパッド22の表面は、嵌合スリット内壁に形成した各サイドスルーホール14と対面した状態にある。この嵌合状態で、図3(a)(b)に示すように半田16を接続パッド12、13とリードパッド22に跨って塗布して溶融させた後で硬化させることにより、両基板は電気的機械的に固定されることとなる。図7に示した従来の基板間接合構造と比較した場合、リードパッドと半田接続される接続パッドの数が倍増するだけでなく、多くの半田をサイドスルーホール14内に充填させることができるため、両基板間の接続強度が更に向上し、信頼性を高めることができる。
次に、図4は図6に示した発振器におけるリードピンの組付け構造説明図であり、このリードピン3は、ストレートな上部分3aと、上部分の下端部から横方向に屈曲形成された下部分3bとから成り、上部分3aを両ベースプリント基板2、10に夫々形成したスルーホール(支持孔)2a、10a内に貫通した状態で固定させる一方、横方向に延びた下部分3bを図示しないマザーボード上の接続パッドに半田接続することにより、この発振器1を搭載することとなる。
次に、図5(a)(b)は発振器1を図示しないマザーボード上に表面実装するための構造を備えた実施形態であり、図5(a)の例では直線状のリードピン3を第2のベースプリント基板10に設けたスルーホール10a内に貫通させると共に、リードピン3の下端部については第1のベースプリント基板2を貫通させないように、第1のベースプリント基板2の上面に設けた凹所状の支持孔2b内に嵌合着座させる。更に、第1のベースプリント基板2の外周面にサイドスルーホール5を形成し、底面にはサイドスルーホール5と導通した実装用パッド電極を形成する。このサイドスルーホール5を利用してマザーボード上の回路パターン上に半田接続を行うことにより発振器1の表面実装が行われる。
次に、図5(b)の例では、図5(a)に示したサイドスルーホール5による表面実装構造に加えてリードピン3を用いたマザーボードへの搭載構造を併用している。即ち、図5(b)の発振器にあっては、第1のベースプリント基板2の側面に設けたサイドスルーホール5によってマザーボード上の配線パターンと半田固定される一方で、リードピン3の下端部を第1のベースプリント基板2に設けたスルーホール2aを貫通して下方へ突出させた構造とすることにより、このリードピン3の下端部をマザーボードに設けた対応するスルーホールに挿通して半田固定することが可能となる。このため、マザーボード上における発振器の搭載強度、接続安定性を更に向上させることができる。
また、第2のベースプリント基板10上の発熱部品として、表面実装型(SOPパッケージ)の薄型パワートランジスタであって、上面に放熱板を備えたパワーMOSFET(例えば日立製作所のLFPAKタイプ)を用いることで熱効率に優れ、小型化にも適したものが得られることを確認した。
次に、図5(a)(b)は発振器1を図示しないマザーボード上に表面実装するための構造を備えた実施形態であり、図5(a)の例では直線状のリードピン3を第2のベースプリント基板10に設けたスルーホール10a内に貫通させると共に、リードピン3の下端部については第1のベースプリント基板2を貫通させないように、第1のベースプリント基板2の上面に設けた凹所状の支持孔2b内に嵌合着座させる。更に、第1のベースプリント基板2の外周面にサイドスルーホール5を形成し、底面にはサイドスルーホール5と導通した実装用パッド電極を形成する。このサイドスルーホール5を利用してマザーボード上の回路パターン上に半田接続を行うことにより発振器1の表面実装が行われる。
次に、図5(b)の例では、図5(a)に示したサイドスルーホール5による表面実装構造に加えてリードピン3を用いたマザーボードへの搭載構造を併用している。即ち、図5(b)の発振器にあっては、第1のベースプリント基板2の側面に設けたサイドスルーホール5によってマザーボード上の配線パターンと半田固定される一方で、リードピン3の下端部を第1のベースプリント基板2に設けたスルーホール2aを貫通して下方へ突出させた構造とすることにより、このリードピン3の下端部をマザーボードに設けた対応するスルーホールに挿通して半田固定することが可能となる。このため、マザーボード上における発振器の搭載強度、接続安定性を更に向上させることができる。
また、第2のベースプリント基板10上の発熱部品として、表面実装型(SOPパッケージ)の薄型パワートランジスタであって、上面に放熱板を備えたパワーMOSFET(例えば日立製作所のLFPAKタイプ)を用いることで熱効率に優れ、小型化にも適したものが得られることを確認した。
1 高安定圧電発振器、2 第1のベースプリント基板、3 リードピン、5 サイドスルーホール、10 第2のベースプリント基板、11 嵌合スリット、12、13 接続パッド、14 サイドスルーホール、15 ワッシャ、16 半田、20 立設プリント基板、21 嵌合端部、22 リードパッド、30 発熱部品、40 圧電振動子、50 回路部品、60 発振器ケース。
Claims (4)
- ベースプリント基板上に搭載された発熱部品と、前記ベースプリント基板に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより前記ベースプリント基板上に立設される立設プリント基板と、前記ベースプリント基板上の発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共に前記立設プリント基板上にリード電極部を接続固定した圧電振動子と、該圧電振動子を周波数源とする発振出力を得るための発振回路部品とを備えた高安定圧電発振器に於いて、
前記嵌合スリットの対向する両端縁に沿った前記ベースプリント基板面にはそれぞれ接続パッドを対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホールを設け、
前記立設プリント基板の被嵌合端部の両面には夫々前記各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッドが配置され、
前記サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、前記被嵌合端部の各リードパッドとを半田接続したことを特徴とする高安定圧電発振器。 - 平板状のベース部材上に所定の間隙を隔して略平行に前記ベースプリント基板を配置し、キャップ状のケース部材にて前記ベースプリント基板とこれに搭載された部品を包囲するように前記ベース部材上を覆ったことを特徴とする請求項1に記載の高安定圧電発振器。
- 前記ベース部材と前記ベースプリント基板との間はリードピンにて固定され、該リードピンには前記ベース部材と前記ベースプリント基板との間隙を保つためのスペーサ部材が嵌合されている若しくは予め一体的に形成してあることを特徴とする請求項1又は2に記載の高安定圧電発振器。
- 前記ベース部材の側面にサイドスルーホールを有し、底面には該サイドスルーホールと導通する実装用パッド電極を備えることより表面実装を可能とした請求項1乃至3のいずれか一項に記載の高安定圧電発振器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005095069A JP2006279485A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 高安定圧電発振器 |
US11/389,076 US20060220636A1 (en) | 2005-03-29 | 2006-03-27 | Highly stable piezoelectric oscillator |
EP06006380A EP1708357A1 (en) | 2005-03-29 | 2006-03-28 | Highly stable piezoelectric oscillator |
CNA2006100659940A CN1841919A (zh) | 2005-03-29 | 2006-03-29 | 高稳定压电振荡器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005095069A JP2006279485A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 高安定圧電発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006279485A true JP2006279485A (ja) | 2006-10-12 |
Family
ID=36481294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005095069A Pending JP2006279485A (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 高安定圧電発振器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060220636A1 (ja) |
EP (1) | EP1708357A1 (ja) |
JP (1) | JP2006279485A (ja) |
CN (1) | CN1841919A (ja) |
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JPWO2018159004A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
JP2020150042A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
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---|---|---|---|---|
US7759843B2 (en) * | 2006-07-20 | 2010-07-20 | Epson Toyocom Corporation | Highly stable piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, piezoelectric resonator storage case, and heat source unit |
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US8446076B2 (en) | 2009-06-24 | 2013-05-21 | Research In Motion Limited | Piezoelectric assembly |
EP2306538B1 (en) * | 2009-10-01 | 2013-11-20 | BlackBerry Limited | Piezoelectric assembly |
US8629843B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-01-14 | Blackberry Limited | Piezoelectric assembly |
FR2999054B1 (fr) * | 2012-12-04 | 2016-02-05 | Hager Controls | Protection thermique par composant electronique intercalaire |
US11277914B2 (en) * | 2017-11-02 | 2022-03-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board assembly |
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CN113573471B (zh) * | 2021-06-24 | 2023-06-13 | 广州市康珑电子有限公司 | 一种pcb板对板的连接结构 |
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-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005095069A patent/JP2006279485A/ja active Pending
-
2006
- 2006-03-27 US US11/389,076 patent/US20060220636A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-28 EP EP06006380A patent/EP1708357A1/en not_active Withdrawn
- 2006-03-29 CN CNA2006100659940A patent/CN1841919A/zh active Pending
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US10757807B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
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JP2020150042A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
JP7366557B2 (ja) | 2019-03-12 | 2023-10-23 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1708357A1 (en) | 2006-10-04 |
US20060220636A1 (en) | 2006-10-05 |
CN1841919A (zh) | 2006-10-04 |
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