JP2000286661A - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装型電子部品の部品点数を削減し、よ
り安価で簡易な電子部品パッケージを得る。 【構成】 目的を達成するために、ベース底面にほぼ垂
直に植設されたリード端子と、前記リード端子が底面に
ほぼ垂直に対向方向に折り曲げてなる表面実装型電子部
品において、ベースの少なくとも裏面全面に絶縁材を塗
布することにより前記課題を解決した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子その他
圧電振動子の実装構造で、従来の表面実装型形態を更に
簡素化し、製品価格を安価にする振動子のベース構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】今日ごく一般的に使用している携帯電話
機、移動体通信機、その他演算機能を有する小型電子装
置に、小型で表面実装が可能の圧電振動子が広く使われ
ている。例えば従来技術の振動子として、実公平１−２
２２６０号公報（実開昭５９−７２０３２号公報：弊社
出願）に開示された構造のものがある。これは図３
（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電振動子の底面に垂直
に植設された一対のリード端子が貫通する一対の孔が設
けられた一枚の絶縁板を備え、この絶縁板の下面にあら
かじめ溝を形成しておき、この溝にそってリード端子を
折り曲げる構造のものである。

【０００３】また、これらの構造のものはいずれもプリ
ント回路基板の印刷電極面にリード端子が接触するよう
に配置されて、はんだフロー処理により印刷電極面に溶
接することによりプリント回路基板に実装される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述する実公平１−２
２２６０号公報に示すものが最も広く用いられている
が、リード端子を絶縁板の孔に挿通したり、挿通したリ
ード端子を折り曲げたりなどを必要とすることから、絶
縁板の材料コストや製造工程（挿通処理）といった加工
費用も発生する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ベース底面に
ほぼ垂直に植設されたリード端子と、前記リード端子が
底面にほぼ垂直に対向方向に折り曲げてなる表面実装型
圧電振動子において、ベースの少なくとも裏面全面に絶
縁材を塗布されていることを特徴とする表面実装型圧電
振動子を構成するものである。

【０００６】要するに、底面にほぼ垂直に植設されたリ
ード端子と、このリード端子が底面にほぼ垂直に対向方
向に折り曲げてなる表面実装型圧電振動子において、ベ
ースの少なくとも裏面全面に絶縁材を塗布することで、
絶縁材のコート（皮膜）が、前述する実公平１−２２２
６０号公報に示す絶縁板の役目を奏することにより、金
属ベースの底面とリード端子が直接触れない構造とな
り、実質上従来から広く用いられている表面実装型の形
態を持つ振動子を得ることができる。

【０００７】

【作用】本発明のベースの少なくとも裏面全面に絶縁材
を塗布する形態で、最大の利点としては、従来の振動子
に用いていた絶縁板を削減することができる。その結
果、絶縁板自体の材料費と絶縁板にリード端子を挿通す
るという製造工程を削減し作業を簡略化することで、製
品単価を大幅に削減することができる。また、従来セラ
ミック等で作られた表面実装型パッケージにおいては、
その機械的強度を保つためには、通常０．２ミリ以上の
ベース厚みが必要であったが、本発明によればセラミッ
ク等を用いたベース材料に代わり金属ベースを用いるこ
とから、０．２ミリ以下でも機械的強度を確保すること
が可能であり、従来の絶縁板を削減することもあいまっ
て、振動子の高さ方向については従来品より小型化（高
さ方向）を実現した圧電振動子を得ることもできる。

【０００８】当然のことながら、従来品と同様に圧電振
動子のベース、フタも金属を用いていること、リード端
子の植設部分（金属とリード端子の導出部）はガラスハ
ーメチックシールが施されていること、ベースとフタと
の接合はウエルド工法を用いていることなどから、圧電
振動子自体の密閉（気密雰囲気）は非常に高い水準を維
持できるなどの利点には何ら変わるものはない。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従ってこの発明
の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は
同様の対象を示すものとする。図１は本発明の一実施例
を示す側面図、図２は本発明の部分断面拡大側面図であ
る。図１は金属ベース１底面にほぼ垂直に植設されたリ
ード端子２と、前記リード端子２が金属ベース１底面に
ほぼ垂直に対向方向に折り曲げてなる表面実装型圧電振
動子の側面図である。

【００１０】圧電振動子は金属ベース１と金属のフタと
からなり、ベースに植設されたリード端子２の一端には
圧電素板（水晶振動子片）を固着し、他端は底面にほぼ
垂直に対向方向に折り曲げた表面実装型のリード端子２
形態を構成している。金属ベース１と金属のフタを用い
ていることからこの両者の接合にはウエルド工法を用
い、リード端子２の植設部分（金属とリード端子の導出
部）はガラスハーメチックシールが施されていることか
ら圧電振動子自体の密閉（気密雰囲気）は非常に品質の
高い水準を確保することができる。

【００１１】本発明の特徴は、前述する振動子の形態で
従来（実公平１−２２２６０号公報）から広い範囲で使
用している表面実装型の振動子と同じ機能と効果を持つ
もので、従来品で使用する絶縁板を削減したものであ
る。本発明では絶縁板に代わり、ベース部の少なくとも
裏面全面に絶縁材３を塗布したことを特徴とするもの
で、ここで用いる絶縁材３の種類については、樹脂、テ
フロン、ゴム剤を想定している。

【００１２】図２の部分断面拡大側面図に示すように、
ベース底面にほぼ垂直に植設されたリード端子２と、前
記リード端子２が該底面にほぼ垂直に対向方向に折り曲
げてなる表面実装型圧電振動子の、ベースの少なくとも
裏面全面に絶縁材３を塗布したものである。この場合、
ベースとフタとの接合にはウエルドを用いることから、
絶縁材３の塗布についてはベースの外周部分（ウエルド
部分）には絶縁材３の塗布は行われていない。

【００１３】なお、本発明の実施例では水晶振動子や水
晶発振器をはじめとする圧電材料（水晶振動子やセラミ
ック）の収納するパッケージの端子構造（表面実装型）
であるが、この他一般的な電子部品を表面実装型の収納
パッケージと使用することもできる。また、ベース底面
に植設するリード端子の本数に制限をなく、リード端子
先端（回路基板実装面）をベースに這わした形状であっ
ても構わない。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、従来の表面実装型振動
子の絶縁板を削減することで、絶縁板自体の材料費と絶
縁板にリード端子を挿通するという製造工程を削減し作
業を簡略化することで、製品単価を大幅に削減すること
ができる。また、従来振動子の絶縁板を削減することに
より、振動子の高さ方向も従来品より低くすることも可
能となり、より小型化（高さ方向）を実現した表面実装
型の電子部品を得ることもでき、ベース部全体を絶縁材
で被うことにより特にリード端子の付け根などの機械的
強度を強化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第一実施例の構成を示す部分断面拡大正
面図。

【図２】本発明第一実施例の構成を示す拡大断面図。

【図３】従来例を示すもので、（ａ）は部分断面拡大正
面図、（ｂ）は底面部方向から見た斜視図である。

【符号の説明】

１ 金属ベース ２ リード端子 ３ 絶縁材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース底面にほぼ垂直に植設されたリー
   ド端子を有する圧電部品であって、 前記ベースの少なくとも裏面全面に絶縁材を塗布され、
   前記リード端子が該ベース底面にほぼ垂直に対向方向に
   折り曲げて表面実装型の形態を成していることを特徴と
   する圧電部品。
2. 【請求項２】 ベース底面にほぼ垂直に植設されたリー
   ド端子と、前記端子が該底面にほぼ垂直に対向方向に折
   り曲げてなる表面実装型圧電部品において、 該ベースの少なくとも裏面全面に絶縁材を塗布されてい
   ることを特徴とする表面実装型圧電部品。
3. 【請求項３】 請求項１ないし請求項２に記載の絶縁材
   は、樹脂、テフロン（登録商標）、ゴム剤を用いたこと
   を特徴とする表面実装型電子部品。