TWI643334B - 高頻信號傳輸結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種高頻信號傳輸結構，其包括：第一線路基板、第二基材層及形成在第二基材層表面的第三銅箔層、第二導電孔及第三導電孔；該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩表面的第一導電線路層與第二導電線路層，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線相並聯。

Description

高頻信號傳輸結構及其製作方法
本發明涉及高頻信號傳輸技術領域，尤其涉及一種高頻信號傳輸結構及其製作方法。
隨著電子產品朝高頻、高速傳輸、且尺寸薄型化的方向發展，對導電線路的設計也有了更高的要求。現有技術中，用於傳輸高頻信號的射頻電纜(Radio Frequence Cable,RF Cable)具有一定的電阻，如此會引起導線傳輸損耗。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的高頻信號傳輸結構。
一種高頻信號傳輸結構，其包括：第一線路基板、第二基材層及位於該第二基材層表面的第三銅箔層、第二導電孔及第三導電孔；該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層與第二導電線路層及至少兩個第一導電孔，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線通過該第一導電孔相並聯；該第二基材層形成在該第一導電線路層的表面該第三銅箔層包括第一焊墊及第二焊墊；該第二導電孔電性連接該第一焊墊及該第一信號線； 該第二導電孔電性連接該第二焊墊及該第二信號線，第一焊墊為信號輸入端，該第二焊墊區包括第二焊墊，該第二焊墊為信號輸出端，從信號輸入端進入的電信號經過該第一信號線與第二信號線傳輸後，從該該第二焊墊輸出。
一種高頻信號傳輸結構的製作方法，其包括： 提供第一線路基板，該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層與第二導電線路層，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線相並聯； 提供第二覆銅基板，該第二覆銅基板包括第二基材層及形成在該第二基材層表面的第三銅箔層，將該第二基材層壓合在該第一導電線路層的表面； 在該第三銅箔層的表面向其內部開設形成第二導電孔與第三導電孔；該第三銅箔層表面形成有第一焊墊及第二焊墊，第一焊墊為信號輸入端，該第二焊墊為信號輸出端，該第二導電孔貫穿該第三銅箔層電性連接至該第一信號線，該第三導電孔貫穿該第三銅箔層及該第一基材層電性連接該第二信號線。
與現有技術相比，本發明提供的高頻信號傳輸結構的製作方法製作形成的高頻信號傳輸結構，包括的第一信號線與第二信號線相並聯，與僅用單根的信號線去傳輸電信號，減小了電阻，如此可以減少信號傳輸的損耗。
100，200‧‧‧高頻信號傳輸結構
10‧‧‧第一覆銅基板
11‧‧‧第一銅箔層
13‧‧‧第二銅箔層
12‧‧‧第一基材層
20‧‧‧第二覆銅基板
22‧‧‧第三銅箔層
21‧‧‧第二基材層
32‧‧‧第四銅箔層
31‧‧‧第三基材層
30‧‧‧第三覆銅基板
40‧‧‧第四覆銅基板
101‧‧‧第一盲孔
103‧‧‧第一導電孔
213‧‧‧第二導電孔
215‧‧‧第三導電孔
241‧‧‧第一屏蔽層
243‧‧‧第二屏蔽層
114‧‧‧第一導電墊
134‧‧‧第二導電墊
222‧‧‧第一焊墊
25，35，45，55‧‧‧黏膠層
210‧‧‧壓合塊結構
224‧‧‧第二焊墊
226‧‧‧第三焊墊
228‧‧‧第四焊墊
217‧‧‧第四導電孔
219‧‧‧第五導電孔
110‧‧‧第一導電線路層
130‧‧‧第二導電線路層
342‧‧‧第四導電線路層
345‧‧‧第五導電線路層
112‧‧‧第一信號線
132‧‧‧第二信號線
343‧‧‧第三信號線
344‧‧‧第三導電墊
346‧‧‧第四信號線
347‧‧‧第四導電墊
41‧‧‧第四基材層
140‧‧‧第一線路基板
340‧‧‧第三線路基板
34，36‧‧‧防焊層
341‧‧‧介質層
348‧‧‧第六導電孔
211‧‧‧第二盲孔
214‧‧‧第三盲孔
圖1是本發明提供的第一覆銅基板包括第一銅箔層與第二銅箔層的剖視圖。
圖2是在第一覆銅基板中形成第一盲孔的剖視圖。
圖3是將第一盲孔製作形成第一導電孔的剖視圖。
圖4是將第一銅箔層製作形成第一導電線路層、將第二銅箔層製作形成第二導電線路層得到第一線路基板的剖視圖。
圖5是提供兩個黏膠層、第二覆銅基板及第三覆銅基板的剖視圖。
圖6是在將該第一線路基板與兩個黏膠層、第二覆銅基板及第三覆銅基板壓合在一起形成壓合塊結構的剖面圖。
圖7是在壓合塊結構中製作形成第二盲孔與第三盲孔的剖視圖。
圖8是將第二盲孔及第三盲孔分別製作形成第二導電孔及第三導電孔的剖面圖。
圖9是在第三銅箔層表面形成第一焊墊及第二焊墊的剖面圖。
圖10是省去第二基材層與第一導電線路層之間的黏膠層，以及省去第三基材層與第二導電線路層之間的黏膠層的立體結構圖。
圖11是在該具第二導電孔及第三導電孔的壓合塊結構的側面形成第一屏蔽層與該第二屏蔽層的立體結構圖。
圖12是在第三銅箔層及第四銅箔層的表面分別形成防焊層的剖面圖。
圖13是本發明第二實施例提供的高頻信號傳輸結構省去第二基材層與第一導電線路層之間的黏膠層，以及省去第三基材層與第二導電線路層之間的黏膠層的立體結構圖。
圖14是圖13提供的高頻信號傳輸結構的剖面圖。
下面結合附圖將對本創作實施方式作進一步的詳細說明。
發明請參閱圖1至圖12，所述高頻信號傳輸結構100的製作方法包括步驟： 第一步，請參考圖1，提供一第一覆銅基板10。該第一覆銅基板10為雙面覆銅基板。該第一覆銅基板10包括第一基材層12以及位於第一基材層12相背兩個表面的第一銅箔層11與第二銅箔層13。
該第一銅箔層11及第二銅箔層13可以為壓延銅箔，也可以為電解銅箔。該第一基材層12可以為硬性樹脂層，如環氧樹脂、玻纖布等，也可以為柔性樹脂層。
第二步，請參閱圖2與圖3，在第一覆銅基板10中形成貫穿該第一銅箔層11與該第一基材層12的至少一個第一盲孔101，並且將至少一個該第一盲孔101製作形成第一導電孔103。
在本實施方式中，該第一盲孔101的數量為4個，分別形成在該第一覆銅基板10的相對兩端。形成該第一盲孔101的方法包括雷射蝕刻。將第一盲孔101製作形成第一導電孔103的方法包括電鍍或者直接在該第一盲孔101中填充導電材料，譬如導電膏。
當然可以理解，第一導電孔103的數量可以僅為2個也可以多於2個，當第一導電孔103的數量為2個時，其分別設置在第一覆銅基板10的相對兩端，該第一銅箔層11與第二銅箔層13後續用於製作第一信號線112與第二信號線132且第一信號線112與第二信號線132相並聯，從而使信號從第一信號線通過其中一個第一導電孔103輸入第二信號線132，信號在第一信號線及第二信號線中傳輸之後通過另外一個第一導電孔103從第二信號線132彙聚至第一信號線112的末端而輸出。
第三步，請參閱圖4，將第一銅箔層11與第二銅箔層13分別製作形成第一導電線路層110與第二導電線路層130，得到第一線路基板140。
該第一導電線路層110包括沿第一線路基板140長度方向上水準延伸的第一信號線112及第一導電墊114，該第二導電線路層130包括沿第一線路基板140長度方向上水準延伸的第二信號線132及第二導電墊134，該第一導電墊114位於該第一信號線112的左端且與該第一信號線112電性接觸，該第二導 電墊134位於該第二信號線132的右端且與該第二信號線132電性接觸，且該第一信號線112與該第二信號線132在豎直方向上的位置正對，該第一導電墊114在該第一基材層12上的投影落在該第二信號線132的外側，該第二導電墊134在該第一基材層12上的投影落在該第一信號線112的外側。該第一信號線112與該第二信號線132通過該第一導電孔103電性導通。在本實施方式中，該第一導電線路層110與第二導電線路層130是通過習知技術中的微影制程形成。
第四步，請參閱圖5及圖6，提供第二覆銅基板20、黏膠層25、黏膠層35、及第三覆銅基板30，將該第二覆銅基板20通過黏膠層25壓合在該第一導電線路層110的表面，將該第三覆銅基板30通過黏膠層35壓合在該第二導電線路層130的表面，從而形成壓合塊結構210。在本實施方式中，該第二覆銅基板20及第三覆銅基板30結構相同，該第二覆銅基板20包括第二基材層21及形成在該第二基材層21表面的第三銅箔層22，該第三覆銅基板30包括第三基材層31及形成在該第三基材層31表面的第四銅箔層32，該黏膠層25及黏膠層35為半固化片。
第五步，請參閱圖7至圖9，在該第三銅箔層22的表面向該壓合塊結構210內部開設形成第二導電孔213與第三導電孔215及在該第三銅箔層22的表面形成第一焊墊222及第二焊墊224。
首先，請參閱圖7，在該壓合塊結構210中形成第二盲孔211及第三盲孔214，該第二盲孔211貫穿該第二覆銅基板20、該黏膠層25並且直達該第一導電墊114，該第三盲孔214貫穿該第二覆銅基板20、該黏膠層35及該第一基材層12直達該第二導電墊134。
請參閱圖8，對第二盲孔211及第三盲孔214進行電鍍或者填充導電膏，將第二盲孔211形成第二導電孔213，將第三盲孔214形成第三導電孔215。 該第二導電孔213與該第一導電墊114電性導通，該第三導電孔215與該第二導電墊134電性導通。
請參閱圖9，將第三銅箔層22的表面製作形成第一焊墊222與第二焊墊224，該第一焊墊222及該第二焊墊224是通過在所述第三銅箔層22顯露的所述第二導電孔213及第三導電孔215的位置處焊接的外接焊墊。所述第一焊墊222及第二焊墊224處用於接外接電子元件。請一併參閱圖10，圖10是在圖9的基礎上省略第二基材層21與該第一導電線路層110之間的黏膠層25，以及省去第三基材層31與第二導電線路層130之間的黏膠層35、且相對拉伸了第二導電孔213與第三導電孔215之間的長度後的結構圖。在其它實施方式中，也可以在所述第三銅箔層22的表面形成一層防焊層，在防焊層中形成開口，利用所述防焊層的所述開口顯露部分所述第三銅箔層22形成第一焊墊222及第二焊墊224。
該第一焊墊222環繞該第二導電孔213，該第二焊墊224環繞該第三導電孔215，該第一焊墊222的位置與該第一導電墊114的位置相對應，該第二焊墊224的位置與該第二導電墊134的位置相對應，該第二導電孔213的兩端分別電性連接該第一焊墊222與第一導電墊114，該第三導電孔215的相對兩端分別電性連接該第二焊墊224與第二導電墊134。該第一焊墊222與該第二焊墊224兩個中的一個作為高頻信號傳輸結構100的信號輸入端，另外一個作為高頻信號傳輸結構100的信號輸出端。
第六步，請參閱圖11，在該具第二導電孔213及第三導電孔215的壓合塊結構210的、平行該第一信號線112與該第二信號線132的長度方向的側面上形成第一屏蔽層241與第二屏蔽層243；及在第三銅箔層22的表面及第三覆銅基板30包括的第四銅箔層32的表面分別形成防焊層34及防焊層36。
該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243用於防止外界電流對第一信號線112及第二信號線132傳輸的電信號的干擾，該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243之間的水準距離為0.5毫米，本發明實現了在窄邊框上製作第一信號線112與第二信號線132，不會增加信號線的線寬，從而不會增加信號線的電阻。 該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243均是通過電鍍形成。該第一屏蔽層241 與該第二屏蔽層243為完全覆蓋該具第二導電孔213及第三導電孔215的壓合塊結構210側面的銅層。該防焊層34及防焊層36為防焊綠漆，該防焊層34暴露該第一焊墊222及第二焊墊224，該防焊層34及防焊層36用於保護該第三銅箔層22與該第四銅箔層32，該第三銅箔層22、第四銅箔層32、該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243共同形成一個屏蔽空間，該第一信號線112及該第二信號線132位於該屏蔽空間。從而就得到高頻信號傳輸結構100。
當該高頻信號傳輸結構100用於傳輸高頻信號時，令該第一焊墊222為信號輸入端，該第二焊墊224為信號輸出端，外界的電信號從該第一焊墊222的位置進入該高頻信號傳輸結構100，依次傳輸進入該第二導電孔213及該第一導電墊114後進入該第一信號線112，其中一部分電信號仍然在該第一信號線112中傳輸，經過右側的該第一導電孔103，還有一部分電信號流進入左側的該第一導電孔103，由於該第一導電孔103電性導通該第一導電線路層110與該第二導電線路層130，所以，進入左側的該第一導電孔103的部分電信號會進入該第二信號線132，從而該第一信號線112與該第二信號線132形成並聯結構，經過該第一信號線112及該第二信號線132的電信號會通過該第三導電孔215輸出至該第二焊墊224，令第一信號線112的電阻為R1，該第二信號線132的電阻為R2，則該第一信號線112與該第二信號線132並聯後的總電阻為R1*R2/(R1+R2)，其小於第一信號線112的電阻，也小於第二信號線132的電阻，從而，利用並聯結構的信號線能減少信號傳輸的損耗。
請再次參閱圖11與圖12，為本發明提供的一種高頻信號傳輸結構100，其中圖11是沿高頻信號傳輸結構100的縱向剖面圖，圖12是沿高頻信號傳輸結構100的橫向剖面圖。所述高頻信號傳輸結構100包括：第一線路基板140，分別形成在該第一線路基板140相背兩個表面的黏膠層25及黏膠層35，形成在該黏膠層25表面的第二基材層21、形成在該第二基材層21表面的第三銅箔層22，形成在該黏膠層35表面的第三基材層31、形成在該第三基材層31表面的第四銅箔層32。形成在所述高頻信號傳輸結構100相對兩側面的第一屏 蔽層241與第二屏蔽層243，以及覆蓋該第三銅箔層22及第四銅箔層32表面的防焊層。該第三銅箔層22、第四銅箔層32、該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243共同形成一個屏蔽空間。
該第一線路基板140包括第一基材層12，位於該第一基材層12相背兩個表面的第一導電線路層110、第二導電線路層130及電性連接該第一導電線路層110與該第二導電線路層130的多個第一導電孔103。該第一導電線路層110包括沿該高頻信號傳輸結構100長度方向上的第一信號線112以及位於該第一信號線112一端與該第一信號線電性連接的第一導電墊114，該第二導電線路層130包括沿該高頻信號傳輸結構100長度方向上的第二信號線132以及位於該第二信號線132一端、與該第二信號線132電性連接的第二導電墊134。該第一信號線112與該第二信號線132在豎直方向上的位置相對應，該第一導電墊114在該第一基材層12上的投影落在該第二信號線132的外側，該第二導電墊134在該第一基材層12上的投影落在該第一信號線112的外側。且該第一導電孔103用於電性導通該第一信號線112與該第二信號線132。
該第三銅箔層表面形成有第一焊墊222及第二焊墊224。該第一焊墊222的位置與該第一導電墊114的位置相對應，該第二焊墊224的位置與該第二導電墊134的位置相對應。該第一焊墊222與該第二焊墊224分別一個作為信號輸入端，另外一個作為信號輸出端。
該第二導電孔213貫穿該第三銅箔層22，第二基材層21，黏膠層25直達該第一導電墊114，該第三導電孔215貫穿該第三銅箔層22，第二基材層21，黏膠層25、該第一基材層12直達該第二導電墊134，該第二導電孔213分別電性連接該第一焊墊222與該第一導電墊114，該第二導電孔213分別電性連接該第二焊墊224與該第二導電墊134。
第一屏蔽層241與第二屏蔽層243形成在具第二導電孔213及第三導電孔215的壓合塊結構210的側面、且沿該第一信號線112與該第二信號線132的長度方向上。該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243用於防止外界電流對 第一信號線112及第二信號線132傳輸的電信號的干擾。該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243是通過電鍍形成。由於第三銅箔層22、第四銅箔層32、該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243的材質均為金屬銅，從而該第一信號線112及第二信號線132形成在由第三銅箔層22、第四銅箔層32、該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243共同形成的一個屏蔽空間內，避免外界電流對第一信號線112及第二信號線132中傳輸的電信號的干擾。
該第三銅箔層22與該第四銅箔層32的表面分別形成有防焊層34及防焊層36，所述防焊層34顯露該第一焊墊222及該第二焊墊224，從而方便該第一焊墊222及該第二焊墊224與外部電路連接。該防焊層34及防焊層36為防焊綠漆，用於保護該第三銅箔層22與該第四銅箔層32。
請一併參閱圖13及圖14，為本發明第二實施提供的高頻信號傳輸結構200，該高頻信號傳輸結構200與第一實施提供的高頻信號傳輸結構100基本相同，其不同之處在於：該第四銅箔層32表面的防焊層36省略，該高頻信號傳輸結構300還包括第三線路基板340，第四導電孔217、第五導電孔219、第三焊墊226、第四焊墊228及第四覆銅基板40。
第三線路基板340的結構與第一線路基板140的結構相同。第三線路基板基板340包括介質層341及形成在介質層341相背兩個表面的第四導電線路層342及第五導電線路層345。
第四導電線路層342包括第三信號線343及位於第三信號線343一端、且與第三信號線343電性連接的第三導電墊344。該第三導電墊344在該介質層341上的投影落在該第四信號線346的外側。
第五導電線路層345包括第四信號線346及位於第四信號線346一端、且與第四信號線346電性連接的第四導電墊347。該第三信號線343及該第四信號線346相並聯且通過第六導電孔348相電性導通。該第四導電墊347在該介質層341上的投影落在該第三信號線343的外側。
第三線路基板340通過黏膠層45壓合在第三覆銅基板30的該第四銅箔層32的表面。
第四覆銅基板40通過黏膠層55壓合在該第五導電線路層345的表面。第四覆銅基板40包括第四基材層41及第五銅箔層42。該第五銅箔層42形成在遠離所述第三線路基板340的表面。第五銅箔層42用作為接地屏蔽層。第五銅箔層42表面形成有防焊層46。
該第四導電孔217貫穿該第三銅箔層22、該第三基材層21、該黏膠層25、該第一基材層12、該第三覆銅基板30、該黏膠層35，從而該第四導電孔217的兩端電性連接該第三焊墊226及該第三導電墊344。
該第五導電孔219貫穿該第三銅箔層22、該第三基材層21、該黏膠層25、該第一基材層12、該第三覆銅基板30、該黏膠層35，及介質層341直達該第五導電線路層345，從而該第五導電孔219的兩端電性連接該第四焊墊228與該第四導電墊347。在本實施方式中，第一信號線112、第二信號線132、第三信號線343及第四信號線346形成在由第三銅箔層22、第五銅箔層42、該第一屏蔽層241與該第二屏蔽層243共同形成的一個屏蔽空間內避免外界電流對第一信號線112、第二信號線132、第三信號線343及第四信號線346中傳輸的電信號的干擾。
第三焊墊226為第三信號線343及第四信號線346的信號輸入端，第四焊墊228為第三信號線343及第四信號線346的信號輸出端。其工作原理與高頻信號傳輸結構100的工作原理相同，在此不再贅述。
可以理解，在其它實施方式中，高頻信號傳輸結構還可以包括多個結構與第一線路基板140結構大致相同的線路基板，每一個線路基板包括的兩個信號線相並聯以減小信號線的電阻，進而用於減少信號傳輸損耗即可。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請 專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化， 皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (14)

  1. 一種高頻信號傳輸結構，其包括：第一線路基板，該第一線路基板包括第一基材層，位於該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層、第二導電線路層及至少兩個第一導電孔，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線通過該第一導電孔相並聯；第二基材層及形成在第二基材層表面的第三銅箔層，該第二基材層形成在該第一導電線路層的表面，該第三銅箔層表面形成有第一焊墊及第二焊墊；電性連接該第一焊墊及該第一信號線的第二導電孔；和電性連接該第二焊墊及該第二信號線的第三導電孔。
  2. 如請求項1所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括形成在該第二基材層與該第一導電線路層之間的黏膠層，該第二導電孔貫穿該第三銅箔層、該第二基材層與該黏膠層且電性連接該第一信號線，該第三導電孔貫穿該第三銅箔層、該第二基材層與黏膠層、該第一基材層且電性連接該第二信號線。
  3. 如請求項2所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括與該第一信號線電性連接、位於該第一信號線左端部的第一導電墊，該第二導電孔電性連接該第一焊墊及該第一導電墊，以及包括與該第二信號線電性連接、位於該第二信號線右端部的第二導電墊，該第三導電孔電性連接該第一焊墊及該第二導電墊。
  4. 如請求項1所述的高頻信號傳輸結構，其中，該第一信號線與該第二信號線在豎直方向上的位置對應，至少兩個該第一導電孔貫穿該第一導電線路層與該第一基材層直達該第二導電線路層，至少兩個該第一導電孔的其中一個形成在靠近該第一導電墊的位置處，至少兩個該第一導電孔的另外一個導電孔形成在靠近該第二導電墊的位置處。
  5. 如請求項4所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括第三覆銅基板，該第三覆銅基板包括第三基材層及位於該第三基材層表面的第四銅箔層，該第三基材層通過該黏膠層形成在該第二導電線路層的表面。
  6. 如請求項5所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括位於該高頻信號傳輸結構的側面的第一屏蔽層以及與第一屏蔽層平行的該第二屏蔽層，該第一屏蔽層延伸的方向平行該第一信號線的長度方向。
  7. 如請求項5所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括第三線路基板，該第三線路基板形成在該第四銅箔層的表面，該第三線路基板包括介質層，形成在該介質層相背兩個表面的第四導電線路層與第五導電線路層，該第四導電線路層包括第三信號線，該第五導電線路層包括第四信號線，該第三信號線與該第四信號線相並聯。
  8. 如請求項7所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括與該第三信號線電性連接、位於該第三信號線端部的第三導電墊以及包括與該第四信號線電性連接、位於該第二信號線端部的第四導電墊，該第三導電墊在該介質層上的投影落在該第四信號線的外側，該第四導電墊在該介質層上的投影落在該第三信號線的外側。
  9. 如請求項8所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括第四導電孔、第五導電孔、第三焊墊、第四焊墊及第四覆銅基板，該第三焊墊的位置與該第三導電墊的位置相對應，該第四焊墊的位置與該第四導電墊的位置相對應，該第四導電孔的相對兩端分別電性連接該第三焊墊及該第三導電墊，該第五導電孔的相對兩端分別電性連接該第四焊墊及該第四導電墊，該第四覆銅基板包括第四基材層及位於該第四基材層表面的第五銅箔層，該第四基材層通過該黏膠層形成在該第四導電線路層的表面。
  10. 如請求項9所述的高頻信號傳輸結構，其中，還包括防焊層，該防焊層形成在該第三銅箔層與該第五銅箔層的表面。
  11. 一種高頻信號傳輸結構的製作方法，其包括： 提供第一線路基板，該第一線路基板包括第一基材層，形成在該第一基材層相背兩個表面的第一導電線路層與第二導電線路層，該第一導電線路層包括第一信號線，該第二導電線路層包括第二信號線，該第一信號線與該第二信號線相並聯；提供第二覆銅基板，該第二覆銅基板包括第二基材層及形成在該第二基材層表面的第三銅箔層，將該第二基材層壓合在該第一導電線路層的表面；在該第三銅箔層的表面向其內部開設形成第二導電孔與第三導電孔，該第三銅箔層的表面形成有第一焊墊及第二焊墊，該第二導電孔貫穿該第三銅箔層電性連接該第一焊墊和該第一信號線，該第三導電孔貫穿該第三銅箔層及該第一基材層電性連接該第二焊墊和該第二信號線。
  12. 如請求項11所述的高頻信號傳輸結構的製作方法，其中，在提供該第二覆銅基板的同時還包括提供一個黏膠層，將該黏膠層壓合在該第一導電線路層表面之後再將該第二基材層壓合在該第一導電線路層的表面。
  13. 如請求項12所述的高頻信號傳輸結構的製作方法，其中，形成的該第一導電線路層還包括與該第一信號線電性連接、位於該第一信號線左端部的第一導電墊，該第二導電孔電性連接該第一焊墊及該第一導電墊；形成的第二導電線路層還包括與該第二信號線電性連接、位於該第二信號線右端部的第二導電墊，該第三導電孔電性連接該第一焊墊及該第二導電墊。
  14. 如請求項13所述的高頻信號傳輸結構的製作方法，其中，提供的該第一線路基板還包括至少兩個第一導電孔，至少兩個該第一導電孔分別貫穿該第一導電線路層與該第一基材層直達該第二導電線路層，該第一導電孔電性連接該第一導電墊與該第二導電墊，信號從第一信號線通過其中一個第一導電孔輸入第二信號線，信號在第一信號線及第二信號線中傳輸之後通過另外一個第一導電孔從第二信號線彙聚至第一信號線的末端而輸出。
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