JP2010167491A - パルスレーザ加工装置 - Google Patents
パルスレーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010167491A JP2010167491A JP2009236889A JP2009236889A JP2010167491A JP 2010167491 A JP2010167491 A JP 2010167491A JP 2009236889 A JP2009236889 A JP 2009236889A JP 2009236889 A JP2009236889 A JP 2009236889A JP 2010167491 A JP2010167491 A JP 2010167491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pulse laser
- scanning
- pulse
- laser beam
- scanner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で1次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。
【選択図】図1
Description
11 パルスレーザ発振装置
12 ビーム遮蔽装置
12a パルスピッカー制御装置
13 ビーム整形装置
14 ビーム走査装置
15 X−Yステージ移動装置
16 加工制御部
17 超音波発振部
18 音波吸収部
19 超音波
20 超音波発生制御部
21 1軸スキャン・ミラー
22 ガルバノメータ
23 スキャナ制御部
24 走査角センサ
25 fθレンズ
26 凹部
PL1、PL2、PL3、PL4 パルスレーザビーム
Claims (10)
- クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、
前記クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、
前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、
被加工物を載置可能で前記1次元方向に直交する方向に移動するステージと、
前記レーザ発振器と前記レーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、
を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 - 前記レーザ・スキャナーからの走査位置信号に基づき、走査毎の加工原点位置を補正する補正機構を有することを特徴とする請求項1記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記補正機構は、前記走査位置信号に基づき、前記パルスピッカーにおける前記パルスレーザビームの通過と遮断を制御することを特徴とする請求項2記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記ステージは、前記レーザ・スキャナーの走査位置信号に基づいて、前記1次元方向に直交する方向の移動制御がされることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザ発振器と前記レーザ・スキャナーの間の光路に、前記パルスレーザビームを整形するビーム整形手段を備えていることを特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザビームスキャナによる前記パルスレーザビームの前記1次元方向の走査と、前記走査に続く前記1次元方向に直交する方向のステージの移動を交互に繰り返すことで、前記被加工物を加工することを特徴とする請求項1ないし請求項5いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザ・スキャナーの走査と前記ステージの移動により前記被加工物の表面の同一箇所を複数回加工することを特徴とする請求項1ないし6いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記被加工物の表面の加工は前記パルスレーザビームによるアブレーションによることを特徴とする請求項1ないし7いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- 前記レーザ・スキャナーはガルバノメータ・スキャナにより構成され、前記パルスピッカーは音響光学素子(AOM)あるいは電気光学素子(EOM)により構成されていることを特徴とする請求項1ないし8いずれか一項に記載のパルスレーザ加工装置。
- ステージに被加工物を載置し、
クロック信号を発生し、
前記クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、
前記被加工物表面に、前記クロック信号に同期して通過と遮断を切り替えて前記パルスレーザビームを1次元方向に走査し、
前記1次元方向に前記パルスレーザビームを走査した後に、前記1次元方向に直交する方向に前記ステージを移動して、更に前記クロック信号に同期して通過と遮断を切り替えて前記パルスレーザビームを前記1次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009236889A JP4612733B2 (ja) | 2008-12-24 | 2009-10-14 | パルスレーザ加工装置 |
US13/139,480 US9012806B2 (en) | 2008-12-24 | 2009-11-06 | Pulse laser processing device |
PCT/JP2009/005893 WO2010073465A1 (ja) | 2008-12-24 | 2009-11-06 | パルスレーザ加工装置 |
DE112009003829T DE112009003829T5 (de) | 2008-12-24 | 2009-11-06 | Pulslaser-Verarbeitungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008328491 | 2008-12-24 | ||
JP2009236889A JP4612733B2 (ja) | 2008-12-24 | 2009-10-14 | パルスレーザ加工装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010155524A Division JP5132726B2 (ja) | 2008-12-24 | 2010-07-08 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010167491A true JP2010167491A (ja) | 2010-08-05 |
JP4612733B2 JP4612733B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=42287125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009236889A Active JP4612733B2 (ja) | 2008-12-24 | 2009-10-14 | パルスレーザ加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9012806B2 (ja) |
JP (1) | JP4612733B2 (ja) |
DE (1) | DE112009003829T5 (ja) |
WO (1) | WO2010073465A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010240864A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Tocalo Co Ltd | インプリント部材の製造方法およびインプリント部材 |
JP2013121604A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Toshiba Mach Co Ltd | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
JP2013121605A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Toshiba Mach Co Ltd | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
KR20150132127A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-25 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 빔 포지셔너의 레이저 방출-기반 제어 |
WO2016002980A1 (ko) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 주식회사 코윈디에스티 | 고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법 |
WO2016143585A1 (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | オムロン株式会社 | 加工方法、接合構造体の製造方法および接合構造体 |
WO2018105733A1 (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 古河電気工業株式会社 | パルスレーザ装置、加工装置及びパルスレーザ装置の制御方法 |
KR20180070479A (ko) * | 2016-12-16 | 2018-06-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 다이 본더 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5620669B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2014-11-05 | 東芝機械株式会社 | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 |
JP5452247B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-03-26 | 東芝機械株式会社 | レーザダイシング装置 |
US20110284508A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Welding system and welding method |
US9217731B2 (en) | 2010-05-21 | 2015-12-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Welding inspection method and apparatus thereof |
JP5981094B2 (ja) | 2010-06-24 | 2016-08-31 | 東芝機械株式会社 | ダイシング方法 |
JP5140198B1 (ja) | 2011-07-27 | 2013-02-06 | 東芝機械株式会社 | レーザダイシング方法 |
CN102513697A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-27 | 江苏大学 | 一种仿生表面的制备方法 |
JP2014011358A (ja) | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Toshiba Mach Co Ltd | レーザダイシング方法 |
CN104884205A (zh) * | 2012-12-20 | 2015-09-02 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 经由激光微加工形成影像的方法 |
EP3045257B1 (en) | 2015-01-13 | 2018-05-16 | Berner Fachhochschule Wissens- und Technologietransfer (WTT) | Method and apparatus for laser processing |
WO2018042414A1 (en) * | 2016-08-28 | 2018-03-08 | ACS Motion Control Ltd. | Method and system for laser machining of relatively large workpieces |
JP6616368B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-12-04 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置 |
TW202114308A (zh) | 2019-05-21 | 2021-04-01 | 日商索尼股份有限公司 | 被動q開關雷射裝置、控制方法及雷射加工裝置 |
PL3799998T3 (pl) * | 2019-10-02 | 2022-11-21 | Adige S.P.A. | Sposób wykrywania stanu roboczego elementu optycznego usytuowanego wzdłuż toru propagacji wiązki laserowej maszyny do obróbki materiału; maszyna do obróbki laserowej wyposażona w układ realizujący wymieniony sposób |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000321528A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Canon Inc | マスク投影同時走査型露光装置 |
JP2002090682A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガルバノメータ、ガルバノメータの位置補正方法、ガルバノメータを用いたレーザ加工装置、及びガルバノメータを用いたレーザ加工方法 |
JP2003080386A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-18 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工装置 |
JP2004230438A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
JP2007507358A (ja) * | 2003-09-30 | 2007-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 光学部品用型 |
WO2008053915A1 (fr) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Nabtesco Corporation | Système optique de balayage, dispositif de traitement laser et dispositif optique de balayage |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2526717B2 (ja) * | 1990-06-21 | 1996-08-21 | 日本電気株式会社 | レ―ザ加工装置 |
US5751585A (en) * | 1995-03-20 | 1998-05-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | High speed, high accuracy multi-stage tool positioning system |
US6007929A (en) * | 1997-02-20 | 1999-12-28 | Infosight Corporation | Dual paint coat laser-marking labeling system, method and product |
US6172325B1 (en) * | 1999-02-10 | 2001-01-09 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser processing power output stabilization apparatus and method employing processing position feedback |
JP3870693B2 (ja) | 2000-11-28 | 2007-01-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
US6706999B1 (en) * | 2003-02-24 | 2004-03-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser beam tertiary positioner apparatus and method |
US7616669B2 (en) * | 2003-06-30 | 2009-11-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | High energy pulse suppression method |
JP2005118821A (ja) | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Olympus Corp | 超短パルスレーザ加工方法 |
US20060191884A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Johnson Shepard D | High-speed, precise, laser-based material processing method and system |
US7297972B2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-11-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for positioning a laser beam spot relative to a semiconductor integrated circuit using a processing target as a metrology target |
US8084706B2 (en) * | 2006-07-20 | 2011-12-27 | Gsi Group Corporation | System and method for laser processing at non-constant velocities |
JP2008060139A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
JP5021352B2 (ja) | 2007-04-05 | 2012-09-05 | カンタムエレクトロニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US8426768B2 (en) * | 2008-02-20 | 2013-04-23 | Aerotech, Inc. | Position-based laser triggering for scanner |
US8237080B2 (en) * | 2008-03-27 | 2012-08-07 | Electro Scientific Industries, Inc | Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses |
US7982160B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-07-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Photonic clock stabilized laser comb processing |
WO2011016176A1 (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | 東芝機械株式会社 | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
-
2009
- 2009-10-14 JP JP2009236889A patent/JP4612733B2/ja active Active
- 2009-11-06 US US13/139,480 patent/US9012806B2/en active Active
- 2009-11-06 DE DE112009003829T patent/DE112009003829T5/de not_active Ceased
- 2009-11-06 WO PCT/JP2009/005893 patent/WO2010073465A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000321528A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Canon Inc | マスク投影同時走査型露光装置 |
JP2002090682A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガルバノメータ、ガルバノメータの位置補正方法、ガルバノメータを用いたレーザ加工装置、及びガルバノメータを用いたレーザ加工方法 |
JP2003080386A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-18 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工装置 |
JP2004230438A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
JP2007507358A (ja) * | 2003-09-30 | 2007-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 光学部品用型 |
WO2008053915A1 (fr) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Nabtesco Corporation | Système optique de balayage, dispositif de traitement laser et dispositif optique de balayage |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010240864A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Tocalo Co Ltd | インプリント部材の製造方法およびインプリント部材 |
JP2013121604A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Toshiba Mach Co Ltd | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
JP2013121605A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Toshiba Mach Co Ltd | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 |
KR102166134B1 (ko) | 2013-03-15 | 2020-10-16 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 빔 포지셔너의 레이저 방출-기반 제어 |
KR20150132127A (ko) * | 2013-03-15 | 2015-11-25 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 빔 포지셔너의 레이저 방출-기반 제어 |
JP2016516585A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-06-09 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | ビームポジショナのレーザ出射に基づく制御 |
WO2016002980A1 (ko) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 주식회사 코윈디에스티 | 고속 레이저 가공 광학계 시스템 및 이를 이용한 고속 레이저 가공 방법 |
WO2016143585A1 (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | オムロン株式会社 | 加工方法、接合構造体の製造方法および接合構造体 |
CN110050394A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-07-23 | 古河电气工业株式会社 | 脉冲激光装置、加工装置及脉冲激光装置的控制方法 |
JPWO2018105733A1 (ja) * | 2016-12-09 | 2019-10-24 | 古河電気工業株式会社 | パルスレーザ装置、加工装置及びパルスレーザ装置の制御方法 |
WO2018105733A1 (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 古河電気工業株式会社 | パルスレーザ装置、加工装置及びパルスレーザ装置の制御方法 |
CN110050394B (zh) * | 2016-12-09 | 2021-01-12 | 古河电气工业株式会社 | 脉冲激光装置、加工装置及脉冲激光装置的控制方法 |
US11050211B2 (en) | 2016-12-09 | 2021-06-29 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Pulsed laser device, processing device, and method of controlling pulsed laser device |
KR20180070479A (ko) * | 2016-12-16 | 2018-06-26 | 가부시기가이샤 디스코 | 다이 본더 |
KR102399929B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2022-05-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 다이 본더 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112009003829T5 (de) | 2012-02-09 |
US9012806B2 (en) | 2015-04-21 |
JP4612733B2 (ja) | 2011-01-12 |
WO2010073465A1 (ja) | 2010-07-01 |
US20110240619A1 (en) | 2011-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4612733B2 (ja) | パルスレーザ加工装置 | |
JP5431561B2 (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP5148717B2 (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP5981094B2 (ja) | ダイシング方法 | |
JP5452247B2 (ja) | レーザダイシング装置 | |
JP5865671B2 (ja) | パルスレーザ加工装置 | |
JP5620669B2 (ja) | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 | |
KR20150126603A (ko) | 테이퍼 제어를 위한 빔 각도 및 작업물 이동의 공조 | |
JP5498852B2 (ja) | パルスレーザ加工装置、シェーディング補正装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP5632662B2 (ja) | パルスレーザ加工方法 | |
JP2012006039A (ja) | パルスレーザ加工方法およびパルスレーザ加工用データ作成方法 | |
JPH11170072A (ja) | レーザー加工方法及び装置、並びに非導電性透明基板の回路形成方法及び装置 | |
JP5909352B2 (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP5901265B2 (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
EP3954492A1 (en) | Laser machining device, laser machining system, rotator unit device, laser machining method, and probe card production method | |
JP3463281B2 (ja) | 多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP5909351B2 (ja) | パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法 | |
JP2006049635A (ja) | レーザ照射方法及びレーザ照射装置並びにレーザアニール方法 | |
JP2006131443A (ja) | 脆性材料の割断方法とその装置 | |
JP2008062257A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2003218027A (ja) | 結晶成長方法及びレーザアニール装置 | |
TW202132035A (zh) | 雷射處理設備、操作其的方法以及使用其來處理工件的方法 | |
JP2017124416A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2007030033A (ja) | 透明材料へのマーキング方法およびこれを用いた装置 | |
JP2004167545A (ja) | 多軸レーザ加工装置及び加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20100427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101015 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4612733 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |